JPS5870595A - 可撓性回路の製法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層印刷回路を含む印刷回路の製造法に関する
。更に詳しくは、本発明は司！ｌ性光硬化性エレメント
を使用した可撓性印刷回路板の製造法に関する。
。更に詳しくは、本発明は司！ｌ性光硬化性エレメント
を使用した可撓性印刷回路板の製造法に関する。
多層印刷回路を含む紬刷回路の製造は既知である。粉末
物質例えば粒子状金属を多数の調色（トナー処理）方法
によって惨様の粘着性部分および非粘着性部分を有する
表面に適用して印刷回路パターンを生成せしめる。代表
的な方法は、米国特許第３，０６０，０２４号、同第４
６４９．２６８号、同第４，０５４，４７９号、同第４
，０５４，４８３号、同第４．１５７．４０７号および
同第４，２３４，６２６号各明細書に開示されている。
物質例えば粒子状金属を多数の調色（トナー処理）方法
によって惨様の粘着性部分および非粘着性部分を有する
表面に適用して印刷回路パターンを生成せしめる。代表
的な方法は、米国特許第３，０６０，０２４号、同第４
６４９．２６８号、同第４，０５４，４７９号、同第４
，０５４，４８３号、同第４．１５７．４０７号および
同第４，２３４，６２６号各明細書に開示されている。
粘着性像部分に粒子状金属を適用しそして不要の粒子を
例えば機械的に非粘着性部分から除去した後、金属粒子
の融着、無電解めっき、電気めっきその他を含むいくつ
かの付加技術の一つによって回路を形成させる。これら
付加法（ａｄｄｉｔｉｖｅ ｐｒｏｃｅｓｓ）により形
成された印刷回路は有用であるがしかしこの方法はある
種の不利点を有している。印刷回路はいくらかの可撓性
を有しうるが、例えばエレクトロニクススイッチその他
のようないくつかの製品の製造においては小さな半径で
連続的に曲げうる高度に可撓性の印刷回路を与えること
が必要である。エレクトロニクススイッチは可撓性フィ
ルム支持体上に電気伝導性インクで回路をスクリーン印
刷することによって製造できる。そのような印刷は各回
路に対して正確な位置に均一になされなくてはならずそ
して次いで適正に乾燥されなくてはならない。この過程
は、熟練した印刷者および特別の印刷装置およびドライ
ヤーを必要とする。エレクトロニクススイッチの製造に
使用されるインクのタイプは必ずしも常に均一に乾燥し
て再現性ある電気伝導性を与えるものではなく、そして
インクのその基質への接着性は時には不充分である。
例えば機械的に非粘着性部分から除去した後、金属粒子
の融着、無電解めっき、電気めっきその他を含むいくつ
かの付加技術の一つによって回路を形成させる。これら
付加法（ａｄｄｉｔｉｖｅ ｐｒｏｃｅｓｓ）により形
成された印刷回路は有用であるがしかしこの方法はある
種の不利点を有している。印刷回路はいくらかの可撓性
を有しうるが、例えばエレクトロニクススイッチその他
のようないくつかの製品の製造においては小さな半径で
連続的に曲げうる高度に可撓性の印刷回路を与えること
が必要である。エレクトロニクススイッチは可撓性フィ
ルム支持体上に電気伝導性インクで回路をスクリーン印
刷することによって製造できる。そのような印刷は各回
路に対して正確な位置に均一になされなくてはならずそ
して次いで適正に乾燥されなくてはならない。この過程
は、熟練した印刷者および特別の印刷装置およびドライ
ヤーを必要とする。エレクトロニクススイッチの製造に
使用されるインクのタイプは必ずしも常に均一に乾燥し
て再現性ある電気伝導性を与えるものではなく、そして
インクのその基質への接着性は時には不充分である。
本発明の目的は、付加方法例えば無電解め、つきおよび
はんだ付は処理によって小半径で曲げることのできる可
撓性でそしてその光硬化性組成物がめつきおよびはんだ
付は処理に耐えうるものでありかつ信頼しうる電気伝導
性および接着性を与えうるような光硬化性エレメントを
使用して可撓性印刷回路を製造可能ならしめる方法（連
続法を含む）を提供するものである。
はんだ付は処理によって小半径で曲げることのできる可
撓性でそしてその光硬化性組成物がめつきおよびはんだ
付は処理に耐えうるものでありかつ信頼しうる電気伝導
性および接着性を与えうるような光硬化性エレメントを
使用して可撓性印刷回路を製造可能ならしめる方法（連
続法を含む）を提供するものである。
その他の本発明の目的は可撓性光硬化性エレメントおよ
び付加技術を使用した回路形成用エレクトロニクスまた
は膜スィッチの製造法を提供することである。
び付加技術を使用した回路形成用エレクトロニクスまた
は膜スィッチの製造法を提供することである。
この開示の実質的部分を形成する添付図面において、図
は本発明の実施のための自動装置の種々の部分を示す一
部断面を含む立面図である。
は本発明の実施のための自動装置の種々の部分を示す一
部断面を含む立面図である。
この場合２個の可撓性印刷回路が製造され、整合的に面
対面に位置されそして相互に積層せしめられる。
対面に位置されそして相互に積層せしめられる。
本発明によれば、可撓性光硬化性エレメントから形成さ
れる可撓性回路を製造するための方法が提供されるもの
であり、而してその方法は（ａ） 順次に （１） 可撓性支持体、 （２）場合により少くとも１種の有機弾性重合体結合剤
化合物を包含する光硬化性組成物を含有する乾燥した粘
着性光硬化性層、および場合により （３）除去可能なカバーシート を包含する可撓性光硬化性エレメントを活性線放射に像
様露光させること、 伽）存在する場合にはカバーシートを除去しそしてその
光硬化性層の末路光像部分に粒子状金属を適用すること
、場合によ抄 （Ｃ） このエレメントを２５〜８０℃の範囲の温度
に加熱すること、次いで （ｄ）過剰の粒子状金属を除去すること、場合により （６） 加熱、活性線放射への露出による硬化（キュ
ア）１機械的埋入およびそれらの組合せによって粒子状
金属を光硬化性層に固定または結合させること、そして ケ）粒子状金属を担持するがまたは金属を含有する部分
を無電解めっきまたばはん逆処理してそれにより電気伝
導性回路を生成させることを包含している。
れる可撓性回路を製造するための方法が提供されるもの
であり、而してその方法は（ａ） 順次に （１） 可撓性支持体、 （２）場合により少くとも１種の有機弾性重合体結合剤
化合物を包含する光硬化性組成物を含有する乾燥した粘
着性光硬化性層、および場合により （３）除去可能なカバーシート を包含する可撓性光硬化性エレメントを活性線放射に像
様露光させること、 伽）存在する場合にはカバーシートを除去しそしてその
光硬化性層の末路光像部分に粒子状金属を適用すること
、場合によ抄 （Ｃ） このエレメントを２５〜８０℃の範囲の温度
に加熱すること、次いで （ｄ）過剰の粒子状金属を除去すること、場合により （６） 加熱、活性線放射への露出による硬化（キュ
ア）１機械的埋入およびそれらの組合せによって粒子状
金属を光硬化性層に固定または結合させること、そして ケ）粒子状金属を担持するがまたは金属を含有する部分
を無電解めっきまたばはん逆処理してそれにより電気伝
導性回路を生成させることを包含している。
図面に関して述べるに、これは本発明の態様の基本的工
程を示している。ここに可撓性回路は順次に （１）可撓性支持体、 （２０少くとも１種の有機弾性体状重合体結合剤化合物
、および光開始剤または光開始剤系を合成物を包含する
乾燥粘着性光硬化性層、および場合によりしかし好まし
くは Ｃ）除去可能なカバーシート を包含する可撓性光硬化性エレメントから形成される。
程を示している。ここに可撓性回路は順次に （１）可撓性支持体、 （２０少くとも１種の有機弾性体状重合体結合剤化合物
、および光開始剤または光開始剤系を合成物を包含する
乾燥粘着性光硬化性層、および場合によりしかし好まし
くは Ｃ）除去可能なカバーシート を包含する可撓性光硬化性エレメントから形成される。
あるいはまたオーバーコート層例えばポリビニルアルコ
ールその他をカバーシートの代りにこの光硬化性層上に
存在させることができる。このオーバーコート層は水性
洗去（ｗａｓｈ・〕ｕｔ）Ｋよって除去される。
ールその他をカバーシートの代りにこの光硬化性層上に
存在させることができる。このオーバーコート層は水性
洗去（ｗａｓｈ・〕ｕｔ）Ｋよって除去される。
本明細書に使用されている場合の「可撓性回路」なる表
現は、光硬化せしめられた物質および回路材料よりなる
０、００１インチ（０，０２５−）厚さの層積１体が０
．６インチ（１５，２４＋ｏ＋）またはそれ以下そして
好ましくは０．３７５インチＣ９，５５■）の直径を有
する構造物のまゎりに破壊、亀裂（クラック）または膿
５− を生ぜしめることなく反復的に曲げることのでき
る回路を意味している。０．００１イング１０．０２５
■）以外の厚さを有する層積１一体を有する回路に対し
ては前記構造物の直径基準はそれに応じて増大または減
小されるがただし構造物の最低直径は常に０．２５イン
チ（６，５５ｍｍ）以上であるとする。すなわちα０１
０インチ（α２５４ｗｍ）の回路層積層体に対しては、
この構造物は６インチ（１５，２４ｗ）またはそれ１扶
下そして好ましくは３．７５インチ（９，５３ｃｔｎ）
の直径を有している。可撓性支持体は層積屠体に少くと
も比肩しうる可撓性を有しているべきであることを理解
されたい。本４明細書に使用されている場合の「光硬化
性」および「光貢合性」なる表現はその光感受性物質の
少くとも１成分の分子量が活性線放射への線光によって
露光部分のレオロジー的および熱的挙動に変化を生ずる
に充分な＠１．度に増大される系を意味している。光交
叉結合性および光二量化性組成物は光硬化性の定義の中
に包含されるものである。
現は、光硬化せしめられた物質および回路材料よりなる
０、００１インチ（０，０２５−）厚さの層積１体が０
．６インチ（１５，２４＋ｏ＋）またはそれ以下そして
好ましくは０．３７５インチＣ９，５５■）の直径を有
する構造物のまゎりに破壊、亀裂（クラック）または膿
５− を生ぜしめることなく反復的に曲げることのでき
る回路を意味している。０．００１イング１０．０２５
■）以外の厚さを有する層積１一体を有する回路に対し
ては前記構造物の直径基準はそれに応じて増大または減
小されるがただし構造物の最低直径は常に０．２５イン
チ（６，５５ｍｍ）以上であるとする。すなわちα０１
０インチ（α２５４ｗｍ）の回路層積層体に対しては、
この構造物は６インチ（１５，２４ｗ）またはそれ１扶
下そして好ましくは３．７５インチ（９，５３ｃｔｎ）
の直径を有している。可撓性支持体は層積屠体に少くと
も比肩しうる可撓性を有しているべきであることを理解
されたい。本４明細書に使用されている場合の「光硬化
性」および「光貢合性」なる表現はその光感受性物質の
少くとも１成分の分子量が活性線放射への線光によって
露光部分のレオロジー的および熱的挙動に変化を生ずる
に充分な＠１．度に増大される系を意味している。光交
叉結合性および光二量化性組成物は光硬化性の定義の中
に包含されるものである。
除去可能なカバーシートを有する前記の可撓性光硬化性
エレメント１け保存ロール２から連続的にまきも４．！
：され、そしてエレメントを曹様露光する活性線放射源
４を通る間このエレメントはロール３によ抄支持されて
いる。露光されたエレメントは露光源から粒子状金属源
５に＆られる。好ましくは存在せしめられたカバーシー
トは粉子状金属源５１ｃ入る前に巻＊ｂロール６上に除
去される。粒子状金属は光硬化されたエレメントの粘着
性未露光像部分に接着する。
エレメント１け保存ロール２から連続的にまきも４．！
：され、そしてエレメントを曹様露光する活性線放射源
４を通る間このエレメントはロール３によ抄支持されて
いる。露光されたエレメントは露光源から粒子状金属源
５に＆られる。好ましくは存在せしめられたカバーシー
トは粉子状金属源５１ｃ入る前に巻＊ｂロール６上に除
去される。粒子状金属は光硬化されたエレメントの粘着
性未露光像部分に接着する。
源５から金属粒子の接着したエレメントはヒーター７例
えば赤外線エータを通って移動する。
えば赤外線エータを通って移動する。
その除熱は金属担持または金属含有部分を硬化せしめる
。水スプレー含有コンテナー９を有する水イ・ンゼンジ
メントクリー二ング装置８を通して熱硬化されたエレメ
ントを送ることによって、粘着性儂部分以外のエレメン
ト部分く付着している過剰の金員粒子を次いで除去する
。ブラシまたはその他の手段を存在させて過剰のトナー
の除去を助けることができる。このエレメントを活性線
放射露光源１０を通過させるがこれは光硬化性層を硬化
させそれによって粒子状金員を層に定着させる。導体回
路はこのエレメントを無電解めっき浴１１に送ることに
