JP5714318B2 - ウエハマウント作製方法 - Google Patents

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Description

本発明は、接着剤を介して支持板を貼り合わせて補強した半導体ウエハを支持用の粘着テープで支持した後、当該支持板および接着剤を半導体ウエハから除去してウエハマウントを作製するウエハマウント作製方法に関する。
近年、高密度実装の要求に伴って半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）の厚みが、数十μｍまでバックグラインド処理される傾向にある。薄型化されたウエハは、剛性が低下するので、バックグラインド前に加熱剥離性の接着層を有する両面粘着テープを介してウエハと同形状以上の支持板をウエハに貼り合わせている。
バックグラインド処理された支持板付きのウエハは、支持用の粘着テープを介してリングフレームに接着支持される。その後、下部吸着台に裏面から吸着保持されたウエハをヒータ内蔵の上部吸着台で支持板側から吸着保持し、当該支持板を加熱しながら上部吸着台を上昇させる。このとき、両面粘着テープの加熱剥離性の接着層が発泡膨張して接着力を喪失し、支持板と両面粘着テープを一体にしてウエハ表面から分離したり、或いはウエハ側に両面粘着テープを残して分離したりしている（特許文献１）。
特開２００５−１１６６７９号公報
ウエハの回路面には、バンプなどの段差が形成されている。基材の片面に粘着層を有する粘着テープに比べて両面に粘着層を有する両面粘着テープは厚くなっている。それ故にウエハ表面の段差によって形成される隙間に両面粘着テープの粘着剤を侵入させて密着させるために付与する押圧力は、片面のみに粘着層を有する粘着テープよりも大きくなる。したがって、従来の方法では、バンプを変形または破損させる恐れがある。
また、両面粘着テープは特殊な特性を有するので、コストが高いといった不都合も生じている。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、安価な構成でウエハマウントを精度よく作製可能なウエハマウント作製方法を提供することを主たる目的とする。
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを支持するウエハマウント作製方法であって、
前記半導体ウエハの回路面に液状の接着剤を塗布する塗布過程と、
前記半導体ウエハの接着剤の塗布面に半導体ウエハと同形状以上の支持板を貼り合せる貼合せ過程と、
前記支持板を保持して半導体ウエハの裏面を研削する研削過程と、
支持用の前記粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを支持する支持過程と、
前記半導体ウエハから支持板を分離する分離過程と、
前記半導体ウエハ上でフィルム状になっている接着剤に半導体ウエハの直径以上の幅を有する剥離テープを当該接着剤の全面に貼り付けて当該剥離テープを剥離することにより、当該接着剤を一体にして半導体ウエハから剥離する剥離過程を備え、
前記剥離過程では、個別の吸着台で半導体ウエハとリングフレームのそれぞれを吸着保持し、
前記半導体ウエハの表面がリングフレームの表面より突き出た状態で半導体ウエハ上の接着剤に剥離テープを貼り付ける
を備えたことを特徴とする。
（作用・効果） 上記方法によれば、回路面に塗布される液状の接着剤は、ウエハ表面の段差によって形成された隙間に速やかに侵入してゆくとともに、接着剤の表面は平坦になる。すなわち、ウエハ表面に押圧を付与することなく少量の接着剤でウエハ全面を密に被覆することができる。また、接着剤の表面に支持板を貼り合せるときも、過度の押圧力を付与せずとも接着させることができる。したがって、ウエハ表面のバンプを押圧によって変形または破損させるのを回避することができる。
さらに、支持板分離後のウエハ表面に残っている接着剤は、粘着テープよりも薄いフィルム状に硬化している。ウエハの直径より幅広の剥離テープを当該接着剤に貼り付けるので、接着剤の全面が剥離テープにより被覆される。したがって、剥離過程で接着剤の剥離部位に略均等に引張力が作用するので、接着剤が部分的に裂けてウエハ表面に残渣するのを回避することができる。
