CN110571147A - 晶片的加工方法和磨削装置 - Google Patents

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Abstract

提供晶片的加工方法和磨削装置，能够进行分割后的器件芯片的背面侧的检查。晶片的加工方法具有如下的步骤：切削步骤，利用切削刀具对晶片的正面进行切削，沿着分割预定线形成深度超过晶片的完工厚度的槽；第一检查步骤，从晶片的正面对通过切削步骤而形成的槽进行拍摄，对所拍摄的槽的缺损的状态进行检查；保护部件粘贴步骤，在实施了第一检查步骤之后，将保护部件粘贴在晶片的正面上；磨削步骤，利用卡盘工作台对晶片的保护部件侧进行保持，对晶片的背面进行磨削而薄化至完工厚度，将晶片分割成器件芯片；以及第二检查步骤，在实施了磨削步骤之后，从晶片的背面对露出在晶片的背面的槽进行拍摄，对所拍摄的槽中形成的缺损的状态进行检查。

Description

晶片的加工方法和磨削装置
技术领域
本发明涉及晶片的加工方法和磨削装置。
背景技术
对于在各种电子设备中使用的器件芯片，轻薄短小化不断发展，在制造时需要高度的磨削、研磨、切断技术。特别是，在分割成器件芯片的切割工序(例如，参照专利文献1)中，利用切削刀具对分割预定线进行机械地切削，因此虽然很微细，但也在切削槽的两端产生亏缺。缺损的尺寸通过加工条件进行控制，作为加工条件，采用使缺损不到达器件区域的条件。
专利文献1：日本特许第5134216号公报
但是，在专利文献1记载的切割工序中，由于一些原因而突发地产生较大的缺损(也称为崩边)，有可能使器件破损。也有在电特性检查阶段检测出破损的器件的情况，但在不对所有器件进行检查的工序中则不容易检测到，会产生不良制品。因此，也考虑了利用切削装置的对准用的相机对切削槽进行拍摄而对缺损的状态进行检测。但是，在利用切削装置的对准用的相机对切削槽进行拍摄的方法中，存在如下的课题：即使能够观察到正面的缺损，也无法进行背面侧的检查。
发明内容
本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供晶片的加工方法和磨削装置，能够进行分割后的器件芯片的背面侧的检查。
为了解决上述课题实现目的，本发明的晶片的加工方法是具有形成于正面的多条分割预定线以及在由该分割预定线划分的正面的区域内形成的器件的晶片的加工方法，其中，该晶片的加工方法具有如下的步骤：切削步骤，利用切削刀具对晶片的正面进行切削，沿着该分割预定线形成深度超过晶片的完工厚度的槽；第一检查步骤，从该晶片的正面对通过该切削步骤而形成的该槽进行拍摄，对所拍摄的该槽的缺损的状态进行检查；保护部件粘贴步骤，在实施了该第一检查步骤之后，将保护部件粘贴在该晶片的正面上；磨削步骤，利用卡盘工作台对该晶片的该保护部件侧进行保持，对该晶片的背面进行磨削，将该晶片薄化至完工厚度而将该晶片分割成器件芯片；以及第二检查步骤，在实施了该磨削步骤之后，从该晶片的背面对露出在该晶片的背面的该槽进行拍摄，对所拍摄的该槽中形成的缺损的状态进行检查。
在所述晶片的加工方法中，也可以是，在该第一检查步骤和第二检查步骤中，获取所拍摄的该槽在该晶片上的位置信息，获取所检查的该缺损的位置信息。
本发明的磨削装置用于上述晶片的加工方法，其中，该磨削装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对晶片进行保持；磨削单元，其将磨削磨具安装于与该保持面垂直的旋转轴的主轴上，对该卡盘工作台所保持的晶片进行磨削；以及检查单元，其具有相机，该相机从该晶片的背面对被该卡盘工作台保持并被磨削单元磨削从而露出在该晶片的背面的该槽进行拍摄，根据该相机所拍摄的图像对该槽的缺损的状态进行检查，将该槽的检查结果与该槽在该晶片上的位置信息一同获取。
本申请发明起到如下的效果：能够进行分割后的器件芯片的背面侧的检查。
附图说明
图1是示出实施方式1的晶片的加工方法的加工对象的晶片的立体图。
图2是示出实施方式1的晶片的加工方法的流程图。
图3是示出在图2所示的晶片的加工方法的切削步骤中所用的切削装置的结构例的立体图。
图4是示出图2所示的晶片的加工方法的切削步骤的侧视图。
图5是图2所示的晶片的加工方法的第一检查步骤的检查对象的晶片的俯视图。
图6是示出图2所示的晶片的加工方法的第一检查步骤的侧视图。
图7是示出对图5中的VII部进行拍摄而得到的图像的图。
图8是示出对图5中的VIII部进行拍摄而得到的图像的图。
图9是示出图2所示的晶片的加工方法的保护部件粘贴步骤的立体图。
图10是示出实施方式1的磨削装置的结构例的立体图。
图11是示出图2所示的晶片的加工方法的磨削步骤的侧视图。
