KR20140029229A - 보호 테이프 박리 방법, 보호 테이프 박리 장치 및 이것에 사용하는 박리 테이프 - Google Patents

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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

보호 테이프가 부착된 웨이퍼를 칩으로 분단한 후에, 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 유지되어 있는 칩을 가열함으로써, 칩 형상의 보호 테이프를 1축을 따라 통 형상으로 말아서 칩으로부터 부분적으로 박리한다. 웨이퍼의 외주 영역에 대향하는 부분에 비해 칩 분포 영역에 대한 부착 부분에 강 점착의 점착층을 갖는 박리 테이프를 부착 롤러에 의해 가압하면서 적어도 칩 분포 영역에 부착한다. 당해 박리 테이프를 박리함으로써 통 형상으로 말린 보호 테이프를 박리 테이프와 일체로서 칩으로부터 박리 제거한다.

Description

보호 테이프 박리 방법, 보호 테이프 박리 장치 및 이것에 사용하는 박리 테이프 {METHOD AND APPARATUS FOR SEPARATING PROTECTIVE TAPE AND SEPARATION TAPE USED FOR THE SAME}
본 발명은 표면 보호용 보호 테이프를 부착한 채 반도체 웨이퍼를 다이싱 처리한 후에, 당해 보호 테이프에 박리 테이프를 부착하여 박리 제거하는 보호 테이프 박리 방법, 보호 테이프 박리 장치 및 이것에 사용하는 박리 테이프에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼(이하, 적절히 "웨이퍼"라고 함)로부터 소편화(칩)되어 제조되는, 예를 들어 CMOS(Complementary metal oxide semiconductor) 등의 센서류는, 기판에 실장하기 직전까지 당해 칩에 대한 더스트의 부착, 오염 및 손상을 피할 것이 요망되고 있다. 따라서, 백그라인드 전에 웨이퍼 표면에 부착하는 보호 테이프를 부착한 채 웨이퍼에 다이싱 처리를 한다. 그 후, 다이싱 테이프를 개재해서 링 프레임에 접착 유지되어 있는 칩 상의 보호 테이프에 박리 테이프를 부착하여 박리하고 있다(일본 특허 공개 제2003-209073호 공보를 참조).
또한, 가열에 의해 1축을 따라 통 형상으로 말리는 보호 테이프를 표면에 부착한 채 웨이퍼를 다이싱 처리한다. 다이싱 후에 다이싱 테이프를 개재해서 링 프레임에 접착 유지되어 있는 칩을 가열하여, 보호 테이프를 박리한다. 그 후, 박리 테이프를 보호 테이프에 부착해서 칩으로부터 박리 제거하는 방법이 실시되고 있다(일본 특허 공개 제2010-129607호 공보를 참조).
종래의 보호 테이프의 박리 방법에서는, 다음과 같은 문제가 발생하고 있다.
즉, 박리 테이프를 보호 테이프에 부착할 때, 링 프레임의 일단부측에서 타단부측를 향해 부착 롤러를 박리 테이프 상에서 구름 이동시키고 있다. 이 부착 롤러에는 하향으로 가압력이 작용하고 있으므로, 링 프레임과 웨이퍼의 사이에 롤러가 빠져들어, 박리 테이프의 점착면과 다이싱 테이프의 점착면이 접착하여, 박리 테이프를 박리 제거할 수 없다는 문제가 발생하고 있다.
구체적으로, 박리 테이프는, 가열에 의해 다이싱 후의 칩으로부터 통 형상으로 박리된 보호 테이프에 확실히 접착하여, 각 칩 상에서 당해 보호 테이프를 박리 제거하는 과정에서, 탈락시키지 않는 강한 점착성이 필요하다. 칩 상에는 통 형상의 보호 테이프가 얹혀 있기 때문에 칩까지의 갭이 증가하여, 당해 박리 테이프의 부착시에, 박리 테이프의 점착면이 칩과 접촉하는 것을 억제할 수 있다.
그러나, 부착 롤러의 빠짐이나 작업시의 박리 테이프의 이완에 의해, 다이싱 테이프의 점착면과 박리 테이프의 점착면이 접착되는 경우가 있다. 이 경우, 양쪽 접착면이 견고하게 접착하므로, 보호 테이프를 칩 상에서 박리 제거할 수가 없다. 이 상태에서 강제적으로 박리 테이프를 잡아당기면, 접착력이 인장력을 상회하므로 다이싱 테이프가 찢어지거나, 또는, 박리 테이프와 다이싱 테이프의 사이에 끼워진 칩에 과잉의 인장력이 작용하여 변형시키거나, 또는, 파손되는 문제도 발생하고 있다.
나아가, 박리 테이프는, 링 프레임에도 접촉 또는 접착하면, 당해 링 프레임으로부터의 박리가 매우 곤란해져, 작업성을 현저하게 저하시킨다. 또한, 억지로 링 프레임으로부터 박리했을 경우, 도가 지나쳐서 링 프레임 이외의 부분에서 새로운 접촉이 생겨, 박리 제거할 수 없는 상태로 될 우려도 있다.
일본 특허 공개 제2003-209073호 공보 일본 특허 공개 제2010-129607호 공보
본 발명은, 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 다이싱 처리에 의해 칩 형상으로 분단된 보호 테이프를 칩으로부터 고정밀도로 박리 제거할 수 있는 보호 테이프 박리 방법, 보호 테이프 박리 장치 및 이것에 사용하는 박리 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서 다음과 같은 구성을 취한다.
즉, 지지용 점착 테이프를 개재해서 링 프레임에 유지된 반도체 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리하는 보호 테이프 박리 방법이며, 상기 방법은 이하의 과정을 포함한다.
상기 보호 테이프가 부착된 반도체 웨이퍼를 칩으로 분단한 후에, 상기 점착 테이프를 개재해서 링 프레임에 유지되어 있는 당해 칩을 가열함으로써, 칩 형상의 보호 테이프를 1축을 따라 통 형상으로 말아서 칩으로부터 부분적으로 박리하는 제1 박리 과정과,
상기 반도체 웨이퍼의 외주 영역에 대향하는 부분에 비해 칩 분포 영역에 대한 부착 부분에 강점착의 점착층을 갖는 박리 테이프를 부착 부재에 의해 가압하면서 적어도 당해 칩 분포 영역에 부착하는 부착 과정과,
상기 박리 테이프를 박리함으로써 통 형상으로 말린 보호 테이프를 당해 박리 테이프와 일체로서 칩으로부터 박리 제거하는 제2 박리 과정.
