JPH0365261A - 基板を被覆するための方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、基板を放電によって蒸発性溶媒成分および固
体成分を含有するフィルムで被覆し、基板上のフィルム
を乾燥するための方法および装置に関する。

〔発明の背景〕

プリント回路ボードを一般に乾式フィルム積層により、
または液体１／シストの湿式ラッカー塗りにより製造す
るこεは既知である。レジストラッカー塗り法は、浸漬
絞り成形法、圧延法、注型法、スクリーン印刷法であり
、さらに特に薄いラミネートのラッカー塗りの場合には
静電噴霧法が用いられる。

静電噴霧法の原理は、液体レジストを噴霧部材において
超微細液滴（ｄ　ｒｏｐ）で分散し、後者を高電圧によ
って電気的に荷電し、研削加工物、例えば、基板（ｓｕ
ｂｓｔｒａｔｅ）上に付着させることからなる。基板の
表面上で、液滴は、走行して湿潤フィルムを形成し、そ
の後に、この湿潤フィルムは乾燥する。

欧州特許第０□　１９５，０４１号明細書は、プリント
回路ボードラッカー塗り用静電噴霧法を開示しており、
この方法においては基板は高電圧発生機によって発生さ
れる静電場において噴霧装置の方向に実質上垂直方向に
移動する。液体レジストは、基板の方向に噴霧する。こ
の基板は、コンベヤーベルトによって運ばれ静電場を通
して交差する。静電気装置の電極は、大地に接続する一
方、液体レジスト用噴霧装置は、発電機の高電圧電極に
接続きれている。噴霧装置は、空気タービン、液体レジ
ストのために特別に開発された噴霧ベルおよび液体レジ
ストを供給するための装置を具備している。噴霧ベルで
は、例えば、負のＤＣ電圧４０〜９０ｋＶで荷電する。

各種の乾燥法および乾燥装置は、液体フィルムが適用さ
れたストリップ形態の大面積基板の乾燥において使用さ
れている。適用された液体フィルムは、一般に、乾燥プ
ロセス時に液体から除去される蒸発性溶媒成分と、乾燥
後に基板物質上に残る非溶媒成分からなる。

感光性フィルム（これは次いで印刷版に作り上げる）で
の金属ストリップの被覆は、液体レジストフィルムの所
望の製品品質を保証するために特殊な設備を必要こする
。

また、ＤＥ−ＡＩ第３７０５４８２号明細書は、コロナ
放電によるプラスチックの表面前処理のための方法およ
び装置を開示している。この装置は、高電圧の高周波数
交流をコロナ放電装置の放電電極に印加する発電機、接
地対極として役立つシリンダーの金属コア（シリンダー
の円周被覆物上には箔ストリップが輸送する）を具備し
ている。ハウジングは、コロナ放電装置の放電電極を囲
み且つラインを介して微粒化装置に連結されており、こ
の微粒化装置において液体は圧電作動超音波振動システ
ムにより、または超音波速度で作動する２成分アトマイ
ザーノズルにより懸濁できるエーロゾルに微粒化する。

ファン（その流量は調整できる）は、微粒化装置に連結
されており且つエーロゾル用牛ヤリャーガス、例えば、
空気を微粒化装置を通してコロナ放電装置に搬送する。

〔発明の開示〕

本発明の目的は、基板上のフィルム構造物の均質性、均
一・性および固着が高い被覆速度で且つ適用するフィル
ム構造物の低い乾燥努力で増大されるような方式で初め
に記載の種類の方法および装置を更に開発することにあ
る。

本性の場合には、この目的は、本発明に従ってエーロゾ
ルを微粒化帯において空気流またはガス流によって被覆
溶液から調製し、エーロゾルを微粒化帯から蒸発帯に吹
き込み（この蒸発化帯において大部分の溶媒は蒸発し、
それゆえエーロゾルの個々の液滴サイズは初期容量サイ
ズよりも５０〜９０容量％だけ小さい）、エーロゾルを
適用帯において基板上に噴霧し、エーロゾルの固体成分
を乾燥帯において基板表面上に融解することによって連
成される。

水洗の改善においては、蒸発帯で生じた溶媒蒸気を、抽
出し、凝縮し、エーロゾル回路に供給する。

同様に、適用帯の過剰のエーロゾルは、過剰のエーロゾ
ルを適用帯の両側の返送帯において抽出し、エーロゾル
を溶媒成分と固体成分とに分離し、溶媒成分をエーロゾ
ル回路に返送することによって回収する。それによって
生じた固体成分は、再加工する。

