JP4040803B2 - レジストマスクの除去方法と除去装置 - Google Patents
レジストマスクの除去方法と除去装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4040803B2 JP4040803B2 JP23255399A JP23255399A JP4040803B2 JP 4040803 B2 JP4040803 B2 JP 4040803B2 JP 23255399 A JP23255399 A JP 23255399A JP 23255399 A JP23255399 A JP 23255399A JP 4040803 B2 JP4040803 B2 JP 4040803B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist mask
- article
- pressure
- adhesive sheet
- sensitive adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Dicing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、サンドブラスト処理後のレジストマスクを粘着シ―ト類を用いて剥離除去するレジストマスクの除去方法と除去装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
ダイオ―ドの製造においては、シリコンウエハにレジスト材を塗布し、通常のフオトプロセスにより所定の画像(レジストパタ―ン)を形成するか、またはレジストパタ―ンをあらかじめ形成したシ―トを貼り付け、これをマスクとしてサンドブラスト処理を施すことにより、シリコンウエハを所定パタ―ンに加工している。上記サンドブラスト処理後、シリコンウエハ上の不要となつたレジストマスクは、溶剤(剥離液)や薬品などにより除去している。しかしながら、レジストマスクの除去に溶剤や薬品を用いると、作業環境を損なう問題があり、また除去作業に長時間を要するという問題もあつた。
【0003】
このため、最近では、粘着シ―ト類(シ―ト、テ―プ)を使用し、これをレジストマスク上に貼り付けて剥離操作することにより、レジストマスクを粘着シ―ト類と一体に剥離除去する方法が提案されている。この粘着シ―ト類を使用する方法は、溶剤や薬品が不要のため、作業環境を悪化させる心配がなく、しかも除去作業を短時間に行えるなどの利点があり、その実用化が期待されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、粘着シ―ト類を使用する方法では、レジストマスクとシリコンウエハとの密着強度が大きく、またサンドブラスト処理によりレジストマスクの表面が変質していることもあつて、剥離操作後にレジストマスクの一部がシリコンウエハ上に残つて、完全に剥離除去できない場合があつた。
【0005】
本発明は、このような事情に照らし、サンドブラスト処理後のレジストマスクが存在する物品上から上記マスクを粘着シ―ト類を使用して確実に剥離除去する除去方法と除去装置を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的を達成するため、鋭意検討した結果、サンドブラスト処理後のレジストマスク上に粘着シート類を貼り付けて剥離操作するにあたり、粘着シート類の剥離を、この粘着シート類を物品上に押圧した状態および剥離角度を一定に保持した状態で行うようにしたときに、レジストマスクを物品上から確実に除去できることを見い出し、本発明を完成した。
【0007】
本発明は、サンドブラスト処理後のレジストマスクが存在する物品上に粘着シート類を貼り付け、この粘着シート類を剥離して上記物品上からレジストマスクを剥離除去するにあたり、上記粘着シート類の剥離を、この粘着シート類を押圧剥離角度固定プレートを用いて物品上に押圧した状態および剥離角度を一定に保持した状態で行うようにしたことを特徴とするレジストマスクの除去方法(請求項1)に係るものである。
【0008】
また、本発明は、上記レジストマスクの除去方法に基づく除去装置として、サンドブラスト処理後のレジストマスクが存在する物品上に粘着シート類を貼り付ける機構と、この粘着シート類を剥離して上記物品上からレジストマスクを剥離除去する機構を備えてなり、かつ上記粘着シート類の剥離時にこの粘着シート類を物品上に押圧する機構および剥離角度を一定に保持する機構として押圧剥離角度固定プレートを設けたことを特徴とするレジストマスクの除去装置(請求項2)に係るものである。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参考にして、説明する。
図1は、本発明のレジストマスクの除去方法とこれに基づく除去装置の一例を示す概略図である。
同図において、物品1は、ガラスなどの台座10上にシリコンウエハ11が固定されてなり、水平方向(図中、左側から右側への矢印方向)に一定速度で移動する搬送ベルト2上の真空チヤツクテ―ブル3に装着されている。上記のウエハ11は、その上に形成したレジストマスク4の存在下、常法により、サンドブラスト処理、つまり微細サンドを強力に噴射する処理を施して、露出部分(マスク4が存在しない部分)だけを削落し、非露出部分(マスク4が存在する部分)はそのまま残すことにより、所定パタ―ンに加工してある。
【0010】