图12是图2所示的晶片的加工方法的第二检查步骤的检查对象的晶片的俯视图。
图13是示出图2所示的晶片的加工方法的第二检查步骤的侧视图。
图14是示出对图12中的XIV部进行拍摄而得到的图像的图。
图15是示出对图12中的XV部进行拍摄而得到的图像的图。
图16是示出实施方式2的晶片的加工方法的流程图。
标号说明
1：晶片；2：正面；3：分割预定线；4：器件；5：器件芯片；6：完工厚度；7：深度；8：槽；9：背面；11：切削刀具；23：保护部件；30：磨削装置；32：第一磨削单元(磨削单元)；33：第二磨削单元(磨削单元)；35：卡盘工作台；43：检查单元；45：保持面；46、50：主轴；47：粗磨削用磨具(磨削磨具)；51：精磨削用磨具(磨削磨具)；63：相机；100、100-1：缺损；101、101-1：缺损；ST1：切削步骤；ST2：第一检查步骤；ST4：保护部件粘贴步骤；ST5：磨削步骤；ST6：第二检查步骤。
具体实施方式
参照附图，对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细说明。本发明并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
[实施方式1]
根据附图对本发明的实施方式1的晶片的加工方法进行说明。图1是示出实施方式1的晶片的加工方法的加工对象的晶片的立体图。图2是示出实施方式1的晶片的加工方法的流程图。
实施方式1的晶片的加工方法是图1所示的晶片1的加工方法。在实施方式1中，作为晶片的加工方法的被加工物的晶片1是以硅、蓝宝石、镓等为母材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片。晶片1在正面2上具有呈格子状形成的多条分割预定线3以及在由分割预定线3划分的正面2的区域所形成的器件4。另外，在实施方式1中，分割预定线3相互垂直。另外，在实施方式1中，晶片1的各位置利用与预先设定的基准位置在X轴方向(与相互垂直的分割预定线3中的一方的分割预定线3平行的方向)上的距离和与预先设定的基准位置在Y轴方向(与另一方的分割预定线3平行的方向)上的距离而确定。
实施方式1的晶片的加工方法是将图1所示的晶片1分割成各个器件芯片5的方法。另外，器件芯片5包含：器件4；以及晶片1的基材的一部分。另外，如图2所示，实施方式1的晶片的加工方法具有切削步骤ST1、第一检查步骤ST2、第一NG器件确定步骤ST3、保护部件粘贴步骤ST4、磨削步骤ST5、第二检查步骤ST6、第二NG器件确定步骤ST7以及器件分选步骤ST8。
(切削步骤)
图3是示出在图2所示的晶片的加工方法的切削步骤中所用的切削装置的结构例的立体图。图4是示出图2所示的晶片的加工方法的切削步骤的侧视图。切削步骤ST1使用图3所示的切削装置10。切削步骤ST1是利用切削装置10的切削刀具11对晶片1的正面2进行切削而沿着分割预定线3形成深度7超过晶片1的完工厚度6(图1所示)的槽8(图4所示)的步骤。
在实施方式1的切削步骤ST1中，切削装置10的操作者等按照将正面2侧朝向上方的状态将多张晶片1收纳于盒12中，并将盒12设置于盒升降机13上。当操作者将包含槽8的深度7等的加工内容信息登记在切削装置10的控制单元14中并且控制单元14接受到来自操作者的加工动作的开始指示时，通过切削装置10实施切削步骤ST1。
在切削步骤ST1中，当切削装置10开始加工动作时，控制单元14通过搬送单元15将切削加工前的晶片1从盒12中取出，通过卡盘工作台16的保持面17对晶片1的背面9进行吸引保持。在切削步骤ST1中，切削装置10的控制单元14通过X轴移动单元使卡盘工作台16朝向切削单元18的下方移动，通过拍摄单元19对晶片1进行拍摄，根据拍摄单元19拍摄得到的图像执行对准。如图4所示，切削装置10的控制单元14使晶片1和切削单元18沿着分割预定线3相对地移动，使切削刀具11切入至各分割预定线3而在所有的分割预定线3上依次形成槽8，将形成有槽8的晶片1利用清洗单元20进行清洗之后，再次通过卡盘工作台16的保持面17进行保持。实施方式1的晶片的加工方法进入到第一检查步骤ST2。
(第一检查步骤)
图5是图2所示的晶片的加工方法的第一检查步骤的检查对象的晶片的俯视图。
图6是示出图2所示的晶片的加工方法的第一检查步骤的侧视图。图7是示出对图5中的VII部进行拍摄而得到的图像的图。图8是示出对图5中的VIII部进行拍摄而得到的图像的图。