更に他の到達プロセス尺度は、特許請求の範囲の請求項
４〜１２の特徴から生ずる。

基板を蒸発性溶媒成分および固体成分を含有するフィル
ムで被覆するための装置は、静電放電をエーロゾル中で
発生するための高電圧源および基板上のフィルム用乾燥
機を具備し且つ超音波発生機は被覆溶液または被覆分散
液が導入されるエーロゾル回路に連結されていること、
超音波発生機は微粒化空間に隣接しており且つ被覆溶液
の液滴を微粒化空間に微細に分布すること、ファンは微
粒化空間に連結されており且つ空気流またはガス流を発
生させ、該空気流またはガス流は被覆溶液の液滴と一綺
にエーロゾルを調製し、該エーロゾルを蒸発室に供給し
、該蒸発室においてエーロゾルの大部分の溶媒成分が蒸
発すること、蒸発室は魚尾ノズルに開口し、基板は魚尾
ノズルを過ぎて走行すること、基板が通過する乾燥機は
魚尾ノズルの下流に基板の走行方向に配置されているこ
とεいう明確な特徴を有する。

この装置の改善においては、出力電圧１５〜４０ｋＶを
有する制御自在のＤＣ電圧源は、基板および超音波発生
機に接続されている。

装置の更に他の開発においては、熱放射源は、蒸発帯の
外側の蒸発室に配置されており、前記熱放射源は熱放射
および熱対流によって蒸発帯に配置されたエーロゾルの
溶媒を蒸発し、溶媒蒸気は蒸発室の分割壁における開口
部を通して抽出し、抽出ブランチを通して凝縮器を介し
てエーロゾル回路に返送される。便宜上、基板上の魚尾
ノズルの適用帯の両側には過剰のエーロゾル用抽出チャ
ンネルがあり、過剰のエーロゾルは分離室において溶媒
成分と固体成分とに分離し、溶媒成分は凝縮器を介して
エーロゾル回路に流れ戻る。

装置の更に他の改善は、請求項１９〜２４の特徴から生
ずる。

本発明の場合には、被覆速度が液体フィルムを魚尾ノズ
ルを介して基板表面に直接適用する基板の運営の基板被
覆法よりも高いという利点、フィルムが実質上固体成分
からなり且つ溶媒成分をもはやほとんど含有しないので
、フィルムの悪い吹き込みが乾燥機で生じないという利
点、溶媒成分が回収されるという利点が、達成される。

更に他の利点は、フィルム構造物を基板に融解するため
の乾燥機における比較的低いエネルギー消費から生じ、
魚尾ノズル、ドクターブレードなどの被覆工具のため機
械的影響因子に無関係にフィルム構造物の均一性および
均質性から生じ（それによって基板上の感光性フィルム
の所望の性質は改善される）且つ装置の単純な技術的構
造によって生ずる。

図面に図示の例示的態様を参照しながら、本発明を以下
において更に詳述する。

基板９を液体レジストフィルムで被覆するための第１図
に概略的に示す装置１は、超音波発生機２、微粒化空間
５、蒸発室６および魚尾ノズル１３を具備する。超音波
発生機２は、対応矢印によって第１図に示すように、被
覆溶液または被覆分散液１９が導入されるエーロゾル回
路２０に連結されている。この被覆溶液１９は、タンク
（図示せず）から供給する。超音波発生機２は、微粒化
空間５に隣接しており且つ後者と共にユニットを形成す
る。被覆溶液１９は、対応希釈度で超音波発生機２に供
給し、この超音波発生機２は、例えば、周波数１〜２．
５ＭＨｚで振動する。超音波発生機２において、被覆溶
液１つは、直径約１〜３μｍを有する岐滴に微粒化する
。ファン（３）は、微粒化空間５に連結されており且つ
空気流またはガス流を発生し、該空気流またはガス流は
エーロゾル４用キヤリヤーガスを形成する。被覆溶液１
つの液滴は、微粒化空間５および蒸発室６においてドツ
トによって第１図に示すエーロゾル４をキャリヤーガス
と一緒に調製する。エーロゾル４は、ファン３によって
微粒化空間５から蒸発室６に速度約０．４〜０．７ｍ／
秒で吹き込む。

