JP2021106006A - アンテナパターンの製造方法、rfidインレットの製造方法、rfidラベルの製造方法、rfid媒体の製造方法、アンテナパターン、rfidインレット及びrfidラベル - Google Patents
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Abstract
Description
本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法の説明に先立って、当該アンテナパターンの製造方法を用いて製造されるRFIDインレット1について説明する。図1は、本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法を用いて製造されるRFIDインレット1を説明する外観図である。図1に記載された矢印Fは、後述する製造装置100における搬送方向に一致する。
以下、図面を用いて、本発明の実施形態に係るアンテナパターンの製造方法について説明する。図2は、本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法を実行する製造装置100の概略図である。
次に、本実施形態に係るアンテナパターンの製造方法の変形例について説明する。
次に、本発明の実施形態に係るRFIDインレットの製造方法について説明する。本実施形態に係るRFIDインレットの製造方法は、上述したアンテナパターンの製造方法によって製造されたワークに、ICチップ4を取り付ける取付工程を有する。
次に、本発明の実施形態に係るRFIDラベルの製造方法について説明する。本実施形態に係るRFIDラベルの製造方法は、印字面を有する基材2、基材2の印字面とは反対面に設けられたアンテナパターン3、及びアンテナパターン3に接続されたICチップ4を有しており被着体に貼着されるRFIDラベルの製造方法である。
次に、本発明の別の実施形態に係るRFIDラベルの製造方法について説明する。
次に、本発明の別の実施形態に係るRFID媒体の製造方法について説明する。
Claims (14)
- 基材と、前記基材の一方の面に設けられたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続されたICチップとを備えたRFIDインレットにおけるアンテナパターンの製造方法であって、
前記基材の連続体に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側に粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、
前記基材の連続体において前記粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、
前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、
前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、
を備え、
前記粘着剤配置工程において、前記外周線と、前記外周線の内側に配置される前記粘着剤との間の余白が搬送方向上流側において広くなるように、前記粘着剤の配置位置を位置決めするアンテナパターンの製造方法。 - 請求項1に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
前記粘着剤配置工程では、前記基材の連続体に配置される粘着剤の形状に対応するパターンが凸状に形成された凸版により前記粘着剤を前記基材の連続体に印刷するアンテナパターンの製造方法。 - 請求項1又は2に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
前記除去工程では、前記不要部分を吸引によって除去するアンテナパターンの製造方法。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載のアンテナパターンの製造方法であって、
前記加圧工程では、前記アンテナパターンが形成された前記基材の連続体を押圧ローラと支持ローラとの間に挟んで搬送しながら加圧し、前記粘着剤を搬送方向上流側に引き延ばすアンテナパターンの製造方法。 - 基材、前記基材の一方の面に設けられたアンテナパターン、及び前記アンテナパターンに接続されたICチップを有するRFIDインレットの製造方法であって、
前記基材の連続体に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側に粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、
前記基材の連続体において前記粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、
前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、
前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、
前記アンテナパターンの特定位置に導電性材料を用いて前記ICチップを固定するICチップ取付工程と、
を有し、
前記粘着剤配置工程において、前記外周線と、前記外周線の内側に配置される前記粘着剤との間の余白が搬送方向上流側において広くなるように、前記粘着剤の配置位置を位置決めするRFIDインレットの製造方法。 - 請求項5に記載のRFIDインレットの製造方法であって、
前記加圧工程では、前記アンテナパターンが形成された前記基材の連続体を押圧ローラと支持ローラとの間に挟んで搬送しながら加圧し、前記粘着剤を搬送方向上流側に引き延ばすRFIDインレットの製造方法。 - 印字面を有する基材、前記基材の印字面とは反対面に設けられたアンテナパターン、及び前記アンテナパターンに接続されたICチップを有しており、被着体に貼着されるRFIDラベルの製造方法であって、
前記基材の印字面とは反対面に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側にアンテナパターン用粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、
前記基材の連続体において前記アンテナパターン用粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、
前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、