第一检查步骤ST2是从晶片1的正面2对在切削步骤ST1中所形成的槽8进行拍摄而对所拍摄的槽8的缺损100(图7和图8所示)的状态进行检查的步骤。如图5所示，实施方式1的第一检查步骤ST2的检查对象的晶片1在所有的分割预定线3上形成有槽8。在实施方式1的第一检查步骤ST2中，切削装置10的控制单元14如图6所示那样使晶片1和拍摄单元19沿着分割预定线3相对地移动而通过拍摄单元19依次对形成有槽8的所有分割预定线3进行拍摄。拍摄单元19将拍摄得到的图像201、202(图7和图8)依次输出至控制单元14。
在第一检查步骤ST2中，控制单元14根据图像201、202对分割预定线3的宽度方向的中央3-1(图7和图8中虚线所示)和槽8进行检测。本发明中，在控制单元14对槽8进行检测时，可以使用二值化处理、灰色处理等各种图像处理。另外，期望槽8如图7和图8中双点划线所示那样按照与切削刀具11的厚度相对应的宽度且呈直线状形成于分割预定线3的宽度方向的中央3-1。但是，槽8通过切削装置10的机械加工而形成，因此在宽度方向的两缘会产生图7和图8中粗略的平行斜线所示的缺损100。另外，晶片1的基材的一部分在从正面2到槽8之间产生亏缺而形成缺损100。
在第一检查步骤ST2中，控制单元14对在各图像201、202中超过距离分割预定线3的宽度方向的中央3-1为预先设定的规定距离110(图7和图8中单点划线所示)的范围的部分100-1(图8中密集的平行斜线所示)是否在槽8中进行判定。在第一检查步骤ST2中，当控制单元14判定为超过距离分割预定线3的中央3-1为规定距离110的范围的部分100-1在槽8中时，将超过距离中央3-1为规定距离110的范围的部分100-1判定为在分割后的器件4的制品上无法允许的缺损100-1。
在第一检查步骤ST2中，控制单元14根据检测单元对切削单元18和拍摄单元19与晶片1在X1轴方向、Y1轴方向上的相对位置进行检测的检测结果以及图像202内的部分100-1的位置等，计算并存储上述的部分100-1即在器件4的制品上无法允许的缺损100-1在晶片1上的X轴方向和Y轴方向的位置。
这样，第一检查步骤ST2对超过距离分割预定线3的宽度方向的中央3-1为规定距离110的范围的部分100-1是否在槽8中进行判定，并且获取槽8的位置信息。另外，第一检查步骤ST2计算并存储上述的部分100-1即在器件4的制品上无法允许的缺损100-1在晶片1上的X轴方向和Y轴方向的位置，从而获取所检查的缺损100-1的位置信息。实施方式1的晶片的加工方法进入到第一NG器件确定步骤ST3。
(第一NG器件确定步骤)
第一NG器件确定步骤ST3是根据第一检查步骤ST2的检查结果对形成于晶片1的多个器件芯片5中的NG(不良)器件芯片进行确定的步骤。在实施方式1中，NG器件芯片是具有在制品上无法允许的缺损100-1的器件芯片5。
在实施方式1中，在第一NG器件确定步骤ST3中，控制单元14根据各晶片1的第一检查步骤ST2的检查结果即在晶片1的正面2侧的器件4的制品上无法允许的缺损100-1的位置，在晶片的正面2侧将在器件4的制品上无法允许的缺损100-1位于外缘的器件芯片5抽出。在第一NG器件确定步骤ST3中，控制单元14将在器件4的制品上无法允许的缺损100-1位于外缘的器件芯片5判定为NG器件芯片，计算并存储该NG器件芯片的位置。在实施方式1中，在第一NG器件确定步骤ST3中，控制单元14将NG器件芯片在晶片1上的X轴方向和Y轴方向的位置与各晶片1相对应地进行存储。
在实施方式1中，使用图3所示的切削装置10对晶片1实施切削步骤ST1、第一检查步骤ST2以及第一NG器件确定步骤ST3，当对盒12内的所有晶片1实施切削步骤ST1、第一检查步骤ST2以及第一NG器件确定步骤ST3时，进入到保护部件粘贴步骤ST4。另外，在本发明中，可以使用图3所示的切削装置10，在切削步骤ST1的槽8的形成中，对已经形成槽8的分割预定线3实施第一检查步骤ST2和第一NG器件确定步骤ST3。另外，在本发明中，可以使用图3所示的切削装置10等来形成槽8，使用与切削装置10分体的检查装置对形成有槽8的晶片1实施第一检查步骤ST2和第一NG器件确定步骤ST3。
另外，在实施方式1中，控制单元14分别对切削装置10的上述各构成要素进行控制而使切削装置10实施对于晶片1的加工动作。另外，控制单元14是计算机，控制单元14具有：运算处理装置，其具有CPU(central processing unit：中央处理器)那样的微处理器；存储装置，其具有ROM(read only memory：只读存储器)或RAM(random access memory：随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。控制单元14的运算处理装置按照存储于存储装置的计算机程序实施运算处理，将用于控制切削装置10的控制信号经由输入输出接口装置而输出至切削装置10的上述构成要素。