さらに、この方法によれば、フィルム状の接着剤は、粘着テープの厚みより極めて薄くなっている。それ故に、半導体ウエハ外周とリングフレームの間で露出している支持用の粘着テープの粘着面から接着剤の表面までのギャップ（高さ）も極めて小さくなる。そこで、半導体ウエハの表面をリングフレームの表面から突き出すことにより、当該キャップを大きくすることができる。その結果、接着剤の表面に剥離テープを貼り付けるとき、剥離テープが撓んで半導体ウエハ外周からはみ出ることがあっても、当該剥離テープと粘着テープの接着を回避することができる。換言すれば、テープ同士の接着による剥離エラーを回避することができる。
また、上述の剥離過程において、さらに、半導体ウエハの外周に離型処理されたプレートを近接させた状態で半導体ウエハ上の接着剤に剥離テープを貼り付けることが好ましい。
この方法によれば、撓んで半導体ウエハ外周からはみ出る剥離テープは、プレートによって受け止められる。したがって、テープ同士の接着を確実に回避することができる。
なお、上記方法において、接着剤は、紫外線硬化型であり、
前記分離過程では、ガラス製の支持板側から紫外線を照射し、接着剤を硬化させてから支持板を接着剤から分離することが好ましい。
この方法によれば、紫外線の照射によって半導体ウエハと支持板の間にある接着剤の重合反応を促進させ、接着剤を完全に硬化させられる。したがって、接着剤は接着力を喪失しているので、支持板を分離するときに半導体ウエハに不要な引張力が作用しない。
また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを支持するウエハマウント作製方法であって、
前記半導体ウエハの回路面に液状の接着剤を塗布する塗布過程と、
前記半導体ウエハの接着剤の塗布面に半導体ウエハと同形状以上の支持板を貼り合わせる貼合せ過程と、
前記支持板を保持して半導体ウエハの裏面を研削する研削過程と、
支持用の前記粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを支持する支持過程と、
前記半導体ウエハから支持板を分離する分離過程と、
前記半導体ウエハ上でフィルム状になっている接着剤に半導体ウエハと同形状以上に予め切断された粘着テープを貼り付ける貼付け過程と、
前記半導体ウエハの直径よりも幅の狭い剥離テープを粘着テープに貼り付けて当該剥離テープを剥離することにより、当該粘着テープと接着剤を一体にして半導体ウエハから剥離する剥離過程と、
を備えたことを特徴とします。
（作用・効果） この方法によれば、半導体ウエハ上の接着剤に半導体ウエハと同形状以上の粘着テープが貼り付けられる。つまり、支持用の粘着テープの粘着面から剥離テープを貼り付ける面までのギャップ（高さ）が大きくなる。したがって、剥離テープを粘着テープに貼り付けるとき、撓んで半導体ウエハの外周から剥離テープがはみ出てもテープ同士が接着し難くなる。換言すれば、テープ同士の接着による剥離エラーを抑制することができる。
また、フィルム状になっている接着剤にウエハ形状の粘着テープを貼り付けることにより、当該接着剤が補強されている。したがって、半導体ウエハよりも幅の狭い剥離テープを貼り付けても、部分的な引張力は、粘着テープを構成する基材で吸収されるので、フィルム状の接着剤が部分的に裂けて半導体ウエハ上に残渣するのを回避することができる。
また、上記方法おいて、接着剤は、紫外線硬化型であり、
前記分離過程では、ガラス製の支持板側から紫外線を照射し、接着剤を硬化させてから支持板を接着剤から分離することが好ましい。
この方法によれば、紫外線の照射によって半導体ウエハと支持板の間にある接着剤の重合反応を促進させて、接着剤を完全に硬化させられる。したがって、接着剤は接着力を喪失しているので、支持板を分離するときに、半導体ウエハに不要な引張力が作用しない。
本発明のウエハマント作製方法によれば、液状の接着剤をウエハ表面に塗布して被覆することにより、半導体ウエハに不要の押圧力を付与するのを回避し、ひいてはウエハ回路面に形成されたバンプなどの段差の変形や破損を回避することができる。また、特殊な特性を有する両面粘着テープを利用する必要がないので、安価な構成でウエハマウントを精度よく作製することもできる。
