JP2023046869A - Ｒｆｉｄ容器及びｒｆｉｄ容器の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＲＦＩＤアンテナやＩＣチップの脱落を防止することができるＲＦＩＤ容器の製造方法及びＲＦＩＤ容器を提供すること。【解決手段】アンテナ及びＩＣチップを有するＲＦＩＤ容器の製造方法は、第一粘着剤によりアンテナを基材に仮着する工程と、アンテナにＩＣチップを固着する工程と、容器の表面と基材のアンテナが形成された面とを第二粘着剤で貼り付ける工程と、基材のＩＣチップを覆う一部の領域を容器の表面に残して、基材のＩＣチップを覆う一部の領域以外の領域を容器から取り除く工程と、を含む。【選択図】図２

Description

本発明は、ＲＦＩＤ容器及びＲＦＩＤ容器の製造方法に関する。

従来、採血管や試験管等の円筒体に貼着することのできるラベルが提案されている（特許文献１参照）。特許文献１に記載されたラベルは、ラベル端部が試験管の曲面に追従できずに浮き上がってしまうことを防止するため、ラベル端部にミシン目や透孔が形成されている。

また、近年、製品の製造、管理、流通等の分野において、製品に関する情報や識別情報が書き込まれたＩＣチップから非接触通信によって情報を送受するＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術を適用する動きが活発化している。

そこで、例えば、採血管や試験管などの容器に対してＲＦＩＤ対応のアンテナ及びＩＣチップを実装するためには、インレイ基材にアンテナとＩＣチップとが設けられたＲＦＩＤインレイを予め製造し、このＲＦＩＤインレイをラベルとして容器に貼り付けたり、タグとして容器に付帯させたりする方法が採られていた。

特開平１１－７３１０９号公報

採血管や試験管等の容器の場合には、極低温や高温高湿のような過酷な環境で使用されることがある。このため、ＲＦＩＤインレイを用いてＲＦＩＤアンテナ及びＩＣチップを容器に実装する方法では、インレイ基材の環境追従性が許容範囲を超えてしまい、これに伴って、ＲＦＩＤアンテナやＩＣチップが脱落してしまうことがあった。

そこで、本発明は、ＲＦＩＤアンテナやＩＣチップの脱落を防止することができるＲＦＩＤ容器の製造方法及びＲＦＩＤ容器の提供を目的とする。

本発明のある態様によれば、アンテナ及びＩＣチップを有するＲＦＩＤ容器の製造方法であって、第一粘着剤により前記アンテナを基材に仮着する工程と、前記アンテナに前記ＩＣチップを固着する工程と、容器の表面と前記基材の前記アンテナが形成された面とを第二粘着剤で貼り付ける工程と、前記基材の前記ＩＣチップを覆う一部の領域を前記容器の表面に残して、前記基材の前記ＩＣチップを覆う一部の領域以外の領域を前記容器から取り除く工程と、を含む、ＲＦＩＤ容器の製造方法が提供される。

上記態様によれば、アンテナ及びＩＣチップが容器の表面に直接貼り付けられている。本発明の態様によれば、ＲＦＩＤインレイが存在しないため、ＲＦＩＤインレイの被着体表面からの浮き上がりが生じない。したがって、ＲＦＩＤアンテナ及びＩＣチップの脱落を防止することができる。

図１は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤ容器の外観を説明する図である。 図２は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤ容器の製造方法におけるアンテナを基材シートに仮着する工程の前工程を説明する模式図である。 図３は、アンテナを仮着するための第一粘着剤を基材シートに塗布する工程を説明する模式図である。 図４は、アンテナを基材シートに仮着する工程を説明する模式図である。 図５は、アンテナにＩＣチップを固着する工程を説明する模式図である。 図６は、基材シートにおいて切取線で囲まれた印字領域に識別コードを反転印字する工程を説明する模式図である。 図７は、容器の表面に第二粘着剤を設ける工程を説明する図である。 図８は、基材シートに形成されたアンテナを容器に押圧する工程を説明する図である。 図９は、基材シートに形成されたアンテナを容器の外周面に追従させて貼り付ける工程を説明する図である。 図１０は、基材シートに形成されたアンテナを容器の外周面に追従させて貼り付ける工程を説明する図である。 図１１は、アンテナが基材シートから剥がされて容器の表面に貼り付けられる様子を説明する図である。 図１２は、アンテナが容器の表面に貼り付けられた状態を説明する図である。

［ＲＦＩＤ容器］
図１は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤ容器の外観を説明する図である。本実施形態において、ＲＦＩＤ容器とは、非接触通信によって情報を送受するＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術に対応したアンテナ５０及びＩＣチップ７０が組み込まれ、ＩＣチップ７０に内容物等に関する情報が書き込み可能とされた容器Ｐ１のことである。

本実施形態において、容器Ｐ１は、試験管である。容器Ｐ１には、インレイ基材にアンテナとＩＣチップとが設けられた、いわゆるＲＦＩＤインレイがなく、図１に示されるように、容器Ｐ１は、ＩＣチップ７０が固着されたアンテナ５０と、識別コードが印字された印字部分９０とを、容器Ｐ１の表面に備える。ＩＣチップ７０が固着された領域は、保護基材１００により覆われている。また、印字部分９０、アンテナ５０及び保護基材１００の表面は、保護皮膜層により覆われている。

［ＲＦＩＤ容器の製造方法］
本実施形態に係るＲＦＩＤ容器の製造方法は、基材シート１０の表面にＩＣチップ７０が固着されたアンテナ５０を作製し、ＩＣチップ７０が固着されたアンテナ５０を、基材シート１０から剥離し、容器Ｐ１の表面に貼り付けるという方法である。

図２は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤ容器の製造方法におけるアンテナ５０を基材シート１０に仮着する工程の前工程を説明する模式図である。図２には、前工程が施された後の基材シート１０が示されている。

本実施形態では、図２に示されるように、基材シート１０の長手方向をＹ方向とし、Ｙ方向に交差するＸ方向を基材シート１０の幅方向と定義する。

図２に示されるように、本実施形態では、まず、長尺状の基材シート１０がＹ方向に沿って搬送されながら、図示されていないプリンタによって、基材シート１０の側縁部１１１，１１２に基準マーク１１が印字される。

基準マーク１１は、例えば、プリンタが基材シート１０に印字を行う際に、プリンタに備えられた光学センサ等によって読み取られ、印字位置を検出するために使用される。このほか、基準マーク１１は、この後の工程において、切取線２０，３０等を形成するための位置検出や、基材シート１０に第一粘着剤Ａ１を塗布する際の位置検出等にも使用される。

本実施形態では、基準マーク１１は、この後の工程において形成されるアンテナ５０のピッチ（Ｙ方向における間隔）に対応する間隔で印字される。

本実施形態においては、基準マーク１１は、基材シート１０を、基材シート１０の長手方向（図２におけるＹ方向）に搬送しながら、図示しないプリンタによって印字することができる。

基準マーク１１の印字に続いて、基材シート１０に、第一切取線としての、切取線２０と、カット部４１，４２とが形成される。また、第二切取線としての、切取線３０が形成される。

切取線２０は、この後の工程において基材シート１０に形成されるアンテナ５０の全体を囲むように形成される。

切取線２０は、第一カット部としての、カット部２１１，２１２，２１３，２１４，２１５，２１６と、第一アンカット部としての、アンカット部２１７，２１８，２１９，２２０，２２１，２２２とを有する。

第一切取線の一部分であるカット部４１，４２は、後述するカット部４４，４５，４７，４８と共にＩＣチップ７０が固着された領域に対応する部分を切り取るための切取線を構成する。

本実施形態においては、アンテナ５０の一部に交差する切込となるカット部４１，４２は、アンテナ５０を基材シート１０に仮着する工程の前に形成される。

本実施形態において、切取線２０のアンカット部２１７とアンカット部２２０は、基材シート１０の幅方向（Ｘ方向）に連続する仮想線Ｌ上において互いに一致するように形成されている。

仮想線Ｌは、アンテナ５０のＹ方向の幅における略中央に想定される中央線でもあり、この後の工程において、アンテナ５０を容器Ｐ１に貼り付ける際の起点となる。

アンカット部２１７とアンカット部２２０は、破断しない強度が確保できる幅長に設定されている。一方、アンカット部２１８，２１９，２２１，２２２は、この後の工程において、破断できる幅長に設定されている。