이 방법에 의하면, 박리 테이프는, 반도체 웨이퍼의 외주 영역에 대향하는 부분에 비해 칩 분포 영역에 대한 부착 부분에 강점착의 점착층을 갖는다. 바꾸어 말하면, 당해 외주 영역은, 칩 분포 영역보다 저점착, 비점착 또는 이형 처리가 실시되어 있다. 따라서, 웨이퍼와 링 프레임 사이에서 노출되어 있는 점착 테이프(다이싱 테이프)의 점착면에 박리 테이프가 접착되지 않는다. 접착되어도 박리 테이프의 접착력이 약하므로, 점착 테이프로부터 용이하게 박리된다. 또한, 박리 테이프가 링 프레임에 접착되어도 용이하게 박리할 수 있다.
즉, 박리 테이프와 점착 테이프의 밀착에 의해 발생했던 박리 에러가 발생하지 않는다. 또한, 박리 테이프가 링 프레임으로부터 원활하게 박리되므로, 작업 효율도 향상된다.
또한, 상기 방법에서, 박리 테이프는 띠 형상 또는 링 프레임의 형상으로 미리 절단되어 있어도 된다.
예를 들어, 박리 테이프가 띠 형상인 경우, 제2 박리 과정 후에, 보호 테이프와 일체가 된 박리 테이프를 권취 회수하는 것이 바람직하다.
이 방법에 의하면, 박리 테이프에 부착되어 있는 복수 개의 보호 테이프를 비산시키지 않고, 롤 형상으로 감쌀 수 있다.
또한, 링 프레임의 형상의 박리 테이프는, 예를 들어 다음과 같이 이용할 수 있다. 링 프레임에 겹친 박리용 링 프레임에 박리 테이프를 부착한 후에, 절단 부재에 의해 당해 박리용 링 프레임의 형상으로 박리 테이프를 잘라내는 절단 과정을 포함하고,
부착 과정에서는, 박리용 링 프레임에 부착되어 있는 박리 테이프를 보호 테이프에 부착하고,
제2 박리 과정에서는, 박리용 링 프레임의 회수에 따라 보호 테이프를 박리 테이프와 일체로서 칩으로부터 박리하고,
회수한 박리용 링 프레임으로부터 박리 테이프째로 보호 테이프를 박리 제거하는 제3 박리 과정을 포함하도록 한다.
또는, 부착 과정에서는, 박리용 링 프레임의 형상으로 미리 절단된 박리 테이프가 부착되어 있는 당해 박리용 링 프레임을 상기 링 프레임 위에 겹쳐서, 당해 박리 테이프를 보호 테이프에 부착하고,
제2 박리 과정에서는, 박리용 링 프레임의 회수에 따라 보호 테이프를 박리 테이프와 일체로 칩으로부터 박리하고,
회수한 박리용 링 프레임으로부터 박리 테이프째로 보호 테이프를 박리 제거하는 제3 박리 과정을 포함하도록 한다.
이 방법에 의하면, 링 프레임 위에 박리용 링 프레임을 겹치므로, 지지용 점착 테이프의 점착면에서부터 박리 테이프까지의 갭을 확보할 수 있다. 따라서, 박리 테이프와 점착 테이프의 접착을 확실하게 피할 수 있다.
또한, 상기 각 방법에서, 부착 과정에서는, 보호 테이프가 말린 방향에서부터 박리 테이프를 부착하는 것이 바람직하다.
이 방법에 의하면, 보호 테이프는 가열에 의해 칩 상에서 통 형상으로 되어 있다. 즉, 부착 부재에 의한 이동 방향으로의 가압과 말린 방향이 일치하고 있으므로, 박리 테이프는 탄성 변형되기 쉽다. 따라서, 보호 테이프가 탄성 변형되기 어려운 말린 방향과 교차하는 방향으로부터 부착 부재를 이동시켜서 박리 테이프를 보호 테이프에 부착하는 경우와 같은 보호 테이프를 무리하게 박리하는 응력을 억제하여, 보호 테이프에 의한 스침이나 손상을 칩에 부여하는 것을 피할 수 있다.
또한, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.
즉, 지지용 점착 테이프를 개재해서 링 프레임에 유지된 반도체 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리하는 보호 테이프 박리 장치이며, 상기 장치는 이하의 구성을 포함한다.
상기 보호 테이프가 부착된 반도체 웨이퍼를 칩으로 분단한 후에, 상기 점착 테이프를 개재해서 링 프레임에 유지되어 있는 당해 칩과 당해 링 프레임을 유지하는 유지 테이블과,
상기 유지 테이블 상의 칩을 가열하는 가열기와,
상기 반도체 웨이퍼의 외주 영역에 대향하는 부분에 비해 칩 분포 영역에 부착되는 부분에 강점착의 점착층을 갖는 띠 형상의 박리 테이프를 링 프레임과 칩 분포 영역을 향해 공급하는 테이프 공급부와,
상기 박리 테이프에 부착 롤러를 구름 이동시켜서, 가열기로 가열되어 1축을 따라 통 형상으로 말리면서도 부분적으로 칩에 부착되어 있는 보호 테이프와 링 프레임에 당해 박리 테이프를 부착하는 부착 기구와,
상기 보호 테이프가 부착되어 일체화된 박리 테이프를 칩으로부터 박리하는 박리 기구와,
상기 박리 후의 박리 테이프를 권취 회수하는 테이프 회수부.
이 구성에 의하면, 보호 테이프에 띠 형상의 박리 테이프를 부착할 때, 반도체 웨이퍼의 외주 영역과 대향하는 박리 테이프의 부분이, 칩 분포 영역보다 약점착 또는 비점착으로 되어 있으므로, 반도체 웨이퍼와 링 프레임의 사이에서 노출되는 지지용 점착 테이프의 점착면과 박리 테이프가 접착되기 어렵게 되어 있다. 따라서, 가령 점착 테이프와 박리 테이프가 접착되어도, 용이하게 박리할 수 있다.