実施例１に示すウエハマウント作製のフローチャートである。 接着剤塗布工程での動作を示す正面図である。 支持板貼合せ工程での動作を示す正面図である。 支持板貼合せ工程での動作を示す正面図である。 バックグラインド工程での動作を示す正面図である。 バックグラインド工程での動作を示す正面図である。 支持工程での動作を示す正面図である。 支持工程の概略構成を示す正面図である。 支持工程での動作を示す正面図である。 テープ切断機構の平面図である。 支持工程での動作を示す正面図である。 支持工程での動作を示す正面図である。 分離工程での動作を示す正面図である。 分離工程での動作を示す正面図である。 剥離工程の概略構成を示す正面図である。 剥離工程での動作を示す正面図である。 剥離工程での動作を示す正面図である。 剥離工程での動作を示す正面図である。 剥離動作を示す斜視図である。 剥離工程での動作を示す正面図である。 ウエハマウントの斜視図である。 実施例２に示すウエハマウント作製のフローチャートである。 貼付工程の概略構成を示す正面図である。 貼付工程での動作を示す斜視図である。 貼付工程での動作を示す正面図である。 剥離工程の概略構成を示す正面図である。 剥離工程の動作を示す斜視図である。 変形例の剥離工程での剥離テープの貼付け動作を示す正面図である。
以下、図面を参照して本発明のウエハマウント作製方法の工程を説明する。
＜実施例１＞
本実施例は、図１に示すように、接着剤塗布工程Ｓ１、支持板貼合せ工程Ｓ２、バックフラインド工程Ｓ３、支持工程Ｓ４、分離工程Ｓ５および剥離工程Ｓ６から構成されている。
接着剤塗布工程Ｓ１では、表面に回路形成された半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という）に接着剤を塗布する。例えば、図２に示すように、スピンチャック１、回転軸２、電動モータ３、ノズル４および飛散防止カップ５などが接着剤塗布工程に配備されている。
すなわち、電動モータ３の回転によって回路面を上向きにして保持されたスピンチャック１を回転させながら、ウエハＷの中心に向けてノズル４から液体接着剤６を塗布する。塗布された接着剤６は、遠心力によりウエハＷの外周に向けて放射状に広がってゆく。不要な接着剤６は、スピンチャック１で振り切られ、外周に配備された飛散防止カップ５によって回収される。このとき、接着剤６は、ウエハＷの表面の回路やバンプなどの段差により形成される間隙に侵入していゆく。
スピンチャック１の回転を停止したとき、液体だれしない程度の均一な厚さに接着剤がウエハＷの全面を被覆している。なお、ウエハWを被覆する接着剤６の厚みは、例えば、数μｍ程度である。当該厚みは、接着剤６の特性によって適宜に変更可能である。つまり、接着剤６の塗布量は、使用するウエハＷや粘着剤の種類に応じて、実験やシミュレーションを繰り返して予め決定される。
本実施例で使用される接着剤６は、耐酸性、耐アルカリ性および耐薬液性を有する紫外線硬化型の接着剤である。
接着剤６の塗布されたウエハＷは、先端に馬蹄形のアームを備えた搬送ロボット７などによって裏面から吸着保持された状態で、支持板貼合せ工程Ｓ２に搬送される。
支持板貼合せ工程Ｓ２には、例えば、図３に示すように、アライメント機能を備えた下部吸着台８と上部吸着台９からなる支持板貼合せ機構が備わっている。
下部吸着台７の中央に昇降および回転可能な吸着バッド１０が配備されている。先ず、ウエハＷと同形状以上のガラス製の支持板１１が、搬送ロボット７によって下部吸着台８に搬送され、上昇している吸着パッド１０に支持板１１が受け渡される。支持板１１を吸着した吸着パッド１０は回転し、その間に支持板１１の外周の位置（座標）を検出し、当該検出結果に基づいて、支持板１１の中心位置を求める。
中心位置が求まると、図４に示すように、吸着パッド１０が下降するとともに、上部吸着台９が下降して支持板１１を吸着保持し、上方に退避する。
次に、ウエハＷが搬送ロボット７によって下部吸着台８に搬送され、上昇している吸着パッド１０にウエハＷが受け渡される。ウエハＷを吸着した吸着パッド１０は回転し、その間にウエハＷの外周に形成されたオリエンテーションフラットやノッチが検出されるとともに、中心位置が求められる。これら取得した情報に基づいて、ウエハＷのアライメントがされた後、吸着パッド１０は下降する。
