JPH01295261A - 露光装置の位置合わせ方法及び装置 - Google Patents

露光装置の位置合わせ方法及び装置

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JPH01295261A
JPH01295261A JP63107274A JP10727488A JPH01295261A JP H01295261 A JPH01295261 A JP H01295261A JP 63107274 A JP63107274 A JP 63107274A JP 10727488 A JP10727488 A JP 10727488A JP H01295261 A JPH01295261 A JP H01295261A
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、被露光部材を順次所定距離づつ移動させて
露光する特に帯状の被露光部材に好適な露光装置で所定
のパターンを連続的に露光する露光装置に使用する露光
装置の位置合わせ方法及び装置に関する。
〔従来の技術〕
従来の露光装置の位置合わせ装置としては、例えば特開
昭54−114.181号公報(以下、第1従来例と称
す)及び特開昭61−1.66027号公報(以下、第
2従来例と称す)に記載されているものがある。
第1従来例は、基準点を示すアライメンI・マークが設
けられたマスクを支持するマスク支持部材と、参照点を
示すアライメントマークが設けられたウェハーを支持す
るウェハー支持部材とを平行移動部材によって相対的に
平行移動させ、マスク及びウェハーのアライメントマー
クを光電走査部材で走査し、その光電信号に基づいて互
いのアライメントマークが限界許容誤差以内かを判別し
、その判別結果が許容誤差を越えているとき平行移動部
材を駆動部材によって作動させて位置合わせを行う構成
を有する。
=3− 第2の従来例は、ホトマスク上のパターンを縮小レンズ
を介してウェハー面に転写する縮小投影露光装置におい
て、上記ボ1〜マスク」二の上記パターン周辺に位置合
わせの基準となる基準パターンをもうけ、かつ、上記基
準パターンと上記縮小レンズの入射瞳とを結ぶ光軸上で
あって上記ホトマスクと上記縮小レンズとの間にハーフ
ミラ−を設けた構成を有する。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、上記第1及び第2の従来例にあっては、
共に既にあるマスクとウェハーとの双方に形成されたア
ライメントマークを比較することにより、位置合わせを
行うようにしているので、例えばカラーテレビのシャド
ウマスク、集積回路のリードフレーム、微細孔フィルタ
ーメソシュ等のように、コイル状に形成された帯状の被
露光部材を連続的に送り出して、これにレジストを塗布
し、次いで露光装置で所定のパターンを露光し、次いで
現像、エツチング等を連続して行う場合には、被露光部
材に露光装置に達する以前に予めアライメントマークを
形成することができないので、露光装置において位置合
わせを行うことができないという未解決の課題があった
また、巻き取り送り出し装置で、露光装置の露光領域に
被露光部材を位置決めることでは、高精度位置決めがで
きず、したがって前段のパターン焼付けと後段のパター
ンの境界が重畳して不良となるが、これを避けるため前
記境界に重畳を避けるためのスペースを設けなければな
らなかった。
このスペースのため材料歩留り率が低下したり前記微細
孔フィルターメソシュの用途では、メソシュのない部分
が出来て濾過効率が低下するなどの未解決の課題があっ
た。
そこで、この発明は、上記従来例の未解決の課題に着目
してなされたものであり、被露光部材に形成した位置合
わせマークを、露光装置の近傍に配設したマーク読取手
段で読取り、その読取情幸昆に基づいて被露光部材と露
光装置の光学系との位置合わせを行うことにより、]二
記従来例の未解決の課題を解決することが可能な露光装
置の位置合わせ方法及び装置を提供することを目的とし
ている。
C課題を解決するための手段〕 上記目的を達成するために、この発明における露光装置
の位置合わせ方法は、露光用原版とレジストが塗布され