또한, 보호 테이프와 일체로 된 박리 테이프를 권취 회수하므로, 통 형상의 보호 테이프를 감쌀 수 있다. 따라서, 박리된 보호 테이프의 비산을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.
즉, 지지용 점착 테이프를 개재해서 링 프레임에 유지된 반도체 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리하는 보호 테이프 박리 장치이며, 상기 장치는 이하의 구성을 포함한다.
상기 보호 테이프가 부착된 반도체 웨이퍼를 칩으로 분단한 후에, 상기 점착 테이프를 개재해서 링 프레임에 유지되어 있는 당해 칩, 당해 링 프레임 및 당해 링 프레임에 중첩된 박리용 링 프레임을 유지하는 유지 테이블과,
상기 유지 테이블 상의 칩을 가열하는 가열기와,
상기 반도체 웨이퍼의 외주 영역에 대향하는 부분에 비해 칩 분포 영역에 부착되는 부분에 강점착의 점착층을 갖는 띠 형상의 박리 테이프를 박리용 링 프레임을 향해 공급하는 테이프 공급부와,
상기 박리 테이프에 부착 롤러를 구름 이동시켜서, 가열기로 가열되어 1축을 따라 통 형상으로 말리면서도 부분적으로 칩에 부착되어 있는 보호 테이프와 박리용 링 프레임에 부착하는 부착 기구와,
상기 박리용 링 프레임의 형상으로 박리 테이프를 절단 부재로 절단하는 절단 기구와,
절단 후의 상기 박리 테이프를 회수하는 테이프 회수부와,
상기 박리 테이프에 보호 테이프를 부착한 후의 박리용 링 프레임과 칩을 상대적으로 승강시켜서 보호 테이프를 칩으로부터 박리하는 박리 기구와,
상기 박리용 링 프레임으로부터 박리 테이프를 회수하는 테이프 회수부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.
즉, 지지용 점착 테이프를 개재해서 링 프레임에 유지된 반도체 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리하는 보호 테이프 박리 장치이며, 상기 장치는, 이하의 구성을 포함한다.
상기 보호 테이프가 부착된 반도체 웨이퍼를 칩으로 분단한 후에, 상기 점착 테이프를 개재해서 링 프레임에 유지되어 있는 당해 칩과 당해 링 프레임을 유지하는 유지 테이블과,
상기 유지 테이블 상의 칩을 가열하는 가열기와,
상기 반도체 웨이퍼의 외주 영역에 대향하는 부분에 비해 칩 분포 영역에 부착되는 부분에 강점착의 점착층을 갖는 박리 테이프가 미리 부착되어 있는 박리용 링 프레임을 상기 유지 테이블 상의 링 프레임에 적재하는 반송 기구와,
상기 박리 테이프에 부착 롤러를 구름 이동시켜서, 가열기로 가열되어 1축을 따라 통 형상으로 말리면서도 부분적으로 칩에 부착되어 있는 보호 테이프와 박리용 링 프레임에 부착하는 부착 기구와,
상기 박리 테이프에 보호 테이프를 부착한 후의 박리용 링 프레임과 칩을 상대적으로 승강시켜서 보호 테이프를 칩으로부터 박리하는 박리 기구와,
상기 박리용 링 프레임으로부터 박리 테이프를 권취 회수하는 테이프 회수부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 양 구성에 의하면, 박리용 링 프레임을 링 프레임에 겹쳐서, 당해 박리용 링 프레임에 부착하여 박리 테이프를 보호 테이프에 부착하므로, 지지용 점착 테이프의 점착면에서부터 박리 테이프까지의 갭을 확보할 수 있다. 따라서, 점착 테이프와 박리 테이프의 접착을 확실하게 피할 수 있다.
도 1은 다이싱 처리 후의 마운트 프레임의 사시도이다.
도 2는 보호 테이프의 단면도이다.
도 3은 가열에 의해 칩으로부터 박리된 보호 테이프를 도시하는 사시도이다.
도 4는 박리 테이프의 저면도이다.
도 5는 박리 테이프 및 마운트 프레임의 단면도이다.
도 6은 보호 테이프 박리 장치의 평면도이다.
도 7은 보호 테이프 박리 장치의 정면도이다.
도 8 내지 도 11은 보호 테이프의 박리 동작을 도시하는 모식도이다.
도 12는 변형예의 보호 테이프의 박리 동작을 도시하는 모식도이다.
도 13 내지 도 19는 변형예의 보호 테이프의 박리 동작을 도시하는 모식도이다.
도 20 내지 도 21은 변형예의 박리 테이프를 박리용 링 프레임에 미리 부착하는 동작을 도시하는 모식도이다.
도 22 내지 도 23은 변형예의 박리 테이프의 단면도이다.
발명을 설명하기 위해 현재의 적합하다고 생각되는 몇 가지의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 바와 같은 구성 및 방책에 한정되는 것은 아니다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다.
<보호 테이프>
보호 테이프는, 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 "웨이퍼"라고 함)의 표면에 형성된 회로면을 보호하는 데 사용된다. 따라서, 백그라인드 공정 전에 웨이퍼 표면에 보호 테이프가 부착된다. 그 후, 백그라인드 공정부터 다이싱 공정의 처리가 완료될 때까지, 웨이퍼 및 다이싱 후의 칩에 보호 테이프(PT)가 부착되어 있다. 즉, 도 1에 도시한 바와 같이, 보호 테이프(PT)는, 마운트 프레임(MF)에 있어서, 칩(1)과 동일한 형상으로 절단되어 있다.
또한, 보호 테이프(PT)는, 예를 들어 도 2에 도시한 바와 같이, 적어도 1축 방향으로 수축성을 갖는 수축성 필름층(2)과 당해 수축성 필름층(2)의 수축을 구속하는 구속층(3)을 갖는다. 가열 등의 수축 원인이 되는 자극을 부여함으로써 자발적으로 웨이퍼로부터 박리되도록 구성되어 있다. 즉, 보호 테이프(PT)는, 수축 원인이 되는 자극의 부여 후, 1단부로부터 일 방향으로 또는 대향하는 2단부로부터 중심을 향해 자발적으로 말려, 도 3에 도시한 바와 같이, 1 또는 2개의 통 형상의 말린 물체를 형성하면서 칩(1)으로부터 박리된다. 또한, 말린 물체로 된 시점에서는, 점착성이 완전히 다 감멸되어 있지 않으므로, 칩(1)에 부분적으로 부착되어 있다.