ウエハＷのアライメントが完了すると、図５に示すように、上部吸着台９が下降し支持板１１の裏面を接着剤６に当接または僅かに押圧して支持板１１を貼り合わせる。ウエハＷと芯合わせされて支持板１１の貼り合せが完了すると、支持板１１の表面を搬送ロボットで吸着保持し、バックグラインド工程Ｓ３に搬送する。
バックグラインド工程Ｓ３には、図６および図７に示すように、チャックテーブル１２とグラインダ１３が配備されている。
支持板１１の表面をチャックテーブル１２で吸着保持した状態でウエハＷの裏面をグラインダ１３によって所定の厚さまで研削する。所定厚さに達したウエハＷは、付着した塵埃などの除去処理が施される。その後、ウエハＷは、搬送ロボットによって支持工程Ｓ４に搬送される。
支持工程Ｓ４には、図８に示すように、例えば、テープ供給部、チャックテーブル１４、フレーム保持部１５、テープ貼付機構、テープ切断機構１７およびテープ回収部などを備えている。
先ず、昇降可能なチャックテーブル１４をフレーム保持部１５よりも僅かに高く上昇させた位置でウエハＷを搬送ロボットから受け取る。このとき、ウエハＷの裏面を上向きにしている。ウエハＷを吸着保持したチャックテーブル１４は、フレーム保持部１５の段部１８にリングフレームｆを載置したときに、リングフレームｆの表面とウエハＷの裏面とが同じ高さになるよう下降する。
次に、搬送ロボットによってリングフレームｆをフレーム保持部１５に載置する。
ウエハＷとリングフレームｆのセットが完了すると、テープ供給部からウエハＷとリングフレームｆの上方を通過してテープ回収部に巻き掛けられている支持用の粘着テープ１９をリングフレームｆとウエハＷとに貼り付ける。つまり、図９に示すように、下流側でニップローラ２０によって把持されて所定のテンションが付与された粘着テープ１９上に貼付ローラ２１をテープ供給方向の下流側から上流側に向けて転動させてリングフレームｆとウエハＷとに粘着テープ１９を貼り付ける。このとき、粘着テープ１９に一定にテンションが付与されるように、貼付ローラ２１の転動に同調してテープ供給部から所定量の粘着テープ１９が繰り出される。
貼付ローラ２１が、リングフレームｆを通過して終端位置に到達すると、テープ切断機構１７を下降させ、図１０に示すように、リングフレームｆの中心周りに旋回させながら、粘着リングフレームｆの形状に粘着テープ１９を切断する。このとき、図１１に示すように、カッタ刃２２と同軸に配備された２本のアーム２３の各ローラ２４が、カッタ刃２２によって切断された粘着テープ１９の部位の浮き上がりを押圧してリングフレームｆに貼り付ける。
粘着テープ１９の切断が完了すると、テープ切断機構１７を上方の待機位置を戻すとともに、ニップローラ２０の把持を解除して切り抜かれた粘着テープ１９を巻き取り回収する。
次に、チャックテーブル１４を所定高さまで上昇させる。つまり、粘着テープ１９にウエハＷの裏面を近接対向させる。この状態で図１２に示すように、別の貼付ローラ２１ａをテープ供給方向の上流側から下流側に転動させて、粘着テープ１９を押圧しながらウエハＷの裏面に貼り付ける。粘着テープ１９の貼り付けられたリングフレームｆに支持されたウエハＷは、搬送ロボットによって分離工程Ｓ５に搬送される。
分離工程Ｓ５には、図１３に示すように、例えば、下部吸着台２５、紫外線照射ユニットおよび上部吸着台２６などを備えている。
下部吸着台２５によってウエハＷとリングフレームｆを裏面から吸着保持する。支持板１１の上方の位置に出退移動可能に配備された紫外線照射ユニットは、支持板１１側から紫外線を照射する。紫外線の照射時間は、支持板１１を透過した紫外線によって接着剤６の重合反応が促進され、接着力を喪失するように予め設定されている。なお、紫外線照射ユニットは、紫外線ランプ、紫外線ＬＥＤまたは紫外線レーザ装置であってもよい。紫外線レーザ装置を利用する場合、焦点深度を支持板１１との接着界面に設定する。
紫外線処理が完了すると、紫外線照射ユニットが待機位置に戻り、上部吸着台２６が下降して支持板１１を吸着する。支持板１１の吸着が確認されると、図１４に示すように、上部吸着台２６を上昇させて接着剤６から支持板１１を分離する。支持板１１の分離されたウエハＷは、剥離工程Ｓ６に搬送される。
剥離工程Ｓ６には、図１５に示すように、例えば、剥離テープ供給部、チャックテーブル２７、フレーム保持部２８、貼付ユニット２９、剥離ユニット３０およびテープ回収部などを備えている。
