CN114258193A - 电路板连接结构的制造方法及电路板连接结构 - Google Patents

电路板连接结构的制造方法及电路板连接结构 Download PDF

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CN114258193A
CN114258193A CN202011011146.8A CN202011011146A CN114258193A CN 114258193 A CN114258193 A CN 114258193A CN 202011011146 A CN202011011146 A CN 202011011146A CN 114258193 A CN114258193 A CN 114258193A
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刘瑞武
周琼
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Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd
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Abstract

一种电路板连接结构的制造方法及电路板连接结构，该方法包括提供第一电路板，第一电路板包括第一基材层，第一基材层一表面设有至少一第一线路层，第一基材层与第一线路层相对的表面设有至少一第二线路层；于电路板中形成第一开槽，第一开槽贯穿每一第一线路层和第一基材层并至少未贯穿最外侧的一第二线路层，临近第一开槽底部的第二线路层包括与第一开槽对应的第一焊垫；及将一待连接件安装于第一焊垫，获得电路板连接结构。

Description

电路板连接结构的制造方法及电路板连接结构
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种电路板连接结构的制造方法及电路板连接结构。
背景技术
随着印制电路板在电子领域的广泛应用，为发挥电子产品的多功能，通常需要将两块或多块不同功能的电路板集成在一起，或需要在电路板上焊接零件。
传统的连接方法包括通过异向导电胶(ACF)连接，脉冲热压焊接(hotbar)连接等。
但是，上述连接方式会导致电路板的整体厚度过厚，使电路板无法符合电子产品薄型化的发展趋势。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提出一种有利于降低连接后电路板厚度的电路板连接结构的制造方法。
另，本发明还提供了一种采用上述制造方法制造的电路板连接结构。
本发明提供一种电路板连接结构的制造方法，包括步骤：
提供一第一电路板，所述第一电路板包括第一基材层，所述第一基材层的一表面层叠设置有至少一第一线路层，所述第一基材层与所述第一线路层相对的表面层叠设置有至少一第二线路层。
沿所述第一线路层至所述第二线路层的方向于所述第一电路板中形成一第一开槽，所述第一开槽贯穿每一所述第一线路层和所述第一基材层，所述第一开槽至少未贯穿位于最外侧的一所述第二线路层，临近所述第一开槽底部的一所述第二线路层包括与所述第一开槽的底部对应的第一焊垫，所述第一焊垫自所述第一开槽的底面露出。
以及将一待连接件安装于所述第一焊垫，从而获得所述电路板连接结构。
本申请实施方式中，所述第一焊垫包括靠近所述第一开槽的第一端面、与所述第一端面相对设置的第二端面以及连接所述第一端面和所述第二端面的第一侧面，沿所述第一电路板的延伸方向，所述第一端面的宽度大于所述第二端面的宽度，使所述第一侧面倾斜设置。