よってこのエレメントの金属含有部分上に形成される。
。水スプレー含有コンテナー９を有する水イ・ンゼンジ
メントクリー二ング装置８を通して熱硬化されたエレメ
ントを送ることによって、粘着性儂部分以外のエレメン
ト部分く付着している過剰の金員粒子を次いで除去する
。ブラシまたはその他の手段を存在させて過剰のトナー
の除去を助けることができる。このエレメントを活性線
放射露光源１０を通過させるがこれは光硬化性層を硬化
させそれによって粒子状金員を層に定着させる。導体回
路はこのエレメントを無電解めっき浴１１に送ることに
よってこのエレメントの金属含有部分上に形成される。
エレメントは、一連のロール１２上でめっき浴を通過す
るが、これらのロールは例えば厚さ約α０００２５〜α
００１インチ（α００６〜ａ０２５龍）の所望の厚さ範
囲の導体回路を与えるに充分な時間（例えば１〜６時間
、好ましくは１〜２時間）エレメントを浴中に滞留可能
ならしめる。
るが、これらのロールは例えば厚さ約α０００２５〜α
００１インチ（α００６〜ａ０２５龍）の所望の厚さ範
囲の導体回路を与えるに充分な時間（例えば１〜６時間
、好ましくは１〜２時間）エレメントを浴中に滞留可能
ならしめる。
添付図面においては２の光硬化性エレメントが前記のよ
うに同時の処理をうける。無電解めっきの後、接着剤源
１３からの接着層をスイッチ部分圧開口部を有する誘電
体スは−サー１４の両側に適用する。そして２枚の回路
およびスは−サーを整合器１５によって整合状態に位置
させ、そして熱加圧源１６によって前面合せで積層させ
る。この積層体を次いで例えばダイ１７によって一定サ
イズに切断することができる。
うに同時の処理をうける。無電解めっきの後、接着剤源
１３からの接着層をスイッチ部分圧開口部を有する誘電
体スは−サー１４の両側に適用する。そして２枚の回路
およびスは−サーを整合器１５によって整合状態に位置
させ、そして熱加圧源１６によって前面合せで積層させ
る。この積層体を次いで例えばダイ１７によって一定サ
イズに切断することができる。
次いでコネクターを適用して回路を接続させるこ−とが
できる。回路信頼性を試験した後、この印刷回路を包装
する多くの用途に対しては、ただ１個の導体回路が可撓
性基材に適用され従って二重装置および誘電体スは−サ
ーは要求されないということが理解される。単一可撓性
導体回路はまた裏張シシート例えば剛体基材または表面
例えば回路板に接着例えば積層せしめることができる。
できる。回路信頼性を試験した後、この印刷回路を包装
する多くの用途に対しては、ただ１個の導体回路が可撓
性基材に適用され従って二重装置および誘電体スは−サ
ーは要求されないということが理解される。単一可撓性
導体回路はまた裏張シシート例えば剛体基材または表面
例えば回路板に接着例えば積層せしめることができる。
前記可撓性光硬化性エレメントは本発明の方法の操作に
対して臨界的である。光硬化性組成物の可撓性層は可撓
性支持体上に形成される。
対して臨界的である。光硬化性組成物の可撓性層は可撓
性支持体上に形成される。
好ましくは可撓性カバーシートを適用して例えば保存の
間、光硬化性層の粘着性表面を保護する。しかしながら
カバーシートは絶対的に必要なものではない。
間、光硬化性層の粘着性表面を保護する。しかしながら
カバーシートは絶対的に必要なものではない。
使用される光硬化性組成物のタイプは極めて重要である
。その理由は層の形態においてその表面は粘着性であり
かつ粒子状金属を受容性でなくてはならず、かつ無電解
めっきまたははんだ処理ならびにすべての加熱および硬
化工程を含むその他のプロセス段階の厳しさに耐えうる
ものでなくてはならないからである。更に、層の可撓性
が可撓性回路製造過程により悪影響を受けないというこ
とも臨界的である。有用な光硬化性組成物としては付加
重合しうる好ましい光重合性組成物ならびに光交叉結合
性および光二量体形成性組成物があげられる。光重合性
組成物は一般に下記の単量体の少くとも１種、好ましく
は少くとも２個の末端エチレン基を含有する付加重合性
エチレン性不飽和化合物、活性線放射により活性化可能
な遊離ラジカル生成性付加重合開始剤またけ開始剤系、
そして少くとも１種の有機弾性体状重合体結合剤を重要
量として存在させて含有している。以下に記載のその他
の成分もまた組成物中に存在せしめうる。
。その理由は層の形態においてその表面は粘着性であり
かつ粒子状金属を受容性でなくてはならず、かつ無電解
めっきまたははんだ処理ならびにすべての加熱および硬
化工程を含むその他のプロセス段階の厳しさに耐えうる
ものでなくてはならないからである。更に、層の可撓性
が可撓性回路製造過程により悪影響を受けないというこ
とも臨界的である。有用な光硬化性組成物としては付加
重合しうる好ましい光重合性組成物ならびに光交叉結合
性および光二量体形成性組成物があげられる。光重合性
組成物は一般に下記の単量体の少くとも１種、好ましく
は少くとも２個の末端エチレン基を含有する付加重合性
エチレン性不飽和化合物、活性線放射により活性化可能
な遊離ラジカル生成性付加重合開始剤またけ開始剤系、
そして少くとも１種の有機弾性体状重合体結合剤を重要
量として存在させて含有している。以下に記載のその他
の成分もまた組成物中に存在せしめうる。
単量体は１０〜３５重量部、好ましくは１５〜２５重量
部の量で存在する。開始剤は１〜８重量部、好ましくは
３〜５重量部の量で存在せしめそして弾性体状結谷剤は
８５〜５０重責部で存在せしめるが、これらすべては組
成物の全重量基準である０層形態においてはこの組成物
は好ましくはα０００５〜α００６インチ（α０１３〜
α１５２■）厚さである。
部の量で存在する。開始剤は１〜８重量部、好ましくは
３〜５重量部の量で存在せしめそして弾性体状結谷剤は
８５〜５０重責部で存在せしめるが、これらすべては組
成物の全重量基準である０層形態においてはこの組成物
は好ましくはα０００５〜α００６インチ（α０１３〜
α１５２■）厚さである。
単量体
第３Ｒブチルアクリレ−）、１．Ｓ−−＜ンタンジオー
ルジアクリレート、Ｍ、Ｍ−ジエチルアミノエチルアク
リレート、エチレングリコールジアクリレート、１．４
−ブタンジオールジアクリレート、ジエチレングリコー
ルジアクリレート、ヘキサメチレングリ−コールジアク
リレート、１−一プロパンジオールジアクリレート、デ
カメチレングリコールリアクリレート、デカメチレング
リコールジメタクリレート、１，４−シクロヘキサンジ
オールリアクリレート、２．２−ｕメチ四−ルプロノ々
ンジアクリレー）、りＩＪセ京−ルジアクリレート、ト
リプロピレングリコールジアクリレート、グリセロール
トリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリ
レート、はジ（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパンジア
クリレート、ハンタエリスリトールテトラアクリレー）
、２．２−？（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロ／ぞンジ
メタクリレート、トリエチレングリコールジアクリレー
ト、ポリオキシエチル−２，２−ジ（ｐ−ヒドロキシフ
ェニル）フロ、Ｊンジメタクリレート、ビスフェノール
−Ａのジ（５−メタクリルオキシ−２−ヒドロキシプロ
ピル）エーテル、ビスフェノール−Ａの：）（２−メタ
クリルオキシエチル）エーテル、ヒスフェノール−Ａの
ジ（３−アクリルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）エ
ーテル、ヒスフェノール−Ａのシ（２−アクリルオキシ
エチル）エーテル、ナト２クロロビスフエノール−Ａの
ジ（３−メタクリルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）
エーテル、ナト２クロロービスフエノール−Ａのジ（２
−メｆｉ ／ リ／ｌ／オキシエチル）エーテル、テト
ツｆａモービスフェノールームのＱ（３−１タクリルオ
キシ−２−ヒドロキシプロピｌＬ／）エーテル、テトラ
ブロモ−ビスフェノ−ルームのジ（２−メタクリルオキ
シエチル）エーテル、１．４−ブタンジオールのジ（３
−メタクリルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）エーテ
ル、ジフェノール酸のジ（３−メタクリルオキシ−２−
とドｐキシフｖ−ビル）エーテル、Ｆジエチレングリコ
ールジメタクリレート、ポリオキシプロピルトリメチリ
ールプロパントリアクリレート（４６２）、エチレング
リコールジメタクリレート、フチレンゲリコールジメタ
クリレート、１，３−プロ／ぞンジオールジメタクリレ
ー）、 １，２．４−／タントリオールトリメタクリ
レート、２，２．４− ）ジメチル−１，３−Ａ：ンタ
ンジオールジメタクリレート、ハンタエリスリトールト
リメタクリレート、１−７・エールエチレン−１，２−
ジメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタク
リレート、トリメチロールプロパントリメタクリレ−）
、 １．５−ベンタンジオールジメタクリレート、ｕ
７１Ｊルフマレート、スチレン、１．４−ベンゼンジオ
ールジメタクリレート ｊ 、 ４−：）インプロはニ
ルベンゼンおよび１，３．５−トリイソフロはニルベン
ゼン。
ルジアクリレート、Ｍ、Ｍ−ジエチルアミノエチルアク
リレート、エチレングリコールジアクリレート、１．４
−ブタンジオールジアクリレート、ジエチレングリコー
ルジアクリレート、ヘキサメチレングリ−コールジアク
リレート、１−一プロパンジオールジアクリレート、デ
カメチレングリコールリアクリレート、デカメチレング
リコールジメタクリレート、１，４−シクロヘキサンジ
オールリアクリレート、２．２−ｕメチ四−ルプロノ々
ンジアクリレー）、りＩＪセ京−ルジアクリレート、ト
リプロピレングリコールジアクリレート、グリセロール
トリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリ
レート、はジ（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパンジア
クリレート、ハンタエリスリトールテトラアクリレー）
、２．２−？（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロ／ぞンジ
メタクリレート、トリエチレングリコールジアクリレー
ト、ポリオキシエチル−２，２−ジ（ｐ−ヒドロキシフ
ェニル）フロ、Ｊンジメタクリレート、ビスフェノール
−Ａのジ（５−メタクリルオキシ−２−ヒドロキシプロ
ピル）エーテル、ビスフェノール−Ａの：）（２−メタ
クリルオキシエチル）エーテル、ヒスフェノール−Ａの
ジ（３−アクリルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）エ
ーテル、ヒスフェノール−Ａのシ（２−アクリルオキシ
エチル）エーテル、ナト２クロロビスフエノール−Ａの
ジ（３−メタクリルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）
エーテル、ナト２クロロービスフエノール−Ａのジ（２
−メｆｉ ／ リ／ｌ／オキシエチル）エーテル、テト
ツｆａモービスフェノールームのＱ（３−１タクリルオ
キシ−２−ヒドロキシプロピｌＬ／）エーテル、テトラ
ブロモ−ビスフェノ−ルームのジ（２−メタクリルオキ
シエチル）エーテル、１．４−ブタンジオールのジ（３
−メタクリルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）エーテ
ル、ジフェノール酸のジ（３−メタクリルオキシ−２−
とドｐキシフｖ−ビル）エーテル、Ｆジエチレングリコ
ールジメタクリレート、ポリオキシプロピルトリメチリ
ールプロパントリアクリレート（４６２）、エチレング
リコールジメタクリレート、フチレンゲリコールジメタ
クリレート、１，３−プロ／ぞンジオールジメタクリレ
ー）、 １，２．４−／タントリオールトリメタクリ
レート、２，２．４− ）ジメチル−１，３−Ａ：ンタ
ンジオールジメタクリレート、ハンタエリスリトールト
リメタクリレート、１−７・エールエチレン−１，２−
ジメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタク
リレート、トリメチロールプロパントリメタクリレ−）
、 １．５−ベンタンジオールジメタクリレート、ｕ
７１Ｊルフマレート、スチレン、１．４−ベンゼンジオ
ールジメタクリレート ｊ 、 ４−：）インプロはニ
ルベンゼンおよび１，３．５−トリイソフロはニルベン
