JPS6170560A - 剥離現像装置 - Google Patents

剥離現像装置

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JPS6170560A
JPS6170560A JP19336284A JP19336284A JPS6170560A JP S6170560 A JPS6170560 A JP S6170560A JP 19336284 A JP19336284 A JP 19336284A JP 19336284 A JP19336284 A JP 19336284A JP S6170560 A JPS6170560 A JP S6170560A
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JP
Japan
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speed
substrate
peeling
adhesive tape
take
Prior art date
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Pending
Application number
JP19336284A
Other languages
English (en)
Inventor
Akio Tsumura
昭雄 津村
Shunichi Hayashi
俊一 林
Noriharu Miyaake
宮明 稚晴
Kazuo Ouchi
一男 大内
Takashi Yamamura
隆 山村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Priority to BE0/215395A priority patent/BE902962A/fr
Priority to DE19853526696 priority patent/DE3526696A1/de
Priority to US06/758,985 priority patent/US4631110A/en
Priority to GB08518791A priority patent/GB2165369A/en
Publication of JPS6170560A publication Critical patent/JPS6170560A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0079Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/0004Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C63/0013Removing old coatings
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0108Transparent
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502Patterning and lithography
    • H05K2203/0537Transfer of pre-fabricated insulating pattern

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、印刷回路等の製造の用に供される剥離現像
装置に関するものである。
〈従来の技術〉 印刷回路の製造等のために、画像形成用基板の表面に透
明支持体と、この支持体上に吸着された光重合性組成物
層とからなる画像形成材料の上記光重合性組成物層側を
貼着し、この光重合性組成物層を画像状に露光して硬化
領域を形成し、上記支持体を基板から引離して該基板上
に画像状のレジストを形成する画像形成手段がすでに案
出され−Cいる。
上記のような剥離現像方法において、シ1?−ブな仕上
がりの良好な画像を得るための重要なボイントは、画像
形成材料の剥離方法にあるといってム過占ぐはない。
ところで、この発明者等は、画像形成材料の剥離方法と
して、連続した粘着テープを基板上の支持体に順次貼着
しながら剥離する方法、即ち幅の狭い粘着テープで上記
支持体をコーナ部分から剥離する経済的でかつ能率よく
剥離する方法を提案している。
第5図ないし第7図は上記の剥#1方法を示しており、
同図において、1は基板、2はこの捕板1の主面に貼着
した画像形成材料層であり、これは光重合性組成物層3
と透明支持体4とからなっている。
5は圧着、剥離ロール、6はニップルロールであり、上
記圧着、剥離ロール5の周面に沿って送られる粘着テー
プ7を介して、上記基板1から光重合性組成物層3にお
ける未露光部3])とともに支(持に4を引き剥がずよ
うになっている。
なお、8および9は、上記粘着テープ7を構成するベー
スフィルムおよび粘着層である。
上記剥離時において、粘着テープ7と支持体4J′3よ
び未露光の光重合性組成物層3の未露光部3bとは、圧
着剥離ロール5の周面に沿うことになるが、このとき支
持体4に対する剥離力は露光部3aと未露光部3bとの
基板1に対する接着力の差によって変化する。
この剥離力が急に大きくなると、圧着、剥離ロール5と
ニップロール6との間で粘着テープ7がスリップを起ず
このため、第5図の如く、粘着テープ7とこれに貼着さ
れた支持体4にたるみ部分が生じ1.L記支持体4は圧
着、剥離ロール5の局面に沿わなくなり、支持体4等は
第5図に示すように非常に小さい角邸αで剥がされるこ
とになる。
〈発明が解決しようとする問題点〉 ところで、圧着、剥離ロール5に沿って粘着テープ7と
ともに支持体4等を剥離する方法は、基板1から離れる
線状部分の光重合性組成物層3の露光部3aと未露光部
3bの割合が剥離の進行とともに刻々変化するため、剥
離速度の変動、いわゆるヒどり現象か生じ、これが原因
となって以下のような問題が発生する。
fil  ビビリ現象により、未露光部が部分的に取れ
残る。
(旧 露光部か部分的に債1かれる。
(l[]  露先部の画線がきざつき、解像度が落ちる
■ 基板内のスルーホールをエツブーングスプレー液か
ら保護する。いわゆるテンティング法で製造したスルー
ホール基板の場合、テンティング皮膜が破@する。
M 支持体のピックアップミスが多く、特に薄いJ31
iに対するピックアップミスが顕著である。
また、第6図のように、テンティング法で製造されたス
ルーホール10を有する阜(反1において、上jホした
イリ姻現象を行なうと、剥rJf角痘αが非常に小さい
ため、光重合性組成物層3における露光部3aからの支
持体4の剥離が、剥離進行方向においで、ある程度の幅
Wをもつことになり、支持体4とともに上記9W光部3
aにも大さ゛な引張力が付与される。
このため、第7図のJこうに、スルーホール1041に
載置状態で基板1には密着していない露光部3a’が上
記支持体4とともに引き剥がれてしまうことになる。
この発明は上記のような各種問題点を解潤するためにな
されたものであり、剥離現像時にいわゆるビビリ現象の
発生がなく、スルーホール部をテントした露光部を引き
剥がすことがなく、さらに支持体のピックアップも確実
に行なえる剥離現像装動を児供することを目的とする。
・;問題点を解決するための手段〉 上記の問題点を解決するため、この発明は画像を形成J
べき基板の表面に貼着した画像形成材料の透明支持体と
、この透明支持体上に貼着した粘ン;テープとを一対の
引取用ピンチロールの引取ににより、剥離バーに沿って
引き剥がし、この引取用ピンチロールの引取速度を、基
板搬送用ピンチ〔1−ルの搬送速度に対して常に一定の
速度比で、引取速度〉搬送速度の関係となるように設定
したちのである。
く作  用〉 画像形成材料にパターン状の露光を行なった後、基板の
コーナにかかるように透明支持体上に粘着テープを重ね
、この基板を搬送ピンチロール間に送り込み、粘着デー
プを透明支持体に接着し、続いて粘着テープを引取りピ
ンチロールによって引張り、剥離バーに沿って粘着テー
プと同時に透明支持体を基板のコーナ部分から引き剥が
し、上記引取りピンチロールの引取速度を、基板搬送用
ビンチロール搬送速度に対して常に一定の速度比で、引
取速度〉搬送速度の関係となるように設定し、支持体の
全幅を剥離バーに沿わせて剥離し、支持体とともに未露
光の光重合性組成物層を基板より剥離して露光された光
重合性組成物を基板−Fに残存させる。
〈実 施 例〉 以下、この発明の実施例を添イ]図面の第1図ないし第
4図にもとづいて説明づる。
図示のように、画像形成用基板21の主面に接着された
画像形成材料22は、光重合性組成物層23およびこれ
を支持するフィルム状の透明支持体24がらなっている
上記光重合性組成物層23を画像に露光した後、透明支
持体24を基板21から剥離するには、支持体24上に
貼合わせる粘着テープ25と、粘着デーブ25と支持体
24を一体として基板21から引き剥がす剥*+装置と
を用いて実施される。
上記剥離装置は塞板21の搬送路を挾む上下に配置した
一対の搬送用ピンチロール26,27と、上位ピンチロ
ール26の送り方向の前方位置にこのビンブロール26
と平行するよう配置した剥離バー28と、剥離バー28
の上方に配置した一対の引取用ピンチ[1−ル29,3
0とで構成され、MI21は矩形状であり、第1図のよ
うに一つのコーナを先端にしたピンチロール26.27
で送られる。
また、剥離用の粘着テープ25は、供給ロールの巻回体
から引出され、第4図のように基板21の先端コーナ部
分にかかるように透明支持体24上に重ねられ、基板2
1とともにピンチロール26,27間を通過するとき透
明支持体24に貼着される。
前記剥離バー28は、ピンチロール2Gの軸方向に延び
る長い角軸材によって形成され、第3図のように先端側
下部のコーナ部分28aが粘着テープ25と画像形成材
料22を介して基板21に線接するように配置されてい
る。
透明支持体24に貼着した粘着テープ25は、引取用ピ
ンチロール29,30の引張りにより剥離バー28の=
1−)′部分28aに沿って上方l\引き上げられ、こ
の粘着テープ25と透明支持体24及び光重合性組成物
層23の未露光i 23bとが基板21上から引き剥が
されることになる。
上記搬送用ピンチロール26,27および引取用ピンチ
ロール29,30は各々モータにより独ヴして駆動され
るとともに、両モータは電気的に制御され、引取用ピン
チロール29,30の引取速度と、基板搬送用ビンチロ
ール26,27の搬送速度とは常に一定の速度比となる
ようになっている。
即ち、上記した両者の速度比(ドロー比)は、引取速度
〉基板搬送速度となり、一定速度比の範囲が1.01〜
1.20、好ましくはドロー比が10%以1讐に設定さ
れている。
な(13、両面に画像形成材料を積層した基板を処理す
る場合、基板搬送路の上下両側に剥離装置を配置すれば
よく、また剥離効果を向上させるため、搬送用ピンチロ
ール26,27や剥離バー28に加温手段を設けるよう
にしてもよい。
この発明は上記のような構成であり、画像形成材料22
が積層され、露光を終えた基板21を第1図のようにそ
の先端コーナ部分に粘着テープ25をセラ1−シた状態
でピンチロール26,27間に挿入すると、支持体24
上に粘着テープ25が貼りつけられ、粘着テープ25は
剥離バー28の直下を通過した後、上方の引取用ピンチ
ロール29,30に引かれる。
従って、粘着テープ25と一体に支持体24及び光重合
性組成物層23の未露光部23bが剥離バー28に沿っ
て先端コーナ部から基板21より順次引き剥がされ、剥
離現像が完了する。
ここで、支持体24は、剥離バー28に沿って引き剥が
され、しかも基板21の搬送速度に対し、引取用ピンチ
ロール29,30の支持体引取速度が一定の速庶比で少
ジノ早りなっているため、透明支持体24は幅方向の全
長が常に剥離バー28に沿って剥離され、剥離バー28
に対する透明支持体24の浮上り発生がなく、基板21
から離れる線状部分の光重合性組成物層23の露光部2
3aと未露光部23bの割合が、剥離の進行とともに刻
々変化しても、いわゆるビビリ現象の発生がなくなる。
また、支持体24を剥離バー28に沿って引き剥がすた
め、基板21に対する支持体24の引き剥がし角庶を大
きく取れ、テンティング法で製造したスルーホール基板
の場合でも、スルーホール部をテントした光重合性組成
物FJ23の露光部23aが支持体24とともに剥がれ
るというようなことがない。
〈効  果〉 以りのように、この発明によると、引取用ビンチロール
による透明支持体の引取速度と搬送用ピンチロールの基
板搬送速度を一定の速度比で引取(速度〉搬送速度とな
るように設定したので剥離バーに沿って剥がされる透明
支持体の幅方向全長が剥離バーに沿うことになり、支持
体の剥離バーがらの浮上りがなく、剥離時のビビリ現象
の発生がなくなり、ビビリ現象によって生じたすべての
問題を解決することができる。
また剥離バーに沿って支持体を剥がずので、支持体の剥
離角度を大きくすることができるので、剥離効果が向上
し、スルーホール部を有する基板においても露光部を損
傷させることなく鮮明な画像を確保することができる。
更に、粘着テープを基板のコーナ部分にかかるように貼
付1)で剥離するので、支持体のピックアップが確実に
行なえる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の剥離現像装置を示す斜視図、第2図
は同側面図、第3図は同上要部を拡大した縦断面図、第
4図は基板と貼着テープの関係を示す平面図、第5図は
従来の剥離現像@置を示す縦断面図、第6図と第7図は
従来の方法をスルーホール部を有する基板に適用した場
合の剥離部の断面説明図である。 21・・・自浄形成用基板  22・・・画像形成材料
23・・・光重合性組成物層  24・・・透明支持体
25・・・粘着j−プ 26.27・・・搬送用ピンチロール 28・・・剥離バー 29.30・・・引取り用ピンチロール特許出願人  
日東電気工業株式会社 代  理  人   弁理士  和  1)   昭第
2図 第3図 第4図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)画像を形成すべき基板の表面に、透明支持体およ
    び光重合性組成物層からなる画像形成材料を積層し、パ
    ターン状の露光を行なった後、一対の搬送用ピンチロー
    ルにより基板を搬送させながら基板のコーナ部分にかか
    るように粘着テープを貼付け、ついでこの粘着テープを
    、粘着テープと上記画像形成材料を介して基板に線接す
    るよう配置した剥離バーに沿って、一対の引取用ピンチ
    ロールの引取りによつて引き剥がすことにより、該粘着
    テープとともに支持体と未露光の光重合性組成物層を基
    板より剥離し、露光された光重合性組成物層を基板上に
    残存させる剥離現像装置において、上記一対の引取用ピ
    ンチロールの引取速度を、基板搬送用ピンチロールの搬
    送速度に対して常に一定の速度比で、引取速度>搬送速
    度の関係となるように設定したことを特徴とする剥離現
    像装置。
  2. (2)引取用ピンチロールの引取速度は、搬送用ピンチ
    ロールの搬送速度に対する一定速度比の範囲が1.01
    〜1.20である特許請求の範囲第1項に記載の剥離現
    像装置。
JP19336284A 1984-07-25 1984-09-14 剥離現像装置 Pending JPS6170560A (ja)

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JP19336284A JPS6170560A (ja) 1984-09-14 1984-09-14 剥離現像装置
BE0/215395A BE902962A (fr) 1984-07-25 1985-07-24 Procede et appareil de developpement du type a decollement
DE19853526696 DE3526696A1 (de) 1984-07-25 1985-07-25 Abloeseentwicklungsverfahren und vorrichtung zur durchfuehrung desselben
US06/758,985 US4631110A (en) 1984-07-25 1985-07-25 Peeling type developing apparatus
GB08518791A GB2165369A (en) 1984-07-25 1985-07-25 Peeling type developing method and apparatus

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