JPS6265046A - 長尺基材用露光現像装置 - Google Patents

長尺基材用露光現像装置

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JPS6265046A
JPS6265046A JP60206788A JP20678885A JPS6265046A JP S6265046 A JPS6265046 A JP S6265046A JP 60206788 A JP60206788 A JP 60206788A JP 20678885 A JP20678885 A JP 20678885A JP S6265046 A JPS6265046 A JP S6265046A
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long
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long base
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JP60206788A
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Kazuo Ouchi
一男 大内
Noriharu Miyaake
宮明　稚晴
Takashi Yamamura
隆 山村
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Nitto Denko Corp
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Nitto Electric Industrial Co Ltd
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    • G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
    • G—PHYSICS
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、例えば印刷回路等の長尺状基材連続製造の
用に供される長尺基材用露光現像装置に関するものであ
る。
〈従来の技術と問題点〉 印刷回路等の製造のために用いられている画像形成用長
尺基材１は、第３図に示すように、画像を形成すべき長
尺状基板２の表面に、透明支持体３と、この支持体３に
被着した光重合性組成物層４とからなる画像形成材料５
の前記光重合性組成物層４を貼着した構造を有している
。
従来、上記のような長尺基材１に対する露光および現像
の方法には、長尺基材を紫外線露光しようとする原画フ
ィルムの寸法に合せて裁断することにより短尺状の基材
に゛し、個々の短尺基材に原画フィルムを密着して紫外
線露光を行ない、更に必要に応じて上記短尺基材を加熱
した後、透明支持体を短尺基板から剥離して基板上に画
像状のレジスト膜を形成する方法と、長尺基材そのまま
の状態で一部に原画フィルムを密着させ、紫外線露光を
行ないこれを繰返すことにより長尺状でパターン露光を
行ない、この後長尺基材をパターンに合せて裁断し、短
尺単利１こして透明支持体を基板から剥離し、基板上に
画像状のレジスト膜を形成する方法が採用されている。
ところで、上記のように、露光や現像時に省いて長尺基
材を短尺状に裁断して処理する方法は、作業上工数が増
ｈＯシ、自動化が困難である上、裁断時に発生するゴミ
や異物および打痕により工程中で不良品が発生するとい
う問題がある。
上記した短尺状裁断による問題を解決するため、長尺基
材に対して長尺状で紫外線露光を行なった後、透明支持
体を長尺状のままで剥離して画像状のレジスト膜を長尺
に形成する画像形成手段が考えられている。
しかし、長尺状で露光して現像する場合、露光機か間欠
動作でおるのに対し、現像機が連続動作で必るため、両
者によって長尺基材を連続処理することが困難であり、
更に長尺基材は長尺状のままであると一巻ごとの処理と
なり、製造時間のロスを余儀なくされる。
特に、溶剤あるいはアルカリ水溶液を用いて現像する画
像形成材料の場合は、パターン露光を行なったのち現像
までに放置時間を要するために露光−現像の接続がより
困難となり、長尺基材のままでの露光−現像の出現が望
まれているのが現状である。
この発明は、上記のような点にかんがみてなされたもの
であり、露光部の間欠移送状態を、露光部より送り出さ
れる長尺基材の長さを検出してコンピュータにより艮ざ
を判断し、これにより現像速度を変化させて連続移送状
態にすることにより、長尺基材を長尺のまま連続的に剥
離現像することができる長尺基材用露光現像装置を提供
することを目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉 上記のような長尺基材の連続露光現像に生じた問題点を
解決するため、この発明は画像を形成づべき長尺状基板
の表面に透明支持体および光重合性組成物層からなる画
像形成材料を積層した画像形成用長尺基材に長尺状でパ
ターン露光を１１ない、露光した基材を間欠的に送り出
す動作を繰返１−艮尺章材用露光部と、前記露光部から
間欠的に送られる画像形成用長尺基材の長さを検出して
連続移送する同期接続部と、前記同期接続部を通じて連
続的に移送される画像形成用長尺基材の透明支持体と未
露光の光重合性組成物を基板より連続的に剥離し、露光
された光重合性組成物層を基板上に残存させる連続剥離
現像部とで構成され、長尺基板に連続的に画像を形成す
るようにしたものである。
〈作用〉 画像形成用長尺基材を長尺状のままでパターン露光を１
１ない、露光部で間欠移送される長尺基材の長さを検出
して同期接続部で連続移送に変え、速度を調整しながら
露光ｆｔＩ後の基材における透明支持体を長尺基板から
