TWI468255B - Resin coating method and resin coating apparatus (1) - Google Patents

Description

樹脂被覆方法及樹脂被覆裝置(一) 技術領域

本發明係有關於一種在將半導體晶圓等的薄板狀工作件研磨成平面時，以樹脂被覆工作件的單面，並將樹脂側之面形成為研磨工作件時之基準面的方法。

背景技術

成為半導體或電子零件的材料之半導體晶圓，係可舉例有由矽等的單結晶材料所構成之物質，或由具有複數元素之化合物所構成之物質等。該等晶圓係成形為圓柱狀之鑄塊，再藉由鋼絲鋸等切片成基板狀，並進一步藉由施行包覆、蝕刻等動作進行加工，以除去切片時所發生之起伏及翹曲，使其既平且薄。

然而，為了進行上述蝕刻，則需要於晶圓周圍供給反應氣體並使其滯留，並藉由施加高壓電於該反應氣體使其離子化等大規模設備。又，作為可蝕刻用於晶圓之矽的氣體，雖可舉例有SF₆ 等氟化氣體，然而該種類之氣體係溫室氣體，且為高價者。因此為了進行蝕刻，就要使用大型設備與高價氣體，而有需要高額費用等缺點。

於是，提出一種在晶圓的單面塗布樹脂或蠟等，使其硬化而形成被覆物後，藉由研磨晶圓，而將晶圓之起伏及翹曲除去的方法(參照專利文獻1、2)。在該等方法中，係藉由使已塗布之樹脂硬化，表面形成平坦的被覆物，並以該被覆物的表面作為基準面研磨晶圓，將晶圓的起伏及翹曲除去，使晶圓被加工成平坦。

[專利文獻1]日本特開平8-66850號公報

[專利文獻2]日本特開2006-269761號公報

發明揭示 發明欲解決之課題

然而，上述專利文獻1的方法中，依形成於晶圓單面之被覆物的厚度，可能發生如下的問題。例如，塗布於晶圓之被覆物的厚度較薄時，起伏及翹曲無法由被覆物充分吸收。又，在塗布於晶圓之被覆物的厚度大的情況下，使用一般研磨裝置，將轉動的研磨石按壓至晶圓進行晶圓研磨時，會產生晶圓因被覆物的彈性作用而偏離研磨石、即使可除去起伏及翹曲，也難以將晶圓研磨成均勻的厚度等問題。

另一方面，藉由上述專利文獻2的方法，由於可將被覆物控制在適當的膜厚，可有效除去起伏及翹曲。然而，由於是在晶圓內殘留了內應力的狀態下使樹脂等硬化，晶圓研磨後若將被覆物除去，有時殘留於晶圓內之內應力會造成起伏及翹曲再度恢復等彈回(spring back)現象產生的情形，而未必是令人滿意的東西。

又，一般認為在重力環境下的晶圓形狀是在起伏及翹曲之外，亦受到「撓曲」之影響結果之形狀。「撓曲」係指因重力而產生的變形，關於考慮到撓曲的影響之嚴密的平坦度而言，則上述任何一份文獻皆未提及。

因此本發明係以提供一種樹脂被覆方法及裝置為目的，該方法係為了將包含起伏、翹曲及撓曲等變形要素之上述晶圓等薄板狀工作件研磨加工成平坦，以樹脂被覆於工作件的單面並適切地除去工作件之起伏及翹曲，而可得到在無重力狀態下起伏與翹曲受抑制之工作件。

用以解決課題之手段

本發明之樹脂被覆方法係為了將包含起伏及翹曲等變形要素之薄板狀工作件的一面進行研磨加工使其平坦，而將樹脂被覆於該工作件另一面之樹脂被覆方法，其特徵在於至少具備以下步驟：工作件矯正步驟，係在該工作件之一面緊貼於平坦面之狀態下將該工作件保持在平坦面，矯正變形要素而使該工作件平坦之步驟；工作件載置步驟，係將業已經前述矯正步驟矯正狀態下之前述工作件，載置於藉外在刺激硬化之硬化性樹脂上，而形成另一面緊貼於該樹脂的狀態；平坦面分離步驟，係使平坦面由工作件之一面分離之步驟；與樹脂硬化步驟，係藉由外在刺激賦予機構對前述硬化性樹脂賦予刺激，而使該樹脂硬化之步驟。

