JP2007208115A - 薄型電気回路の製造方法および製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 所望の電気回路パターンの変形や剥がれを防止すると共に、抜きかすを容易にかつきれいに除去することができる製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】 この薄型電気回路の製造方法は、フィルム状の基材４の端部付近に複数の位置合わせ孔８をあける工程と、基材４の表面に所望の電気回路パターンと同じ印刷パターンで接着剤１０を印刷する工程と、接着剤１０上の全面に金属箔１２を貼り合わせる工程と、前記電気回路パターンと同じパターンをした刃２２および複数の位置合わせピン２４を有するプレス型２０を用いて、金属箔１２を接着剤１０の印刷パターンに合わせて切って金属箔１２によって電気回路パターンを形成する工程と、金属箔１２の抜きかすを除去する工程とを備えている。
【選択図】 図４

Description

この発明は、例えば非接触ＩＣタグ、非接触ＩＣカード等の電子機器を構成するフィルム状またはシート状のアンテナ回路、フィルム状またはシート状の配線回路等の薄型電気回路の製造方法および製造装置に関する。このようなフィルム状またはシート状のアンテナ回路、配線回路等を、この明細書では薄型電気回路と総称している。

この種の薄型電気回路は、フィルム状またはシート状の基材の表面に、所望の電気回路パターンを形成した構成をしている。電気回路パターンは、例えばアンテナ回路パターン、配線回路パターン等である。即ち、薄型電気回路がフィルム状またはシート状のアンテナ回路の場合はアンテナ回路パターン、配線回路の場合は配線回路パターンである。電気回路パターンは、通常は微小なものである。例えば、その線幅および線間幅は、１００μｍ〜２５０μｍ程度、またはそれ以下である。

上記のような電気回路パターンの形成方法の一つに、例えば特許文献１にも記載されているように、金属箔をプレス加工する方法がある。より詳しく言えば、従来のプレス加工による方法には、大別して次の二種類がある。

（ａ）フィルム状またはシート状の基材の表面のほぼ全面に接着剤によって金属箔を接着しておいて、プレスによって金属箔を電気回路パターンに切断して、抜きかす（不要部分。以下同様）を除去する方法。

（ｂ）微粘着テープ上の表面のほぼ全面に金属箔を貼り合わせておいて、プレスによって金属箔を電気回路パターンに切断し、抜きかすを除去する方法。

特開２００１−２４１４５号公報（段落０００２、０００８）

上記（ａ）の接着剤を用いる方法の場合は、抜きかすをきれいに除去することが難しい。これは、抜きかすになる部分も含めて、金属箔が接着剤で基材に接着されているからである。抜きかすをきれいに除去することができないと、電気回路パターンをショートさせたり、所望の特性が得られない等の不良が発生する。

また、抜きかすを除去できるとしても、抜きかすに付いている接着剤が電気回路パターン部分の金属箔につながっていたり、金属箔に引っ掛かったりして、電気回路パターンの変形や剥がれを惹き起こし、やはり不良が発生する可能性が高い。

上記（ｂ）の微粘着テープを用いる方法の場合は、微粘着テープを用いるので抜きかすの除去は比較的容易であるが、粘着力が弱いために、プレス時やその後の工程で電気回路パターン部分の金属箔の位置ずれや剥がれを惹き起こし、やはり不良が発生する可能性が高い。

そこでこの発明は、所望の電気回路パターンの変形や剥がれを防止すると共に、抜きかすを容易にかつきれいに除去することができる製造方法および製造装置を提供することを主たる目的としている。

この発明に係る薄型電気回路の製造方法は、フィルム状またはシート状の基材の端部付近に複数の位置合わせ孔をあける穿孔工程と、前記基材の表面に、前記位置合わせ孔と一定の位置関係を保って、所望の電気回路パターンと実質的に同じ印刷パターンで接着剤を印刷する印刷工程と、前記基材上の接着剤上に、当該接着剤の印刷パターンの全体を覆うように金属箔を貼り合わせるラミネート工程と、前記電気回路パターンと実質的に同じパターンをした刃と前記位置合わせ孔にそれぞれ嵌まる複数の位置合わせピンとを互いに一定の位置関係で有するプレス型を用いて、前記金属箔を前記接着剤の印刷パターンに合わせて切って当該金属箔によって前記電気回路パターンを形成するプレス工程と、前記プレス工程後の前記金属箔の抜きかすを除去するかす取り工程とを備えていることを特徴としている。

この製造方法によれば、基材にあけた位置合わせ孔と、プレス型が有する位置合わせピンとを用いて、接着剤の印刷パターンと、プレス型の刃との位置合わせを精度良く行うことができる。それによって、接着剤の印刷パターンに合わせて金属箔を切って、接着剤上に所望の電気回路パターンを形成することを精度良く行うことができる。

しかも、所望の電気回路パターン部分の金属箔は接着剤で基材に接着されているのに対して、それ以外の抜きかすとなる部分の金属箔は全くまたは殆ど接着されていないので、電気回路パターンの変形や剥がれを防止すると共に、抜きかすを容易にかつきれいに除去することができる。

前記穿孔工程と前記印刷工程とを同時に行っても良い。

この発明に係る薄型電気回路の製造装置は、フィルム状またはシート状の基材の端部付近に複数の位置合わせ孔をあける穿孔機構と、前記基材の表面に、前記位置合わせ孔と一定の位置関係を保って、所望の電気回路パターンと実質的に同じ印刷パターンで接着剤を印刷する印刷機構と、前記基材上の接着剤上に、当該接着剤の印刷パターンの全体を覆うように金属箔を貼り合わせるラミネート機構と、前記電気回路パターンと実質的に同じパターンをした刃と前記位置合わせ孔にそれぞれ嵌まる複数の位置合わせピンとを互いに一定の位置関係で有するプレス型を用いて、前記金属箔を前記接着剤の印刷パターンに合わせて切って当該金属箔によって前記電気回路パターンを形成するプレス機構と、前記プレス機構によるプレス後の前記金属箔の抜きかすを除去するかす取り機構とを備えていることを特徴としている。

この製造装置によれば、上記製造方法の場合とほぼ同様の作用によって、電気回路パターンの変形や剥がれを防止すると共に、抜きかすを容易にかつきれいに除去することができる。

前記穿孔機構および前記印刷機構の代わりに、フィルム状またはシート状の基材の端部付近に複数の位置合わせ孔をあけると共に、当該基材の表面に、当該位置合わせ孔と一定の位置関係を保って、所望の電気回路パターンと実質的に同じ印刷パターンで接着剤を印刷する穿孔・印刷機構を備えていても良い。

前記電気回路パターンは、例えば、アンテナ回路パターンまたは配線回路パターンである。

請求項１〜８に記載の発明によれば、所望の電気回路パターン部分の金属箔は接着剤で基材に接着されているのに対して、それ以外の抜きかすとなる部分の金属箔は全くまたは殆ど接着されていないので、電気回路パターンの変形や剥がれを防止すると共に、抜きかすを容易にかつきれいに除去することができる。従って、不良の発生を低減することができる。

請求項２に記載の発明によれば、穿孔工程と印刷工程とを同時に行うので、加工の高速化を図ることができると共に、基材の位置合わせ孔と接着剤の印刷パターンとの位置精度をより高めることができる、という更なる効果を奏する。

請求項６に記載の発明によれば、基材に位置合わせ孔をあけることと接着剤を印刷することの両方を行う穿孔・印刷機構を備えているので、機構数の低減および加工の高速化を図ることができると共に、基材の位置合わせ孔と接着剤の印刷パターンとの位置精度をより高めることができる、という更なる効果を奏する。

まず、以下に説明する製造方法または製造装置によって製造される薄型電気回路の一例を図１に拡大して示す。

この薄型電気回路２は、フィルム状またはシート状の基材４の表面に、金属箔によって所望の電気回路パターン６を形成した構造をしている。電気回路パターン６と基材４との間には、電気回路パターン６と実質的に同じパターン（型）をした接着剤（図に表れていない。図２、図４等の接着剤１０参照）が設けられている。

基材４の厚さは、例えば、０．０２５ｍｍ〜２ｍｍ程度であるが、この範囲に限定されるものではない。フィルムとシートとの違いは、簡単に言えば厚さの違いである。例えば、厚さが０．２５ｍｍ程度以下をフィルムと呼び、それより大きい場合をシートと呼ぶ場合が多いが、この値に限定されるものではない。

基材４の材質は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエチレン（ＰＥ）等のプラスチック（合成樹脂）であるが、それ以外でも良い。

電気回路パターン６は、図１等における例では、電波の送受信に用いるアンテナ回路パターンである。但し、アンテナ回路パターンは、図示例のもの（四角い渦巻状）に限られるものではなく、丸い渦巻状、ジグザク状、その他の形状でも良い。巻く回数、折り返す回数等は任意である。

電気回路パターン６は、アンテナ回路パターン以外のもの、例えば、ＩＣ等の電子デバイス間を接続すること等に用いる配線回路パターンでも良い。

電気回路パターン６がアンテナ回路パターンの場合は、薄型電気回路２はフィルム状アンテナ回路またはシート状アンテナ回路と呼ぶこともできる。電気回路パターン６が配線回路パターンの場合は、薄型電気回路２はフィルム状配線回路またはシート状配線回路と呼ぶこともできる。

電気回路パターン６の線幅は、例えば、１００μｍ〜２５０μｍ程度、またはそれ以下であり、近年はより細く（例えば８０μｍ程度に）する要望がある。線間幅も、例えば、上記線幅と同程度である。但し、線幅、線間幅のいずれも、上記値に限られるものではない。

次に、この発明に係る製造方法の実施形態を、図２〜図４を参照して、上記のような薄型電気回路２を製造する場合を例に、しかも一つの基材４上に１個の電気回路パターン６を形成する場合を例に説明する。

まず、図２Ａに示すように、上述したフィルム状またはシート状の基材４の端部付近（左右の端部付近）に、複数の位置合わせ孔８をあける（穿孔工程）。位置合わせ孔８は、図示例のように１個の電気回路パターン６に対して左右に１個ずつでも良いし、一方が１個、他方が２個でも良いし、それ以外でも良い。この位置合わせ孔８は、後述するプレス工程時のプレス型２０と基材４との位置合わせに使用される。各位置合わせ孔８の形状は、図示例では円形であるが、それ以外でも良い。

次に、図２Ｂに示すように、基材４の表面に、位置合わせ孔８と一定の位置関係を保って、所望の電気回路パターン６（図３参照）と実質的に同じ（即ち、同じかほぼ同じ）印刷パターンで接着剤１０を印刷する（印刷工程）。上記一定の位置関係を保つのは、後述するプレス工程時のプレス型２０の刃２２と接着剤１０の印刷パターンとの位置合わせを精度良く行うためである。

基材４上に形成する接着剤１０の印刷パターンおよび電気回路パターン６の向きは、後で抜きかす１４を除去しやすい向きにするのが好ましい。例えば、接着剤１０の印刷パターンおよび電気回路パターン６が全体として図示例のように長方形をしている場合は、その長辺に沿って抜きかす１４が分離される向きにするのが好ましい。この実施形態ではそのような向きにしている。

接着剤１０の材質は、例えば、感光性樹脂、アクリレートオリゴマー、溶剤系樹脂等であるが、それ以外でも良い。接着剤１０の厚さは、例えば、３μｍ〜４０μｍ程度であるが、それに限られるものではない。

次に、図２Ｃに示すように、基材４上の接着剤１０上に、当該接着剤１０の印刷パターンの全体（即ち、パターン上およびパターン間を含めた全面）を覆うように、金属箔１２を重ねて貼り合わせる（ラミネート工程）。

金属箔１２は、金属の箔であるから導電性を有している。金属箔１２の厚さは、例えば、３μｍ〜５０μｍ程度であるが、それに限られるものではない。この金属箔１２は、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔、銀箔、またはこれらを積層した箔であり、薄型電気回路２の用途等に応じて選定すれば良い。

次に、図３Ａ、図４に示すように、電気回路パターン６と実質的に同じパターンをした刃２２と、各位置合わせ孔８にそれぞれ嵌まる（きっちり挿通される）複数の位置合わせピン２４とを互いに一定の位置関係で有するプレス型２０を用いて、金属箔１２を接着剤１０の印刷パターンに合わせて切って金属箔１２によって電気回路パターン６を形成する（プレス工程）。