前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、
前記アンテナパターンの特定位置に導電性材料を用いて前記ICチップを固定するICチップ取付工程と、
前記基材のアンテナパターンが形成された面に被着体用粘着剤を介してセパレータを配置する工程と、
を有し、
前記粘着剤配置工程において、前記外周線と、前記外周線の内側に配置される前記粘着剤との間の余白が搬送方向上流側において広くなるように、前記粘着剤の配置位置を位置決めするRFIDラベルの製造方法。 - 請求項7に記載のRFIDラベルの製造方法であって、
前記加圧工程では、前記アンテナパターンが形成された前記基材の連続体を押圧ローラと支持ローラとの間に挟んで搬送しながら加圧し、前記粘着剤を搬送方向上流側に引き延ばすRFIDラベルの製造方法。 - 基材、前記基材の一方の面に設けられたアンテナパターン、及び前記アンテナパターンに接続されたICチップを有しており被着体に貼着されるRFIDラベルの製造方法であって、
前記基材の連続体に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側にアンテナパターン用粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、
前記基材の連続体において前記アンテナパターン用粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、
前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、
前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、
前記アンテナパターンの特定位置に導電性材料を用いて前記ICチップを固定するICチップ取付工程と、
前記基材のアンテナパターンが形成された面に被着体用粘着剤を介してセパレータを配置する工程と、
前記基材の前記セパレータが配置された面とは反対面に、印字面を有する外側基材を、前記印字面を外側に向けた状態で外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して配置する工程と、
を有し、
前記粘着剤配置工程において、前記外周線と、前記外周線の内側に配置される前記粘着剤との間の余白が搬送方向上流側において広くなるように、前記粘着剤の配置位置を位置決めするRFIDラベルの製造方法。 - 請求項9に記載のRFIDラベルの製造方法であって、
前記加圧工程では、前記アンテナパターンが形成された前記基材の連続体を押圧ローラと支持ローラとの間に挟んで搬送しながら加圧し、前記粘着剤を搬送方向上流側に引き延ばすRFIDラベルの製造方法。 - 基材、前記基材の一方の面に設けられたアンテナパターン、及び前記アンテナパターンに接続されたICチップを有しており被着体に貼着されるRFIDラベルの製造方法であって、
前記基材の連続体に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側にアンテナパターン用粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、
前記基材の連続体において前記アンテナパターン用粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、
前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、
前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、
前記アンテナパターンの特定位置に導電性材料を用いて前記ICチップを固定するICチップ取付工程と、
前記基材の前記アンテナパターンが形成された面に被着体用粘着剤又は被着体用接着剤を介して外側基材を配置する工程と、
前記基材の前記アンテナパターンが形成された面とは反対面に粘着剤を介してセパレータを配置する工程と、
を有し、
前記粘着剤配置工程において、前記外周線と、前記外周線の内側に配置される前記粘着剤との間の余白が搬送方向上流側において広くなるように、前記粘着剤の配置位置を位置決めするRFIDラベルの製造方法。 - 請求項11に記載のRFIDラベルの製造方法であって、
前記加圧工程では、前記アンテナパターンが形成された前記基材の連続体を押圧ローラと支持ローラとの間に挟んで搬送しながら加圧し、前記粘着剤を搬送方向上流側に引き延ばすRFIDラベルの製造方法。 - 基材、前記基材の一方の面に設けられたアンテナパターン、及び前記アンテナパターンに接続されたICチップを有するRFID媒体の製造方法であって、
前記基材の連続体に配置される前記アンテナパターンの外周線よりも内側にアンテナパターン用粘着剤を配置する粘着剤配置工程と、
前記基材の連続体において前記アンテナパターン用粘着剤が配置された面に前記アンテナパターンを構成する金属シートの連続体を配置する金属シート配置工程と、
前記金属シートの連続体に前記アンテナパターンの切り込みを形成する切込工程と、
前記金属シートの連続体のうち前記アンテナパターンを構成しない不要部分を除去する除去工程と、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置された前記アンテナパターンに加圧する加圧工程と、
前記アンテナパターンの特定位置に導電性材料を用いて前記ICチップを固定するICチップ取付工程と、
前記基材のアンテナパターンが形成された面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して第1の外側基材を配置する工程と、前記基材の第1の外側基材が配置された面とは反対面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して第2の外側基材を配置する工程と、
を有し、
前記粘着剤配置工程において、前記外周線と、前記外周線の内側に配置される前記粘着剤との間の余白が搬送方向上流側において広くなるように、前記粘着剤の配置位置を位置決めするRFID媒体の製造方法。 - 請求項13に記載のRFID媒体の製造方法であって、
前記加圧工程では、前記アンテナパターンが形成された前記基材の連続体を押圧ローラと支持ローラとの間に挟んで搬送しながら加圧し、前記粘着剤を搬送方向上流側に引き延ばすRFID媒体の製造方法。
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