ゼン。
前記エチレン性不飽和琳量体の他に、この光硬化性層は
次の少くとも３００の分子量を有する遊端ラジカル開始
連鎖延長付加重合性エチレン性不飽和化合物の少くとも
１種を含有しうる。
次の少くとも３００の分子量を有する遊端ラジカル開始
連鎖延長付加重合性エチレン性不飽和化合物の少くとも
１種を含有しうる。
これら単量体としては好ましくは２〜１５個の炭素原子
を含有するアルキレングリコールまたは１〜１０個のエ
ーテル結合を含有するポリアルキレンエーテルグリコー
ルから製造されたアルキレンまたはポリアルキレングリ
コールジアクリレート、およびここに参照として包含さ
れている米国％１第２，９２７，０２２号明細書に開示
のもの、例えば特に末端結合として存在している複数個
の付加重合性エチレン性結合を有するもの、そして特に
そのような結合の少くとも１個そして好ましくはほとん
どが炭素−炭素および炭素−へテロ原子（例えば窒素、
−素および硫黄）二重結合を含む二重結合炭素に共役し
ているものがあげられる。顕著なものはエチレン性不飽
和基特にビニリデン基がエステルまたはアミド構造と共
役している物質である。
を含有するアルキレングリコールまたは１〜１０個のエ
ーテル結合を含有するポリアルキレンエーテルグリコー
ルから製造されたアルキレンまたはポリアルキレングリ
コールジアクリレート、およびここに参照として包含さ
れている米国％１第２，９２７，０２２号明細書に開示
のもの、例えば特に末端結合として存在している複数個
の付加重合性エチレン性結合を有するもの、そして特に
そのような結合の少くとも１個そして好ましくはほとん
どが炭素−炭素および炭素−へテロ原子（例えば窒素、
−素および硫黄）二重結合を含む二重結合炭素に共役し
ているものがあげられる。顕著なものはエチレン性不飽
和基特にビニリデン基がエステルまたはアミド構造と共
役している物質である。
開始剤
共役炭素環系中に２個の環内炭素原子を有する化合物で
ある置換または未置換の多核キノン。
ある置換または未置換の多核キノン。
適当なそのような開始剤としては９．１０−アント２キ
ノン、１−クロロアントラキノン、２−クロロアントラ
キノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアント
２キノン、２−第３級ブチルアントラキノン、オクタメ
チルアント２キノン、１，４−ナフトキノン、９．１０
−７エナントレンキノン、１．２ −ベンズアントツキ
ノン、２，３−ペンズアントラキノン、２−メチル−１
，４−ナフトキノン、２．３−ジクロロナフトキノン、
１．４−ジメチルアントラキノン、２，３−ジメチルア
ントラキノン、２−７二二ルアント？−？ノン、２．３
−Ｑフェニルアントラキノン、アントラキノンα−スル
ホン酸のナトリウム塩、６−クロロ−２−メチルアント
ラキノン、レチンキノン、７，８，９．１０−テトラヒ
ドロナフタセンキノンおよび１，２．３．４−テトラヒ
ドロベンズ（ハ））アントラセン−７，１２−ジオンが
あげられる。あるものは８５℃程度の低温度で熱的に活
性でありうるこれまた有用なその他の光開始剤が米国Ｖ
！奸第２，７６０，８６３号明細書に記載されておりそ
してこれらとしては隣接ケトアルドニル化合物例えばジ
アセチル、ベンジルその他、α−ケトアルドニルアルコ
ール例えはベンゾイン、ピバロインその他、アシロイン
エーテル例えばベンゾインメチルおよびエチルエーテル
その他、α−メチルベンゾイン、α−アリルベンゾイン
およびα−フェニルベンゾインを含むα−炭化水素置換
芳香族アシロインがあげられる。更に、米国特許第２．
８５Ｇ、４４５号、同第２．８７５，０４７号、同第４
０９７、０９６号、同第！ｉ、０７４，９７４号、端へ
０９ス０９７号および同第３．１４５．１０４号各明細
書に開示の光還元性染料および還元剤ならびにフェナジ
ン、オキサジンおよびキノン群の染料を使用することが
できる。その他の適当な重合開始剤はミヒ２−のケトン
、はンゾフエノン、 ２，４．５− トリ７ヱニルイ
ミダゾリルニ量体と水素ｒナーおよび米国特許第へ４２
７．１６１号、同第４４７９．１８５号および同第４５
４９．３６７号各明細書に記載のそれらの混合物である
。前記米国特許明細書はすべてはこζに参照として包含
されている。
ノン、１−クロロアントラキノン、２−クロロアントラ
キノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアント
２キノン、２−第３級ブチルアントラキノン、オクタメ
チルアント２キノン、１，４−ナフトキノン、９．１０
−７エナントレンキノン、１．２ −ベンズアントツキ
ノン、２，３−ペンズアントラキノン、２−メチル−１
，４−ナフトキノン、２．３−ジクロロナフトキノン、
１．４−ジメチルアントラキノン、２，３−ジメチルア
ントラキノン、２−７二二ルアント？−？ノン、２．３
−Ｑフェニルアントラキノン、アントラキノンα−スル
ホン酸のナトリウム塩、６−クロロ−２−メチルアント
ラキノン、レチンキノン、７，８，９．１０−テトラヒ
ドロナフタセンキノンおよび１，２．３．４−テトラヒ
ドロベンズ（ハ））アントラセン−７，１２−ジオンが
あげられる。あるものは８５℃程度の低温度で熱的に活
性でありうるこれまた有用なその他の光開始剤が米国Ｖ
！奸第２，７６０，８６３号明細書に記載されておりそ
してこれらとしては隣接ケトアルドニル化合物例えばジ
アセチル、ベンジルその他、α−ケトアルドニルアルコ
ール例えはベンゾイン、ピバロインその他、アシロイン
エーテル例えばベンゾインメチルおよびエチルエーテル
その他、α−メチルベンゾイン、α−アリルベンゾイン
およびα−フェニルベンゾインを含むα−炭化水素置換
芳香族アシロインがあげられる。更に、米国特許第２．
８５Ｇ、４４５号、同第２．８７５，０４７号、同第４
０９７、０９６号、同第！ｉ、０７４，９７４号、端へ
０９ス０９７号および同第３．１４５．１０４号各明細
書に開示の光還元性染料および還元剤ならびにフェナジ
ン、オキサジンおよびキノン群の染料を使用することが
できる。その他の適当な重合開始剤はミヒ２−のケトン
、はンゾフエノン、 ２，４．５− トリ７ヱニルイ
ミダゾリルニ量体と水素ｒナーおよび米国特許第へ４２
７．１６１号、同第４４７９．１８５号および同第４５
４９．３６７号各明細書に記載のそれらの混合物である
。前記米国特許明細書はすべてはこζに参照として包含
されている。
弾性体状結合剤
合成−ｆム例えばブタジェン／７１す１ニトリル、アク
リロニトリル／ブタジェン（カルボキシ変性、例えば３
５Ｇ）、アクリロニトリル／ブタジェン／スチレン、ア
ルキル（Ｏｌ”４ ）メタクリレート／アクリロニトリ
ル／ブタジェン、アルキル（０１〜０４）メタクリレー
ト／スチレン／アクリロニトリル／ブタジェン共重合体
、２−クロ胃ブタジエン／１，３−重合体、塩素化ゴム
、スチレン／フタジエン／スチレン、スチレン／イソプ
レン／スチレンブロック共重合体およびその他のここに
参照として包含されている米国特許第３，２６５，７６
５号明細書記載のブロック共重合体、ｎ−ブチルメタク
リレート、ポリエ−チルポリウレタン樹脂その他、この
弾性体状結合剤は個々にかまたは組合せで、まえは少量
の非弾性体結合剤例えばポリアクリレートおよびα−ア
ルキルポリアクリレートエステル、例えばポリメチルメ
タクリレートおよびポリエチルメタクリレート、ポリビ
ニルエステル例えばポリビニルアセテート、ポリビニル
アセテート／アクリレート、ポリビニルアセテート／メ
タクリレートおよび氷解ポリビニルアセテート、エチレ
ン／ビニルアセテート共重合体、ポリスチレン、ビニリ
デンクロリド共重合体例えばビニリデンクロリド／アク
リロニトリル、ピニリデンク党すド／メタクリレートお
よびビニリデンクロリド／ビニルアセテート共重合体、
ポリ塩化ビニルおよび共重合体例えばポリ塩化ビニル／
ビニルアセテート、平均分子量４，０００〜１．０００
，０００を有するポリグリコールの高分子量ポリエチレ
ンオキシド、エポキシド、コポリエステル例えば式ｎｏ
（ｃａ２）ｎＯＨ（式中ｎは２〜１゜の全数である）の
ポリエチレングリコールと（１）へキサヒドロテレフタ
ル酸、セパシン酸およびテレフタルｉ！２％（２）テレ
フタル酸、イソフタル酸オヨヒセハシンａＳ （Ｓ）テ
レフタル酸およヒセパシン酸、（４）テレフタル酸およ
びイソフタル酸の反応生成物から製造されたもの、およ
び（５）前記グリコールと（１）テレフタル酸、イソフ
タル酸およびセパシン酸、および（Ｍ）テレフタル酸、
イソフタル酸、セパシン酸およびアジピン酸から製造さ
れたコポリエステル混合物、ナイロンまたはポリアミド
例えばＮ−メトキシメチルポリへキサメチレンアジノぞ
ミド、セルロースエステル例ＪＬハセルロースアセテー
ト、セルロースアセテートサクシネートおよびセルロー
スアセテートブチレート、セルロースエーテル例えばメ
チルセルロース、エチルセルロースおよヒヘンジルセル
ロース、ポリカーボネート、ポリビニルアセタール例え
ばポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリ
ホルムアルデヒドとの組合せで使用することができる。
リロニトリル／ブタジェン（カルボキシ変性、例えば３
５Ｇ）、アクリロニトリル／ブタジェン／スチレン、ア
ルキル（Ｏｌ”４ ）メタクリレート／アクリロニトリ
ル／ブタジェン、アルキル（０１〜０４）メタクリレー
ト／スチレン／アクリロニトリル／ブタジェン共重合体
、２−クロ胃ブタジエン／１，３−重合体、塩素化ゴム
、スチレン／フタジエン／スチレン、スチレン／イソプ
レン／スチレンブロック共重合体およびその他のここに
参照として包含されている米国特許第３，２６５，７６
５号明細書記載のブロック共重合体、ｎ−ブチルメタク
リレート、ポリエ−チルポリウレタン樹脂その他、この
弾性体状結合剤は個々にかまたは組合せで、まえは少量
の非弾性体結合剤例えばポリアクリレートおよびα−ア
ルキルポリアクリレートエステル、例えばポリメチルメ
タクリレートおよびポリエチルメタクリレート、ポリビ
ニルエステル例えばポリビニルアセテート、ポリビニル
アセテート／アクリレート、ポリビニルアセテート／メ
タクリレートおよび氷解ポリビニルアセテート、エチレ
ン／ビニルアセテート共重合体、ポリスチレン、ビニリ
デンクロリド共重合体例えばビニリデンクロリド／アク
リロニトリル、ピニリデンク党すド／メタクリレートお
よびビニリデンクロリド／ビニルアセテート共重合体、
ポリ塩化ビニルおよび共重合体例えばポリ塩化ビニル／
ビニルアセテート、平均分子量４，０００〜１．０００
，０００を有するポリグリコールの高分子量ポリエチレ
ンオキシド、エポキシド、コポリエステル例えば式ｎｏ
（ｃａ２）ｎＯＨ（式中ｎは２〜１゜の全数である）の
ポリエチレングリコールと（１）へキサヒドロテレフタ
ル酸、セパシン酸およびテレフタルｉ！２％（２）テレ
フタル酸、イソフタル酸オヨヒセハシンａＳ （Ｓ）テ
レフタル酸およヒセパシン酸、（４）テレフタル酸およ
びイソフタル酸の反応生成物から製造されたもの、およ
び（５）前記グリコールと（１）テレフタル酸、イソフ
タル酸およびセパシン酸、および（Ｍ）テレフタル酸、
イソフタル酸、セパシン酸およびアジピン酸から製造さ
れたコポリエステル混合物、ナイロンまたはポリアミド
例えばＮ−メトキシメチルポリへキサメチレンアジノぞ
ミド、セルロースエステル例ＪＬハセルロースアセテー
ト、セルロースアセテートサクシネートおよびセルロー
スアセテートブチレート、セルロースエーテル例えばメ
チルセルロース、エチルセルロースおよヒヘンジルセル
ロース、ポリカーボネート、ポリビニルアセタール例え
ばポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリ
ホルムアルデヒドとの組合せで使用することができる。
その他の任意成分としては阻害剤、染料、顔料、可塑剤
その他があげられる。
その他があげられる。
適当な熱重合阻害剤としてはｐ−メトキシフェノール、
ヒドロキノン、およびアルキルおよびアリール置換ヒド
ロキノンおよびキノン、第３級ブチルカテコール、ピロ
ガロール、鋼レジネート、ナフチルアミン、β−ナット
ール、塩化第１銅、２．６−’）第３級ブチル−ｐ−ク
レゾール、フェノチアチン、ピリジン、ニドｐソ二量体
例えば１ｔ４ｔ４−トリメチル−２，３−１アゾビシク
ロＣ５，２，２）−ノナン−２−エン−２，５−ジオキ
シド、ジニトロベンゼン、ｐ−トルキノンおよびクロラ
ニルがあげられる。
ヒドロキノン、およびアルキルおよびアリール置換ヒド
ロキノンおよびキノン、第３級ブチルカテコール、ピロ
ガロール、鋼レジネート、ナフチルアミン、β−ナット
ール、塩化第１銅、２．６−’）第３級ブチル−ｐ−ク
