JP7062330B2 - ダイボンド用樹脂層形成装置 - Google Patents

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Description

本発明は、表面側に複数のデバイスを備えるウェーハの裏面側にダイボンド用の樹脂層を形成するダイボンド用樹脂層形成装置に関する。
表面側に複数のデバイスが形成されたウェーハは、例えば、分割予定ライン（ストリート）に沿って切削加工、又はレーザー加工されて、各デバイスに対応する複数のデバイスチップへと分割される。このデバイスチップを基板や別のデバイスチップ等に重ねて固定するために、デバイスチップの裏面側にダイアタッチフィルム（DAF：Die Attach Film）と呼ばれる薄膜状の接着剤を設けることがある。
ダイアタッチフィルムは、例えば、ウェーハの全体を覆うことができる大きさに形成されており、分割前のウェーハの裏面に貼付される。ウェーハの裏面にダイアタッチフィルムを貼付してから、このダイアタッチフィルムをウェーハとともに分割することで、裏面側に接着剤を備えたデバイスチップを形成できる。
ところで、ウェーハの表面側に分割用の溝を形成してから裏面側を研削する先ダイシング（DBG：Dicing Before Grinding）等の加工方法を採用する場合には、分割前のウェーハの裏面にダイアタッチフィルムを貼付することができない。そこで、この場合には、例えば、ウェーハを複数のデバイスチップへと分割してから、その裏面にダイアタッチフィルムを貼付している。
ところが、この方法では、ダイアタッチフィルムを貼付した後、レーザー加工等によってダイアタッチフィルムのみを分断しなくてはならないので（例えば、特許文献１参照）、デバイスチップの製造に係るコストが高くなり易い。この問題に対して、デバイスチップへと分割された後のウェーハの裏面に液状の樹脂を吹き付け、接着剤として機能する樹脂層を形成する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
特開２０１４－２２０４１７号公報 特開２０１７－４１５７４号公報
しかしながら、上述のような液状の樹脂を分割後のウェーハに吹き付ける方法では、デバイスチップの外縁部より中央部で樹脂層が厚くなったり、薄くなったりして、凹凸が発生し易い。そのため、この方法で形成される樹脂層を接着剤として用いると、対象の基板等に対してデバイスチップの接着面全体を適切に接着できない可能性が高くなる。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、平坦性の高いダイボンド用の樹脂層をウェーハに形成できるダイボンド用樹脂層形成装置を提供することである。
本発明の一態様によれば、複数の分割予定ラインで区画された表面側の複数の領域にデバイスが形成されるとともに、該表面側に保護部材が貼付され該分割予定ラインに沿って分割されたウェーハの裏面側にダイボンド用樹脂層を形成するダイボンド用樹脂層形成装置であって、該裏面側が露出するように該ウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該ウェーハの該裏面側に液状樹脂を塗布する塗布ユニットと、を含む液状樹脂塗布部と、該液状樹脂塗布部で該液状樹脂が塗布された該ウェーハを保持して１分以上待機することにより該ウェーハに塗布された該液状樹脂の平坦性を高めながら該液状樹脂を乾燥させる待機部と、該待機部で乾燥させた該液状樹脂に外的刺激を付与し、該液状樹脂を硬化させてダイボンド用樹脂層を形成する硬化部と、該液状樹脂塗布部又は該待機部と、該硬化部と、の間で該ウェーハを搬送する搬送ユニットと、該液状樹脂塗布部での該液状樹脂の塗布と該待機部での該液状樹脂の乾燥とを繰り返すとともに、該ウェーハに該液状樹脂を塗布した回数に応じて、該待機部で該液状樹脂を乾燥させるか、該待機部で該液状樹脂を乾燥させずに該硬化部で該液状樹脂を硬化させるかを選択する制御ユニットと、を備えるダイボンド用樹脂層形成装置が提供される。
本発明の一態様において、該搬送ユニットは、該ウェーハを支持する支持板を下面側から保持できる形状の複数の爪を有する搬送ハンドを含んでいても良い。
また、本発明の一態様において、該液状樹脂塗布部は、それぞれ該チャックテーブル及び該塗布ユニットを含む第１液状樹脂塗布部と第２液状樹脂塗布部とを有し、該第１液状樹脂塗布部の該チャックテーブルと該第２液状樹脂塗布部の該チャックテーブルとは、該待機部としても使用され、該第１液状樹脂塗布部の該塗布ユニットで該液状樹脂が塗布された後の該ウェーハを該第１液状樹脂塗布部の該チャックテーブルで保持して待機し、該液状樹脂を乾燥させた後に、該第２液状樹脂塗布部の該塗布ユニットで該ウェーハに該液状樹脂を更に塗布しても良い。
