CN104868246B

CN104868246B - 一种无线充电天线制造方法及无线充电天线

Info

Publication number: CN104868246B
Application number: CN201510242397.XA
Authority: CN
Inventors: 陈鹏; 唐磊; 陈德智; 蒋海英; 李立忠
Original assignee: Shanghai Amphenol Airwave Communication Electronics Co Ltd
Current assignee: Shanghai Amphenol Airwave Communication Electronics Co Ltd
Priority date: 2015-05-13
Filing date: 2015-05-13
Publication date: 2017-08-25
Anticipated expiration: 2035-05-13
Also published as: CN104868246A

Abstract

本发明提出了一种无线充电天线制造方法及无线充电天线，包括：提供形成有相互绝缘的线圈和短导线的线路板层；在线路板层上生长阻焊油墨层，所述阻焊油墨层上对应第二工艺触点、第一功能触点、第一工艺触点和第二功能触点处设有开口，固化所述阻焊油墨层；去氧化对应第二工艺触点、第一功能触点、第一工艺触点和第二功能触点的开口处形成的铜层氧化层；在去氧化对应第一工艺触点和第二工艺触点的开口上生长跳线层，所述跳线层电连接所述第一工艺触点和第二工艺触点；在所述跳线层、及去氧化的所对应第一功能触点和第二功能触点的开口上生长金属保护层。本发明能够降低制造成本，减小天线厚度，提升天线整体信号传输性能。

Description

一种无线充电天线制造方法及无线充电天线

技术领域

本发明属于电子电路通讯领域，特别涉及的是一种无线充电天线制造方法及根据其相应制造的无线充电天线。

背景技术

无线充电天线运用磁共振原理，可以利用充电器和设备之间的空气传输电荷，实现设备和充电器之间的无线充电，例如可以用在无线电话的充电中，现有的无线充电天线包括了采用柔性线路板形成的基材层、基材层上设有线圈和短导线，线圈的一端和短导线的一端通过跳线层电连接，还包括基材层和跳线层上或之间生成的其他层形成天线，跳线层的导电性不及铜导体，使得跳线层成为传输信号最薄弱的部分，影响了天线的整体效能，为了保证跳线层的导电性，通常在其上下设置多层保护层和隔离层，层数的增多使得天线厚度增加，并且增加了天线的制造工艺负担，增加制造成本。