本発明においては、まず、(a)で示す工程で、上記サンドブラスト処理後のレジストマスク4が存在する物品1上に、貼り付けロ―ラ5により、粘着シ―ト類6を貼り付ける。つまり、この工程では、装置構成的に、一定の速度で供給される粘着シ―ト類6の粘着面を貼り付けロ―ラ5により物品1上に押圧し、この物品1上のレジストマスク4に粘着シ―ト類6を貼り付ける機構を備えている。粘着シ―ト類6には、たとえば、プラスチツクフイルム、紙、不織布、布などの基材の片面にアクリル系、ゴム系などの粘着剤を塗着したものが用いられる。粘着剤は紫外線照射などにより硬化するタイプ、非硬化タイプのいずれでもよい。硬化タイプでは(b)に示す工程で紫外線照射装置7により硬化処理して、粘着剤層とレジストマスク4との接着強度を大きくすることができる。
【0011】
つぎに、(c)で示す工程において、物品1上に貼り付けた上記粘着シ―ト類6を押圧剥離角度固定プレ―ト8を介して剥離操作することにより、この粘着シ―ト類6とレジストマスク4とを一体に剥離除去し、回収ロ―ラ9に巻き取る。上記の押圧剥離角度固定プレ―ト8は、粘着シ―ト類6に対して所定幅の接触面8aを有して、この接触面8aにより粘着シ―ト類6を物品1に押圧(たとえば2Kg/cm2 程度の圧で押圧)しており、これにより粘着シ―ト類6の粘着剤層とレジストマスク4との密着性を向上させている。また、上記プレ―ト8は、搬送ベルト2の移動方向に沿う断面三角形の形状に成形されて、このプレ―ト8に沿つて粘着シ―ト類6を剥離することで、剥離角度αを一定(たとえば150°)に保持しており、これにより物品1上のレジストマスク4が存在する部分と存在しない部分とによる剥離角度の変化をなくすようにしている。
【0012】
つまり、この工程では、装置構成的に、物品1上に貼り付けた粘着シ―ト類6を剥離して、この粘着シ―ト類6とレジストマスク4とを一体に剥離除去して、回収ロ―ラ9に巻き取る機構を備えているとともに、上記粘着シ―ト類6の剥離時に、粘着シ―ト類6を物品1上に押圧する機構と剥離角度αを一定に保持する機構を兼備した押圧剥離角度固定プレ―ト8を設けたものであり、これにより、粘着シ―ト類6の粘着剤層とレジストマスク4との密着性が向上し、また剥離角度のばらつきがなくなり、とくに剥離力を一定箇所に集中して伝達させることができる結果、レジストマスク4がサンドブラスト処理により変質していても、またこのマスク4とシリコンウエハ11との密着強度が大きくても、このマスク4を粘着シ―ト類6と一体に確実に剥離除去でき、従来のように上記マスク4の一部がシリコンウエハ11上に残ることはない。
【0013】
このようにしてレジストマスク4が除去された、台座10上に所定パタ―ンのシリコンウエハ11を有する物品1は、公知の各種処理工程を経て、半導体装置の製造のためのピツクアツプ工程に供される。
【0014】
なお、上記の実施例においては、粘着シ―ト類6の剥離に際して、押圧剥離角度固定プレ―ト8として、粘着シ―ト類6に対して所定幅の接触面8aを有する形状のものを使用するようにしているが、図2に示すように、上記プレ―ト8に代えて、搬送ベルト2の移動方向に沿う断面棒状のプレ―ト80を使用することもでき、この場合、上記プレ―ト80の先端部分のみで押圧し、この先端部分を起点にして剥離操作するようにしてもよい。図2は、上記プレ―ト80以外は、図1と同じであるため、図1と同一番号を付して、その説明を省略する。また、押圧する手段は、上記のようなプレ―ト8,80によるのではなく、テ―ブル3を上方に押し上げるなどの別の方法をとることもできる。
【0015】
また、これらのプレ―トにあつては、粘着シ―ト類6を物品1上に押圧しかつ剥離角度αを一定に保持する構成としたものであるが、場合によつて、押圧するだけの機構、または剥離角度αを一定に保持するだけの機構としてもよく、たとえば、後者の場合では、上記の各プレ―トに対して特別な押圧力を加えないで、剥離角度αを一定にして剥離操作することができる。なお、本発明に適用する剥離角度αとしては、とくに限定はないが、通常は120〜150°の範囲内とするのがよい。また、上記剥離時の押圧力は、これもとくに限定はないが、通常では2〜4Kg/cm2 の範囲内とするのがよい。
【0016】
【発明の効果】
以上のように、本発明では、サンドブラスト処理後のレジストマスク上に粘着シート類を貼り付けて剥離操作するにあたり、上記粘着シート類の剥離を、この粘着シート類を押圧剥離角度固定プレートを用いて物品上に押圧した状態および剥離角度を一定に保持した状態で行う構成としたことにより、上記のレジストマスクを物品上から確実に剥離除去できる除去方法と除去装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のレジストマスクの除去方法と除去装置の一例を示す概略図である。
【図2】本発明のレジストマスクの除去方法と除去装置の他の例を示す概略図である。
【符号の説明】
1 物品
11 シリコンウエハ
4 レジストマスク
5 貼り付けロ―ラ
6 粘着シ―ト類
8,80 押圧剥離角度固定プレ―ト
8a 押圧面
9 回収ロ―ラ
α 剥離角度
Claims (2)
- サンドブラスト処理後のレジストマスクが存在する物品上に粘着シート類を貼り付け、この粘着シート類を剥離して上記物品上からレジストマスクを剥離除去するにあたり、上記粘着シート類の剥離を、この粘着シート類を押圧剥離角度固定プレートを用いて物品上に押圧した状態および剥離角度を一定に保持した状態で行うようにしたことを特徴とするレジストマスクの除去方法。