被覆溶液１つは、溶媒成分および固体成分からなる。熱
放射源７は、蒸発帯の上の蒸発室６に配置されており、
前記熱放射源７は熱放射および熱対流によって蒸発帯に
配置されたエーロゾルの溶媒を蒸発する。このプロセス
においては、エーロゾル４の大部分の溶媒は蒸発し、そ
れゆえエーロゾル４の個々の液滴サイズは初期容量サイ
ズよりも５０〜９０容量％だけ小さい。

蒸発室６は、魚尾ノズル１３まで行く。この魚尾ノズル
１３は、一般に既知の部品であり且つそれゆえ、更に詳
細には記載しない。魚尾ノズル１３は、基板９の全幅に
わたって延出しており、基板９は、例えば、幅１２００
ｍｍまでを有するアルミニウムストリップである。この
基板ストリップは、勿論、他の金属からなっていてもよ
く且つプラスチックシートストリップは同様に基板とし
て使用してもよい。

装ｆｉｌの第一態様においては、第１図に図示のように
、魚尾ノズル１３、蒸発室６および超音波発生機２は、
水平に配置されている。基板９は、魚尾ノズル１３を過
ぎて垂直方向に取られる。魚尾ノズル１３の上と下との
両方に基板９用そらせローター８がある。基板９が輸送
される乾燥機１４は、基板９の走行方向Ａで魚尾ノズル
１３の下流に配置されている。乾燥機１４は、通常の乾
燥機であり、例えば、詳細には示さない熱放射源を含有
する。

蒸発室６は、分割壁２１おいて底で終わり、この分割壁
２１には開口部１５がある。この開口部１５を通して、
蒸発帯において熱放射および熱対流によって蒸発室６内
で生じた溶媒蒸気は抽出する。抽出された溶媒蒸気は、
抽出ブランチ１６を通過して凝縮器２２に流入する。溶
媒蒸気の抽出用吸引ファンは、より良い明瞭さのために
図示しない。凝縮器２２において、溶媒蒸気は、凝縮し
て液体溶媒とした後、エーロゾル回路２０に返送する。

魚尾ノズル１３の両側には、基板９上に沈殿しない過剰
のエーロゾル４用抽出チヤンネル１０がある。２個の抽
出チャンネル１０は、魚尾ノズル１３に対称的に走行し
ており且つ分離室２４に連結されている。第１図中、１
つの抽出チャンネル１０と分離室２４との連結のみが、
より良い明瞭さの理由で図示される一方、他の抽出チャ
ンネルによって従う通路は、破線で示す。分離室２４１
；おいては、過剰のエーロゾルは、溶媒成分と固体成分
とに分離し、溶媒成分は更に他の凝縮器２３に供給し、
この凝縮器２３において溶媒成分は液化し、そこからエ
ーロゾル回路２０に流れ戻す。

抽出チャンネル１０を通しての過剰のエーロゾルの抽出
に必要な抽出ユニットは、図示しない。分離室２４で生
じた固体成分は、再加工する。

出力電圧１５〜４０ｋＶを有する制御自在のＤＣ１！圧
源２５は、基板つと超音波発生機とに接続されている。

この装置においては、ＤＣ電圧源２５の正極（ｐｏｓ！
１ｉｖｅ　ｐｏｌｅ）は、下部そらせローラー８（それ
を介して基板９は案内される）のローラーコアに接続さ
れている一方、負極（ｎｅｇａｔｉｖｅ　ｐｏｌｅ）は
超音波発生機２に接続されている。極性は、勿論、逆で
あってもよく、即ち、基板９は負極に接続され且つ超音
波発生機２はＤＣ電圧源２５の正極に接続されてもよい
。

第２図中、２個のそらせローラー８間の基板９の拡大カ
ットアウト（ｃｕｔｏｕＬ）は、概略的に示す。

魚尾ノズル１３のノズル開口部と対向する適用帯１１は
、基板９上で形成する。この適用帯１１の両側には、返
送帯１２がある。これらの返送帯１２は、抽出チャンネ
ル１０の横断表面と対向している。返送帯１２で生じた
適用帯１１で沈殿しなかった過剰のエーロゾルは、既述
のように抽出チャンネル１０を通して抽出する。