控制单元14与由显示加工动作的状态或图像等的液晶显示装置等构成的未图示的显示单元以及供操作者在登记加工内容信息等时使用的输入单元连接。输入单元由设置于显示单元的触摸面板和键盘等外部输入装置中的至少一个构成。另外，在实施方式1中，控制单元14经由网络21而与器件分选单元22连接。网络21是LAN(Local Area Network：局域网)或互联网等广域网(WAN：Wide Area Network)。
(保护部件粘贴步骤)
图9是示出图2所示的晶片的加工方法的保护部件粘贴步骤的立体图。保护部件粘贴步骤ST4是在实施了第一检查步骤ST2之后在晶片1的正面2上粘贴保护部件23的步骤。如图9所示，在实施方式1中，在保护部件粘贴步骤ST4中，将直径与晶片1相同的保护部件23粘贴于正面2侧。在实施方式1中，保护部件23具有由合成树脂构成的基材层24以及层叠于基材层24且粘贴于晶片1的正面2的粘接层25。当在晶片1的正面2上粘贴保护部件23时，晶片的加工方法进入到磨削步骤ST5。接着，根据附图对在磨削步骤ST5中所用的实施方式1的磨削装置进行说明。
(磨削装置)
图10是示出实施方式1的磨削装置的结构例的立体图。图10所示的磨削装置30是在实施方式1的晶片的加工方法的磨削步骤ST5中所用的装置。磨削装置30是对晶片1的背面9进行磨削而将晶片1薄化至完工厚度6从而将晶片1分割成各个器件芯片5的装置。另外，磨削装置30也是对分割后的器件芯片5的背面9的缺损101(图14和图15所示)进行检查的装置。
如图10所示，磨削装置30主要具有装置主体31、第一磨削单元32、第二磨削单元33、设置在转台34上的例如三个卡盘工作台35、盒36、37、对位单元38、搬入单元39、搬出单元40、清洗单元41、搬入搬出单元42以及检查单元43。
转台34是设置于装置主体31的上表面的圆盘状的工作台，设置成能够在水平面内旋转，按照规定的时机进行旋转驱动。在该转台34上例如按照120度的角度的间隔配设有例如三个卡盘工作台35。这三个卡盘工作台35是在保持面45上具有真空卡盘的保持工作台构造，将晶片1隔着保护部件23而载置于保持面45上，利用保持面45对该晶片1进行保持。这些卡盘工作台35在磨削时通过旋转驱动机构以与铅垂方向平行的轴为旋转轴在水平面内旋转驱动。这样的卡盘工作台35通过转台34的旋转而依次移动至搬入搬出位置91、粗磨削位置92、精磨削位置93、搬入搬出位置91。
第一磨削单元32是在作为与保持面45垂直的旋转轴的主轴46上安装具有作为磨削磨具的粗磨削用磨具47的粗磨削用的磨削磨轮48而对卡盘工作台35所保持的晶片1的背面9进行粗磨削的磨削单元。磨削磨轮48安装于通过Z轴移动单元49而在与铅垂方向平行的Z2轴方向上移动自如的主轴46的下端。第一磨削单元32通过主轴46而使磨削磨轮48旋转，并且一边将磨削水提供至粗磨削位置92的卡盘工作台35所保持的晶片1的背面9一边通过Z轴移动单元49使粗磨削用磨具47按照规定的进给速度靠近卡盘工作台35，从而对晶片1的背面9进行粗磨削。
第二磨削单元33是在作为与保持面45垂直的旋转轴的主轴50上安装具有作为磨削磨具的精磨削用磨具51的精磨削用的磨削磨轮52而对卡盘工作台35所保持的晶片1的背面9进行精磨削的磨削单元。磨削磨轮52安装于通过Z轴移动单元53而在与铅垂方向平行的Z2轴方向上移动自如的主轴50的下端。第二磨削单元33通过主轴50而使磨削磨轮52旋转，并且一边将磨削水提供至精磨削位置93的卡盘工作台35所保持的晶片1的背面9一边通过Z轴移动单元53使精磨削用磨具51按照规定的进给速度靠近卡盘工作台35，从而对粗磨削后的晶片1的背面9进行精磨削。
磨削装置30通过第一磨削单元32对晶片1的背面9进行粗磨削，通过第二磨削单元33对晶片1的背面9进行精磨削，从而晶片1被薄化至完工厚度6。磨削装置30将晶片1薄化至完工厚度6，从而使槽8露出在背面9侧而将晶片1分割成各个器件芯片5。
盒36、37是用于对晶片1进行收纳的收纳器，具有多个槽。盒36、37使背面9侧朝向上方而对晶片1进行收纳。一方的盒36对磨削前的晶片1进行收纳，另一方的盒37对磨削后的晶片1进行收纳。另外，对位单元38是用于暂放从盒36中取出的晶片1并进行其中心对位的工作台。
搬入单元39和搬出单元40具有对晶片1进行吸附的吸附垫。搬入单元39对利用对位单元38进行了对位的磨削前的晶片1进行吸附保持而搬入至位于搬入搬出位置91的卡盘工作台35上。搬出单元40对位于搬入搬出位置91的卡盘工作台35上所保持的磨削后的晶片1进行吸附保持而搬出至清洗单元41。
