TWI460215B - Resin coating method and resin coating device (2) - Google Patents

Description

樹脂被覆方法及樹脂被覆裝置(二) 技術領域

本發明係有關於一種在將半導體晶圓等的薄板狀工作件研磨成平面時，以樹脂被覆工作件的單面，並將樹脂側之面形成為研磨工作件時之基準面的方法。

背景技術

成為半導體或電子零件的材料之半導體晶圓，係可舉例有由矽等的單結晶材料所構成之物質，或由具有複數元素之化合物所構成之物質等。該等晶圓係成形為圓柱狀之鑄塊，再藉由鋼絲鋸等切片成基板狀，並進一步藉由施行包覆、蝕刻等動作進行加工，以除去切片時所發生之起伏及翹曲，使其既平且薄。

然而，為了進行上述蝕刻，則需要於晶圓周圍供給反應氣體並使其滯留，並藉由施加高壓電於該反應氣體使其離子化等大規模設備。又，作為可蝕刻用於晶圓之矽的氣體，雖可舉例有SF₆ 等氟化氣體，然而該種類之氣體係溫室氣體，且為高價者。因此為了進行蝕刻，就要使用大型設備與高價氣體，而有需要高額費用等缺點。

於是，提出一種在晶圓的單面塗布樹脂或蠟等，使其硬化而形成被覆物後，藉由研磨晶圓，而將晶圓之起伏及翹曲除去的方法(參照專利文獻1、2)。在該等方法中，係藉由使已塗布之樹脂硬化，表面形成平坦的被覆物，並以該被覆物的表面作為基準面研磨晶圓，將晶圓的起伏及翹曲除去，使晶圓被加工成平坦。

[專利文獻1]日本特開平8-66850號公報

[專利文獻2]日本特開2006-269761號公報

然而，上述專利文獻1的方法中，依形成於晶圓單面之被覆物的厚度，可能發生如下的問題。例如，塗布於晶圓之被覆物的厚度較薄時，起伏及翹曲無法由被覆物充分吸收。又，在塗布於晶圓之被覆物的厚度大的情況下，使用一般研磨裝置，將轉動的研磨石按壓至晶圓進行晶圓研磨時，會產生晶圓因被覆物的彈性作用而偏離研磨石、即使可除去起伏及翹曲，也難以將晶圓研磨成均勻的厚度等問題。

另一方面，藉由上述專利文獻2的方法，由於可將被覆物控制在適當的膜厚，可有效除去起伏及翹曲。然而，由於是在晶圓內殘留了內應力的狀態下使樹脂等硬化，晶圓研磨後若將被覆物除去，有時殘留於晶圓內之內應力會造成起伏及翹曲再度恢復等彈回(spring back)現象產生的情形，而未必是令人滿意的東西。

因此本發明係以提供一種樹脂被覆方法及裝置為目的，該方法係為了將包含起伏及翹曲等變形要素之上述晶圓等薄板狀工作件研磨加工成平坦，以樹脂被覆於工作件的單面並適切地除去工作件之起伏及翹曲，結果研磨後之工作件可形成為平坦。

本發明之樹脂被覆方法係為了將包含起伏及翹曲等變形要素之薄板狀工作件的一面進行研磨加工使其平坦，而將樹脂被覆於該工作件另一面之樹脂被覆方法，其特徵在於至少具備以下步驟：工作件押壓步驟，係以押壓機構將該工作件從上述一面之側向該樹脂押壓者；工作件移動步驟，係在將工作件保持於押壓機構的狀態下，依從另一面向一面的方向，使該工作件至少移動到對應變形要素的位置；押壓機構分離步驟，係使押壓機構自工作件的一面分離；與樹脂硬化步驟，係藉由外在刺激賦予機構，賦予硬化性樹脂刺激而使該樹脂硬化。

本發明之樹脂被覆方法中，藉由在工作件移動步驟中，使工作件至少移動到對應變形要素的位置，可使因押壓而平坦化之工作件在使樹脂流動的同時，藉由內部應力回復到原本的形狀，或接近原本形狀的狀態。本發明中所稱的「對應到變形要素的位置」，係指可使在押壓步驟變形之工作件回到原本的形狀之位置。藉由實施該工作件移動步驟，可在樹脂上使工作件再現押壓前的變形狀態。其結果，使樹脂硬化再研磨工作件的一面之後，將樹脂從工作件除去時，工作件不易產生變形，可使研磨成平坦之工作件保持當下的平坦狀態。

本發明中，在上述工作件押壓步驟中包含了下述形態：在工作件的一面緊貼而矯正了變形要素的狀態下，將該工作件保持於押壓機構，且將該工作件向上述硬化性樹脂押壓。

就本發明之樹脂被覆方法中所使用的上述硬化性樹脂而言，可舉例有藉紫外線照射而硬化之紫外線硬化樹脂；而此時的上述外在刺激賦予機構，係指照射紫外線之紫外線照射機構。

就其它硬化性樹脂而言，可列舉如藉加熱而硬化之熱硬化樹脂；或因加熱而液化，並藉由冷卻而硬化之熱可塑性樹脂。在熱硬化樹脂的情形下，外在刺激賦予機構為進行加熱的加熱機構；而熱可塑性樹脂的情形下，外在刺激賦予機構為進行冷卻之冷卻機構。

其次，本發明之樹脂被覆裝置，係可適宜地實施上述本發明之樹脂被覆方法者；其特徵在於至少具備有：工作件保持機構，係在另一面露出之狀態下裝卸自如地保持工作件者；平台，係具有與該工作件保持機構相對向配置之工作件載置面，且有硬化性樹脂供給至該工作件載置面者；押壓機構，係將保持於工作件保持機構之工作件，向供給至平台的工作件載置面之硬化性樹脂押壓者；工作件移動機構，係使藉前述押壓機構向前述硬化性樹脂押壓之前述工作件，依由前述另一面向前述一面的方向移動者；與外在刺激賦予機構，係對供給至平台之工作件載置面之硬化性樹脂賦予外在刺激者。

再者本發明所稱之工作件並無特別限定，可舉例有由矽或砷化鎵所構成之半導體晶圓，或由青玉(氧化鋁)等無機化合物所構成之晶圓等。

根據本發明，藉由使押壓至已塗布於平台之樹脂的工作件，依從平台離開的方向，至少移動到對應變形要素的位置，可使工作件再現原本的變形狀態，因此可發揮以下效果：在研磨後即使將樹脂自工作件除去，也不會產生變形，而能得到平坦的工作件。

圖式簡單說明

第1圖為本發明之一實施形態中，於單面被覆有樹脂之晶圓的剖面圖。

第2圖為本發明之一實施形態之樹脂被覆裝置的立體圖。

第3(a)圖~第3(c)圖為顯示一實施形態之樹脂被覆步驟的剖面圖。

第4(a)圖、第4(b)圖為顯示一實施形態之樹脂被覆步驟(接續第3圖)的剖面圖。

第5(a)圖、第5(b)圖為顯示一實施形態之樹脂被覆步驟(接續第4圖)的剖面圖。

第6圖為顯示研磨晶圓之一實施形態之研磨裝置(研磨軸)的側視圖。

第7(a)圖~第7(d)圖為顯示研磨步驟之剖面圖。

第8(a)圖~第8(c)圖為顯示本發明之其他實施形態的樹脂被覆步驟之立體圖。

用以實施發明之最佳形態

以下，參照圖示說明本發明的一實施形態。

[1]半導體晶圓

第1圖係表示一實施形態中之工作件，半導體晶圓(以下稱晶圓)。該晶圓1係將由矽等所構成之圓柱狀材料鑄塊以鋼絲鋸切片成預定的厚度，而得到的素材階段物件。晶圓1是因在切斷時所生之阻力而造成了起伏與翹曲的產生。該晶圓1係在背面1b塗布有紫外線硬化型樹脂且使其硬化後，研磨表面1a，接著再研磨背面1b而被加工成平坦後，在被研磨的表面形成由具有電子回路之複數的裝置所構成之圖形。