ＤＣ電圧源２５のため、基板は、正の電位または負の電
位のいずれかであり且つ微粒化空間５および急足ノズル
１３におけるエーロゾル４は、それぞれ対応して負また
は正の電位である。

蒸発室６におけるエーロゾル４の個々の液滴サイズは、
被覆溶液の固体成分の超微細な粉末形態の固体の状態に
近似しており、それゆえ、急足ノズル１３を通して基板
９に適用されたフィルムは′Ａ′Ｒ上固体成分のみを含
有し溶媒成分をもはやほとんど含有しない。適用された
フィルムの厚さは、エーロゾルの量により、そしてエー
ロゾル中の静電放電のために適用された電圧の大きさに
より決定される。

装置ｔｌの第二態様は、第３図に図示する。この態様は
、第１図の第一態様かられずかにだけ修正し、それゆえ
第一態様との差のみを記載する。その他の点では、同じ
参照番号は、第１図の第一態様の場合と同じ部品のため
に使用され、再度は記載しＡい。

蒸発室６の分割壁２１の下の抽出ブランチ１６は、凝縮
器２２に連結されており、この凝縮器２２には急足ノズ
ル１３の上下の抽出チャンネル１０も連結されている。

凝縮器２２から、ラインは、エーロゾル回路２０に走行
している。両方の抽出チャンネル１０は、最初、分離室
２４に走行し、分離室２４から共通の凝縮器に走行して
いる。

装置１の第三態様および第四態様は、第４図および第５
図に概略的に図示するように、急足ノズル１３および蒸
発室６が垂直に取られる基板９に所定の傾きで配置され
ている点でのみ第１図の第一態様と異なる。第４図中、
急足ノズル１３は、上から水平に向けて傾けられている
一方、第５図では、急足ノズル１３は、下から水平に向
けて傾けられている。第三態様および第四態様のすべて
の他の部品は、第１図の第一態様の対応して示した部品
と同一であり、それゆえ、これらの部品および操作法の
説明を繰り返す必要はない。

第６図中、装置１の第五態様は、概略的に示す。

この場合には、基板は、急足ノズル１３を過ぎて水平方
向に取る。この急足ノズル１３は、基板９の下の蒸発室
６、微粒化空間５、ファン３および超音波発生機２と一
緒に配置されている。急足ノズル１３は、基板９の水平
下側に垂直方向に向けられている。

第五態様の他の部品は、第一態様の対応部品に実質上対
応し、それゆえ、再度は記載しない。図示しないが、更
に他の態様においては、急足ノズル１３は、水平方向に
取られる基板９の下側に対して所定の傾きで配置しても
よい。従って、装置の他の副組立体は、急足ノズル１３
との直接連結であるならば、基板９に対して所定の傾き
で対応して配置する。

第７図中、フィルム構造物および基板を通しての断面図
並びにフィルム構造物を有する基板の平面図は、概略的
に示す。

既述のように、固体成分の超微細粒子形態の固体の状態
に近似しているエーロゾルの液滴サイズは、蒸発室６に
おいて生ずる。エーロゾル４は、適用帯１１において急
足ノズル１３でストリップ形態の基板９に噴霧する。エ
ーロゾルと基板との反対の電荷のため、第７図に図示の
ように、表面被覆フィルム構造物１７が達成される。基
板９上の適用帯におけるすべての自由配置は、液滴また
はビーズ形態のエーロゾルで覆われる。第７図中、少な
くとも２個の個々のフィルム１８のフィルム構造物１７
を図示するが、１つが他のものの上部に横たわる数個の
個々のフィルム１８があってもよい。個々のフィルム１
８中のエーロゾルの個々の液滴の陽電荷は、プラスの記
号で示す。しかしながら、エーロゾルが負に荷電し且つ
基板が正の電位であることが同様に可能である。フィル
ム構造物１７の膜厚は、１つが他のものの上部に横たわ
る個々のフィルム１８の数によって決定される。

一般に、フィルム構造物１７は、複数の被覆操作によっ
て、１つが他のものの上部に横たわる個々のフィルム１
８から形成する。このことは、基板を複数の急足ノズル
１３を逐次過ぎて取るか、閉鎖回路で単一急足ノズル１
３を過ぎて繰り返して走行することによって行うことが
できる。同様に、個々のフィルムの場合よりも高い静電
放電用電圧を印加し、個々のフィルムよりも多い量のエ
ーロゾルを急足ノズルを通して基板に噴霧することによ
って、フィルム構造物１７を複数の個々のフィルム１８
から単一被覆操作で基板９上に製造することが可能であ
る。