このプレス工程を、図４を参照してより詳しく説明する。図４は、プレス工程時の図３Ａの線Ａ−Ａに沿う拡大断面図である。

プレスには、この例では、平台状のプレス型２０と、それに対応する平台状の受け台３０とを用いる。プレス型２０は、例えば金型である。プレス型２０は、上述したように、電気回路パターン６と実質的に同じパターンをした刃２２と、先が尖っていて基材４の各位置合わせ孔８にそれぞれ嵌まる複数の位置合わせピン２４とを、互いに一定の位置関係で有している。より具体的には、前記位置合わせ孔８と接着剤１０の印刷パターンとの位置関係と同じ位置関係で有している。

刃２２は、電気回路パターン６の周縁に沿うパターンをしている。例えば、この例では、平面的に見れば渦巻状のパターンをしている。刃２２の突出高さは、例えば、０．７５ｍｍ〜０．８５ｍｍ程度であるが、それに限られるものではなく、例えば、金属箔１２および接着剤１０の厚さ等に応じて決めれば良い。通常は、この刃２２の先端部だけが金属箔１２を切るのに使用される。

このプレス工程では、刃２２によって金属箔１２をその裏面まで完全に切断しても良いし、完全に切断しない程度に切っても良い。即ち、次のかす取り工程で抜きかす１４が簡単に除去できる程度の深さに金属箔１２を切っても良い。

各位置合わせピン２４の長さは、刃２２の高さよりも十分に大きく、例えば１ｃｍ程度またはそれ以上であるが、その値に限られるものではない。

受け台３０は、各位置合わせピン２４がそれぞれ入る大きさおよび深さのピン逃し孔３４を有している。この受け台３０上に、上記ラミネート工程（図２Ｃ参照）後の基材４等を、その各位置合わせ孔８と各ピン逃し孔３４との位置が合うように位置させた状態で、プレス型２０を矢印Ｂに示す方向に所定距離だけ下げてプレスして、刃２２によって、金属箔１２を接着剤１０の印刷パターンに合わせて（沿って）切る。このとき、刃２２が金属箔１２に当接するよりも先に、各位置合わせピン２４が各位置合わせ孔８にそれぞれ嵌まることによって、基材４の正確な位置合わせを、ひいては基材４上の接着剤１０の印刷パターンとプレス型２０の刃２２との正確な（高精度の）位置合わせを行うことができる。

上記プレスによって、図３Ａに示すように、金属箔１２に電気回路パターン６の周縁に沿って切れ目１６が入り、電気回路パターン６が形成される。電気回路パターン６以外の部分の金属箔１２は抜きかす（不要部分）１４であり、この状態では未だ抜きかす１４は除去されていない。

この抜きかす１４の部分の裏面には、刃２２による電気回路パターン６の形成が上記のようにして正確に行われるので、接着剤１０は、（ａ）全く付いていない（即ち抜きかす１４の部分は全く接着されていない）、または（ｂ）殆ど付いていない（即ち抜きかす１４の部分は殆ど接着されていない）ことになる。これを詳述すると、プレス型２０の刃２２を接着剤１０の印刷パターンに正確に位置合わせして、金属箔１２を接着剤１０の印刷パターンの線幅以上の線幅で切れば、抜きかす１４の部分には接着剤１０は全く付いていないことになる。これが上記（ａ）の状態である。金属箔１２を接着剤１０の印刷パターンの線幅よりも幾分小さい線幅で切れば、あるいは刃２２と接着剤１０の印刷パターンとの間にわずかな位置ずれがあれば、抜きかす１４の部分に接着剤１０がわずかに付いていることになる。これが上記（ｂ）の状態である。この（ｂ）の状態でも、従来のように抜きかすの全面に接着剤が付いている場合に比べれば、抜きかす１４を遙かに容易にかつきれいに除去することができる。

次に、上記プレス工程後の金属箔１２の抜きかす１４を除去すると（かす取り工程）、図３Ｂに示すように、基材４上に電気回路パターン６が形成された薄型電気回路２ａが得られる。電気回路パターン６と基材４との間には、電気回路パターン６と実質的に同じパターンをした接着剤１０（図３Ｂには表れていない。図２Ｂ等を参照）が存在し、それによって電気回路パターン６は基材４に接着されている。

その後は、必要に応じて、基材４の位置合わせ孔８を含む不要部を除去しても良い。それによって、図１に示した薄型電気回路２を得ることができる。更に、この薄型電気回路２に、必要に応じて、ＩＣチップ等の電子デバイスを搭載しても良い。それによって、前述した非接触ＩＣタグ、非接触ＩＣカード等の電子機器を得ることができる。

この製造方法によれば、基材４にあけた位置合わせ孔８と、プレス型２０が有する位置合わせピン２４とを用いて、接着剤１０の印刷パターンと、プレス型２０の刃２２との位置合わせを精度良く行うことができる。それによって、接着剤１０の印刷パターンに合わせて金属箔１２を切って、接着剤１０上に所望の電気回路パターン６を形成することを精度良く行うことができる。

しかも、所望の電気回路パターン６部分の金属箔１２は接着剤１０で基材４に接着されているのに対して、それ以外の抜きかす１４となる部分の金属箔１２は全くまたは殆ど接着されていないので、電気回路パターン６の変形や剥がれを防止すると共に、抜きかす１４を容易にかつきれいに除去することができる。従って、不良の発生を従来よりも大幅に低減することができる。

上記穿孔工程と印刷工程とを同時に行っても良い。そのようにすれば、加工の高速化を図ることができると共に、基材４の位置合わせ孔８と接着剤１０の印刷パターンとの位置精度をより高めることができる。

一つの基材４上に複数個の電気回路パターン６を形成しても良い。その場合は、接着剤１０の印刷パターンおよびプレス型２０の刃２２も、電気回路パターン６と同数の複数個にすれば良い。そして、後で必要に応じて複数個の薄型電気回路２に切り分ければ良い。

基材４は、長いテープ状のものでも良い（図５参照）。そのような基材４を用いれば、多数の薄型電気回路２を連続して製造することが容易になる。

次に、この発明に係る製造装置の実施形態を、図５を参照して説明する。上記製造方法の実施形態の場合と同一または相当する部分には同一符号を付しており、これによって重複説明をできるだけ省略する。また、以下の説明において図５中に表れていない符号は、上記図１〜図４を参照するものとする。

この薄型電気回路の製造装置１１０は、一例として、テープ状の基材４を用いるものであり、基材４は、図示しない搬送装置によって、矢印Ｃに示す位置方向（例えば水平方向）に搬送される。この製造装置１１０は、基材４の搬送ラインの上流側から下流側に向けて直列に配置された穿孔機構４０、印刷機構５０、ラミネート機構６０、プレス機構７０およびかす取り機構８０を備えている。

穿孔機構４０は、上記穿孔工程を実施するものであり、この例では、基材４を挟んで上下に相対向する平台状のプレス型４２および４６を有している。上側のプレス型４２には上記位置合わせ孔８をあける複数の刃４４が設けられており、下側のプレス型４６には当該各刃４４を受ける複数の孔４８が設けられている。プレス型４２を矢印Ｄに示すように下げてプレスすることによって、基材４の端部付近に複数の上記位置合わせ孔８をあけることができる。なお、穿孔機構４０は、上記以外のタイプ、例えばローラ状のプレス型を用いるもの等でも良い。

印刷機構５０は、上記印刷工程を実施するものであり、この例では、ロータリースクリーン印刷機である。即ち、基材４を上下から挟む印刷ローラ５２および受けローラ５４を有している。印刷ローラ５２は、円筒状のスクリーン版を有しており、矢印Ｅに示すように回転することによって、基材４の表面に、上記位置合わせ孔８と一定の位置関係を保って、上記所望の電気回路パターン６と実質的に同じ印刷パターンで上記接着剤１０を印刷する。印刷する接着剤１０の印刷パターンの個数は、１個でも良いし、複数個でも良い。この例では、複数個である。この印刷パターンの横一列（紙面の表裏方向の一列。以下同様）の個数と、プレス型２０に設ける刃２２の横一列の個数とを一致させておくのが好ましい。なお、印刷機構５０は、上記以外の印刷方式のもの、例えばオフセット印刷方式のもの等でも良い。

ラミネート機構６０は、上記ラミネート工程を実施するものであり、この例では、上記金属箔１２を矢印Ｆに示すように送り出す送り出しローラ６６と、金属箔１２および基材４を上下から挟む圧接ローラ６２および６４とを有している。この圧接ローラ６２、６４の部分で、基材４上の接着剤１０上に、当該接着剤１０の印刷パターンの全体を覆うように金属箔１２を重ねて貼り合わせる。

プレス機構７０は、上記プレス工程を実施するものであり、上記プレス型２０、受け台３０等を有している。これらの詳細は前述したとおりである。これによって前述したように、基材４上の金属箔１２を接着剤１０の印刷パターンに合わせて切って、当該金属箔１２によって上記電気回路パターン６を１個以上形成することができる。

かす取り機構８０は、上記かす取り工程を実施するものであり、この例では金属箔１２等を上下から挟む分離ローラ８２および８４と、分離された抜きかす１４を矢印Ｇに示すように巻き取る巻き取りローラ８６とを有している。分離ローラ８２、８４の部分では、基材４およびそれに接着された電気回路パターン６は矢印Ｃ方向に搬送され、抜きかす１４は上方に分離されて巻き取りローラ８６に巻き取られる。これによって、プレス機構７０によるプレス後の金属箔１２の抜きかす１４を除去することができる。なお、かす取り機構８０の構成には、上記例以外の公知の構成を採用しても良い。

かす取り機構８０の下流側に、必要に応じて、基材４の位置合わせ孔８を含む不要部を除去する機構や、基材４を切断して複数個の薄型電気回路２に切り分ける機構を設けても良い。更に、必要に応じて、薄型電気回路２にＩＣチップ等の電子デバイスを搭載する機構を設けても良い。

この製造装置１１０によれば、上記製造方法の場合とほぼ同様の作用によって、電気回路パターン６の変形や剥がれを防止すると共に、抜きかす１４を容易にかつきれいに除去することができる。

上記穿孔機構４０および印刷機構５０の代わりに、上記穿孔工程と印刷工程とを共に（例えば同時に）行う穿孔・印刷機構を備えていても良い。そのようにすれば、機構数の低減および加工の高速化を図ることができると共に、基材の位置合わせ孔８と接着剤１０の印刷パターンとの位置精度をより高めることができる。

上記のような穿孔・印刷機構の一例を図６に示す。この穿孔・印刷機構９０は、基材４を上下から挟んでプレスする穿孔・印刷ローラ９２および受けローラ９４を備えている。穿孔・印刷ローラ９２は、その外周表面に、基材４の左右端部付近に複数の上記位置合わせ孔８をあける複数の刃４４を有している。更に、上記刃４４と一定の位置関係を保って、上記電気回路パターン６と実質的に同じ印刷パターンで基材４に接着剤１０を印刷する印刷手段、例えばスクリーン版を有している。

穿孔・印刷ローラ９２および受けローラ９４を回転させることによって、基材４に複数の位置合わせ孔８を連続してあけるのと同時に、当該位置合わせ孔８と一定の位置関係を保って、電気回路パターン６と実質的に同じ印刷パターンで接着剤１０を連続して印刷することができる。この例では、接着剤１０の印刷パターンを複数個連続して印刷することができる。

上記のような上下動式のプレス機構７０の代わりに、例えば図７に示す例のようなロータリー式のプレス機構１００を設けても良い。そのようにすれば、プレスの効率をより高めて生産性をより高めることができる。

プレス機構１００は、上記ラミネート機構６０から供給される基材４等、即ち基材４上に金属箔１２を接着したものを上下から挟んでプレスするプレスローラ１０２および受けローラ１０４を備えている。プレスローラ１０２は、その外周表面に、上記電気回路パターン６と実質的に同じパターンをした上記刃２２を複数個有している。更に、上記位置合わせ孔８にそれぞれ嵌まる複数の位置合わせピン２４を有している。各刃２２と各位置合わせピン２４とは、前述したように、互いに一定の位置関係にある。なお、この図７では、刃２２は大幅に簡略化して図示している。

プレスローラ１０２および受けローラ１０４を回転させることによって、基材４上の金属箔１２を上記接着剤１０の印刷パターンに合わせて切って、当該金属箔１２によって上記電気回路パターン６を複数個連続して形成することができる。その際、前述したように、各位置合わせピン２４が各位置合わせ孔８に嵌まることによって、接着剤１０の印刷パターンと刃２２との位置合わせを精度良く行うことができる。

なお、上記プレス機構１００と上記穿孔・印刷機構９０とを併用する場合は、プレスローラ１０２上の刃２２の配置と穿孔・印刷ローラ９２上の接着剤１０の印刷パターンの配置とを互いに一致させておけば良い。プレスローラ１０２上の位置合わせピン２４の配置と穿孔・印刷ローラ９２上の刃４４の配置も互いに一致させておけば良い。

薄型電気回路の一例を拡大して示す平面図である。 この発明に係る薄型電気回路の製造方法の工程の一例を示す概略平面図であり、図３に続く。 この発明に係る薄型電気回路の製造方法の工程の一例を示す概略平面図であり、図２から続く。 プレス工程時の図３Ａの線Ａ−Ａに沿う拡大断面図である。 この発明に係る薄型電気回路の製造装置の一実施形態を示す概略側面図である。 穿孔・印刷機構の一例を示す概略斜視図である。 プレス機構の他の例を示す概略斜視図である。

符号の説明

２、２ａ 薄型電気回路
４ 基材
６ 電気回路パターン
８ 位置合わせ孔
１０ 接着剤
１２ 金属箔
１４ 抜きかす
２０ プレス型
２２ 刃
２４ 位置合わせピン
４０ 穿孔機構
５０ 印刷機構
６０ ラミネート機構
７０ プレス機構
８０ かす取り機構
９０ 穿孔・印刷機構
１００ プレス機構
１１０ 薄型電気回路の製造装置

Claims (8)

1. フィルム状またはシート状の基材の端部付近に複数の位置合わせ孔をあける穿孔工程と、
   前記基材の表面に、前記位置合わせ孔と一定の位置関係を保って、所望の電気回路パターンと実質的に同じ印刷パターンで接着剤を印刷する印刷工程と、
   前記基材上の接着剤上に、当該接着剤の印刷パターンの全体を覆うように金属箔を貼り合わせるラミネート工程と、
   前記電気回路パターンと実質的に同じパターンをした刃と前記位置合わせ孔にそれぞれ嵌まる複数の位置合わせピンとを互いに一定の位置関係で有するプレス型を用いて、前記金属箔を前記接着剤の印刷パターンに合わせて切って当該金属箔によって前記電気回路パターンを形成するプレス工程と、
   前記プレス工程後の前記金属箔の抜きかすを除去するかす取り工程とを備えている、薄型電気回路の製造方法。
2. 前記穿孔工程と前記印刷工程とを同時に行う請求項１記載の薄型電気回路の製造方法。
3. 前記電気回路パターンがアンテナ回路パターンである請求項１または２記載の薄型電気回路の製造方法。
4. 前記電気回路パターンが配線回路パターンである請求項１または２記載の薄型電気回路の製造方法。
5. フィルム状またはシート状の基材の端部付近に複数の位置合わせ孔をあける穿孔機構と、
   前記基材の表面に、前記位置合わせ孔と一定の位置関係を保って、所望の電気回路パターンと実質的に同じ印刷パターンで接着剤を印刷する印刷機構と、
   前記基材上の接着剤上に、当該接着剤の印刷パターンの全体を覆うように金属箔を貼り合わせるラミネート機構と、
   前記電気回路パターンと実質的に同じパターンをした刃と前記位置合わせ孔にそれぞれ嵌まる複数の位置合わせピンとを互いに一定の位置関係で有するプレス型を用いて、前記金属箔を前記接着剤の印刷パターンに合わせて切って当該金属箔によって前記電気回路パターンを形成するプレス機構と、
   前記プレス機構によるプレス後の前記金属箔の抜きかすを除去するかす取り機構とを備えている、薄型電気回路の製造装置。
6. 前記穿孔機構および前記印刷機構の代わりに、フィルム状またはシート状の基材の端部付近に複数の位置合わせ孔をあけると共に、当該基材の表面に、当該位置合わせ孔と一定の位置関係を保って、所望の電気回路パターンと実質的に同じ印刷パターンで接着剤を印刷する穿孔・印刷機構を備えている請求項５記載の薄型電気回路の製造装置。
7. 前記電気回路パターンがアンテナ回路パターンである請求項５または６記載の薄型電気回路の製造装置。
8. 前記電気回路パターンが配線回路パターンである請求項５または６記載の薄型電気回路の製造装置。

Images