[2]樹脂被覆裝置的結構

第2圖表示一實施形態之樹脂被覆裝置10，其係將樹脂提供至晶圓1的背面1b且使其硬化者。在第2圖中，符號11為中空的基台，而該基台11的上部配置有作為上表面平坦且水平之工作件載置面12a的矩形板狀平台12。由於平台12是由紫外線可穿透之硼矽酸玻璃或石英玻璃等所構成者，平台12的下表面係面對基台11內之中空。

在基台11內的底部配置有向上方的平台12照射紫外線(紫外光)之複數的UV燈13。又，在基台11設有矩形板狀之光閘15，其可藉圓柱體14在UV燈13上方進退，且進入時將UV燈13朝上方的紫外線照射光徑遮斷者。光閘15雖然在第2圖中只表示了一個，但其係如第3圖所示為左右一對者，且有圓柱體14連接於各光閘15。

圓柱體14具有往基台11方向水平伸縮之活塞桿14a，而光閘15係以水平狀態被固定於活塞桿14a的末端。如第3圖所示，當活塞桿14a伸長時，左右的光閘15進入UV燈13上方，末端彼此對接形成關狀態，而使來自UV燈13朝上方的紫外線照射被遮斷。又，如第5(b)圖所示，當活塞桿14a縮小時，各光閘15便自UV燈13上方退避形成開狀態，而使來自UV燈13的紫外線朝向平台12照射。

如第3圖所示，在基台11內之光閘15的上方，配置有將紫外線以外的光遮斷之矩形板狀的濾光片16。藉由該濾光片16，將基台11內之空間上下區隔開來。如第2圖所示，在基台11之側壁部11a設有連通至基台11內之濾光片16上方空間的圓筒狀管17。該管17連接有圖未示之排氣機構，其係將基台11內之空氣吸引並排出者。

基台11內，溫度因UV燈13所照射的紫外線而上升，因此平台12受熱膨脹，而有平台12的工作件載置面12a的平坦度低下之疑慮。因此，藉由使平台12下面側的空氣自管17向外部排出的動作，可使平台12的溫度上升受到抑制，因而得以維持工作件載置面12a的平坦度。再者，亦可藉濾光片16將不必要之光成分遮斷，以維持工作件載置面12a的平坦度。

如第2圖所示，在基台11之平台12的內側設立有背板部18，並進一步在該背板部18的上端部形成有延伸至平台12上方之簷部19。於是，晶圓1被水平地吸附而保持在簷部19，且於簷部19設有可使所保持的晶圓1朝下方移動之晶圓保持機構20。

晶圓保持機構20係具備有：主桿21，其係自簷部19約略中心的位置，朝下方的平台12與簷部19之間的空間延伸者；複數(在此為4支)之副桿22，其係被配置於前述主桿21的周圍者；及水平固定於該等桿21、22之下端的圓板狀押壓墊23。互相平行設置之各桿21、22，其上端部具備有驅動部21A、22A，且該等驅動部21A、22A係被固定於簷部19。若使驅動部21A、22A各自運轉，則各桿21、22以朝下方伸長或往上方縮小方式運作，押壓墊23便隨著各桿21、22的伸縮而升降。

如第3圖所示，在押壓墊23下表面的大部分設有吸附部24。該吸附部24係藉由多孔材質形成為圓板狀者，而在使所接續之圖未示的空氣吸引源運轉時，便會有負壓發生於吸附部24之平坦的下表面之吸附面24a，使晶圓1被吸附而保持於該吸附面24a。如第3(c)圖所示，若使包含起伏及翹曲之晶圓1吸附於吸附部24，晶圓1會緊貼於吸附面24a，且起伏及翹曲等變形受到矯正而成為大致平坦狀態。

