JP2014049485A - 保護テープ剥離方法、保護テープ剥離装置およびこれに用いる剥離テープ - Google Patents

Abstract

【課題】保護テープ付きの半導体ウエハをダイシング処理した後に、チップと同一形状に分断された保護テープをチップから精度よく剥離する。
【解決手段】保護テープ付きのウエハをチップに分断しつつも、粘着テープを介してリングフレームｆに保持されているチップを加熱することにより、チップ形状の保護テープＰＴを一軸に沿って筒状に巻回させてチップから部分的に剥離する。ウエハの外周領域に対向する部分と比べてチップ分布領域への貼り付け部分に強粘着の粘着層を有する剥離テープＴｓを貼付けローラ２３によって押圧しながら少なくともチップ分布領域に貼り付ける。当該剥離テープＴｓを剥離することにより筒状に巻き回された保護テープＰＴを剥離テープＴｓと一体にしてチップから剥離除去する。
【選択図】図８

Description

本発明は、表面保護用の保護テープを貼り付けたままの半導体ウエハをダイシング処理した後に、当該保護テープに剥離テープを貼り付けて剥離除去する保護テープ剥離方法、保護テープ剥離装置およびこれに用いる剥離テープに関する。

半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）から小片化（チップ）されて製造される、例えばＣＭＯＳ（Complementary metal oxide semiconductor）などのセンサ類は、基板に実装する直前まで当該チップへのダストの付着、汚染および損傷を回避することが望まれている。そこで、バックグラインド前にウエハ表面に貼り付ける保護テープを貼り付けたままウエハにダイシング処理をする。その後、ダイシングテープを介してリングフレームに接着保持されているチップ上の保護テープに剥離テープを貼り付けて剥離している（特許文献１を参照）。

また、加熱によって一軸に沿って筒状に巻き回される保護テープを表面に貼り付けたままウエハをダイシング処理する。ダイシング後にダイシングテープを介してリングフレームに接着保持されているチップを加熱し、保護テープを剥離する。その後、剥離テープを保護テープに貼り付けてチップから剥離除去する方法が実施されている（特許文献２を参照）。

特開２００３−２０９０７３号公報

特開２０１０−１２９６０７号公報

従来の保護テープの剥離方法では、次のような問題が生じている。すなわち、剥離テープを保護テープに貼り付けるとき、リングフレームの一端側から他端側に向けて貼付けローラを剥離テープ上で転動させている。この貼付けローラには下向きに付勢力が作用しているので、リングフレームとウエハの間にローラが落ち込み、剥離テープの粘着面とダイシングテープの粘着面が接着し、剥離テープを剥離除去できないといった問題が生じている。

具体的に、剥離テープは、加熱よってダイシング後のチップから筒状に剥離された保護テープにしっかりと接着し、各チップ上から当該保護テープを剥離除去する過程で、脱落させない強い粘着性が必要である。チップ上には筒状の保護テープが乗っているのでチップまでのギャップが増し、当該剥離テープの貼付け時に、剥離テープの粘着面がチップと接触するのを抑制することができる。

しかしながら、貼付けローラの落ち込みや作業時の剥離テープの弛みによって、ダイシングテープの粘着面と剥離テープの粘着面とが接着する場合がある。この場合、両接着面が強固に接着するので、保護テープをチップ上から剥離除去するができない。この状態で強制的に剥離テープを引っ張ると、接着力が引張力を上回るのでダイシングテープが裂けたり、或いは、剥離テープとダイシングテープの間に挟まれたチップに過剰な引張力が作用して変形や破損させられたりする問題も生じている。

さらには、剥離テープは、リングフレームにも接触または接着すると、当該リングフレームからの剥離が非常に困難になり、作業性を著しく低下させる。また、強引にリングフレームから剥がした場合、勢い余ってリングフレーム以外の部分で新たな接触が生し、剥離除去できない状態となるおそれもある。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、ダイシング処理によってチップ形状に分断された保護テープをチップから精度よく剥離除去することのできる保護テープ剥離方法、保護テープ剥離装置およびこれに用いる剥離テープを提供することを主たる目的とする。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。

すなわち、支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップを加熱することにより、チップ形状の保護テープを一軸に沿って筒状に巻回させてチップから部分的に剥離する第１剥離過程と、
前記半導体ウエハの外周領域に対向する部分と比べてチップ分布領域への貼り付け部分に強粘着の粘着層を有する剥離テープを貼付け部材によって押圧しながら少なくとも当該チップ分布領域に貼り付ける貼付け過程と、
前記剥離テープを剥離することにより筒状に巻き回された保護テープを当該剥離テープと一体にしてチップから剥離除去する第２剥離過程と、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、剥離テープは、半導体ウエハの外周領域に対向する部分と比べてチップ分布領域への貼り付け部分に強粘着の粘着層を有する。換言すれば、当該外周領域は、チップ分布領域よりも低粘着、非粘着あるいは離型処理が施されている。したがって、ウエハとリングフレームの間で露出している粘着テープ（ダイシングテープ）の粘着面に剥離テープが接着しない。接着しても剥離テープの接着力が弱いので、粘着テープから容易に剥離される。また、剥離テープがリングフレームに接着しても容易に剥離することができる。

