JPH04206957A - リードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、集積回路などの精密電子部品の回路用リード
線として使用される多数本のり−Ｆ先端部を備えた超多
ビンリードフレームの製造方法に関する。

（従来の技術） 超多ピンリードフレームは、長巻状、枚葉状の鉄−ニッ
ケル合金製のリードフレーム用シート材料にフォトレジ
ストを塗布した後、シート材料を所定の焼付露光手段に
導入して該材料を両側押え仮などによって押さえて位置
決め固定して所定のり一トパターンを焼付露光していた
。

また、製造された後の超多ピンリードフレームにワイヤ
ーホンディングするときのワイヤーボンディング手段に
対するリードフレームの位置決めは、ボンディングすべ
きリードフレーＪ１の各インナーリート１本毎に、所定
の検出器（認識手段）によって認識して位置決めを行な
いボンディングしていた。

しかしながら、上記製造方法において、特に超多ビンの
リードフレーム（例えば１辺２Ｃｍの正方形状の１リー
ドフレームの１辺に４０本、又は５２本、又は６４本の
り−ドビンを備えた高密度のリードフレーム）を製造す
る場合においては、リードフレームパターンの焼付露光
工程でのリードフレーム製造用シート材料に対する高度
な焼イ」位置精度が要求され、この焼付位置精度は、後
のパターンエツチング工程のパターン位置精度にも直接
的に影つされるため、上記押え方式による露光位置決め
固定方式では、十分な精度が得られず、−層緻密にして
高度な位置決め精度が必要となるものである。

また、製造後のり一トフレーム製品に対する」−記ワイ
ヤーボンディングにおける位置決め精度は、位置決めに
使用される検出手段の精度に影響され易ずく、露光工程
からエツチング工程まで、−貫した位置決め方式が望ま
れていた。

また、従来のリードフレームの幅方向両端には、該フレ
ームの位置決めガイドホールが孔設されているが、この
ガイｌ−ホールは、リードフレームのパターンエッチン
グと同時にエッチングによって孔設しているため、エツ
チングによるザイＩ〜エンチの発生する場合があり、従
ってガイドポールの内側口径ザイスが不正確になり、ソ
ーｌζフレームの正確な送り動作、特に超多ビンリー１
’−フレーＪ、の正確な送り動作には不適当であった。

（発明の目的） 本発明は、回路パターン焼付露光工程でのり一トフレー
ム、特に超多ピンリードフレームの位置決めにおいて、
緻密にして高度な位置決め精度を得るとともに、リード
フレーム製造後のボンディング加工においてリードフレ
ーム位置認、徴用の検出手段を使用せずにボンディング
力１１工ができるようにすることを目的とするものであ
る。

（発明の構成） 本発明は、感光性フォトレジストの塗布された積巻状の
り一トフレーム用＋Ａ料を巻き出し、巻き出された前記
材料のフォトレジストにリードフレームパターンを焼付
露光する露光工程、露光されたフォトレジスト の現像除去された部分をパターン状にエツチング除去す
るパターンエッチング工程、エツチング後のレジストを
薄膜する薄膜工程、薄膜後のエツチング材料を洗浄する
洗浄工程とからなるリードフレームの製造方法において
、前記露光工程前に、前記材料の幅方向両端部に位置決
め用ガイドホールをプレス方式にて穿孔し、該ガイドホ
ールを基準にして焼付露光手段に位置決めして焼伺露光
することを特徴とするリードフレームの製造方法である
。

本発明方法を第１図の実施例に従って詳細に説明すれば
、感光性フオｌ−レジスＩ・１ａの塗布された長巻状の
リードフレーム用材料１を巻き出しつつ幅方向両端部に
位置決め用ガイドホール３ａをプレス方式にて穿孔する
穿孔工程と、穿孔された該ガイドボール３ａに所定速度
で回転するスプロケット４の送りビン４ａを嵌合させて
リードフレーム用材料１を送行して焼イ」露光手段５に
位置決めし、その後に感光性フォトレジスト１ａにリー
ドフレームパターンを焼付露光する露光工程、露光され
たフォトレジストを現像する現像工程、リードフレーム
用材料１の現像除去された部分をパターン状にエツチン
グ除去するパターンエッチング工程、エツチング後のエ
ツチング材料のレジストを薄膜する薄膜工程、薄膜後の
エツチング材料を洗浄する洗浄工程とからなるものであ
る。

