JP2517306B2 - Ｉｃカ―ド用プリント配線板 - Google Patents
Ｉｃカ―ド用プリント配線板Info
- Publication number
- JP2517306B2 JP2517306B2 JP62217232A JP21723287A JP2517306B2 JP 2517306 B2 JP2517306 B2 JP 2517306B2 JP 62217232 A JP62217232 A JP 62217232A JP 21723287 A JP21723287 A JP 21723287A JP 2517306 B2 JP2517306 B2 JP 2517306B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- wiring board
- printed wiring
- pattern
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明によるICカード用プリント配線板は、キャッシ
ュカード、クレジットカード、各種認識カード、テレフ
ォンカード、各種メモリーカードなどのICカードに内蔵
もしくは装着され、使用されるものである。
ュカード、クレジットカード、各種認識カード、テレフ
ォンカード、各種メモリーカードなどのICカードに内蔵
もしくは装着され、使用されるものである。
（従来の技術） 従来のICカード用プリント配線板の縦断面図を第10図
に、斜視図を第11図に示す。ここで導体パターン（ここ
では導体パターンは、電気信号の伝達いかんにかかわら
ず、銅箔からなるパターンをいう）形成に使用される銅
箔の厚さは通常35μｍあるいは70μｍである。そのた
め、エッチングにより導体パターン形成後のプリント配
線板表面には35〜70μｍの凹凸が生じることとなる。従
って前記ICカード用プリント配線板をICカードに内蔵も
しくは装着してICカードとしたとき、第12図に示す如
く、カード表面には導体パターンの凹凸による凹凸が生
じてしまう。
に、斜視図を第11図に示す。ここで導体パターン（ここ
では導体パターンは、電気信号の伝達いかんにかかわら
ず、銅箔からなるパターンをいう）形成に使用される銅
箔の厚さは通常35μｍあるいは70μｍである。そのた
め、エッチングにより導体パターン形成後のプリント配
線板表面には35〜70μｍの凹凸が生じることとなる。従
って前記ICカード用プリント配線板をICカードに内蔵も
しくは装着してICカードとしたとき、第12図に示す如
く、カード表面には導体パターンの凹凸による凹凸が生
じてしまう。
（本発明が解決しようとする問題点） ところで、ICカードの表面は、カード状にしなければ
ならないことから平滑であることが望まれており、その
ため35〜70μｍの導体パターンの凹凸によるカード表面
の凹凸はできるだけ排除する必要がある。これは外観上
の美観によるものばかりでなく、凹凸があると故障の原
因となり易いからである。つまり、ICカード表面の凹凸
を排除すれば、美観が大幅に向上すると共に、使用者の
好奇心からの悪戯などによるICカードの破壊をも大幅に
防止することが可能となる。
ならないことから平滑であることが望まれており、その
ため35〜70μｍの導体パターンの凹凸によるカード表面
の凹凸はできるだけ排除する必要がある。これは外観上
の美観によるものばかりでなく、凹凸があると故障の原
因となり易いからである。つまり、ICカード表面の凹凸
を排除すれば、美観が大幅に向上すると共に、使用者の
好奇心からの悪戯などによるICカードの破壊をも大幅に
防止することが可能となる。
本発明は従来技術において発生するそのような欠点を
排除することを目的とするものである。つまり、導体パ
ターン形成時に、可能な限り銅箔を残す部分を多くし、
ICカード用プリント配線板をICカードに内蔵もしくは装
着しカード化した時、カード表面の凹凸を排除したICカ
ード用プリント配線板を提供するものである。
排除することを目的とするものである。つまり、導体パ
ターン形成時に、可能な限り銅箔を残す部分を多くし、
ICカード用プリント配線板をICカードに内蔵もしくは装
着しカード化した時、カード表面の凹凸を排除したICカ
ード用プリント配線板を提供するものである。
（問題点を解決するための手段及び作用） 以上のような問題点を解決するために本発明が採った
手段は、 「ICカード内に内蔵もしくは装着されて電子部品を搭