<박리 테이프>
박리 테이프는, 다이싱 공정 후에 가열에 의해 각 칩(1) 위에서 통 형상으로 된 보호 테이프(PT)에 부착하여 박리하는 데 사용된다.
도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 박리 테이프(Ts)는, 기재(4)에 서로 다른 점착력의 점착층(5, 6)이 형성되어 있다. 즉, 기재(4)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 웨이퍼를 지지용 점착 테이프(DT)(다이싱 테이프)를 개재해서 링 프레임(f)에 접착하여 이루어지는 마운트 프레임(MF)의 외형보다 광폭으로 형성되어 있다. 당해 기재(4)는, 낱장의 시트 형상 또는 띠 형상이어도 된다. 또한, 점착층(6)을 갖는 원형의 프리컷 테이프를 이용하는 경우에는, 기재(4)는 캐리어 테이프로서 이용된다.
기재(4)의 재료는 특별히 한정되지 않고 일반적인 것이 사용된다. 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 기재, 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 기재 외에도, 폴리염화비닐 기재, 에틸렌-아세트산비닐 아크릴레이트 기재, 폴리이미드 기재, 폴리아미드 기재, 금속, 종이 등, 이들 적어도 1종 이상을 포함하여 이루어지는 단층 또는 복층 기재를 사용할 수 있다. 특히, 폴리올레핀 기재, 폴리염화비닐 기재, 에틸렌-아세트산비닐 아크릴레이트 기재는 신축성이 높으므로, 보호 테이프가 자기 말림성 점착 테이프이며, 열처리로 말린 상태의 경우에는, 당해 박리 테이프의 부착시에 말린 물체의 형상에 추종하기 쉽고, 나아가서는 보다 점착성을 높일 수 있는 점에서 바람직하게 사용된다.
점착층(5)은, 다이싱 처리 후에 복수 개로 분단된 칩 분포 영역(7)과 대향하는 부분의 외측이 되도록 기재(4)에 형성되어 있다. 바꾸어 말하면, 웨이퍼 형상의 외주 영역과 대향하는 부분에 당해 점착층(5)이 형성되어 있다.
점착층(5)의 재료는, 아크릴, 천연 고무, 합성 고무, 실리콘 고무를 주성분으로 하는 공지된 점착제를 사용할 수 있다.
점착층(6)은, 칩 분포 영역(7)과 대향하도록 기재(4)에 형성되어 있다. 당해 점착층(6)은, 점착층(5)에 비해 강점착의 점착제로 형성되어 있다.
또한, 점착층(6)은, 웨이퍼 외형 이상의 크기인 것이 바람직하다. 즉, 칩(1)으로부터 보호 테이프(PT)를 박리하는 과정에서, 통 형상으로 되어 칩(1)으로부터 완전히 박리되어 재접착되는 경우가 있다. 그때, 보호 테이프(PT)는, 약간 구름 이동하여, 방향이나 위치가 어긋나서 칩(1)에 재접착되어 있는 경우가 있다. 이 현상에 의해, 칩 분포 영역(7)의 외주 가까이에서 당해 현상이 발생한 경우, 당해 칩 분포 영역(7)으로부터 약간 보호 테이프(PT)가 비어져 나오는 경우가 있다. 따라서, 점착층(6)은, 칩 분포 영역에 상당하는 웨이퍼 외형보다 몇 밀리미터 큰 것이 바람직하다.
여기서, 점착층(6)의 점착력은, 통 형상의 보호 테이프(PT)를 박리 제거하기에 충분한 점착력 및 점착성 또는 끈적거림(태크)이 있으면 된다. 예를 들어, 스테인리스강(SUS304)에 부착했을 경우에, 박리 각도 180°, 박리 속도 300mm/분, 실온 분위기하에서의 점착력이 2.5N/20mm 이상이다. 바람직하게는, 3.5N/20mm 이상, 보다 바람직하게는 7.0N/20mm 이상이다.
점착력이 2.5N/20mm 미만이면 칩(1)으로부터 박리한 보호 테이프(PT)를 전부 유지하지 못하고 낙하시켜버린다.
태크는, 보호 테이프(PT)에 대한 박리 테이프(Ts)의 부착과 동시에 보호 테이프(PT)를 접착 유지할 수 있을 필요가 있다. 태크는, 프로브 태크 측정에서, 250kN/m2 이상, 바람직하게는 300kN/m2 이상, 보다 바람직하게는 350kN/m2 이상이다. 태크가 250kN/m2 미만인 경우에는, 보호 테이프(PT)를 순식간에 접착 유지하는 것이 곤란해진다.
또한, 당해 태크의 측정은, 다음 조건에 의해 얻고 있다. 75mm×20mm의 슬라이드 글래스에 본 발명과 동일한 점착층(6)을 갖는 박리 테이프(Ts)를 접합한 것을 준비하였다. 또한, 박리 테이프(Ts)는, 당해 슬라이드 글래스에 양면 테이프(닛토덴코 가부시키가이샤 제조의 No. 5610)를 접합하고, 그 양면 테이프에 박리 테이프(Ts)의 기재면을 접합한 것을 준비하였다.
평가 장치는, 태킹 시험기(가부시끼가이샤 레스카 제조, TAC-II)이다. 당해 평가 장치의 조건 및 설정 등은, 프로브의 재질: SUS304, 프로브의 직경: 5mm, 프로브 압입 속도: 30mm/분, 프로브 인상 속도: 30mm/분, 가압 하중: 100gf, 가압 시간: 3초 및 측정 온도: 23℃이었다.
당해 조건에서 점착층(6)의 표면에 접촉한 프로브를 수직으로 들어올릴 때의 최대 하중을 측정하고, n=10의 평균값을 프로브 태크 값으로서 구하였다.