第１図において、フットレジスト１ａを塗布した長尺状
の鉄−ニッケル合金製のり一トフレーム用材料１．をイ
ンフィードローラー２によって巻き出し）般送し、穿孔
手段３によって材料１の幅方向両側端部にガイドボール
３ａを孔設する。穿孔手段３は、プレス方式であり、刃
としてのパンチャー３ｂと受刃としてのパンチ型３ｃか
らなる。該材料１の搬送路幅方向両側には、所定速度に
て回転するスプロケンｈ４を設置する。穿孔されたガイ
ドホール３ａ内に、駆動回転するスプロケット４の凸部
４ａ（ガイドボール３ａに嵌合できるザイズ）を嵌合さ
せて、該スプロケット４の回転・停止動作制御により材
料１を送行動作・停止動作制御する。前記スプロケット
４ば、装置本体動作と連動して回転し、制動機構付きの
サーボモーター、パルスモータ−などによって駆動させ
る。回転周期は、ロータリーエンコーダによって検出す
る。

また、材料ｌば、二ツブローラー９，９によっても、そ
の両側端部を挟持されて送行される。

本発明においては、スジ１コケノ１〜４とニップローラ
ー９，９の回転により送行する長尺状の材料１を、焼付
露光手段５の焼枠８，８の間に送り込み、材料送行方向
前後にあるスプロケンｔ・４．４及び前記ニップローラ
ー９，９の回転を停止することによって材料送行を停止
するとともに、その両側端部のガイドホール３ａに嵌合
する前記スプロケッＩ・４゜４の突起部４ａによって材
料１を規制して、焼枠８゜８間に位置決め固定する。そ
して位置決め固定された該材料１を、焼枠８に予め装着
されている超多ピンリードフレームパターン原版（ネガ
、又はポジタイプのガラス写真原版）７と一緒に、焼枠
８によって表裏両面より密着して押え付けながら、該露
光手段５の紫外線光源６を所定秒間だけ片面、若しくは
両面より照射して、材料１のフ第１・レジス１４ａ（ネ
ガタイプ又はポジタイプの感光性樹脂材）に前記パター
ン原版７のパターンを焼付ける。

続いてパターン露光された後の材料１を、前記スプロケ
ット４及び後段のニップローラー９の送り込み動作によ
って現像手段１０に送り込み、パターン焼付ピッチ分の
長さだけ送り込んだ段階でスプロケノｌ−４、４を再び
停止して＋ＡＡｌ１停止させ、所定分間現像を行う。現
像が行われている間、露光手段５に送り込まれている前
段の材料１を、露光手段５によって所定秒間パターン露
光する。続いて、所定分間の現像を終了した前記材料１
を、再度のスプロケット４、ニップローラー９による焼
付ピッチ分の送り込み・停止動作によって、次ぎの第１
水洗手段１１に送り込み、表面に付着している現像液を
洗い流す。現像液が洗い流された材料１を、再度のスプ
ロケンＩ・４、ニップローラー９による焼付ピッチ分の
送り込め・停止動作によって、第１乾燥手段１５に送り
込みながら乾燥して、次のエツチング手段１２に送り込
み停止させ、所定分間、工ンチンダ液を材料１面に噴射
することによって、材料１のフォトレジスト付与領域以
外の領域をエッチングしてリードフレーム形状にパター
ンニツクスる。続いて、パターンエツチングされたり一
トフレームへ（ウェブ材料１）を、再度のスプロケット
４、ニップローラー９による焼付ピッチ分の送り込み・
停止動作によって、第２水洗手段１３に送り込み、表面
に付着しているエンチンダ液を洗い流し、続い−ζ、再
度のスプロケノ］・４、二ツブローラー９１こよる焼（
＝Ｊピノ千分の送り込み・停止動作によって、リードフ
レーＪ・八を薄膜手段１４に送り込の、該フレーム八表
面のフォトレジスト て、再度のスプロケット４、二ツブローラー９による焼
付ピンチ分の送り込み・停止動作によって、洗浄手段１
６に送り込み、該フレームへの表面にイ」着している薄
膜液を水洗により洗い流す。そして、続いて該フレーム
八を、再度のスプロケソ１へ４、ニップローラー９によ
る焼付ピッチ分の送り込み・停止動作によって第２乾燥
手段１７に送り込みながら水分を乾燥させる。そして、
再度のスプロケット４、ニップローラー９による焼付ピ
ッチ分の送り込み・停止動作によって、リードフレーム
八をシートカンティグ手段に送り込み、カンクー１８８
によってカッテングして、第３図に示すような枚葉状の
リードフレームＦを製造するものである。

なお、本発明は、例えば、シー１−カッティング手段１
８の手前で、長尺状に排出されるりートフレームＦを巻
き取り状の間紙と重ね合わせながら１ｍ　−ル状に巻き
取り排出することも可能である。

本発明方法の」二足第１図の工程において、穿孔手段３
は、露光手段５以隆とは切り離して設置してもよい。こ
の場合は、穿孔手段の直後に巻き取り手段、あるいはシ
ートカンティング手段を設置するものである。

または、現像手段１０以降を露光手段５以前とは切り離
して設置することでもよい。また、現像手段１０（第１
水洗手段１１を含む）とエッチング手段１２（第２水洗
手段１３を含む）とを切り離して設置することでもよい
。

また、インフィートローラー２と穿孔手段３との間、露
光手段５と現像手段１０との間、現像手段１０とエツチ
ング手段１２との間などに、材料１のバッファ機構とし
て、ダンサ−ローラーなどを設置することができる。

上記製造工程において使用するり一ドフレーム用材料１
としては、鉄−ニソケル合金の薄板であり、フォトレジ
スト１ａとしては、水性溶剤型、有ｍ？ｇ剤型いずれも
使用でき、ネガタイプとして、ＫＰＲ（Ｋｏｄａｋ製）
　、ＦＳＲ，ＦＵＲ（富士薬品製）　、ＴＰＲ（東京応
化製）があり、ポジタイプとして、０ｆ（ＰＲ（東京応
化製）などがある。レジスＩ−露光後の現像は、水、ア
ルカリ溶液、アルコール類などの水系現像処理で行う。

また、エツチング液としては、塩化第二鉄液を使用する
。また、エツチング後のレジスト薄膜処理液としては、
水性溶剤型レジストの場合は、アルコール類、キシレン
、トルエンなどの有機溶剤にて薄膜処理し、有機溶剤型
レジストの場合は、そのレジスト溶媒であるキシレン、
トルエン、ケトン、メチルエチルケトンナＥ　有ａン容
剤を使用する。

第２図（ａ）は、本発明方法において、フメトレジス１
−の塗布されたリードフレーム用材料１に、ガイドボー
ル３ａを幅方向両側に穿孔した焼付露光前の材料１の平
面図であり、両側のガイドホール３ａの穿孔位置は、互
いに相対する位置でも、ポール３ａの間の空間部に相対
する位置でもよい。　第２図（ｂ）は、その側断面図で
あり、１ａはフォトレジストである。

第３図は、ガイドホール３ａを基準にして位置合わせを
行い、材料ｌのフォ）・レンスｌｉａに焼イ］ｎ光、パ
ターンエツチングを行ってリードフレームエツチングパ
ターンＩ７を形成したり−ＦフレームＦの平面図である
。

第４図は、長巻状リードフレーム用材料１にフォトレシ
ス１１．ａを塗布する工程の説明図であり、巻き取りロ
ール八、よりり一トフレーム用祠１をインフィードロー
ラー１９と、アウｌ−フィート゛ローラー２１にて巻き
出し送行させ、該ローラー１９．２１の間に、フォトレ
ジスＩ−塗布手段２０を設置する。

材料］の片面のみにフォトレジスト］ａを塗布する場合
は、ガイドローラー２０ａ　と２０ｃｌに直線的に材料
１を案内して、該ガイドローラー２０ａに対向する塗布
ローラー２０ｅの塗布手段２０によって、フォＩ・レジ
ス１−１ａを材料１の表面に塗布するものである。また
、材料の両面にフオトレジスｌ□１ａを塗布する場合は
、材料１を塗布手段２０のガイドローラー２０ａから下
方のガイ［゛ローラー２０ｂ、２０ｃ及び上方のガイド
ローラー２０ｄによって、）第１−レジス１−１ａを充
填した塗布槽２Ｏｆ内に浸漬して材料ｌの両面に塗布す
るものである。続いて、乾燥手段２２でフォトレジスト りロール八。として巻き取るものである。

このようにしてフォトレジスト た巻き取りロールＡ２を、第１図のウェブ＋Ａ料１　と
して使用することができる。

（発明の作用） 本発明方法は、リードフレームパターンをり−トフレー
ム材料に焼付露光する前に、リードフレーム材料の幅方
向両端にガイドホールを穿孔するようにしたので、穿孔
した前記ガイドホールを基準のビン孔として、ガイドホ
ールに露光手段側に設置した材料送り用のスプロケット
の送りビンを嵌合させ、該スプロケットの回転■朋の制
御（エンコーダ及び制動機構付きパルスモータ−、ナー
ホモーターなどによる制御）乙こよって、前記材料を焼
付露光工程へ正確な所定の焼付露光ピッチで、繰り返し
、送り込め制御することができる。

従って、露光手段（焼（＝Ｊパターン原版）に対するリ
ードフレーム材料の正確な位置決めができ、フレームパ
ターンを決められた一定な位置に焼付露光し、パターン
エツチングすることが可能となり、精緻なパターン位置
精度の要求される超多ピンリードフレームの製造に最適
である。

また、本発明方法により製造されたリードフレームの幅
方向両端には、カイＦホールが穿孔されているため、製
造後のリードフレームに対する半田付け、金線付けなど
のボンディング工程におけるリードフレームとボンディ
ング手段のアクチュエーターとの間の位置決めにおいて
は、前記ガイドホールを基準孔とするビンによる位置決
めが可能になる。

従って、従来のような、光学的検出器（）第１・センサ
ー、ＣＣＤ）などによってリードフレーム本体を確認し
て位置の設定を行う場合における、超多ビンリードフレ
ームの微細なり一ト端子部分の検出が不正確になり易い
不都合を解消でき、ガイドポールと、スプロケットの送
りピンとの嵌合送り込み方式によって正確に実施できる
ものである。

（発明の効果） 本発明は、超多ビンリードフレームの寸法精度向上のた
め、位置決め用ガイＩ・ホールを穿孔してリードフレー
ムを製造する方法であり、通常のリードフレームは勿論
のこと、微細且つ細線の超多ピンリードフレームの製造
に顕著な効果を発揮するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法を説明するり一ドフレーム製造工程
の側面図、第２図（ａ）は本発明方法における焼付露光
前の穿孔されたリードフレーム材料の平面図、第２図（
ｂ）は本発明方法における焼付露光前の穿孔されたり−
トフレーム材料の側断面図、第３図は本発明方法により
製造されたり一トフレームの平面図、第４図は本発明方
法に使用されるリードフレーム材料にフォトレジストを
塗布する工程を説明する側面図である。 １　・・・リードフレーム用材料　１ａ・・・フォトレ
ジスト ・・穿孔手段　３ａ・・・ガイドボール　４　・・・ス
プロケット　５　・・・露光手段　６　・・・光源７　
・・・パターン原版　８　・・・焼枠　９　・・・アウ
トフィートローラー　１１・・・第１水洗手段１２・・
・エツチング手段　１３・・・第２水洗手段１４・・・
薄膜手段　１５・・・第１乾燥手段　１６・・・洗浄手
段　１７・・・第２乾燥手段　１８・・・シートカッテ
ィング手段　１９・・・インフィーＩ・ローラー　２０
・・・塗布手段　２０ｅ　　・・・塗布ローラー　２０
ｆ　　・・・塗布槽　２１・・・アウＩ−フィートロー
ラー　２２・　・　・乾燥手段　Ａ、、　Ａ、・　・・
ウェブ材料

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 感光性フォトレジストの塗布された長巻状のリードフレ
   ーム用材料を巻き出し、巻き出された前記材料のフォト
   レジストにリードフレームパターンを焼付露光する露光
   工程、露光されたフォトレジストを現像する現像工程、
   前記材料の現像除去された部分をパターン状にエッチン
   グ除去するパターンエッチング工程、エッチング後のレ
   ジストを薄膜する薄膜工程、薄膜後のエッチング材料を
   洗浄する洗浄工程とからなるリードフレームの製造方法
   において、前記露光工程前に、前記材料の幅方向両端部
   に位置決め用ガイドホールをプレス方式にて穿孔し、該
   ガイドホールを基準にして焼付露光手段に位置決めして
   焼付露光することを特徴とするリードフレームの製造方
   法。