基板９上の全面にわたって液滴またはビーズ形態で固着
されたエーロゾルの個々のフィルム（既に固体形態に変
換）は、例えば、放射熱によって後の乾燥機１４におい
て互いに融解し且つ基板表面に融解する。

【図面の簡単な説明】

第１図は水平魚肥ノズルおよび急足ノズルを過ぎて垂直
方向に移動する基板を有する本発明の第一態様の線図、
第２図は第１図の基板のカットアウトの拡大平面図、第
３図は第一態様かられずかに修正された本発明に係る装
置の第二態様の線図、第４図および第５図は急足ノズル
が基板に対して斜めに配置された装置の第三態様および
第四態様の詳細図、第６図は基板の下側を被覆する第五
態様の線図、第７図はフィルム構造物および基板のセク
ションの側面図並びにフィルム構造物ε一緒の基板の平
面図を示す。 １・・・装置、２・・・超音波発生機、３・・・ファン
、４・・・エーロゾル、５・・・微粒化空間、６・・・
蒸発室、７・・、熱放射源、９・・・基板、１０・・・
抽出チャンネル、１１・・・適用帯、１３・・・急足ノ
ズル、１４・・・乾燥機、１５・・・開口部、１６・・
・抽出ブランチ、１７・・・フィルム構造物、１８・・
・個々のフィルム、１９・・・被覆溶液、２０・・・エ
ーロゾル回路、２１・・・分割壁、２２・・・凝縮器、
２３・・・凝縮器、２４・・・分離室、２５・・・電圧
源。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板を放電によって蒸発性溶媒成分および固体成分
   を含有するフィルムで被覆し、基板上のフィルムを乾燥
   する方法であって、エーロゾルを微粒化帯において空気
   流またはガス流によって被覆溶液から調製し、このエー
   ロゾルを微粒化帯から蒸発帯に吹き込み、これによりこ
   の蒸発化帯において大部分の溶媒は蒸発し、それゆえエ
   ーロゾルの個々の液滴サイズは初期容量サイズよりも５
   ０〜９０容量％だけ小さいものとし、エーロゾルを適用
   帯において基板上に噴霧し、そしてこのエーロゾルの固
   体成分を乾燥帯において基板表面上で融解し付着させる
   ことを特徴とする方法。 ２、蒸発帯において生じた溶媒蒸気を抽出し、凝縮し、
   エーロゾル回路に供給する、請求項１に記載の方法。 ３、適用帯の過剰のエーロゾルを適用帯の両側の返送帯
   において抽出し、エーロゾルを溶媒成分と固体成分とに
   分離し、溶媒成分をエーロゾル回路に返送し、固体成分
   を再加工する、請求項１または２に記載の方法。 ４、基板は正の電位であり且つエーロゾルに放電によっ
   て負の電位を与える、請求項１に記載の方法。 ５、蒸発帯における被覆溶液の溶媒用蒸発エネルギーを
   熱放射および熱対流によって供給する、請求項１に記載
   の方法。 ６、基板がストリップ形態を有し、適用帯を通して連続
   的に輸送する、請求項１に記載の方法。 ７、基板を適用帯を通して垂直方向に取り、エーロゾル
   を基板上に水平方向または斜方向に噴霧する、請求項６
   に記載の方法。 ８、エーロゾルを水平方向に取られる基板の下側上に噴
   霧する、請求項６に記載の方法。９、蒸発帯におけるエ
   ーロゾルの個々の液滴サイズが、基板に適用すべきフィ
   ルムの固体成分の超微細粉末形態の固体の状態に近似し
   ている、請求項１に記載の方法。 １０、エーロゾルの所定量を複数の被覆操作によって１
   つが他のものの上部に横たわるフィルムで基板に適用す
   る、請求項１に記載の方法。 １１、適用するフィルムの厚さが、エーロゾルの量およ
   び静電放電の電圧の大きさによって決定される、請求項
   １に記載の方法。 １２、エーロゾルを全面にわたってビーズ形態で基板上
   に固着し、乾燥帯におけるエーロゾル液滴が熱放射の作
   用によって互いに融解し且つ基板表面と融解する、請求