[3]樹脂被覆裝置的動作

以下說明前述樹脂被覆裝置10的動作。在該動作中，包含有本發明之樹脂被覆方法。

就初期的狀態而言，如第3(a)圖所示，雖然UV燈13經常以ON的狀態照射紫外線，光閘15關閉則紫外線不會照射到平台12。又，押壓墊23係被定位於上方的待機位置。

由該狀態，如第3(b)圖所示，將液狀的樹脂P1以塊狀的狀態，供給預定量至平台12之工作件載置面12a的中央。所供給之樹脂P1，係使用藉由受到紫外線之照射而硬化之紫外線硬化型，黏度係選擇例如50~30000mPa左右者。接下來，如第3(c)圖所示，將晶圓1載置於已供給至工作件載置面12a的樹脂P1。

接著，使驅動部21A、22A運轉，往桿21、22下方延伸而使押壓墊23下降，使吸附部24之吸附面24a對接到押壓墊23的表面1a，並進一步使押壓墊23下降，而將晶圓1向樹脂P1押壓。於是，如第4(a)圖所示，樹脂P1被展開而形成由晶圓1之背面露出之狀態，而可確保樹脂P1均勻地展開於背面1b之全面的狀態(工作件押壓步驟)。

如上所述使樹脂P1塗布於晶圓1之背面1b全面後，於押壓墊23之吸附部24使負壓產生，並使晶圓1之表面1a吸附於吸附面24a，而成為以吸附部24保持了變得平坦的晶圓1之狀態。若以吸附部24保持了晶圓1，則會停止驅動部21A、22A之運轉，或減弱因運轉而賦予至樹脂P1的壓力。於是，減弱了藉押壓墊23將晶圓1押壓至樹脂P1的荷重，受到樹脂P1之反彈，如第4(b)圖所示，保持於押壓墊23之晶圓1微微上升，樹脂P1的厚度藉此而有些許增加(工作件移動步驟)。在此，晶圓1的上升量，係在上升後之樹脂P1的厚度內，晶圓1回復到原本的形狀之變形充分地實現的位置為止(對應到變形要素的位置)。

接著，停止押壓墊23之負壓運轉而解除了晶圓1之保持狀態後，如第5(a)圖所示，使押壓墊23上升回到待機位置，再使吸附面24a由晶圓1之表面1a分離(押壓機構分離步驟)。若使押壓墊23從晶圓1分離，則已被平坦化之晶圓1會因內應力而變形，從平坦的狀態回到原本的狀態。此時晶圓1之變形，因樹脂P1尚未受到硬化處理而為可能，而變形是在使樹脂P1流動時產生的。

接下來，如第5(b)圖所示將光閘15打開。於是，自UV燈13所發出之紫外線會通過濾光片16而照射到樹脂P1(樹脂硬化步驟)。受紫外線照射之樹脂P1硬化，且在晶圓1之背面1b使緊貼於背面1b之樹脂膜P2形成，成為可從工作件載置面12a將晶圓1取出的狀態。樹脂膜P2之緊貼於工作件載置面12a之表面(下表面)，係藉由轉印平坦的工作件載置面12a而形成為平坦狀。

[4]藉由晶圓研磨之平坦加工

經如上述之過程，背面1b受到樹脂膜P2所被覆之晶圓1，開始進行兩面被研磨之平坦加工步驟。第6圖顯示用於研磨晶圓1之研磨軸30及夾頭台40。

研磨軸30之構成為，使藉由馬達32而旋轉之主軸桿33內藏於圓筒狀的外罩31內，砂輪35透過凸緣34固定於主桿軸33。研磨軸30，係設置成主桿軸33之軸方向係沿上下方向之狀態，且可以圖未示之升降機構進行升降。砂輪35，係使複數之磨片37環狀排列固著於環狀的框36之下表面者。

