JPS61125690A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） この発明は、ＩＣモジュールに回路基板の両面に回路パ
ターンを設けると共に、外面に外部装置と接続するため
の端子用電極パターンを設けることにより、よりＩＩな
回路を構成でさると共に、ＩＣモジュールの小型化が可
能となるようにした信頼性の高いＩＣカードに関する。

（発明の技術的背景とその問題点） 第１図は、従来のＩＣカードに装着もしくは内蔵されて
いるＩＣモジュールの断面を示すものであり、このＩＣ
モジュールの製造は次のように行なわれる。

先ず、厚さ０．１厘膳程度のガラスエポキシフィルム基
板１に、１８％−厚さの銅箔をラミネートしたプリント
配線用フィルムを用いて、所望のパターンを得るために
エツチングした後、ニッケル及び金メッキを行ない、外
部との接続端子用電極パターン２及び回路パターン３を
形成し、接続端子用電極パターン２と回路パターン３と
を、必要個所においてスルーホール４により電気的に接
続する。そして、回路パターン３上の所定位置に［チッ
プ５をグイボンディングし、ＩＣチップ５にの電極６き
回路パターン３とを導体７によりワイヤーボンディング
方式で接続する。なお、この部分はワイヤを使用しない
フェイスやボッディング方式で実施することもでき、そ
の場合には、より薄いＩＣモジュールを１与ることかで
さる６一方、ボンディング加工の前にエポキシ樹脂封止
時の樹脂の流れ止め用として、ガラスエポキシ等の材質
で成る封止枠８をエポキシ系の接着材等でガラスエポキ
シフィルム基板ｌに取付けておき、ＩＣチ、プ５と回路
パターン３との必要な接続を行なった後、エポキシ樹脂
９を流し込んでモールドする。

ところで、ＩＣモジュールに用いるＩＣチップ５は、マ
イクロコンピュータとトランザクシ。

ンデータ格納用メモリとを１つにしたｌチップ方式や、
マイクロコンピュータｌチップとメモリｌチップによる
２チップ方式、更にマイクロコンピュータｌチップとメ
モリ２チツプによる３チップ方式などが考えられている
が、１チップ方式ではコストが、ｉ’ｓ　＜、またメモ
リ容ｈ）を増加させることが難しいため、現在では２チ
ップ方式が主に用いられている。しかしながら、回路パ
ターン３はｆ面パターンとなっているためにジャンパ線
が必要となり、チップの厚さが増してしまう等により、
複雑な回路に適さないという欠点があった。

（発明の目的） この発明は上述のような事情からなされたものであり、
この発明の目的は、ジャンパ線を用いずに複雑な回路パ
ターンを構成できるとともに、　ＩＣモジュールの小型
化が可能となるようにしたＩＣモジュールを装着もしく
は内蔵したＩＣカードを提供することにある。

（発明の概要） この発明は、ＩＣモジュールを合成樹脂シート基体に装
着・埋設して成るＩＣカードに関するもので、封止枠の
上面に回路基板を配設し、この回路基板の両面に回路パ
ターンを具え、一方の回路パターンとＩＣチップとをボ
ンディングする様にし、更に、この基板の上面に外部装
置と電気的に接続するための端子用１ａ極パターンを外
面に具えた回路基板を配設し、上述した２面の回路パタ
ーン及び電極パターンをそれぞれスルーホール接続した
ものである。

（発明の実施例） 第２図はこの発明によるＩＣモジュール２０の上面の形
状の一例を示す図であり、同図のように円形状ＩＣモジ
ュールの一部が直線でカットされた形により、ＩＣカー
ド基体への装着のための位置決めが容易となり、カード
折れやカード割れをも防止できるようになっている。

ざらに又１図に示すように、８個の電極＋２ａ〜１２ｈ
のうちの１つ、たとえば電４４１２ｇを回りの広い領域
と電気的に接続し、この電極１２［を接地電極としても
良い、この場合、他の電極１２ａ　−１２ｆ及び＋２ｈ
は全て接地領域に囲まれているので、静電気によるＩＣ
チップの破壊を防止することがでさる。

第３図は、第２図のｘ−ｘ部の断面を示す図であり、以
下に述べる様な方法により製造される。

ガラス布に熱硬化性樹脂を含浸させた 約０．２■■厚の絶縁基板（例えばガラスエポキシ基板
）の両面に厚さ１８．■の桐油をラミネートした基板よ
り成る内基板２２の両面に、所望の回路パターン１３及
び２３を得るためにフォトエツチング法によりパターニ
ングを行ない、次に内基板２２の予め定められた部分に
スルーホール穴加工を施すために、先ず、スルーホール
加工部以下をレジストで被覆し、スルーホール加工部に
スルーホール穴加工、スルーホールメッキ加工をした後
レジストを除去し、内基板２２の上部の回路パターン１
３と下部の回路パターン２３とを接続するスルーホール
２４を得る。更に、後述するワイヤボンディングを施す
部分のパターン部以外を全てレジストで被覆し、ワイヤ
ボンディングするパターン部にニッケルメッキ及び金メ
ッキを行ない、レジストを除去した後にマイコンチップ
、メモリチップ１＋ｃチツプ１５を設置すべ３位置にＩ
Ｃチップ１５と回・ｊυ、もしくは４１１人きめのチッ
プデバイス穴（後述するモールド樹脂１９に満たされる
部分）をあけておく、このようにして得られた基板のＥ
面に、片面に１８μ■厚の桐油をラミネートした内基板
２２と同材質の基板に予め外部接続端子となる電極パタ
ーン１２をフォトエツチング方によりパターニングをし
ておいた外基板２１を位置合せをして、接着剤もしくは
プリプレグ等の０．０５■園厚の接着剤２５によって貼
合する。これにより得られる基板に電極パターン１２と
回路パターン２３とを接続するために、両面にスルーホ
ール加工部以外の部分をレジストで被覆し、スルーホー
ル穴加工、スルーホールメッキ加工を行なった後、レジ
ストを除去することによりスルーホール１４を得る。更
に、回路パターン２３をワイヤボンディングを施す部分
をのぞいてレジストで被覆し、電極パターン１２及び回
路パターン２３にケッルメッキ及び金メッキを施した後
レジストを除去する０次に、内基板２２と同材質の封止
枠１８に、回路バター７２３のワイヤボンディングする
部分が露出する大きさの開口部（モールド樹脂１３に満
たされる部分）を設け、位置合せをして内基板２２に接
着剤もしくはプリプレグ等の０．０５ａｍ厚の接着層２
８によって貼合することによって、外基板２１、内基板
２２及び封止枠１８とが一体化した基板を得る。この基
板を第２図に示す様な形状に打抜き、　ＩＣモジュール
用の回路基板を得る。