本申请实施方式中，所述第一焊垫自所述第一开槽的底面露出后，所述制造方法还包括：
于所述第一焊垫上形成第一表面处理层。
本申请实施方式中，相邻两个所述第一线路层之间设有第一绝缘层，相邻两个所述第二线路层之间设有第二绝缘层，所述第一开槽还贯穿每一所述第一绝缘层，所述第二绝缘层形成所述第一开槽的底部。
所述制造方法还包括：
于所述第一开槽的底部朝向所述第二绝缘层开设第一开口，使所述第一焊垫经所述第一开口暴露于所述第一开槽，其中所述待连接件通过电连接部与所述第一焊垫连接，所述电连接部至少部分位于所述第一开口中。
本申请实施方式中，所述第一开槽位于所述第一电路板的边缘，所述待连接件为第二电路板，所述第二电路板包括第二基材层，所述第二基材层包括第三表面和与所述第三表面相对设置的第四表面，所述第三表面层叠设置有至少一第三线路层，所述第四表面层叠设置有至少一第四线路层，所述第三线路层与所述第四线路层电性连接。
所述第二电路板上设置有一第二开槽，所述第二开槽位于所述第二电路板的边缘，所述第二开槽贯穿每一所述第三线路层和所述第二基材层，所述第二开槽至少未贯穿位于最外侧的一所述第四线路层，临近所述第二开槽底部的一所述第四线路层包括与所述第二开槽的底部对应的第二焊垫，所述第二焊垫自所述第二开槽的底面露出。
所述“将一待连接件安装于所述第一焊垫”包括：
层叠所述第一电路板和所述第二电路板，使所述第二电路板与所述第二开槽底部对应的部分容置于所述第一开槽内。
以及将所述第二焊垫与所述第一焊垫电性连接。
本发明还提供一种电路板连接结构，包括第一电路板、设置于所述第一电路板上的第一开槽以及安装于所述第一开槽内的待连接件。
所述第一电路板包括第一基材层，所述第一基材层的一表面层叠设置有至少一第一线路层，所述第一基材层与所述第一线路层相对的表面层叠设置有至少一第二线路层；所述第一电路板上沿所述第一线路层至所述第二线路层的方向设有所述第一开槽，所述第一开槽贯穿每一所述第一线路层和所述第一基材层，所述第一开槽至少未贯穿位于最外侧的一所述第二线路层，临近所述第一开槽底部的一所述第二线路层包括与所述第一开槽的底部对应的第一焊垫，所述第一焊垫自所述第一开槽的底面露出；所述待连接件设置于所述第一焊垫上。
本申请实施方式中，所述第一焊垫包括靠近所述第一开槽的第一端面、与所述第一端面相对设置的第二端面以及连接所述第一端面和所述第二端面的第一侧面，沿所述第一电路板的延伸方向，所述第一端面的宽度大于所述第二端面的宽度，使所述第一侧面倾斜设置。
本申请实施方式中，所述第一焊垫上设有第一表面处理层。
本申请实施方式中，相邻两个所述第一线路层之间设有第一绝缘层，相邻两个所述第二线路层之间设有第二绝缘层，所述第一开槽还贯穿每一所述第一绝缘层，所述第二绝缘层形成所述第一开槽的底部，所述第一开槽的底部朝向所述第二绝缘层设有第一开口，所述第一焊垫经所述第一开口暴露于所述第一开槽，所述待连接件通过电连接部与所述第一焊垫连接，所述电连接部至少部分位于所述第一开口中。
本申请实施方式中，所述第一开槽位于所述第一电路板的边缘，所述待连接件为第二电路板，所述第二电路板包括第二基材层，所述第二基材层包括第三表面和与所述第三表面相对设置的第四表面，所述第三表面层叠设置有至少一第三线路层，所述第四表面层叠设置有至少一第四线路层，所述第三线路层与所述第四线路层电性连接。
所述第二电路板上设置有一第二开槽，所述第二开槽位于所述第二电路板的边缘，所述第二开槽贯穿每一所述第三线路层和所述第二基材层，所述第二开槽至少未贯穿位于最外侧的一所述第四线路层，临近所述第二开槽底部的一所述第四线路层包括与所述第二开槽的底部对应的第二焊垫，所述第二焊垫自所述第二开槽的底面露出。