フレーム保持部２８とチャックテーブル２７によってリングフレームｆとウエハＷを吸着保持する。このとき、リングフレームｆとウエハＷの表面が面一になっている。次に、図１６に示すように、昇降可能なチャックテーブル２７を上昇させる。したがって、リングフレームｆとウエハ外周Ｗとの間で露出している粘着テープ１９の粘着面からフィルム状の接着剤６の表面までのギャップが、定常状態よりも大きくなる。
ウエハＷとリングフレームｆのセットが完了すると、テープ供給部からウエハＷとリングフレームｆの上方を通過してテープ回収部に巻き掛けられているウエハＷの直径よりも幅広の剥離テープ３１をウエハＷ上の接着剤６に貼り付ける。つまり、図１６に示すように、下流側で剥離ユニット３０内のニップローラによって把持されて所定のテンションが付与された剥離テープ３１上に貼付ユニット２９に備わった貼付ローラ３２をテープ供給方向の下流側から上流側に向けて転動させる。このとき、剥離テープ３１に一定にテンションが付与されるように、貼付ローラ３２の転動に同調してテープ供給部から所定量の剥離テープ３１が繰り出される。
貼付ローラ３２が、リングフレームｆを通過して終端位置に到達すると、図１７および図１８および図１９に示すように、ニップローラによる剥離テープ３１の把持を解除させて剥離ユニット３０を上流側に移動させる。ことのき、図２０に示すように、剥離ユニット３０に備わったエッジ部材３３の先端で剥離テープ３１を折り返して剥離するとともに、当該剥離動作に同調してテープ回収部によって接着剤６と一体になって剥離された剥離テープ３１を巻き取り回収する。
剥離ユニット３０が終端位置に到達すると、チャックテーブル２７を下降させ、その後に剥離ユニット３０と貼付ユニット２９とを初期位置に復帰させる。以上でウエハマウント作製の一連の動作が完了し、図２１に示す、ウエハマウントＭＦが作製される。
上記ウエハマウント作製方法によれば、スピンチャック1によって保持されて回転してうるウエハＷの回路面に所定量の液状の接着剤６を僅かに塗布するだけで、回路面に形成された間隙まで当該接着剤６を侵入させて密着させることできる。また、接着剤６の表面を平坦にできる。つまり、ウエハＷの回路面を接着剤６で被覆するとき、および、当該接着剤６に支持板１１を貼り合わせるとのいずれにおいても、過度の押圧によるストレスがかからない。したがって、ウエハＷの回路やバンプなど破損させることがない。
また、上記実施例では、次の問題を解決することができる。すなわち、従来方法では、ウエハＷの直径よりも幅狭の剥離テープをウエハＷ上に残渣した両面粘着テープに貼り付けて剥離するのが一般的である。しかしながら、当該剥離テープを利用すると、フィルム状で強度の低下している接着剤６に局所的に引張力が作用する。したがって、剥離テープの剥離動作に伴って、剥離テープの剥離部位からテープ側縁に沿って接着剤６が裂けて残渣する問題がある。
そこで、当該実施例では、片面に粘着層を有する粘着テープおよび両面粘着テープよりも厚みが薄くフィルム状になっている接着剤６であっても、当該接着剤６の全面を覆うように剥離テープ３１を貼り付けて剥離するので、ウエハＷの回路面に接着剤６が残渣するのを抑制することができる。
さらに，剥離テープ３１を接着剤６に貼り付けるとき、チャックテーブル２７を上昇させるので、リングフレームｆとウエハＷを同一平面上に保持した場合に比べて、粘着テープ１９の粘着面から接着剤６の表面までのギャップを大きくすることができる。つまり、剥離テープ３１が撓んでウエハＷの外周からはみ出ても、テープ同士の接着が回避される。したがって、テープ同士の接着を解除させるために強い引張力を作用させる必要がない。換言すれば、過度の引張力によるウエハＷの破損および剥離エラーを回避することができる。
＜実施例２＞
本実施例は、図２２に示すように、接着剤塗布工程Ｓ１０、支持板貼合せ工程Ｓ２０、バックフラインド工程Ｓ３０、支持工程Ｓ４０、分離工程Ｓ５０、貼付け工程Ｓ６０および剥離工程Ｓ７０から構成されている。なお、接着剤塗布工程Ｓ１０から支持板分離工程４０までは、上記実施例１と同じ処理を行うので、異なる処理の貼付け工程Ｓ６０以降について説明する。
