JPS59181341A - 剥離現像方法 - Google Patents
剥離現像方法Info
- Publication number
- JPS59181341A JPS59181341A JP5710783A JP5710783A JPS59181341A JP S59181341 A JPS59181341 A JP S59181341A JP 5710783 A JP5710783 A JP 5710783A JP 5710783 A JP5710783 A JP 5710783A JP S59181341 A JPS59181341 A JP S59181341A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- tape
- composition layer
- adhesive
- photopolymerizable composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/34—Imagewise removal by selective transfer, e.g. peeling away
- G03F7/343—Lamination or delamination methods or apparatus for photolitographic photosensitive material
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は印刷回路等の製造の用に供される剥離現像方
法に関するものである。
法に関するものである。
印刷回路の製造等のために、画像形成用基板の表1f1
1に透明支持体とこの支持体」二に被着された光重合f
gl:組成物層とからなる画像形成材料の上記光重合性
組成物層側を貼着し、この光重合性組成物層を画像状に
露光して硬化領域を形成して、さらに必要に応じてL配
向像形成月利を加熱した後、上記支持体を基板から剥削
して該基板上に画像状のレジストを形成する画像形成手
段かすでに案出されている。
1に透明支持体とこの支持体」二に被着された光重合f
gl:組成物層とからなる画像形成材料の上記光重合性
組成物層側を貼着し、この光重合性組成物層を画像状に
露光して硬化領域を形成して、さらに必要に応じてL配
向像形成月利を加熱した後、上記支持体を基板から剥削
して該基板上に画像状のレジストを形成する画像形成手
段かすでに案出されている。
而して、上記支持体の剥離は、一般に露光終了後におけ
る基板上の」二記支持体の一端に該基板より突出するテ
ープ状の剥離端片を接着したのち、ニップロールや吸引
ロール等の剥#it1手段に上記剥離端片を挾み込ませ
て上記支持体を巻き上げることによつ0行われている。
る基板上の」二記支持体の一端に該基板より突出するテ
ープ状の剥離端片を接着したのち、ニップロールや吸引
ロール等の剥#it1手段に上記剥離端片を挾み込ませ
て上記支持体を巻き上げることによつ0行われている。
しかるに、L記剥離方法によれば、露光後に別途剥廉端
片を設けなければならず、工程数の増加を強いられるこ
とになる。
片を設けなければならず、工程数の増加を強いられるこ
とになる。
この発明者らは、前記画像形成用基板に対する接着力が
光重合性組成物層のこの基板に対する接着力に比べて著
しく低いものである粘着テープを用いることにj:って
露光を終了した基板側に剥離端片等をわされざ設けるこ
となく、上記基板から支持体等を連続的かつ容易に剥離
し得る方法を見い出し、この発明を完成させるに至った
ものである。
光重合性組成物層のこの基板に対する接着力に比べて著
しく低いものである粘着テープを用いることにj:って
露光を終了した基板側に剥離端片等をわされざ設けるこ
となく、上記基板から支持体等を連続的かつ容易に剥離
し得る方法を見い出し、この発明を完成させるに至った
ものである。
すなわち、この発明は、画像形成用基板の表面に光重合
性組成物層が透明支持体上に被着された画像形成材料を
貼着して露光した後、上記支持体を上記基板から剥離す
る方法において、上記基板表面に画像形成材料を貼着す
るに先立ち、上記基板の少なくとも2辺とこれらの交点
を含む一角に上記基板に対する上記光重合性組成物層の
接着力に比べて上記基板に対する接着力が著しく低い低
粘着力テープを設けることを特徴とする剥離現像方法に
係るものである。
性組成物層が透明支持体上に被着された画像形成材料を
貼着して露光した後、上記支持体を上記基板から剥離す
る方法において、上記基板表面に画像形成材料を貼着す
るに先立ち、上記基板の少なくとも2辺とこれらの交点
を含む一角に上記基板に対する上記光重合性組成物層の
接着力に比べて上記基板に対する接着力が著しく低い低
粘着力テープを設けることを特徴とする剥離現像方法に
係るものである。
この発明の方法において用いられる低粘着力テープとは
、画像形成用基板に対する接着力が光重合性組成物層の
この基板に対する接着力に比べて著しく低い粘着テープ
である。このような粘着テープとしては一般に表面保護
用途として市販されているものが適しており、その18
0°ピ一リング粘着力が5〜50 f / 25 mm
巾程度のものが好ましい。このような例としては、日東
電気工業社製S P V /IG、866、SPV
A867などがアル。
、画像形成用基板に対する接着力が光重合性組成物層の
この基板に対する接着力に比べて著しく低い粘着テープ
である。このような粘着テープとしては一般に表面保護
用途として市販されているものが適しており、その18
0°ピ一リング粘着力が5〜50 f / 25 mm
巾程度のものが好ましい。このような例としては、日東
電気工業社製S P V /IG、866、SPV
A867などがアル。
なお、基板に対する光重合性組成物層の接着力は一般に
100〜400f725朋中程度である。