本發明之樹脂被覆方法中，係將變形已由矯正步驟矯正狀態下之工作件，藉工作件載置步驟載置於硬化性樹脂上，接著以平坦面分離步驟，使已在緊貼於一面之狀態下進行了矯正之工作件的平坦面，從該一面分離。在此階段，工作件形成以下狀態：於硬化前的樹脂上，矯正被解除，且另一面緊貼載置於樹脂。

矯正被解除之工作件，雖應回到原本的變形狀態(具有起伏、翹曲及撓曲的狀態)，然而本發明在上述平坦面分離步驟中，矯正解除後載置於硬化前樹脂上之工作件雖然在使樹脂流動的同時產生了內應力造成的變形，然而重力造成的變形卻可藉由樹脂的支持而受到抑制。亦即，可使工作件成為不受重力影響而只因內應力變形之形狀，或近似於該者之形狀。因此，藉由在平坦面分離步驟之後使樹脂硬化，可使工作件保持在幾乎只因內應力而變形之形狀。

本發明之樹脂被覆方法，係具有將前述硬化性樹脂供給至平台的工作件載置面之樹脂供給步驟，並於該樹脂供給步驟後進行前述工作件載置步驟，又含有工作件押壓步驟，係在工作件載置步驟與前述平坦面分離步驟之間，藉押壓機構由一面之側，將業已經前述矯正步驟矯正狀態下之工作件，向供給至工作件載置面之硬化性樹脂押壓之步驟。

若採用該形態，可藉工作件使供給至平台之工作件載置面的硬化性樹脂展開，使樹脂在工作件之另一面全面均勻的延展開來。特別是在本發明中，係將矯正了變形而接近平坦狀態之工作件押壓至樹脂，因此可輕易地使樹脂較均勻地擴展，且能以短的押壓距離將樹脂均勻地擴展開來。更進一步，還具有氣泡變得不易進入工作件與樹脂之間等優點。

又，本發明之樹脂被覆方法含有平坦面移動步驟，係在前述工作件押壓步驟與前述平坦面分離步驟之間，在將工作件之一面保持於前述平坦面的狀態下，使該平坦面依從該工作件之另一面朝向一面之方向移動的步驟。

若採用該形態，則可增大藉工作件押壓步驟擴展之樹脂的厚度。例如因為藉工作件押壓步驟使樹脂均勻擴展所需要之押壓距離長，在平坦面分離步驟後工作件因內應力而變形，而無法得到所需的樹脂厚度時，為了確保樹脂的厚度而進行使樹脂的厚度增大的動作。亦即，樹脂厚度較薄時，雖然有工作件對接至平台的工作件載置面而變得無法有更多的變形之疑慮，然而藉由確保樹脂厚度，可使工作件充分變形，而得以再現押壓前之變形狀態。換句話說，在該平坦面移動步驟之平坦面移動量，宜為已被矯正之工作件藉內應力影響而回到原來形狀的程度。

就本發明之樹脂被覆方法中所使用的上述硬化性樹脂而言，可舉例有藉紫外線照射而硬化之紫外線硬化樹脂；而此時的上述外在刺激賦予機構，係指照射紫外線之紫外線照射機構。

就其它硬化性樹脂而言，可列舉如藉加熱而硬化之熱硬化樹脂；或因加熱而液化，並藉由冷卻而硬化之熱可塑性樹脂。在熱硬化樹脂的情形下，外在刺激賦予機構為進行加熱的加熱機構；而熱可塑性樹脂的情形下，外在刺激賦予機構為進行冷卻之冷卻機構。

接下來，本發明之樹脂被覆裝置係可適宜地實施上述本發明之樹脂被覆方法者，其特徵為至少具備有：工作件矯正機構，係具有將工作件在一面緊貼狀態下保持裝卸自如之平坦面，且在將該工作件保持於該平坦面時矯正變形要素而使該工作件平坦之機構；平台，係具有工作件載置面，且有硬化性樹脂供給至該工作件載置面者；工作件載置機構，係將已由工作件矯正機構矯正狀態下之工作件，載置於供給至該工作件載置面之硬化性樹脂者；與外在刺激賦予機構，係對供給至平台之工作件載置面之硬化性樹脂賦予外在刺激者。