夾頭台40，係以與砂輪35相對的方式設置於研磨軸30的下方。夾頭台40之水平的上表面，係由藉負壓的作用吸附保持工作件之吸附部41所構成。該吸附部41係與上述樹脂被覆裝置10的押壓墊23之吸附部24相同者，藉多孔質材料形成為圓板狀，上表面為吸附面41a。夾頭台40係藉圖未示之旋轉驅動機構而旋轉。

晶圓1之研磨，首先，如第6圖所示，使樹脂膜P2吸附於吸附部24之吸附面24a，在表面1a露出的狀態下將晶圓保持於夾頭台40。接著，使夾頭台40旋轉，另一方面，在使研磨軸30下降的同時將旋轉的磨石37壓到晶圓1的表面。藉此研磨晶圓1之表面1a。再者，在此情況下，旋轉的砂輪35之外周部通過正在旋轉之晶圓1的中心，藉此可研磨晶圓1之表面全面，將表面加工成平坦。

如第7(a)圖所示，在將晶圓1的表面1a加工成平坦後，接著如第7(b)圖所示，將樹脂膜P2從晶圓1的背面1b剝離除去。如此，在使被研磨之表面1a吸附於吸附面24a，背面1b露出之狀態下，將晶圓保持於夾頭台40。接著使夾頭台40旋轉而藉研磨軸30研磨背面1b，如第7(c)圖所示，將背面1b加工成平坦。如上所述，如第7(d)圖所示，將表面1a及背面1b加工成平坦且相互平行，而得到厚度均勻之晶圓1。

[5]實施形態的作用效果

如上所述，在以樹脂被覆裝置將樹脂膜P2被覆於晶圓1之背面1b的實施形態中，係以下述順序作為重點：將載置於樹脂P1上之含有起伏與翹曲的晶圓1以押壓墊23向樹脂P1押壓後，將晶圓1保持於押壓墊23再使晶圓1上升，之後，將樹脂P1硬化等。

藉由在押壓後使晶圓1上升而增加樹脂P1之厚度，利用押壓而平坦化之晶圓1，在使樹脂P1流動的同時因內應力變形而回到原本的形狀，而得以再現押壓前的變形狀態。因此，在使樹脂P1硬化的狀態下，將晶圓1保持在原本的變形狀態，即使在將樹脂膜P2自晶圓1除去後，也不易於晶圓1產生變形。因此，研磨為平坦之晶圓1便保持於那樣的平坦狀態。

又，由於是在使押壓墊23自晶圓1分離之前，使晶圓1緊貼於樹脂P1而矯正為平坦的狀態，因此可使在樹脂P1上的該晶圓1成為具有考慮了有重力環境下所生之撓曲的嚴密平坦度者。迄今從未考慮因撓曲所生之晶圓的變形，而將變形了的晶圓直接載置於樹脂上，而以含有因撓曲所生之變形的形狀被固定在樹脂上，之後，進行研磨。

因此，習知的晶圓為包含因撓曲所造成之內應力者，在無重力環境下會因撓曲造成之內應力而產生新的翹曲。然而藉由被矯正為平坦，之後，矯正被解除之晶圓1，由於重力的影響受到緩和，藉此以主要因翹曲而變形之形狀固定於樹脂P1上。因此，所得到之晶圓1不含因撓曲所造成之內應力，或接近該狀態。其結果，晶圓1即使在無重力下也會成為更接近平坦的形狀。

再者，作為使用之樹脂，適度的黏度及厚度是在考慮了晶圓1的素材及構造、形狀，更甚至是原來就存在的內應力等種種要素後所選定的，藉此，可更顯著地獲得本發明之效果。亦即，一般認為適度的黏度及厚度，係可容許矯正被解除後之晶圓因翹曲而起之變形，且可抑制因撓曲而起之變形者。換言之，可說是以與因重力產生於晶圓之力大致等同之力形成回復狀態的樹脂。