또한, 통 형상으로 변형된 보호 테이프를 확실하게 접착 유지하기 위해서는, 보호 테이프(PT)의 형상에 추종하도록 점착층(6)이 변형되는 것이 바람직하다. 따라서, 이러한 변형을 초래하기 위해, 점착층(6)의 두께×영률의 값이, 5×10-3 내지 3×103N/m, 바람직하게는 1.5×10-2 내지 2.3×103N/m, 보다 바람직하게는 3×10-2 내지 1.5×103N/m의 범위이다.
점착층(6)의 두께×영률의 값이 5×10-3N/m 미만인 경우, 점착층(6)의 변형이 너무 커져, 보호 테이프(PT) 아래의 칩 표면과도 접촉하여, 보호 테이프(PT)만을 회수할 수 없을 우려가 있다.
점착층(6)의 두께×영률의 값이 3×103N/m를 초과하면, 변형이 불충분해지고, 보호 테이프(PT)에 대한 밀착성이 낮아, 양호한 박리 제거를 할 수 없다.
점착층(6)의 두께는, 5 내지 2000㎛, 바람직하게는 15 내지 1500㎛, 보다 바람직하게는 30 내지 1000㎛의 범위이다. 또한, 당해 점착층(6)의 점착제의 영률(23℃ 분위기하에서, 인장 속도 50mm/분)은 0.001 내지 1.5MPa의 범위이다.
또한, 영률의 측정은, 다음 조건에 의해 얻었다. 측정 장치: 텐실론 만능 시험기(가부시끼가이샤 오리엔테크 제조, RTC-1150A), 인장 속도: 50mm/분, 척간 거리: 10mm, 측정 온도: 23℃ 분위기하에서, 50mm×50mm의 점착층(6)을 막대 형상으로 둥글게 하여 시료를 얻었다. 시료 척간 거리 10mm로 설치하고, 50mm/분으로 잡아당김으로써 응력-왜곡 상관의 측정값을 얻었다. 왜곡이 0.2%와 0.45%인 2점에 대하여 응력을 구하고, 영률을 얻었다. 이 측정을 동일 시료에 대하여 반복해서 5회를 행하고, 그 평균값을 채용하였다.
<보호 테이프 박리 장치>
본 실시예의 보호 테이프 박리 장치는, 상기 보호 테이프(PT)가 부착된 상태의 웨이퍼(W)를 다이싱 처리한 후에, 도 1에 도시한 바와 같이, 지지용 점착 테이프(DT)를 개재해서 링 프레임(f)에 접착 유지되어 있는 복수 개의 칩(1)이 분포되어 있는 칩 분포 영역(7)에 상기 박리 테이프(Ts)를 부착하여 박리한다.
도 6은, 본 발명의 일 실시예에 관한 것이며, 보호 테이프 박리 장치의 전체 구성을 나타낸 평면도, 도 7은, 그 정면도이다.
보호 테이프 박리 장치는, 유지 테이블(10), 테이프 공급부(11), 부착 유닛(12), 박리 유닛(13), 테이프 회수부(14) 및 광학 센서(15) 등을 구비하고 있다.
유지 테이블(10)은, 마운트 프레임(MF)을 흡착 유지한다. 또한, 유지 테이블(10)은, 구동 기구에 의해 마운트 프레임(MF)의 적재 위치와 박리 테이프(Ts)의 부착 위치의 사이에 부설된 가이드 레일(16)을 따라 왕복 이동 가능하게 구성되어 있다. 또한, 유지 테이블(10)에는, 히터(17)가 매설되어 있다. 또한, 히터(17)는, 본 발명의 가열기에 상당한다.
테이프 공급부(11)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 공급 보빈(18)으로부터 풀어내진 세퍼레이터(s)가 달린 박리 테이프(Ts)를 박리 롤러(19)에 안내한다. 박리 롤러(19)는, 세퍼레이터(s)를 말림 안내하여 박리 테이프(Ts)로부터 박리하여, 세퍼레이터 회수부(20)로 유도한다. 따라서, 테이프 공급부(11)는, 세퍼레이터(s)가 박리된 박리 테이프(Ts)를 부착 유닛(12)으로 유도하도록 구성되어 있다.
공급 보빈(18)은, 전자 브레이크에 연동 연결되어 적당한 회전 저항이 가해져 있어, 과잉의 테이프 조출이 방지되어 있다.
세퍼레이터 회수부(20)는, 박리 테이프(Ts)로부터 박리된 세퍼레이터(s)를 권취하는 회수 보빈(21)이 구비되어, 모터에 의해 회전 구동 제어된다.
부착 유닛(12)에는, 가동대에 장착된 가동 프레임(22)에 실린더 등의 액추에이터에 의해 승강 가능한 부착 롤러(23)가 구비되어 있다. 또한, 부착 유닛(12)은, 전체가 가이드 레일(24)을 따라 수평 이동 가능하게 지지됨과 함께, 모터(25)에 의해 정역 회전 구동되는 나사축(26)에 의해 왕복 나사 이송 구동되도록 되어 있다. 또한, 부착 유닛(12)은, 본 발명의 부착 기구에 상당한다.
박리 유닛(13)에는, 박리 롤러(27)가 구비되어 있다. 또한, 이 박리 유닛(13) 전체가 안내 레일(24)을 따라 수평 이동 가능하게 지지됨과 함께, 모터(30)에 의해 정역 회전 구동되는 나사축(31)에 의해 왕복 나사 이송 구동되도록 되어 있다. 당해 박리 유닛(13)의 하류측에는, 모터 구동되는 송출 롤러(28) 및 핀치 롤러(29)가 구비되어 있다. 또한, 박리 유닛(13)은, 본 발명의 박리 기구에 상당한다.
테이프 회수부(14)는, 박리 유닛(13)에 의해서 박리된 보호 테이프(PT)가 부착되어 있는 박리 테이프(Ts)를 보빈(32)에 권취해서 회수한다.
광학 센서(15)는, 부착 위치의 상방에 배치되어 있다. 당해 광학 센서(15)는, 카메라나 광센서 등으로 구성되어 있다. 따라서, 광학 센서(15)는, 박리 테이프(Ts)의 점착층(6)의 위치를 모니터하면서, 당해 모니터시의 화상 데이터를 제어부(35)에 송신한다.
