JP7430111B2 - 加工方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態1に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る加工方法の加工対象の被加工物を示す斜視図である。図2は、図1に示された被加工物のデバイスを拡大して示す平面図である。図3は、図2に示された被加工物の要部の断面図である。図4は、実施形態1に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。
図5は、図4に示された加工方法のシート密着ステップにおいて互いに密着される樹脂シートと被加工物とを示す斜視図である。図6は、図4に示された加工方法のシート密着ステップにおいて密着装置の支持台上の被加工物の表面上に樹脂シートが載置された状態を示す断面図である。図7は、図6に示された密着装置のチャンバの第1室と第2室との双方を減圧した状態を示す断面図である。図8は、図7に示された密着装置のチャンバの第1室を大気開放して被加工物の表面に樹脂シートを密着した状態を示す断面図である。図9は、図8に示された樹脂シートと被加工物の要部の断面図である。
次に、保持ステップ1002及び切削ステップ1003を実施するバイト切削装置60(図10に示す)を説明する。図10は、実施形態1に係る加工方法の保持ステップ及び切削ステップを実施するバイト切削装置の構成例を示す斜視図である。
図11は、図4に示された加工方法の保持ステップを示す側面図である。保持ステップ1002は、シート密着ステップ1001を実施した後、被加工物1をバイト切削装置60の保持テーブル70で保持して樹脂シート20を露出させるステップである。
図12は、図4に示された加工方法の切削ステップを示す側面図である。図13は、図4に示された加工方法の切削ステップ後の被加工物の要部の断面図である。切削ステップ1003は、保持ステップ1002を実施した後、保持テーブル70で保持された被加工物1の表面5を覆う樹脂シート20をバンプ8とともにバイト工具81で切削して、バンプ8の高さ10を揃えるステップである。
図14は、図4に示された加工方法の熱圧着ステップにおいて密着装置の支持台上の被加工物の表面に密着した樹脂シート上にシートが載置された状態を示す断面図である。図15は、図14に示された密着装置のチャンバの第1室と第2室との双方を減圧した状態を示す断面図である。図16は、図15に示された密着装置のチャンバの第1室を大気開放して被加工物の表面に密着した樹脂シート上にシートを熱圧着した状態を示す断面図である。図17は、図16に示された樹脂シートと被加工物の要部の断面図である。なお、図14、図15及び図16は、バンプ8を省略している。
図18は、図4に示された加工方法の剥離ステップを示す断面図である。剥離ステップ1005は、熱圧着ステップ1004を実施した後、シート50とともにバンプ8間に進入した樹脂シート20を被加工物1の表面5上から剥離するステップである。実施形態1において、剥離ステップ1005では、シート50を被加工物1の表面5上から剥離する。すると、樹脂シート20に開口24が形成されているが、シート50が樹脂シート20に熱圧着しているために、開口24以外では樹脂シート20がシート50と一体になっている。このために、図18に示すように、シート50とともに樹脂シート20が、被加工物1の表面5上から剥離される。実施形態1では、剥離ステップ1005において、シート50を樹脂シート20とともに被加工物1の表面5上から剥離すると、加工方法を終了する。
本発明の実施形態2に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図19は、実施形態2に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。図20は、図19に示された加工方法の第2保持ステップを示す側面図である。図21は、図19に示された加工方法の研削ステップを示す側面図である。なお、実施形態2では、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明する。
第2保持ステップ1010は、熱圧着ステップ1004を実施した後、シート50を介して被加工物1を図20に示す研削装置100の保持テーブル101で保持し、被加工物1の裏面11を露出させるステップである。第2保持ステップ1010では、図20に示すように、研削装置100が保持テーブル101にシート50を介して被加工物1の表面5側を吸引保持すると、研削ステップ1011に進む。
研削ステップ1011は、第2保持ステップ1010を実施した後、被加工物1の裏面11を研削するステップである。研削ステップ1011では、図21に示すように、研削装置100が保持テーブル101を軸心回りに回転させつつ研削ユニット102の研削砥石103を軸心回りに回転させて被加工物1の裏面11を接触させて、裏面11を研削する。研削ステップ1011では、研削装置100が仕上げ厚みまで被加工物1を研削して薄化すると、剥離ステップ1005に進む。剥離ステップ1005では、実施形態1と同様に、シート50とともに樹脂シート20を被加工物1上から剥離する。
本発明の実施形態1及び実施形態2の変形例に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図22は、実施形態1及び実施形態2の変形例に係る加工方法のシート密着ステップにおいて被加工物の表面に密着される樹脂シートの断面図である。なお、変形例では、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明する。
3 デバイス領域
4 外周余剰領域
5 表面(上面)
7 デバイス
8 バンプ
9 上面(切削面)
10 高さ
20,20-1 樹脂シート
21 厚み
23 上面(切削面)
26 糊層
50 シート
70 保持テーブル
81 バイト工具(切削バイト)
101 保持テーブル
1001 シート密着ステップ
1002 保持ステップ
1003 切削ステップ
1004 熱圧着ステップ
1005 剥離ステップ
1010 第2保持ステップ
1011 研削ステップ
Claims (4)
- 表面に複数のバンプを有したデバイスが複数形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞した外周余剰領域を備えた被加工物の加工方法であって、
該バンプの高さよりも大きい値の厚みを有し、該デバイス領域に対応した領域に糊層が形成されていない樹脂シートで被加工物の上面を覆い、該樹脂シートと被加工物の間を減圧し、隣接する該バンプの間に該樹脂シートを進入させて該樹脂シートを被加工物の表面に密着させるシート密着ステップと、
該シート密着ステップを実施した後、被加工物を保持テーブルで保持して該樹脂シートを露出させる保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、該保持テーブルで保持された被加工物の該表面を覆う該樹脂シートを該バンプとともに切削バイトで切削して、該バンプの高さを揃えるとともに該バンプと該樹脂シートとが露出した切削面を形成する切削ステップと、
該切削ステップを実施した後、該デバイス領域に対応した領域に糊層が形成されていないシートを該切削面に熱圧着する熱圧着ステップと、
該熱圧着ステップを実施した後、該シートとともに該バンプ間に進入した該樹脂シートを被加工物上から剥離する剥離ステップと、を備えた加工方法。 - 該樹脂シートは、被加工物の該外周余剰領域に対応した領域に糊層が形成されている、請求項1に記載の加工方法。
- 該シート密着ステップで被加工物の表面に密着させる該樹脂シートと該熱圧着ステップで該切削面に熱圧着する該シートは同じ材質からなる、請求項1または請求項2に記載の加工方法。
- 該熱圧着ステップを実施した後、該シートを介して被加工物を保持テーブルで保持し、被加工物の裏面を露出させる第2保持ステップと、
該第2保持ステップを実施した後、被加工物の該裏面を研削する研削ステップと、を備えた、請求項1から請求項3のうちいずれか一項に記載の加工方法。
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