JP5717483B2 - Rfid用インレットアンテナの製造方法 - Google Patents
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Description
1.(1)回路パターンのレジストインキ層を金属箔のおもて面に印刷する工程1、
(2)前記レジストインキ層が印刷されない前記金属箔の裏面に、接着剤層を印刷により形成する工程2、
(3)樹脂含有基材の片面又は両面に、前記接着剤層を印刷により形成した前記金属箔を固着する工程3、
(4)前記レジストインキ層をマスクとして、前記金属箔をエッチングすることにより、前記樹脂含有基材に金属回路パターンを形成する工程4、
を有するRFID用インレットアンテナの製造方法であって、
前記工程2は、前記金属箔の裏面に前記接着剤が、前記金属箔のおもて面に印刷された回路パターンに対応する第1のパターンと、前記第1のパターンから独立した島状及び/又は前記第1のパターンと接続した半島状の第2のパターンとを形成する工程である、
ことを特徴とする製造方法。
2.前記接着剤の第1のパターンと前記金属箔のおもて面に印刷された回路パターンとが、同一形状又は略同一形状である、上記項1に記載の製造方法。
3.前記金属箔は、アルミニウム箔又は銅箔である、上記項1又は2に記載の製造方法。
4.前記工程2において、前記金属箔のおもて面に、前記第2のパターンの一部又は全部に対応するレジストインキ層を更に印刷する、上記項1〜3のいずれかに記載の製造方法。
5.樹脂含有基材は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート及びポリ塩化ビニルからなる群から選択される少なくとも1種である、上記項1〜4のいずれかに記載の製造方法。
(1)回路パターンのレジストインキ層を金属箔のおもて面に印刷する工程1、
(2)前記レジストインキ層が印刷されない前記金属箔の裏面に、接着剤層を印刷により形成する工程2、
(3)樹脂含有基材の片面又は両面に、前記接着剤層を印刷により形成した前記金属箔を固着する工程3、
(4)前記レジストインキ層をマスクとして、前記金属箔をエッチングすることにより、前記樹脂含有基材に金属回路パターンを形成する工程4、
を有するRFID用インレットアンテナの製造方法であって、
前記工程2は、前記金属箔の裏面に前記接着剤が、前記金属箔のおもて面に印刷された回路パターンに対応する第1のパターンと、前記第1のパターンから独立した島状及び/又は前記第1のパターンと接続した半島状の第2のパターンとを形成する工程である、
ことを特徴とする。
金属箔として50μm厚みのアルミニウム箔1N30材を用意し、片面(おもて面)に回路パターンのレジスト層を印刷した。次に、プラスチックフィルム(樹脂含有基材)として30μm厚みのポリカーボネートフィルムを用意し、塩化ビニル系樹脂を含む接着剤を使用し、前記レジスト層を印刷したアルミニウム箔をラミネート加工により積層した。
実施例1と同様に、レジスト層を印刷したアルミニウム箔をラミネート加工により積層し、アルミニウム箔の裏面に、回路パターンに対応する第1のパターンの接着剤層を形成するとともに、前記第1のパターンとは異なる第2のパターンの接着剤層も形成した。
実施例1、2と同様に、レジスト層を印刷したアルミニウム箔をラミネート加工により積層し、アルミニウム箔の裏面に、回路パターンに対応する第1のパターンの接着剤層を形成するとともに、前記第1のパターンとは異なる第2のパターンの接着剤層も形成した。
実施例2と同様に、図4に示すように、第1のパターンは、回路パターンに対して回路パターンの片側の端から0.5mm広くなるように形成させ、第2のパターンは、第1パターンの内周側にコの字状に幅3.0mmで形成され、かつ第1のパターン内周端から4.0〜5.0mm離れた位置に形成した。このとき、アルミニウム箔には、回路パターンのほかに、第2のパターンに対応する位置に第2のパターンと同様のパターンとなるようにレジスト層を塗布した。
金属箔として50μm厚みのアルミニウム箔1N30材を用意し、片面(おもて面)に回路パターンのレジスト層を印刷した。次に、プラスチックフィルム(樹脂含有基材)として30μm厚みのポリカーボネートフィルムを用意し、塩化ビニル系樹脂を含む接着剤を使用し、前記レジスト層を印刷したアルミニウム箔をラミネート加工により積層した。
20:接着剤の第1のパターン
30:金属箔をエッチングすることにより形成された金属回路
40:接着剤の第2のパターン
50:接着剤の第2のパターン上に残存させた金属箔
Claims (8)
- (1)回路パターンのレジストインキ層を金属箔のおもて面に印刷する工程1、
(2)前記レジストインキ層が印刷されない前記金属箔の裏面に、接着剤層を印刷により形成する工程2、
(3)樹脂含有基材の片面又は両面に、前記接着剤層を印刷により形成した前記金属箔を固着する工程3、
(4)前記レジストインキ層をマスクとして、前記金属箔をエッチングすることにより、前記樹脂含有基材に金属回路パターンを形成する工程4、
を有するRFID用インレットアンテナの製造方法であって、
前記工程2は、前記金属箔の裏面に前記接着剤が、前記金属箔のおもて面に印刷された回路パターンに対応する第1のパターンと、前記第1のパターンから独立した島状及び/又は前記第1のパターンと接続した矩形の半島状の第2のパターンとを形成する工程である、
ことを特徴とする製造方法。 - 前記工程2が、前記第1のパターンに加えて島状の前記第2のパターンを形成する工程であり、前記第2のパターンを円環状に、前記第1のパターンの外周側に形成する工程である、請求項1に記載の製造方法。
- 前記工程2が、前記第1のパターンに加えて島状の前記第2のパターンを形成する工程であり、前記第2のパターンをコの字状に、前記第1のパターンの内周側に形成する工程である、請求項1に記載の製造方法。
- 前記工程2が、前記第1のパターンに加えて半島状の前記第2のパターンを形成する工程であり、前記第2のパターンを2パターン、直線状に且つそれぞれが垂直方向に重ならないように配置し、且つそれぞれの第2のパターンの一端が第1のパターン内周端に接続されるように形成する工程である、請求項1に記載の製造方法。
- 前記接着剤の第1のパターンと前記金属箔のおもて面に印刷された回路パターンとが、同一形状又は略同一形状である、請求項1〜4のいずれかに記載の製造方法。
- 前記金属箔は、アルミニウム箔又は銅箔である、請求項1〜5のいずれかに記載の製造方法。
- 前記工程2において、前記金属箔のおもて面に、前記第2のパターンの一部又は全部に対応するレジストインキ層を更に印刷する、請求項1〜6のいずれかに記載の製造方法。
- 樹脂含有基材は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート及びポリ塩化ビニルからなる群から選択される少なくとも1種である、請求項1〜7のいずれかに記載の製造方法。
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