所述第一电路板和所述第二电路板层叠设置，所述第二电路板与所述第二开槽底部对应的部分容置于所述第一开槽内，所述第二焊垫与所述第一焊垫相对设置并电性连接。
本发明的电路板连接结构的制造方法有利于从整体上降低电路板连接结构的总厚度，从而满足使用要求，有利于电子产品薄型化。
附图说明
图1为本发明实施例提供的双面覆铜板的示意图。
图2为在图1所示的双面覆铜板中形成第一盲孔的示意图。
图3为在图2所示的第一盲孔中形成第一导电柱的示意图。
图4为在图3所示的双面覆铜板上形成线路层的示意图。
图5为在图4所示的线路层上进行增层的示意图。
图6为在图5所示的增层后的最外侧线路层上形成覆盖膜的示意图。
图7为在图6所示的电路板中形成开槽的示意图。
图8为在图7所示的开槽的底部形成开口的示意图。
图9为在图8所示的开口内形成表面处理层的示意图。
图10为本发明一实施例提供的一种电路板连接结构的结构示意图。
图11为本发明一实施例提供一种电路板连接结构的俯视图。
图12为本发明一实施例提供的第二电路板的结构示意图。
图13为本发明另一实施例提供的一种电路板连接结构的示意图。
图14为图13提供的电路板连接结构中第一焊垫与第二焊垫连接的结构示意图。
主要元件符号说明
电路板连接结构 100、200
第一电路板 1
双面覆铜板 10
第一基材层 11
第一表面 111
第二表面 112
第一铜箔层 12
第二铜箔层 13
第一盲孔 14
第一导电柱 15
第一线路层 16
第二线路层 17
第一绝缘层 18
第二绝缘层 19
第二盲孔 181
第三盲孔 191
第二导电柱 182
第三导电柱 192
第一覆盖膜 20
第二覆盖膜 30
第一开槽 50
第一开口 51
第一焊垫 60
第一端面 61
第二端面 62
第一侧面 63
第一表面处理层 70
电连接部 2
待连接件 3
第二电路板 4
第二基材层 41
第三表面 411
第四表面 412
第三线路层 42
第四线路层 43
第二开槽 44
第二焊垫 45
第三端面 451
第四端面 452
第二侧面 453
第二开口 46
第二表面处理层 47
第三绝缘层 421
第四绝缘层 431
第三覆盖膜 422
第四覆盖膜 432
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
本发明实施例提供一种电路板连接结构100的制造方法，该方法具体包括以下步骤：
步骤S1，请参阅图1，提供一双面覆铜板10，所述双面覆铜板10包括第一基材层11，所述第一基材层11包括第一表面111和与所述第一表面111相对设置的第二表面112，所述第一表面111设置有第一铜箔层12，所述第二表面112设置有第二铜箔层13。
步骤S2，请参阅图2与图3，于所述双面覆铜板10上形成第一盲孔14，于所述第一盲孔14内形成第一导电柱15，所述第一铜箔层12与所述第二铜箔层13通过所述第一导电柱15电性连接。
步骤S3，请参阅图4，分别蚀刻所述第一铜箔层12与所述第二铜箔层13形成第一线路层16和第二线路层17。
步骤S4，请参阅图5与图6，于所述第一线路层16远离所述第一基材层11的一侧进行增层以另外形成至少一第一线路层16，于所述第二线路层17远离所述第一基材层11的一侧进行增层以另外形成至少一第二线路层17。相邻两个所述第一线路层16之间设有第一绝缘层18，相邻两个所述第二线路层17之间设有第二绝缘层19。然后，于最外侧的第一线路层16表面形成第一覆盖膜20，于最外侧的第二线路层17表面形成第二覆盖膜30，从而获得一第一电路板1。