すなわち、剥離テープと粘着テープの密着によって生じていた剥離エラーが生じない。また、剥離テープがリングフレームから円滑に剥離されるので、作業効率も向上する。

なお、上記方法において、剥離テープは、帯状またはリングフレームの形状に予め切断されていてもよい。

例えば、剥離テープが帯状の場合、第２剥離過程の後に、保護テープと一体になった剥離テープを巻き取り回収することが好ましい。

この方法によれば、剥離テープに貼り付いている複数個の保護テープを飛散させることなく、ロール状に包み込むことができる。

また、リングフレームの形状の剥離テープは、例えば次のように利用することができる。リングフレームに重ねた剥離用リングフレームに剥離テープを貼り付けた後に、切断部材によって当該剥離用リングフレームの形状に剥離テープを切り抜く切断過程を含み、
貼付け過程では、剥離用リングフレームに貼り付いている剥離テープを保護テープに貼り付け、
第２剥離過程では、剥離用リングフレームの回収に伴って保護テープを剥離テープと一体にしてチップから剥離し、
回収した剥離用リングフレームから剥離テープごと保護テープを剥離除去する第３剥離過程を含むようにする。

あるいは、貼付け過程では、剥離用リングフレームの形状に予め切断された剥離テープが貼り付けられている当該剥離用リングフレームを前記リングフレームの上に重ね、当該剥離テープを保護テープに貼り付け、
第２剥離過程では、剥離用リングフレームの回収に伴って保護テープを剥離テープと一体にてチップから剥離し、
回収した剥離用リングフレームから剥離テープごと保護テープを剥離除去する第３剥離過程を含むようにする。

この方法によれば、リングフレーム上に剥離用リングフレームを重ねるので、支持用の粘着テープの粘着面から剥離テープまでのギャップを稼ぐことができる。したがって、剥離テープと粘着テープの接着を確実に回避することができる。

なお、上記各方法において、貼付け過程では、保護テープが巻き回された方向から剥離テープを貼り付けることが好ましい。

この方法によれば、保護テープは、加熱によってチップ上で筒状になっている。つまり、貼付け部材による移動方向への押圧と巻き回し方向が一致しているので、剥離テープは弾性変形しやすい。したがって、保護テープが弾性変形し辛い巻き回し方向と交差する方向から貼付け部材を移動させて剥離テープを保護テープに貼り付ける場合のような保護テープを無理に剥離する応力を抑制し、保護テープによる擦れや損傷をチップに与えるのを回避することができる。

また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。

すなわち、支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップと当該リングフレームを保持する保持テーブルと、
前記保持テーブル上のチップを加熱する加熱器と、
前記半導体ウエハの外周領域に対向する部分と比べてチップ分布領域に貼り付ける部分に強粘着の粘着層を有する帯状の剥離テープをリングフレームとチップ分布領域に向けて供給するテープ供給部と、
前記剥離テープに貼付けローラを転動させ、加熱器で加熱されて一軸に沿って筒状に巻回されつつも部分的にチップに貼り付いている保護テープとリングフレームに当該剥離テープを貼り付ける貼付け機構と、
前記保護テープが貼り付いて一体化された剥離テープをチップから剥離する剥離機構と、
前記剥離後の剥離テープを巻き取り回収するテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） この構成によれば、保護テープに帯状の剥離テープを貼り付けとき、半導体ウエハの外周領域と対向する剥離テープの部分が、チップ分布領域よりも弱粘着または非粘着になっているので、半導体ウエハとリングフレームの間で露出する支持用の粘着テープの粘着面と剥離テープとが接着しづらくなっている。したがって、仮に粘着テープと剥離テープが接着しても、容易に剥離することができる。

また、保護テープと一体となった剥離テープを巻き取り回収するので、筒状の保護テープを包み込むことができる。したがって、剥離された保護テープの飛散を防止することができる。

また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。

すなわち、支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップ、当該リングフレームおよび当該リングフレームに重ね合わされた剥離用リングフレームを保持する保持テーブルと、
前記保持テーブル上のチップを加熱する加熱器と、
前記半導体ウエハの外周領域に対向する部分と比べてチップ分布領域に貼り付ける部分に強粘着の粘着層を有する帯状の剥離テープを剥離用リングフレームに向けて供給するテープ供給部と、
前記剥離テープに貼付けローラを転動させ、加熱器で加熱されて一軸に沿って筒状に巻回されつつも部分的にチップに貼り付いている保護テープと剥離用リングフレームに貼り付ける貼付け機構と、
前記剥離用リングフレームの形状に剥離テープを切断部材で切断する切断機構と、
切断後の前記剥離テープを回収するテープ回収部と、
前記剥離テープに保護テープを貼り付けた後の剥離用リングフレームとチップを相対的に昇降させて保護テープをチップから剥離する剥離機構と、
前記剥離用リングフレームから剥離テープを回収するテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする。