切取線２０には、破断しないアンカット部２１７とアンカット部２２０が形成されていることにより、切取線２０によって囲まれる基材シート１０の一部分が、基材シート１０の他の部分から切り離されないようになっている。

第二切取線としての切取線３０は、識別コードなどの情報が印字される印字領域を囲むように形成される。切取線３０は、第二カット部としての、カット部３１，３２，３３，３４と、第二アンカット部としてのアンカット部３５，３６，３７，３８とを有する。本実施形態においては、アンカット部３５，３６，３７，３８は、この後の工程において破断できる幅長に設定されている。

したがって、切取線３０によって囲まれる基材シート１０の一部分を印字部分９０と表す。印字部分９０は、この後の工程において基材シート１０から切り離されるようになっている。

本実施形態において、基材シート１０として適用可能な材料としては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート、セルロイドシート等の樹脂単体からなる単層の樹脂シート、又はこれら単層シートを複数積層してなる多層の樹脂シートのうち、表面に印字された識別コード等の情報が裏面側から読み取り可能なもの、また、容器Ｐ１の内容物が視認可能な透明性を有するものである。

また、基材シート１０の厚みは、２５μｍ以上２００μｍ以下とすることができ、なかでも、厚さ１０μｍ以上２００μｍ以下であるものを使用することができる。

図３は、アンテナ５０を仮着するための第一粘着剤Ａ１を基材シート１０に塗布する工程を説明する模式図である。図３には、第一粘着剤Ａ１が塗布された後の基材シート１０が示されている。

図３に示される工程では、図４に示されるアンテナ５０を仮着するための第一粘着剤Ａ１を、基材シート１０に塗布する。本実施形態では、第一粘着剤Ａ１として、貼り付け対象であるアンテナ５０を被着体である基材シート１０から剥離可能とする再剥離糊が使用される。

この工程において、搬送される基材シート１０に第一粘着剤Ａ１を塗布するに際しては、例えば、アンテナ５０のパターンに合わせた凸状パターンが版胴に巻き付けられた版ローラを用いることができる。

版ローラに形成される凸状パターンは、基材シート１０に配置されるアンテナ５０のパターンの外周線（輪郭）よりも内側に収まる形状とされている。

版ローラには、その周方向に、アンテナ５０のパターンに合わせた凸状パターンを複数並べて形成することにより、基材シート１０を搬送しながら版ローラを輪転することで、図３に示すように、アンテナ５０のパターンと同形状の第一粘着剤Ａ１を、基材シート１０に連続して塗工することができる。

図４は、アンテナ５０を基材シート１０に仮着する工程を説明する模式図である。図４には、基材シート１０にアンテナ５０の所定パターンが形成された状態が示されている。

本実施形態において形成されるアンテナ５０は、図４に示されるように、ループ部５１と、ＩＣチップ７０がマウントされるＩＣチップ接続部５２と、ループ部５１から基材シート１０の幅方向（Ｘ方向）に左右対称に延びるメアンダ５３，５４と、メアンダ５３，５４の端部に接続されるキャパシタハット５５，５６とを備える。

アンテナ５０を基材シート１０に仮着する工程においては、さらに、図３を用いて説明した、基材シート１０に設けられた第一粘着剤Ａ１の上に、アンテナ５０を構成するための金属シートを重ね合わせる工程が含まれる。

また、この工程に続いて、基材シート１０に重ね合わせた金属シートをアンテナ５０の形状に切り抜く工程が実行される。そして更に、金属シートのうちアンテナ５０を構成しない不要部分を基材シート１０から除去する工程が実行される。

基材シート１０に金属シートを重ね合わせる工程では、一例として、押圧ローラと支持ローラとを用いることができる。基材シート１０に金属シートを重ね合わせて、押圧ローラと支持ローラとの間に挿通することにより、基材シート１０に金属シートを仮着する。

また、基材シート１０に重ね合わせた金属シートをアンテナ５０の形状に切り抜く工程では、アンテナ５０のパターンを形成するためのダイロールと、ダイロールをバックアップするアンビルローラとを有する切込ユニットを用いることができる。

本実施形態においては、ダイロールの表面には、アンテナ５０のパターンの外周線（輪郭）形状を有する第一凸状刃部と、アンカット部４３及びカット部４４，４５と、アンカット部４６及びカット部４７，４８を形成するための第二凸状刃部とが形成されている。