增层形成的每一第一线路层16和临近所述第一线路层16设置的一所述第一绝缘层18内设置有第二盲孔181，所述第二盲孔181内形成有第二导电柱182，相邻两所述第一线路层16之间通过第二导电柱182电性连接。增层形成的每一所述第二线路层17和临近所述第二线路层17设置的一所述第二绝缘层19内设置有第三盲孔191，所述第三盲孔191内形成有第三导电柱192，相邻两所述第二线路层17之间通过第三导电柱192电性连接。
本实施方式中，所述第一线路层16的总层数为三层，所述第二线路层17的总层数为三层。
本实施方式中，所述第一绝缘层18和所述第二绝缘层19均为半固化片(PP)或纯胶。
步骤S5，请参阅图7，沿所述第一线路层16至第二线路层17的方向于所述第一电路板1上形成一第一开槽50，所述第一开槽50贯穿每一所述第一线路层16、每一所述第一绝缘层18和所述第一基材层11，同时，所述第一开槽50至少未贯穿位于最外层的所述第二线路层17，所述第二绝缘层19形成所述第一开槽50的底部，临近所述第一开槽50底部的所述第二线路层17对应所述第一开槽50的底面包括一第一焊垫60。
本实施方式中，所述第一焊垫60包括靠近所述第一开槽50设置的第一端面61、与所述第一端面61相对设置的第二端面62以及连接所述第一端面61和所述第二端面62的第一侧面63，沿所述第一电路板1的延伸方向，所述第一端面61的宽度大于所述第二端面62的宽度，使得所述第一侧面63倾斜设置，所述第一焊垫60截面呈倒梯形。
本实施方式中，所述第一开槽50贯穿所述第一电路板1的边缘，所述第一开槽50为U型开槽。当然，当后续安装的待连接件3为被动元件时，第一开槽50也可以不贯穿所述第一电路板1的边缘。
本实施方式中，所述第一开槽50贯穿所述第一基材层11、三层所述第一线路层16、靠近所述第一基材层11设置的一层第二线路层17以及位于所述第一线路层16这一侧的所述第一绝缘层18和第一覆盖膜20。
本实施方式中，所述第一焊垫60位于所述第一基材层11一侧的第二层所述第二线路层17。
步骤S5，请参阅图8，于所述第一开槽50的底部朝向所述第二绝缘层19开设第一开口51，使所述第一焊垫60经所述第一开口51暴露于所述第一开槽50。
即，通过移除所述第二线路层17上方的第二绝缘层19，从而形成所述第一开口51，具体可以通过激光开口的方式形成所述第一开口51。
步骤S6，请参阅图9，于所述第一焊垫60表面形成第一表面处理层70。
本实施方式中，于所述第一端面61形成所述第一表面处理层70，所述第一表面处理层70包括但不限于化镀镍层或化镀金层。
步骤S7，请参阅图10和图11，提供一待连接件3，将所述待连接件3固定于所述第一焊垫60的表面，从而获得所述电路板连接结构100。
本实施方式中，所述待连接件3为被动元件，如电阻、电容等。所述待连接件3通过电连接部2固定在所述第一焊垫60上，所述电连接部2至少部分位于所述第一开口51中，所述电连接部2为导电膏或导电胶。
请参阅图12与图13，在另一实施方式中，所述待连接件3为另一电路板(即第二电路板4)，所述第二电路板4包括第二基材层41，所述第二基材层41包括第三表面411和与所述第三表面411相对设置的第四表面412，所述第三表面411层叠设置有至少一第三线路层42，所述第四表面412层叠设置有至少一第四线路层43，所述第三线路层42与所述第四线路层43电性连接。所述第二电路板4上设置有一第二开槽44，所述第二开槽44贯穿每一所述第三线路层42和所述第二基材层41，同时，所述第二开槽44未贯穿至少一所述第四线路层43，临近所述第二开槽44底部的一所述第四线路层43对应所述第二开槽44的底面包括一第二焊垫45，所述第二焊垫45由所述第二开槽44的底面露出。
在这种情况下，将所述第一电路板1和所述第二电路板4层叠设置，使所述第二电路板4与所述第二开槽44底部对应的部分容置于所述第一开槽50内，所述第二焊垫45与所述第一焊垫60相对设置并电性连接，从而使所述第一电路板1与所述第二电路板4连接在一起，获得所述电路板连接结构200。
本实施方式中，所述第二焊垫45包括靠近所述第二开槽44设置的第三端面451、与所述第三端面451相对设置的第四端面452以及连接所述第三端面451和第四端面452的第二侧面453，沿所述第二电路板4的延伸方向，所述第三端面451的宽度大于所述第四端面452的宽度，使得所述第二侧面453倾斜设置，所述第二焊垫45的截面呈倒梯形。
请参阅图14，第一焊垫60的第一端面61较宽，所述第二焊垫45的第三端面451较宽，在连接时，连接面均为截面积较大的面，可以为电连接部2提供更大的附着面积，连接稳定性和强度均较高。
请参阅图14，本实施方式中，所述第三端面451上设置有第二表面处理层47，所述第二表面处理层47包括但不限于化镀镍层或化镀金层。在第一端面61上增加第一表面处理层70，在第三端面451上增加第二表面处理层47，可以提高两端面的化学稳定性保证电性连接的稳定，同时能提高端面的强度。
本实施方式中，当所述第三线路层42与所述第四线路层43的层数至少为两层时，相邻两个所述第三线路层42之间电性连接，相邻两个所述第三线路层42之间设有第三绝缘层421，位于最外层的所述第三线路层42的表面覆盖有第三覆盖膜422，所述第二开槽44还贯穿每一所述第三绝缘层421和所述第三覆盖膜422；同时相邻两个所述第四线路层43之间电性连接，相邻两个所述第四线路层43之间设有第四绝缘层431，所述第四绝缘层431形成所述第二开槽44的底部，于所述第二开槽44的底部朝向所述第四绝缘层431设有第二开口46，使所述第二焊垫45经所述第二开口46暴露于所述第二开槽44。位于最外层的所述第四线路层43的表面覆盖有第四覆盖膜432。
本实施方式中，所述第三绝缘层421和所述第四绝缘层431均为半固化片(PP)或纯胶。
本实施方式中，所述第三线路层42的总层数为三层，所述第四线路层43的总层数为三层。
本实施方式中，所述第二电路板4的制造方法可以参照所述第一电路板1的制备步骤(即步骤S1至步骤S4)。
本发明的电路板连接结构的制造方法可以从整体上降低电路板连接结构的总厚度，从而满足使用要求，有利于电子产品薄型化。
请参阅图10，本发明还提供一种电路板连接结构100，包括第一电路板1，所述第一电路板1包括第一基材层11，所述第一基材层11包括第一表面111和与所述第一表面111相对设置的第二表面112，所述第一表面111层叠设置有至少一第一线路层16，所述第二表面112层叠设置有至少一第二线路层17，所述第一线路层16与所述第二线路层17电性连接，所述第一电路板1上设有一第一开槽50，所述第一开槽50贯穿每一所述第二线路层17和所述第一基材层11，同时，所述第一开槽50至少未贯穿位于最外侧的一所述第二线路层17。临近所述第一开槽50底部的所述第二线路层17对应所述第一开槽50的底面包括一第一焊垫60，所述第一焊垫60由所述第一开槽50的底面露出。
所述电路板连接结构100还包括一待连接件3，所述待连接件3安装在所述第一焊垫60上，并通过所述第一焊垫60与所述第一电路板1电性连接。
本实施方式中，所述第一焊垫60包括靠近所述第一开槽50设置的第一端面61、与所述第一端面61相对设置的第二端面62以及连接所述第一端面61和所述第二端面62的第一侧面63，沿所述第一电路板1的延伸方向，所述第一端面61的宽度大于所述第二端面62的宽度，使所述第一侧面63倾斜设置，从而使所述第一焊垫60截面呈倒梯形，倒梯型结构的宽面作为连接面，能够有效提高连接的稳定性，提高第一电路板1与待连接件3的结合强度。