また、支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップと当該リングフレームを保持する保持テーブルと、
前記保持テーブル上のチップを加熱する加熱器と、
前記半導体ウエハの外周領域に対向する部分と比べてチップ分布領域に貼り付ける部分に強粘着の粘着層を有する剥離テープが予め貼り付けられている剥離用リングフレームを前記保持テーブル上のリングフレームに載置する搬送機構と、
前記剥離テープに貼付けローラを転動させ、加熱器で加熱されて一軸に沿って筒状に巻回されつつも部分的にチップに貼り付いている保護テープと剥離用リングフレームに貼り付ける貼付け機構と、
前記剥離テープに保護テープを貼り付けた後の剥離用リングフレームとチップを相対的に昇降させて保護テープをチップから剥離する剥離機構と、
前記剥離用リングフレームから剥離テープを巻き取り回収するテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする。

上記両構成によれば、剥離用リングフレームをリングフレームに重ね、当該剥離用リングフレームに貼り付けて剥離テープを保護テープに貼り付けるので、支持用の粘着テープの粘着面から剥離テープまでのギャップを稼ぐことができる。したがって、粘着テープと剥離テープの接着を確実に回避することができる。

本発明の保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置によれば、ダイシング処理後にチップ上に貼り付いている保護テープを精度よく剥離することができる。

また、上記方法および装置に使用する剥離テープは、チップ分布領域を除く半導体ウエハの外周領域に対向する部分を低粘着または非粘着に構成されている。この構成により、ウエハとリングフレームの間で上向きに露出するダイシングテープの粘着面と剥離テープの接着を回避することができる。したがって、剥離テープとダイシングテープの接着によって生じる剥離エラーを回避することができる。

さらに、当該剥離テープがリングフレームに接着しても容易に剥離される。したがって、剥離処理の作業効率を向上させることができる。

ダイシング処理後のマウントフレームの斜視図である。 保護テープの断面図である。 加熱によってチップから剥離された保護テープを示す斜視図である。 剥離テープの底面図である。 剥離テープおよびマウントフレームの断面図である。 保護テープ剥離装置の平面図である。 保護テープ剥離装置の正面図である。 保護テープの剥離動作を示す模式図である。 保護テープの剥離動作を示す模式図である。 保護テープの剥離動作を示す模式図である。 保護テープの剥離動作を示す模式図である。 変形例の保護テープの剥離動作を示す模式図である。 変形例の保護テープの剥離動作を示す模式図である。 変形例の保護テープの剥離動作を示す模式図である。 変形例の保護テープの剥離動作を示す模式図である。 変形例の保護テープの剥離動作を示す模式図である。 変形例の保護テープの剥離動作を示す模式図である。 変形例の保護テープの剥離動作を示す模式図である。 変形例の保護テープの剥離動作を示す模式図である。 変形例の剥離テープを剥離用リングフレームに予め貼り付ける動作を示す模式図である。 変形例の剥離テープを剥離用リングフレームに予め貼り付ける動作を示す模式図である。 変形例の剥離テープの断面図である。 変形例の剥離テープの断面図である。

以下、図面を参照して本発明の一実施例説明する。

＜保護テープ＞
保護テープは、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）の表面に形成された回路面を保護するのに用いられる。したがって、バックグラインド工程の前にウエハ表面に貼り付けられた後に、バックグラインド工程からダイシング工程での処理が完了するまで、ウエハおよびダイシング後のチップに貼り付けられている。すなわち、図１に示すように、保護テープＰＴは、マウントフレームＭＦにおいて、チップ１と同じ形状に切断されている。

また、保護テープＰＴは、例えば図２に示すように、少なくとも１軸方向に収縮性を有する収縮性フィルム層２と当該収縮性フィルム層２の収縮を拘束する拘束層３とを有する。加熱などの収縮原因となる刺激を付与することによって自発的にウエハから剥離するように構成されている。すなわち、保護テープＰＴは、収縮原因となる刺激の付与後、１端部から１方向へまたは対向する２端部から中心に向かって自発的に巻回し、図３に示すように、１または２個の筒状の巻回体を形成しつつ、チップ１から剥離する。なお、巻回体になった時点では、粘着性が完全に減滅しきれていないので、チップ１に部分的に貼り付いている。