제어부(35)는, 광학 센서(15)로부터 송신되는 화상 데이터에 기초하여, 테이프 공급부(11)의 작동을 제어하고, 박리 테이프(Ts)의 점착층(6)과 칩 분포 영역(7)이 중첩되게 박리 테이프(Ts)의 조출을 제어한다.
이어서, 상술한 실시예 장치에 대하여 일순의 동작을 도 7 내지 도 11에 기초하여 설명한다.
적재 위치에 있는 유지 테이블(10)에, 도 6에 나타내는 반송 기구(33)로 다이싱 처리 후의 마운트 프레임(MF)을 적재한다. 마운트 프레임(MF)을 흡착 유지한 유지 테이블(10)은 부착 위치로 이동한다. 이때, 도 7에 도시한 바와 같이, 부착 유닛(12)과 박리 유닛(13)은 좌측의 초기 위치에 있다.
유지 테이블(10)이 부착 위치에 도달하면, 히터(17)를 작동시켜서 보호 테이프(PT)를 통 형상으로 하여 칩(1)으로부터 박리한다. 이때, 보호 테이프(PT)는, 그 중심의 접촉 부위에서 칩(1)에 부분적으로 부착되어 있다.
히터(17)에 의한 가열 처리가 완료되면, 실린더를 작동시켜서 핀치 롤러(29)를 하강시켜 송출 롤러(28)와 함께 박리 테이프(Ts)를 파지한다.
이어서, 도 8에 도시한 바와 같이, 부착 롤러(23)가 하강함과 함께, 부착 유닛(12)이 전진 이동한다. 부착 롤러(23)의 이동에 따라 박리 테이프(Ts)가 가압된다. 따라서, 점착층(5)이, 링 프레임(f)에 부착되는 동시에, 칩 분포 영역(7)에 부착되어 간다.
도 9에 도시한 바와 같이, 부착 유닛(12)이 유지 테이블(10)을 넘어선 종료 위치에 달하면, 박리 유닛(13)이 작동한다. 즉, 핀치 롤러(29)에 의한 박리 테이프(Ts)의 파지를 해제하고, 박리 유닛(13) 전체가 박리 작업의 종료 위치로 이동한다. 이때, 약점착의 점착층(5)의 부분은, 링 프레임(f)으로부터 용이하게 박리된다. 강점착의 점착층(6)의 부분은 보호 테이프(PT)에 밀착되어 있으므로, 당해 보호 테이프(PT)는 칩(1)으로부터 박리되어 간다.
박리 유닛(13)이, 도 10에 도시한 바와 같이, 유지 테이블(10)을 넘어선 종료 위치에 도달하면, 테이프 회수부(14)가 박리 테이프(Ts)를 권취해서 회수함과 함께, 테이프 공급부(11)로부터 소정 길이의 박리 테이프(Ts)가 풀어내진다. 동시에, 박리 유닛(13)과 부착 유닛(12)은, 도 11에 도시한 바와 같이, 초기 위치로 복귀된다.
또한, 유지 테이블(10)은, 부착 위치로부터 적재 위치로 이동한다. 그 후, 보호 테이프 박리가 완료된 마운트 프레임(MF)은 반출된다.
이상으로 실시예 장치의 일순의 동작이 완료되고, 이후, 소정 매수에 도달할 때까지 동일한 동작이 반복된다.
상기 실시예 장치에 의하면, 칩 분포 영역(7)의 외측의 영역에 대향하는 박리 테이프(Ts)의 점착층(5)이, 칩 분포 영역(7)에 부착되는 점착층(6)보다 약점착이다. 칩 분포 영역(7)의 외주로부터 링 프레임(f)의 사이에서 노출되어 있는 점착 테이프(DT)의 점착면과 박리 테이프(Ts)가 접촉해도 견고하게 접착되지 않는다. 따라서, 당해 박리 테이프(Ts)를 점착 테이프(DT)로부터 용이하게 박리할 수 있다. 또한, 점착층(5)의 부분은 링 프레임(f)에도 부착되어 있으므로, 당해 링 프레임(f)으로부터도 용이하게 박리할 수 있다. 따라서, 박리 에러가 발생하지 않고, 박리 처리의 작업 효율을 향상시킬 수도 있다.
또한, 약점착인 점착층(5)의 부분이 링 프레임(f)에 부착되어 있으므로, 당해 링 프레임(f)으로부터도 용이하게 박리할 수 있다.
또한, 본 발명은 이하와 같은 형태로 실시할 수도 있다.
(1) 상기 실시예 장치에서, 도 12에 도시한 바와 같이, 예를 들어 링 프레임(f)과 동일 형상의 박리용 링 프레임(40)을 겹쳐서 박리 테이프(Ts)를 부착해도 된다. 즉, 도 13에 도시한 바와 같이, 박리용 링 프레임(40)과 보호 테이프(PT)에 걸쳐서 박리 테이프(Ts)를 부착한다. 부착 처리가 완료되면, 도 14에 도시한 바와 같이, 박리용 링 프레임(40)으로부터 박리 테이프(Ts)를 박리한다. 그 후, 도 15에 도시한 바와 같이, 보호 테이프(PT)를 당해 박리 테이프(Ts)와 일체로서 칩(1)으로부터 박리하여, 테이프 회수부(14)에 권취 회수한다.
또한, 다른 실시 형태로서, 링 프레임(f)에 중첩한 박리용 링 프레임(40)과 보호 테이프(PT)에 박리 테이프(Ts)를 부착한 후에 박리용 링 프레임(40) 위에서 박리 테이프(Ts)를 원형으로 오려낸다. 그 후, 박리용 링 프레임(40)째로 보호 테이프(PT)를 박리 회수해도 된다.
당해 박리 방법을 실현하는 경우, 예를 들어 상기 실시예 장치에 테이프 절단 기구를 구비한 구성으로 한다. 즉, 도 16에 도시한 바와 같이, 부착 위치의 상방에 승강 가능한 테이프 절단 기구(45)를 배치 구비한다.
테이프 절단 기구(45)는, 세로 프레임을 따라서 승강 가능한 가동대로부터 외팔보 지지된 아암의 선단 하부에서 직경 방향으로 신장하는 지지 아암(46)을 개재해 커터 유닛(47)을 구비하고 있다. 커터 유닛(47)은, 날끝을 하향으로 한 둥근 날의 커터(48)가 공회전 가능하게 장착되어 있다.
