JP6943617B2 - プリント配線板用基材及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
以下、適宜図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係るプリント配線板基板の説明をする。
<プリント配線板用基材>
本発明の一態様に係るプリント配線板用基材1は、図1に示すように、配線板個片2が複数配列された製品3と、この製品3を取り囲む外枠領域4とを備える。外枠領域4は、配線板個片2を含まず、配線板個片2をプリント配線板として取り出す際に、製品3から分離・除去される。配線板個片2、及びプリント配線板用基材1は、いずれも平面視で略矩形に形成され、配線板個片2はプリント配線板用基材1に十数個から数百個が配置される。
製品3は、複数の配線板個片2が規則的に配列されて構成される。このような形態で製造される小型のプリント配線板は、いわゆるアレイと呼ばれる、小片のコイル等であることが多い。当該配線板個片2は、絶縁性を有するベースフィルム上の導電層に、めっき皮膜を積層することにより導電パターンが形成されて、プリント配線板用基材1の製品3以外の部分を分離・除去し、製品3から個々の配線板個片2を取り出すことで、プリント配線板となる。
外枠領域4は、平面視で製品3を囲繞する形で、プリント配線板用基材1の一部として存在する。外枠領域4は、最終的には製品3から分離・除去されるものであるから、本来的にはめっき皮膜を積層する必要はない。しかしながら、製品3に、めっき被膜を均一な厚みで積層させるため、外枠領域4にも導電層を設け、露出シード層にめっき皮膜を積層させることが好ましい。
次に、本発明の一態様に係るプリント配線板用基材8について説明する。図3に示すように、プリント配線板用基材8は、複数の製品3及び外枠領域4を有する大判のシート状のものである(以下、プリント配線板用基材8を基材用シート8ということがある)。基材用シート8は、外枠領域4と、隣接する外枠領域とを連結する連結領域7を有する。基材用シート8は、平面視で略矩形に形成され、配線板個片2は1つの製品3内に十数個から数百個が配置されることから、基材用シート8からは数百個のプリント配線板が一度に製造される。
連結領域7は、外枠領域4と、この外枠領域4に連なる他の外枠領域とを連結する。すなわち、複数の製品及び外枠領域を連結して大判のプリント配線板用基材8(基材用シート8)とするための連結領域7は、外枠領域4とは独立して存在する。連結領域7は、製品3から配線板個片2をプリント配線板として取り出す際に、分離・除去される。
以上開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
2 配線板個片
3 製品
4 外枠領域
5 近接領域
6 外郭領域
7 連結領域
8 プリント配線板用基材(基材用シート)
Claims (10)
- ベースフィルム及びこのベースフィルムに積層される少なくとも1つの導電層を備えるプリント配線板用基材であって、
上記プリント配線板用基材が、平面視で複数の配線板個片が規則的に配列された製品と、上記製品を取り囲む外枠領域とを有し、
上記外枠領域が、上記製品の外縁から5mm以内の近接領域と、上記近接領域以外の外郭領域とを含み、
上記近接領域の導電層積層面積率が、上記製品の導電層積層面積率より小さいプリント配線板用基材。 - 上記外郭領域の導電層積層面積率が、上記製品の導電層積層面積率より大きい請求項1に記載のプリント配線板用基材。
- 上記プリント配線板用基材が、複数の上記製品と外枠領域とを有し、隣接する外枠領域の間を連結する連結領域をさらに有し、
上記連結領域の導電層積層面積率が、上記外郭領域の導電層積層面積率より大きい請求項2に記載のプリント配線板用基材。 - 上記連結領域が、ベタパターンである請求項3に記載のプリント配線板用基材。
- 上記近接領域の導電層積層面積率が、上記製品の導電層積層面積率の50%以上95%以下である請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のプリント配線板用基材。
- 上記外郭領域の導電層積層面積率が、上記製品の導電層積層面積率の120%以上150%以下である請求項2から請求項5のいずれか1項に記載のプリント配線板用基材。
- 上記連結領域の導電層積層面積率が、上記外郭領域の導電層積層面積率の105%以上である請求項3又は請求項4に記載のプリント配線板用基材。
- 上記製品の導電層におけるめっき膜厚のばらつきが、平均膜厚の15%以内である請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のプリント配線板用基材。
- 上記製品を被覆するカバーレイをさらに備える請求項1から請求項8のいずれか1項に記載のプリント配線板用基材。
- ベースフィルム及びこのベースフィルムに積層される少なくとも1つの導電層を備えるプリント配線板用基材を用いたプリント配線板の製造方法であって、
上記プリント配線板用基材が、平面視で複数の配線板個片が規則的に配列された製品と、上記製品を取り囲む外枠領域とを有し、
上記外枠領域が、上記製品の外縁から5mm以内の近接領域と、上記近接領域以外の外郭領域とを含み、
上記導電層に電気めっきを用いてめっき皮膜を積層するめっき工程と、
上記配線板個片を上記製品から取り出してプリント配線板を得る分離工程と
を備え、
上記めっき工程で、上記近接領域の導電層積層面積率が上記製品の導電層積層面積率より小さいプリント配線板の製造方法。
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