レゾール、フェノチアチン、ピリジン、ニドｐソ二量体
例えば１ｔ４ｔ４−トリメチル−２，３−１アゾビシク
ロＣ５，２，２）−ノナン−２−エン−２，５−ジオキ
シド、ジニトロベンゼン、ｐ−トルキノンおよびクロラ
ニルがあげられる。
種々の染料を加えて形成画儂の可視性を上昇させること
ができる。顔料もまたこの性能において使用することが
できる。しかしながら使用されるすべての着色剤は好ま
しくは使用される活性線放射に対して透明であるべきで
ある。
ができる。顔料もまたこの性能において使用することが
できる。しかしながら使用されるすべての着色剤は好ま
しくは使用される活性線放射に対して透明であるべきで
ある。
有用な可塑剤は単量体自体例えばジアクリレートエステ
ルまたは重合体結合剤と相客性の任意の一般的な可塑剤
例えばジアルキル７タレート、ポリエチレングリコール
およびアルキルホスフェートでありうる。
ルまたは重合体結合剤と相客性の任意の一般的な可塑剤
例えばジアルキル７タレート、ポリエチレングリコール
およびアルキルホスフェートでありうる。
光硬化性層を有する適当な可撓性支持体としては、ポリ
エチレンテレフタレート、火炎処理されたポリエチレン
テレフタレート（好適）、静電放電処理されたポリエチ
レンテレフタレート、ポリイミド、ポリオレフィン例え
ばポリプロピレン、ポリパラバン酸その他があげられる
。
エチレンテレフタレート、火炎処理されたポリエチレン
テレフタレート（好適）、静電放電処理されたポリエチ
レンテレフタレート、ポリイミド、ポリオレフィン例え
ばポリプロピレン、ポリパラバン酸その他があげられる
。
存在させうる適当な除去可能なカバーシートはシリコー
ン処理ポリプロピレン（好適）、ポリエチレン、ポリエ
チレンテレフタレートその他である。
ン処理ポリプロピレン（好適）、ポリエチレン、ポリエ
チレンテレフタレートその他である。
例えば保存用ロールのまわりに巻き付は九ロール形態の
エレメントは添付図面に示されている方法で使用され、
そして連続方法態様においてはこれが必要である。この
エレメントは個々の段階で存在そして処理することはで
きる。しかしながら辷れはあまり好ましくない。その理
由は操作が長く且つ一層費用がかかるからである。以下
のこの方法の詳細な記載は連続法におけるロール形態の
エレメントの使用により例示される。
エレメントは添付図面に示されている方法で使用され、
そして連続方法態様においてはこれが必要である。この
エレメントは個々の段階で存在そして処理することはで
きる。しかしながら辷れはあまり好ましくない。その理
由は操作が長く且つ一層費用がかかるからである。以下
のこの方法の詳細な記載は連続法におけるロール形態の
エレメントの使用により例示される。
光硬化性エレメントをロールからほどき、そしてロール
１＋は他の駆動手段によって露光源すなわち活性線放射
源に移動させ、それにょってエレメントを像様農光させ
そして粘着性（接着性）儂を規制させる。適当な放射源
は光硬化性組成物のタイプによる。しかしながら一般に
紫外線放射に富んだ放射源°が有用である。放射源はこ
こに参照として包含されている米国特許第２，７６０，
８６３号、同第４６４党２６８号および同第４．１５ス
４０７号各明細書に開示されている。露光は回路トレー
スを含む回路画像を有する７オトトウール（ｐｈｏ↑、
０ｔｏｏｌ） 、陰画または陽画を介したものでありう
る。特別の要求例えばクロスオーバーまたは多層回路に
有用な回路の形成に対しては特定の７オトトウールが使
用されなくてはならない場合がある。
１＋は他の駆動手段によって露光源すなわち活性線放射
源に移動させ、それにょってエレメントを像様農光させ
そして粘着性（接着性）儂を規制させる。適当な放射源
は光硬化性組成物のタイプによる。しかしながら一般に
紫外線放射に富んだ放射源°が有用である。放射源はこ
こに参照として包含されている米国特許第２，７６０，
８６３号、同第４６４党２６８号および同第４．１５ス
４０７号各明細書に開示されている。露光は回路トレー
スを含む回路画像を有する７オトトウール（ｐｈｏ↑、
０ｔｏｏｌ） 、陰画または陽画を介したものでありう
る。特別の要求例えばクロスオーバーまたは多層回路に
有用な回路の形成に対しては特定の７オトトウールが使
用されなくてはならない場合がある。
展性のある金属および合金粒子、めっき触媒粒子または
その組合せを像様纒光エレメントに適用する。粒子は第
−義的には粘着性未露光俸部分に付着する。無電解めっ
きま九ははんだ処理しうる適当な粒子としては、銅（好
ましい）、ニッケル、錫、鉛、はんだ、銅とはんだの混
合物、銅−錫合金、錫−鉛合金、アルミニウム、金、銀
、金員酸化物例えば酸化チタン、酸化鋼その他があげら
れる。この粒子は約０．１〜２５０Ｊａｍ、好ましくは
１〜１０μｍの平均直径を有している。混合粒子サイズ
を使用しうる。
その組合せを像様纒光エレメントに適用する。粒子は第
−義的には粘着性未露光俸部分に付着する。無電解めっ
きま九ははんだ処理しうる適当な粒子としては、銅（好
ましい）、ニッケル、錫、鉛、はんだ、銅とはんだの混
合物、銅−錫合金、錫−鉛合金、アルミニウム、金、銀
、金員酸化物例えば酸化チタン、酸化鋼その他があげら
れる。この粒子は約０．１〜２５０Ｊａｍ、好ましくは
１〜１０μｍの平均直径を有している。混合粒子サイズ
を使用しうる。
粒子は既知の方法で粘着性（未露光）像部分に適用する
ことができる。好ましい適用方法は例えばここに参照と
して包含されているｊＲａｓｅａｒｏｈＤｉａｃｌｏｓ
ｕｒｅＪ Ｍｌ １５８８２ （１９７７年６月）に記
載の粒子流動床の使用によるものである０粒子状金属に
対するその他の適用または調色法は米国特許第へ０６（
ＬＯ２４号、同第４５９１．４５５号、同第５．５０６
，４８５号、同第４，６３７，３８５号、同第４６４９
．２６８号および同第４，０１９，８２１号各明細書に
記載されてお秒、これらすべてはζこに参照として包含
されている。表面に金属を埋入させることによって１粒
子状金部を未露光部分に適用することが好ましい。
ことができる。好ましい適用方法は例えばここに参照と
して包含されているｊＲａｓｅａｒｏｈＤｉａｃｌｏｓ
ｕｒｅＪ Ｍｌ １５８８２ （１９７７年６月）に記
載の粒子流動床の使用によるものである０粒子状金属に
対するその他の適用または調色法は米国特許第へ０６（
ＬＯ２４号、同第４５９１．４５５号、同第５．５０６
，４８５号、同第４，６３７，３８５号、同第４６４９
．２６８号および同第４，０１９，８２１号各明細書に
記載されてお秒、これらすべてはζこに参照として包含
されている。表面に金属を埋入させることによって１粒
子状金部を未露光部分に適用することが好ましい。
好ましくは粘着性像部分における金属粒子の保持を改善
させるために、エレメントの光硬化性層を加熱ユニット
の下またはその中を通すことによってそれを熱硬化せし
める。このユニットのタイプは赤外線ヒーター例えば「
カル・レイ（Ｏａｌ Ｒａｙ■）」型式のもの（Ｇ、Ｆ
Ｘ、社製品）である。このエレメントを約０．１〜５分
間ヒーターの存在下に保持する。
させるために、エレメントの光硬化性層を加熱ユニット
の下またはその中を通すことによってそれを熱硬化せし
める。このユニットのタイプは赤外線ヒーター例えば「
カル・レイ（Ｏａｌ Ｒａｙ■）」型式のもの（Ｇ、Ｆ
Ｘ、社製品）である。このエレメントを約０．１〜５分
間ヒーターの存在下に保持する。
非粘着性像部分からすべての過剰の金喝または合金粒子
を除去することが重要である。過剰の粒子を除去するた
めの適当な機械的およびその他の手段は前記「Ｒｅ５ｅ
ａｒｃｈ ＤｉａｃｌｏｓｕｒｅＪ中に記載されている
。好ましくは例えばインピンジメントジェットによる水
洗を、しずかな機械的スクラビングと共に使用する。空
気インピンジメント装置ならびにワイピング（払拭）手
段もまた有用である。しかしながら粘着性偉部分の金属
粒子を除去しないように注意を払わなくてはならない、
過剰の粒子の除去はその段階が使用される場合には加熱
硬化の後で行われる。
を除去することが重要である。過剰の粒子を除去するた
めの適当な機械的およびその他の手段は前記「Ｒｅ５ｅ
ａｒｃｈ ＤｉａｃｌｏｓｕｒｅＪ中に記載されている
。好ましくは例えばインピンジメントジェットによる水
洗を、しずかな機械的スクラビングと共に使用する。空
気インピンジメント装置ならびにワイピング（払拭）手
段もまた有用である。しかしながら粘着性偉部分の金属
粒子を除去しないように注意を払わなくてはならない、
過剰の粒子の除去はその段階が使用される場合には加熱
硬化の後で行われる。
ここでもまた光硬化エレメントへの粒子状金属の接着が
改善されることが好ましい１粒子状金属は少くとも１０
秒間例えば８０°〜１５０Ｃの温度範囲でしかも光硬化
させたエレメントの分解温度以下に加熱することＫよっ
て活性線放射への露光により例えば前記活性線放射源手
段による硬化によりまたは例えばトナーＩ＆塩した回路
を機械的ロー２−のニップに通過させる機械的埋入によ
って、光硬化層に定着または結合させることができる。
改善されることが好ましい１粒子状金属は少くとも１０
秒間例えば８０°〜１５０Ｃの温度範囲でしかも光硬化
させたエレメントの分解温度以下に加熱することＫよっ
て活性線放射への露光により例えば前記活性線放射源手
段による硬化によりまたは例えばトナーＩ＆塩した回路
を機械的ロー２−のニップに通過させる機械的埋入によ
って、光硬化層に定着または結合させることができる。
これら手段の組合せもまた使用で龜る。好ましい定着手
段は図面に示されにこの無光時間は０．５〜１０分の範
囲にある。
段は図面に示されにこの無光時間は０．５〜１０分の範
囲にある。
無電解めっき法は例えばここに参照として包含されてい
る米国特許第４，０５４，４８３号明細書から当業者に
は既知である。無電解めっき浴は例エハシツプレーΦコ
ンパニー コルモーゲン・コーポレーションおよびその
他の源から商業的に入手可能である。そのような浴は金
属含有可撓性エレメントが例えば１〜６時間好ましくは
１〜２時間の充分な時間の間浴中に保持されることを確
実ならしめるように修正されなくてはならないであろう
、有用な無電解めつき浴液はここに参照として包含され
ている米国特許第３．０９５，３０９号明細書（４１１
Ｆにその例■）に記載されている。無電解めっき浴の温
度は４３１１〜６５℃の範囲、好ましくは５０℃であり
うる。
る米国特許第４，０５４，４８３号明細書から当業者に
は既知である。無電解めっき浴は例エハシツプレーΦコ
ンパニー コルモーゲン・コーポレーションおよびその
他の源から商業的に入手可能である。そのような浴は金
属含有可撓性エレメントが例えば１〜６時間好ましくは
１〜２時間の充分な時間の間浴中に保持されることを確
実ならしめるように修正されなくてはならないであろう
、有用な無電解めつき浴液はここに参照として包含され
ている米国特許第３．０９５，３０９号明細書（４１１
Ｆにその例■）に記載されている。無電解めっき浴の温
度は４３１１〜６５℃の範囲、好ましくは５０℃であり
うる。
回路はま九例えばここに参照として包含されているヨー
ロッパ特許出願第７９１００２６５７号明細書で当業者
には既知のはんだ処理技術により製造することができる
。はんだ処理の前に金属化部分を既知の方法で次の組成
により典型的に示されるはんだ７：７ツクスで処理する
。
ロッパ特許出願第７９１００２６５７号明細書で当業者
には既知のはんだ処理技術により製造することができる
。はんだ処理の前に金属化部分を既知の方法で次の組成
により典型的に示されるはんだ７：７ツクスで処理する
。
有機樹脂タイプ、例えばアルコール、水または他の適当
な溶媒中のジチル堅ン酸の混合物、無機酸例えばＨＣｌ
、オルト燐酸その他、無機塩例えば水の存在下での加熱
により ＨＯｊＬを生成するために使用される塩化亜鉛
、塩化アンモニウムおよびその組合せ、 有機酸例えば乳酸、クエン酸、オレイン酸、その他、 有機ハロゲン化合物例えばアニリン塩酸塩その他、 有機アミンおよびアミド例えは尿素その他。
な溶媒中のジチル堅ン酸の混合物、無機酸例えばＨＣｌ
、オルト燐酸その他、無機塩例えば水の存在下での加熱
により ＨＯｊＬを生成するために使用される塩化亜鉛
、塩化アンモニウムおよびその組合せ、 有機酸例えば乳酸、クエン酸、オレイン酸、その他、 有機ハロゲン化合物例えばアニリン塩酸塩その他、 有機アミンおよびアミド例えは尿素その他。
これら７９ツクスは硬化（キュア）作用または硬質化（
ｈａｒｄｅｎｉｎｇ）作用触媒ま九は試薬を含有しうる
。
ｈａｒｄｅｎｉｎｇ）作用触媒ま九は試薬を含有しうる
。
この７ラツクス処理した偉部分を次いで溶融はんだ例え
ばはんだウェーブその他に露光させる。既知のはんだ組
成物例えば錫−船級合せ、およびビスマス、カドミウム
、インジウム、銀およびアンモニウム ることができる。接着性物質が熱的に安定である場合に
は、低溶融金橘例えば錫、鉛、インジウムその他を業独
で使用することができる。印刷回路の製造において特に
有用な好ましいはんだは６３／３７および６０／４０比
の錫／鉛である。
ばはんだウェーブその他に露光させる。既知のはんだ組
成物例えば錫−船級合せ、およびビスマス、カドミウム
、インジウム、銀およびアンモニウム ることができる。接着性物質が熱的に安定である場合に
は、低溶融金橘例えば錫、鉛、インジウムその他を業独
で使用することができる。印刷回路の製造において特に
有用な好ましいはんだは６３／３７および６０／４０比
の錫／鉛である。
接着性惨部分での金属粒子の接着にはんだ能力をバラン
スさせることが重要である１例えばその部分は金属粒子
を接着させるに充分に粘着性であるべきであるがしかし
粒子が粘着性物質で覆われたりまたはそれに埋入される
程に粘着性でありすぎるべきではない。
スさせることが重要である１例えばその部分は金属粒子
を接着させるに充分に粘着性であるべきであるがしかし
粒子が粘着性物質で覆われたりまたはそれに埋入される
程に粘着性でありすぎるべきではない。
前記のようにして一度伝導性回路が形成されたならば、
標準電解めっき法でその回路を電気めっきして回路の厚
さを増大させることができる。
標準電解めっき法でその回路を電気めっきして回路の厚
さを増大させることができる。
前記のようにして各別個にかまたは同時に製造された２
個の可撓性回路（図面に示されている）を相互に接続さ
せて使用して、回路を形成させることができる。一つの
有用な形態は膜スィッチであるが、その場合には可撓性
１路を整合させて面合せ（面対面の関係）に置き、そし
て回路の一方側に機械的圧力を適用した場合に所望の点
での接触を可能ならしめるような多孔性誘電体層により
分離させて接着的に例えば高温積層によって一緒に結合
させる。膜スィッチはまた次のようにして単一可撓性回
路から製造することができる。（１）相互に接触器（コ
ンタクタ−）および接点（コンタクト）ｔ−有する第１
および第２のセクションを有する電気伝導体回路を１８
０°にたたんで接触器および接点を相互に隣接させ、そ
して（２）前記のたたんだ導体回路の間にそれを通して
の接点および接触器との選択的軸合せをさせるだめの複
数個の開口部を有する誘電体スペーサーを挿入すること
。
個の可撓性回路（図面に示されている）を相互に接続さ
せて使用して、回路を形成させることができる。一つの
有用な形態は膜スィッチであるが、その場合には可撓性
１路を整合させて面合せ（面対面の関係）に置き、そし
て回路の一方側に機械的圧力を適用した場合に所望の点
での接触を可能ならしめるような多孔性誘電体層により
分離させて接着的に例えば高温積層によって一緒に結合
させる。膜スィッチはまた次のようにして単一可撓性回
路から製造することができる。（１）相互に接触器（コ
ンタクタ−）および接点（コンタクト）ｔ−有する第１
および第２のセクションを有する電気伝導体回路を１８
０°にたたんで接触器および接点を相互に隣接させ、そ
して（２）前記のたたんだ導体回路の間にそれを通して
の接点および接触器との選択的軸合せをさせるだめの複
数個の開口部を有する誘電体スペーサーを挿入すること
。
導体相互接続子を有する可撓性多層回路は一般に以下の
例８に記載の方法で可撓性基材および本発明に記載の可
撓性光硬化性組成物層を使用して製造することができる
。導体相互接続子を有する多層回路の製造に関するその
他の情報はとこに参照として包含されている米国特許第
４．１５４４０７号明細書中に見出される。
例８に記載の方法で可撓性基材および本発明に記載の可
撓性光硬化性組成物層を使用して製造することができる
。導体相互接続子を有する多層回路の製造に関するその
他の情報はとこに参照として包含されている米国特許第
４．１５４４０７号明細書中に見出される。
無電解めっきに対する最喪の方法は例１および例２に説
明されているがこの後者は自動化法に対するものである
。例６は可撓性回路を製造するためのはんだ処理の最喪
の様式を説明している。
明されているがこの後者は自動化法に対するものである
。例６は可撓性回路を製造するためのはんだ処理の最喪
の様式を説明している。
本発明の方法は容易に自動化に適応可能であり、そして
これは多層印刷回路を含む繊細な導体ワイヤトレースの
製造および低コスト可撓性印刷回路の製造に適用可能で
ある。本法により得られる印刷回路は剛体膜スィッチと
して使用するための剛体裏張り物質に積層させることが
できる。可撓性回路を研磨面または剛性回路に積層させ
て多層回路板を製造することができる。
これは多層印刷回路を含む繊細な導体ワイヤトレースの
製造および低コスト可撓性印刷回路の製造に適用可能で
ある。本法により得られる印刷回路は剛体膜スィッチと
して使用するための剛体裏張り物質に積層させることが
できる。可撓性回路を研磨面または剛性回路に積層させ
て多層回路板を製造することができる。
可撓性印刷回路に対する好ましい使用は開放および閉鎖
接触のための機械的能力を与えるために可撓性が要求さ
れる膜スィッチの製造である。
接触のための機械的能力を与えるために可撓性が要求さ
れる膜スィッチの製造である。
そのようなスイッチは添付図面に記載のようにしてスイ
ッチ接点に相当する孔を有する適当な誘電体シートまた
はフィルムに整合させて２個の成形回路を適用すること
によって製造される。
ッチ接点に相当する孔を有する適当な誘電体シートまた
はフィルムに整合させて２個の成形回路を適用すること
によって製造される。
あるいはまたスイッチは、成形された回路を整合状態で
たたみそしてこのたたんだ間に適当な大きさの誘電体シ
ートまたはフィルムを挿入することにより製造で専る。
たたみそしてこのたたんだ間に適当な大きさの誘電体シ
ートまたはフィルムを挿入することにより製造で専る。
膜スィッチは電話キーボードとして、電気工具、電気玩
具、計算機またはそれらの有用寿命にわたって例えば何
百万回もの大きさのボタン押しを要求するその他の物品
において有用である。
具、計算機またはそれらの有用寿命にわたって例えば何
百万回もの大きさのボタン押しを要求するその他の物品
において有用である。
以下の実施例は本発明を説明するが、ここに部および−
は重量基準である。例１〜５においてけ可撓性基材上の
可撓性光接着性層および無電解めっきを使用して膜スィ
ッチが製造されている。
は重量基準である。例１〜５においてけ可撓性基材上の
可撓性光接着性層および無電解めっきを使用して膜スィ
ッチが製造されている。
例 １
粘着性光重合体組成物のメチレンクロリド溶液（８２％
）をａ００５イア ｆ （（Ｌｌ ２７ｖｍ ） 厚す
（Ｄ２枚の火炎処理ポリエチレンテレフタレート、）イ
ルムの各面にコーティングしそして乾燥させる〔α００
１６インチ（αｏ４１閤）〕、この光重合体組成物は次
の成分から製造される。
）をａ００５イア ｆ （（Ｌｌ ２７ｖｍ ） 厚す
（Ｄ２枚の火炎処理ポリエチレンテレフタレート、）イ
ルムの各面にコーティングしそして乾燥させる〔α００
１６インチ（αｏ４１閤）〕、この光重合体組成物は次
の成分から製造される。
−ト ２
５．。
５．。
ベンゾフェノン ４
．０４．４−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン
α５−ジ
オキシド シリコーン線型コーティングしたα００１インチ（α０
２５４ｍ）厚さのポリエチレンテレ７タレートフイルム
カバーシートを乾燥光重合［１に積層させて可撓性支持
体／光重合体層／カバーシートのサンドインチ（エレメ
ント）を形成させる。
．０４．４−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン
α５−ジ
オキシド シリコーン線型コーティングしたα００１インチ（α０
２５４ｍ）厚さのポリエチレンテレ７タレートフイルム
カバーシートを乾燥光重合［１に積層させて可撓性支持
体／光重合体層／カバーシートのサンドインチ（エレメ
ント）を形成させる。
膜スイツチ回路の陽画透明体（ホトトゥール）をエレメ
ントのカバーシート側に接触させて置き、そしてこのエ
レメントを３０ユニツトノ関「リストン（Ｒ１ｓｔｏｎ
■）ＪＰＯ２４プリンター（デュポン社製品）を使用し
て５Ｋｗ活性線放射源に儂様縛光させる。このカバーシ
ートおよびホトトウールを除去し、そしてこのエレメン
トを８μｍ鋼粉（「アルカン■」ｕｎ−１１）を含有す
る流動床トナー中で処理する。銅粉は未露光部分に接着
する。トナー処理した回路を３分間１５０℃のオープン
中で加熱してトナー処理部分を熱硬化させる。水および
穏和な摩擦によって過剰の銅粉を除去する。１５秒間ア
ーガス紫外線プロセテー型式ＰＣ７１００中で紫外線放
射に露光させることによって金属化エレメントを硬化さ
せる。
ントのカバーシート側に接触させて置き、そしてこのエ
レメントを３０ユニツトノ関「リストン（Ｒ１ｓｔｏｎ
■）ＪＰＯ２４プリンター（デュポン社製品）を使用し
て５Ｋｗ活性線放射源に儂様縛光させる。このカバーシ
ートおよびホトトウールを除去し、そしてこのエレメン
トを８μｍ鋼粉（「アルカン■」ｕｎ−１１）を含有す
る流動床トナー中で処理する。銅粉は未露光部分に接着
する。トナー処理した回路を３分間１５０℃のオープン
中で加熱してトナー処理部分を熱硬化させる。水および
穏和な摩擦によって過剰の銅粉を除去する。１５秒間ア
ーガス紫外線プロセテー型式ＰＣ７１００中で紫外線放
射に露光させることによって金属化エレメントを硬化さ
せる。
次いで調色回路をシラプレー無電解鋼めつき浴〔クボシ
ット（Ｏｕｐｏｅｉｔの）ＯＦ−７４）中で５０℃で１
時間めっきする。めつき俵この回路エレメントを整合さ
せそして鎖孔誘電体分離シートを使用してこれを膜スィ
ッチとして集成する。
ット（Ｏｕｐｏｅｉｔの）ＯＦ−７４）中で５０℃で１
時間めっきする。めつき俵この回路エレメントを整合さ
せそして鎖孔誘電体分離シートを使用してこれを膜スィ
ッチとして集成する。
得られる膜スィッチは閉路位置で２オーム以下の抵抗を
有している。このスイッチを物理的または電気的損傷を
示すことなく直径α３７５インチ（約９．５３ｍｍ）の
ダボのまわりにくりかえし巻き付ける。この回路エレメ
ントを−ポリエチレンテレフタレート基材にしっかりと
固定する。
有している。このスイッチを物理的または電気的損傷を
示すことなく直径α３７５インチ（約９．５３ｍｍ）の
ダボのまわりにくりかえし巻き付ける。この回路エレメ
ントを−ポリエチレンテレフタレート基材にしっかりと
固定する。
これはスコッチマジックテープな適用しそしてそのテー
プを剥がすととＫよっては除去できない。
プを剥がすととＫよっては除去できない。
例 ２
本例は自動化製造装置における膜スィッチの製造を説明
する。
する。
例１記載の光重合体エレメントロールを厚さｎ、ｏ ｏ
ｓインチ（０，１２７ｍｍ）のポリエチレンテレフタ
レートフィルムに結合させる。これを製造ライン全長に
わたって引張る。スイッチパターンの陽画儂含有ホトト
ウールを、それがオリエル（Ｏｒ１θ１■）平行光光源
の下を６インチ／分（１５２４儒／分）で引張られてい
くエレメントのカバーシート上に置く、露光時間は６．
５ミリワツト１５＋２で２０秒間である。Ｊｌｌ後後ホ
トトウールおよびエレメントのカバーシートを自動的に
除去し、そして−光エレメントをローラー上で約３０秒
間約８μｍ＃１粒子を含有する流動床トナー装置し［Ｒ
ｅａｅａｒｃｈ ＤｉｓｃｌｏｓｕｒｅＪ Ｎａ １
５８８２ （１９７７年６月）〕を通して送る。この
調色エレメントを２個の赤外線ヒーターの下に送りそし
てこれを約８５℃の温度に加熱する。この熱は調色部分
を固化させる。次いで熱硬化エレメントはりＩＪ −ニ
ングユニットを通して移動され、ここでそれは水でスプ
レー洗浄されそしてカウンター回転パッドによ抄しずか
にこすられる。ｌ１色エレメントは次いで活性線放射源
の下を通り、ここでそれは１８ミリワツト／３２で１分
間露光されて光重合体層を硬化させセして銅粒子を強固
に係留させる。場合により空気を除去して硬化段階を改
善することができる。硬化エレメントを１分間過硫酸ア
ンモニウムの水性溶液（１０％）につづけて送り、そし
て水で１分間すすぐ、ニレメン）１４過速度はそれが無
電解銅めつ色溶液〔アトプレート（ム（１（ｌ Ｆｌａ
ｔ・？）４８０、コルモーゲン社製品）を１時間移動し
ている間は１．５インチ／分（４ａ１ｍ／分）である、
このめつＩ溶液はＪ、 Ｈｏ１ｌａｎｄ ＆ ８つｎｓ
社製実験室用無電解銅めつ龜装暉の中で５５℃に保持さ
れている。めきたらそれは水洗され、乾燥されそして再