- サンドブラスト処理後のレジストマスクが存在する物品上に粘着シート類を貼り付ける機構と、この粘着シート類を剥離して上記物品上からレジストマスクを剥離除去する機構を備えてなり、かつ上記粘着シート類の剥離時にこの粘着シート類を物品上に押圧する機構および剥離角度を一定に保持する機構として押圧剥離角度固定プレートを設けたことを特徴とするレジストマスクの除去装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23255399A JP4040803B2 (ja) | 1999-08-19 | 1999-08-19 | レジストマスクの除去方法と除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23255399A JP4040803B2 (ja) | 1999-08-19 | 1999-08-19 | レジストマスクの除去方法と除去装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001060541A JP2001060541A (ja) | 2001-03-06 |
JP4040803B2 true JP4040803B2 (ja) | 2008-01-30 |
Family
ID=16941140
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23255399A Expired - Fee Related JP4040803B2 (ja) | 1999-08-19 | 1999-08-19 | レジストマスクの除去方法と除去装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4040803B2 (ja) |
-
1999
- 1999-08-19 JP JP23255399A patent/JP4040803B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001060541A (ja) | 2001-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100915259B1 (ko) | 보호테이프 접착방법 및 박리방법 | |
KR101066510B1 (ko) | 감압성 접착 시트의 부착 및 박리 방법, 및 감압성 접착시트의 부착 장치, 및 감압성 접착 시트의 박리 장치 | |
JP3880397B2 (ja) | 保護テープの貼付・剥離方法 | |
TWI574114B (zh) | 光罩吸盤潔淨器及光罩吸盤清潔方法 | |
JPH06244538A (ja) | 積層基板からカバーシートを除去する方法と装置 | |
TW200302520A (en) | Protective tape applying method and apparatus, and protective tape separating method | |
JP3316093B2 (ja) | 感光性積層材料およびその製造方法 | |
TW200844686A (en) | Exposing device | |
JP5714318B2 (ja) | ウエハマウント作製方法 | |
JP5275770B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP4040803B2 (ja) | レジストマスクの除去方法と除去装置 | |
JP4221124B2 (ja) | レジストマスクの除去方法と除去装置 | |
JPS63176265A (ja) | 半導体ウエハの保護部材 | |
KR20120070387A (ko) | 기판 박리 장치 | |
JP3195123B2 (ja) | 感光層積層方法及び装置 | |
JP2005019841A (ja) | 紫外線硬化型粘着テープの貼付け方法およびその装置並びにそれを用いて形成した物品 | |
JPH06232108A (ja) | 異物除去方法 | |
TWI713138B (zh) | 薄片黏貼裝置及黏貼方法與黏著薄片料捲 | |
JP4233204B2 (ja) | 感光性積層材料の製造方法及び製造装置 | |
JPH10197853A (ja) | 液晶表示装置の製造方法及び製造装置 | |
JP2001063908A (ja) | 粘着テープ貼付け剥離装置 | |
JP2019186399A (ja) | 粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置 | |
JP4221116B2 (ja) | レジストマスクの除去方法 | |
JP2004349591A (ja) | 接着剤付きウェーハの製造方法及び製造装置 | |
JP3629194B2 (ja) | フィルム貼付方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051114 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070813 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070821 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071010 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071108 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |