DE3435158C1 - Verfahren zum Beschichten von kupferkaschierten Leiterplatten - Google Patents

Verfahren zum Beschichten von kupferkaschierten Leiterplatten

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DE3435158C1
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DE19843435158
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Hans-Hermann 8900 Augsburg Merkenschlager
Georg 8901 Rettenbergen Müller
Wolfgang 8900 Augsburg Zeitler
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Merkenschlager Hans-Hermann 86179 Augsburg De M
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    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/02—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
    • B05D1/04—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying involving the use of an electrostatic field
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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    • H05K3/061—Etching masks

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Description

  • Patentansprüche: 1. Verfahren zum Beschichten von kupferkaschierten Leiterplatten mit Lacken irn horizontalen Durchlauf, dadurch gekennzeichnet, daß das Beschichten auf elektrostatischem Wege erfolgt 2. Verfahren zum Beschichten von kupferkaschierten Leiterplatten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrostatische Beschichtung zur Strukturerzeugung angewendet wird.
  • 3. Verfahren zum Beschichten von kupferkaschierten Leiterplatten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrostatische Beschichtung zur Aufbringung der Lötstoppabdeckung angewendet wird.
  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschichten von kupferkaschierten Leiterplatten mit Lacken im horizontalen Durchlauf.
  • Bei der Herstellung von Leiterplatten werden flüssige fotosensitive Lacke für die Strukturerzeugung auf kupferkaschierte Basismaterialien aufgebracht. Ferner müssen flüssige, leichtempfindliche Lacksysteme als Lötstopplack sowie Lötlacke oder Harzsysteme auf strukturierte topographische Oberflächen aufgebracht werden. Die dafür eingesetzten Beschichtungsverfahren erfüllen nicht immer die gestellten Anforderungen. So sind z. B. einige Verfahren für die reproduzierbare Erzeugung dünner Lackschichtdicken, andere wieder für die Beschichtung von dünnen Substraten nicht geeignet.
  • Die an der Leiterplattenfertigung angewandten Beschichtungsverfahren sind Siebdrucken, alle Versionen von Walzenbeschichtungen, Gießen und Tauchen. Sie sind jedoch alle spezifisch auf die jeweilige Anwendung ausgerichtet.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zum Beschichten von kupferkaschierten Leiterplatten mit Lacken im horizonalen Durchlauf anzugehen.
  • Zur Lösung dieser Aufgabe wird gemäß der Erfindung derart verfahren, daß das Beschichten auf elektrostatischem Wege erfolgt.
  • Durch diese Maßnahmen erhält man ein Beschichtungsverfahren, das unabhängig von der Dicke des Substrats bzw. der aufzubringenden Lackschicht angewendet werden kann und eine sehr gleichmäßige Verteilung des Lackes gestattet.
  • Dabei kann die elektrostatische Beschichtung sowohl zur Strukturerzeugung als auch zur Aufbringung der Lötstoppabdeckung angewendet werden.
  • Für die Anwendung der Strukturerzeugung kann das kupferkaschierte Basismaterial ohne Dickenbegrenzung durch einfaches Auflegen auf ein Einwegtransportband beschichtet werden. Spannvorrichtungen sind bei dünnen, flexiblen Materialien wie bei allen bisher bekannten Verfahren nicht erforderlich. Für den horizontalen Durchlauf über eine Elektrode (Erde) ist eine einzelne Ankontaktierung der zu beschichtenden Teile nicht erforderlich. Die horizontale Beschichtung garantiert eine gleichmäßige Beschichtung ohne Verlaufsnasen und Lackwülste an den Paßlöchern.
  • Die Aufbringung von Lötstoppabdeckungen ist mit den bisher bekannten Verfahren nicht möglich, ohne daß nicht auch Lack in die Bohrungen, d. h. auf die Bohr- lochwandungen gelangt. Lack in den Bohrungen kann beim späteren Entwicklungsprozeß nur mit Schwierigkeiten aus den Bohrungen wieder entfernt werden.
  • Ein wesentlicher Vorteil des horizontalen elektrostatischen Beschichtungsverfahrens ist, daß die Bohrlochwandungen völlig frei sind. Außerdem wird eine gute Kantenabdeckung erzielt, da durch die sogenannte Spitzenwirkung der Elektrostatik gerade dort, wo andere Verfahren durch Kantenschwäche auffallen, eine gute Beschichtung erreicht wird.

Claims (1)

  1. Ein weiteres Problem bei dem derzeit bekannten Beschichtungsverfahren ist die Bildung von Lackfehlstcllen, die z. B. durch Lufteinschlüsse im Lack oder durch Benetzungsprobleme im Zusammenhang mit Oberflächenspannungen verursacht werden können. Bei der horizontalen elektrostatischen Beschichtung ist die Bildung von Lackfehlstellen kaum möglich, da bei diesem Verfahren einzelne winzige Partikel abgeschieden werden, die erst auf der Oberfläche zu einem Film zusammenwachsen.
DE19843435158 1984-09-25 1984-09-25 Verfahren zum Beschichten von kupferkaschierten Leiterplatten Expired DE3435158C1 (de)

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