支持板１１が分離されたウエハＷは、貼付け工程Ｓ６０に搬送される。当該貼付け工程６０は、図２３および図２６に示すように、例えば、テープ供給部、チャックテーブル４０、フレーム保持部４１、貼付ユニット４２、剥離ユニット４３およびテープ回収部などを備えている。
ガイドレール４４に沿って移動可能に構成された可動台４５上に配備されたフレーム保持部４１とチャックテーブル４０によってリングフレームｆとウエハＷを吸着保持する。このとき、リングフレームｆとウエハＷの表面が面一になっている。
ウエハＷとリングフレームｆのセットが完了すると、図２４に示すように、テープ供給部から帯状のキャリアテープ４７に所定ピッチで添設されたウエハＷと同形状以上に予め切断された粘着テープ４８（プリカットテープ）をウエハＷに向けて供給する。
キャリアテープ４７は、貼付位置に配備されたエッジ部材４９で折り返され、粘着テープ４８がキャリアテープ４７剥離されてゆく。貼付位置の上方に待機している貼付ユニット４２の貼付ローラ５０が、図２５に示すように、下降してウエハＷ上の接着剤６の貼付端部と近接している粘着テープ４８を押圧して貼り付ける。次に、キャリアテープ４７の供給速度に同調させて可動台４５を移動させることにより、貼付ローラ５０が転動し、接着剤６に粘着テープ４８を貼り付けてゆく。粘着テープ４８の貼り付けが完了すると、ウエハＷは、剥離工程７０に搬送される。
剥離工程Ｓ７０には、図２６に示すように、例えば、剥離テープ供給部、チャックテーブル５１、貼付ユニット５２、剥離ユニット５３およびテープ回収部などを備えている。
チャックテーブル５１によってリングフレームｆおよびウエハＷが吸着保持される。このとき、リングフレームｆとウエハＷの表面が面一になっている。
ウエハＷとリングフレームｆのセットが完了すると、図２７に示すように、テープ供給部からウエハＷとリングフレームｆの上方を通過してテープ回収部に巻き掛けられているウエハＷの直径よりも幅狭の剥離テープ５４をウエハＷ上の粘着テープ４８に貼り付ける。つまり、下流側で剥離ユニット５３内のニップローラによって把持されて所定のテンションが付与された剥離テープ５４上に貼付ユニット５２に備わった貼付ローラ３２ａをテープ供給方向の下流側から上流側に向けて転動させる。このとき、剥離テープ５４に一定にテンションが付与されるように、貼付ローラ３２aの転動に同調してテープ供給部から所定量の剥離テープ５４が繰り出される。
貼付ローラ３２ａが、リングフレームｆを通過して終端位置に到達すると、ニップローラによる剥離テープ５４の把持を解除させて剥離ユニット５３を上流側に移動させる。ことのき、剥離ユニット５３に備わったエッジ部材３３ａの先端で剥離テープ５４を折り返して剥離するとともに、当該剥離動作に同調してテープ回収部によって接着剤６および粘着テープ４８と一体になって剥離された剥離テープ５４を巻き取り回収する。
剥離ユニット５３が終端位置に到達すると、剥離ユニット５３と貼付ユニット５２とが初期位置に復帰する。以上でウエハマウント作製の一連の動作が完了し、図２１に示す、ウエハマウントＭＦが作製される。
上記ウエハマウント作製方法によれば、接着剤６にウエハＷと同形状以上の粘着テープ４８を貼り付けるので、リングフレームｆとウエハＷを同一平面上に保持した場合に比べて、粘着テープ１９の粘着面から粘着テープ４８の表面までのギャップを大きくすることができる。つまり、剥離テープ５４が撓んでウエハＷの外周からはみ出ても、テープ同士の接着が回避される。したがって、テープ同士の接着を解除させるために強い引張力を作用させる必要がない。換言すれば、過度の引張力によるウエハＷの破損および剥離エラーを回避することができる。
上記実施例装置によれば、することができる。
なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。
（１）上記実施例２の剥離工程７０において、実施例１と同様にウエハＷを昇降可能なチャックテーブルに保持し、リングフレームｆをフレーム保持部に保持し、剥離テープ５４の貼付時に当該チャックテーブルを上昇させて剥離テープ５４を粘着テープ４８に貼り付けてもよい。
（２）上記両実施例および変形例において、剥離テープ３１、５４の貼付時に、図２８に示すように、テープ貼付の開始端および終了端側のウエハＷの外周に離型処理されたプレート５５を配備してもよい。この構成によれば、ウエハＷの外周から撓んではみ出る剥離テープが受け止められる。したがって、粘着テープ１９と剥離テープ３１、５４との接着が、確実に回避される。