本發明之樹脂被覆裝置包含具有押壓機構之形態，該押壓機構係在使前述工作件矯正機構與前述平台之前述工作件載置面相對向地配置之同時，使該工作件矯正機構可相對該工作件載置面進退自如地移動，且於進出時，將被載置於硬化性樹脂之工作件向該樹脂進行押壓者。在該形態下，可進行上述本發明方法之工作件押壓步驟。

又，在本發明所稱之工作件雖無特別限定，可舉例如由矽或砷化鎵等所構成之半導體晶圓，或由青玉(氧化鋁)等無機化合物所構成之晶圓等。

發明效果

根據本發明，使變形已矯正狀態下之工作件載置於硬化前的樹脂後解除矯正，之後，以使樹脂硬化等程序使樹脂被覆於工作件，藉此，由於研磨後之工作件是在因重力影響造成之變形受到緩和的狀態下進行研磨之故，而達成可得到在無重力下翹曲或起伏受到抑制之工作件等效果。

圖式簡單說明

第1(a)圖為本發明之一實施形態中，單面被覆樹脂之晶圓在重力下載置於板之狀態的立體圖，第1(b)圖為比較了有重力與無重力情況下之晶圓自第1(a)圖所示A方向與B方向所見之形狀的表。

第2圖為本發明之一實施形態之樹脂被覆裝置的立體圖。

第3(a)圖~第3(c)圖為顯示一實施形態之樹脂被覆步驟的剖面圖。

第4(a)圖、第4(b)圖為顯示一實施形態之樹脂被覆步驟(接續第3圖)的剖面圖。

第5(a)圖、第5(b)圖為顯示一實施形態之樹脂被覆步驟(接續第4圖)的剖面圖。

第6圖為比較了已矯正之晶圓載置於樹脂上之狀態(有矯正)，與矯正被解除之晶圓載置於樹脂上之狀態(無矯正)下，自第1(a)圖所示A方向與B方向所見之形狀的表。

第7圖為顯示研磨晶圓之一實施形態之研磨裝置(研磨軸)的側視圖。

第8(a)圖~第8(d)圖為顯示研磨步驟之剖面圖。

用以實施發明之最佳形態

以下，參照圖示說明本發明的一實施形態。

[1]半導體晶圓

第1(a)圖的符號1係表示一實施形態中之工作件，半導體晶圓(以下稱晶圓)。該晶圓1係將由矽等所構成之圓柱狀材料鑄塊以鋼絲鋸切片成預定的厚度，而得到的素材階段物件。

在第1(a)圖中，表示了在重力下，由下方支撐了晶圓1的中心時的狀態。該晶圓1因內應力而於A方向產生了翹曲，且如部分擴大圖所示，表面有起伏產生。在此，將對翹曲之橫斷方向稱為A方向，而將翹曲的峰延伸的方向稱為B方向。由於晶圓1處於在重力下中心受到支撐的狀態，如第1(b)圖所示，「有重力之A方向的晶圓形狀」與「無重力之A方向的晶圓形狀」相比，前者受重力的影響而成為被壓下的狀態。

即，在第1(a)圖之A方向的晶圓的形狀，一般認為是因內應力與重力而變形之第1(b)圖的「有重力之A方向的晶圓形狀」。同樣的，如第1(b)圖所示，「有重力之B方向的晶圓形狀」與「無重力之B方向的晶圓形狀」相比，前者晶圓的邊緣受重力影響而形成下垂的狀態。亦即在第1(a)圖之A方向的晶圓的形狀，一般認為是因重力而變形之第1(b)圖的「有重力之B方向的晶圓形狀」。該晶圓1是在背面1b塗布紫外線硬化型的樹脂後使其硬化，研磨表面1a，接著再研磨加工表面1b使其平坦後，於已研磨之表面，形成由具有電子回路之複數的裝置(device)所構成之圖形。

[2]樹脂被覆裝置的結構

第2圖表示一實施形態之樹脂被覆裝置10，其係將樹脂提供至晶圓1的背面1b且使其硬化者。在第2圖中，符號11為中空的基台，而該基台11的上部配置有作為上表面平坦且水平之工作件載置面12a的矩形板狀平台12。由於平台12是由紫外線可穿透之硼矽酸玻璃或石英玻璃等所構成者，平台12的下表面係面對基台11內之中空。