巻取抄マンドレルに巻付られる。この一連の操作をくり
かえすと他の回路が製造される。次いでこの回路パター
ンを切断し、膜スィッチとして集成させ、そして試験す
る。スイッチは例１記載のようにして製造されたスイッ
チと同一の性質を有している。
ｓインチ（０，１２７ｍｍ）のポリエチレンテレフタ
レートフィルムに結合させる。これを製造ライン全長に
わたって引張る。スイッチパターンの陽画儂含有ホトト
ウールを、それがオリエル（Ｏｒ１θ１■）平行光光源
の下を６インチ／分（１５２４儒／分）で引張られてい
くエレメントのカバーシート上に置く、露光時間は６．
５ミリワツト１５＋２で２０秒間である。Ｊｌｌ後後ホ
トトウールおよびエレメントのカバーシートを自動的に
除去し、そして−光エレメントをローラー上で約３０秒
間約８μｍ＃１粒子を含有する流動床トナー装置し［Ｒ
ｅａｅａｒｃｈ ＤｉｓｃｌｏｓｕｒｅＪ Ｎａ １
５８８２ （１９７７年６月）〕を通して送る。この
調色エレメントを２個の赤外線ヒーターの下に送りそし
てこれを約８５℃の温度に加熱する。この熱は調色部分
を固化させる。次いで熱硬化エレメントはりＩＪ −ニ
ングユニットを通して移動され、ここでそれは水でスプ
レー洗浄されそしてカウンター回転パッドによ抄しずか
にこすられる。ｌ１色エレメントは次いで活性線放射源
の下を通り、ここでそれは１８ミリワツト／３２で１分
間露光されて光重合体層を硬化させセして銅粒子を強固
に係留させる。場合により空気を除去して硬化段階を改
善することができる。硬化エレメントを１分間過硫酸ア
ンモニウムの水性溶液（１０％）につづけて送り、そし
て水で１分間すすぐ、ニレメン）１４過速度はそれが無
電解銅めつ色溶液〔アトプレート（ム（１（ｌ Ｆｌａ
ｔ・？）４８０、コルモーゲン社製品）を１時間移動し
ている間は１．５インチ／分（４ａ１ｍ／分）である、
このめつＩ溶液はＪ、 Ｈｏ１ｌａｎｄ ＆ ８つｎｓ
社製実験室用無電解銅めつ龜装暉の中で５５℃に保持さ
れている。めきたらそれは水洗され、乾燥されそして再
巻取抄マンドレルに巻付られる。この一連の操作をくり
かえすと他の回路が製造される。次いでこの回路パター
ンを切断し、膜スィッチとして集成させ、そして試験す
る。スイッチは例１記載のようにして製造されたスイッ
チと同一の性質を有している。
例 ３
例１をくりかえすことによって０．０００９インチ（α
０２２９■）の乾燥厚さを有する光重合体 一層を次
の成分から製造する。
０２２９■）の乾燥厚さを有する光重合体 一層を次
の成分から製造する。
成 分 量（部）ポリ
エーテルポリウレタン樹脂 ６９．０
トリメチロールプロパントリアクリレ−） ２
５．０４．４′−ジクロロベンゾフェノン
５．５４．４′−ビス（ジメチルアミノ）ベン
ゾフェノン ａ５上記のポリエーテルポリウレタン樹
ＭＩ［ｒｑ−ｔｈａｎｅＯＪ Ｐ２Ｓ５−２、Ｋ、 Ｊ
、 ＧＬｕｉｎｎ ＯＯ，Ｍ）はメチルエチルケトン中
１５−固体分および１２ｒｐｍでブルックフィールドス
ピンドルφ５を使用した場合６００〜１２００センチポ
アズのブルックフィールド粘度、および約６３℃の接着
活性化温度および約４９℃の結晶性消失温度を有する結
晶性熱可塑性樹脂である。
エーテルポリウレタン樹脂 ６９．０
トリメチロールプロパントリアクリレ−） ２
５．０４．４′−ジクロロベンゾフェノン
５．５４．４′−ビス（ジメチルアミノ）ベン
ゾフェノン ａ５上記のポリエーテルポリウレタン樹
ＭＩ［ｒｑ−ｔｈａｎｅＯＪ Ｐ２Ｓ５−２、Ｋ、 Ｊ
、 ＧＬｕｉｎｎ ＯＯ，Ｍ）はメチルエチルケトン中
１５−固体分および１２ｒｐｍでブルックフィールドス
ピンドルφ５を使用した場合６００〜１２００センチポ
アズのブルックフィールド粘度、および約６３℃の接着
活性化温度および約４９℃の結晶性消失温度を有する結
晶性熱可塑性樹脂である。
得られた膜スィッチは閉位置で２オーム以下の抵抗を有
している。これを損傷なしく直径α３７５インチ（約９
．５５■）のダボのまわ抄に巻き付ける０例１に記載の
テープ試験により示されるようＫその係留は満足すべき
ものである。
している。これを損傷なしく直径α３７５インチ（約９
．５５■）のダボのまわ抄に巻き付ける０例１に記載の
テープ試験により示されるようＫその係留は満足すべき
ものである。
例 ４
例１をくりかえすことによってα０００フインチ（０，
０１７８ｍ）の乾燥厚さを有すゐ光重合体層を次の成分
から製造する。
０１７８ｍ）の乾燥厚さを有すゐ光重合体層を次の成分
から製造する。
成 分 量（部）例１
記載の共重合体 ６４．０ト
リメチロールプロパントリアクリレート ２９０
４．４’−、ｊクロロベンゾフェノン
６．４４．４′−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェ
ノン ０．６得られた膜スィッチは閉位置で２オーム
以下の抵抗を有している。このスイッチを前記例に記載
のようにダボのまわりに巻龜付けた際に電気的または物
理的損傷はみられない。例１に記載のテープ試験によ抄
示されるようにその係留は良好である。
記載の共重合体 ６４．０ト
リメチロールプロパントリアクリレート ２９０
４．４’−、ｊクロロベンゾフェノン
６．４４．４′−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェ
ノン ０．６得られた膜スィッチは閉位置で２オーム
以下の抵抗を有している。このスイッチを前記例に記載
のようにダボのまわりに巻龜付けた際に電気的または物
理的損傷はみられない。例１に記載のテープ試験によ抄
示されるようにその係留は良好である。
例 ５
例１をく抄かえすことによりα０００フインチ（α０１
７８＋ｗ）の乾燥厚さを有する光重合体層を次の成分か
ら製造する。
７８＋ｗ）の乾燥厚さを有する光重合体層を次の成分か
ら製造する。
成 分 量（部）ト
リメチロールプロパントリアクリレート
２１．４トリス（４−ジエチルアミノ−０−）リル
）メタン ５．１４．４’−ｕクロロベンゾフ
ェノン ４．７４．４′−ヒス（ジ
メチルアミノ）はンゾフエノン ０，４得られた膜
スィッチは閉位置で２オーム以下の抵抗を有している。
リメチロールプロパントリアクリレート
２１．４トリス（４−ジエチルアミノ−０−）リル
）メタン ５．１４．４’−ｕクロロベンゾフ
ェノン ４．７４．４′−ヒス（ジ
メチルアミノ）はンゾフエノン ０，４得られた膜
スィッチは閉位置で２オーム以下の抵抗を有している。
このスイッチを損傷なしに例１および例３に記載Ｑダボ
のまわシに巻き付けた場合電気的ま九は物理的損傷けみ
られない０例１に記載のテープ試験により示されるよう
に係留は曳好であった。
のまわシに巻き付けた場合電気的ま九は物理的損傷けみ
られない０例１に記載のテープ試験により示されるよう
に係留は曳好であった。
例 ６
α００２インチ（１０５１ｍ＋）ポリインドフィルム上
に支持されそして０．００３インチ（（ＬＯ７６■）シ
リコーン離型層をコーティングし友ポリプロピレンカバ
ーシートを有する［ＬＯ（Ｎ１インチ（０，０２８１）
厚さの例１記載のようにして製造された光重合体組成物
層を、型式ＤＭ ＶＬ−ＨＰダブルサイデッド・エクス
ポジャー・７レーム（コライト社製品）上で４００ワツ
ト中圧水銀蒸気ランプ上で１５秒秒間−回路パターンに
紫外線光源露光させる。カバーシートを除去しそして可
撓性露光エレメントを８μｍ銅粉を有する流動床トナー
中に浸漬させる。この露光エレメントを一時的支持のた
めに印刷回路分野で一般に使用されているガラスエポキ
シ板の剛体シートに固定させ、そしてこのエレメントを
１５０℃のオープン中で５０秒間加熱する。オープンか
ら除去しそして室温まで冷却した後、過剰の銅粉を水ス
プレーで除去する。エレメントを乾燥させ、そして１０
フイ一ト／分（３，０４８ｍ／分）でアーガス紫外線プ
ロセッサー型式ＰＯ７１００に２回通過させる。水性は
んだフラックス（アル７７０７０９ Ｆ、アルファ・メ
タルズ社製品）を金属粉処理部分にブラシがけし、そし
てこのフラックス処理エレメントを６フイ一ト／分（１
，８３ｍ／分）でウェーブはんだ付は装Ｌｉ１ｉ（ホリ
ス・エンＩニアリング社製品）に送る。このように処理
された回路部分ははんだ（錫／鉛６０／４０）で覆われ
ている。ツイフチ（１７，７８３）長さでａ、０４０イ
ンチ（１，０２■）幅の線の抵抗は約α２オームである
。支持体フィルムを除去した彼、この回路をくりかえし
１．５インチ（約５８１ａ＋）直径のダボのまわりに物
理的または電気的損傷を示すことなく巻き付ける０回路
はポリイイド支持体に固く結合されており、そして例１
記載のテープ試験により除去されない。
に支持されそして０．００３インチ（（ＬＯ７６■）シ
リコーン離型層をコーティングし友ポリプロピレンカバ
ーシートを有する［ＬＯ（Ｎ１インチ（０，０２８１）
厚さの例１記載のようにして製造された光重合体組成物
層を、型式ＤＭ ＶＬ−ＨＰダブルサイデッド・エクス
ポジャー・７レーム（コライト社製品）上で４００ワツ
ト中圧水銀蒸気ランプ上で１５秒秒間−回路パターンに
紫外線光源露光させる。カバーシートを除去しそして可
撓性露光エレメントを８μｍ銅粉を有する流動床トナー
中に浸漬させる。この露光エレメントを一時的支持のた
めに印刷回路分野で一般に使用されているガラスエポキ
シ板の剛体シートに固定させ、そしてこのエレメントを
１５０℃のオープン中で５０秒間加熱する。オープンか
ら除去しそして室温まで冷却した後、過剰の銅粉を水ス
プレーで除去する。エレメントを乾燥させ、そして１０
フイ一ト／分（３，０４８ｍ／分）でアーガス紫外線プ
ロセッサー型式ＰＯ７１００に２回通過させる。水性は
んだフラックス（アル７７０７０９ Ｆ、アルファ・メ
タルズ社製品）を金属粉処理部分にブラシがけし、そし
てこのフラックス処理エレメントを６フイ一ト／分（１
，８３ｍ／分）でウェーブはんだ付は装Ｌｉ１ｉ（ホリ
ス・エンＩニアリング社製品）に送る。このように処理
された回路部分ははんだ（錫／鉛６０／４０）で覆われ
ている。ツイフチ（１７，７８３）長さでａ、０４０イ
ンチ（１，０２■）幅の線の抵抗は約α２オームである
。支持体フィルムを除去した彼、この回路をくりかえし
１．５インチ（約５８１ａ＋）直径のダボのまわりに物
理的または電気的損傷を示すことなく巻き付ける０回路
はポリイイド支持体に固く結合されており、そして例１
記載のテープ試験により除去されない。
例 ７
カバーシートなしの例６紀載の光重合体エレメントを例
６記載の露光装置により印刷回路トレース陽画に３０秒
間露光させる。この可撓性１４党エレメントを８μｍ銅
粉含有流動床トナーに浸漬させる。このニレメン）ｔ１
２０℃のオープン中で２分間加熱し、室温まで冷却させ
そして水スプレーによって過剰の粒子状鋼を除去する。
６記載の露光装置により印刷回路トレース陽画に３０秒
間露光させる。この可撓性１４党エレメントを８μｍ銅
粉含有流動床トナーに浸漬させる。このニレメン）ｔ１
２０℃のオープン中で２分間加熱し、室温まで冷却させ
そして水スプレーによって過剰の粒子状鋼を除去する。
次いでこのエレメントを乾燥させ、そして例６記滅の活
性縁放射源に通すことによって硬化させる。このように
処理した回路トレースを、シップレイ無電解鋼めっき浴
（シップレイ社製品）中で５０℃で６時間めっきする。
性縁放射源に通すことによって硬化させる。このように
処理した回路トレースを、シップレイ無電解鋼めっき浴
（シップレイ社製品）中で５０℃で６時間めっきする。
めっきされたエレメントを１５０℃のオープン中で６０
分間加熱し、そして直ちに例６記載のはんだ７ラツクス
をこの導体鋼トレースに適用し次いでこのフラックス処
理エレメントを例６記載のウェーブはんだ付は装置に送
る。この回路トレースの抵抗はα２オームである。この
回路は可撓性であ９そして例１記載のように試験し友後
、支持体に強く結合している。
分間加熱し、そして直ちに例６記載のはんだ７ラツクス
をこの導体鋼トレースに適用し次いでこのフラックス処
理エレメントを例６記載のウェーブはんだ付は装置に送
る。この回路トレースの抵抗はα２オームである。この
回路は可撓性であ９そして例１記載のように試験し友後
、支持体に強く結合している。
例 ８
本例は可撓性多層回路の糺造を説明する。
例１に記載のようにして可撓性回路を製造する。α００
２インチ（（ＬＯ５１ｍ）の同様の可！ｌＩ性光重合体
組成物の層をとの可撓性回路に積層させる。この積層エ
レメントを例１記載のよう圧して、回路線または「クロ
スオーバー」ラインが要求される部分のみ未露光に残す
ようなホトトウールを使用して露光させる。このエレメ
ントを８μｍ銅粉含有流動床トナー中で調色しそして調
色した回路を２分間約１５０℃のオーブン中で加熱する
。過剰の銅粉を例１記載のようにして除去しそしてこの
