JP2711664B2 - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、ICデバイスを直接カード基材に搭載するIC
カードの製造方法に関する。 〔背景技術と問題点〕 近年、マイクロコンピータ，メモリ等のICチップをモ
ジュール化したICモジュールが装備されたチップカー
ド，メモリカード，マイコンカード，あるいは電子カー
ドと呼ばれるカード（以下、単にICカードという）が種
々提案され、一部実施されている。 このようなICカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、また、クレジット関係では買
い物などの取引履歴を記憶させようと考えられている。 従来のICカードは、ICデバイスを内蔵したICモジュー
ル相当の厚さを有する積層用シートの所定位置に、打ち
抜き，エンドミル，ドリル等によりICモジュール大の埋
設孔を設けたのち、ICモジュール支持用の積層用シート
を仮貼り積層し、その後、ICモジュールをその埋設孔中
に埋設し、プレスラミネートする方法や、ICモジュール
相当大の凹部を設けたカード基材を射出成形した後、粘
着テープを貼り合わせたICモジュールを埋め込む方法が
採用されていた。 しかし、前記いずれの方法も、ICモジュールとICカー
ド基材が異なる材料であるため、製造工程が繁雑である
と同時に、ICカードに曲げや捩じり応力が加わったとき
に容易にICモジュールが脱離してしまうなどの問題点が
あった。 本発明は、ICデバイスの離脱を防止できるようなICカ
ードを簡素化された製造工程の下で製造できるICカード
の製造方法を提供することを目的としている。 〔発明の開示〕 本件発明者は、鋭意検討した結果、ICデバイスの搭載
部をカード基材自身に形成して、その搭載部に直接ICデ
バイスを搭載することにより前述の各問題点を解決でき
ることに着目して、本発明をするに至った。 すなわち、本発明によるICカードお製造方法は、ICデ
バイス搭載部がカード基材と一体となるようにカード基
材を成形するカード基材成形工程と、前記カード基材の
前記ICデバイス搭載部および導電回路と反対側の面の電
極端子を形成する配線工程と、前記ICデバイス搭載部に
直接ICデバイスを搭載するICデバイス搭載工程と、前記
ICデバイスが搭載されたICデバイス搭載部を樹脂封止す
る封止工程とから構成してある。 次に、前記各工程について、さらに詳細に説明する。 前記カード基材成形工程は、凹部を有するカード基材
を射出成形して、その凹部をICデバイス搭載部とする方
法により実施することができる。 この工程で成形されるカード基材は、ポリエーテルサ
ルフォン樹脂（以下PESと略す），ポリフェニレンサル
ファイド樹脂（以下PPSと略す），ポリエーテルエーテ
ルケトン樹脂，芳香族ポリエステル樹脂，脂肪族ポリエ
ステル樹脂，アクリルニトリル／ブタジエン／スチレン
共重合樹脂（以下ABSと略す）などを射出成形してなる
ことが望ましい。また、これらの樹脂にガラス繊維強化
剤などのフィラーを適宜含有させることができる。 また、カード基材成形工程は、カード基材をエンドミ
ル，ドリル等による機械加工により実施することもでき
る。 上記樹脂の中で、成形性，メッキ性，耐熱性などの点
で、本用途の材料としては、PES,PPS等が有効である。P
ESは連続使用温度180℃，難燃規格UL.94V−０を満足し
て、はんだ耐熱温度220℃:30secを有している。好適に
使用できるPESとしては、VICTREX（住友化学（株）
製）、スミプロイMS5220（住友化学（株）製）が挙げら
れる。PPS樹脂は、熱変形温度260℃，難燃規格UL.94V−
０を満足して、はんだ耐熱温度260℃:30secを有してい
る。好適に使用できるPPSとしては、ライトンＲ−４
（フィリップス石油（株）製），トレリナ（東レ（株）
製）が挙げられる。 カード基材の一方または双方の面に電極端子および導
電回路を設ける配線工程は、サブトラクティブ方式，セ
ミアディティブ方式，フルアディティブ方式，印刷方式
等の各方式により実施することができる。 サブトラクティブ方式は、カード基材に銅箔を積層し
た後、電極端子および導電回路パターンとして必要な銅
箔部分に、写真法でホトレジストを形成したり、印刷法
でエッチングレジストを形成した上で、不要部分をエッ
チング除去し、必要があればSnメッキまたはAuメッキを
設ける方式である。 セミアディティブ方式は、表面活性化処理したカード
基材に、CuもしくはNiの無電解メッキを行い、パターン
不要部分にメッキレジスト印刷した後、銅メッキを行っ
てパターンを形成し、最後に、レジスト剥離した後、下