た被露光部材とを1次元又は2次元に相対的に移動させ
て位置合わせを行い当該被露光部材の移動方向に連続露
光する露光装置であって、前記被露光部材に露光位置に
対応して位置合わせマークを形成し、該位置合わせマー
クを露光装置又はその近傍に設けたマーク読取手段で読
取り、その読取情報に基づいて前記露光装置における被
露光部材の位置合わせを行うようにしたことを特徴とし
ており、位置合わせマークの形成は、被露光部材に予め
形成するようにしてもよく、また露光装置への搬送過程
で形成するようにしてもよく、位置合わせマークとして
は、穿孔マーク、刻設マーク、露光マーク等の任意のマ
ークを適用することができる。このうち、露光マークを
形成するには、露光装置で、被露光部材のレジストを所
定のパターン及び位置合わせマークを有する露光用原版
を使用して露光し、露光によって感光された位置合わせ
マークを露光装置の露光領域より後段側に設りたマーク
読取手段で読取るようにすることが好ましい。
また、この発明における露光装置の位置合わせ装置は、
露光用原版とレジストが塗布された被露光部材とを1次
元又は2次元に相対的に移動させる相対移動手段を制御
して位置合わせを行い当該被露光部材の移動方向に連続
露光する露光装置において、前記被露光部材に前記露光
装置の露光領域以前に露光位置に対応した位置合わせマ
ークを形成する位置合わせマーク形成手段と、前記露光
装置の近傍に配設された前記被露光部材の位置合わせマ
ークを読取るマーク読取手段と、該マーク読取手段の読
取情報に基づいて前記露光装置の相対移動手段を制御す
る位置合わせ制御手段とを備えたごとを特徴としている
。ここで、位置合わせマークとして、露光装置で所定パ
ターンと共に露光した露光マークを使用する場合には、
マーク読= 7− 取手段を露光装置の露光領域より後段側に配設する。
〔作用〕
この発明においては、帯状の被露光部材に露光領域に対
応して所定間隔で位置合わせマークを、穿設、刻設、露
光等の手段によって形成し、この位置合わせマークを露
光装置の近傍に配設したマーク読取手段で読取り、その
読取情報に基づいて位置合わせ制御手段で位置合わせマ
ークが基準位置となるように露光装置の相対移動手段を
さどうさせて被露光部材と露光用原版とを相対移動させ
て位置合わせを行うことにより、被露光部材をステップ
移動させながら連続的に露光処理を行う。
また、位置合わせマークとして露光マークを使用する場
合には、帯状の被露光部材にレジストを塗布した後に露
光装置に供給して、所定のパターンと位置合わせマーク
とを露光し、その後未露光部分と反射率の異なる前記マ
ークを露光装置の露光領域より後段側に設けたマーク読
取手段で、感光された位置合わせマークを読取り、その
読取情報に基づいて位置合わせ制御手段で位置合わせマ
ークが基準位置となるように微動a構を作動させて、被
露光部材と露光用原版とを相対微動させて位置合わせを
行うごとにより、被露光部材をステップ移動させながら
連続的に露光処理を行う。
〔実施例〕
以下、この発明の実施例を凹面に基づいて説明する。
第1図はこの発明の第1実施例を示す概略構成図、第2
図は露光装置の一例を示す概略構成図である。
第1図において、1は被露光部材のヘース部材2となる
ステンレス、黄銅、銅、金、銀、アルミニウム等の帯状
の金属薄板のコイル3を装着した巻戻し機であって、モ
ータ1aによって所定のハックテンションが与えられて
いる。
巻戻し機1から巻戻されたヘース部材2は、テンション
レヘラー4に供給され、このテンションレヘラー4によ
って繰り返し曲げ応力を与えてヘース部材2の巻癖が矯
正される。
巻癖が矯正されたヘース部材2は、レジスト塗布装置5
に供給され、このレジスト塗布装置5によってヘース部
材2の例えは上面に例えはネガ型レジストが塗布されて
、被露光部材6か形成される。
この被露光部材6は、例えば外表面に樹脂コーティング
を施したロールで構成される搬送機構7によってレジス
ト乾燥のためのベーキング類7a及び露光装置8にその
順にステップ搬送され、この露光装置8で所定のパター
ンP及び位置合わせマークMが露光されて、レジスト層
が感光される。
感光された被露光部材6は、露光装置8の直後に配設さ