本实施方式中，所述第一端面61上设置有第一表面处理层70，所述第一表面处理层70包括但不限于化镀镍层或化镀金层，通过对所述第一端面61进行表面处理，能够提高连接面的稳定性，从而保证所述第一电路板1与所述待连接件3之间具有稳定的电性连接。
本实施方式中，所述第一线路层16和所述第二线路层17的层数为三层，相邻两个所述第一线路层16之间设有第一绝缘层18，相邻两个所述第二线路层17之间设有第二绝缘层19。增层形成的每一第一线路层16和临近所述第一线路层16设置的一所述第一绝缘层18内设置有第二盲孔181，所述第二盲孔181内形成有第二导电柱182，相邻两所述第一线路层16之间通过第二导电柱182电性连接。增层形成的每一所述第二线路层17和临近所述第二线路层17设置的一所述第二绝缘层19内设置有第三盲孔191，所述第三盲孔191内形成有第三导电柱192，相邻两所述第二线路层17之间通过第三导电柱192电性连接。
本实施方式中，位于最外侧的第一线路层16的表面设有第一覆盖膜20，位于最外侧的第二线路层17的表面设有第二覆盖膜30。
本实施方式中，所述第一开槽50的底部朝向所述第二绝缘层19开设有第一开口51，使所述第一焊垫60经所述第一开口51暴露于所述第一开槽50。
本实施方式中，所述待连接件3为被动元件，如电阻、电容等。所述待连接件3通过电连接部2固定在所述第一焊垫60上，所述电连接部2至少部分位于所述第一开口51中，所述电连接部2为导电膏或导电胶。
请结合参阅图12与图13，另一实施方式还提供一种电路板连接结构200。与上述电路板连接结构100不同之处在于，所述待连接件3为所述第二电路板4。所述第一电路板1和所述第二电路板4层叠设置，所述第二电路板4与所述第二开槽44底部对应的部分容置于所述第一开槽50内，所述第二焊垫45与所述第一焊垫60相对设置并电性连接，从而实现所述第一电路板1与所述第二电路板4的连接，得到所述电路板连接结构200。
本发明的电路板连接结构可以从整体上降低电路板连接结构的总厚度，从而满足使用要求，有利于电子产品薄型化。
另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板连接结构的制造方法，其特征在于，包括步骤：
提供一第一电路板，所述第一电路板包括第一基材层，所述第一基材层的一表面层叠设置有至少一第一线路层，所述第一基材层与所述第一线路层相对的表面层叠设置有至少一第二线路层；
沿所述第一线路层至所述第二线路层的方向于所述第一电路板中形成一第一开槽，所述第一开槽贯穿每一所述第一线路层和所述第一基材层，所述第一开槽至少未贯穿位于最外侧的一所述第二线路层，临近所述第一开槽底部的一所述第二线路层包括与所述第一开槽的底部对应的第一焊垫，所述第一焊垫自所述第一开槽的底面露出；以及
将一待连接件安装于所述第一焊垫，从而获得所述电路板连接结构。
2.如权利要求1所述的电路板连接结构的制造方法，其特征在于，所述第一焊垫包括靠近所述第一开槽的第一端面、与所述第一端面相对设置的第二端面以及连接所述第一端面和所述第二端面的第一侧面，沿所述第一电路板的延伸方向，所述第一端面的宽度大于所述第二端面的宽度，使所述第一侧面倾斜设置。
3.如权利要求1所述的电路板连接结构的制造方法，其特征在于，所述第一焊垫自所述第一开槽的底面露出后，所述制造方法还包括：
于所述第一焊垫上形成第一表面处理层。
4.如权利要求1所述的电路板连接结构的制造方法，其特征在于，相邻两个所述第一线路层之间设有第一绝缘层，相邻两个所述第二线路层之间设有第二绝缘层，所述第一开槽还贯穿每一所述第一绝缘层，所述第二绝缘层形成所述第一开槽的底部；
所述制造方法还包括：