地のCuもしくはNi薄膜をエッチング除去する方式であ
る。 フルアディティブ方式は、表面活性化処理したカード
基材のパターン不要部分にレジストを印刷した上で、無
電解メッキを施して、電極端子および導電回路パターン
を形成する方式である。 印刷方式は、カード基材に導電インキ，ハンダなどを
必要なパターン状に直接印刷する方式である。 この中で生産性，電気特性のいずれもすぐれている方
式として、セミアディティブ方式，フルアディティブ方
式が好適に適用できる。 次に、上記工程で、電極端子および導電回路を設けた
カード基材にICデバイスを搭載するICデバイス搭載工程
について説明する。 ICデバイスは、ベアチップの状態でカード表面にダイ
ボンディングした後、導電回路パターン部分とワイヤボ
ンディングにより結線をすることができる。また、ICデ
バイスをインナリードボンディングICキャリアテープを
リードボンディングによりカード基材の導電回路パター
ンと結線することもできる。 ほかに、フラットパッケージしたICデバイスをはんだ
付けによりカード基材に結線することもできる。 ここで、ICデバイスを搭載する表面は、電極端子側で
あっても、反対側であってもよい。 反対側になる場合には、スルーホールを通して、電極
端子と導通する方法が有効である。この場合には、ICデ
バイスを搭載する部分は、凹部を形成するように予めカ
ード基材を成形する方法が有効である。 最後の樹脂封止工程では、ICデバイスを搭載した後
に、エポキシ樹脂，シリコーン樹脂などの封止樹脂で封
止して、カード表面の形状を調整することができる。 以上の方法で得られたICカードには、シルク印刷，ラ
ベル貼合などの方法により、絵柄を設けることができ
る。また、本発明においては、電極端子のほかに表示機
能，入力用キーボード機能を設けることもできる。 〔実施例１〕 以下、図面等を参照して、実施例につき、本発明をさ
らに説明する。 第１図，第２図は、本発明によるICカードの製造方法
の第１の実施例を示した図である。 第１図（ａ）において、6,7は金型、８はシリンダ、
９は射出成形用樹脂である。 金型6,7はICデバイス搭載部1a等に相当する凸部7a等
が設けられている。この金型6,7の温度150℃，シリンダ
８の温度370℃の条件で、射出成形用樹脂９にPES樹脂と
してスミプロイMS5220（住友化学（株）製）を用いて射
出成形して（第１図（ｂ））、凹状のICデバイス搭載部
1aを設けたICカード基材１を作成した（第２図
（ａ））。 次に、第２図（ｂ）に示すように、スルーホールをド
リル加工した後、セミアディティブ方式により、カード
基材１の表面に電極端子３を、カード基材１の裏面に導
電回路２を設けた。 さらに、第２図（ｃ）に示すように、前記工程により
作成したICカード基材１のICデバイス搭載部1aに、ICデ
バイス４をダイボンド，ワイヤボンドした。 こののち、エポキシ樹脂でICデバイス搭載部1aを樹脂
封止し、さらに、第２図（ｄ）に示すように、印刷した
ラベル５をカード基材１の両面に貼付して、基板一体形
のICカードを作成した。 この方法により得られたICカードは、ICモジュールを
使用していないので、曲げ特性が良好であり、また、耐
熱性にも優れていた。 〔実施例２〕 第３図は、本発明によるICカードの第２の実施例を示
した図である。 第２の実施例は、電極端子３とICデバイス４が同一面
にある態様を示している。 カード基材１には、ICデバイイス４を搭載する凹形状
のICデバイス搭載部1aが設けられている。形状の異なる
金型6,7および射出成形樹脂９にPPS樹脂としてトレリナ
（東レ（株）製）を用い、シリンダ温度を390℃にした
以外は、第１の実施例と同様にして、カード成形工程を
実施した。 次に、第３図（ｂ）に示すように、カード基材１に印
刷方式により、電極端子３および導電回路２を形成し
た。具体的にいえば、導電インキ（銀ペースト）をシル
クスクリーン印刷方式により、カード基材１に印刷し
た。 さらに、第３図（ｃ）に示すように、ICデバイス４を
搭載するとともに、導電回路２とボンディングした。 最後に、第３図（ｄ）に示すように、カード基材１に
ラベル５を貼り付けて、基板一体形のICカードを作成し
た。 〔発明の効果〕 以上詳しく説明したように、本発明によれば、セミア
ディディブ方式などのメッキ法または印刷法によりカー
ド基材面に電極端子および導電回路を設けたICカード
に、直接ICデバイスを搭載するようにしたので、ICカー
ドの製造工程が簡略化できるとともに、ICカードの信頼
性と生産性を著しい向上させることができる。 また、ICモジュールを使用していないため、カード基
材に応力が加わった場合にも、ICデバイスが離脱する心