れたマーク読取機9に搬送され、このマーク読取機9で
レジスト層に感光された位置合わせマークMを読取り、
その読取情幸ドにWづいて露光装置8で光学系及び被露
光部材6間の相対位置合わせが行われる。
マーク読取機9の後段には、感光された被露光部材6を
現像する現像処理部10が配設され、この現像処理部1
0の後段側に現像された被露光部材6のレジスト層に対
してエツチングを行う工・7チング処理部1]が配設さ
れ、このエソチンク処理部11の後段側に巻取り機12
か配設されている。この巻取り機12は、後述する位置
合わせ制御装置27による搬送機構7の制御に同期する
駆動制御装置13からの制御信号によって回転駆動され
る駆動モータ14によって時計方向に回転駆動される。
露光装置8としては、第2図に示すように、例えば縮小
投影露光装置が適用されている。この縮小投影露光装置
は、被露光部材6を例えば真空吸着可能な吸着チャック
13aを備えたXYZステージ13と、その上面に対向
して固定配置された縮小レンス14と、その上方位置に
配置された露光用原版としてのマスク15を載置するマ
スク載置台16と、その上方位置に配置された光源部1
7とを有しており、光源部17からの露光光線かマスク
15及び縮小レンス14を介して移動機構としてのXY
Zステージ13」−の被露光部材6のレジスト層に照射
され、マスク15に形成された= 11− 所定のパターンP及び位置合わせマークMを被露光部材
6のレジスト層上に縮小投影露光する。ここで、マスク
15に形成された位置合わせマークMは、第3図に示す
ように、被露光部材6における所定のパターンPを形成
するパターン%I hff八、の外側に露光され(パタ
ーン領域ANに属するマークM)、且つマーク読取機9
でパターン領域AN−1に属する位置合わせマークMを
検出したときに、その被露光部材6の後続のパターン領
域へ〇が丁度露光装置8の露光領域(パターン領域Δ。
)に一致するように選定されている。
xyzステージ13は、XYZ軸の3軸方向に移動可能
に構成され、例えば電磁石の吸引力を調整して微動を行
うX方向微動機構13a及びY方向微動機構13b並び
にモータ等のアクチュエータを有するZ方向駆動機構1
3CによってそれぞれX軸、Y軸及びZ軸に移動され、
Z軸方向に移動させることにより焦点調整を行い、XY
軸方向に移動させるごとにより位置合わせを行う。
縮小レンズ14を保持する筒体18の被露光部材6のレ
ジスト層に対向する下端部には、露光光線を透過する透
孔19と、その周囲に等角間隔で4つの空気吹き出しノ
ズル20か形成されている。
各ノズル2oは、共通の空気供給源21に絞り22を介
して接続されていると共に、共通の差圧変換器23の一
方の入力側に接続されている。差圧変換器23の他方の
入力側は、絞り24を介して前記空気供給源21に接続
されていると共に、大気に連通されている。これらノズ
ル20.空気供給源21.絞り22.24及び差圧変換
器23で空気マイクロメータ15が構成されている。
そして、差圧変換器23の検出信号が焦点調整側′4「
■装置26に供給され、この制御装置26で目標値設定
器26aで予め設定した所定の目標値と比較してその差
値である偏差信号が増幅器等で構成される駆動回路26
bに供給され、これにより、モータ等のアクチュエータ
を作動させる駆動出力を形成し、これをXYZステージ
13のZ方向微動機構13Cに供給してこれを駆動し、
ノズル20と被露光部材6のレジスト層との間の間隔を
適正値に調節するう マーク読取機9としては、第4図に示すように、被露光
部材6のレジスト層に感光された位置合わせマークMの
搬送軌跡に集光レンズ9aを介して対向配設された1次
元イメージセンサ9bと、集光レンズ9a及び1次元イ
メージセンサ9b間に配設されたハーフミラ−9eに対
向する1次元イメージセンサ9cと、集光レンズ9a及
び′f& 16光部材6間に配設されたハーフミラ−9
dと、このハーフミラ−9dに対向して配設された照明
用光tX9fとで構成されている。これらイメージセン
サ9b、9cは、イメージセンサ9bが位置合わせマー
クMの搬送軌跡に沿うX方向に、イメージセンサ9cが
イメージセンサ9bの中心の基準位置からイメージセン