（３）上記実施例２の貼付け工程において、２枚以上の粘着テープ４８を多重に貼り付けてもよい。
（４）上記各実施例の支持板貼合せ工程において、上部吸着台２６および下部吸着台２５の少なくともいずれかにヒータを内蔵させ、接着剤６を加温しながら支持板１１を貼り付けるようにしてもよい。
１ … スピンチャック
４ … ノズル
６ … 接着剤
１１ … 支持板
１９ … 粘着テープ（支持用）
２７ … チャックテーブル
２８ … フレーム保持部
２９ … 貼付ユニット
３０ … 剥離ユニット
３１ … 剥離テープ
３２ … 貼付ローラ
ｆ … リングフレーム
Ｗ … 半導体ウエハ
ＭＦ … ウエハマント

Claims (5)

  1. 支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを支持するウエハマウント作製方法であって、
    前記半導体ウエハの回路面に液状の接着剤を塗布する塗布過程と、
    前記半導体ウエハの接着剤の塗布面に半導体ウエハと同形状以上の支持板を貼り合せる貼合せ過程と、
    前記支持板を保持して半導体ウエハの裏面を研削する研削過程と、
    支持用の前記粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを支持する支持過程と、
    前記半導体ウエハから支持板を分離する分離過程と、
    前記半導体ウエハ上でフィルム状になっている接着剤に半導体ウエハの直径以上の幅を有する剥離テープを当該接着剤の全面に貼り付けて当該剥離テープを剥離することにより、当該接着剤を一体にして半導体ウエハから剥離する剥離過程を備え、
    前記剥離過程では、個別の吸着台で半導体ウエハとリングフレームのそれぞれを吸着保持し、
    前記半導体ウエハの表面がリングフレームの表面より突き出た状態で半導体ウエハ上の接着剤に剥離テープを貼り付ける
    ことを特徴とするウエハマウント作製方法。
  2. 請求項１に記載のウエハマウント作製方法において、
    前記剥離過程では、さらに、半導体ウエハの外周に離型処理されたプレートを近接させた状態で半導体ウエハ上の接着剤に剥離テープを貼り付ける
    ことを特徴とするウエハマウント作製方法。
  3. 請求項１または請求項２に記載のウエハマウント作製方法において、
    前記接着剤は、紫外線硬化型であり、
    前記分離過程では、ガラス製の支持板側から紫外線を照射し、接着剤を硬化させてから支持板を接着剤から分離する
    ことを特徴とするウエハマウント作製方法。
  4. 支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを支持するウエハマウント作製方法であって、
    前記半導体ウエハの回路面に液状の接着剤を塗布する塗布過程と、
    前記半導体ウエハの接着剤の塗布面に半導体ウエハと同形状以上の支持板を貼り合わせる貼合せ過程と、
    前記支持板を保持して半導体ウエハの裏面を研削する研削過程と、
    支持用の前記粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを支持する支持過程と、
    前記半導体ウエハから支持板を分離する分離過程と、
    前記半導体ウエハ上でフィルム状になっている接着剤に半導体ウエハと同形状以上に予め切断された粘着テープを貼り付ける貼付け過程と、
    前記半導体ウエハの直径よりも幅の狭い剥離テープを粘着テープに貼り付けて当該剥離テープを剥離することにより、当該粘着テープと接着剤を一体にして半導体ウエハから剥離する剥離過程と、
    を備えたことを特徴とするウエハマウント作製方法。
  5. 請求項４に記載のウエハマウント作製方法において、
    前記接着剤は、紫外線硬化型であり、
    前記分離過程では、ガラス製の支持板に紫外線を照射し、接着剤を硬化させてから支持板を接着剤から分離する
    ことを特徴とするウエハマウント作製方法。
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