커터 유닛(47)은, 유지 테이블(10)과 동축심 주위로 회전 가능하다. 또한, 커터 유닛(47)은, 지지 아암(46)을 통해 선회 반경을 조정 가능하게 구성되어 있다.
따라서, 당해 변형예 장치의 경우, 링 프레임(f)과 칩 분포 영역(7)에 걸쳐서 박리 테이프(Ts)를 부착한 후에, 커터(48)가, 박리 테이프(Ts)를 가압하여 절단 가능한 높이까지 커터 유닛(47)을 하강시킨다. 이 상태에서, 도 17에 도시한 바와 같이, 커터(48)를 박리용 링 프레임(40) 위에서 선회시켜서 박리 테이프(Ts)를 절단한다.
박리 테이프(Ts)의 절단이 완료되면, 커터 유닛(47)을 상방의 대기 위치로 복귀시키고, 박리 유닛(13)을 작동시킨다. 박리 유닛(13)이, 상기 변형예와 마찬가지로, 도 18에 나타내는 유지 테이블(10)을 넘어선 종료 위치에 도달하면, 테이프 회수부(14)가 박리 테이프(Ts)를 권취해서 회수함과 함께, 테이프 공급부(11)로부터 소정 길이의 박리 테이프(Ts)가 풀어내진다. 동시에, 박리 유닛(13)과 부착 유닛(12)은, 도 19에 도시한 바와 같이, 초기 위치로 복귀된다.
또한, 유지 테이블(10)은, 부착 위치로부터 적재 위치로 이동한다. 적재 위치에서는, 링 프레임(f)에 겹쳐져 있는 박리 테이프(Ts)가 부착된 상태의 박리용 링 프레임(40)을 반출한 후에, 보호 테이프 박리 완료된 마운트 프레임(MF)을 반출한다.
또한, 박리 테이프(Ts)는, 별도의 공정 등에서 박리용 링 프레임(40)으로부터 박리 제거되고, 그 후에 당해 박리용 링 프레임(40)은 재이용된다.
(2) 상기 변형예와 같이, 박리용 링 프레임(40)을 이용하는 경우, 당해 박리용 링 프레임(40)에 미리 박리 테이프(Ts)를 부착한 상태에서, 링 프레임(f)에 중첩해도 된다. 박리용 링 프레임(40)에 대한 박리 테이프(Ts)의 부착은, 다른 장치로 띠 형상의 박리 테이프(Ts)를 부착하여 당해 박리용 링 프레임(40) 위에서 원형으로 오려내도 된다. 또는 원형의 프리컷 타입의 박리 테이프(Ts)를 박리용 링 프레임(40)에 부착해도 된다.
즉, 도 20 및 도 21에 도시한 바와 같이, 에지 부재(50)로 캐리어 테이프(4)를 접어, 당해 캐리어 테이프 위에 소정 피치로 형성되어 있는 박리 테이프(Ts)를 박리한다. 당해 박리 테이프(Ts)의 선단을 부착 롤러(51)로 가압하여 박리용 링 프레임(40)에 부착한다. 그 후, 박리 테이프(Ts)를 캐리어 테이프(4)로부터 박리하는 속도와 동기시켜서 유지 테이블을 이동시키면서 당해 박리 테이프(Ts)를 박리용 링 프레임(40)에 부착해 간다.
(3) 상기 변형예에서, 박리 테이프(Ts)의 점착층(6)은, 자외선 경화형 또는 가열에 의해 발포 팽창하여 접착력이 저감 또는 감멸하는 점착제이어도 된다. 당해 박리 테이프(Ts)를 이용함으로써, 보호 테이프(PT)의 박리 후에 점착층(5)을 가열 또는 자외선을 조사함으로써 접착력을 감멸시켜 링 프레임(f)으로부터 박리 테이프(Ts)를 용이하게 박리 제거할 수 있다. 따라서, 박리용 링 프레임(40)의 재생 이용을 용이하게 할 수 있다.
(4) 상기 각 실시예의 박리 테이프(Ts)의 점착층(5)의 부분은, 점착제를 갖고 있지 않아도 된다. 즉, 도 22에 도시한 바와 같이, 점착층(6)의 주위는, 기재(1)의 이면이 노출된 상태이다.
(5) 상기 각 실시예의 박리 테이프(Ts)의 점착층(5)의 부분은, 도 23에 도시한 바와 같이, 점착층(6)의 부분보다 두께가 얇아도 된다. 이 구성에 의하면, 칩 분포 영역(7)의 외측의 점착 테이프(DT)의 점착면에서부터 박리 테이프(Ts)까지의 갭을 확보할 수 있다. 따라서, 박리 테이프(Ts)를 보호 테이프(PT)에 부착할 때, 점착 테이프(DT)와 박리 테이프(Ts)의 접착을 보다 정확하게 피할 수 있다.
본 발명은 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구체적 형태로 실시할 수 있으며, 따라서, 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아니라 부가된 특허청구 범위를 참조해야 한다.