サ9bと直交するX方向にそれぞれ延長され、これらイ
メージセンサ9b、9Cからそれぞれ位置合わせマーク
Mの位置に応じた読取情報が出力される。
そして、マーク読取機9のマーク読取情報が位置合わせ
制御装置27に供給され、この制御装置27で露光装置
8のX方向微動機構13a、X方向微動機構13bを制
御して光学系に対する被露光部材6のXY軸方向の位置
合ねせを行う。位置合わせ制御装置27は、例えばマイ
クロコンピュータで構成され、起動スイッチ28のスイ
ッチ信号及びマーク読取機9の読取情報に基づいて第5
図のフローチャートに示す演算処理を実行する。
ここて、第5図のフローチャートでは、X方向のイメー
ジセンサ9bからのマーク読取情報に基づいて露光装置
8のX方向に対する位置合わせ処理についてのみ示され
ている。
すなわち、第5図の処理は、最初に被露光部材6のレジ
スト層に露光装置8で位置合わせマークMを露光した後
に起動スイ・ノチ(図示せず)が押下されたときに処理
を開始し、先ずステップ■で搬送機構7を正転させる駆
動信号を搬送機構7に出力し、これによって被露光部材
6を所定速度で所定量移動させる。
次いで、ステップ■に移行して、イメージセンサ9bか
らの読取情報を読込み、イメージセンサ9bの何れかの
画素で位置合わせマークMを検出したか否かを判定する
。このとき、何れの画素でも位置合わせマークMを検出
していないときには、位置合わせマークMを検出するま
で待機し、位置合わせマークMを検出したときには、ス
テップ■に移行して、搬送機構7に駆動停止指令を出力
して被露光部材6の搬送を停止させると共に、露光装置
8のXYZステージ13の吸着チャック13aを吸着状
態に制御して、被露光部材6をxyzステージ13上に
吸着保持する。
次いで、ステップ■に移行して、再度イメージセンサ9
bの読取情報を読込み、位置合わせマークMを検出して
いる画素x、、を探索し、これと基準画素X。との偏差
りを算出する。
次いで、ステ・ノブ■に移行して、上記ステップ■で算
出した偏差りが零であるか否かを判定する。
ここで、L≠0であるときには、位置合わせを必要と判
断してステップ■に移行する。
このステップ■では、偏差りが正であるか否かを判定す
る。L > 0であるときには、位置合わせマークMを
検出した1ijii素x、が基準画素X。に対して手前
側であると判断してステップ■に移行し、露光装置8の
X方向微動機構8dを止方向即ち巻取り機12側に作動
させてから前記ステップ■に戻り、L<Oであるときに
は、位置合わせマークMを検出した画素X。が基準画素
X。を通り越しているものと判断してステップ■に移行
し、露光装置8のX方向微動機構8dを負方向即ち巻戻
し機■側に作動させてから前記ステップ■に戻る。
そして、ステップ■の判定結果が17−0であるときに
は、ステップ[相]に移行して、露光装置8の光学系に
対して露光指令を出力してからステップ■に移行する。
このステップ0では、被露光部材6に対する露光が完了
したか否かを判定し、露光が未完了であるときには、完
了するまで待機し、露光が完了したときには、ステップ
@に移行して、XYZステージ13の吸着チャック13
aの吸着状態を解除し、次いでステップ0に移行して位
置合わせ処理を終了するか否かを判定する。この判定は
、巻戻し機1に装着されたコイル3が全て巻戻され、そ
の後端が露光装置8に挿入されて端末での露光が終了し
たか否かを判定するものであり、例えば前記起動スイッ
チ28がオフ状態となったときに位置合わせ終了と判断
し、起動スイッチ28がオン状態を継続している場合に
は位置合わせ未終了と判断して前記ステップ■に戻り、
起動スイッチ28がオフ状態となったときには、処理を
終了する。
次に、上記第1実施例の動作を説明する。今、巻戻し機
1にベース部材2を巻回したコイル3が装着されている
ものとすると、そのベース部材2の先端をテンションレ
ヘラー4を通し、レジスト塗布装置5を介して露光装置
8の露光位置に例えば手動によって位置合わせしてセッ
トする。この状態で、露光装置8の光学系を作動させて
、マスク15に形成された所定パターンP及び位置合わ
せマークMを被露光部材6のレジスト層に露光し、これ
を感光させる。
その後、起動スイ・7チ28をオン状態とすることによ
り、位置合わせ制御装置27で第5図の位置合わせ処理
が実行される。
したがって、起動スイッチ28かオン状態となった時点
では、マーク読取機9に被露光部材6が対向しておらず
、イメージセンサ9b、9cの各画素からマーク検出信
号が出力されないので、被露光部材6を所定量搬送する
搬送機構7が作動されて、被露光部材6を巻取り機12
側に所定量移動させる。
そして、露光装置8で露光された位置合わせマークMが
イメージセンサ9b、9bの何れかの画素で検出される
と、その検出された時点で搬送機構7を停止させる搬送
停止指令が出力され、被露光部材6の搬送か停止される
と共に、吸着チャック13aによって被露光部材6がX
YZステージ13上に吸着、保持される(ステップ■)
次いで、イメージセンサ9bの位置合わせマークMを検
出している画素X。と基準画素X。との偏差りを算出し
くステップ■)、その偏差I、が零であるときには、被
露光部材6のパターン領域へ〇が露光装置8の露光領域
に正確に一致しているものと判断して、露光装置8の光
学系を作動させる露光指令を出力しくステップ[相])
、被露光部材6のレジスト層に対するマスク15に形成
された所定パターンP及び位置合わせマークMの露光を
開始する。
そして、被露光部材6に対するパターンP及び位置合わ
せマークMの露光が終了すると、XYZステージ13の
吸着チャック13aの吸着状態を解除しくステップ@)
、次いで位置合わせ処理を終了するか否かを判断しくス
テップ0)露光処理を開始したばかりであるので、ステ
ップ■に戻って、被露光部材6を後続のパターン領域A
 N l +が露光領域に一致するようにステップ移動
させてから前記位置合わせ処理を繰り返す。
また、ステップ■でイメージセンサ9bの読取情報にお
ける位置合わせマークMを検出した画素X7が基準画素
X。よりずれていて偏差りが零とならない場合には、そ
のすれ方向に応じて露光装置8のX方向微動機構13a
が作動され、被露光部材6のX方向の位置の修正を行い
(ステップ■。
■)、偏差■7が零となった時点で露光指令が出力され
て露光が開始される(ステップ[相])。
さらに、被露光部材6の位置がY方向にずれている場合
も、第4図に対応する同様の位置合わせ処理を行ってY
方向微動機構13bを作動させることにより、Y方向の
位置合わせを正確に行うことができる。
なお、上記第1実施例においては、所定パターンと位置
合わせマークとを1つの露光用原版に形成した場合につ
いて説明したが、これに限定されるものではなく、パタ
ーンと位置合わせマークの相対位置関係が、精度良く保
たれておればよく、必ずしも同一原版にある必要はない
ことは言うまでもない。
また、上記第1実施例においては、露光装置8の後段側
に近接してマーク読取機9を配設した場合について説明
したが、これに限定されるものではな(、露光装置8の
露光位置から被露光部材6の露光間陪の整数倍離れた位
置にマーク読取機9を設けるようにしても上記実施例と
同様の作用効果を得ることができ、さらには露光装置8
内の露光領域の直後に設けるようにしてもよい。
さらに、上記実施例においては、マーク読取機9として
1次元イメージセンサを適用した場合について説明した
が、これに限らず2次元のイメージセンサを適用し、そ
の読取情報を画像処理して露光用原版及び被露光部材間
の相対位置合わせを行うようにしてもよく、また被露光
部材6が硝子等の透光性を有する材料である場合には、
第6図に示すように、光源9dとイメージセンサ9b。
9cとを被露光部材6を挟んで対向させるようにしても
よい。
またさらに、上記第1実施例においては、位置合わせマ
ークの露光にはパターン露光光を共用しているが、これ
は別光源(例えばXeCAエキシマレーザなどの高エネ
ルギーレーザ光)を用いてもよい。
なおさらに、ヘース部材2に塗布するレジストとじては
、ネガ型に限らすポジ型を適用するようにしてもよい。
また、に記第1実施例では、被露光部材が帯状の金属薄
板のコイルについて説明したが、ガラス基板上に、同一
パターンを繰り返して焼付けるカラーCRTシャドウマ
スク、液晶パターン露光装置に用いてもよく、要は前段
の焼付はマークを後段で読取って、順次被露光部材を位
置決めればよい。
次に、この発明の第2実施例を第71及び第8Mについ
て説明する。
この第2実施例は、被露光部材6に形成する位置合わせ
マークとして、感光マークに代えて穿孔マークを適用す
るようにしたものである。
すなわち、第7図に示すように、露光装置15の直前に
穿孔装置30を配設し、この穿孔装置30で被露光部材
6に位置合わせマークM′を穿孔する。
穿孔装置30としては、第8図に拡大図示するように、
固定部に固設されたダイヤ、1・下板31と、この着脱
自在に固着されたダイス322.32bと、これらダイ
ス32a、32bに支持された被露光部材6を案内する
ガイドピン33a、33bと、ガイセット下板31の両
側に植立されたガイド支柱34a、34bに摺動自在に
案内されこれらガイド支社34a、34bの周囲に介装
されたコイルはね35によって上方に付勢されたダイセ
ント上板36と、このグイセント上板36の下面にダイ
ス32a、32bの抜穴に対向するように配設されたパ
ンチボルダ37a、37bに保持されたパンチ38a、
38bと、パンチボルダ37a、37bにコイルばね3
9によって下方に付勢されて摺動自在に保持された材料
押え40a。
40bとを備え、ダイセット上板3Gがプレスラム41
によって上下動される。
なお、穿孔装置30のパンチ38a、38bの中心位置
とマーク読取機9の中心位置とは、被露光部材6に露光
する所定パターンPの露光領域A、と、これと隣接する
露光領域AN−,とのピッチのN倍(但し、Nは2以上
の整数)に選定されている。
次に、この第2実施例の動作を説明する。今、巻戻し機
1に装着されたヘース部材2を巻回したコイル3からヘ
ース部材2を巻戻してその先端をテンションレヘラー4
を通し、レジスト塗布装置5及びヘーキング炉7a及び
穿孔装置30を介して露光装置8の露光位置に供給し、
この露光装置8の露光位置に例えば手動によって位置合
わせしてセットする。この状態で、穿孔装置30のプレ
スラム41を下動させてグイセント上板36をコイルば
ね35に抗して下降させると、先ず材料押え40a、4
.Obが被露光部材6の両側に当接してその下面とダイ
ス32a、32bの上面とによって被露光部材6が固定
保持される。さらに、ダイセット上板36を下降させる
と、パンチ38a。
38bとダイス32a、32bとの胎動によって被露光
部材6が打ち抜かれて穿孔マークM′が形成される。そ
の後、その後プレスラム41を上昇させて、被露光部材
6からパンチ38a、38b及び材料押え40a、40
bを離間させた後、被露光部材6を露光装置8位置に露
光領域A++のピッチに対応する所定量移動させて、再
度穿孔装置30を作vJさせて穿孔マークM′を形成し
、次いで起動スイッチ28をオン状態として位置合わせ
制御装置27で第5図に示す位置合わせ処理を実行させ
ることにより、搬送機構7によって被露光部材6を搬送
して穿孔マークM′をマーク読取機9位置に搬送し、こ
のマーク読取機9のマーク読取悄幸艮に基づいて露光装
置8に対する被露光部+46の位置合わせを行い、次い
で露光処理を行った後吸着チャックを解除する前に、前
記穿孔装置30を作動させて被露光部材6に穿孔マーク
M′を形成する。以下、順次露光処理が終了した後吸着
チャックを解除する前に、穿孔装置30を作動させるこ
とにより、所定間隔で露光領域ANに対応した穿孔マー
クM′を形成することができ、この穿孔マークM′をマ
ーク読取機9で読取るごとにより、被露光部材6と露光
装置8との位置合わせを行うことができる。
なお、上記第2実施例においては、最初に穿孔マークM
′を形成する際に、−度穿孔マークM′を形成してから
、露光領域のピッチ分だけ被露光部材6を移動させて再
度穿孔マークM′を形成してからマーク読取機9による
位置合わせを行う場合について説明したが、これに限定
されるものではなく、露光領域のピンチに対応する距離
だけ離れた位置に穿孔装置30を2台併設し、巻戻し機
1側の穿孔装置30を初期状態だけ穿孔作動させるよう
にすることもできる。
また、上記第2実施例においては、マーク読取機9を露
光装置8の後段に設けた場合について説明したが、これ
に限らず露光装置8又はその前段に設けるようにしても
よい。
さらに、上記第2実施例においては、穿孔マークM′を
穿孔装置30で穿設する場合について説明したが、これ
に限らず電子ビーム加二E、レーザ加工、蝕刻等によっ
て穿孔マークを形成するようにしてもよい。
またさらに、位置合わせマークとしては、感光マークM
、穿孔マークM′に限らず第9図(alに示すようにレ
ジストRを除去して位置合わせマークを形成したり、第
9図[b)に示すように被露光部材=27− の上面を切削加工するか第9図tc+に示すようにプレ
ス加工することによって形成するようにしてもよい。
なおさらに、位置合わせマークの形状としては、第10
図(alに示す中実円形、第10図(blに示す中実方
形、第10図FC+に示す中空円形、第10図(dlに
示す中空方形、第10図(elに示ずX方向端縁及びY
方向端縁を有する8角形等の多角形、第10図(flに
示すL字形、第10図(g)に示す十字形等を適用する
ことができる外、第11図(alに示すパルス状格子マ
ーク、第11図(b)に示すパルス状格子マークの内側
端縁を直線で結んだ格子マーク等の任意の形状を適用す
ることができる。
また、位置合わせマークMは第12図に示すように、予
めヘース部材2に所定間隔を保って形成するようにして
もよい。
さらに、上記実施例においては、露光装置8で被露光部
材6を微動させて位置合わせを行う場合について説明し
たが、これに限定されるものではな(、縮小レンズ14
.マスク載置台16及び光淵部17で構成される光学系
を微動させて位置合わせを行うようにしてもよく、要は
被露光部材及び光学系を相対移動させて位置合わゼを行
うようにすればよいものである。
またさらに、上記実施例において露光方式として片面露
光の場合を説明したが、両面露光の露光装置にもこの発
明を通用し得ることば言うまでもない。
なおさらに、上記実施例においては、露光装置8として
縮小投影露光装置を適用した場合について説明したが、
これに限らず、密着露光装置、等倍露光装置等の光を用
いた露光装置或いは電子線を利用した露光装置にもこの
発明を適用し得ることは言うまでもない。
〔発明の効果〕
以上説明したように、請求項(1)及び(4)の発明に
おける露光装置の位置合わせ方法及び装置によれば、帯
状の被露光部材に形成した位置合わせマークをマーク読
取手段で読取り、その読取情報に基づいて露光装置と被
露光部材との位置合わせを行うようにしているので、帯
状の被露光部材を止痛にステップ移動させることが可能
となり、これよって被露光部材を連続的に露光処理を行
うことができ、しかも被露光部材の露光間隔を干渉しな
い程度に狭めることができ、精密な長尺パターンの加工
を可能にしたり、パターンの焼付面積に対する利用効率
を高め、築積密度を上げて歩留りを向モさせることがで
きる効果が得られる。
また、請求項(5)及び(6)の発明における露光装置
の位置合わせ方法及び装置によれば、露光装置で被露光
部材に所定パターンと共に位置合わせマークを露光して
、そのレジス1−層を感光し、感光されて未霞光部分と
反射率の異なる前記マークを露光装置の後段側に配設し
たマーク読取手段で読取り、その読取情報に基づいて露
光装置における被露光部材の位置合わせを行うようにし
ているので、上記効果に加えて、予め被露光部材に位置
合わせマークを設ける必要がないと共に、マーク形成手
段を別設する必要かなく、全体の構成を簡易化すること
ができる等の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の第1実施例を示す概略構成図、第2
図はこの発明に適用し得る露光装置の一例を示す概略構
成図、第3図は被露光部材のパターン領域と位置合わせ
マークとの関係を示す説明図、第4図はこの発明に適用
し得るマーク読取機の一例を示す概略構成図、第5図は
この発明に適用し得る位置合わせ装置の処理手順の一例
を示すフIコーチヤード、第6図はこの発明に適用し得
るマーク読取機の他の例を示す概略構成図、第7図はこ
の発明の第2実施例を示す概略構成図、第8図は穿孔装
置の拡大断面図、第9図(al〜fclはそれぞれ位置
合わせマークの形成方法の他の例を示す説明図、第10
図(a)〜(e)並びに第11図(al及び(b)はそ