剥離し、長尺基板上に画像状のレジスト膜を形成−する
ものである。
〈発明の構成〉 以下、この発明の構成を添付図面にもとづいて説明する
。
第１図において、画像形成材料５を基板２上に貼着した
画像形成用長尺基材］はロール巻さされて供給部１１に
支持され、紫外線露光部１２に引出されてパターン露光
される。
露光後の長尺基材１は次のピンチロール１３により露光
寸法に合せて間欠的に移送され、更に前方の同期接続部
１４に導入され、長尺基材１の移送状態が間欠動作から
連続動作に変換される。
同期接続部１４は長尺基材１を支持する一対のロール１
５．１５と両ロール間に上下動自在となるよう配置した
可動ロール１６と、可動ロール１６の上下位置を検出す
るよう可動ロール１６の側方に並べて配置した複数の検
出器１７とで構成され、検出器１７で可動ロール１６の
高低を検出し、露光部１２により送り出されてきた長尺
基材１の長さを判断する。
同期接続部１４を通過した長尺基材１は、次に加温ロー
ル１８を通過して加温され、現像前ピンチロール１９と
現像後ピンチロール２０により一定の張力が与えられ、
現像前ピンチロール１９と現像後ピンチロール２０の間
にある剥離バー２１に治って、透明支持体引取用ピンチ
ロール２２により、透明支持体３と未露光の光重合性組
成物を長尺基板２より連続的に剥離し、露光された光重
合性組成物層を基板２上に残存させる。透明支持体３と
未露光の光重合性組成物４は支持体巻取りロール２３に
巻取られ、パターン形成された長尺基板２は基板巻取り
ロール２４に巻取られる。
前記した同期接続部１４は基材支持ロール１５．１５間
にある可動ロール１６の位置を検出器１７で検出し、第
２図の如く、リレー回路２５を通して情報をコンピュー
タ２６に送る。さらにコンピュータ２６は可動ロール１
６の位置を判断し、直流増幅器２７を通じて剥離現像部
の各ロールを駆動する直流モータ２８へ信号を送る。
コンピュータ２６の処理は、可動ロール１６が接続部の
下方に位置する場合は、速度を上げるように直流増幅器
２７への信号を大きくし、それにより直流モータ２８は
加速する。
可動ロール１６が接続部上方に位置する場合は速度を下
げるように直流増幅器２７への信号を小さくして直流モ
ータ２８を減速させる。
また、中間に位置する場合は、現行速度を維持し、上記
の方法により、長尺基材１の間欠移送状態を連続移送状
態に変換するものである。
〈実施例１〉 第１図と第２図において、露光部は原画マスクと画像形
成用材料を押圧密着させ、平行光により紫外線照射を行
なうオフコンタクト法を用い、５００ｓＸ　５００ｍの
面積にパターン露光を行ない、露光処理−回あたり５０
ＯＩＭ！送り出す。
同期接続部では、検出器を４個用−いて可動ロールの位
置を検出する。この時最下部の検出器が検出している場
合は、コンピュータが１サイクル処理ごとに０．０２　
ｍ／ｍｉｎづつ加速し、中間の二つの検出器が検出して
いる場合はコンピュータ１サイクル処理ごとに０．０２
　ｍ／ｍｉｎづつ減速する。
これにより、間欠動作を連続動作に変え、その俊加温ロ
ールで基材を約３６°まで加湿し、剥離バーに沿って透
明支持体を剥離し、連続的にパターンの形成を行なった
。
この時の連続動作する剥離現像部の速度は０．８〜１．
Ｏｍ／ｍｉｎであった。
〈実施例２〉 第１図と第２図において、実施例１と同様の処理により
５００ｓＸ　５００Ｈの面積にパターン露光を行ない露
光処理１回あたり、２５０ｍ送り出す動作を繰返した。
この場合の連続動作する剥離現像部の速度は０．４８〜
０．５ｍ／ｍ！ｎであった。
なお、何れの実施例においても、速度変化の単位が小さ
いため、画像形成上、速度変化に伴なう影響は認められ
なかった。
く効果〉 以上のように、この発明によると、長尺基材の露光部に
おける間欠動作を検出器とコンピュータにより自動釣に
連続動作に変換して長尺基材を連続的に移送するように
したので露光と現像の二工程が連続して行なえるように
なり、長尺基材をセットするだけで全自動無人迩転する
ことができ、製造時間の短縮と作業工数の大幅な節減を
実現することができる。
また、長尺の状態で露光と現像が連続して行なえるので
、基材をゴミや打痕から守り、処理工程中での不良品発
生を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明に係る露光現像装置の説明図、第２図
は同上の要部の拡大説明図、第３図は長尺基材の断面図
である。 １・・・長尺基材　　　　　　２・・・長尺状基板３・
・・透明支持体　　　　　４・・・光重合性組成物層５
・・・画像形成材料　　　　１２・・・紫外線露光部１
４・・・同期接続部　　　　　１６・・・可動ロール１
７・・・検出器 出願人代理人　　弁理士　　和　１）昭手続補正ＩＩ（
自発） 昭和６１年８月１日 昭和６０年特許願第２０６７８８号 ２、発明の名称 長尺基材用露光現像装置 ３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 画像を形成すべき長尺状基板の表面に透明支持体および
    光重合性組成物からなる画像形成材料を積層した画像形
    成用長尺基材に長尺状でパターン露光を行ない、露光し
    た基材を間欠的に送り出す動作を繰返す長尺基材用露光
    部と、前記露光部から間欠的に送られる画像形成用長尺
    基材の長さを検出して連続移送する同期接続部と、前記
    同期接続部を通して連続的に移送される画像形成用長尺
    基材の透明支持体と未露光の光重合性組成物を基板より
    連続的に剥離し、露光された光重合性組成物層を基板上
    に残存させる連続剥離現像部とで構成され、長尺基板に
    連続的に画像を形成するようにした長尺基材用露光現像
    装置。
JP60206788A 1985-09-18 1985-09-18 長尺基材用露光現像装置 Pending JPS6265046A (ja)