Claims (10)

  1. 지지용 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 유지된 반도체 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리하는 보호 테이프 박리 방법이며,
    상기 보호 테이프가 부착된 반도체 웨이퍼를 칩으로 분단한 후에, 상기 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 유지되어 있는 당해 칩을 가열함으로써, 칩 형상의 보호 테이프를 1축을 따라 통 형상으로 말아서 칩으로부터 부분적으로 박리하는 제1 박리 과정과,
    상기 반도체 웨이퍼의 외주 영역에 대향하는 부분에 비해 칩 분포 영역에 대한 부착 부분에 강점착의 점착층을 갖는 박리 테이프를 부착 부재에 의해 가압하면서 적어도 당해 칩 분포 영역에 부착하는 부착 과정과,
    상기 박리 테이프를 박리함으로써 통 형상으로 말린 보호 테이프를 당해 박리 테이프와 일체로서 칩으로부터 박리 제거하는 제2 박리 과정을 포함하는 보호 테이프 박리 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 박리 테이프는 띠 형상이며,
    상기 제2 박리 과정 후에, 상기 보호 테이프와 일체가 된 박리 테이프를 권취 회수하는 보호 테이프 박리 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 링 프레임에 겹친 박리용 링 프레임에 박리 테이프를 부착한 후에, 절단 부재에 의해 당해 박리용 링 프레임의 형상으로 박리 테이프를 오려내는 절단 과정을 포함하고,
    상기 부착 과정에서는, 박리용 링 프레임에 부착되어 있는 박리 테이프를 보호 테이프에 부착하고,
    상기 제2 박리 과정에서는, 상기 박리용 링 프레임의 회수에 따라 보호 테이프를 박리 테이프와 일체로서 칩으로부터 박리하고,
    회수한 상기 박리용 링 프레임으로부터 박리 테이프째로 보호 테이프를 박리 제거하는 제3 박리 과정을 포함하는 보호 테이프 박리 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 부착 과정에서는, 박리용 링 프레임의 형상으로 미리 절단된 박리 테이프가 부착되어 있는 당해 박리용 링 프레임을 상기 링 프레임 위에 겹쳐서, 당해 박리 테이프를 보호 테이프에 부착하고,
    상기 제2 박리 과정에서는, 박리용 링 프레임의 회수에 따라 보호 테이프를 박리 테이프와 일체로 칩으로부터 박리하고,
    회수한 상기 박리용 링 프레임으로부터 박리 테이프째로 보호 테이프를 박리 제거하는 제3 박리 과정을 포함하는 보호 테이프 박리 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 부착 과정에서는, 보호 테이프가 말린 방향으로부터 박리 테이프를 부착하는 보호 테이프 박리 방법.
  6. 지지용 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 유지된 반도체 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리하는 보호 테이프 박리 장치이며,
    상기 보호 테이프가 부착된 반도체 웨이퍼를 칩으로 분단한 후에, 상기 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 유지되어 있는 당해 칩과 당해 링 프레임을 유지하는 유지 테이블과,
    상기 유지 테이블 위의 칩을 가열하는 가열기와,
    상기 반도체 웨이퍼의 외주 영역에 대향하는 부분에 비해 칩 분포 영역에 부착되는 부분에 강점착의 점착층을 갖는 띠 형상의 박리 테이프를 링 프레임과 칩 분포 영역을 향해 공급하는 테이프 공급부와,
    상기 박리 테이프에 부착 롤러를 구름 이동시켜서, 가열기로 가열되어 1축을 따라 통 형상으로 말리면서도 부분적으로 칩에 부착되어 있는 보호 테이프와 링 프레임에 당해 박리 테이프를 부착하는 부착 기구와,
    상기 보호 테이프가 부착하여 일체화된 박리 테이프를 칩으로부터 박리하는 박리 기구와,
    상기 박리 후의 박리 테이프를 권취해서 회수하는 테이프 회수부를 포함하는 보호 테이프 박리 장치.
  7. 지지용 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 유지된 반도체 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리하는 보호 테이프 박리 장치이며,
    상기 보호 테이프가 부착된 반도체 웨이퍼를 칩으로 분단한 후에, 상기 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 유지되어 있는 당해 칩, 당해 링 프레임 및 당해 링 프레임에 중첩된 박리용 링 프레임을 유지하는 유지 테이블과,
    상기 유지 테이블 위의 칩을 가열하는 가열기와,
    상기 반도체 웨이퍼의 외주 영역에 대향하는 부분에 비해 칩 분포 영역에 부착되는 부분에 강점착의 점착층을 갖는 띠 형상의 박리 테이프를 박리용 링 프레임을 향해 공급하는 테이프 공급부와,
    상기 박리 테이프에 부착 롤러를 구름 이동시켜서, 가열기로 가열되어 1축을 따라 통 형상으로 말리면서도 부분적으로 칩에 부착되어 있는 보호 테이프와 박리용 링 프레임에 부착하는 부착 기구와,
    상기 박리용 링 프레임의 형상으로 박리 테이프를 절단 부재로 절단하는 절단 기구와,
    절단 후의 상기 박리 테이프를 회수하는 테이프 회수부와,
    상기 박리 테이프에 보호 테이프를 부착한 후의 박리용 링 프레임과 칩을 상대적으로 승강시켜서 보호 테이프를 칩으로부터 박리하는 박리 기구와,
    상기 박리용 링 프레임으로부터 박리 테이프를 회수하는 테이프 회수부를 포함하는 보호 테이프 박리 장치.
  8. 지지용 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 유지된 반도체 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리하는 보호 테이프 박리 장치이며,
    상기 보호 테이프가 부착된 반도체 웨이퍼를 칩으로 분단한 후에, 상기 점착 테이프를 개재하여 링 프레임에 유지되어 있는 당해 칩과 당해 링 프레임을 유지하는 유지 테이블과,
    상기 유지 테이블 위의 칩을 가열하는 가열기와,
    상기 반도체 웨이퍼의 외주 영역에 대향하는 부분에 비해 칩 분포 영역에 부착되는 부분에 강점착의 점착층을 갖는 박리 테이프가 미리 부착되어 있는 박리용 링 프레임을 상기 유지 테이블 위의 링 프레임에 적재하는 반송 기구와,
    상기 박리 테이프에 부착 롤러를 구름 이동시켜서, 가열기로 가열되어 1축을 따라 통 형상으로 말리면서도 부분적으로 칩에 부착되어 있는 보호 테이프와 박리용 링 프레임에 부착하는 부착 기구와,
    상기 박리 테이프에 보호 테이프를 부착한 후의 박리용 링 프레임과 칩을 상대적으로 승강시켜서 보호 테이프를 칩으로부터 박리하는 박리 기구와,
    상기 박리용 링 프레임으로부터 박리 테이프를 회수하는 테이프 회수부를 포함하는 보호 테이프 박리 장치.
  9. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 보호 테이프 박리 방법에 사용되는 박리 테이프이며,
    상기 반도체 웨이퍼보다 대형이고, 당해 반도체 웨이퍼의 외주 영역에 대향하는 부분에 비해 칩 분포 영역에 대한 부착 부분에 강점착의 점착층이 형성되어 있는 박리 테이프.
  10. 제9항에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼의 외주 영역에 대향하는 부분에 비해 칩 분포 영역에 부착되는 부분의 점착층의 두께가 두껍게 형성되어 있는 박리 테이프.
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