れぞれ位置合わせマークの形状の他の例を示す説明図、
第12図は予め位置合わせマークを形成した被露光部材
のヘース部材を示す平面図である。 図中、1は巻戻し機、2はヘース部材、3はコイル、4
はテンションレへラー、5はレジスト塗−31= 布装置、6は被露光部材、7は搬送機構、8は露光装置
、9はマーク読取機、9aは集光レンス、9b、9cは
イメージセンサ、9d、9eはハーフミラ−19fは照
明用光源、10は現像処理部、11はエツチング処理部
、12は巻取り機、13はxyzステージ、13aはX
方向微動機構、13bはY方向微動機構、14は縮小レ
ンズ、15はマスク(露光用原版)、17は露光用光源
部、27ば位置合わせ制御装置、30は穿孔装置、31
はダイセント下板、32a、32bはダイス、36はダ
イセント上板、38a、38bはバンチ、40a、40
bは材料押えである。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)露光用原版とレジストが塗布された被露光部材と
    を1次元又は2次元に相対的に移動させて位置合わせを
    行い当該被露光部材の移動方向に連続露光する露光装置
    であって、前記被露光部材に露光位置に対応して位置合
    わせマークを形成し、該位置合わせマークを露光装置又
    はその近傍に設けたマーク読取手段で読取り、その読取
    情報に基づいて前記露光装置における被露光部材の位置
    合わせを行うようにしたことを特徴とする露光装置の位
    置合わせ方法。
  2. (2)位置合わせマークが、穿孔マークである請求項(
    1)記載の露光装置の位置合わせ方法。
  3. (3)位置合わせマークが予め被露光部材に形成されて
    いる請求項(1)又は(2)記載の露光装置の位置合わ
    せ方法。
  4. (4)露光用原版とレジストが塗布された被露光部材と
    を1次元又は2次元に相対的に移動させる相対移動手段
    を制御して位置合わせを行い当該被露光部材の移動方向
    に連続露光する露光装置において、前記被露光部材に前
    記露光装置の露光領域以前に露光位置に対応した位置合
    わせマークを形成する位置合わせマーク形成手段と、前
    記露光装置又はその近傍に配設された前記被露光部材の
    位置合わせマークを読取るマーク読取手段と、該マーク
    読取手段の読取情報に基づいて前記露光装置の相対移動
    手段を制御する位置合わせ制御手段とを備えたことを特
    徴とする露光装置の位置合わせ装置。
  5. (5)露光用原版とレジストが塗布された被露光部材と
    を1次元又は2次元に相対的に移動させて位置合わせを
    行い当該被露光部材の移動方向に連続露光する露光装置
    であって、前記被露光部材のレジストを所定のパターン
    及び位置合わせマークを有する露光用原版を使用して露
    光し、露光によって感光された位置合わせマークを露光
    装置の露光領域より後段側に設けたマーク読取手段で読
    取り、その読取情報に基づいて前記露光装置における被
    露光部材の位置合わせを行うようにしたことを特徴とす
    る露光装置の位置合わせ方法。
  6. (6)露光用原版とレジストが塗布された被露光部材と
    を1次元又は2次元に相対的に移動させて位置合わせを
    行い当該被露光部材の移動方向に連続露光する露光装置
    において、前記露光装置は、被露光部材のレジストに露
    光する所定のパターン及び位置合わせマークを形成した
    露光用原版と、該露光用原版を介して露光光線を被露光
    部材に照射する光源と、被露光部材に対して相対微動す
    る微動機構とを備え、且つ露光装置の露光領域より後段
    側に前記被露光部材の感光された位置合わせマークを読
    取るマーク読取手段を配設し、該マーク読取手段の読取
    情報に基づいて前記露光装置の微動機構を制御する位置
    合わせ制御手段を備えたことを特徴とする露光装置の位
    置合わせ装置。
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