100〜400f725朋中程度である。
この発明の方法によると、露光後に基板から透明支持体
を剥離する際に、上記低粘着力テープの基板に対する接
着力が低く、この部分が極めて剥離されやすいためこれ
が剥離のきっかけとなり、粘着テープあるいは粘着ロー
ルなどで容易に上記支持体のみを基板より分離させるこ
とができる。
を剥離する際に、上記低粘着力テープの基板に対する接
着力が低く、この部分が極めて剥離されやすいためこれ
が剥離のきっかけとなり、粘着テープあるいは粘着ロー
ルなどで容易に上記支持体のみを基板より分離させるこ
とができる。
しかしながら、上記の低粘着力テープの貼着部分が基板
の少なくとも2辺とその交点を含んでいないと、極めて
分離が困難となる。すなわち、第1図で示した斜線部分
のように粘着部分81〜8Bを形成すると分離が容易に
行われるが、第2図で示したような貼着部分S1′〜S
2′を形成すると、極めて分離が困難となる。
の少なくとも2辺とその交点を含んでいないと、極めて
分離が困難となる。すなわち、第1図で示した斜線部分
のように粘着部分81〜8Bを形成すると分離が容易に
行われるが、第2図で示したような貼着部分S1′〜S
2′を形成すると、極めて分離が困難となる。
また、これら貼着部分の面積は、第3図のSl″Sイ′
で示すように大きくしても分離は可能であるが、基板端
に形成された貼着部分には、画像が形成されず、エツチ
ング処理後に不要部分が大きくなり好ましくない。その
ため剥離に必要な低粘着力テープの貼着部分は第1図に
示すように、・−できるだけ小さくする必要がある。−
辺の長さ1.1’が長くとも1 cm以内であることが
望ましい。
で示すように大きくしても分離は可能であるが、基板端
に形成された貼着部分には、画像が形成されず、エツチ
ング処理後に不要部分が大きくなり好ましくない。その
ため剥離に必要な低粘着力テープの貼着部分は第1図に
示すように、・−できるだけ小さくする必要がある。−
辺の長さ1.1’が長くとも1 cm以内であることが
望ましい。
このようにして画像形成用基板に低粘着力テープを貼着
したのち、この基板上に画像形成材料の物層を画像状に
露光して硬化領域を形成したのち、前記低粘着テープの
貼着部分に前記画像形成材料の透明支持体を介して粘着
テープを粘着して巻き上げ操作するか、あるいは粘着ロ
ールを圧着して該ロールを回転させて、支持体を上記基
板より分離するとともに、ニップロールによりその分離
された支持体を巻き上げながら剥離現像を行う。
したのち、この基板上に画像形成材料の物層を画像状に
露光して硬化領域を形成したのち、前記低粘着テープの
貼着部分に前記画像形成材料の透明支持体を介して粘着
テープを粘着して巻き上げ操作するか、あるいは粘着ロ
ールを圧着して該ロールを回転させて、支持体を上記基
板より分離するとともに、ニップロールによりその分離
された支持体を巻き上げながら剥離現像を行う。
上記の方法によれば、露光後の基板から支持体を剥離さ
せる際に基板lの1枚ごとに剥離端片を形成することな
く、粘着テープなどの在来の手段により上記支持体を容
易に剥離できることになる。
せる際に基板lの1枚ごとに剥離端片を形成することな
く、粘着テープなどの在来の手段により上記支持体を容
易に剥離できることになる。
さらに連続した粘着テープを用意することにより、連続
して剥離現像を行うことができる。また、連続した粘着
テープも非常に安価なものを使用することができ経済性
にも優れたものとなる。さらに、この方法によれば剥離
現像の信頼性も向上させることができる。
して剥離現像を行うことができる。また、連続した粘着
テープも非常に安価なものを使用することができ経済性
にも優れたものとなる。さらに、この方法によれば剥離
現像の信頼性も向上させることができる。
つぎに、この発明の詳細な説明する。なお、以下の実施
例および比較例においては、低粘着力テープとして]」
東電気工業社製SPV A366を用い、クラフト粘
着テープとして日東電気工業社製應712を用いた。
例および比較例においては、低粘着力テープとして]」
東電気工業社製SPV A366を用い、クラフト粘
着テープとして日東電気工業社製應712を用いた。
実施例1
廠1図に示すように2辺1.11’が7Mの三角形状の
低粘着力テープの貼着部分s1を基板1の角に形成し、
画像形成材料を貼着し、画像状に露光したのち1点鎖線
で示したようにクラフト粘着テープ2を圧着した後、該
テープ2を巻き上げていくと基板1 、hに良好な画像
を得ることができた。
低粘着力テープの貼着部分s1を基板1の角に形成し、
画像形成材料を貼着し、画像状に露光したのち1点鎖線
で示したようにクラフト粘着テープ2を圧着した後、該
テープ2を巻き上げていくと基板1 、hに良好な画像
を得ることができた。
実施例2
第1図に示すように2辺Ll’が7鰭の正方形状の低粘
着力テープの貼着部分S2を基板1の角に形成し、実施
例1と同様にして露光しクラフト粘谷デーブ2を接着し
たのち、該テープ2を巻き上げていくと、−に記基板1
−L、に良好な画像を得ることができた。
着力テープの貼着部分S2を基板1の角に形成し、実施
例1と同様にして露光しクラフト粘谷デーブ2を接着し
たのち、該テープ2を巻き上げていくと、−に記基板1
−L、に良好な画像を得ることができた。
実施例3
第1図に示すように2辺e、βの長さが異なる三角形状
の低粘着力テープの貼着部分S3を基板1の角に形成し
、実施例Iと同様にして露光しクラフト粘着テープ2を
接着したのち、該テープ2を巻き上げCいくと、上記基
板1−L、に良好な画像を得ることができた。
の低粘着力テープの貼着部分S3を基板1の角に形成し
、実施例Iと同様にして露光しクラフト粘着テープ2を
接着したのち、該テープ2を巻き上げCいくと、上記基
板1−L、に良好な画像を得ることができた。
比較例1
第2図に示すように基板】の2辺の交点を含まない三角
形状の低粘着力テープの貼着部分Sl′を一ヒ記基板1
に形成し、実施例1と同様にして露光しクラフト粘着テ
ープ2を接着したのち、該テープ2を巻き−にばても支
持体をill 14111することができず、上記クラ
フト粘着テープ2のみが剥がれた。
形状の低粘着力テープの貼着部分Sl′を一ヒ記基板1
に形成し、実施例1と同様にして露光しクラフト粘着テ
ープ2を接着したのち、該テープ2を巻き−にばても支
持体をill 14111することができず、上記クラ
フト粘着テープ2のみが剥がれた。
比較例2
第2図に示すように基板1の2辺の交点を含まない正方
形状の低粘着力テープの貼着部分82′を上記基板1に
形成し、実施例1と同様にして露光しクラフト粘着テー
プ2を接着したのち、該テープ2を巻き1−げても支持
体を利1111することかできず、上記クラフト粘着テ
ープ2のみが剥かれた。
形状の低粘着力テープの貼着部分82′を上記基板1に
形成し、実施例1と同様にして露光しクラフト粘着テー
プ2を接着したのち、該テープ2を巻き1−げても支持
体を利1111することかできず、上記クラフト粘着テ
ープ2のみが剥かれた。
参考例
第3図に示すように基板1の1辺側に大面積の低粘着カ
デーゾの貼着部分S1“を形成し、実施例】と同様にし
て露光しクラフト粘着テープ2を接着したの13、該テ
ープ2を巻き上げると支持体を剥離することができたが
、°この場合+liJ記低粘着力テープの貼着部分には
画像が形成されず経済的に好ましくない。
デーゾの貼着部分S1“を形成し、実施例】と同様にし
て露光しクラフト粘着テープ2を接着したの13、該テ
ープ2を巻き上げると支持体を剥離することができたが
、°この場合+liJ記低粘着力テープの貼着部分には
画像が形成されず経済的に好ましくない。
第1図はこの発明に係る♀II 11i[現像方法の一
実施例における基板露光部分の説明図、第2図は比較例
の説明図、第3図は参考例の説明図である。 1・・・基板、5i−s8・・・低粘着力テープの貼着
部分。 特許出願人 日東電気工業株式会社 代理人 弁理士祢宜元邦夫1.r、っ 第1図 第2図 \
実施例における基板露光部分の説明図、第2図は比較例
の説明図、第3図は参考例の説明図である。 1・・・基板、5i−s8・・・低粘着力テープの貼着
部分。 特許出願人 日東電気工業株式会社 代理人 弁理士祢宜元邦夫1.r、っ 第1図 第2図 \
Claims (1)
- (1)画像31う成用基板の表向に、光重合性組成物層
か透明支持体下に被着された画像形成材料を貼着して露
光した後、上記支持体を上記基板から剥離するY1珀1
1現像方法において、」二記基板表面に上記画像形成相
4:S+を貼着するに先立ち、上記基板の少なくとも2
辺とこれらの交点を含む一角に上記基板に対するに配光
重合性組成物層の接着力に比へて上記基板に対する接着
力が低い低粘着カテーブを設けたことを特徴とする剥離
現像方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5710783A JPS59181341A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 剥離現像方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5710783A JPS59181341A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 剥離現像方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59181341A true JPS59181341A (ja) | 1984-10-15 |
Family
ID=13046288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5710783A Pending JPS59181341A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 剥離現像方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59181341A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5533452A (en) * | 1990-11-19 | 1996-07-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of peeling a release film from a photosensitive plate blank |
KR100336845B1 (ko) * | 1996-03-14 | 2002-12-05 | 가부시키가이샤 에쿠세디 | 다이어프램스프링을지지하도록클러치커버상에형성된탭부재를가지는클러치커버어셈블리 |
-
1983
- 1983-03-31 JP JP5710783A patent/JPS59181341A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5533452A (en) * | 1990-11-19 | 1996-07-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of peeling a release film from a photosensitive plate blank |
KR100336845B1 (ko) * | 1996-03-14 | 2002-12-05 | 가부시키가이샤 에쿠세디 | 다이어프램스프링을지지하도록클러치커버상에형성된탭부재를가지는클러치커버어셈블리 |
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