本発明の一態様に係るダイボンド用樹脂層形成装置は、ウェーハに液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布部と、ウェーハに塗布された液状樹脂の平坦性を高めながら液状樹脂を乾燥させる待機部と、待機部で乾燥させた液状樹脂を硬化させてダイボンド用樹脂層を形成する硬化部と、を備えている。
そのため、液状樹脂塗布部でウェーハの裏面側に液状樹脂を塗布し、待機部で液状樹脂の平坦性を高めながら液状樹脂を乾燥させ、その後、硬化部で液状樹脂を硬化させることにより、平坦性の高いダイボンド用の樹脂層をウェーハの裏面側に形成できる。このように、本発明の一態様によれば、平坦性の高いダイボンド用樹脂層をウェーハに形成できるダイボンド用樹脂層形成装置が得られる。
ダイボンド用樹脂層形成装置の構成例を模式的に示す平面図である。 ウェーハ等の構成例を模式的に示す斜視図である。 ウェーハの裏面側に液状の樹脂が塗布される様子を模式的に示す一部断面側面図である。 図４（Ａ）は、液状の樹脂層の平坦性を高めながら液状の樹脂層を乾燥させる様子を模式的に示す一部断面側面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）の一部を拡大した図である。 液状の樹脂層を硬化させる様子を模式的に示す一部断面側面図である。 変形例に係るウェーハ等の構成例を模式的に示す斜視図である。 図７（Ａ）は、支持板にウェーハを重ねる様子を模式的に示す斜視図であり、図７（Ｂ）は、支持板にウェーハを重ねる様子を模式的に示す一部断面側面図である。 図８（Ａ）は、支持板にウェーハが重ねられた状態を模式的に示す斜視図であり、図８（Ｂ）は、支持板にウェーハが重ねられた状態を模式的に示す一部断面側面図である。 図９（Ａ）、図９（Ｂ）、及び図９（Ｃ）は、ウェーハを支持板とともに搬送する様子を模式的に示す一部断面側面図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係るダイボンド用樹脂層形成装置２の構成例を模式的に示す平面図である。なお、図１では、一部の構成要素を機能ブロックで示している。
図１に示すように、ダイボンド用樹脂層形成装置２は、各構成要素を支持する基台４を備えている。基台４の前方側の角部には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台６が設けられている。カセット支持台６の上面には、複数のウェーハ１１を収容するカセット８が載せられる。
図２は、ウェーハ１１等の構成例を模式的に示す斜視図である。ウェーハ１１は、例えば、シリコン等の半導体材料を用いて円盤状に形成される。ウェーハ１１の表面１１ａ（図２では、下面）側は、交差する複数の分割予定ライン（ストリート）によって複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス（不図示）が形成されている。
ウェーハ１１の表面１１ａ側には、このウェーハ１１よりも径の大きい保護部材１３が貼付される。保護部材１３としては、例えば、樹脂等の材料でなる粘着テープが用いられる。保護部材１３の外周部分は、ステンレスやアルミニウム等でなる環状のフレーム１５に固定される。ウェーハ１１は、上述した複数の分割予定ラインに沿って予め複数のデバイスチップに分割されており、保護部材１３を介してフレーム１５に支持された状態（すなわち、裏面１１ｂ側が露出した状態）でカセット８に収容される。
なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハ１１を用いるが、ウェーハ１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなるウェーハ１１を用いることもできる。また、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。
図１に示すように、カセット支持台６の後方には、フレーム１５に支持されるウェーハ１１の搬送をガイドするための第１ガイド機構１０が設けられている。第１ガイド機構１０は、互いに接近、離隔する一対のガイドレール１０ａ，１０ｂを含む。各ガイドレール１０ａ，１０ｂは、概ね水平な支持面と、支持面に対して概ね垂直な挟持面と、を有している。
ガイドレール１０ａとガイドレール１０ｂとの間には、フレーム１５を把持して前後に移動する第１搬送ユニット１２が配置されている。第１搬送ユニット１２によって、カセット８に収容されているフレーム１５が把持され、ガイドレール１０ａ，１０ｂの支持面へと引き出される。なお、フレーム１５をカセット８から引き出す際には、カセット支持台６でカセット８の高さを調整するとともに、ガイドレール１０ａ，１０ｂを互いに離隔させておく。
フレーム１５をガイドレール１０ａ，１０ｂへと引き出した後には、このガイドレール１０ａ，１０ｂを互いに接近させる。その結果、フレーム１５は、ガイドレール１０ａ，１０ｂの挟持面によって挟まれ、フレーム１５に支持されるウェーハ１１が所定の位置に合わせられる。