[6]依其他實施形態之樹脂被覆裝置的動作

雖然在上述實施形態中，是如第3(c)圖所示，將晶圓1載置於已供給至平台12的樹脂P1上後，再將該晶圓1向樹脂P1進行押壓，但亦可將已矯正變形而成為平坦之晶圓1向樹脂P1進行押壓。

藉由將晶圓1吸附再矯正，晶圓1會變形以使原本的起伏與翹曲等變形被平坦化。又押壓樹脂P1，使供應至平台12之工作件載置面12a之樹脂P1擴展，且由於晶圓1被平坦化，可容易地將樹脂P1均勻地延展於晶圓1之背面1b全面。又，還具有氣泡變得不易進入晶圓1與樹脂P1之間等優點。

再者，本實施形態中，是將塊狀的樹脂P1供給至平台12之工作件載置面12a，藉由以晶圓1押壓該樹脂P1，將樹脂P1塗布於晶圓1之背面1b之形態。在該形態下，所使用之樹脂P1的量可為能被塗布於晶圓1之背面1b之最低限度的量，就結果而言可謀求樹脂使用量之減少而減低成本。又，由於可在要使用之前才供給樹脂P1，因此亦可使用黏度低的樹脂，而能擴增黏度的選項，使晶圓1更接近平坦。在這樣的實施形態中，因為有將樹脂P1押壓而擴展的必要，本實施形態特別有效。

亦即，如第8(a)~(b)圖所示，若將樹脂供給至平台12之工作件載置面12a上，會使負壓發生於押壓墊23之吸附部24，如第8(c)圖所示，使晶圓1的表面吸附於吸附部24的吸附面24a。在起伏與翹曲之外，含有前述之撓曲之變形的晶圓1緊貼於吸附面24a而變形被矯正，在平坦的狀態下保持於押壓墊23。接著，使押壓墊23下降而使平坦的晶圓1之背面1b緊貼於樹脂P1，藉由進一步使其下降，如第4(a)圖所示，使晶圓1向樹脂P1押壓。其後進行與上記實施形態相同之動作而於晶圓1的背面1b形成樹脂膜P2。

再者，雖然在上述實施形態中，樹脂P1對平台12之工作件載置面12a之供給，是將必需量之樹脂P1直接供給至工作件載置面12a，然而本發明方法並不受限於該供給方式。例如，亦可採用以下方式：使預先塗布了樹脂的薄膜之塗布有樹脂之面位於上側，而供給至平台12之工作件載置面12a，使吸附於押壓墊23之晶圓緊貼於該薄膜之上表面的樹脂上，進行押壓，藉此將樹脂塗布於晶圓的背面。

又，在晶圓1為含有翹曲之形狀的情況下，宜使翹曲的凸側之面吸附於押壓墊23之吸附部24，以利於在矯正解除後使樹脂P1流動的同時使翹曲恢復容易發生。

1．．．晶圓(工作件)

1a．．．晶圓的表面(一面)

1b．．．晶圓的背面(另一面)

10．．．樹脂被覆裝置

11．．．基台

12．．．平台

12a．．．工作件載置面

13．．．UV燈(外在刺激賦予機構)

14．．．圓柱體

14a．．．活塞桿

15．．．光閘

16．．．濾光片

18．．．背板部

19．．．簷部

20．．．晶圓保持機構(工作件保持機構、押壓機構、工作件移動機構)

21．．．主桿

21A．．．驅動部

22．．．副桿

22A．．．驅動部

23．．．押壓墊

24．．．吸附部

24a．．．吸附面(平坦面)

30．．．研磨軸

31．．．外罩

32．．．馬達

33．．．主軸桿

34．．．凸緣

35．．．砂輪

36．．．框

37．．．磨片(磨石)

40．．．夾頭台

41．．．吸附部

41a．．．吸附面

P1．．．樹脂(硬化前的樹脂)

P2．．．樹脂膜(硬化後的樹脂)

第1圖為本發明之一實施形態中，於單面被覆有樹脂之晶圓的剖面圖。

第2圖為本發明之一實施形態之樹脂被覆裝置的立體圖。

第3(a)圖~第3(c)圖為顯示一實施形態之樹脂被覆步驟的剖面圖。

第4(a)圖、第4(b)圖為顯示一實施形態之樹脂被覆步驟(接續第3圖)的剖面圖。

第5(a)圖、第5(b)圖為顯示一實施形態之樹脂被覆步驟(接續第4圖)的剖面圖。

第6圖為顯示研磨晶圓之一實施形態之研磨裝置(研磨軸)的側視圖。

第7(a)圖~第7(d)圖為顯示研磨步驟之剖面圖。

第8(a)圖~第8(c)圖為顯示本發明之其他實施形態的樹脂被覆步驟之立體圖。

1．．．晶圓

1a．．．晶圓的表面(一面)

1b．．．晶圓的背面(另一面)

11．．．基台

12．．．平台

12a．．．工作件載置面

13．．．UV燈

15．．．光閘

16．．．濾光片

21．．．主桿

23．．．押壓墊

24．．．吸附部

24a．．．吸附面

P1．．．樹脂(硬化前的樹脂)

Claims (5)

1. 一種樹脂被覆方法，係為了將包含起伏及翹曲等變形要素之薄板狀工作件的一面進行研磨加工使其平坦，而將樹脂被覆於該工作件另一面者，其特徵在於至少具備以下步驟：工作件載置步驟，將前述工作件載置於硬化性樹脂之上，而將前述另一面貼合於該樹脂，前述硬化性樹脂是以塊狀的狀態供給預定量於平台之工作件載置面者，工作件押壓步驟，以押壓機構將該工作件從上述一面之側向前述塊狀之樹脂押壓；工作件移動步驟，在將前述工作件保持於前述押壓機構的狀態下，依從前述另一面向前述一面的方向，使該工作件至少移動到對應前述變形要素的位置；押壓機構分離步驟，使前述押壓機構自前述工作件的前述一面分離；與樹脂硬化步驟，藉由外在刺激賦予機構，賦予前述硬化性樹脂刺激而使該樹脂硬化。
2. 如申請專利範圍第1項之樹脂被覆方法，其中前述硬化性樹脂為藉紫外線照射而硬化之紫外線硬化樹脂；而前述外在刺激賦予機構，係照射紫外線之紫外線照射機構。
3. 如申請專利範圍第1項之樹脂被覆方法，其中前述硬化性樹脂為藉加熱而硬化之熱硬化樹脂；而前述外在刺激賦予機構為進行加熱的加熱機構。
4. 如申請專利範圍第1項之樹脂被覆方法，其中前述硬化性樹脂為因加熱而液化，並藉由冷卻而硬化之熱可塑性樹脂；而前述外在刺激賦予機構為進行冷卻之冷卻機構。
5. 一種樹脂被覆裝置，係為了將包含起伏及翹曲等變形要素之薄板狀工作件的一面進行研磨加工使其平坦，而將樹脂被覆於該工作件另一面者，其特徵在於至少具備有：工作件保持機構，在前述另一面露出之狀態下裝卸自如地保持工作件；平台，具有與該工作件保持機構相對向地配置之工作件載置面，且有預定量之塊狀的硬化性樹脂供給至該工作件載置面；押壓機構，將前述工作件向前述硬化性樹脂押壓，前述硬化性樹脂是以塊狀的狀態供給預定量至前述平台之前述工作件載置面者；工作件移動機構，使藉前述押壓機構向前述硬化性樹脂押壓之前述工作件，依由前述另一面向前述一面的方向移動；與外在刺激賦予機構，對供給至前述平台之前述工作件載置面之前述硬化性樹脂賦予外在刺激。