在基台11內的底部配置有向上方的平台12照射紫外線(紫外光)之複數的UV燈13。又，在基台11設有矩形板狀之光閘15，其可藉圓柱體14在UV燈13上方進退，且進入時將UV燈13朝上方的紫外線照射光徑遮斷者。光閘15雖然在第2圖中只表示了一個，但其係如第3圖所示為左右一對者，且有圓柱體14連接於各光閘15。

圓柱體14具有往基台11方向水平伸縮之活塞桿14a，而光閘15係以水平狀態被固定於活塞桿14a的末端。如第3圖所示，當活塞桿14a伸長時，左右的光閘15進入UV燈13上方，末端彼此對接形成關狀態，而使來自UV燈13朝上方的紫外線照射被遮斷。又，如第5(b)圖所示，當活塞桿14a縮小時，各光閘15便自UV燈13上方退避形成開狀態，而使來自UV燈13的紫外線朝向平台12照射。

如第3圖所示，在基台11內之光閘15的上方，配置有將紫外線以外的光遮斷之矩形板狀的濾光片16。藉由該濾光片16，將基台11內之空間上下區隔開來。如第2圖所示，在基台11之側壁部11a設有連通至基台11內之濾光片16上方空間的圓筒狀管17。該管17連接有圖未示之排氣機構，其係將基台11內之空氣吸引並排出者。

基台11內，溫度因UV燈13所照射的紫外線而上升，因此平台12受熱膨脹，而有平台12的工作件載置面12a的平坦度低下之疑慮。因此，藉由使平台12下面側的空氣自管17向外部排出的動作，可使平台12的溫度上升受到抑制，因而得以維持工作件載置面12a的平坦度。再者，亦可藉濾光片16將不必要之光成分遮斷，以維持工作件載置面12a的平坦度。

如第2圖所示，在基台11之平台12的內側設立有背板部18，並進一步在該背板部18的上端部形成有延伸至平台12上方之簷部19。於是，晶圓1被水平地吸附而保持在簷部19，且於簷部19設有可使所保持的晶圓1朝下方移動之晶圓保持機構20。

晶圓保持機構20係具備有：主桿21，其係自簷部19約略中心的位置，朝下方的平台12與簷部19之間的空間延伸者；複數(在此為4支)之副桿22，其係被配置於前述主桿21的周圍者；及水平固定於該等桿21、22之下端的圓板狀押壓墊23。互相平行設置之各桿21、22，其上端部具備有驅動部21A、22A，且該等驅動部21A、22A係被固定於簷部19。若使驅動部21A、22A各自運轉，則各桿21、22以朝下方伸長或往上方縮小方式運作，押壓墊23便隨著各桿21、22的伸縮而昇降。

如第3圖所示，在押壓墊23下表面的大部分設有吸附部24。該吸附部24係藉由多孔材質形成為圓板狀者，而在使所接續之圖未示的空氣吸引源運轉時，便會有負壓發生於吸附部24之平坦的下表面之吸附面24a，使晶圓1被吸附而保持於該吸附面24a。如第3(c)圖所示，若使包含起伏及翹曲之晶圓1吸附於吸附部24，晶圓1會緊貼於吸附面24a，且起伏及翹曲等變形受到矯正而成為大致平坦狀態。

[3]樹脂被覆裝置的動作

以下說明前述樹脂被覆裝置10的動作。在該動作中，包含有本發明之樹脂被覆方法。

就初期的狀態而言，如第3(a)圖所示，雖然UV燈13經常以ON的狀態照射紫外線，光閘15關閉則紫外線不會照射到平台12。又，押壓墊23係被定位於上方的待機位置。

由該狀態，如第3(b)圖所示，將液狀的樹脂P1以塊狀的狀態，供給預定量至平台12之工作件載置面12a的中央(樹脂供給步驟)。所供給之樹脂P1，係使用藉由受到紫外線之照射而硬化之紫外線硬化型，黏度係選擇例如50~30000mPa左右者。接下來，在押壓墊23之吸附部24產生負壓，如第3(c)圖所示，使晶圓1的表面1a吸附於吸附部24的吸附面24a。包含起伏與翹曲變形之晶圓1緊貼於吸附面24a，而變形被矯正(工作件矯正步驟)。

接著，使驅動部21A、22A運轉，往桿21、22下方延伸而使押壓墊23下降，將晶圓1之背面1b壓到樹脂P1上。藉此，使變形被矯正之晶圓1的背面1b緊貼於樹脂，形成晶圓1載置於樹脂P1之狀態(工作件載置步驟)。接下來，進一步使押壓墊23下降，而將晶圓1向樹脂P1押壓。於是，如第4(a)圖所示，樹脂P1被展開而形成由晶圓1之背面露出之狀態，而可確保樹脂P1均勻地展開於背面1b之全面的狀態(工作件押壓步驟)。