配もない。 さらに、本発明による方法の中で、カード基材として
熱変形温度の高いPES,PPSなどの樹脂を使用することが
できるので、自動車搭載，工場工程管理などの使用環境
温度の高い用途にも、ICカードを使用できるようになっ
た。
カードの製造方法に関する。 〔背景技術と問題点〕 近年、マイクロコンピータ，メモリ等のICチップをモ
ジュール化したICモジュールが装備されたチップカー
ド，メモリカード，マイコンカード，あるいは電子カー
ドと呼ばれるカード（以下、単にICカードという）が種
々提案され、一部実施されている。 このようなICカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、また、クレジット関係では買
い物などの取引履歴を記憶させようと考えられている。 従来のICカードは、ICデバイスを内蔵したICモジュー
ル相当の厚さを有する積層用シートの所定位置に、打ち
抜き，エンドミル，ドリル等によりICモジュール大の埋
設孔を設けたのち、ICモジュール支持用の積層用シート
を仮貼り積層し、その後、ICモジュールをその埋設孔中
に埋設し、プレスラミネートする方法や、ICモジュール
相当大の凹部を設けたカード基材を射出成形した後、粘
着テープを貼り合わせたICモジュールを埋め込む方法が
採用されていた。 しかし、前記いずれの方法も、ICモジュールとICカー
ド基材が異なる材料であるため、製造工程が繁雑である
と同時に、ICカードに曲げや捩じり応力が加わったとき
に容易にICモジュールが脱離してしまうなどの問題点が
あった。 本発明は、ICデバイスの離脱を防止できるようなICカ
ードを簡素化された製造工程の下で製造できるICカード
の製造方法を提供することを目的としている。 〔発明の開示〕 本件発明者は、鋭意検討した結果、ICデバイスの搭載
部をカード基材自身に形成して、その搭載部に直接ICデ
バイスを搭載することにより前述の各問題点を解決でき
ることに着目して、本発明をするに至った。 すなわち、本発明によるICカードお製造方法は、ICデ
バイス搭載部がカード基材と一体となるようにカード基
材を成形するカード基材成形工程と、前記カード基材の
前記ICデバイス搭載部および導電回路と反対側の面の電
極端子を形成する配線工程と、前記ICデバイス搭載部に
直接ICデバイスを搭載するICデバイス搭載工程と、前記
ICデバイスが搭載されたICデバイス搭載部を樹脂封止す
る封止工程とから構成してある。 次に、前記各工程について、さらに詳細に説明する。 前記カード基材成形工程は、凹部を有するカード基材
を射出成形して、その凹部をICデバイス搭載部とする方
法により実施することができる。 この工程で成形されるカード基材は、ポリエーテルサ
ルフォン樹脂（以下PESと略す），ポリフェニレンサル
ファイド樹脂（以下PPSと略す），ポリエーテルエーテ
ルケトン樹脂，芳香族ポリエステル樹脂，脂肪族ポリエ
ステル樹脂，アクリルニトリル／ブタジエン／スチレン
共重合樹脂（以下ABSと略す）などを射出成形してなる
ことが望ましい。また、これらの樹脂にガラス繊維強化
剤などのフィラーを適宜含有させることができる。 また、カード基材成形工程は、カード基材をエンドミ
ル，ドリル等による機械加工により実施することもでき
る。 上記樹脂の中で、成形性，メッキ性，耐熱性などの点
で、本用途の材料としては、PES,PPS等が有効である。P
ESは連続使用温度180℃，難燃規格UL.94V−０を満足し
て、はんだ耐熱温度220℃:30secを有している。好適に
使用できるPESとしては、VICTREX（住友化学（株）
製）、スミプロイMS5220（住友化学（株）製）が挙げら
れる。PPS樹脂は、熱変形温度260℃，難燃規格UL.94V−
０を満足して、はんだ耐熱温度260℃:30secを有してい
る。好適に使用できるPPSとしては、ライトンＲ−４
（フィリップス石油（株）製），トレリナ（東レ（株）
製）が挙げられる。 カード基材の一方または双方の面に電極端子および導
電回路を設ける配線工程は、サブトラクティブ方式，セ
ミアディティブ方式，フルアディティブ方式，印刷方式
等の各方式により実施することができる。 サブトラクティブ方式は、カード基材に銅箔を積層し
た後、電極端子および導電回路パターンとして必要な銅
箔部分に、写真法でホトレジストを形成したり、印刷法
でエッチングレジストを形成した上で、不要部分をエッ
チング除去し、必要があればSnメッキまたはAuメッキを
設ける方式である。 セミアディティブ方式は、表面活性化処理したカード
基材に、CuもしくはNiの無電解メッキを行い、パターン
不要部分にメッキレジスト印刷した後、銅メッキを行っ
てパターンを形成し、最後に、レジスト剥離した後、下