＜剥離テープ＞
剥離テープは、ダイシング工程後に加熱によって各チップ１の上で筒状になった保護テープＰＴに貼り付けて剥離するのに用いられる。

図４および図５に示すように、剥離テープＴｓは、基材４に異なる粘着力の粘着層５、６が形成されている。すなわち、基材４は、図１に示すように、ウエハを支持用の粘着テープＤＴ（ダイシングテープ）を介してリングフレームｆに接着してなるマウントフレームＭＦの外形よりも幅広に形成されている。当該基材４は、枚葉のシート状または帯状であってもよい。さらに、粘着層６を有する円形のプリカットテープを利用する場合は、基材４は、キャリアテープとして利用される。

基材４の材料は特に限定されず、一般的なものが使用される。例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートなどのポリエステル基材、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン基材に加え、ポリ塩化ビニル基材、エチレン-酢酸ビニルアクリレート基材、ポリイミド基材、ポリアミド基材、金属、紙など、これら少なくとも１種以上からなる単層あるいは複層基材が使用できる。特に、ポリオレフィン基材、ポリ塩化ビニル基材、エチレン-酢酸ビニルアクリレート基材は伸縮性が高いので、保護テープが自己巻回性粘着テープであり、熱処理より巻回化された状態の場合には、当該剥離テープの貼付け時に巻回体の形状に追従しやすく、ひいてはより粘着性を高めることができる点から好ましく使用される。

粘着層５は、ダイシング処理後に複数個に分断されたチップ分布領域７と対向する部分の外側になるよう基材４に形成されている。換言すれば、ウエハ形状の外周領域と対向する部分に当該粘着層５が形成されている。

粘着層５の材料は、アクリル、天然ゴム、合成ゴム、シリコーンゴムを主成分とする公知の粘着剤を使用することができる

粘着層６は、チップ分布領域７と対向するように基材４に形成されている。当該粘着層６は、粘着層５と比べて強粘着な粘着剤から形成されている。

なお、粘着層６は、ウエハ外形以上の大きさであることが好ましい。すなわち、チップ１から保護テープＰＴを剥離する過程で、筒状となりチップ１から完全に剥離されて再接着するものがある。そのとき、保護テープＰＴは、わずかに転動し、向きや位置がずれてチップ１に再接着している場合がある。この現象により、チップ分布領域７の外周近くで当該現象が生じた場合、当該チップ分布領域７からわずかに保護テープＰＴがはみ出ることがある。したがって、粘着層６は、チップ分布領域に相当するウエハ外形より数ミリ大きいのが好ましい。

ここで、粘着層６の粘着力は、筒状の保護テープＰＴを剥離除去するに十分な粘着力および粘着性またはベタツキ（タック）があればよい。例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）に貼り付けた場合において、ピール角度１８０°、ピール速度３００ｍｍ／分、室温雰囲気下での粘着力が、２．５Ｎ／２０ｍｍ以上である。好ましくは、３．５Ｎ／２０ｍｍ以上、より好ましくは７．０Ｎ／２０ｍｍ以上である。

粘着力が、２．５Ｎ／２０ｍｍ未満であると、チップ１から剥離した保護テープＰＴを保持しきれずに落下させてしまう。

タックは、保護テーＰＴプへの剥離テープＴｓの貼り付けと同時に保護テープＰＴを接着保持できる必要がある。タックは、プローブタック測定において、２５０ｋＮ／ｍ²以上、好ましくは３００ｋＮ／ｍ²以上、より好ましくは３５０ｋＮ／ｍ²以上である。タックが２５０ｋＮ／ｍ²未満の場合は、保護テープＰＴを瞬時に接着保持することが困難になる。

なお、当該タックの測定は、次の条件によって得ている。７５ｍｍ×２０ｍｍのスライドガラスに本発明と同じ粘着層６を有する剥離テープＴｓを貼り合せたものを準備した。なお、剥離テープＴｓは、当該スライドガラスに両面テープ（日東電工株式会社製のＮｏ．５６１０）を貼り合せ、その両面テープに剥離テープＴｓの基材面を貼り合せたものを準備した。

評価装置は、タッキング試験機（株式会社レスカ製、ＴＡＣ−ＩＩ）である。当該評価装置の条件および設定などは、プローブの材質：ＳＵＳ３０４、プローブの直径：５ｍｍ、プローブ押し込み速度：３０ｍｍ／分、プローブ引き上げ速度：３０ｍｍ／分、加圧荷重：１００ｇｆ、加圧時間：３秒および測定温度：２３℃であった。

当該条件で粘着層６の表面に接触したプローブを垂直に引き上げるときの最大荷重を測定し、ｎ＝１０の平均値をプローブタック値として求めた。

また、筒状に変形した保護テープを確実に接着保持するためには、保護テープＰＴの形状に追従するよう粘着層６が変形することが望ましい。そこで、このような変形をもたらすために、粘着層６の厚さ×ヤング率の値が、５×１０^-3〜３×１０³Ｎ／ｍ、好ましくは１．５×１０^-2〜２．３×１０³Ｎ／ｍ、より好ましくは３×１０^-2〜１．５×１０³Ｎ／ｍ、の範囲である。

粘着層６の厚さ×ヤング率の値が、５×１０^-3Ｎ／ｍ未満の場合、粘着層６の変形が大きくなりすぎ、保護テープＰＴの下のチップ表面とも接触し、保護テープＰＴのみを回収することができない恐れがある。

粘着層６の厚さ×ヤング率の値が、３×１０³Ｎ／ｍを超えると、変形が不十分となり、保護テープＰＴへの密着性が低く、良好な剥離除去ができない。

粘着層６の厚さは、５〜２０００μｍ、好ましくは１５〜１５００μｍ、より好ましくは３０〜１０００μｍの範囲である。また、当該粘着層６の粘着剤のヤング率(２３℃雰囲気下、引っ張り速度５０ｍｍ／分)は、０．００１〜１．５ＭＰａの範囲である。

なお、ヤング率の測定は、次の条件によって得た。測定装置：テンシロン万能試験機 （株式会社オリエンテック製、ＲＴＣ−１１５０Ａ）、引張速度：５０ｍｍ／分、チャック間距離：１０ｍｍ、測定温度：２３℃雰囲気下で、５０ｍｍ×５０ｍｍの粘着層６を棒状に丸めて試料を得た。試料チャック間距離１０ｍｍで取り付け、５０ｍｍ／分で引っ張ることで応力―歪み相関の測定値を得た。歪が０．２％と０．４５％の２点について応力を求め、ヤング率を得た。この測定を同一試料について繰り返し５回を行い、その平均値を採用した。

＜保護テープ剥離装置＞
本実施例の保護テープ剥離装置は、図１に示すように、上記保護テープＰＴを貼り付けられた状態のウエハＷをダイシング処理した後に、支持用の粘着テープＤＴを介してリングフレームｆに接着保持されている複数個のチップ１が分布しているチップ分布領域７に上記剥離テープＴｓを貼り付けて剥離する。

図６は、この発明の一実施例に係り、保護テープ剥離装置の全体構成を示した平面図、図７は、その正面図である。

保護テープ剥離装置は、保持テーブル１０、テープ供給部１１、貼付けユニット１２、剥離ユニット１３、テープ回収部１４および光学センサ１５などを備えている。

保持テーブル１０は、マウントフレームＭＦを吸着保持する。また、保持テーブル１０は、駆動機構によってマウントフレームＭＦの載置位置と剥離テープＴｓの貼付け位置の間に敷設されたガイドレール１６に沿って往復移動可能に構成されている。また、保持テーブル１０には、ヒータ１７が埋設されている。なお、ヒータ１７は、本発明の加熱器に相当する。

テープ供給部１１は、図７に示すように、供給ボビン１８から繰り出されたセパレータｓ付きの剥離テープＴｓを剥離ローラ１９に案内する。剥離ローラ１９は、セパレータｓを巻回案内して剥離テープＴｓから剥離し、セパレータ回収部２０に導く。したがって、テープ供給部１１は、セパレータｓが剥離された剥離テープＴｓを貼付けユニット１２に導くよう構成されている。

供給ボビン１８は、電磁ブレーキに連動連結されて適度の回転抵抗がかけられており、過剰なテープ繰り出しが防止されている。

セパレータ回収部２０は、剥離テープＴｓから剥離されたセパレータｓを巻き取る回収ボビン２１が備えられ、モータよって回転駆動制御される。

貼付けユニット１２には、可動台に装着された可動フレーム２２にシリンダなどのアクチュエータによって昇降可能な貼付けローラ２３が備えられている。また、貼付けユニット１２は、全体がガイドレール２４に沿って水平移動可能に支持されるとともに、モータ２５によって正逆回転駆動されるネジ軸２６によって往復ネジ送り駆動されるようになっている。なお、貼付けユニット１２は、本発明の貼付け機構に相当する。

剥離ユニット１３には、剥離ローラ２７が備えられている。また、この剥離ユニット１３全体が案内レール２４に沿って水平移動可能に支持されるとともに、モータ３０によって正逆回転駆動されるネジ軸３１によって往復ネジ送り駆動されるようになっている。当該剥離ユニット１３の下流側には、モータ駆動される送り出しローラ２８およびピンチローラ２９が備えられている。なお、剥離ユニット１３は、本発明の剥離機構に相当する。

テープ回収部１４は、剥離ユニット１３によっては剥離された保護テープＰＴの貼り付いている剥離テープＴｓをボビン３２に巻き取り回収する。

光学センサ１５は、貼付け位置の上方に配備されている。当該光学センサ１５は、カメラや光センサなどで構成されている。したがって、光学センサ１５は、剥離テープＴｓの粘着層６の位置をモニタしつつ、当該モニタ時の画像データを制御部３５に送信する。

制御部３５は、光学センサ１５から送信される画像データに基づいて、テープ供給部１１の作動を制御し、剥離テープＴｓの粘着層６とチップ分布領域７とが重なり合うように剥離テープＴｓの繰り出しを制御する。

次に、上述の実施例装置について一巡の動作を図７から１１に基づいて説明する。

載置位置にある保持テーブル１０に、図６に示す搬送機構３３でダイシング処理後のマウントフレームＭＦを載置する。マウントフレームＭＦを吸着保持した保持テーブル１０は、貼付け位置へと移動する。このとき、図７に示すように、貼付けユニット１２と剥離ユニット１３は左側の初期位置にある。

保持テーブル１０が貼付け位置に到達すると、ヒータ１７を作動させて保護テープＰＴを筒状にしてチップ１から剥離する。このとき、保護テープＰＴは、その中心の接触部位でチップ１に部分的に貼り付いている。

ヒータ１７による加熱処理が完了すると、シリンダを作動させてピンチローラ２９を下降させて送り出しローラ２８とで剥離テープＴｓを把持する。

次に、図８に示すように、貼付けローラ２３が下降されるとともに、貼付けユニット１２が前進移動する。貼付けローラ２３の移動に伴って剥離テープＴｓが押圧される。したがって、チップ分布領域７の外側にある粘着層５が、リングフレームｆに貼り付けられるとともに、チップ分布領域７に粘着層６が貼り付けられてゆく。

図９に示すように、貼付けユニット１２が保持テーブル１０を越えた終了位置に達すると、剥離ユニット１３が作動する。つまり、ピンチローラ２９による剥離テープＴｓの把持を解除し、剥離ユニット１３全体が剥離作業の終了位置に移動する。このとき、弱粘着の粘着層５の部分は、リングフレームｆから容易に剥離される。強粘着の粘着層６の部分は保護テープＰＴに密着しているので、当該保護テープＰＴはチップ１から剥離されてゆく。

剥離ユニット１３が、図１０に示すように、保持テーブル１０を超えた終了位置に到達すると、テープ回収部１４が剥離テープＴｓを巻き取り回収するとともに、テープ供給部１１から所定長さの剥離テープＴｓが繰り出される。同時に、剥離ユニット１３と貼付けユニット１２は、図１１に示すように、初期位置に戻る。

さらに、保持テーブル１０は、貼付け位置から載置に位置に移動する。その後、保護テープ剥離済みのマウントフレームＭＦは、搬出される。

以上で実施例装置の一巡の動作が完了し、以後、所定枚数に達するまで同じ動作が繰り返される。

上記実施例装置によれば、チップ分布領域７の外側の領域に対向する剥離テープＴｓの粘着層５が、チップ分布領域７に貼り付く粘着層６よりも弱粘着である。チップ分布領域７の外周からリングフレームｆの間で露出している粘着テープＤＴの粘着面と剥離テープＴｓとが接触しても強固に接着しない。したがって、当該剥離テープＴｓを粘着テープＤＴから容易に剥離することができる。また、粘着層５の部分はリングフレームｆにも貼り付いているので、当該リングフレームｆからも容易に剥離することができる。したがって、剥離エラーは生じないし、剥離処理の作業効率を向上させることもできる。

また、弱粘着である粘着層５の部分がリングフレームｆに貼り付いているので、当該リングフレームｆからも容易に剥離することができる。

なお、本発明は以下のような形態で実施することもできる。

（１）上記実施例装置において、図１２に示すように、例えばリングフレームｆと同形状の剥離用リングフレーム４０を重ねて剥離テープＴｓを貼り付けてもよい。すなわち、図１３に示すように、剥離用リングフレーム４０と保護テープＰＴとに亘って剥離テープＴｓを貼り付ける。貼り付け処理が完了すると、図１４に示すように、剥離用リングフレーム４０から剥離テープＴｓを剥離する。その後、図１５に示すように、保護テープＰＴを当該剥離テープＴｓと一体にしてチップ１から剥離し、テープ回収部１４に巻き取り回収する。

また、別の実施形態として、リングフレームｆに重ね合わせた剥離用リングフレーム４０と保護テープＰＴに剥離テープＴｓを貼り付けた後に剥離用リングフレーム４０の上で剥離テープＴｓを円形に切り抜く。その後、剥離用リングフレーム４０ごと保護テープＰＴを剥離回収してもよい。

当該剥離方法を実現する場合、例えば、上記実施例装置にテープ切断機構を備えた構成にする。すなわち、図１６に示すように、貼付け位置の上方に昇降可能なテープ切断機構４５を配備する。

テープ切断機構４５は、縦フレームに沿って昇降可能な可動台から片持ち支持されたアームの先端下部で径方向に伸びる支持アーム４６を介してカッタユニット４７を備えている。カッタユニット４７は、刃先を下向きにした丸刃のカッタ４８が遊転可能に装着されている。

カッタユニット４７は、保持テーブル１０と同軸心周りに回転可能である。なお、カッタユニット４７は、支持アーム４６を介して旋回半径を調整可能に構成されている。

したがって、当該変形例装置の場合、リングフレームｆとチップ分布領域７とに亘って剥離テープＴｓを貼り付けた後に、カッタ４８が、剥離テープＴｓを押圧して切断可能な高さまでカッタユニット４７を下降させる。この状態で、図１７に示すように、カッタ４８を剥離用リングフレーム４０の上で旋回させて剥離テープＴｓを切断する。

剥離テープＴｓの切断が完了すると、カッタユニット４７を上方の待機位置に戻し、剥離ユニット１３を作動させる。剥離ユニット１３が、上記変形例と同様に、図１８に示す保持テーブル１０を超えた終了位置に到達すると、テープ回収部１４が剥離テープＴｓを巻き取り回収するとともに、テープ供給部１１から所定長さの剥離テープＴｓが繰り出される。同時に、剥離ユニット１３と貼付けユニット１２は、図１９に示すように、初期位置に戻る。

さらに、保持テーブル１０は、貼付け位置から載置に位置に移動する。載置位置では、リングフレームｆに重なっている剥離テープＴｓの貼り付いたままの剥離用リングフレーム４０を搬出した後に、保護テープ剥離済みのマウントフレームＭＦを搬出する。

なお、剥離テープＴｓは、別工程などで剥離用リングフレーム４０から剥離除去され、その後に当該剥離用リングフレーム４０は再利用される。

（２）上記変形例のように、剥離用リングフレーム４０を利用する場合、当該剥離用リングフレーム４０に予め剥離テープＴｓを貼り付けた状態で、リングフレームｆに重ね合わせてもよい。剥離用リングフレーム４０への剥離テープＴｓの貼り付けは、別の装置で帯状の剥離テープＴｓを貼り付けて当該剥離用リングフレーム４０の上で円形に切り抜いてもよい。あるいは円形のプリカットタイプの剥離テープＴｓを剥離用リングフレーム４０に貼り付けてもよい。

すなわち、図２０および図２１に示すように、エッジ部材５０でキャリアテープ４を折り返し、当該キャリアテープ上に所定ピッチで形成されている剥離テープＴｓを剥離する。当該剥離テープＴｓの先端を貼付けローラ５１で押圧して剥離用リングフレーム４０に貼り付ける。その後、剥離テープＴｓをキャリアテープ４から剥離する速度と同期させて保持テーブルを移動させながら当該剥離テープＴｓを剥離用リングフレーム４０に貼り付けてゆく。

（３）上記変形例において、剥離テープＴｓの粘着層６は、紫外線硬化型または加熱により発砲膨張して接着力が低減または減滅する粘着剤であってもよい。当該剥離テープＴｓを利用することにより、保護テープＰＴの剥離後に粘着層５を加熱または紫外線を照射することにより接着力を減滅させてリングフレームｆから剥離テープＴｓを容易に剥離除去することができる。したがって、剥離用リングフレーム４０の再生利用を容易にすることができる。

（４）上記各実施例の剥離テープＴｓの粘着層５の部分は、粘着剤を有していなくてもよい。すなわち、図２２に示すように、粘着層６の周りは、基材１の裏面が露出したままである。

（５）上記各実施例の剥離テープＴｓの粘着層５の部分は、図２３に示すように、粘着層６の部分より厚みが薄くてもよい。この構成によれば、チップ分布領域７の外側の粘着テープＤＴの粘着面から剥離テープＴｓまでのギャップを稼ぐことができる。したがって、剥離テープＴｓを保護テープＰＴに貼り付けとき、粘着テープＤＴと剥離テープＴｓの接着をより正確に回避することができる。

１ … チップ
４ … 基材
５ … 粘着層（弱粘着）
６ … 粘着層（強粘着）
７ … チップ分布領域
１０ … 保持テーブル
１１ … テープ供給部
１２ … 貼付けユニット
１３ … 剥離ユニット
１４ … テープ回収部
１５ … 光学センサ
１７ … ヒータ
ｆ … リングフレーム
ＰＴ … 保護テープ
ＤＴ … 粘着テープ（ダイシングテープ）
ＭＦ … マウントフレーム
Ｔｓ … 剥離テープ

Claims (10)