以上の様にして得られた回路基板の開口部に、ＩＣチッ
プ１５を接着剤２Ｂを用いて設置する。

すなわち、ＩＣチップ１５は外基板２１に接着、支持さ
れる８次に、ＩＣチップ上の電極１６と回路パターン２
３とを導体１７によりワイヤボンディング。

フェイスボンディング方式で接続する。更に、ＩＣチッ
プ１５及び導体１７を固定、被覆するため回路基板の開
口部に、モールド樹脂（例えばエポキシ系樹脂）　１９
を封止枠１８と同レベルの水準平坦性となるように充填
し、熱硬化により固定することによりこの発明によるＩ
Ｃモジュールを得る。

なお、ＩＣ＋ツブ１５は、ウェハーの寸法増から０．４
〜０．６ｍ■厚が一般的であり、これをバックラップし
たり、小ｕ１４ウェハーを使用しても、そのハンドリン
グ性（歩留等）から０．２〜０．３１−厚が一般的であ
る。

上述のようにして製造されたＩＣモジュール３０を、第
４図に示すような所定のカード基体３１に埋設してＩＣ
カード３３を得る。　ＩＣモジュール３０のカード基体
３１への装着は、特願昭５９−１５８４４４号に記載さ
れているような方法で行なわれる。すなわち、乳白硬質
塩化ビニールシートにシルク印刷又はオフセット印刷に
よって印刷パターン（絵柄）３２を形成した後、透明硬
質塩化ビニールシートを仮貼植層し、所望の個所にモジ
ュール埋設孔を打抜き法によって設ける。乳白硬質塩化
ビニールシートの所望するＩＣモジュール埋設個所に位
置を合わせて、ＩＣモジュール３０とほぼ同じ大きさの
、たとえばステンレス板で成る埋設基板を埋設すべき孔
を打抜き法などによって設ける０次に最下層から順次１
明硬賀塩化ビニールンートと、　ＩＣモジュール３０及
び埋設基板を支持する乳白硬質塩化ビニールシートと、
上記打抜５加工済みのシートとを、積層シート状に位置
合わせして積層する。そして、シートに設けた埋設基板
用孔に半硬化（Ｂステージ）ガラスエポキシシートの埋
設基板を設置すると共に、ＩＣモジュール埋設孔にＩＣ
モジュール３０を設置し、仮貼り積層状の積層体を得る
。このようにして得られたＭｉ７８体ステンレス等の鏡
面に仕上げられた２枚の金属板に挟持せしめ、温度＋５
０’　、圧力２５ｋｇ／ｃ■２１時間３０分というラミ
ネート条件で加熱加圧して、ＩＣモジュール３０が埋設
された硬質塩化ビニール積層体を得、この積層体をＩＣ
モジュール３０の電極パターンが正規の位置になるよう
にカード状に打抜いて目的のカード３３を得る。

（発明の効果） 以上のようにこの発明によれば、電極パターン及び回路
パターンを多層にすることにより、不要なジャンパ線を
用いずに、より複雑な回路パターンを右する小型のＩＣ
モジュールを用いた信頼性の高いＩＣカートを製造する
ことかでさる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のＩＣモジュールの一例を示す断面構造図
、第２図はこの発明によるＩＣモジュールの一例を示す
平面図、第３図は第２図のｘ−ｘにおけるＩＣモジュー
ルの断面構造図、第４図はこの発明の一実施例を示す平
面図である。 ｌ・・・ガラスエポキシフィルム基板、２．１２・・・
電極パターン、３，１３．２３・・・回路パターン、４
．１４．２４・・・スルーホール、５．１５・・・ＩＣ
チップ、６．１６・・・電極、７．１７・・・導体、８
．１８・・・側止枠、９・・・エポキシ樹脂、１０．２
０・・・ＩＣモジュール、１８・・・モードル樹脂、２
１・・・外層板、２２・・・内基板、２５・・・接！！
’、２θ・・・接着剤。 蔓　ｌ　図 革　２　目 ／２７　　　　ｆ２’に

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ＩＣモジュールを合成樹脂シート基体に装着・埋設して
   成るＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールの封止枠
   の上面に、両面に回路パターンを具え、一方の回路パタ
   ーンをマイクロコンピュータ，メモリ等のＩＣチップと
   ボンディングするようになっている回路基板を配設し、
   更にその上面に、外部装置と電気的に接続するための端
   子用電極パターンを外面に具えた回路基板を配設し、前
   記２面の回路パターン及び前記電極パターンをそれぞれ
   スルーホール接続して成ることを特徴をするＩＣカード
   。