   項１０または１１に記載の方法。 １３、静電放電をエーロゾル中で発生するための高電圧
   源および基板上のフィルム用乾燥機を有する、基板を蒸
   発性溶媒成分および固体成分を含有するフィルムで被覆
   するための装置であって、超音波発生機（２）は被覆溶
   液または被覆分散液（１９）が導入されるエーロゾル回
   路（２０）に連結されており、超音波発生機（２）は微
   粒化空間（５）に隣接しており且つ被覆溶液の液滴を微
   粒化空間（５）に微細に分布し、ファン（３）は微粒化
   空間に連結されており且つ空気流またはガス流を発生さ
   せ、該空気流またはガス流は被覆溶液（１９）の液滴と
   一緒にエーロゾル（４）を調製し、該エーロゾル（４）
   を蒸発室（６）に供給し、該蒸発室（６）においてエー
   ロゾル（４）の大部分の溶媒成分は蒸発し、蒸発室（６
   ）は魚尾ノズル（１３）に開口し、基板（９）は魚尾ノ
   ズル（１３）を過ぎて走行し、基板が通過する乾燥機（
   １４）は魚尾ノズル（１３）の下流に基板（９）の走行
   方向（Ａ）に配置されていることを特徴とする装置。 １４、出力電圧１５〜４０ｋＶを有する制御自在のＤＣ
   電圧源（２５）が、基板（９）および超音波発生機（２
   ）に接続されている、請求項１３に記載の装置。 １５、基板（９）が正極に接続されており且つ超音波発
   生機（２）がＤＣ電圧源（２５）の負極に接続されてい
   る、請求項１４に記載の装置。 １６、基板（９）が負極に接続されており且つ超音波発
   生機（２）がＤＣ電圧源（２５）の正極に接続されてい
   る、請求項１４に記載の装置。 １７、熱放射源（７）が蒸発帯の上の蒸発室（６）に配
   置されており、前記熱放射源（７）が熱放射および熱対
   流によって蒸発帯に配置されたエーロゾルの溶媒を蒸発
   し、溶媒蒸気は蒸発室の分割壁（２１）における開口部
   （１５）を通して抽出し、抽出ブランチ（１６）を通し
   て凝縮器（２２）を介してエーロゾル回路（２０）に返
   送する、請求項１３に記載の装置。 １８、基板（９）上の魚尾ノズル（１３）の適用帯（１
   １）の両側には過剰のエーロゾル用抽出チャンネル（１
   ０）があり、過剰のエーロゾルは分離室（２４）におい
   て溶媒成分と固体成分とに分離し、溶媒成分は凝縮器（
   １１）を介してエーロゾル回路（２０）に流れ戻る、請
   求項１３に記載の装置。 １９、蒸発室（６）の抽出ブランチ（１６）と魚尾ノズ
   ル（１３）の隣の抽出チャンネル（１０）との両方とも
   、共通の凝縮器（２２）を介してエーロゾル回路（２０
   ）に連結されている、請求項１３ないし１８のいずれか
   １項に記載の装置。 ２０、魚尾ノズル（１３）が、魚尾ノズルを過ぎて垂直
   方向に取られる基板（９）の幅にわたって水平方向に蒸
   発室（６）と一緒に延出している、請求項１３に記載の
   装置。 ２１、魚尾ノズル（１３）および蒸発室（６）が、垂直
   方向に取られる基板（９）に対して所定の傾きで配置さ
   れている、請求項１３に記載の装置。 ２２、魚尾ノズル（１３）および蒸発室（６）が、水平
   方向に取られる基板（９）の下に配置されている、請求
   項１３に記載の装置。 ２３、魚尾ノズル（１３）から出現するエーロゾルが基
   板（９）上に互いに隣接して横たわる液滴の個々のフィ
   ルム（１８）として沈殿し且つ１つが他のものの上部に
   横たわる個々のフィルムのフィルム構造物（１７）が複
   数の被覆操作によって形成する、請求項１３に記載の装
   置。 ２４、複数の個々のフィルム（１８）のフィルム構造物
   （１７）が、単一フィルムの場合よりも高い静電放電用
   電圧を印加し、単一フィルムの場合よりも多い量のエー
   ロゾルを噴霧することによって単一被覆操作で基板（９
   ）上に製造する、請求項１３に記載の装置。