搬入搬出单元42例如是具有圆形手42-1的机器人拾取器，通过圆形手42-1对晶片1进行吸附保持而进行搬送。具体而言，搬入搬出单元42将磨削前的晶片1从盒36中取出而搬入至对位单元38，并且将磨削后的晶片1从清洗单元41取出而插入至检查单元43内。另外，搬入搬出单元42将通过检查单元43进行检查后的晶片1从检查单元43内搬入至盒37中。清洗单元41对磨削后的晶片1进行清洗，将附着于磨削后的背面9的磨削屑等污染物去除。
检查单元43具有：箱状的单元壳体61，磨削和清洗后的晶片1通过搬入搬出单元42相对于该箱状的单元壳体61出入；保持部件62，其对磨削和清洗后的晶片1进行保持；相机63，其对保持部件62所保持的晶片1的背面9进行拍摄；未图示的移动单元，其使晶片1和相机63相对地移动；以及控制单元64。保持部件、相机63以及移动单元设置于单元壳体61内。
相机63从晶片1的背面9对露出在晶片1的背面9的槽8进行拍摄。相机63将拍摄得到的图像输出至控制单元64。相机63具有对晶片1的背面9进行拍摄的拍摄元件。拍摄元件例如是CCD(Charge-Coupled Device：电感耦合器件)拍摄元件或CMOS(ComplementaryMOS：互补金属氧化物半导体)拍摄元件。另外，在实施方式1中，相机63是红外线相机。移动单元构成为具有周知的电动机、滚珠丝杠以及滑动器等。移动单元使晶片1和相机63沿着分割预定线3相对地移动。
控制单元64根据相机63所拍摄的图像，对槽8的缺损101的状态进行检查。另外，控制单元64分别对磨削装置30的上述各构成要素进行控制而使磨削装置30实施对晶片1的加工动作。另外，控制单元64是计算机，控制单元64具有：运算处理装置，其具有CPU(centralprocessing unit：中央处理器)那样的微处理器；存储装置，其具有ROM(read onlymemory：只读存储器)或RAM(random access memory：随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。控制单元64的运算处理装置按照存储于存储装置的计算机程序实施运算处理，将用于控制磨削装置30的控制信号经由输入输出接口装置而输出至磨削装置30的上述构成要素。
控制单元64与由显示加工动作的状态或图像等的液晶显示装置等构成的未图示的显示单元以及供操作者在登记加工内容信息等时使用的输入单元连接。输入单元由设置于显示单元的触摸面板和键盘等外部输入装置中的至少一个构成。另外，在实施方式1中，控制单元64经由网络21而与器件分选单元22连接。接着，对磨削步骤ST5进行说明。
(磨削步骤)
图11是示出图2所示的晶片的加工方法的磨削步骤的侧视图。磨削步骤ST5是利用磨削装置30的卡盘工作台35对晶片1的保护部件23侧进行保持并对晶片1的背面9进行磨削而薄化至完工厚度6从而将晶片1分割成包含器件4的器件芯片5的步骤。
在实施方式1的磨削步骤ST5中，磨削装置30的操作者等将在正面2上粘贴有保护部件23的磨削前的晶片1收纳于盒36中。在磨削步骤ST5中，操作者在磨削装置30的控制单元64中登记加工内容信息，将收纳有磨削前的晶片1的盒36和未收纳晶片1的盒37安装于装置主体31。当控制单元64接受到来自操作者的加工动作的开始指示时，通过磨削装置30实施磨削步骤ST5的剩余的部分。
在磨削步骤ST5中，磨削装置30的控制单元64通过搬入搬出单元42将晶片1从盒36中取出而搬出至对位单元38。控制单元64通过对位单元38进行晶片1的中心对位，通过搬入单元39按照对位后的晶片1的正面2侧与卡盘工作台35面对的方式将该晶片1搬入至位于搬入搬出位置91的卡盘工作台35上。
磨削装置30的控制单元64通过搬入搬出位置91的卡盘工作台35隔着保护部件23而对晶片1的正面2侧进行保持，使背面9露出。磨削装置30的控制单元64利用转台34将晶片1依次搬送至粗磨削位置92、精磨削位置93、搬入搬出位置91，对该晶片1依次实施粗磨削、精磨削。在粗磨削位置92和精磨削位置93上，如图11所示，磨削装置30使卡盘工作台35绕轴心旋转，并且将通过主轴46、50进行旋转的磨削磨轮48、52的磨削磨具47、51推抵至晶片1的背面9上。另外，每当转台34旋转120度时，磨削装置30的控制单元64将磨削前的晶片1搬入至搬入搬出位置91的卡盘工作台35。磨削步骤ST5对晶片1实施粗磨削和精磨削，使槽8露出在背面9侧，将晶片1分割成各个器件芯片5。