于所述第一开槽的底部朝向所述第二绝缘层开设第一开口，使所述第一焊垫经所述第一开口暴露于所述第一开槽，其中所述待连接件通过电连接部与所述第一焊垫连接，所述电连接部至少部分位于所述第一开口中。
5.如权利要求1所述的电路板连接结构的制造方法，其特征在于，所述第一开槽位于所述第一电路板的边缘，所述待连接件为第二电路板，所述第二电路板包括第二基材层，所述第二基材层包括第三表面和与所述第三表面相对设置的第四表面，所述第三表面层叠设置有至少一第三线路层，所述第四表面层叠设置有至少一第四线路层，所述第三线路层与所述第四线路层电性连接；
所述第二电路板上设置有一第二开槽，所述第二开槽位于所述第二电路板的边缘，所述第二开槽贯穿每一所述第三线路层和所述第二基材层，所述第二开槽至少未贯穿位于最外侧的一所述第四线路层，临近所述第二开槽底部的一所述第四线路层包括与所述第二开槽的底部对应的第二焊垫，所述第二焊垫自所述第二开槽的底面露出；
所述“将一待连接件安装于所述第一焊垫”包括：
层叠所述第一电路板和所述第二电路板，使所述第二电路板与所述第二开槽底部对应的部分容置于所述第一开槽内；以及
将所述第二焊垫与所述第一焊垫电性连接。
6.一种电路板连接结构，其特征在于，包括第一电路板、设置于所述第一电路板上的第一开槽以及安装于所述第一开槽内的待连接件；
所述第一电路板包括第一基材层，所述第一基材层的一表面层叠设置有至少一第一线路层，所述第一基材层与所述第一线路层相对的表面层叠设置有至少一第二线路层；
所述第一电路板上沿所述第一线路层至所述第二线路层的方向设有所述第一开槽，所述第一开槽贯穿每一所述第一线路层和所述第一基材层，所述第一开槽至少未贯穿位于最外侧的一所述第二线路层，临近所述第一开槽底部的一所述第二线路层包括与所述第一开槽的底部对应的第一焊垫，所述第一焊垫自所述第一开槽的底面露出；
所述待连接件设置于所述第一焊垫上。
7.如权利要求6所述的电路板连接结构，其特征在于，所述第一焊垫包括靠近所述第一开槽的第一端面、与所述第一端面相对设置的第二端面以及连接所述第一端面和所述第二端面的第一侧面，沿所述第一电路板的延伸方向，所述第一端面的宽度大于所述第二端面的宽度，使所述第一侧面倾斜设置。
8.如权利要求6所述的电路板连接结构，其特征在于，所述第一焊垫上设有第一表面处理层。
9.如权利要求6所述的电路板连接结构，其特征在于，相邻两个所述第一线路层之间设有第一绝缘层，相邻两个所述第二线路层之间设有第二绝缘层，所述第一开槽还贯穿每一所述第一绝缘层，所述第二绝缘层形成所述第一开槽的底部，所述第一开槽的底部朝向所述第二绝缘层设有第一开口，所述第一焊垫经所述第一开口暴露于所述第一开槽，所述待连接件通过电连接部与所述第一焊垫连接，所述电连接部至少部分位于所述第一开口中。
10.如权利要求6所述的电路板连接结构，其特征在于，所述第一开槽位于所述第一电路板的边缘，所述待连接件为第二电路板，所述第二电路板包括第二基材层，所述第二基材层包括第三表面和与所述第三表面相对设置的第四表面，所述第三表面层叠设置有至少一第三线路层，所述第四表面层叠设置有至少一第四线路层，所述第三线路层与所述第四线路层电性连接；
所述第二电路板上设置有一第二开槽，所述第二开槽位于所述第二电路板的边缘，所述第二开槽贯穿每一所述第三线路层和所述第二基材层，所述第二开槽至少未贯穿位于最外侧的一所述第四线路层，临近所述第二开槽底部的一所述第四线路层包括与所述第二开槽的底部对应的第二焊垫，所述第二焊垫自所述第二开槽的底面露出；
所述第一电路板和所述第二电路板层叠设置，所述第二电路板与所述第二开槽底部对应的部分容置于所述第一开槽内，所述第二焊垫与所述第一焊垫相对设置并电性连接。
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