WO2023047949A1 - Rfid容器及びrfid容器の製造方法 - Google Patents
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Definitions
- the thickness of the base sheet 10 can be 25 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
- a metal for forming the antenna 50 is further placed on the first adhesive A1 provided on the base sheet 10 as described with reference to FIG. A step of overlapping the sheets is included.
- an aluminum foil with a thickness of 20 ⁇ m as the metal sheet.
- the pressing mechanism 200 includes a pressing member 201 and guide rollers 202 and 203 that extend on both sides of the pressing member 201 .
- the pressing member 201 is a rod-shaped member that is longer than the length in the X direction of the portion of the base sheet 10 defined by the perforation line 20 .
- the guide rollers 202 and 203 are set shorter than the length in the X direction of the portion of the base sheet 10 defined by the perforation line 20 .
- the portion partitioned by the perforation line 30, that is, the printed portion 90 on which the identification code is printed, and the portion partitioning the area to which the IC chip 70 is fixed are cut off from the base sheet 10 and left on the surface of the container P1 together with the antenna 50 .
- the reference mark 11 may be printed on only one of the side edge portions 111 and 112 . Further, each of the plurality of reference marks 11 may be printed at intervals corresponding to the pitch of the antennas 50, and is not limited to the positions shown in FIG. 2 and the like.
- the uncut portions 218, 219, 221, and 222 as the first uncut portions prevent the notched base sheet 10 from unintentionally floating up when the base sheet 10 is conveyed. Since this is to prevent them, the locations where they are formed are not limited to the locations shown in FIG.
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Abstract
Description
図1は、本発明の実施形態に係るRFID容器の外観を説明する図である。本実施形態において、RFID容器とは、非接触通信によって情報を送受するRFID(Radio Frequency Identification)技術に対応したアンテナ50及びICチップ70が組み込まれ、ICチップ70に内容物等に関する情報が書き込み可能とされた容器P1のことである。
本実施形態に係るRFID容器の製造方法は、基材シート10の表面にICチップ70が固着されたアンテナ50を作製し、ICチップ70が固着されたアンテナ50を、基材シート10から剥離し、容器P1の表面に貼り付けるという方法である。
本実施形態に係るRFID容器の製造方法によれば、ICチップ70が固着されたアンテナ50を容器P1の表面に、直接、形成することができるため、インレイ基材にアンテナとICチップとが設けられたRFIDインレイをラベルとして容器に貼り付けたり、タグとして容器に付帯させたりすることに比べて、極低温や高温高湿のような過酷な環境においても、ICチップ70及びアンテナ50の脱落を防止し、ICチップ70及びアンテナ50を不具合なく確実に容器に実装することができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
Claims (14)
- アンテナ及びICチップを有するRFID容器の製造方法であって、
第一粘着剤により前記アンテナを基材に仮着する工程と、
前記アンテナに前記ICチップを固着する工程と、
容器の表面と前記基材の前記アンテナが形成された面とを第二粘着剤で貼り付ける工程と、
前記基材の前記ICチップを覆う一部の領域を前記容器の表面に残して、前記基材の前記ICチップを覆う一部の領域以外の領域を前記容器から取り除く工程と、
を含む、
RFID容器の製造方法。 - 請求項1に記載のRFID容器の製造方法であって、
前記第一粘着剤は、再剥離糊である、
RFID容器の製造方法。 - 請求項1又は2に記載のRFID容器の製造方法であって、
前記第二粘着剤の粘着力は、前記第一粘着剤の粘着力よりも大きい、
RFID容器の製造方法。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載のRFID容器の製造方法であって、
前記アンテナを前記基材に仮着する工程の前に、前記基材の前記一部の領域の周囲に、第一カット部と第一アンカット部とを有する第一切取線を形成する工程を有する、
RFID容器の製造方法。 - 請求項4に記載のRFID容器の製造方法であって、
前記基材に配置される前記アンテナの外周線よりも内側に前記第一粘着剤を設ける工程と、
前記第一粘着剤が設けられた面に前記アンテナを構成する金属シートを配置する工程と、
前記金属シートを前記アンテナの形状に切り抜く工程と、
前記金属シートのうち前記アンテナを構成しない不要部分を除去する工程と、を有し、
前記第一切取線の一部分を、前記アンテナを前記基材に仮着する工程の前に形成し、
前記第一切取線の残りの部分を、前記金属シートを前記アンテナの形状に切り抜く工程において形成する、
RFID容器の製造方法。 - 請求項4又は5に記載のRFID容器の製造方法であって、
前記基材において前記アンテナが形成された領域の周囲に、第二カット部と第二アンカット部とを有する第二切取線を形成する工程を有する、
RFID容器の製造方法。 - 請求項6に記載のRFID容器の製造方法であって、
前記第二切取線を、前記アンテナを前記基材に仮着する工程よりも前に形成する、
RFID容器の製造方法。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載のRFID容器の製造方法であって、
前記ICチップは、紫外線により硬化する粘着剤により前記アンテナに接続される、
RFID容器の製造方法。 - 請求項1から8のいずれか1項に記載のRFID容器の製造方法であって、
前記基材には、識別コードが反転印字され、
前記基材は、裏面側から前記識別コードが認識可能な透明性を有する、
RFID容器の製造方法。 - 請求項1から9のいずれか1項に記載のRFID容器の製造方法であって、
前記基材の前記ICチップを覆う一部の領域は、押付部材により前記ICチップに押圧される、
RFID容器の製造方法。 - 請求項1から10のいずれか1項に記載のRFID容器の製造方法であって、
前記基材の前記ICチップを覆う前記一部の領域以外の部分を前記容器から取り除いた後、前記容器の表面に残された前記基材の前記一部の領域と前記アンテナとを保護皮膜層で覆う、
RFID容器の製造方法。 - ICチップが固着されたアンテナにおける前記ICチップを有する面に粘着剤層が設けられ、
前記アンテナが、前記ICチップを有する面を容器の表面と対向させた状態で貼り付けられており、
前記アンテナにおいて前記ICチップを覆う一部の領域が保護基材により覆われた、
RFID容器。 - 請求項12に記載のRFID容器であって、
前記保護基材と前記アンテナとが保護皮膜層で覆われた、
RFID容器。 - 請求項12又は13に記載のRFID容器であって、
前記保護基材は、裏面側から表面に印字された情報が認識可能な透明性を有する、
RFID容器。
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