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BE0/216967A BE905163A (fr) 1985-09-18 1986-07-24 Dispositif d'exposition-developpement pour long support.
US06/889,534 US4719495A (en) 1985-09-18 1986-07-25 Exposure development device for long base member
DE19863625182 DE3625182A1 (de) 1985-09-18 1986-07-25 Belichtungs- und entwicklungsvorrichtung fuer ein langgestrecktes basisteil

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016538591A (ja) * 2013-10-30 2016-12-08 ネーデルランドセ・オルガニサティ・フォール・トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペライク・オンデルズーク・テーエヌオー 電気回路パターンを備える基板、それを提供するための方法およびシステム

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2892079B2 (ja) * 1990-02-21 1999-05-17 ウシオ電機株式会社 フィルム露光装置
JP3202935B2 (ja) * 1996-12-25 2001-08-27 日東電工株式会社 フレキシブル配線板及びその製造方法
JP3902169B2 (ja) * 2003-09-08 2007-04-04 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法および製造装置
CN106687867B (zh) * 2014-09-04 2019-08-02 株式会社尼康 处理系统及元件制造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA995049A (en) * 1972-05-02 1976-08-17 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Apparatus and process for the production of photopolymer plates
JPS51116703A (en) * 1975-04-04 1976-10-14 Asahi Chemical Ind Method of producing photosensitive resin plate

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016538591A (ja) * 2013-10-30 2016-12-08 ネーデルランドセ・オルガニサティ・フォール・トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペライク・オンデルズーク・テーエヌオー 電気回路パターンを備える基板、それを提供するための方法およびシステム
US10349525B2 (en) 2013-10-30 2019-07-09 Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno Substrate comprising an electrical circuit pattern, method and system for providing same

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Publication number Publication date
DE3625182A1 (de) 1987-03-19
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