載するICカード用プリント配線板において、 このICカード用プリント配線板電気信号伝達パターン
を分岐させるか、あるいは電気信号伝達に関与しないパ
ターンを形成して、前記外装フィルム表面の凹凸を少な
くしたことを特徴とするICカード用プリント配線板」 である。
手段は、 「ICカード内に内蔵もしくは装着されて電子部品を搭
載するICカード用プリント配線板において、 このICカード用プリント配線板電気信号伝達パターン
を分岐させるか、あるいは電気信号伝達に関与しないパ
ターンを形成して、前記外装フィルム表面の凹凸を少な
くしたことを特徴とするICカード用プリント配線板」 である。
すなわちこのICカード用プリント配線板は、導体パタ
ーン形成時に、可能な限り銅箔を残す部分を多くするこ
とにより、銅箔がないことにより発生する凹部分を少な
くなるようなパターン配置を採ったものである。
ーン形成時に、可能な限り銅箔を残す部分を多くするこ
とにより、銅箔がないことにより発生する凹部分を少な
くなるようなパターン配置を採ったものである。
以下、本発明を図面に示した具体例に基づいて詳細に
説明する。
説明する。
第１図は、本発明によるICカード用プリント配線板の
縦断面図である。第２図は、本発明によるICカード用プ
リント配線板の斜視図である。さらに第３図は、本発明
によるICカード用プリント配線板を組み込んだICカード
の断面図である。これらの図において符号（１）はプリ
ント配線板の基材で、ガラスエポキシ樹脂基板、ポリイ
ミド樹脂基板、ガラストリアジン樹脂基板、ポリエステ
ル樹脂基板などからなっている。この樹脂基板にパンチ
ング、あるいはドリリング等により、半導体搭載用の穴
（２）（いわゆるDv穴、以下この穴をDv穴（２）と略
す）を加工した後、金属箔である銅箔をプレスにより装
着する。そして、ドライフィルム（以下DFと略す）ある
いは液体レジストなどの感光性樹脂等により、金属箔間
の導通を遮断する間隙（3a）を形成するための部分を有
したエッチングマスクを形成し、エッチング法により必
要な導体パターンを形成する。
縦断面図である。第２図は、本発明によるICカード用プ
リント配線板の斜視図である。さらに第３図は、本発明
によるICカード用プリント配線板を組み込んだICカード
の断面図である。これらの図において符号（１）はプリ
ント配線板の基材で、ガラスエポキシ樹脂基板、ポリイ
ミド樹脂基板、ガラストリアジン樹脂基板、ポリエステ
ル樹脂基板などからなっている。この樹脂基板にパンチ
ング、あるいはドリリング等により、半導体搭載用の穴
（２）（いわゆるDv穴、以下この穴をDv穴（２）と略
す）を加工した後、金属箔である銅箔をプレスにより装
着する。そして、ドライフィルム（以下DFと略す）ある
いは液体レジストなどの感光性樹脂等により、金属箔間
の導通を遮断する間隙（3a）を形成するための部分を有
したエッチングマスクを形成し、エッチング法により必
要な導体パターンを形成する。
ここでエッチングマスクを形成するにあたり、その金
属箔間の導通を遮断する間隙（3a）を形成するための部
分を形成しておくことにより、導体パターンを必要以上
に太くしたり、電気信号伝達を目的としない導体パター
ンを残したりして、金属箔つまり銅箔を残す部分を可能
な限り多くなるように設計するわけである。
属箔間の導通を遮断する間隙（3a）を形成するための部
分を形成しておくことにより、導体パターンを必要以上
に太くしたり、電気信号伝達を目的としない導体パター
ンを残したりして、金属箔つまり銅箔を残す部分を可能
な限り多くなるように設計するわけである。
以上、通常のサブトラクティブ法にて必要な導体パタ
ーンが形成される。その後、Auメッキ、Suメッキ、銅メ
ッキ、半田メッキ等の必要なメッキを施すことにより本
発明によるICカード用プリント配線板が完成するわけで
ある。このプリント配線板によれば、それを用いICカー
ドを形成した時、カード表面に凹凸のないICカードを得
ることができるのである。
ーンが形成される。その後、Auメッキ、Suメッキ、銅メ
ッキ、半田メッキ等の必要なメッキを施すことにより本
発明によるICカード用プリント配線板が完成するわけで
ある。このプリント配線板によれば、それを用いICカー
ドを形成した時、カード表面に凹凸のないICカードを得
ることができるのである。
なお、このICカード用プリント配線板の製造にあたっ
ては、基材（１）の両側に予めあけられた基材搬送及び
位置決め用のスプロケット穴（以下SP穴と略す）を利用
して、長尺基板を連続的に製造していく方法を採っても
良い。この方法は、製造工程の連続化、自動化が進め易
く大幅なコストダウンをならしめることができる。
ては、基材（１）の両側に予めあけられた基材搬送及び
位置決め用のスプロケット穴（以下SP穴と略す）を利用
して、長尺基板を連続的に製造していく方法を採っても
良い。この方法は、製造工程の連続化、自動化が進め易
く大幅なコストダウンをならしめることができる。
本発明によるICカード用プリント配線板を用い、ラミ
ネート法によりICカードを形成した時、ラミネートされ
た外装フィルム、つまりICカードの表面の凹凸は極めて
少ないものとなり、従って外観上の美観が著しく向上す
るとともに、好奇心などからによるいたずらによって破
壊されることもなくなるのである。
ネート法によりICカードを形成した時、ラミネートされ
た外装フィルム、つまりICカードの表面の凹凸は極めて
少ないものとなり、従って外観上の美観が著しく向上す
るとともに、好奇心などからによるいたずらによって破
壊されることもなくなるのである。
（実施例） 次に、本発明の代表的な実施例を示して具体的に説明
する。
する。
実施例１ 第１図、第２図及び第３図において、ポリエステル樹
脂基板（１）を基材とし、ドリリングによりDv穴（２）
をあけた。次に、金属箔としての銅箔（日本鉱業製、商
品名JTC箔 70μｍ）を130℃、30kgf/cm2で１時間プレ
スし、その後、Dv穴（２）裏側に光硬化性樹脂（東京応
化社製、商品名 OP-2レジストRS）をディスペンサーに
て滴下し、さらに表側にはDF（デュポン社製、商品名
R-1015）をラミネートした。
脂基板（１）を基材とし、ドリリングによりDv穴（２）
をあけた。次に、金属箔としての銅箔（日本鉱業製、商
品名JTC箔 70μｍ）を130℃、30kgf/cm2で１時間プレ
スし、その後、Dv穴（２）裏側に光硬化性樹脂（東京応
化社製、商品名 OP-2レジストRS）をディスペンサーに
て滴下し、さらに表側にはDF（デュポン社製、商品名
R-1015）をラミネートした。
その後、金属箔間の導通を遮断する間隙（3a）を形成
するための部分を有するパターンフィルム、すなわち銅
箔を残す部分を可能な限り多く設計した導体パターン形
成用のパターンフィルムを用いて、オーク社製 201B型
露光機にて露光し、クロロセン（東亜合成社製、商品名
スリーワンＳ）で現像してからエッチングし、DF及び
液体レジストを剥離して、導体パターンを形成した。こ
れにより導体パターンの多く残ったICカード用プリント
配線板ができた。
するための部分を有するパターンフィルム、すなわち銅
箔を残す部分を可能な限り多く設計した導体パターン形
成用のパターンフィルムを用いて、オーク社製 201B型
露光機にて露光し、クロロセン（東亜合成社製、商品名
スリーワンＳ）で現像してからエッチングし、DF及び
液体レジストを剥離して、導体パターンを形成した。こ
れにより導体パターンの多く残ったICカード用プリント
配線板ができた。
実施例２ 第４図、第５図及び第６図においてガラスエポキシ樹
脂複合樹脂基板（１）をICカード用プリント配線板基材
とし、パンチングによりDv穴（２）をあけた。次に、銅
箔（日立電線社製、商品名 OFC-AC箔 70μｍ）を170
℃、30kgf/cm2で１時間プレスし、その後基板の表裏両
面にDF（デュポン社製、商品名 R-1015）をラミネート
した。その後、銅箔を残す部分を可能な限り多く設計し
たパターンフィルム（なお、基板のソリ低減のため、残
す銅箔部分をごばん目状のパターンとする。）を用い、
オーク社製 201B型露光機にて露光し、クロロセン（東
亜合成社製、商品名 スリーワンＳ）で現像し、エッチ
ング、剥離して導体パターンを形成した。
脂複合樹脂基板（１）をICカード用プリント配線板基材
とし、パンチングによりDv穴（２）をあけた。次に、銅
箔（日立電線社製、商品名 OFC-AC箔 70μｍ）を170
℃、30kgf/cm2で１時間プレスし、その後基板の表裏両
面にDF（デュポン社製、商品名 R-1015）をラミネート
した。その後、銅箔を残す部分を可能な限り多く設計し
たパターンフィルム（なお、基板のソリ低減のため、残
す銅箔部分をごばん目状のパターンとする。）を用い、
オーク社製 201B型露光機にて露光し、クロロセン（東
亜合成社製、商品名 スリーワンＳ）で現像し、エッチ
ング、剥離して導体パターンを形成した。
さらに、この基板において外部接続端子部に相当する
部分にのみ、高さ約200μｍの突起（４）を、特開昭62-
18787号公報に示されている如く、メッキ法にて形成し
た。これにより導体パターンが可能な限り多く残りか
つ、外部接続端子部のみ他の導体パターンより突出形成
されたICカード用プリント配線板をつくることができ
た。
部分にのみ、高さ約200μｍの突起（４）を、特開昭62-
18787号公報に示されている如く、メッキ法にて形成し
た。これにより導体パターンが可能な限り多く残りか
つ、外部接続端子部のみ他の導体パターンより突出形成
されたICカード用プリント配線板をつくることができ
た。
実施例３ 第７図、第８図及び第９図において、連続状のガラス
エポキシ樹脂基板（１）をICカード用プリント配線板基
板とし、まず基材両側に、基材搬送及び位置決め用のSP
穴（５）をあけ、さらにDv穴（２）をパンチングにより
連続的にあけた。次に銅箔（日本鉱業社製、商品名JTC
箔 70μｍ）を170℃、20kgf/cm2、1m/minにてロールプ
レスした後、170℃、３時間で硬化させた。その後、パ
ターンフィルム（なお、ICカード外装用フィルムとICカ
ード用基板の接着力を低下させない範囲で、可能な限り
銅箔部分を残したパターンとする。）を用い、実施例１
あるいは実施例２と同様な工程により導体パターン
（２）を連続形成した。さらに、この基板において外部
接続端子部に相当する部分にのみ高さ約150μｍの突起
（４）を連続的に形成した。これにより、導体パターン
が可能な限り多く残りかつ、外部接続端子部のみ他の導
体パターンより突出形成されたICカード用プリント配線
板が連続的に形成された。
エポキシ樹脂基板（１）をICカード用プリント配線板基
板とし、まず基材両側に、基材搬送及び位置決め用のSP
穴（５）をあけ、さらにDv穴（２）をパンチングにより
連続的にあけた。次に銅箔（日本鉱業社製、商品名JTC
箔 70μｍ）を170℃、20kgf/cm2、1m/minにてロールプ
レスした後、170℃、３時間で硬化させた。その後、パ
ターンフィルム（なお、ICカード外装用フィルムとICカ
ード用基板の接着力を低下させない範囲で、可能な限り
銅箔部分を残したパターンとする。）を用い、実施例１
あるいは実施例２と同様な工程により導体パターン
（２）を連続形成した。さらに、この基板において外部
接続端子部に相当する部分にのみ高さ約150μｍの突起
（４）を連続的に形成した。これにより、導体パターン
が可能な限り多く残りかつ、外部接続端子部のみ他の導
体パターンより突出形成されたICカード用プリント配線
板が連続的に形成された。
（発明の効果） 以上のように、本発明のICカード用プリント配線板に
よれば、 「ICカード用プリント配線板電気信号伝達パターンを
分岐させるか、あるいは電気信号伝達に関与しないパタ
ーンを形成して、前記外装フィルム表面の凹凸を少なく
したこと」 にその構成上の特徴があり、これにより、本発明のICカ
ード用プリント配線板をカード内に内蔵もしくは装着し
てICカードとした時、その表面は、極めて平滑なものと
なり、非常に美観の優れたカードとなるばかりか、使用
者の好奇心からの悪戯などによるICカードの破壊をも大
幅に防ぐことが可能となる。
よれば、 「ICカード用プリント配線板電気信号伝達パターンを
分岐させるか、あるいは電気信号伝達に関与しないパタ
ーンを形成して、前記外装フィルム表面の凹凸を少なく
したこと」 にその構成上の特徴があり、これにより、本発明のICカ
ード用プリント配線板をカード内に内蔵もしくは装着し
てICカードとした時、その表面は、極めて平滑なものと
なり、非常に美観の優れたカードとなるばかりか、使用
者の好奇心からの悪戯などによるICカードの破壊をも大
幅に防ぐことが可能となる。
また、前記ICカード用プリント配線板の外部接続端子
部のみ厚みを厚くすることにより、ICカード用プリント
配線板を内蔵もしくは装着しICカードにした時、ICカー
ド表面と外部接続端子部表面を同一平面にすることがで
き、接点の信頼性も大幅に向上することとなる。
部のみ厚みを厚くすることにより、ICカード用プリント
配線板を内蔵もしくは装着しICカードにした時、ICカー
ド表面と外部接続端子部表面を同一平面にすることがで
き、接点の信頼性も大幅に向上することとなる。
さらに、このICカード用プリント配線板の製造にあた
って、基材の両側に予めあけられたSP穴を利用し、製造
工程を連続化、自動化することにより、大幅なコストダ
ウンが可能となる。
って、基材の両側に予めあけられたSP穴を利用し、製造