1. 支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
   前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップを加熱することにより、チップ形状の保護テープを一軸に沿って筒状に巻回させてチップから部分的に剥離する第１剥離過程と、
   前記半導体ウエハの外周領域に対向する部分と比べてチップ分布領域への貼り付け部分に強粘着の粘着層を有する剥離テープを貼付け部材によって押圧しながら少なくとも当該チップ分布領域に貼り付ける貼付け過程と、
   前記剥離テープを剥離することにより筒状に巻き回された保護テープを当該剥離テープと一体にしてチップから剥離除去する第２剥離過程と、
   を備えたことを特徴とする保護テープ剥離方法。
2. 請求項１に記載の保護テープ剥離方法おいて、
   前記剥離テープは、帯状であり、
   前記第２剥離過程の後に、前記保護テープと一体になった剥離テープを巻き取り回収する
   ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
3. 請求項１に記載の保護テープ剥離方法において、
   前記リングフレームに重ねた剥離用リングフレームに剥離テープを貼り付けた後に、切断部材によって当該剥離用リングフレームの形状に剥離テープを切り抜く切断過程を含み、
   前記貼付け過程では、剥離用リングフレームに貼り付いている剥離テープを保護テープに貼り付け、
   前記第２剥離過程では、前記剥離用リングフレームの回収に伴って保護テープを剥離テープと一体にしてチップから剥離し、
   回収した前記剥離用リングフレームから剥離テープごと保護テープを剥離除去する第３剥離過程を含む
   ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
4. 請求項１に記載の保護テープ剥離方法において、
   前記貼付け過程では、剥離用リングフレームの形状に予め切断された剥離テープが貼り付けられている当該剥離用リングフレームを前記リングフレームの上に重ね、当該剥離テープを保護テープに貼り付け、
   前記第２剥離過程では、剥離用リングフレームの回収に伴って保護テープを剥離テープと一体にてチップから剥離し、
   回収した前記剥離用リングフレームから剥離テープごと保護テープを剥離除去する第３剥離過程を含む
   ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の保護テープ剥離方法において、
   前記貼付け過程では、保護テープが巻き回された方向から剥離テープを貼り付ける
   ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
6. 支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
   前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップと当該リングフレームを保持する保持テーブルと、
   前記保持テーブル上のチップを加熱する加熱器と、
   前記半導体ウエハの外周領域に対向する部分と比べてチップ分布領域に貼り付ける部分に強粘着の粘着層を有する帯状の剥離テープをリングフレームとチップ分布領域に向けて供給するテープ供給部と、
   前記剥離テープに貼付けローラを転動させ、加熱器で加熱されて一軸に沿って筒状に巻回されつつも部分的にチップに貼り付いている保護テープとリングフレームに当該剥離テープを貼り付ける貼付け機構と、
   前記保護テープが貼り付いて一体化された剥離テープをチップから剥離する剥離機構と、
   前記剥離後の剥離テープを巻き取り回収するテープ回収部と、
   を備えたことを特徴とする保護テープ剥離装置。
7. 支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
   前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップ、当該リングフレームおよび当該リングフレームに重ね合わされた剥離用リングフレームを保持する保持テーブルと、
   前記保持テーブル上のチップを加熱する加熱器と、
   前記半導体ウエハの外周領域に対向する部分と比べてチップ分布領域に貼り付ける部分に強粘着の粘着層を有する帯状の剥離テープを剥離用リングフレームに向けて供給するテープ供給部と、
   前記剥離テープに貼付けローラを転動させ、加熱器で加熱されて一軸に沿って筒状に巻回されつつも部分的にチップに貼り付いている保護テープと剥離用リングフレームに貼り付ける貼付け機構と、
   前記剥離用リングフレームの形状に剥離テープを切断部材で切断する切断機構と、
   切断後の前記剥離テープを回収するテープ回収部と、
   前記剥離テープに保護テープを貼り付けた後の剥離用リングフレームとチップを相対的に昇降させて保護テープをチップから剥離する剥離機構と、
   前記剥離用リングフレームから剥離テープを回収するテープ回収部と、
   を備えたことを特徴とする保護テープ剥離装置。
8. 支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
   前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップと当該リングフレームを保持する保持テーブルと、
   前記保持テーブル上のチップを加熱する加熱器と、
   前記半導体ウエハの外周領域に対向する部分と比べてチップ分布領域に貼り付ける部分に強粘着の粘着層を有する剥離テープが予め貼り付けられている剥離用リングフレームを前記保持テーブル上のリングフレームに載置する搬送機構と、
   前記剥離テープに貼付けローラを転動させ、加熱器で加熱されて一軸に沿って筒状に巻回されつつも部分的にチップに貼り付いている保護テープと剥離用リングフレームに貼り付ける貼付け機構と、
   前記剥離テープに保護テープを貼り付けた後の剥離用リングフレームとチップを相対的に昇降させて保護テープをチップから剥離する剥離機構と、
   前記剥離用リングフレームから剥離テープを回収するテープ回収部と、
   を備えたことを特徴とする保護テープ剥離装置。
9. 請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の保護テープ剥離方法に使用される剥離テープであって、
   前記半導体ウエハよりも大形であり、当該半導体ウエハの外周領域に対向する部分に比べてチップ分布領域への貼り付ける部分に強粘着の粘着層が形成されている
   ことを特徴とする剥離テープ。
10. 請求項９に記載の剥離テープにおいて、
    前記半導体ウエハの外周領域に対向する部分に比べてチップ分布領域に貼り付ける部分の粘着層の厚みが厚く形成されている
    ことを特徴とする剥離テープ。