磨削装置30的控制单元64通过搬出单元40将磨削后的晶片1搬入至清洗单元41，将该晶片1利用清洗单元41进行清洗，利用搬入搬出单元42的搬送垫对清洗后的晶片1进行保持而插入至检查单元43的单元壳体61内，载置于保持部件62上。磨削装置30的控制单元64在保持部件62上对晶片1进行保持。实施方式1的晶片的加工方法进入到第二检查步骤ST6。
(第二检查步骤)
图12是图2所示的晶片的加工方法的第二检查步骤的检查对象的晶片的俯视图。图13是示出图2所示的晶片的加工方法的第二检查步骤的侧视图。图14是示出对图12中的XIV部进行拍摄而得到的图像的图。图15是示出对图12中的XV部进行拍摄而得到的图像的图。
第二检查步骤ST6是在实施了磨削步骤ST5之后从晶片1的背面9对露出在晶片1的背面9的槽8进行拍摄而对形成于所拍摄的槽8的缺损101(图14和图15所示)的状态进行检查的步骤。如图12所示，在实施方式1的第二检查步骤ST6的检查对象的晶片1中，槽8露出在背面9侧。在实施方式1的第二检查步骤ST6中，磨削装置30的控制单元64如图13所示那样使晶片1和相机63沿着分割预定线3相对地移动而通过相机63依次对露出有槽8的所有分割预定线3的背面9侧进行拍摄。相机63将拍摄得到的图像201-1、202-1(图14和图15)依次输出至控制单元64。
在第二检查步骤ST6中，控制单元64根据图像201-1、202-1而对槽8和缺损101进行检测。在本发明中，在控制单元64对槽8和缺损101进行检测时，可以使用二值化处理、灰色处理等各种图像处理。另外，期望槽8按照与切削刀具11的厚度相对应的宽度且呈直线状形成。但是，槽8通过切削装置10的机械加工而形成且通过磨削装置30的机械加工露出在背面9侧，因此在其宽度方向的两缘会产生在图14和图15中粗略的平行斜线所示的缺损101。另外，晶片1的基材的一部分在从背面9到槽8之间产生亏缺而形成缺损101。
在第二检查步骤ST6中，控制单元14对在各图像201-1、202-1中超过距离槽8的边缘8-1为规定距离120(图14和图15中单点划线所示)的范围的部分101-1(图15中密集的平行斜线所示)是否在槽8中进行判定。在第二检查步骤ST6中，当控制单元64判定为超过距离分割预定线3的中央3-1为规定距离120的范围的部分101-1在槽8中时，将超过距离中央3-1为规定距离120的范围的部分101-1作为在分割后的器件4的制品上无法允许的缺损101-1进行处理。
在第二检查步骤ST6中，控制单元64根据磨削装置30的检测单元对相机63和晶片1的相对的位置进行检测的检测结果以及图像202-1内的部分101-1的位置等，计算并存储上述的部分101-1即在器件4的制品上无法允许的缺损101-1在晶片1上的X轴方向和Y轴方向的位置。
这样，在第二检查步骤ST6中，对超过距离槽8的边缘8-1为规定距离120的范围的部分101-1是否在槽8中进行判定，并且获取槽8的位置信息。另外，在第二检查步骤ST6中，计算并存储上述的部分101-1即在器件4的制品上无法允许的缺损101-1在晶片1上的X轴方向和Y轴方向的位置，从而获取所检查的缺损101-1的位置信息。另外，在第二检查步骤ST6中，检查单元43根据相机63所拍摄的图像201-1、202-1对槽8的缺损101-1的状态进行检查，将槽8的检查结果即器件4的制品上无法允许的缺损101-1与槽8在晶片1上的位置信息即在晶片1上的X轴方向和Y轴方向的位置一同获取。
另外，在实施方式1中，在对晶片1的背面9的缺损101进行检测的第二检查步骤ST6中不容易看到分割预定线3，因此设定成对超过距离槽8的边缘8-1为规定距离120的范围的缺损101-1进行检测。另外，在本发明中，在第二检查步骤ST6中，也可以利用作为红外线相机的相机63从背面9对正面2的分割预定线3进行检测，对是否存在超过距离分割预定线3的宽度方向的中央3-1为规定距离110的范围的部分101-1进行检查。实施方式1的晶片的加工方法进入到第二NG器件确定步骤ST7。
(第二NG器件确定步骤)
第二NG器件确定步骤ST7是根据第二检查步骤ST6的检查结果对从晶片1分别分割得到的多个器件芯片5中的NG(不良)器件芯片进行确定的步骤。在实施方式1中，NG器件芯片是具有在制品上无法允许的缺损101-1的器件芯片5。
在实施方式1中，在第二NG器件确定步骤ST7中，控制单元64根据各晶片1的第二检查步骤ST6的检查结果即晶片1的背面9侧的在器件4的制品上无法允许的缺损101-1的位置，在晶片的背面9侧将在器件4的制品上无法允许的缺损101-1位于外缘的器件芯片5抽出。在第二NG器件确定步骤ST7中，控制单元64将在器件4的制品上无法允许的缺损101-1位于外缘的器件芯片5视为NG器件芯片，计算并存储该NG器件芯片的位置。在实施方式1中，在第二NG器件确定步骤ST7中，控制单元64将NG器件芯片在晶片1上的X轴方向和Y轴方向的位置与各晶片1相对应地进行存储。
在实施方式1中，使用图10所示的磨削装置30对晶片1实施磨削步骤ST5和第二检查步骤ST6，当对盒36内的所有晶片1实施磨削步骤ST5、第二检查步骤ST6以及第二NG器件确定步骤ST7时，进入到器件分选步骤ST8。另外，在本发明中，也可以使用图10所示的磨削装置30等将晶片1磨削至完工厚度6，使用与磨削装置30分体的检查装置对槽8露出在背面9的晶片1实施第二检查步骤ST6和第二NG器件确定步骤ST7。
(器件分选步骤)
器件分选步骤ST8是根据第一NG器件确定步骤ST3的结果和第二NG器件确定步骤ST7的结果对NG器件芯片和正规的器件芯片5进行分选的步骤。在实施方式1中，NG器件芯片是具有在制品上无法允许的缺损100-1、101-1的器件芯片5。即，作为制品能够允许的适当的器件芯片5是不具有缺损100、101的器件芯片5或者是缺损100、101形成于上述的规定距离110、120的范围内的器件芯片5。
在器件分选步骤ST8中，图3和图10所示的器件分选单元22经由网络21而从控制单元14获取各晶片1的第一NG器件确定步骤ST3的结果即具有缺损100-1的NG器件芯片的位置。另外，器件分选单元22从控制单元64获取各晶片1的第二NG器件确定步骤ST7的结果即具有缺损101-1的NG器件芯片的位置。
在器件分选步骤ST8中，器件分选单元22按照各晶片1，根据从控制单元14、64获取的结果，确定并存储各晶片1的多个器件芯片5中的缺损100-1、101-1中的至少一方位于外缘的NG器件芯片的位置。在实施方式1中，在器件分选步骤ST8中，器件分选单元22利用拾取器将各晶片1的除了NG器件芯片以外的适当的器件芯片5从保护部件23剥离，NG器件芯片不从保护部件23剥离。如上所述，晶片的加工方法结束。NG器件芯片在之后被废弃。
另外，器件分选单元22具有：拾取器，其将器件芯片5从保护部件23剥离；以及计算机，该计算机具有：运算处理装置，其具有CPU(central processing unit：中央处理器)那样的微处理器；存储装置，其具有ROM(read only memory：只读存储器)或RAM(randomaccess memory：随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。器件分选单元22的计算机的运算处理装置按照存储于存储装置的计算机程序实施运算处理，并且将用于控制拾取器的控制信号经由输入输出接口装置而输出至拾取器。
器件分选单元22的计算机与由显示图像等的液晶显示装置等构成的未图示的显示单元以及供操作者在输出各种信息时所用的输入单元连接。输入单元由设置于显示单元的触摸面板和键盘等外部输入装置中的至少一个构成。另外，在实施方式1中，器件分选单元22的计算机经由网络21等而与外部的电子设备连接。
在将正面2上形成有器件4的晶片1分割成各个器件芯片5时，作为极力抑制切割所导致的缺损、提高抗弯强度的加工方法，已知有先切割(DBG：Dicing BeforeGrinding，磨削前切割)工艺。因此，在实施方式1的晶片的加工方法中，分别在利用上述的DBG工艺在正面2上形成槽8之后、以及在磨削步骤ST5后使槽8露出在背面9上之后对槽8的状态进行检查。因此，在该晶片的加工方法中，除了正面2以外，还能够对分割后的器件芯片5的背面9侧的缺损100、101的状态进行检查。
另外，在晶片的加工方法中，分别在DBG工艺的在正面2上形成槽8之后及在磨削后使槽8露出在背面9之后对槽8的状态进行检查，因此无需进行用于检查的带的换帖作业等，能够对器件芯片5的缺损100、101露出的正面2或背面9进行拍摄。
另外，晶片的加工方法在检查步骤ST2、ST6中对缺损100、101的位置进行检测，因此能够将具有在制品上无法允许的缺损100-1、101-1的NG器件芯片废弃，能够将适当的器件芯片5作为制品进行利用，能够抑制器件芯片5的品质降低。
实施方式1的磨削装置30具有对磨削后的晶片1的背面9进行检查的检查单元43，因此能够对晶片1的背面9侧的缺损101的状态进行检查。
[实施方式2]
根据附图对本发明的实施方式2的晶片的加工方法进行说明。图16是示出实施方式2的晶片的加工方法的流程图。另外，在图16中，在与实施方式1相同的部分标记相同的标号，并省略了其详细的说明。
如图16所示，实施方式2的晶片的加工方法具有切削步骤ST1、第一检查步骤ST2、保护部件粘贴步骤ST4、磨削步骤ST5、第二检查步骤ST6，实施方式2的晶片的加工方法不具有第一NG器件确定步骤ST3、第二NG器件确定步骤ST7以及器件分选步骤ST8，具有NG器件确定步骤ST10。
在实施方式2的晶片的加工方法的第一检查步骤ST2中，除了实施方式1的各种处理以外，控制单元14将正面2侧的缺损100-1在晶片1上的X轴方向和Y轴方向的位置与各晶片1相对应地进行存储。在实施方式2的晶片的加工方法的第二检查步骤ST6中，除了实施方式1的各种处理以外，控制单元64将背面9侧的缺损101-1在晶片1上的X轴方向和Y轴方向的位置与各晶片1相对应地进行存储。
实施方式2的晶片的加工方法的NG器件确定步骤ST10是根据第一检查步骤ST2的检查结果和第二检查步骤ST6的检查结果对从晶片1分别分割得到的多个器件芯片5中的NG器件芯片进行确定而分选出NG器件芯片和适当的器件芯片5的步骤。
在NG器件确定步骤ST10中，器件分选单元22经由网络21而从控制单元14获取各晶片1的第一检查步骤ST2的检查结果即晶片1的正面2侧的缺损100-1的位置。另外，器件分选单元22从控制单元64获取各晶片1的第二检查步骤ST6的检查结果即晶片1的背面9侧的101-1的位置。
在NG器件确定步骤ST10中，器件分选单元22按照每个晶片1根据从控制单元14、64获取的缺损100-1、101-1的位置而确定并存储各晶片1的多个器件芯片5中的缺损100-1、101-1的至少一方位于外缘的NG器件芯片的位置。在实施方式2中，在NG器件确定步骤ST10中，器件分选单元22利用拾取器将各晶片1的除了NG器件芯片以外的适当的器件芯片5从保护部件23剥离，NG器件芯片不从保护部件23剥离。如上所述，晶片的加工方法结束。NG器件芯片在之后被废弃。
在实施方式2的晶片的加工方法中，与实施方式1同样地，分别在利用DBG工艺在正面2上形成槽8之后、以及在磨削步骤ST5后使槽8露出在背面9上之后对槽8的状态进行检查。因此，在该晶片的加工方法中，与实施方式1同样地，除了正面2以外，还能够对分割后的器件芯片5的背面9侧的缺损100、101的状态进行检查。
另外，本发明并不限于上述实施方式。即，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形并实施。在实施方式1中，在各检查步骤ST2、ST6中，对分割预定线3整体进行检查，但在本发明中，也可以是，在各检查步骤ST2、ST6中，对分割预定线3中的预先设定的位置进行检查。
另外，在实施方式1中，将在正面2和背面9中的至少一方具有在器件4的制品上无法允许的缺损100-1、101-1的器件芯片5作为NG器件芯片进行处理。但是，在本发明中，也可以将距离正面2和背面9中的至少一方的器件4的制品上无法允许的缺损100-1、101-1为预先设定的规定范围内的器件芯片5作为NG器件芯片进行处理。
另外，在本发明中，实施第一检查步骤ST2的可以是实施保护部件粘贴步骤ST4的保护部件粘贴装置，也可以设置检查单元，该检查单元在粘贴保护部件23之前对晶片1的正面2进行拍摄，对缺损100、100-1进行检测而实施第一检查步骤ST2。

Claims (3)

1.一种晶片的加工方法，该晶片具有形成于正面的多条分割预定线以及在由该分割预定线划分的正面的区域内形成的器件，其中，
该晶片的加工方法具有如下的步骤：
切削步骤，利用切削刀具对晶片的正面进行切削，沿着该分割预定线形成深度超过晶片的完工厚度的槽；
第一检查步骤，从该晶片的正面对通过该切削步骤而形成的该槽进行拍摄，对所拍摄的该槽的缺损的状态进行检查；
保护部件粘贴步骤，在实施了该第一检查步骤之后，将保护部件粘贴在该晶片的正面上；
磨削步骤，利用卡盘工作台对该晶片的该保护部件侧进行保持，对该晶片的背面进行磨削，将该晶片薄化至完工厚度而将该晶片分割成器件芯片；以及
第二检查步骤，在实施了该磨削步骤之后，从该晶片的背面对露出在该晶片的背面的该槽进行拍摄，对所拍摄的该槽中形成的缺损的状态进行检查。
2.根据权利要求1所述的晶片的加工方法，其中，
在该第一检查步骤和第二检查步骤中，获取所拍摄的该槽在该晶片上的位置信息，获取所检查的该缺损的位置信息。
3.一种磨削装置，其用于权利要求1或2所述的晶片的加工方法，其中，
该磨削装置具有：
卡盘工作台，其利用保持面对晶片进行保持；
磨削单元，其将磨削磨具安装于与该保持面垂直的旋转轴的主轴上，对该卡盘工作台所保持的晶片进行磨削；以及
检查单元，其具有相机，该相机从该晶片的背面对被该卡盘工作台保持并被磨削单元磨削从而露出在该晶片的背面的该槽进行拍摄，根据该相机所拍摄的图像对该槽的缺损的状态进行检查，将该槽的检查结果与该槽在该晶片上的位置信息一同获取。
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