地のCuもしくはNi薄膜をエッチング除去する方式であ
る。 フルアディティブ方式は、表面活性化処理したカード
基材のパターン不要部分にレジストを印刷した上で、無
電解メッキを施して、電極端子および導電回路パターン
を形成する方式である。 印刷方式は、カード基材に導電インキ，ハンダなどを
必要なパターン状に直接印刷する方式である。 この中で生産性，電気特性のいずれもすぐれている方
式として、セミアディティブ方式，フルアディティブ方
式が好適に適用できる。 次に、上記工程で、電極端子および導電回路を設けた
カード基材にICデバイスを搭載するICデバイス搭載工程
について説明する。 ICデバイスは、ベアチップの状態でカード表面にダイ
ボンディングした後、導電回路パターン部分とワイヤボ
ンディングにより結線をすることができる。また、ICデ
バイスをインナリードボンディングICキャリアテープを
リードボンディングによりカード基材の導電回路パター
ンと結線することもできる。 ほかに、フラットパッケージしたICデバイスをはんだ
付けによりカード基材に結線することもできる。 ここで、ICデバイスを搭載する表面は、電極端子側で
あっても、反対側であってもよい。 反対側になる場合には、スルーホールを通して、電極
端子と導通する方法が有効である。この場合には、ICデ
バイスを搭載する部分は、凹部を形成するように予めカ
ード基材を成形する方法が有効である。 最後の樹脂封止工程では、ICデバイスを搭載した後
に、エポキシ樹脂，シリコーン樹脂などの封止樹脂で封
止して、カード表面の形状を調整することができる。 以上の方法で得られたICカードには、シルク印刷，ラ
ベル貼合などの方法により、絵柄を設けることができ
る。また、本発明においては、電極端子のほかに表示機
能，入力用キーボード機能を設けることもできる。 〔実施例１〕 以下、図面等を参照して、実施例につき、本発明をさ
らに説明する。 第１図，第２図は、本発明によるICカードの製造方法
の第１の実施例を示した図である。 第１図（ａ）において、6,7は金型、８はシリンダ、
９は射出成形用樹脂である。 金型6,7はICデバイス搭載部1a等に相当する凸部7a等
が設けられている。この金型6,7の温度150℃，シリンダ
８の温度370℃の条件で、射出成形用樹脂９にPES樹脂と
してスミプロイMS5220（住友化学（株）製）を用いて射
出成形して（第１図（ｂ））、凹状のICデバイス搭載部
1aを設けたICカード基材１を作成した（第２図
（ａ））。 次に、第２図（ｂ）に示すように、スルーホールをド
リル加工した後、セミアディティブ方式により、カード
基材１の表面に電極端子３を、カード基材１の裏面に導
電回路２を設けた。 さらに、第２図（ｃ）に示すように、前記工程により
作成したICカード基材１のICデバイス搭載部1aに、ICデ
バイス４をダイボンド，ワイヤボンドした。 こののち、エポキシ樹脂でICデバイス搭載部1aを樹脂
封止し、さらに、第２図（ｄ）に示すように、印刷した
ラベル５をカード基材１の両面に貼付して、基板一体形
のICカードを作成した。 この方法により得られたICカードは、ICモジュールを
使用していないので、曲げ特性が良好であり、また、耐
熱性にも優れていた。 〔実施例２〕 第３図は、本発明によるICカードの第２の実施例を示
した図である。 第２の実施例は、電極端子３とICデバイス４が同一面
にある態様を示している。 カード基材１には、ICデバイイス４を搭載する凹形状
のICデバイス搭載部1aが設けられている。形状の異なる
金型6,7および射出成形樹脂９にPPS樹脂としてトレリナ
（東レ（株）製）を用い、シリンダ温度を390℃にした
以外は、第１の実施例と同様にして、カード成形工程を
実施した。 次に、第３図（ｂ）に示すように、カード基材１に印
刷方式により、電極端子３および導電回路２を形成し
た。具体的にいえば、導電インキ（銀ペースト）をシル
クスクリーン印刷方式により、カード基材１に印刷し
た。 さらに、第３図（ｃ）に示すように、ICデバイス４を
搭載するとともに、導電回路２とボンディングした。 最後に、第３図（ｄ）に示すように、カード基材１に
ラベル５を貼り付けて、基板一体形のICカードを作成し
た。 〔発明の効果〕 以上詳しく説明したように、本発明によれば、セミア
ディディブ方式などのメッキ法または印刷法によりカー
ド基材面に電極端子および導電回路を設けたICカード
に、直接ICデバイスを搭載するようにしたので、ICカー
ドの製造工程が簡略化できるとともに、ICカードの信頼
性と生産性を著しい向上させることができる。 また、ICモジュールを使用していないため、カード基
材に応力が加わった場合にも、ICデバイスが離脱する心