若將樹脂P1塗布於晶圓1的背面1b之全面，則會停止驅動部21A、22A之運轉，或減弱因運轉而賦予至樹脂P1之壓力。於是，除去由押壓墊23將晶圓1押壓至樹脂P1的負荷，如第4圖所示，押壓墊23受到樹脂P1之反彈而微微上升，樹脂P1的厚度因此有些許增加(平坦面移動步驟)。

接著，停止押壓墊23之負壓運轉後，如第5(a)圖所示，使押壓墊23上升回到待機位置，再使吸附面24a由晶圓1之表面1a分離(平坦面分離步驟)。若使押壓墊23從晶圓1分離，則使變形矯正之力會被解除，晶圓1會從平坦的狀態變形回到原本的狀態。

第6圖係在已矯正之晶圓1載置於樹脂P1上之狀態(有矯正)，及矯正被解除之晶圓載置於樹脂P1上之狀態(無矯正)時，比較從第1(a)圖所示之A方向及B方向觀察時的形狀的表。於此，在A方向之晶圓1，由於藉樹脂P1從晶圓1之下表面全體去支撐重力所施加之向下的力，晶圓1不會變成受到重力影響而被壓下之「無矯正之虛線的形狀(第1(b)圖所示有重力時A方向的晶圓形狀)」，而會成為主要反映了翹曲之「無矯正之實線的形狀」。

另一方面，在B方向因重力所施加之向下的力，由於受到樹脂P1之支撐，如第6圖之「無矯正之虛線的形狀(第1(b)圖所示之有重力時B方向的晶圓形狀)」，晶圓1之邊緣係被維持不會下垂，而會成為「無矯正之實線的形狀」。也就是說，從第6圖所表示之無矯正的A方向與B方向觀察時的形狀，將成為翹曲所造成之形狀變化受到抑制之狀態下的形狀。此時晶圓1之變形因樹脂P1尚未受到硬化處理而為可能，而變形是在使樹脂P1流動時產生的。

接下來，如第5(b)圖所示將光閘15打開。於是，自UV燈所發出之紫外線會通過濾光片16而照射到樹脂P1(樹脂硬化步驟)。受紫外線照射之樹脂P1硬化，且在晶圓1之背面1b使緊貼於背面1b之樹脂膜P2形成，成為可從工作件載置面12a將晶圓1取出的狀態。樹脂膜P2之緊貼於工作件載置面12a之表面(下表面)，係藉由轉印平坦的工作件載置面12a而形成為平坦狀。

[4]藉由晶圓研磨之平坦加工

經如上述之過程，背面1b受到樹脂膜P2所被覆之晶圓1，開始進行兩面被研磨之平坦加工步驟。第7圖顯示用於研磨晶圓1之研磨軸30及夾頭台40。

研磨軸30之構成為，使藉由馬達32而旋轉之主軸桿33內藏於圓筒狀的外罩31內，砂輪35透過凸緣34固定於主桿軸33。研磨軸30，係設置成主桿軸33之軸方向係沿上下方向之狀態，且可以圖未示之升降機構進行升降。砂輪35，係使複數之磨片37環狀排列固著於環狀的框36之下表面者。

夾頭台40，係以與砂輪35相對的方式設置於研磨軸30的下方。夾頭台40之水平的上表面，係由藉負壓的作用吸附保持工作件之吸附部41所構成。該吸附部41係與上述樹脂被覆裝置10的押壓墊23之吸附部24相同者，藉多孔質材料形成為圓板狀，上表面為吸附面41a。夾頭台40係藉圖未示之旋轉驅動機構而旋轉。

晶圓1之研磨，首先，如第7圖所示，使樹脂膜P2吸附於吸附部24之吸附面24a，在表面1a露出的狀態下將晶圓保持於夾頭台40。接著，使夾頭台40旋轉，另一方面，在使研磨軸30下降的同時將旋轉的磨石37壓到晶圓1的表面。藉此研磨晶圓1之表面1a。再者，在此情況下，旋轉的砂輪35之外周部通過正在旋轉之晶圓1的中心，藉此可研磨晶圓1之表面全面，將表面加工成平坦。

如第8(a)圖所示，在將晶圓1的表面1a加工成平坦後，接著如第8(b)圖所示，將樹脂膜P2從晶圓1的背面1b剝離除去。如此，在使被研磨之表面1a吸附於吸附面24a，背面1b露出之狀態下，將晶圓保持於夾頭台40。接著使夾頭台40旋轉而藉研磨軸30研磨背面1b，如第8(c)圖所示，將背面1b加工成平坦。如上所述，如第8(d)圖所示，將表面1a及背面1b加工成平坦且相互平行，而得到厚度均勻之晶圓1。

[5]實施形態的作用效果

如上所述，在以樹脂被覆裝置將樹脂膜P2被覆於晶圓1之背面1b的實施形態中，係以下述順序作為重點：將吸附於押壓墊23而矯正了變形之晶圓1，載置於硬化前之樹脂P1之上並押壓後，在此時點還不要使樹脂P1硬化，一旦使押壓墊23自晶圓1分離而將矯正解除後，才使樹脂P1硬化等。

迄今，皆未考慮因撓曲所造成之晶圓的變形，例如直接以第1圖的狀態將晶圓載置於樹脂上，晶圓以包含因撓曲所生之變形的形狀固定於樹脂上，進行研磨。因此，迄今的晶圓為包含因撓曲所造成之內應力者，在無重力環境下會因撓曲造成之內應力而產生新的翹曲。然而藉由前述順序，矯正被解除之晶圓1，由於重力的影響受到緩和而被固定在主要因翹曲而變形之形狀，所得到之晶圓1不含因撓曲所造成之內應力，或接近該狀態。因此，會成為即使在無重力下也更接近平坦之晶圓。

再者，作為使用之樹脂，適度的黏度及厚度是在考慮了晶圓1的素材及構造、形狀，更甚至是原來就存在的內應力等種種要素後所選定的，藉此，可更顯著地獲得本發明之效果。亦即，一般認為適度的黏度及厚度，係可容許矯正被解除後之晶圓因翹曲而起之變形，且可抑制因撓曲而起之變形者。換言之，可說是以與因重力產生於晶圓之力大致等同之力形成回復狀態的樹脂。

本實施形態中，樹脂P1附著於晶圓1的背面1b後，可進一步如第4(b)圖所示，藉由以晶圓1押壓樹脂P1，使樹脂P1擴展而使樹脂P1均勻地延展到背面1b全面。特別是在本實施形態中，由於是將矯正變形而接近平坦狀態之晶圓1押壓至樹脂P1，因而可容易地使樹脂P1均勻地擴展，且能以短押壓距離將樹脂P1均勻地擴展。進一步還具有使氣泡難以進入晶圓1與樹脂P1之間的優點。

再者，本實施形態中，是將塊狀的樹脂P1供給至平台12之工作件載置面12a，藉由以晶圓1押壓該樹脂P1，將樹脂P1塗布於晶圓1之背面1b之形態。在該形態下，所使用之樹脂P1的量可為能被塗布於晶圓1之背面1b之最低限度的量，就結果而言可謀求樹脂使用量之減少而減低成本。又，由於可在要使用之前才供給樹脂P1，因此亦可使用黏度低的樹脂，而能擴增黏度的選項，使晶圓1更接近平坦。

又，本實施形態中，如第4(b)圖所示，在押壓樹脂P1後，不立刻使押壓墊23從晶圓1分離，而保持吸附晶圓1(即保持在矯正為平坦之狀態)，一旦使押壓墊23微微上升，就會使樹脂P1之厚度從押壓狀態大幅增厚。

藉由進行該動作，使押壓墊23從晶圓1分離時，晶圓1可因內應力在樹脂P1內充分變形，而能使原本的變形狀態再現。因此，在藉研磨進行之平坦加工步驟中，將樹脂膜P2從晶圓1剝離時，晶圓內部之因內應力而生之變形就不易產生，而能得到嚴密的平坦狀態，或接近平坦的狀態。再者，押壓後在將晶圓1吸附、保持之下使押壓墊23上升的量，係在上升後之樹脂P1的厚度內，晶圓1之變形程度。

再者，雖然在上述實施形態中，樹脂P1對平台12之工作件載置面12a之供給，是將必需量之樹脂P1直接供給至工作件載置面12a，然而本發明方法並不受限於該供給方式。例如，亦可採用以下方式：使預先塗布了樹脂的薄膜之塗布有樹脂之面位於上側，而供給至平台12之工作件載置面12a，使吸附於押壓墊23之晶圓緊貼於該薄膜之上表面的樹脂上，進行押壓，藉此將樹脂塗布於晶圓的背面。

又，在晶圓1為含有翹曲之形狀的情況下，宜使翹曲的凸側之面吸附於押壓墊23之吸附部24，以利於在矯正解除後使樹脂P1流動的同時使翹曲恢復容易發生。

實施例

以下，說明本發明之實施例。

[實施例]

以鋼絲鋸將由單結晶矽所構成之圓柱狀鑄塊切片，得到直徑Φ300mm、厚度900μm之晶圓。接著側定該晶圓之翹曲。

接下來，將該晶圓吸附於與第2圖同樣的樹脂被覆裝置之押壓墊，矯正了變形。另一方面，使單面塗布有紫外線硬化型樹脂的薄膜位於上側並供給至平台(石英玻璃製)上，使押壓墊下降，而使經矯正之晶圓的背面緊貼於該薄膜之上表面的樹脂上，並進一步將晶圓押壓至樹脂。接著，藉押壓墊吸附，亦即在矯正解除後使押壓墊上升而從晶圓分離，其後，使樹脂硬化而在晶圓的背面形成樹脂膜。

接著，以如第7圖~第8圖所示之要領，以樹脂膜的表面為基準面研磨晶圓的表面，接著將樹脂膜從晶圓的背面除去後，以表面為基準面研磨背面，而得到兩面皆受到研磨，被加工成平坦之晶圓。

[比較例]

在將晶圓載置於薄膜的樹脂上時，不使晶圓吸附於押壓墊而矯正變形，而採用只在將晶圓載置於薄膜的樹脂上後，以押壓墊押壓該晶圓，接著，使押壓墊自晶圓離間之方法。除此之外的步驟係依與上述實施例相同方式進行，得到兩面皆受到研磨，被加工成平坦之晶圓。

[翹曲之測定值的比較]

將平坦加工後之上述實施例與比較例晶圓的WARP(翹曲)以KOBELTO科研股份公司的「晶圓BOW/WARP測定裝置SBW-331M」進行測定。將其結果與樹脂被覆前翹曲的測定值一起表示於表1。又，由於該測定裝置「SBW-331M」之測定結果係反映了抵消因撓曲所生之形狀變形量之數值補正，可看成是在無重力下的測定結果。

如表1所明示，在變形未矯正下直接將晶圓押壓至樹脂，再將押壓力解除而使樹脂硬化之比較例中，在平坦加工後之翹曲與樹脂被覆前的程度相比沒有改變，翹曲並沒有被除去。相對於此，依據本發明方法將變形已矯正狀態下的晶圓載置樹脂，則能顯著減低平坦加工後的翹曲，而得到接近平坦的晶圓，因此本發明之效果得到了證實。

1．．．晶圓(工作件)

1a．．．晶圓的表面(一面)

1b．．．晶圓的背面(另一面)

10．．．樹脂被覆裝置

11．．．基台

12．．．平台

12a．．．工作件載置面

13．．．UV燈(外在刺激賦予機構)

14．．．圓柱體

14a．．．活塞桿

15．．．光閘

16．．．濾光片

18．．．背板部

19．．．簷部

20．．．晶圓保持機構(工作件矯正機構、工作件載置機構、押壓機構、平坦面移動機構)

21．．．主桿

21A．．．驅動部

22．．．副桿

22A．．．驅動部

23．．．押壓墊

24．．．吸附部

24a．．．吸附面(平坦面)

30．．．研磨軸

31．．．外罩

32．．．馬達

33．．．主軸桿

34．．．凸緣

35．．．砂輪

36．．．框

37．．．磨片(磨石)

40．．．夾頭台

41．．．吸附部

41a．．．吸附面

P1．．．樹脂

P2．．．樹脂膜

第1(a)圖為本發明之一實施形態中，單面被覆樹脂之晶圓在重力下載置於板之狀態的立體圖，第1(b)圖為比較了有重力與無重力情況下之晶圓自第1(a)圖所示A方向與B方向所見之形狀的表。

第2圖為本發明之一實施形態之樹脂被覆裝置的立體圖。

第3(a)圖~第3(c)圖為顯示一實施形態之樹脂被覆步驟的剖面圖。

第4(a)圖、第4(b)圖為顯示一實施形態之樹脂被覆步驟(接續第3圖)的剖面圖。

第5(a)圖、第5(b)圖為顯示一實施形態之樹脂被覆步驟(接續第4圖)的剖面圖。

第6圖為比較了已矯正之晶圓載置於樹脂上之狀態(有矯正)，與矯正被解除之晶圓載置於樹脂上之狀態(無矯正)下，自第1(a)圖所示A方向與B方向所見之形狀的表。

第7圖為顯示研磨晶圓之一實施形態之研磨裝置(研磨軸)的側視圖。

第8(a)圖~第8(d)圖為顯示研磨步驟之剖面圖。

1．．．晶圓

1a．．．表面

1b．．．背面

11．．．基台

12．．．平台

12a．．．工作件載置面

13．．．UV燈

15．．．光閘

16．．．濾光片

21．．．主桿

23．．．押壓墊

24．．．吸附部

24a．．．吸附面

P1．．．樹脂

Claims (5)

1. 一種樹脂被覆方法，其係為了將包含起伏及翹曲等變形要素之薄板狀工作件的一面進行研磨加工使其平坦，而將樹脂被覆於該工作件另一面之方法，其特徵為至少具備以下步驟：樹脂供給步驟，供給硬化性樹脂至平台的工作件載置面；工作件矯正步驟，在前述工作件之前述一面緊貼於平坦面之狀態下將前述工作件保持在平坦面，矯正前述變形要素而使該工作件平坦；工作件載置步驟，在該工作件矯正步驟之後，將業已經前述矯正步驟矯正狀態下之前述工作件，載置於可藉外在刺激硬化之硬化性樹脂上，而形成前述另一面緊貼於該樹脂的狀態；工作件押壓步驟，在該工作件載置步驟之後，藉押壓機構，將業已經前述矯正步驟矯正狀態下之前述工作件，由前述一面之側向已供給至前述工作件載置面之前述硬化性樹脂押壓；平坦面移動步驟，在該工作件押壓步驟之後，在將前述工作件之前述一面保持於前述平坦面的狀態下，使該平坦面依從該工作件之前述另一面朝向前述一面之方向移動；平坦面分離步驟，在該平坦面移動步驟之後，使前述平坦面由前述工作件之前述一面分離；與 樹脂硬化步驟，在該平坦面分離步驟之後，藉由外在刺激賦予機構對前述硬化性樹脂賦予刺激，而使該樹脂硬化。
2. 如申請專利範圍第1項之樹脂被覆方法，其中前述硬化性樹脂係藉紫外線照射而硬化之紫外線硬化樹脂；而前述外在刺激賦予機構，係照射紫外線之紫外線照射機構。
3. 如申請專利範圍第1項之樹脂被覆方法，其中前述硬化性樹脂係藉加熱而硬化之熱硬化樹脂；而前述外在刺激賦予機構，係進行加熱之加熱機構。
4. 如申請專利範圍第1項之樹脂被覆方法，其中前述硬化性樹脂係藉加熱而液化、藉冷卻而硬化之熱可塑性樹脂；而前述外在刺激賦予機構，係進行冷卻之冷卻機構。
5. 一種樹脂被覆裝置，其係為了將包含起伏及翹曲等變形要素之薄板狀工作件的一面進行研磨加工使其平坦，而將樹脂被覆於該工作件另一面之裝置，其特徵為至少具備有：工作件矯正機構，係具有將前述工作件在前述一面緊貼狀態下裝卸自如地保持之平坦面，且在將該工作件保持於該平坦面時矯正前述變形要素而使該工作件平坦之機構；平台，具有工作件載置面，且有預定量的塊狀硬化性樹脂供給至該工作件載置面；工作件載置機構，將業已經前述工作件矯正機構矯 正狀態下之前述工作件，載置於已供給至前述工作件載置面之前述硬化性樹脂；外在刺激賦予機構，對前述供給至前述平台之工作件載置面之硬化性樹脂賦予外在刺激；與按壓機構，使前述工作件矯正機構與前述平台之前述工作件載置面相對向地配置，並使該工作件矯正機構可相對該工作件載置面進退自如地移動，且於進出時，將被載置於前述硬化性樹脂之前述工作件向該樹脂進行押壓。