发明内容

本发明所要解决的目的是提供一种无线充电天线制造方法及天线结构，能够降低制造成本，减小天线厚度，提升天线整体信号传输性能。

为解决上述问题，本发明提出一种无线充电天线制造方法，包括：

步骤S10：提供形成有相互绝缘的线圈和短导线的线路板层，所述线圈两端为第二工艺触点和第一功能触点，所述短导线两端为第一工艺触点和第二功能触点；

步骤S20：在所述线路板层上生长阻焊油墨层，所述阻焊油墨层上对应第二工艺触点、第一功能触点、第一工艺触点和第二功能触点处设有开口，固化所述阻焊油墨层；

步骤S30：去氧化所述阻焊油墨层上对应第二工艺触点、第一功能触点、第一工艺触点和第二功能触点的开口处形成的铜层氧化层；

步骤S40：在去氧化的所述阻焊油墨层对应第一工艺触点和第二工艺触点的开口上生长跳线层，所述跳线层电连接所述第一工艺触点和第二工艺触点；

步骤S50：在所述跳线层、及去氧化的所述阻焊油墨层对应第一功能触点和第二功能触点的开口上生长金属保护层。

根据本发明的一个实施例，所述线路板层为柔性电路板或硬板，其内的导电体为铜介质。

根据本发明的一个实施例，所述线路板层上的线圈和短导线通过刻蚀所述线路板层形成。

根据本发明的一个实施例，所述跳线层为银浆跳线层。

根据本发明的一个实施例，所述金属保护层为镀金保护层、镀铜保护层、镀锡保护层、镀钯保护层或者镀合金材料保护层。

为解决上述问题，本发明还提出一种无线充电天线，包括：

形成有相互绝缘的线圈和短导线的线路板层，所述线圈两端为第二工艺触点和第一功能触点，所述短导线两端为第一工艺触点和第二功能触点；

位于所述线路板层上的阻焊油墨层，所述阻焊油墨层上对应第二工艺触点、第一功能触点、第一工艺触点和第二功能触点处设有开口；

位于所述阻焊油墨层对应第一工艺触点和第二工艺触点的去氧化后的开口上的跳线层，所述跳线层电连接所述第一工艺触点和第二工艺触点；以及

位于所述跳线层、及所述阻焊油墨层对应第一功能触点和第二功能触点的去氧化后的开口上的金属保护层。

根据本发明的一个实施例，所述线路板层上的线圈和短导线通过刻蚀形成在所述线路板层上。

根据本发明的一个实施例，所述跳线层为银浆跳线层。

采用上述技术方案后，本发明相比现有技术具有以下有益效果：本发明通过将跳线层直接生长在阻焊油墨层对应第一工艺触点和第二工艺触点的开口上、电连接第一工艺触点和第二工艺触点，设阻焊油墨层可以使得开口边缘平滑，更易生长跳线层，使其不易开裂，且在固化阻焊油墨层之后、生长跳线层之前，阻焊油墨层对应第一工艺触点和第二工艺触点的开口处进行铜层氧化层的去氧化，增强而后形成的跳线层的导电性，在所述跳线层、及所述阻焊油墨层对应第一功能触点和第二功能触点的开口上生成金属保护层，起到固定该跳线层的作用，跳线层和金属保护层之间无需再丝印油墨保护层，节省油墨丝印成本，本技术方案形成的天线结构厚度减薄，且降低了工艺制造成本。

附图说明

图1为本发明实施例的一种无线充电天线制造方法的流程示意图；

图2a～2e为本发明实施例的一种无线充电天线制造方法的各步骤的俯视示意图；

图3a～3e为图2a～2e的无线充电天线制造方法的各步骤的剖面结构示意图；

图4为本发明实施例的一种天线结构的剖面结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

参看图1，其示出了本实施例的无线充电天线制造方法，包括：

下面结合图1及2a～2e、3a～3e对该方法进行具体说明。

参看图1、2a及3a，首先执行步骤S10，提供形成有相互绝缘的线圈201b和短导线201c的线路板层201a，所述线圈201b两端为第二工艺触点m2’和第一功能触点f1’，所述短导线201c两端为第一工艺触点m1’和第二功能触点f2’。所述线路板层201a为柔性电路板或者普通的PCB(印制电路板)硬板，其中的导体通常来说是铜介质导体，作为一个非限制性的例子，该线路板层为铜板贴合PI(聚酰亚胺)基材，线圈201b和短导线201c通过刻蚀铜板形成具有线圈201b和短导线201c的线路板层201a。

其中，由于线圈201b为以绕制形式形成在线路板层201a上，因而线圈201b的两个触点不在线圈201b的同一端，为了便于触点焊接、信号引出，设置一短导线201c，将线圈201b内环的触点作为第二工艺触点m2’，与短导线201c的第一工艺触点m1’通过工艺过程中的跳线层连接，而线圈201b外环的触点作为第一功能触点f1’与短导线201c的第二功能触点f2’用来外接。工艺触点为在工艺制造过程中通过跳线层连接的触点；功能触点为天线形成后用于其他连接的触点。

参看图1、2b及3b，之后执行步骤S20，在所述线路板层201a上生长阻焊油墨层202，所述阻焊油墨层202上对应第二工艺触点m2’、第一功能触点f1’、第一工艺触点m1’和第二功能触点f2’处设有开口；阻焊油墨层202通过丝印形成在所述线路板层201a上，并在阻焊油墨层202上设开口将第二工艺触点m2’、第一功能触点f1’、第一工艺触点m1’和第二功能触点f2’裸露，丝印阻焊油墨层202后对其进行固化，阻焊油墨层202可以使得开口边缘平滑，更易在开口上生长跳线层，使其不易开裂。在阻焊油墨层202固化过程中可能在第二工艺触点m2’、第一功能触点f1’、第一工艺触点m1’和第二功能触点f2’对应的开口处形成铜层氧化层C，该铜层氧化层C将影响跳线层形成后的导电性能。

参看图1、2c及3c，之后执行步骤S30，去氧化步骤，由于阻焊油墨层202上对应第二工艺触点m2’、第一功能触点f1’、第一工艺触点m1’和第二功能触点f2’的开口处因阻焊油墨层202的固化，可能形成铜层氧化层C，该步骤将铜层氧化层C去氧化，例如通过常用的铜氧化层去氧化的方法去氧化，并不破坏阻焊油墨层202，去氧化后使得第二工艺触点m2’、第一功能触点f1’、第一工艺触点m1’和第二功能触点f2’再次裸露，从而在裸露的工艺触点上形成的跳线层的导电性增强，并且功能触点外接时也有良好的接触导电性能。

参看图1、2d及3d，之后执行步骤S40，在去氧化后的所述阻焊油墨层202对应第一工艺触点m1’和第二工艺触点m2’的开口上生长跳线层203，也就是去氧化后的裸露的第一工艺触点m1’和第二工艺触点m2’上生长跳线层203，该跳线层203覆盖第一工艺触点m1’和第二工艺触点m2’以及两者之间的区域，使得跳线层203电连接所述第一工艺触点m1’和第二工艺触点m2’；从而将第一功能触点f1’和第二功能触点f2’连通。

参看图1、2e及3e，之后执行步骤S50，在所述跳线层203、及去氧化后的所述阻焊油墨层202对应第一功能触点f1’和第二功能触点f2’的开口上(也就是去氧化后的裸露的第一功能触点f1’和第二功能触点f2’)生成金属保护层204，该金属保护层204覆盖跳线层203，以及第一功能触点f1’和第二功能触点f2’进行保护，在第第一功能触点f1’和第二功能触点f2’外接时，可以通过两者之上的金属保护层204进行连接，金属保护层起到固定跳线层的作用。作为非限制性的例子，所述金属保护层204为镀金保护层、镀铜保护层、镀锡保护层、镀钯保护层或者镀合金材料保护层。

传统工艺中由于层间结构不同，需要在跳线层上再次丝印油墨进行隔离保护，导致产品厚度增加，工艺制造成本增加，而通过本实施例的无线充电天线制造方法无需再丝印油墨，方法简单，节约成本。

较佳的，所述跳线层203为银浆跳线层，由于阻焊油墨层的设置、并在固化阻焊油墨层202后去氧化铜层氧化层C，使得银浆跳线层便于印刷，并且不易开裂，同时导电性能增强。

采用图1及2a～2e、3a～3e的方法形成的天线结构如图4，包括：形成有相互绝缘的线圈201b和短导线201c的线路板层201a，所述线圈201b两端为第二工艺触点m2’和第一功能触点f1’，所述短导线201c两端为第一工艺触点m1’和第二功能触点f2’；位于所述线路板层201a上的阻焊油墨层202，所述阻焊油墨层202上对应第二工艺触点m2’、第一功能触点f1’、第一工艺触点m1’和第二功能触点f2’处设有开口；位于所述阻焊油墨层202对应第一工艺触点m1’和第二工艺触点m2’的开口上的去氧化后的跳线层203，所述跳线层203电连接所述第一工艺触点m1’和第二工艺触点m2’；以及位于所述跳线层203、及所述阻焊油墨层202对应第一功能触点f1’和第二功能触点f2’的去氧化后的开口上的金属保护层204。更多具体内容请参看前述实施例的形成方法中的描述。

本发明通过将跳线层直接生长在阻焊油墨层对应第一工艺触点和第二工艺触点的开口上、电连接第一工艺触点和第二工艺触点，设阻焊油墨层可以使得开口边缘平滑，更易生长跳线层，使其不易开裂，且在固化阻焊油墨层之后、生长跳线层之前，阻焊油墨层对应第一工艺触点和第二工艺触点的开口处进行铜层氧化层的去氧化，增强而后形成的跳线层的导电性，在所述跳线层、及所述阻焊油墨层对应第一功能触点和第二功能触点的开口上生成金属保护层，起到固定该跳线层的作用，跳线层和金属保护层之间无需再丝印油墨保护层，节省油墨丝印成本，本技术方案形成的天线结构厚度减薄，且降低了工艺制造成本。

本发明虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定权利要求，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本发明的保护范围应当以本发明权利要求所界定的范围为准。

Claims

1.一种无线充电天线制造方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的无线充电天线制造方法，其特征在于，所述线路板层为柔性电路板或硬板，其内的导电体为铜介质。

3.如权利要求1所述的无线充电天线制造方法，其特征在于，所述线路板层上的线圈和短导线通过刻蚀所述线路板层形成。

4.如权利要求1所述的无线充电天线制造方法，其特征在于，所述跳线层为银浆跳线层。

5.如权利要求1所述的无线充电天线制造方法，其特征在于，所述金属保护层为镀金保护层、镀铜保护层、镀锡保护层、镀钯保护层或者镀合金材料保护层。

6.一种无线充电天线，其特征在于，包括：

7.如权利要求6所述的无线充电天线，其特征在于，所述线路板层为柔性电路板或硬板，其内的导电体为铜介质。

8.如权利要求6所述的无线充电天线，其特征在于，所述线路板层上的线圈和短导线通过刻蚀形成在所述线路板层上。

9.如权利要求6所述的无线充电天线，其特征在于，所述跳线层为银浆跳线层。

10.如权利要求6所述的无线充电天线，其特征在于，所述金属保护层为镀金保护层、镀铜保护层、镀锡保护层、镀钯保护层或者镀合金材料保护层。