第１ガイド機構１０を含む領域の上方には、ウェーハ１１を支持するフレーム１５を保持して搬送する第２搬送ユニット１４が配置されている。また、第１ガイド機構１０の側方には、光や熱等の刺激（外的刺激）を付与することで硬化してダイボンド用の接着剤となる液状の樹脂（液状樹脂）をウェーハ１１の裏面１１ｂ側に塗布して乾燥させる第１塗布乾燥ユニット（液状樹脂塗布部）１６が設けられている。
第１塗布乾燥ユニット１６は、ウェーハ１１を吸引、保持するチャックテーブル（待機部）１８を含む。チャックテーブル１８は、例えば、モーター等の回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。チャックテーブル１８の上面は、ウェーハ１１を吸引、保持するための保持面になっている。保持面は、チャックテーブル１８の内部に設けられている吸引路（不図示）等を介してエジェクタ（不図示）等の吸引源に接続されている。
チャックテーブル１８の上方には、液状の樹脂を霧状にして噴射するノズルユニット（塗布ユニット）２０が設けられている。例えば、第２搬送ユニット１４によって第１ガイド機構１０から搬出されたウェーハ１１は、裏面１１ｂ側が上方に露出するようにチャックテーブル１８に載せられる。
その後、吸引源の負圧をチャックテーブル１８の保持面に作用させる。これにより、ウェーハ１１は、チャックテーブル１８に吸引、保持される。そして、チャックテーブル１８を回転させて、ノズルユニット２０から液状の樹脂を下方に噴射すると、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に液状の樹脂が塗布される。なお、ノズルユニット２０から液状の樹脂を噴射する間に、必ずしもチャックテーブル１８を回転させなくて良い。すなわち、チャックテーブル１８を回転させなくとも、液状の樹脂を塗布することが可能である。
ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に液状の樹脂を塗布した後には、例えば、チャックテーブル１８が、このウェーハ１１を保持した状態で待機する。これにより、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に塗布された液状の樹脂は、重力等の作用で平坦化される。また、液状の樹脂は、徐々に乾燥し、更に液状の樹脂を重ねて塗布する場合にも形状が変化し難くなる。
このように、第１塗布乾燥ユニット１６のチャックテーブル１８には、ウェーハ１１を保持して待機することでウェーハ１１に塗布された液状の樹脂の平坦性を高めながら液状の樹脂を乾燥させるという機能がある。なお、待機の時間は、液状の樹脂の粘度や材質、塗布される厚み（塗布量）等の条件に応じて設定される。上述した処理の後に、ウェーハ１１は、例えば、第２搬送ユニット１４によって第１ガイド機構１０へと搬送される。
第１ガイド機構１０の後方には、フレーム１５に支持されるウェーハ１１の搬送をガイドするための第２ガイド機構２２が設けられている。第２ガイド機構２２の基本的な構造は、第１ガイド機構１０と同じである。すなわち、第２ガイド機構２２は、互いに接近、離隔する一対のガイドレール２２ａ，２２ｂを含む。各ガイドレール２２ａ，２２ｂは、概ね水平な支持面と、支持面に対して概ね垂直な挟持面と、を有している。
第２ガイド機構２２を含む領域の上方には、ウェーハ１１を支持するフレーム１５を保持して搬送する第３搬送ユニット２４が配置されている。また、第２ガイド機構２２の側方、且つ第１塗布乾燥ユニット１６の後方には、光や熱等の刺激（外的刺激）を付与することで硬化してダイボンド用の接着剤となる液状の樹脂（液状樹脂）をウェーハ１１の裏面１１ｂ側に塗布して乾燥させる第２塗布乾燥ユニット（液状樹脂塗布部）２６が設けられている。
第２塗布乾燥ユニット２６の基本的な構造は、第１塗布乾燥ユニット１６と同じである。すなわち、第２塗布乾燥ユニット２６は、ウェーハ１１を吸引、保持するチャックテーブル（待機部）２８を含む。チャックテーブル２８は、例えば、モーター等の回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。
チャックテーブル２８の上面は、ウェーハ１１を吸引、保持するための保持面になっている。保持面は、チャックテーブル２８の内部に設けられている吸引路（不図示）等を介してエジェクタ（不図示）等の吸引源に接続されている。チャックテーブル２８の上方には、液状の樹脂を霧状にして噴射するノズルユニット（塗布ユニット）３０が設けられている。
例えば、ウェーハ１１を支持するフレーム１５は、上述した第１搬送ユニット１２によってガイドレール１０ａ，１０ｂからガイドレール２２ａ，２２ｂの支持面へと引き出される。なお、フレーム１５をガイドレール２２ａ，２２ｂの支持面へと引き出す際には、ガイドレール２２ａ，２２ｂを互いに離隔させておく。
フレーム１５をガイドレール２２ａ，２２ｂへと引き出した後には、このガイドレール２２ａ，２２ｂを互いに接近させる。その結果、フレーム１５は、ガイドレール２２ａ，２２ｂの挟持面によって挟まれ、フレーム１５に支持されるウェーハ１１が所定の位置に合わせられる。
例えば、第３搬送ユニット２４によって第２ガイド機構２２から搬出されたウェーハ１１は、裏面１１ｂ側が上方に露出するようにチャックテーブル２８に載せられる。その後、吸引源の負圧をチャックテーブル２８の保持面に作用させる。これにより、ウェーハ１１は、チャックテーブル２８に吸引、保持される。
そして、チャックテーブル２８を回転させて、ノズルユニット３０から液状の樹脂を下方に噴射すると、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に液状の樹脂が塗布される。なお、ノズルユニット３０から液状の樹脂を噴射する間に、必ずしもチャックテーブル２８を回転させなくて良い。
ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に液状の樹脂を塗布した後には、例えば、チャックテーブル２８が、このウェーハ１１を保持した状態で待機する。これにより、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に塗布された液状の樹脂は、重力等の作用で平坦化される。また、液状の樹脂は、徐々に乾燥し、更に液状の樹脂を重ねて塗布する場合にも形状が変化し難くなる。
このように、第２塗布乾燥ユニット２６のチャックテーブル２８にも、ウェーハ１１を保持して待機することでウェーハ１１に塗布された液状の樹脂の平坦性を高めながら液状の樹脂を乾燥させるという機能がある。上述した処理の後に、ウェーハ１１は、例えば、第３搬送ユニット２４によって第２ガイド機構２２へと搬送される。
第２ガイド機構２２の更に後方には、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に塗布され、ある程度まで乾燥させた液状の樹脂に、光や熱等の刺激（外的刺激）を付与して硬化させる硬化ユニット（硬化部）３２が設けられている。本実施形態では、液状の樹脂を硬化させるための刺激として紫外線を照射する硬化ユニット３２が使用される。ただし、硬化ユニット３２の具体的な機能や構造等は、液状の樹脂の材質等に応じて変更できる。
ウェーハ１１を支持するフレーム１５が第２ガイド機構２２へと搬送された後には、このフレーム１５を第１搬送ユニット１２でスライドさせて硬化ユニット３２に搬入する。そして、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に塗布されている液状の樹脂に対して硬化ユニット３２で紫外線を照射する。その結果、液状の樹脂が硬化して、ダイボンド用の接着剤として機能する樹脂層（ダイボンド用樹脂層）が形成される。
カセット支持台６、第１ガイド機構１０、第１搬送ユニット１２、第２搬送ユニット１４、第１塗布乾燥ユニット１６、第２ガイド機構２２、第３搬送ユニット２４、第２塗布乾燥ユニット２６、硬化ユニット３２等には、制御ユニット３４が接続されている。制御ユニット３４は、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に平坦性の高いダイボンド用の樹脂層を形成できるように、各構成要素の動作を制御する。
次に、上述したダイボンド用樹脂層形成装置２を用いて行われるダイボンド用樹脂層形成方法の例を説明する。本実施形態に係るダイボンド用樹脂層形成方法では、まず、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に液状の樹脂を塗布する第１塗布ステップを行う。図３は、第１塗布ステップでウェーハ１１の裏面１１ｂ側に液状の樹脂１７が塗布される様子を模式的に示す一部断面側面図である。
第１塗布ステップでは、例えば、第１ガイド機構１０に支持されているウェーハ１１を第２搬送ユニット１４で搬送し、第１塗布乾燥ユニット１６のチャックテーブル１８に載せる。この時、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側が上方に露出するように、ウェーハ１１の表面１１ａ側に貼付されている保護部材１３をチャックテーブル１８の保持面に接触させる。次に、チャックテーブル１８の保持面に吸引源の負圧を作用させる。これにより、ウェーハ１１は、保護部材１３を介してチャックテーブル１８に吸引、保持される。
チャックテーブル１８でウェーハ１１を吸引、保持した後には、このチャックテーブル１８を回転させて、ノズルユニット２０から液状の樹脂１７を下方に噴射する。その結果、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に液状の樹脂１７が塗布され、液状の樹脂１７でなる液状の樹脂層１９（図４（Ａ）等参照）が形成される。ただし、上述のように、チャックテーブル１８を回転させなくとも、液状の樹脂１７を塗布して液状の樹脂層１９を形成することは可能である。
なお、本実施形態では、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型の樹脂を液状の樹脂１７として用いる。ただし、液状の樹脂１７としては、紫外線以外の波長の光や熱等の刺激（外的刺激）を付与することで硬化する樹脂を用いることもできる。また、液状の樹脂１７の塗布量に特段の制限はないが、本実施形態では、液状の樹脂層１９の厚みが５μｍ～７μｍ程度となるように液状の樹脂１７の塗布量を調整する。
第１塗布ステップの後には、ウェーハ１１に形成された液状の樹脂層１９の平坦性を高めながらこの液状の樹脂層１９を乾燥させる第１待機ステップを行う。図４（Ａ）は、第１待機ステップで液状の樹脂層１９の平坦性を高めながら液状の樹脂層１９を乾燥させる様子を模式的に示す一部断面側面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）の一部を拡大した拡大図である。
ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に塗布される液状の樹脂１７の粘度は比較的高いので、液状の樹脂１７を塗布して液状の樹脂層１９を形成した直後には、液状の樹脂層１９の表面に凹凸が存在する可能性が高い。表面に凹凸が存在する状態で液状の樹脂層１９を硬化させてしまうと、十分に平坦な樹脂層が得られなくなる。また、表面に凹凸が存在する状態で、この液状の樹脂層１９の上に更に液状の樹脂１７を塗布すると、新たに塗布された液状の樹脂１７の表面に、より大きな凹凸が形成されてしまう。
そこで、本実施形態では、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に液状の樹脂１７を塗布して液状の樹脂層１９を形成した後に、このウェーハ１１を保持した状態のチャックテーブル１８を待機させる。待機の時間は、液状の樹脂１７の粘度や材質、塗布される厚み（塗布量）等の条件に応じて設定されるが、好ましくは１分以上、より好ましくは３分以上とする。これにより、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に形成された液状の樹脂層１９は、重力等の作用によって平坦化される。
また、液状の樹脂層１９は、徐々に乾燥し、更に液状の樹脂１７を重ねて塗布する場合にも形状が変化し難くなる。なお、所定の時間の待機が終了した後には、チャックテーブル１８によるウェーハ１１の吸引、保持を解除して、第２搬送ユニット１４でウェーハ１１を第１ガイド機構１０へと搬送する。
第１待機ステップの後には、乾燥させた液状の樹脂層１９の表面に更に液状の樹脂１７を塗布する第２塗布ステップを行う。第２塗布ステップは、上述した第１塗布ステップと同様の処理を、第２塗布乾燥ユニット２６で行う。
具体的には、例えば、第１ガイド機構１０に支持されているウェーハ１１を、第１搬送ユニット１２で第２ガイド機構２２へと搬送する。また、第２ガイド機構２２に支持されているウェーハ１１を、第３搬送ユニット２４で搬出し、第２塗布乾燥ユニット２６のチャックテーブル２８に載せる。
この時、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に形成されている液状の樹脂層１９が上方に露出するように、ウェーハ１１の表面１１ａ側に貼付されている保護部材１３をチャックテーブル２８の保持面に接触させる。次に、チャックテーブル２８の保持面に吸引源の負圧を作用させる。これにより、ウェーハ１１は、保護部材１３を介してチャックテーブル２８に吸引、保持される。
チャックテーブル２８でウェーハ１１を吸引、保持した後には、このチャックテーブル２８を回転させて、ノズルユニット３０から液状の樹脂１７を下方に噴射する。その結果、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側には、更に液状の樹脂１７が塗布され、既に形成されている液状の樹脂層１９の上に別の液状の樹脂層１９が形成される。
なお、上述した第１待機ステップでは、第１塗布ステップで形成された液状の樹脂層１９をある程度まで乾燥させているので、第２塗布ステップで形成される液状の樹脂層１９と第１塗布ステップで形成された液状の樹脂層１９とが混ざり合うことは殆どない。よって、第２塗布ステップで形成される液状の樹脂層１９と第１塗布ステップで形成された液状の樹脂層１９とが混ざり合って平坦性が低下することもない。
第２塗布ステップの後には、ウェーハ１１に形成された液状の樹脂層１９の平坦性を高めながらこの液状の樹脂層１９を乾燥させる第２待機ステップを行う。第２待機ステップは、上述した第１待機ステップと同様の処理を、第２塗布乾燥ユニット２６のチャックテーブル２８で行う。
すなわち、第２塗布ステップでウェーハ１１の裏面１１ｂ側に液状の樹脂１７を塗布して別の液状の樹脂層１９を形成した後に、ウェーハ１１を保持した状態でチャックテーブル２８を待機させる。これにより、第２塗布ステップでウェーハ１１の裏面１１ｂ側に形成された新たな液状の樹脂層１９は、重力等の作用によって平坦化される。
また、第２塗布ステップで形成された液状の樹脂層１９は、徐々に乾燥し、更に液状の樹脂１７を重ねて塗布する場合にも形状が変化し難くなる。なお、所定の時間の待機が終了した後には、チャックテーブル２８によるウェーハ１１の吸引、保持を解除して、第３搬送ユニット２４でウェーハ１１を第２ガイド機構２２へと搬送する。
第２待機ステップの後には、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に形成されている液状の樹脂層１９に紫外線を照射して、この液状の樹脂層１９を硬化させる硬化ステップを行う。図５は、硬化ステップで液状の樹脂層１９を硬化させる様子を模式的に示す一部断面側面図である。
図５に示すように、硬化ユニット３２は、例えば、内部に処理用の空間（処理室）を有する筐体３６を備えている。筐体３６の空間内には、ウェーハ１１を保持するチャックテーブル３８と、フレーム１５を支持する支持レール４０とが配置されている。チャックテーブル３８の上方には、紫外線を下方に放射する複数の光源４２が設けられている。
硬化ステップでは、例えば、第２ガイド機構２２に支持されているフレーム１５を第１搬送ユニット１２でスライドさせて硬化ユニット３２に搬入する。具体的には、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側が上方に露出するように、ウェーハ１１の表面１１ａ側に貼付されている保護部材１３をチャックテーブル３８の上面に接触させる。また、フレーム１５を支持レール４０に支持させる。
次に、複数の光源４２からウェーハ１１の裏面１１ｂ側に向けて紫外線を放射する。これにより、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に設けられている液状の樹脂層１９が紫外線によって硬化し、ダイボンド用の接着剤として機能する樹脂層（ダイボンド用樹脂層）２１が形成される。液状の樹脂層１９を硬化させて樹脂層２１を形成した後には、例えば、このウェーハ１１を支持するフレーム１５を第１搬送ユニット１２で搬送し、カセット８に収容すれば良い。
以上のように、本実施形態に係るダイボンド用樹脂層形成装置２は、ウェーハ１１に液状の樹脂（液状樹脂）１７を塗布する第１塗布乾燥ユニット（液状樹脂塗布部）１６及び第２塗布乾燥ユニット（液状樹脂塗布部）２６と、ウェーハ１１に形成された液状の樹脂層１９の平坦性を高めながら液状の樹脂層１９を乾燥させるチャックテーブル（待機部）１８及びチャックテーブル（待機部）２８と、チャックテーブル（待機部）１８又はチャックテーブル（待機部）２８で乾燥させた液状の樹脂層１９を硬化させてダイボンド用の接着剤として機能する樹脂層（ダイボンド用樹脂層）２１を形成する硬化ユニット（硬化部）３２と、を備えている。
そのため、第１塗布乾燥ユニット１６又は第２塗布乾燥ユニット２６でウェーハ１１の裏面１１ｂ側に液状の樹脂１７を塗布し、チャックテーブル１８又はチャックテーブル２８で液状の樹脂層１９の平坦性を高めながら液状の樹脂層１９を乾燥させ、その後、硬化ユニット３２で液状の樹脂層１９を硬化させることにより、平坦性の高いダイボンド用の樹脂層３２をウェーハ１１の裏面１１ｂ側に形成できる。
なお、本発明は、上記実施形態等の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、第１塗布乾燥ユニット１６のチャックテーブル１８と、第２塗布乾燥ユニット２６のチャックテーブル２８とを用いて、ウェーハ１１に形成された液状の樹脂層１９の平坦性を高めながらこの液状の樹脂層１９を乾燥させているが、ウェーハ１１を待機させる待機部として機能する別のテーブル等をダイボンド用樹脂層形成装置２に設けることもできる。
また、上記実施形態のダイボンド用樹脂層形成方法では、第２塗布ステップ及び第２待機ステップを実施する際に、第１塗布乾燥ユニット１６を使用しない。このように、第１塗布乾燥ユニット１６及び第２塗布乾燥ユニット２６の一方を使用しない期間には、第１塗布乾燥ユニット１６及び第２塗布乾燥ユニット２６の他方を用いて、別のウェーハ１１の裏面１１ｂ側に液状の樹脂１７を塗布しても良い。
すなわち、第２塗布乾燥ユニット２６のノズルユニット３０で液状の樹脂１７が塗布された後のウェーハ１１を第２塗布乾燥ユニット２６のチャックテーブル２８で保持して待機し、液状の樹脂層１９を乾燥させる間に、第１塗布乾燥ユニット１６のノズルユニット（塗布ユニット）２０で別のウェーハ１１に液状の樹脂１７を塗布することができる。
同様に、第１塗布乾燥ユニット１６のノズルユニット２０で液状の樹脂１７が塗布された後のウェーハ１１を第１塗布乾燥ユニット１６のチャックテーブル１８で保持して待機し、液状の樹脂層１９を乾燥させる間に、第２塗布乾燥ユニット２６のノズルユニット３０で別のウェーハ１１に液状の樹脂１７を塗布することができる。
また、上記実施形態のダイボンド用樹脂層形成方法では、第１塗布乾燥ユニット１６及び第２塗布乾燥ユニット２６でそれぞれ１回ずつ液状の樹脂１７を塗布し、２層の液状の樹脂層１９を形成しているが、液状の樹脂１７を塗布する回数に特段の制限はない。例えば、液状の樹脂１７を塗布する回数は、１回でも良いし、３回以上でも良い。
また、上記実施形態のダイボンド用樹脂層形成方法では、第１塗布乾燥ユニット１６を用いて液状の樹脂層１９を形成した後に、第２塗布乾燥ユニット２６を用いて別の液状の樹脂層１９を形成しているが、第１塗布乾燥ユニット１６及び第２塗布乾燥ユニット２６の一方のみを用いて複数の液状の樹脂層１９を形成することもできる。この場合には、第１塗布乾燥ユニット１６及び第２塗布乾燥ユニット２６の他方を用いて、別のウェーハ１１に液状の樹脂層１９を形成すると良い。
また、硬化ステップの直前に行われる最後の待機ステップ（上記実施形態では、第２待機ステップ）は、省略されても良い。最後に形成される液状の樹脂層１９の表面に液状の樹脂１７が塗布されることはなく、最後の待機ステップを省略したとしても、樹脂層２１の平坦性に対する悪影響はそれほど大きくならないためである。
なお、この場合には、ウェーハ１１に液状の樹脂１７を塗布した回数に応じて、制御ユニット３４が、チャックテーブル１８又はチャックテーブル２８で液状の樹脂層１９を乾燥させるか、硬化ユニット３２で液状の樹脂層１９を硬化させるか、を選択することになる。
更に、上記実施形態では、ダイボンド用樹脂層形成装置２に２組の塗布乾燥ユニット（第１塗布乾燥ユニット１６及び第１塗布乾燥ユニット２６）を設けているが、本発明のダイボンド用樹脂層形成装置に設けられる塗布乾燥ユニット（液状樹脂塗布部）は、１組でも良いし、３組以上でも良い。
また、上記実施形態では、ウェーハ１１よりも径の大きい保護部材１３をウェーハ１１の表面１１ａ側に貼付しているが、ウェーハ１１と同程度の径の保護部材をウェーハ１１の表面１１ａ側に貼付することもできる。図６は、変形例に係るウェーハ１１等の構成例を模式的に示す斜視図である。
図６に示すように、この変形例では、ウェーハ１１と同程度の径の保護部材２３がウェーハ１１の表面１１ａ側に貼付される。なお、この変形例では、樹脂等の材料でなる粘着テープの他に、任意の材料でなる基板等を保護部材１３として用いることができる。ウェーハ１１は、上記実施形態と同じで良い。
ところで、図６に示すように、ウェーハ１１と同程度の径の保護部材２３をウェーハ１１の表面１１ａ側に貼付する場合には、ウェーハ１１をフレーム１５で支持することができない。この場合には、ウェーハ１１と同程度の径の支持板にウェーハ１１を重ねて、この支持板でウェーハ１１を支持すると良い。図７（Ａ）は、支持板２５にウェーハ１１を重ねる様子を模式的に示す斜視図であり、図７（Ｂ）は、支持板２５にウェーハ１１を重ねる様子を模式的に示す一部断面側面図である。
図７（Ａ）に示すように、支持板２５は、ステンレスやアルミニウム等でなる環状の枠部２７と、枠部２７の内側に配置される通気部２９と、を含む。枠部２７の外径は、ウェーハ１１や保護部材２３の径と同程度である。通気部２９は、例えば、多孔質材によって構成され、エアーを通過する。なお、多孔質材等を用いずに、枠部２７の開口そのものを通気部２９としても良い。
支持板２５にウェーハ１１を重ねる際には、図７（Ｂ）に示すように、まず、支持板２５をチャックテーブル５２の上面に載せる。チャックテーブル５２は、円盤状の枠体５４を含んでいる。枠体５４の上面には、平面視で円形の凹部５４ａが設けられている。凹部５４ａには、多孔質材でなる円盤状の保持板５６が配置されている。
保持板５６は、枠体５４の内部に設けられている吸引路５４ｂ等を介してエジェクタ（不図示）等の吸引源に接続されている。よって、保持板５６の上面に吸引源の負圧を作用させることができる。凹部５４ａ及び保持板５６の径は、枠部２７の内径及び通気部２９の径と同程度である。
支持板２５をチャックテーブル５２の上面に載せた後には、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側を搬送パッド５８等で吸引、保持して、表面１１ａ側に貼付されている保護部材２３を支持板２５の上面に接触させる。図８（Ａ）は、支持板２５にウェーハ１１が重ねられた状態を模式的に示す斜視図であり、図８（Ｂ）は、支持板２５にウェーハ１１が重ねられた状態を模式的に示す一部断面側面図である。
なお、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すように、支持板２５にウェーハ１１を重ねた状態で吸引源の負圧を保持板５６の上面に作用させると、ウェーハ１１は、保護部材２３及び支持板２５を介してチャックテーブル５２に吸引、保持される。
図９（Ａ）、図９（Ｂ）、及び図９（Ｃ）は、ウェーハ１１を支持板２５とともに搬送する様子を模式的に示す一部断面側面図である。図９（Ａ）、図９（Ｂ）、及び図９（Ｃ）に示すように、ウェーハ１１を支持板２５とともに搬送する際には、支持板２５の下面側を保持できる構造の搬送ハンド６０を使用する。搬送ハンド６０は、支持板２５を下面側から保持できる形状の複数の爪６２を有している。各爪６２は、支持板２５の径方向に沿って移動する。
搬送ハンド６０でウェーハ１１を支持板２５とともに搬送する際には、図９（Ａ）に示すように、まず、搬送ハンド６０をウェーハ１１及び支持板２５の上方に移動させるとともに、各爪６２をウェーハ１１や支持板２５の外側に位置付ける。その後、搬送ハンド６０を下降させて、各爪６２の先端部を支持板２５より下方に移動させる。
次に、図９（Ｂ）に示すように、各爪６２を支持板２５の径方向に沿って内向きに移動させ、各爪６２の先端部を平面視で支持板２５に重ねる。そして、図９（Ｃ）に示すように、搬送ハンド６０を上昇させる。これにより、複数の爪６２で支持板２５を保持してウェーハ１１とともに搬送できる。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
２ ダイボンド用樹脂層形成装置
４ 基台
６ カセット支持台
８ カセット
１０ 第１ガイド機構
１０ａ，１０ｂ ガイドレール
１２ 第１搬送ユニット
１４ 第２搬送ユニット
１６ 第１塗布乾燥ユニット（液状樹脂塗布部）
１８ チャックテーブル（待機部）
２０ ノズルユニット（塗布ユニット）
２２ 第２ガイド機構
２２ａ，２２ｂ ガイドレール
２４ 第３搬送ユニット
２６ 第２塗布乾燥ユニット（液状樹脂塗布部）
２８ チャックテーブル（待機部）
３０ ノズルユニット（塗布ユニット）
３２ 硬化ユニット（硬化部）
３４ 制御ユニット
３６ 筐体
３８ チャックテーブル
４０ 支持レール
４２ 光源
５２ チャックテーブル
５４ 枠体
５４ａ 凹部
５４ｂ 吸引路
５６ 保持板
５８ 搬送パッド
６０ 搬送ハンド
６２ 爪
１１ ウェーハ
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１３ 保護部材
１５ フレーム
１７ 液状の樹脂（液状樹脂）
１９ 樹脂層
２１ 樹脂層（ダイボンド用樹脂層）
２３ 保護部材
２５ 支持板
２７ 枠部
２９ 通気部

Claims (3)

  1. 複数の分割予定ラインで区画された表面側の複数の領域にデバイスが形成されるとともに、該表面側に保護部材が貼付され該分割予定ラインに沿って分割されたウェーハの裏面側にダイボンド用樹脂層を形成するダイボンド用樹脂層形成装置であって、
    該裏面側が露出するように該ウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該ウェーハの該裏面側に液状樹脂を塗布する塗布ユニットと、を含む液状樹脂塗布部と、
    該液状樹脂塗布部で該液状樹脂が塗布された該ウェーハを保持して１分以上待機することにより該ウェーハに塗布された該液状樹脂の平坦性を高めながら該液状樹脂を乾燥させる待機部と、
    該待機部で乾燥させた該液状樹脂に外的刺激を付与し、該液状樹脂を硬化させてダイボンド用樹脂層を形成する硬化部と、
    該液状樹脂塗布部又は該待機部と、該硬化部と、の間で該ウェーハを搬送する搬送ユニットと、
    該液状樹脂塗布部での該液状樹脂の塗布と該待機部での該待機による該液状樹脂の乾燥とを繰り返すとともに、該ウェーハに該液状樹脂を塗布した回数に応じて、該待機部での該待機により該液状樹脂を乾燥させるか、該待機部での該待機により該液状樹脂を乾燥させずに該硬化部で該液状樹脂を硬化させるかを選択する制御ユニットと、を備えることを特徴とするダイボンド用樹脂層形成装置。
  2. 該搬送ユニットは、該ウェーハを支持する支持板を下面側から保持できる形状の複数の爪を有する搬送ハンドを含むことを特徴とする請求項１に記載のダイボンド用樹脂層形成装置。
  3. 該液状樹脂塗布部は、それぞれ該チャックテーブル及び該塗布ユニットを含む第１液状樹脂塗布部と第２液状樹脂塗布部とを有し、
    該第１液状樹脂塗布部の該チャックテーブルと該第２液状樹脂塗布部の該チャックテーブルとは、該待機部としても使用され、
    該第１液状樹脂塗布部の該塗布ユニットで該液状樹脂が塗布された後の該ウェーハを該第１液状樹脂塗布部の該チャックテーブルで保持して待機し、該液状樹脂を乾燥させた後に、該第２液状樹脂塗布部の該塗布ユニットで該ウェーハに該液状樹脂を更に塗布することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のダイボンド用樹脂層形成装置。
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