工程を連続化、自動化することにより、大幅なコストダ
ウンが可能となる。
第１図、第４図、第７図は本発明によるICカード用プリ
ント配線板の縦断面図、第２図、第５図、第８図は本発
明によるICカード用プリント配線板の斜視図、第３図、
第６図、第９図は本発明によるICカード用プリント配線
板を用いたICカードの縦断面図である。 なお、第10図は従来のICカード用プリント配線板の縦断
面図、第11図は従来のICカード用プリント配線板の斜視
図、第12図は従来のICカード用プリント配線板を用いた
ICカードの縦断面図である。 符号の説明 １……プリント配線板基材、２……Dv穴、３……導体パ
ターン、４……外部接続端子部、５……SP穴、６……半
導体、７……ICカード。
ント配線板の縦断面図、第２図、第５図、第８図は本発
明によるICカード用プリント配線板の斜視図、第３図、
第６図、第９図は本発明によるICカード用プリント配線
板を用いたICカードの縦断面図である。 なお、第10図は従来のICカード用プリント配線板の縦断
面図、第11図は従来のICカード用プリント配線板の斜視
図、第12図は従来のICカード用プリント配線板を用いた
ICカードの縦断面図である。 符号の説明 １……プリント配線板基材、２……Dv穴、３……導体パ
ターン、４……外部接続端子部、５……SP穴、６……半
導体、７……ICカード。
Claims (1)
- 【請求項１】外装フィルムがラミネートされICカード内
に内蔵もしくは装着されるICカード用プリント配線板に
おいて、 このICカード用プリント配線板上であって、前記外装フ
ィルムがラミネートされる面上の電気信号伝達パターン
を分岐させるか、あるいは前記面上に電気信号伝達に関
与しないパターンを形成して、前記外装フィルム表面の
凹凸を少なくしたことを特徴とするICカード用プリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62217232A JP2517306B2 (ja) | 1987-08-31 | 1987-08-31 | Ｉｃカ―ド用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62217232A JP2517306B2 (ja) | 1987-08-31 | 1987-08-31 | Ｉｃカ―ド用プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6459985A JPS6459985A (en) | 1989-03-07 |
| JP2517306B2 true JP2517306B2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=16700920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62217232A Expired - Lifetime JP2517306B2 (ja) | 1987-08-31 | 1987-08-31 | Ｉｃカ―ド用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2517306B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0793477B2 (ja) * | 1989-02-15 | 1995-10-09 | 松下電工株式会社 | プリント配線板 |
| JP3128364B2 (ja) * | 1992-11-13 | 2001-01-29 | 新日本製鐵株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP5717483B2 (ja) * | 2011-03-16 | 2015-05-13 | 東洋アルミニウム株式会社 | Ｒｆｉｄ用インレットアンテナの製造方法 |
-
1987
- 1987-08-31 JP JP62217232A patent/JP2517306B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6459985A (en) | 1989-03-07 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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