積層体を乾燥させる。この積層体を同−崖光源に２回目
に露光させ、その際第１回路上の回路線と第２の可撓性
光重合体層上のクロスオーバーラインの間の相互接続通
路が要求されている部分以外のトナーを含有するすべて
の部分を重合させる。未重合の１１残された部分は第２
のホトトウール規制相互接続子によりマスクされる。相
互接続未重合部分はメチルクロ四ホルムを使用して洗去
される。更に接触器（コンタクタ−）を最初の回路板上
に存在させる場合には、第２の光重合体層の相当する部
分を溶媒で洗去する。得られた相互接続を前記のように
して銅粉で調色し、この積層体を次いで１５０℃のオー
ブン中で２分間焼成させ、′前記のようＫして過剰の銅
粉を除去しそしてアーガス紫外線プロセッサー型式ＰＯ
７１００中で１５秒間紫外線放射して露光させることに
より硬化させる。このように処理された回路を例１に記
載のようにして無電解めっきして可撓性多層回路を生成
させる。
２インチ（（ＬＯ５１ｍ）の同様の可！ｌＩ性光重合体
組成物の層をとの可撓性回路に積層させる。この積層エ
レメントを例１記載のよう圧して、回路線または「クロ
スオーバー」ラインが要求される部分のみ未露光に残す
ようなホトトウールを使用して露光させる。このエレメ
ントを８μｍ銅粉含有流動床トナー中で調色しそして調
色した回路を２分間約１５０℃のオーブン中で加熱する
。過剰の銅粉を例１記載のようにして除去しそしてこの
積層体を乾燥させる。この積層体を同−崖光源に２回目
に露光させ、その際第１回路上の回路線と第２の可撓性
光重合体層上のクロスオーバーラインの間の相互接続通
路が要求されている部分以外のトナーを含有するすべて
の部分を重合させる。未重合の１１残された部分は第２
のホトトウール規制相互接続子によりマスクされる。相
互接続未重合部分はメチルクロ四ホルムを使用して洗去
される。更に接触器（コンタクタ−）を最初の回路板上
に存在させる場合には、第２の光重合体層の相当する部
分を溶媒で洗去する。得られた相互接続を前記のように
して銅粉で調色し、この積層体を次いで１５０℃のオー
ブン中で２分間焼成させ、′前記のようＫして過剰の銅
粉を除去しそしてアーガス紫外線プロセッサー型式ＰＯ
７１００中で１５秒間紫外線放射して露光させることに
より硬化させる。このように処理された回路を例１に記
載のようにして無電解めっきして可撓性多層回路を生成
させる。
対照例 １
例１をくりかえすがただし次の成分を使用してα００２
インチ（α０５１■）の乾燥厚さの粘着性光硬化性層が
製造される。
インチ（α０５１■）の乾燥厚さの粘着性光硬化性層が
製造される。
成 分 量（部）例
１記載の共重合体 ２５．４中α２
５ｆ重合体の固有粘度α５） ・々ンタエリスリトールトリアクリレート
１９．５ビスフェノールＡの：）（５−アクリル
オキシ−２−ヒドロキクプロピル）エーテル
１９５４．４′−ジクロロベンゾフェノン
４．６４．４′−ビス（ジメチルア
ξ））ベンゾフェノン
α４レンドしたもの） ポリエチレン被覆タルク（５μｍ） ２
３０得られた膜スィッチは２オーム以下の抵抗を有して
いるけれども、例１記載のダボのまわりに有効に巻き付
けることはできない。この光硬化性層はひび割れ（クラ
ック）しておりそしてホリエチレンテレフタレートフイ
ルムへの接着性は失われている。
１記載の共重合体 ２５．４中α２
５ｆ重合体の固有粘度α５） ・々ンタエリスリトールトリアクリレート
１９．５ビスフェノールＡの：）（５−アクリル
オキシ−２−ヒドロキクプロピル）エーテル
１９５４．４′−ジクロロベンゾフェノン
４．６４．４′−ビス（ジメチルア
ξ））ベンゾフェノン
α４レンドしたもの） ポリエチレン被覆タルク（５μｍ） ２
３０得られた膜スィッチは２オーム以下の抵抗を有して
いるけれども、例１記載のダボのまわりに有効に巻き付
けることはできない。この光硬化性層はひび割れ（クラ
ック）しておりそしてホリエチレンテレフタレートフイ
ルムへの接着性は失われている。
対照例 ２
対照例１をくりかえすがただしα００１１インチ（α０
２８ｍ）の乾燥厚さを有する粘着性光硬化性層を次の成
分から製造する。
２８ｍ）の乾燥厚さを有する粘着性光硬化性層を次の成
分から製造する。
トリメチロールプロパントリアクリ
レート
２５．０４．４′−ジクロロベンゾフェノン
５．５４．４′−ビス（ジメチルアミノ）（
ンゾフェノン α５得られた膜スィッチは１０，
０００オ一ム以上の抵抗を有している。めっき浴は導体
回路にブリスターを生成して可撓性支持体への劣悪な係
留を与える。
２５．０４．４′−ジクロロベンゾフェノン
５．５４．４′−ビス（ジメチルアミノ）（
ンゾフェノン α５得られた膜スィッチは１０，
０００オ一ム以上の抵抗を有している。めっき浴は導体
回路にブリスターを生成して可撓性支持体への劣悪な係
留を与える。
添付の図面は本発明の実施の一態様を示す装置の模式図
である。 １…エレメント、−２・・・保存ロール、３・・・ロー
ル、４・・・放射源、５・・・粒子状金属源、６・・・
巻増りロール、７・・・ヒーター、８・・・インピンジ
メントクリーニング装置、９・・・コンテナー％ １０
・・・露光源、１１・・・無電解メッキ浴、１２・・・
ロール、１５・・・接着剤源、１４・・・誘電体スペー
サー、１５・・・整合器、１６・・・熱加圧源、１７・
・・グイ。 特許出願人 イー・アイ・デュポン・ド・ネモアース
・アンド・コンパニー 代 理 人 弁理士 山 下 ’ｆｆｉ”
ａ。
である。 １…エレメント、−２・・・保存ロール、３・・・ロー
ル、４・・・放射源、５・・・粒子状金属源、６・・・
巻増りロール、７・・・ヒーター、８・・・インピンジ
メントクリーニング装置、９・・・コンテナー％ １０
・・・露光源、１１・・・無電解メッキ浴、１２・・・
ロール、１５・・・接着剤源、１４・・・誘電体スペー
サー、１５・・・整合器、１６・・・熱加圧源、１７・
・・グイ。 特許出願人 イー・アイ・デュポン・ド・ネモアース
・アンド・コンパニー 代 理 人 弁理士 山 下 ’ｆｆｉ”
ａ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）下記すなわち （ＩＬ） ７１に（１）可撓性支持体、（メ場合によ
り少くとも１種の有機弾性体状重合体結合剤化合物を包
含する光硬化性組成物を包含する乾燥粘着性光硬化性層
、および場合によシ（５）除去可能なカバーシートを包
含する可撓性光硬゛化性エレメントを活性線放射に像様
露光させること、 （ｂ）存在する場合にはカバーシートを除去しそしてそ
の光硬化性層の未農光澹部分に粒子状金属を適用するこ
と、場合によ抄 （Ｑ） このエレメントを２５〜８０℃範囲の温度に
加熱すること、次いで （ｄ）過剰の粒子状金員を除去すること、場合圧より、 （−） 加熱、活性線放射への露光による硬化、機械
的埋入およびそれらの組合せによって粒子状金員を光硬
化性層に固定または結合させること、そして ケ）粒子状金員を担持するかまたは金属を含有する部分
を無電解めっきまたははんだ処理してそれによυ電気的
に伝導性の回路を生成させること を包含する、可撓性回路の製法。 ２）光硬化性層が （１）少くと′４ｈ２個の末端エチレン基を含有する付
加重合性エチレン性不飽和化合物、（ｉｆ） 少くと
も１ｍの有機弾性体状重合体結合剤化合物、および （２）活性線放射により活性化可能な遊離ラジカル生成
性付加重合開始剤または開始剤系を包含している、前記
特許請求の範囲□第１項記載の方法。 ３） 結合剤がメチルメタクリレート／スチレン／アク
リロニトリル／ブタジェン共重合体とカルボキシル化ア
クリロニトリル／ブタジェンゴム化合物との組合せであ
る、前記特許請求の範囲第１または２項のいずれかに記
載の方法。 ４）結合剤がメチルメタクリレート／スチレン／アクリ
ロニトリル／ブタジェン共重合体である、前記特許請求
の範囲第１または２項のいずれかに記載の方法。 ５）結合剤がｎ−ブチルメタクリレートの重合体である
、前記＊＊ｉｉ＃求の範囲第１またけ２項のいずれかに
記載の方法。 ６）結合剤がポリエーテルポリウレタン重合体である、
前記特許請求の範囲第１または２項７）操作段階が連続
的に実施される、前記％許請求の範囲第１項記載の方法
。 ８）２枚の可撓性回路を回路の一方側に機械的圧力を適
用した場合に所望の点での接触を可能ならしめるような
多孔性誘電体層により分離して面合わせに整合状態に１
ａき、そして接着的に一緒に゛結合させる、前記特許請
求の範囲第１項記載の方法。 ９）結合が高温積層を伴なう前記特許請求の範囲第８項
記載の方法。 １０）可撓性電気伝導性回路を裏張りシートに接着させ
る、前記特許請求の範囲第１項記載の方法。 １１）裏張クシートが剛性基材または表面である、前記
特許請求の範囲第１０項記載の方法。 １２）それぞれ接触器（コンタクタ−）および接点（コ
ンタクト）を有する第１および第２のセクションを有す
る電気伝導性回路を１８０’に九たんで接触器および接
点を相互に隣接させ、そして前記のたたんだ回路の間に
それを通して接触器と接点とを選択的に整合させるため
の複数個の開口部を有する誘電体スば一す−を挿入する
ことによって膜スィッチが製造される、前記特許請求の
範囲第１項記載の方法。 １３）粒子状金属が銅である、前記特許請求の範囲第１
項記載の方法。 １４）粒子状金員がニッケルである、前記特許請求の範
囲第１項記載の方法。 １５）金属を表面に埋入させることによって未露光部分
に粒子状金属を適用する、前記特許請求の範囲第１項記
載の方法。 １６）過剰の粒子状金員を水インピンジメントにより除
去する、前記特許請求の範囲第１項記載の方法。 １７）過剰の粒子状金Ｍ’ｔ−空気インピンジメントに
より除去する、前記特ｆＩｆ請求の範囲第１項記載の方
法。 １Ｂ）少くとも１０秒間８０″〜１５０℃の範囲でただ
し光硬化エレメントの分解温度以下の温度に加熱するこ
とによって粒子収金ｍｋ光硬化層に固定または結合させ
る、前記特許請求の範囲第１項記載の方法。 １９）粒子状金属担持部分を無電解的にめっきする、前
記特許請求の範囲第１項記載の方法。 ２０） 粒子状金属担持部分をはんだ処理する、前記
特許請求の範囲第１項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US304107 | 1981-09-21 | ||
| US06/304,107 US4411980A (en) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | Process for the preparation of flexible circuits |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5870595A true JPS5870595A (ja) | 1983-04-27 |
Family
ID=23175078
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57162452A Pending JPS5870595A (ja) | 1981-09-21 | 1982-09-20 | 可撓性回路の製法 |
| JP63102824A Pending JPS63294630A (ja) | 1981-09-21 | 1988-04-27 | 膜スイツチの製法 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63102824A Pending JPS63294630A (ja) | 1981-09-21 | 1988-04-27 | 膜スイツチの製法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4411980A (ja) |
| EP (1) | EP0075299A3 (ja) |
| JP (2) | JPS5870595A (ja) |
| BR (2) | BR8205458A (ja) |
| GB (1) | GB2106719B (ja) |
| MX (1) | MX159271A (ja) |
| SG (1) | SG64085G (ja) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4523102A (en) * | 1980-03-17 | 1985-06-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid-state color-image sensor and process for fabricating the same |
| CA1172112A (en) * | 1980-12-12 | 1984-08-07 | Richard P. Plunkett | Process for making conductive coatings |
| US4888450A (en) * | 1981-12-11 | 1989-12-19 | At&T Bell Laboratories | Circuit board fabrication leading to increased capacity |
| US4631111A (en) * | 1984-11-27 | 1986-12-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Dichromic process for preparation of conductive circuit |
| US4670351A (en) * | 1986-02-12 | 1987-06-02 | General Electric Company | Flexible printed circuits, prepared by augmentation replacement process |
| US4849322A (en) * | 1986-04-30 | 1989-07-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Positive-working color proofing film and process |
| US4734356A (en) * | 1986-04-30 | 1988-03-29 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Positive-working color proofing film and process |
| JPS6318692A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | 日立化成工業株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
| US4959178A (en) * | 1987-01-27 | 1990-09-25 | Advanced Products Inc. | Actinic radiation-curable conductive polymer thick film compositions and their use thereof |
| NL8701176A (nl) * | 1987-05-15 | 1988-12-01 | Stork Screens Bv | Dessineerdeklaag voor een metalen zeefdruksjabloon; zeefdruksjabloon voorzien van een dessineerdeklaag en werkwijze voor het aanbrengen van een dessineerpatroon in een deklaag welke aanwezig is op een metalen zeefdruksjabloon. |
| US4999136A (en) * | 1988-08-23 | 1991-03-12 | Westinghouse Electric Corp. | Ultraviolet curable conductive resin |
| US5068714A (en) * | 1989-04-05 | 1991-11-26 | Robert Bosch Gmbh | Method of electrically and mechanically connecting a semiconductor to a substrate using an electrically conductive tacky adhesive and the device so made |
| US5114744A (en) * | 1989-08-21 | 1992-05-19 | Hewlett-Packard Company | Method for applying a conductive trace pattern to a substrate |
| JPH03152992A (ja) * | 1989-10-27 | 1991-06-28 | W R Grace & Co | 印刷回路板及びその製造方法 |
| US5461202A (en) * | 1992-10-05 | 1995-10-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Flexible wiring board and its fabrication method |
| GB0117431D0 (en) * | 2001-07-17 | 2001-09-12 | Univ Brunel | Method for printing conducting layer onto substrate |
| DE10145750A1 (de) * | 2001-09-17 | 2003-04-24 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung einer Metallschicht auf einem Trägerkörper und Trägerkörper mit einer Metallschicht |
| US7442408B2 (en) * | 2002-03-26 | 2008-10-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Methods for ink-jet printing circuitry |
| JP4068883B2 (ja) * | 2002-04-22 | 2008-03-26 | セイコーエプソン株式会社 | 導電膜配線の形成方法、膜構造体の製造方法、電気光学装置の製造方法、及び電子機器の製造方法 |
| US20060093732A1 (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-04 | David Schut | Ink-jet printing of coupling agents for trace or circuit deposition templating |
| US20100209843A1 (en) * | 2009-02-16 | 2010-08-19 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for thick film circuit patterning |
| JP5587268B2 (ja) * | 2011-09-22 | 2014-09-10 | 富士フイルム株式会社 | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
| CN111526669B (zh) * | 2020-05-07 | 2021-07-23 | 深圳市晶泓科技有限公司 | 一种透明电路板及透明led显示屏的制作方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5197778A (en) * | 1975-02-25 | 1976-08-27 | Daiyafuramu suitsuchioyobi sonoseizohoho | |
| JPS5350471A (en) * | 1976-10-18 | 1978-05-08 | Seiko Instr & Electronics | Method of forming circuit substrate pattern |
| JPS5388956A (en) * | 1976-12-22 | 1978-08-04 | Du Pont | Method of producing printed circuit element |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL132290C (ja) * | 1959-09-11 | |||
| US3347724A (en) * | 1964-08-19 | 1967-10-17 | Photocircuits Corp | Metallizing flexible substrata |
| US3637385A (en) * | 1969-02-05 | 1972-01-25 | Staley Mfg Co A E | Solid deformation imaging |
| US4066851A (en) * | 1975-10-30 | 1978-01-03 | Chomerics, Inc. | Keyboard switch assembly having foldable printed circuit board, integral spacer and preformed depression-type alignment fold |
| US4081898A (en) * | 1976-04-19 | 1978-04-04 | Texas Instruments Incorporated | Method of manufacturing an electronic calculator utilizing a flexible carrier |
| US4157407A (en) * | 1978-02-13 | 1979-06-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Toning and solvent washout process for making conductive interconnections |
-
1981
- 1981-09-21 US US06/304,107 patent/US4411980A/en not_active Expired - Lifetime
-
1982
- 1982-09-17 GB GB08226507A patent/GB2106719B/en not_active Expired
- 1982-09-17 MX MX194454A patent/MX159271A/es unknown
- 1982-09-17 EP EP82108614A patent/EP0075299A3/en not_active Ceased
- 1982-09-17 BR BR8205458A patent/BR8205458A/pt unknown
- 1982-09-17 BR BR8205457A patent/BR8205457A/pt unknown
- 1982-09-20 JP JP57162452A patent/JPS5870595A/ja active Pending
-
1985
- 1985-09-04 SG SG640/85A patent/SG64085G/en unknown
-
1988
- 1988-04-27 JP JP63102824A patent/JPS63294630A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5197778A (en) * | 1975-02-25 | 1976-08-27 | Daiyafuramu suitsuchioyobi sonoseizohoho | |
| JPS5350471A (en) * | 1976-10-18 | 1978-05-08 | Seiko Instr & Electronics | Method of forming circuit substrate pattern |
| JPS5388956A (en) * | 1976-12-22 | 1978-08-04 | Du Pont | Method of producing printed circuit element |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| GB2106719B (en) | 1985-07-03 |
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| GB2106719A (en) | 1983-04-13 |
| EP0075299A2 (en) | 1983-03-30 |
| BR8205458A (pt) | 1983-08-23 |
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