配もない。 さらに、本発明による方法の中で、カード基材として
熱変形温度の高いPES,PPSなどの樹脂を使用することが
できるので、自動車搭載，工場工程管理などの使用環境
温度の高い用途にも、ICカードを使用できるようになっ
た。
【図面の簡単な説明】
第１図，第２図は、本発明によるICカードの製造方法の
第１の実施例を示した図である。 第３図は、本発明によるICカードの第２の実施例を示し
た図である。 １……カード基材、２……導電回路 ３……電極端子、４……ICデバイス ５……ラベル、6,7……金型 ８……シリンダ、９……樹脂
第１の実施例を示した図である。 第３図は、本発明によるICカードの第２の実施例を示し
た図である。 １……カード基材、２……導電回路 ３……電極端子、４……ICデバイス ５……ラベル、6,7……金型 ８……シリンダ、９……樹脂
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．ICデバイス搭載部がカード基材と一体となるように
カード基材を成形するカード基材成形工程と、 前記カード基材の前記ICデバイス搭載部および導電回路
と反対側の面に電極端子を形成する配線工程と、 前記ICデバイス搭載部に直接ICデバイスを搭載するICデ
バイス搭載工程と、 前記ICデバイスが搭載されたICデバイス搭載部を樹脂封
止する封止工程とから構成したICカードの製造方法。 ２．前記カード基材成形工程は、凹部を有するカード基
材を熱変形温度の高い樹脂を用いて射出成形して、その
凹部をICデバイス搭載部とすることを特徴とする特許請
求の範囲第１記載のICカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62214222A JP2711664B2 (ja) | 1987-08-28 | 1987-08-28 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62214222A JP2711664B2 (ja) | 1987-08-28 | 1987-08-28 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6456595A JPS6456595A (en) | 1989-03-03 |
| JP2711664B2 true JP2711664B2 (ja) | 1998-02-10 |
Family
ID=16652227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62214222A Expired - Fee Related JP2711664B2 (ja) | 1987-08-28 | 1987-08-28 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2711664B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH067971U (ja) * | 1992-07-10 | 1994-02-01 | オムロン株式会社 | 電子カード |
| JP4684436B2 (ja) * | 2001-02-22 | 2011-05-18 | トッパン・フォームズ株式会社 | カード貼付用ラベル |
| WO2008143043A1 (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-27 | Tateyama Kagaku Industry Co., Ltd. | 無線ｉｃタグおよび無線ｉｃタグの製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61133489A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-20 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | メモリ−カ−ド |
| JPS6295295A (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-01 | 松下電器産業株式会社 | Ｉｃカ−ド |
-
1987
- 1987-08-28 JP JP62214222A patent/JP2711664B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6456595A (en) | 1989-03-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |