JP2682002B2 - 露光装置の位置合わせ方法及び装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、被露光部材を順次所定距離づつ移動させ
て露光する特に帯状の被露光部材に好適な露光装置で所
定のパターンを連続的に露光する露光装置に使用する露
光装置の位置合わせ方法及び装置に関する。

〔従来の技術〕

従来の露光装置の位置合わせ装置としては、例えば特
開昭54−114181号公報（以下、第１従来例と称す）及び
特開昭61−166027号公報（以下、第２従来例と称す）に
記載されているものがある。

第１従来例は、基準点を示すアライメントマークが設
けられたマスクを支持するマスク支持部材と、参照点を
示すアライメントマークが設けられたウェハーを支持す
るウェハー支持部材とを平行移動部材によって相対的に
平行移動させ、マスク及びウェハーのアライメントマー
クを光電走査部材で走査し、その光電信号に基づいて互
いのアライメントマークが限界許容誤差以内かを判別
し、その判別結果が許容誤差を越えているとき平行移動
部材を駆動部材によって作動させて位置合わせを行う構
成を有する。

第２の従来例は、ホトマスク上のパターンを縮小レン
ズを介してウェハー面に転写する縮小投影露光装置にお
いて、上記ホトマスク上の上記パターン周辺に位置合わ
せの基準となる基準パターンをもうけ、かつ、上記基準
パターンと上記縮小レンズの入射瞳とを結ぶ光軸上であ
って上記ホトマスクと上記縮小レンズとの間にハーフミ
ラーを設けた構成を有する。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記第１及び第２の従来例にあって
は、共に既にあるマスクとウェハーとの双方に形成され
たアライメントマークを比較することにより、位置合わ
せを行うようにしているので、例えばカラーテレビのシ
ャドウマスク、集積回路のリードフレーム、微細孔フィ
ルターメッシュ等のように、コイル状に形成された帯状
の被露光部材を連続的に送り出して、これにレジストを
塗布し、次いで露光装置で所定のパターンを露光し、次
いで現像、エッチング等を連続して行う場合には被露光
部材に露光装置に達する以前に予めアライメントマーク
を形成することができないので、露光装置において位置
合わせを行うことができないという未解決の課題があっ
た。

また、巻き取り送り出し装置で、露光装置の露光領域
に被露光部材を位置決めることでは、高精度位置決めが
できず、したがって前段のパターン焼付けと後段のパタ
ーンの境界が重畳して不良となるが、これを避けるため
前記境界に重畳を避けるためのスペースを設けなければ
ならなかった。このスペースのため材料歩留り率が低下
したり前記微細孔フィルターメッシュの用途では、メッ
シュのない部分が出来て濾過効率が低下するなどの未解
決の課題があった。

そこで、この発明は、上記従来例の未解決の課題に着
目してなされたものであり、被露光部材に形成した位置
合わせマークを、露光装置の近傍に配設したマーク読取
手段で読取り、その読取情報に基づいて被露光部材と露
光装置の光学系との位置合わせを行うことにより、上記
従来例の未解決の課題を解決することが可能な露光装置
の位置合わせ方法及び装置を提供することを目的として
いる。

〔課題を解決するための手段〕 上記目的を達成するために、この発明における露光装
置の位置合わせ方法は、レジストを塗布した被露光部材
を露光装置に対して所定搬送ピッチで連続的に搬送し、
露光装置で搬送されてくる被露光部材と露光用原版とを
１次元又は２次元に相対的に移動させて位置合わせを行
って露光を行うことを繰り返して前記被露光部材に所定
間隔で連続するパターンを形成するようにした露光装置
の位置合わせ方法において、前記被露光部材に、当該被
露光部材が搬送方向に移動されるときの搬送ピッチに対
応して、位置合わせマークを形成し、該位置合わせマー
クを、露光時の位置合わせマーク位置から前記搬送ピッ
チの整数倍の距離離れた位置に設けたマーク読取手段で
読取り、その読取情報に基づいて前記被露光部材の搬送
と前記露光装置における被露光部材の位置合わせとを行
うようにしたことを特徴としており、位置合わせマーク
の形成は、被露光部材に予め形成するようにしてもよ
く、また露光装置への搬送過程で形成するようにしても
よい。ここで、位置合わせマークとしては、穿孔マー
ク、刻設マーク、露光マーク等の任意のマークを適用す
ることができる。このうち、露光マークを形成するに
は、露光装置で、被露光部材のレジストを所定のパター
ン及び位置合わせマークを有する露光用原版を使用して
露光し、露光によって感光された位置合わせマークを露
光装置での露光時の位置合わせマーク位置から前記搬送
ピッチの整数倍の距離離れた位置に設けたマーク読取手
段で読取るようにすることが好ましい。

また、この発明における露光装置の位置合わせ装置
は、レジストを塗布した被露光部材を露光装置に対して
所定搬送ピッチで連続的に搬送し、露光装置で搬送され
てくる被露光部材と露光用原版とを１次元又は２次元に
相対的に移動させて位置合わせを行って露光を行うこと
を繰り返して前記被露光部材に所定間隔で連続するパタ
ーンを形成するようにした露光装置の位置合わせ装置に
おいて、前記被露光部材に前記露光装置の露光領域以前
に被露光部材が搬送方向に移動されるときの搬送ピッチ
に対応した位置合わせマークを形成する位置合わせマー
ク形成手段と、前記位置合わせマークを、露光時の位置
合わせマーク位置から前記搬送ピッチの整数倍の距離離
れた位置に配設された前記被露光部材の位置合わせマー
クを読取るマーク読取手段と、該マーク読取手段の読取
情報に基づいて前記被露光部材の搬送と前記露光装置に
対する被露光部材の相対移動手段とを制御する位置合わ
せ制御手段とを備えたことを特徴としている。

〔作用〕

この発明においては、被露光部材に露光領域に対応し
て所定間隔で位置合わせマークを、穿設、刻設、露光等
のマーク形成手段によって形成し、この位置合わせマー
クを露光装置の露光時の位置合わせマーク位置から前記
搬送ピッチの整数倍の距離離れた位置に配設されたマー
ク読取手段で読取り、その読取情報に基づいて位置合わ
せ制御手段で位置合わせマークが基準位置となるように
被露光部材の搬送と露光装置での露光原版と被露光部材
とを相対移動させて位置合わせを行うことにより、被露
光部材を所定ピッチづつステップ移動させながら連続的
に露光処理を行う。

また、位置合わせマークとして露光マークを使用する
場合には、被露光部材にレジストを塗布した後に露光装
置に供給して、所定のパターンと位置合わせマークとを
露光し、その後未露光部分と反射率の異なる前記マーク
を、位置合わせマークの露光位置から搬送ピッチの整数
倍の距離離れた位置に配設されたマーク読取手段で、感
光された位置合わせマークを読取り、その読取情報に基
づいて位置合わせ制御手段で位置合わせマークが基準位
置となるように微動機構を作動させて、被露光部材と露
光用原版とを相対微動させて位置合わせを行うことによ
り、被露光部材を所定ピッチづつステップ移動させなが
ら連続的に露光処理を行う。

〔実施例〕

以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図はこの発明の第１実施例を示す概略構成図、第
２図は露光装置の一例を示す概略構成図である。

第１図において、１は被露光部材のベース部材２とな
るステンレス，黄銅，銅，金，銀，アルミニウム等の帯
状の金属薄板のコイル３を装着した巻戻し機であって、
モータ1aによって所定のバックテンションが与えられて
いる。

巻戻し機１から巻戻されたベース部材２は、テンショ
ンレベラー４に供給され、このテンションレベラー４に
よって繰り返し曲げ応力を与えてベース部材２の巻癖が
矯正される。

巻癖が矯正されたベース部材２は、レジスト塗布装置
５に供給され、このレジスト塗布装置５によってベース
部材２の例えば上面に例えばネガ型レジストが塗布され
て、被露光部材６が形成される。

この被露光部材６は、例えば外表面に樹脂コーティン
グを施したロールで構成される搬送機構７によってレジ
スト乾燥のためのベーキング炉7a及び露光装置８にその
順にステップ搬送され、この露光装置８で所定のパター
ンＰ及び位置合わせマークＭが露光されて、レジスト層
が感光される。

感光された被露光部材６は、露光装置８の直後に配設
されたマーク読取機９に搬送され、このマーク読取機９
でレジスト層に感光された位置合わせマークＭを読取
り、その読取情報に基づいて露光装置８で光学系及び被
露光部材６間の相対位置合わせが行われる。

マーク読取機９の後段には、感光された被露光部材６
を現像する現像処理部10が配設され、この現像処理部10
の後段側に現像された被露光部材６のレジスト層に対し
てエッチングを行うエッチング処理部11が配設され、こ
のエッチング処理部11の後段側に巻取り機12が配設され
ている。この巻取り機12は、後述する位置合わせ制御装
置27による搬送機構７の制御に同期する駆動制御装置13
からの制御信号によって回転駆動される駆動モータ14に
よって時計方向に回転駆動される。

露光装置８としては、第２図に示すように、例えば縮
小投影露光装置が適用されている。この縮小投影露光装
置は、被露光部材６を例えば真空吸着可能な吸着チャッ
ク13aを備えたXYZステージ13と、その上面に対向して固
定配置された縮小レンズ14と、その上方位置に配置され
た露光用原版としてのマスク15を載置するマスク載置台
16と、その上方位置に配置された光源部17とを有してお
り、光源部17からの露光光線がマスク15及び縮小レンズ
14を介して移動機構としてのXYZステージ13上の被露光
部材６のレジスト層に照射され、マスク15に形成された
所定のパターンＰ及び位置合わせマークＭを被露光部材
６のレジスト層上に縮小投影露光する。ここで、マスク
15に形成された位置合わせマークＭは、第３図に示すよ
うに、被露光部材６における所定のパターンＰを形成す
るパターン領域A_Nの外側に露光され（パターン領域A_Nに
属するマークＭ）、且つマーク読取機９でパターン領域
A_N-1に属する位置合わせマークＭを検出したときに、そ
の被露光部材６の後続のパターン領域A_Nが丁度露光装置
８の露光領域（パターン領域A_N）に一致するように選定
されている。

XYZステージ13は、XYZ軸の３軸方向に移動可能に構成
され、例えば電磁石の吸引力を調整して微動を行うＸ方
向微動機構13a及びＹ方向微動機構13b並びにモータ等の
アクチュエータを有するＺ方向駆動機構13cによってそ
れぞれＸ軸,Y軸及びＺ軸に移動され、Ｚ軸方向に移動さ
せることにより焦点調整を行い、XY軸方向に移動させる
ことにより位置合わせを行う。

縮小レンズ14を保持する筒体18の被露光部材６のレジ
スト層に対向する下端部には、露光光線を透過する透孔
19と、その周囲に等角間隔で４つの空気吹き出しノズル
20が形成されている。各ノズル20は、共通の空気供給源
21に絞り22を介して接続されていると共に、共通の差圧
変換器23の一方の入力側に接続されている。差圧変換器
23の他方の入力側は、絞り24を介して前記空気供給源21
に接続されていると共に、大気に連通されている。これ
らノズル20,空気供給源21,絞り22,24及び差圧変換器23
で空気マイクロメータ15が構成されている。

そして、差圧変換器23の検出信号が焦点調整制御装置
26に供給され、この制御装置26で目標値設定器26aで予
め設定した所定の目標値と比較してその差値である偏差
信号が増幅器等で構成される駆動回路26bに供給され、
これにより、モータ等のアクチュエータを作動させる駆
動出力を形成し、これをXYZステージ13のＺ方向微動機
構13cに供給してこれを駆動し、ノズル20と被露光部材
６のレジスト層との間の間隔を適正値に調節する。

マーク読取機９としては、第４図に示すように、被露
光部材６のレジスト層に感光された位置合わせマークＭ
の搬送軌跡に集光レンズ9aを介して対向配設された１次
元イメージセンサ9bと、集光レンズ9a及び１次元イメー
ジセンサ9b間に配設されたハーフミラー9eに対向する１
次元イメージセンサ9cと、集光レンズ9a及び被露光部材
６間に配設されたハーフミラー9dと、このハーフミラー
9dに対向して配設された照明用光源9fとで構成されてい
る。これらのイメージセンサ9b,9cは、イメージセンサ9
bが位置合わせマークＭの搬送軌跡に沿うＸ方向に、イ
メージセンサ9cがイメージセンサ9bの中心の基準位置か
らイメージセンサ9bと直交するＹ方向にそれぞれ延長さ
れ、これらイメージセンサ9b,9cからそれぞれ位置合わ
せマークＭの位置に応じた読取情報が出力される。

そして、マーク読取機９のマーク読取情報が位置合わ
せ制御装置27に供給され、この制御装置27で露光装置８
のＸ方向微動機構13a,Y方向微動機構13bを制御して光学
系に対する被露光部材６のXY軸方向の位置合わせを行
う。位置合わせ制御装置27は、例えばマイクロコンピュ
ータで構成され、起動スイッチ28のスイッチ信号及びマ
ーク読取機９の読取情報に基づいて第５図のフローチャ
ートに示す演算処理を実行する。ここで、第５図のフロ
ーチャートでは、Ｘ方向のイメージセンサ9bからのマー
ク読取情報に基づいて露光装置８のＸ方向に対する位置
合わせ処理についてのみ示されている。

すなわち、第５図の処理は、最初に被露光部材６のレ
ジスト層に露光装置８で位置合わせマークＭを露光した
後に起動スイッチ（図示せず）が押下されたときに処理
を開始し、先ずステップで搬送機構７に正転させる駆
動信号を搬送機構７に出力し、これによって被露光部材
６を所定速度で所定量移動させる。

次いで、ステップに移行して、イメージセンサ9bか
らの読取情報を読込み、イメージセンサ9bの何れかの画
素で位置合わせマークＭを検出したか否かを判定する。
このとき、何れの画素でも位置合わせマークＭを検出し
ていないときには、位置合わせマークＭを検出するまで
待機し、位置合わせマークＭを検出したときには、ステ
ップに移行して、搬送機構７に駆動停止指令を出力し
て被露光部材６の搬送を停止させると共に、露光装置８
のXYZステージ13で吸着チャック13aを吸着状態に制御し
て、被露光部材６をXYZステージ13上に吸着保持する。

次いで、ステップに移行して、再度イメージセンサ
9bの読取情報を読込み、位置合わせマークＭを検出して
いる画素x_nを探索し、これと基準画素x₀との偏差Ｌを算
出する。

次いで、ステップに移行して、上記ステップで算
出した偏差Ｌが零であるか否かを判定する。ここで、Ｌ
≠０であるときには、位置合わせを必要と判断してステ
ップに移行する。

このステップでは、偏差Ｌが正であるか否かを判定
する。Ｌ＞０であるときには、位置合わせマークＭを検
出した画素x_nが基準画素x₀に対して手前側であると判断
してステップに移行し、露光素８のＸ方向微動機構8d
を正方向即ち巻取り機12側に作動させてから前記ステッ
プに戻り、Ｌ＜０であるときには、位置合わせマーク
Ｍを検出した画素x_nが基準画素x₀を通り越しているもの
と判断してステップに移行し、露光装置８のＸ方向微
動機構8dを負方向即ち巻戻し機１側に作動させてから前
記ステップに戻る。

そして、ステップの判定結果がＬ＝０であるときに
は、ステップに移行して、露光装置８の光学系に対し
て露光指令を出力してからステップに移行する。この
ステップでは、被露光部材６に対する露光が完了した
か否かを判定し、露光が未完了であるときには、完了す
るまで待機し、露光が完了したときには、ステップに
移行して、XYZステージ13の吸着チャック13aの吸着状態
を解除し、次いでステップに移行して位置合わせ処理
を終了するか否かを判定する。この判定は、巻戻し機１
に装着されたコイル３が全て巻戻され、その後端が露光
装置８に挿入されて端末での露光が終了したか否かを判
定するものであり、例えば前記起動スイッチ28がオフ状
態となったときに位置合わせ終了と判断し、起動スイッ
チ28がオン状態を継続している場合には位置合わせ未終
了と判断して前記ステップに戻り、起動スイッチ28が
オフ状態となったときには、処理を終了する。

次に、上記第１実施例の動作を説明する。今、巻戻し
機１にベース部材２を巻回したコイル３が装着されてい
るものとすると、そのベース部材２の先端をテンション
レベラー４を通し、レジスト塗布装置５を介して露光装
置８の露光位置に例えば手動によって位置合わせしてセ
ットする。この状態で、露光装置８の光学系を作動させ
て、マスク15に形成された所定パターンＰ及び位置合わ
せマークＭを被露光部材６のレジスト層に露光し、これ
を感光させる。

その後、起動スイッチ28をオン状態とすることによ
り、位置合わせ制御装置27で第５図の位置合わせ処理が
実行される。

したがって、起動スイッチ28がオン状態となった時点
では、マーク読取機９に被露光部材６が対向しておら
ず、イメージセンサ9b,9cの各画素からマーク検出信号
が出力されないので、被露光部材６を所定量搬送する搬
送機構７が作動されて、被露光部材６を巻取り機12側に
所定量移動させる。

そして、露光装置８で露光された位置合わせマークＭ
がイメージセンサ9b,9dの何れかの画素で検出される
と、その検出された時点で搬送機構７を停止させる搬送
停止指令が出力され、被露光部材６の搬送が停止される
と共に、吸着チャック13aによって被露光部材６がXYZス
テージ13上に吸着保持される（ステップ）。

次いで、イメージセンサ9bの位置合わせマークＭを検
出している画素x_nと基準画素x₀との偏差Ｌを算出し（ス
テップ）、その偏差Ｌが零であるときには、被露光部
材６のパターン領域A_Nが露光装置８の露光領域に正確に
一致しているものと判断して、露光装置８の光学系を作
動させる露光指令を出力し（ステップ）、被露光部材
６のレジスト層に対するマスク15に形成された所定パタ
ーンＰ及び位置合わせマークＭの露光を開始する。

そして、被露光部材６に対するパターンＰ及び位置合
わせマークＭの露光が終了すると、XYZステージ13の吸
着チャック13aの吸着状態を解除し（ステップ）、次
いで位置合わせ処理を終了するか否かを判断し（ステッ
プ）露光処理を開始したばかりであるので、ステップ
に戻って、被露光部材６を後続のパターン領域A_N+1が
露光領域に一致するようにステップ移動させてから前記
位置合わせ処理を繰り返す。

また、ステップでイメージセンサ9bの読取情報にお
ける位置合わせマークＭを検出した画素x_nが基準画素x₀
よりずれていて偏差Ｌが零とならない場合には、そのず
れ方向に応じて露光装置８のＸ方向微動機構13aが作動
され、被露光部材６のＸ方向の位置の修正を行い（ステ
ップ，）、偏差Ｌが零となった時点で露光指令が出
力されて露光が開始される（ステップ）。

さらに、被露光部材６の位置がＹ方向にずれている場
合も、第４図に対応する同様の位置合わせ処理を行って
Ｙ方向微動機構13bを作動させることにより、Ｙ方向の
位置合わせを正確に行うことができる。

なお、上記第１実施例においては、所定パターンと位
置合わせマークとを１つの露光用原版に形成した場合に
ついて説明したが、これに限定されるものではなく、パ
ターンと位置合わせマークの相対位置関係が、精度良く
保たれておればよく、必ずしも同一原版にある必要はな
いことは言うまでもない。

また、上記第１実施例においては、露光装置８の後段
側に近接してマーク読取機９を配設した場合について説
明したが、これに限定されるものではなく、露光装置８
の露光位置から被露光部材６の露光間隔の整数倍離れた
位置にマーク読取機９を設けるようにしても上記実施例
と同様の作用効果を得ることができ、さらには露光装置
８内の露光領域の直後に設けるようにしてもよい。

さらに、上記実施例においては、マーク読取機９とし
て１次元イメージセンサを適用した場合について説明し
たが、これに限らず２次元のイメージセンサを適用し、
その読取情報を画像処理して露光用原版及び被露光部材
間の相対位置合わせを行うようにしてもよく、また被露
光部材６が硝子等の透光性を有する材料である場合に
は、第６図に示すように、光源9dとイメージセンサ9b,9
cとを被露光部材６を挟んで対向させるようにしてもよ
い。

またさらに、上記第１実施例においては、位置合わせ
マークの露光にはパターン露光光を共用しているが、こ
れは別光源（例えばXeClエキシマレーザなどの高エネル
ギーレーザ光）を用いてもよい。

なおさらに、ベース部材２に塗布するレジストとして
は、ネガ型に限らずポジ型を適用するようにしてもよ
い。

また、上記第１実施例では、被露光部材が帯状の金属
薄板のコイルについて説明したが、ガラス基板上に、同
一パターンを繰り返して焼付けるカラーCRTシャドウマ
スク、液晶パターン露光装置に用いてもよく、要は前段
の焼付けマークを後段で読取って、順次被露光部材を位
置決めればよい。

次に、この発明の第２実施例を第７図及び第８図につ
いて説明する。

この第２実施例は、被露光部材６に形成する位置合わ
せマークとして、感光マークに代えて穿孔マークを適用
するようにしたものである。

すなわち、第７図に示すように、露光装置15の直前に
穿孔装置30を配設し、この穿孔装置30で被露光部材６に
位置合わせマークＭ′を穿孔する。

穿孔装置30としては、第８図に拡大図示するように、
固定部に固設されたダイセット下板31と、この着脱自在
に固着されたダイス32a,32bと、これらダイス32a,32bに
支持された被露光部材６を案内するガイドピン33a,33b
と、ガイセット下板31の両側に植立されたガイド支柱34
a,34bに摺動自在に案内されこれらガイド支柱34a,34bの
周囲に介装されたコイルばね35によって上方に付勢され
たダイセット上板36と、このダイセット上板36の下面に
ダイス32a,32bの抜穴に対向するように配設されたパン
チホルダ37a,37bに保持されたパンチ38a,38bと、パンチ
ホルダ37a,37bにコイルばね39によって下方に付勢され
て摺動自在に保持された材料押え40a,40bとを備え、ダ
イセット上板36がプレスラム41によって上下動される。

なお、穿孔装置30のパンチ38a,38bの中心位置とマー
ク読取機９の中心位置とは、被露光部材６に露光する所
定パターンＰの露光領域A_Nとこれと隣接する露光領域A
_N-1とのピッチのＮ倍（但し、Ｎは２以上の整数）に選
定されている。

次に、この第２実施例の動作を説明する。今、巻戻し
機１に装着されたベース部材２を巻回したコイル３から
ベース部材２を巻戻してその先端をテンションレベラー
４を通し、レジスト塗布装置５及びベーキング炉7a及び
穿孔装置30を介して露光装置８の露光位置に供給し、こ
の露光装置８の露光位置に例えば手動によって位置合わ
せしてセットする。この状態で、穿孔装置30のプレスラ
ム41を下動させてダイセット上板36をコイルばね35に抗
して下降させると、先ず材料押え40a,40bが被露光部材
６の両側に当接してその下面とダイス32a,32bの上面と
によって被露光部材６が固定保持される。さらに、ダイ
セット上板36を下降させると、パンチ38a,38bとダイス3
2a,32bとの協動によって被露光部材６が打ち抜かれて穿
孔マークＭ′が形成される。その後、その後プレスラム
41を上昇させて、被露光部材６からパンチ38a,38b及び
材料押え40a,40bを離間させた後、被露光部材６を露光
装置８位置に露光領域A_Nのピッチに対応する所定量移動
させて、再度穿孔装置30を作動させて穿孔マークＭ′を
形成し、次いで起動スイッチ28をオン状態として位置合
わせ制御装置27で第５図に示す位置合わせ処理を実行さ
せることにより、搬送機構７によって被露光部材６を搬
送して穿孔マークＭ′をマーク読取機９位置に搬送し、
このマーク読取機９のマーク読取情報に基づいて露光装
置８に対する被露光部材６の位置合わせを行い、次いで
露光処理を行った後吸着チャックを解除する前に、前記
穿孔装置30を作動させて被露光部材６に穿孔マークＭ′
を形成する。以下、順次露光処理が終了した後吸着チャ
ックを解除する前に、穿孔装置30を作動させることによ
り、所定間隔で露光領域A_Nに対応した穿孔マークＭ′を
形成することができ、この穿孔マークＭ′をマーク読取
機９で読取ることにより、被露光部材６と露光装置８と
の位置合わせを行うことができる。

なお、上記第２実施例においては、最初に穿孔マーク
Ｍ′を形成する際に、一度穿孔マークＭ′を形成してか
ら、露光領域のピッチ分だけ被露光部材６を移動させて
再度穿孔マークＭ′を形成してからマーク読取機９によ
る位置合わせを行う場合について説明したが、これに限
定されるものではなく、露光領域のピッチに対応する距
離だけ離れた位置に穿孔装置30を２台併設し、巻戻し機
１側の穿孔装置30を初期状態だけ穿孔作動させるように
することもできる。

また、上記第２実施例においては、マーク読取機９を
露光装置８の後段に設けた場合について説明したが、こ
れに限らず露光装置８又はその前段に設けるようにして
もよい。

さらに、上記第２実施例においては、穿孔マークＭ′
を穿孔装置30で穿孔する場合について説明したが、これ
に限らず電子ビーム加工，レーザ加工，蝕刻等によって
穿孔マークを形成するようにしてもよい。

またさらに、位置合わせマークとしては、感光マーク
M,穿孔マークＭ′に限らず第９図（ａ）に示すようにレ
ジストＲを除去して位置合わせマークを形成したり、第
９図（ｂ）に示すように被露光部材の上面を切削加工す
るか第９図（ｃ）に示すようにプレス加工することによ
って形成するようにしてもよい。

なおさらに、位置合わせマークの形状としては、第10
図（ａ）に示す中実円形、第10図（ｂ）に示す中実方
形、第10図（ｃ）に示す中空円形、第10図（ｄ）に示す
中空方形、第10図（ｅ）に示すＸ方向端縁及びＹ方向端
縁を有する８角形等の多角形、第10図（ｆ）に示すＬ字
形、第10図（ｇ）に示す十字形等を適用することができ
る外、第11図（ａ）に示すパルス状格子マーク、第11図
（ｂ）に示すパルス状格子マークの内側端縁を直線で結
んだ格子マーク等の任意の形状を適用することができ
る。

また、位置合わせマークＭは第12図に示すように、予
めベース部材２に所定間隔を保って形成するようにして
もよい。

さらに、上記実施例においては、露光装置８で被露光
部材６を微動させて位置合わせを行う場合について説明
したが、これに限定されるものではなく、縮小レンズ1
4,マスク載置台16及び光源部17で構成される光学系を微
動させて位置合わせを行うようにしてもよく、要は被露
光部材及び光学系を相対移動させて位置合わせを行うよ
うにすればよいものである。

またさらに、上記実施例において露光方式として片面
露光の場合を説明したが、両面露光の露光装置にもこの
発明を適用し得ることは言うまでもない。

なおさらに、上記実施例においては、露光装置８とし
て縮小投影露光装置を適用した場合について説明した
が、これに限らず、密着露光装置、等倍露光装置等の光
を用いた露光装置或いは電子線を利用した露光装置にも
この発明を適用し得ることは言うまでもない。

〔発明の効果〕

以上説明したように、請求項（１）及び（４）の発明
における露光装置の位置合わせ方法及び装置によれば、
被露光部材に形成した位置合わせマークを露光時の位置
合わせマーク位置から搬送ピッチの整数倍の距離離れた
位置に配設されたマーク読取手段で読取り、その読取情
報に基づいて被露光部材の搬送と露光装置での露光原版
及び被露光部材の位置合わせとを同時に行うようにして
いるので、被露光部材のステップ移動と位置合わせとを
同時に高精度で行うことが可能となり、これによって被
露光部材を連続的に露光処理することができ、しかも被
露光部材のパターン形成間隔を隣接する前後のパターン
で露光光線が干渉しない程度に狭めることができ、特に
精密な長尺パターンの加工を可能にしたり、パターンの
焼付面積に対する利用効率を高め、集積密度を上げて歩
留りを向上させることができる効果という効果が得られ
る。

また、請求項（５）及び（６）の発明における露光装
置の位置合わせ方法及び装置によれば、露光装置で被露
光部材に所定パターンと共に位置合わせマークを露光し
て、そのレジスト層を感光し、感光されて未露光部分と
反射率の異なる前記マークを露光時のマーク位置から搬
送ピッチの整数倍の距離離れた位置に配設されたマーク
読取手段で読取り、その読取情報に基づいて露光装置に
おける被露光部材の位置合わせを行うようにしているの
で、上記効果に加えて、予め被露光部材に位置合わせマ
ークを設ける必要がないと共に、マーク形成手段を別設
する必要がなく、全体の構成を簡易化することができる
等の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の第１実施例を示す概略構成図、第２
図はこの発明に適用し得る露光装置の一例を示す概略構
成図、第３図は被露光部材のパターン領域と位置合わせ
マークとの関係を示す説明図、第４図はこの発明に適用
し得るマーク読取機の一例を示す概略構成図、第５図は
この発明に適用し得る位置合わせ装置の処理手順の一例
を示すフローチャート、第６図はこの発明に適用し得る
マーク読取機の他の例を示す概略構成図、第７図はこの
発明の第２実施例を示す概略構成図、第８図は穿孔装置
の拡大断面図、第９図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ位置合
わせマークの形成方法の他の例を示す説明図、第10図
（ａ）〜（ｇ）並びに第11図（ａ）及び（ｂ）はそれぞ
れ位置合わせマークの形状の他の例を示す説明図、第12
図は予め位置合わせマークを形成した被露光部材のベー
ス部材を示す平面図である。 図中、１は巻戻し機、２はベース部材、３はコイル、４
はテンションレベラー、５はレジスト塗布装置、６は被
露光部材、７は搬送機構、８は露光装置、９はマーク読
取機、9aは集光レンズ、9b,9cはイメージセンサ、9d,9e
はハーフミラー、9fは照明用光源、10は現像処理部、11
はエッチング処理部、12は巻取り機、13はXYZステー
ジ、13aはＸ方向微動機構、13bはＹ方向微動機構、14は
縮小レンズ、15はマスク（露光用原版）、17は露光用光
源部、27は位置合わせ制御装置、30は穿孔装置、31はダ
イセット下板、32a,32bはダイス、36はダイセット上
板、38a,38bはパンチ、40a,40bは材料押えである。

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】レジストを塗布した被露光部材を露光装置
   に対して所定搬送ピッチで連続的に搬送し、露光装置で
   搬送されてくる被露光部材と露光用原版とを１次元又は
   ２次元に相対的に移動させて位置合わせを行って露光を
   行うことを繰り返して前記被露光部材に所定間隔で連続
   するパターンを形成するようにした露光装置の位置合わ
   せ方法において、前記被露光部材に、当該被露光部材が
   搬送方向に移動されるときの搬送ピッチに対応して、位
   置合わせマークを形成し、該位置合わせマークを、露光
   時の位置合わせマーク位置から前記搬送ピッチの整数倍
   の距離離れた位置に設けたマーク読取手段で読取り、そ
   の読取情報に基づいて前記被露光部材の搬送と前記露光
   装置における被露光部材の位置合わせとを行うようにし
   たことを特徴とする露光装置の位置合わせ方法。
2. 【請求項２】位置合わせマークが、穿孔マークである請
   求項（１）記載の露光装置の位置合わせ方法。
3. 【請求項３】位置合わせマークが予め被露光部材に形成
   ている請求項（１）又は（２）記載の露光装置の位置合
   わせ方法。
4. 【請求項４】レジストを塗布した被露光部材を露光装置
   に対して所定搬送ピッチで連続的に搬送し、露光装置で
   搬送されてくる被露光部材と露光用原版とを１次元又は
   ２次元に相対的に移動させて位置合わせを行って露光を
   行うことを繰り返して前記被露光部材に所定間隔で連続
   するパターンを形成するようにした露光装置の位置合わ
   せ装置において、前記被露光部材に前記露光装置の露光
   領域以前に被露光部材が搬送方向に移動されるときの搬
   送ピッチに対応した位置合わせマークを形成する位置合
   わせマーク形成手段と、前記位置合わせマークを、露光
   時の位置合わせマーク位置から前記搬送ピッチの整数倍
   の距離離れた位置に配設された前記被露光部材の位置合
   わせマークを読取るマーク読取手段と、該マーク読取手
   段の読取情報に基づいて前記被露光部材の搬送と前記露
   光装置に対する被露光部材の相対移動手段とを制御する
   位置合わせ制御手段とを備えたことを特徴とする露光装
   置の位置合わせ装置。
5. 【請求項５】レジストを塗布した被露光部材を露光装置
   に対して所定搬送ピッチで連続的に搬送し、露光装置で
   搬送されてくる被露光部材と露光用原版とを１次元又は
   ２次元に相対的に移動させて位置合わせを行って露光を
   行うことを繰り返して前記被露光部材に所定間隔で連続
   するパターンを形成するようにした露光装置の位置合わ
   せ方法において、前記被露光部材のレジストを所定のパ
   ターン及び位置合わせマークを有する露光用原版を使用
   して露光し、露光によって感光された位置合わせマーク
   を、当該位置合わせマークの露光位置から被露光部材が
   搬送方向に移動されるときの搬送ピッチの整数倍の距離
   だけ離れた位置に設けたマーク読取手段で読取り、その
   読取情報に基づいて前記被露光部材野搬送と前記露光装
   置に対する被露光部材の位置合わせとを行うようにした
   ことを特徴とする露光装置の位置合わせ方法。
6. 【請求項６】レジストを塗布した被露光部材を露光装置
   に対して所定搬送ピッチで連続的に搬送し、露光装置で
   搬送されてくる被露光部材と露光用原版とを１次元又は
   ２次元に相対的に移動させて位置合わせを行って露光を
   行うことを繰り返して前記被露光部材に所定間隔で連続
   するパターンを形成するようにした露光装置の位置合わ
   せ装置において、前記露光装置は、被露光部材のレジス
   トに露光する所定のパターン及び位置合わせマークを形
   成した露光用原版と、該露光用原版を介して露光光線を
   被露光部材に照射する光源と、被露光部材に対して相対
   微動する微動機構とを備え、露光によって感光された位
   置合わせマークを、被露光部材が搬送方向に移動される
   ときの搬送ピッチの整数倍の距離だけ前記感光された位
   置合わせマークの露光位置から離れた位置に設けたマー
   ク読取手段を配設し、該マーク読取手段の読取情報に基
   づいて前記被露光部材の搬送と露光装置に対する被露光
   部材の微動機構とを制御する位置合わせ制御手段を備え
   たことを特徴とする露光装置の位置合わせ装置。