ダイロールの表面において、第二凸状刃部は、第一凸状刃部よりも高く形成されている。これにより、一度のカットで深さの異なる切込を同時に形成することができる。

切込ユニットが、金属シートが重ね合わされた基材シート１０を挟み込んで搬送することにより、第一凸状刃部によって、金属シートにアンテナ５０のパターンが区画される。また、このとき、第二凸状刃部が金属シート及び基材シート１０を貫通し、カット部４４，４５，４７，４８が形成される。

これにより、アンテナ５０を基材シート１０に仮着する工程の前に形成されたカット部４１，４２と、アンテナ５０のパターンを形成する工程と同時に形成されたカット部４４，４５，４７，４８とによって、ＩＣチップ７０が固着されたアンテナ５０に対応する基材シート１０を、ＩＣチップ７０を保護するための保護基材１００として切り抜くための切取線が完成する。

カット部４１，４２と、カット部４４，４５，４７，４８とによって形成される切取線には、アンカット部４３，４６が残されているため、アンテナ５０のパターンを形成する工程の過程において、保護基材１００が基材シート１０から切り離されてしまうことはないが、アンカット部４３，４６は、この後の工程において破断できる幅長に設定されている。

第一凸状刃部及び第二凸状刃部は、フレキシブルダイとすることができる。また、このほかに、彫刻刃、植込刃等で凸状刃部を構成してもよい。

次に、金属シートのうちアンテナ５０のパターンを構成しない不要部分を除去する。

不要部分の除去には、ピールローラを用いることができる。ピールローラの一部に金属シートの不要部分を沿わせて、基材シート１０の搬送方向とは異なる方向に搬送させることで、金属シートの不要部分を引き剥がし、除去することができる。

基材シート１０に塗布された第一粘着剤Ａ１は、アンテナ５０のパターンの外周線よりも外側には存在しないため、金属シートにおいて、アンテナ５０のパターンを形成する領域以外の部分は、基材シート１０に貼り付いていない。

このため、基材シート１０にアンテナ５０のパターンを残して、アンテナ５０のパターン以外の金属シート（不要部分）を除去することができる。なお、不要部分は、回収後、再生加工処理が施され、再び、金属シートとして利用することができる。

本実施形態では、アンテナ５０のループ部５１の島部分やメアンダ５３，５４の隙間等の細やかな部分は、ピールローラによる引き離しだけでは十分に除去できない場合があるため、例えば、バキューム除去等を併用する。

以上のようにして、基材シート１０にアンテナ５０を形成することができる。

本実施形態において、アンテナ５０は、一例として、ＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ～３ＧＨｚ、特に８６０ＭＨｚ～９６０ＭＨｚ）に対応したアンテナ長さ及びアンテナ線幅になるように設計されたＵＨＦ帯ＲＦＩＤアンテナである。

また、アンテナ５０は、ＲＦＩＤの仕様に応じて、マイクロ波（１～３０ＧＨｚ、特に２．４ＧＨｚ近傍）、及びＨＦ帯（３ＭＨｚ～３０ＭＨｚ、特に１３．５６ＭＨｚ近傍）等の特定の周波数帯に対応したパターンに設計されてもよい。

アンテナ５０を構成する金属シートとしては、通常、アンテナ形成に用いられる導電性金属であれば適用可能である。一例として、銅、アルミニウムが挙げられる。また、金属シートの厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下とすることができる。

本実施形態においては、アンテナ性能を充足しつつ製造コストを低減する観点から、金属シートとして、厚さ２０μｍのアルミニウム箔を用いることが好ましい。

図５は、アンテナ５０にＩＣチップ７０を固着する工程を説明する模式図である。ＩＣチップ７０は、アンテナ５０のループ部５１の一部に設けられたＩＣチップ接続部５２に、紫外線により硬化する異方導電性材料８０によって電気的及び機械的に接続される。なお、加熱により硬化する異方導電性材料が用いられてもよい。

ＩＣチップ７０は、読取装置（図示されていない）又は読取装置を備えたプリンタとの間で通信可能に設計された半導体パッケージである。

図６は、アンテナ５０にＩＣチップ７０が固着された後、基材シート１０の切取線３０で囲まれた印字部分９０に、識別コードを反転印字する工程を説明する模式図である。

本実施形態では、図示しないプリンタを用いて、印字部分９０に識別コードなどの情報を印字することができる。また、識別コード等の印字と併せて、当該識別コードに対応する情報をＩＣチップ７０に書き込むことができる。

切取線３０により区画された印字部分９０は、基材シート１０から切り離される部分である。このため、この印字部分９０に印字された情報を基材シート１０から切り離して、アンテナ５０とともに、容器Ｐ１に貼り付けることができる。

本実施形態においては、この後の工程において、基材シート１０のアンテナ５０が形成された面を、容器Ｐ１の表面に対向させた向きでアンテナ５０を基材シート１０から容器Ｐ１の表面に貼り替える。このため、アンテナ５０とともに基材シート１０から切り離された保護基材１００は、容器Ｐ１において表面側に位置する。

同様に、印字部分９０も、容器Ｐ１において表面側に位置する。したがって、印字部分９０に印字された識別コードは、基材シート１０を介して読み取られることになる。このため、印字部分９０に識別コード等の情報を印字する際には、基材シート１０の裏面側から認識可能なように、反転印字しておく。

これにより、基材シート１０から切り取られた印字部分９０が容器Ｐ１に貼り付けられた状態で、印字部分９０に印字された情報が基材シート１０を透過して、正しい状態で認識可能となる。

なお、識別コードとしては、二次元コード、バーコード等が挙げられる。このほか、ユーザが識別可能な文字であってもよい。

続いて、基材シート１０のＩＣチップ７０を覆う一部分（保護基材１００に相当する）を容器Ｐ１の表面に残して、保護基材１００以外の基材シート１０を容器Ｐ１から取り除く工程について説明する。

図７から図１２は、基材シート１０に形成されたアンテナ５０を、基材シート１０から容器Ｐ１の表面に移すための一連の工程を示す。

図７から図１２では、容器Ｐ１にアンテナ５０を貼り付ける工程が容器Ｐ１の側方からみた図として描かれている。

図７は、容器Ｐ１の表面に第二粘着剤Ａ２を設ける工程を説明する図である。この工程では、容器Ｐ１の表面と基材シート１０のアンテナ５０が形成された面とを、第二粘着剤Ａ２で貼り付ける。本実施形態では、容器Ｐ１を図７の矢印方向に回転させながら、容器Ｐ１の表面においてアンテナ５０を貼り付ける領域にスプレー塗工等により、第二粘着剤Ａ２を設ける。

図８は、基材シート１０に形成されたアンテナ５０を容器Ｐ１に押圧する工程を説明する図である。この工程では、押付機構２００が適用される。

押付機構２００は、押付部材２０１と、押付部材２０１の両側に広がるように構成されたガイドローラ２０２，２０３とを備える。押付部材２０１は、基材シート１０の切取線２０によって区画される部分のＸ方向における長さよりも長い棒状の部材である。また、ガイドローラ２０２，２０３は、基材シート１０の切取線２０によって区画される部分のＸ方向における長さよりも短く設定されている。

このため、押付部材２０１によって押し付けられた領域からガイドローラ２０２，２０３が容器Ｐ１の表面に沿って互いに遠ざかるように移動するとき、基材シート１０の切取線２０の内側の一部を容器に向けて押し付けることができる。

押付部材２０１が基材シート１０に形成されたアンテナ５０の中央線（図２の仮想線Ｌ）に沿って当てがわれると、アンテナ５０のＩＣチップ７０が固着された部分を含む領域と、仮想線Ｌの直線上に互いに対向して形成されたアンカット部２１７，２２０を含む領域とが容器Ｐ１の表面に貼り付けられる。

図９及び図１０は、基材シート１０に形成されたアンテナ５０を容器Ｐ１の外周面に追従させて貼り付ける工程を説明する図である。

押付部材２０１が基材シート１０の仮想線Ｌに対応する領域を押し付けた後、押付部材２０１が退避し、代わって、ガイドローラ２０２，２０３が仮想線Ｌから容器Ｐ１の表面に沿って、互いに遠ざかるように移動する。

ガイドローラ２０２，２０３は、基材シート１０において切取線２０によって区画された部分のＸ方向における長さよりも短く設定されているので、基材シート１０において、切取線２０によって区画された部分を容器Ｐ１の表面に沿って追従させながら、容器Ｐ１の表面に押し付けることができる。

このとき、ガイドローラ２０２，２０３による容器Ｐ１の表面への押圧力によって、アンカット部２１８，２１９，２２１，２２２が破断する。これにより、切取線２０におけるアンカット部２１７，２２０以外の辺部が基材シート１０の可撓性によって容器Ｐ１の湾曲する表面に追従して弾性変形し、容器Ｐ１の表面に押し付けられる。

これにより、基材シート１０に形成されたアンテナ５０が容器Ｐ１の表面に塗工された第二粘着剤Ａ２に貼り付けられる。

図１１は、アンテナ５０が基材シート１０から剥がされて容器Ｐ１の表面に貼り付けられる様子を説明する図である。また、図１２は、アンテナ５０が容器Ｐ１の表面に貼り付けられた状態を説明する図である。

容器Ｐ１の外周に沿って弾性変形した基材シート１０の切取線２０によって区画された部分は、第二粘着剤Ａ２によって容器Ｐ１の表面に貼り付けられたアンテナ５０を容器Ｐ１の表面に残したまま、基材シート１０の弾性により、周囲の基材シート１０と同一面に戻ろうとする。

基材シート１０の切取線３０及びＩＣチップ７０周辺部分に形成されたアンカット部４３及びカット部４４，４５と、アンカット部４６及びカット部４７，４８において、アンカット部３５，３６，３７，３８及びアンカット部４３，４６は、破断可能な幅長に設定されている。

このため、図１２に示されているように、基材シート１０を容器Ｐ１の表面から遠ざける際に、第二粘着剤Ａ２の粘着力により、切取線３０の内側領域及びＩＣチップ７０が固着された周囲の領域が容器Ｐ１に貼り付いた状態で、アンカット部３５，３６，３７，３８及びアンカット部４３，４６が破断し、周囲の基材シート１０が引き離される。

これにより、基材シート１０において、切取線３０によって区画された部分、すなわち、識別コードが印字された印字部分９０と、ＩＣチップ７０が固着された領域を区画する部分（すなわち、保護基材１００に相当する）とが基材シート１０から切り離されて、アンテナ５０とともに容器Ｐ１の表面に残される。

基材シート１０を容器Ｐ１から遠ざける際に、アンテナ５０を基材シート１０から順調に剥離するとともに、印字部分９０と保護基材１００の基材シート１０からの切り離し性をよくするためには、第二粘着剤Ａ２の粘着力が第一粘着剤Ａ１の粘着力よりも大きいことが好ましい。

基材シート１０からアンテナ５０、印字部分９０及び保護基材１００が容器Ｐ１に貼り付けられた後、これらを含む容器Ｐ１の表面を、保護皮膜層で覆う工程を行う。

これにより、アンテナ５０、印字部分９０及び保護基材１００が容器Ｐ１から剥がれることを防止できる。

［作用効果］
本実施形態に係るＲＦＩＤ容器の製造方法によれば、ＩＣチップ７０が固着されたアンテナ５０を容器Ｐ１の表面に、直接、形成することができるため、インレイ基材にアンテナとＩＣチップとが設けられたＲＦＩＤインレイをラベルとして容器に貼り付けたり、タグとして容器に付帯させたりすることに比べて、極低温や高温高湿のような過酷な環境においても、ＩＣチップ７０及びアンテナ５０の脱落を防止し、ＩＣチップ７０及びアンテナ５０を不具合なく確実に容器に実装することができる。

本実施形態に係る製造方法によれば、基材シート１０から切り取られた一部の基材が保護基材１００となって、ＩＣチップ７０とアンテナ５０との固着部分を覆うことができる。このため、ＩＣチップ７０の損傷を防ぐために、別途、保護基材を取り付ける工程を用意する必要がない。

さらに、本実施形態に係る製造方法によれば、基材シート１０に印字した情報を基材シート１０から切り離して、アンテナ５０とともに容器Ｐ１に貼り付けることができる。したがって、本実施形態においては、容器Ｐ１にアンテナ５０を形成する際に、容器Ｐ１に、予め、識別コード等の識別情報を含ませることができる。

このため、例えば、顧客から事前に必要な識別情報を受け取っておき、これを識別コードにエンコードして容器に組み込むことにより、識別コードが付された容器を製造することができる。これにより、顧客が容器Ｐ１及び内容物等を管理するための識別コードを印字する必要がない。また、容器Ｐ１が顧客の手に届けられる際には、既に容器Ｐ１を識別するための識別コードが付されているため、容器Ｐ１及び内容物等を管理する際に、容器Ｐ１と内容物との紐付けが容易になる。

［その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。

本実施形態においては、基材シート１０は、樹脂シートの代わりに、識別コード等の印字が印字面に対する裏面側から読み取り可能な程度の透明性を有しており、かつ、上述の図７から図１２を用いて説明した工程よりも前の工程において、アンカット部３５，３６，３７，３８及びアンカット部４３，４６が破断しない程度の強度を確保できる材料であれば適用可能であり、樹脂シートの代わりに紙材料を使用することもできる。

本実施形態において、基準マーク１１は、側縁部１１１，１１２のうちの何れか一方のみに印字されていてもよい。また、複数の基準マーク１１の各々は、アンテナ５０のピッチに対応する間隔で印字されていればよく、図２等に示された位置に限定されない。

また、基準マーク１１は、プリンタ以外に、印刷装置によって印刷されてもよい。更には、当該製造方法を実現する装置内に設けられたプリンタ或いは印字装置以外に、別のプリンタや印刷装置によって、基材シート１０に予め形成されていてもよい。

本実施形態において、第一アンカット部としての、アンカット部２１８，２１９，２２１，２２２は、基材シート１０の搬送時に、切り欠かれた基材シート１０が不用意に浮き上がったりすることを防止するためのものであるため、これらが形成される位置は、図２に示した位置に限定されない。

基材シート１０の材料や厚みを適宜選択することにより、搬送時における切り欠かれた基材シート１０の浮き上がり等の問題が生じない場合には、アンカット部２１８，２１９を設ける必要はなく、カット部２１２，２１３，２１４は、連続した一つの切り欠きとして形成されてもよい。カット部２１１，２１５，２１６についても、同様に、連続した一つの切り欠きとして形成されてもよい。

本実施形態において、最初の切取り工程において、第一カット部としての、カット部２１１，２１２，２１３，２１４，２１５，２１６と、第一アンカット部としての、アンカット部２１７，２１８，２１９，２２０，２２１，２２２とが一度に形成される。

これに対して、カット部２１１，２１２，２１３，２１４，２１５，２１６と、アンカット部２１７，２１８，２１９，２２０，２２１，２２２は、さらに複数段階の切取り工程を経て形成されてもよい。例えば、カット部２１２，２１３，２１４と、カット部３２，３３とを同じタイミングで形成し、カット部２１１，２１５，２１６とカット部３１，３４とを次のタイミングで形成してもよい。

図３に示した工程では、搬送される基材シート１０に、フレキソ印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷等を用いて、第一粘着剤Ａ１を塗布することもできる。

図６において説明した印字部分９０に印字される識別マークは、プリンタによる印字以外に、印刷装置によって印刷されてもよい。更には、当該製造方法を実現する装置内に設けられたプリンタ或いは印字装置以外に、別のプリンタや印刷装置によって、基材シート１０に形成されてもよい。

図７では、容器Ｐ１の表面に第二粘着剤Ａ２を設けると説明したが、第二粘着剤Ａ２は、基材シート１０に形成されたアンテナ５０に設けられてもよい。

また、図７から図１２に示したように、基材シート１０に形成されたアンテナ５０を容器Ｐ１に貼り付け、第二粘着剤Ａ２の粘着力によってアンテナ５０を容器Ｐ１に残して、基材シート１０をアンテナ５０から引き剥がす方法とは別に、ＩＣチップ７０が固着されたアンテナ５０を基材シート１０から剥離して、基材シート１０とアンテナ５０との接着面が表面になるようにして別の基材に移し取って、別の基材からアンテナ５０を容器に貼り付けるようにしてもよい。

このように、一時的に、別の基材に移し替えることにより、基材シート１０にアンテナ５０を形成する工程と、容器への貼り付け工程とを分離できるため、製造上の自由度が高められる。

識別コードが印字される印字部分９０を区画する切取線３０は、本実施形態においては、アンテナ５０を基材シートに仮着する工程よりも前に形成している。しかし、この切取線３０は、アンテナ５０を形成するダイロールを用いて、アンテナ５０を形成する工程において形成してもよい。

図７から図１２を用いて説明した容器Ｐ１へのアンテナ５０の貼り付け工程は、円筒状の容器Ｐ１に好適に用いられる一例である。本実施形態において、容器Ｐ１の形態及び形状は実施形態の試験管に限定されない。例えば、容器は、箱、袋等であってもよい。

１０ 基材シート
１１ 基準マーク
２０ 切取線
３０ 切取線
３１，３２、３３，３４ カット部
３５，３６，３７，３８ アンカット部
４１，４２、４４，４５，４７，４８ カット部
４３，４６ アンカット部
５０ アンテナ
５１ ループ部
５２ ＩＣチップ接続部
５３，５４ メアンダ
５５，５６ キャパシタハット
７０ ＩＣチップ
８０ 異方導電性材料
９０ 識別コード印字部分
１００ 保護基材
１１１，１１２ 側縁部
２００ 押付機構
２０１ 押付部材
２０２，２０３ ガイドローラ
２１１、２１２，２１３，２１４，２１５，２１６ カット部
２１７、２１８，２１９，２２０，２２１，２２２ アンカット部
Ａ１ 第一粘着剤
Ａ２ 第二粘着剤
Ｐ１ 容器

Claims (14)

1. アンテナ及びＩＣチップを有するＲＦＩＤ容器の製造方法であって、
   第一粘着剤により前記アンテナを基材に仮着する工程と、
   前記アンテナに前記ＩＣチップを固着する工程と、
   容器の表面と前記基材の前記アンテナが形成された面とを第二粘着剤で貼り付ける工程と、
   前記基材の前記ＩＣチップを覆う一部の領域を前記容器の表面に残して、前記基材の前記ＩＣチップを覆う一部の領域以外の領域を前記容器から取り除く工程と、
   を含む、
   ＲＦＩＤ容器の製造方法。
2. 請求項１に記載のＲＦＩＤ容器の製造方法であって、
   前記第一粘着剤は、再剥離糊である、
   ＲＦＩＤ容器の製造方法。
3. 請求項１又は２に記載のＲＦＩＤ容器の製造方法であって、
   前記第二粘着剤の粘着力は、前記第一粘着剤の粘着力よりも大きい、
   ＲＦＩＤ容器の製造方法。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載のＲＦＩＤ容器の製造方法であって、
   前記アンテナを前記基材に仮着する工程の前に、前記基材の前記一部の領域の周囲に、第一カット部と第一アンカット部とを有する第一切取線を形成する工程を有する、
   ＲＦＩＤ容器の製造方法。
5. 請求項４に記載のＲＦＩＤ容器の製造方法であって、
   前記基材に配置される前記アンテナの外周線よりも内側に前記第一粘着剤を設ける工程と、
   前記第一粘着剤が設けられた面に前記アンテナを構成する金属シートを配置する工程と、
   前記金属シートを前記アンテナの形状に切り抜く工程と、
   前記金属シートのうち前記アンテナを構成しない不要部分を除去する工程と、を有し、
   前記第一切取線の一部分を、前記アンテナを前記基材に仮着する工程の前に形成し、
   前記第一切取線の残りの部分を、前記金属シートを前記アンテナの形状に切り抜く工程において形成する、
   ＲＦＩＤ容器の製造方法。
6. 請求項４又は５に記載のＲＦＩＤ容器の製造方法であって、
   前記基材において前記アンテナが形成された領域の周囲に、第二カット部と第二アンカット部とを有する第二切取線を形成する工程を有する、
   ＲＦＩＤ容器の製造方法。
7. 請求項６に記載のＲＦＩＤ容器の製造方法であって、
   前記第二切取線を、前記アンテナを前記基材に仮着する工程よりも前に形成する、
   ＲＦＩＤ容器の製造方法。
8. 請求項１から７のいずれか１項に記載のＲＦＩＤ容器の製造方法であって、
   前記ＩＣチップは、紫外線により硬化する粘着剤により前記アンテナに接続される、
   ＲＦＩＤ容器の製造方法。
9. 請求項１から８のいずれか１項に記載のＲＦＩＤ容器の製造方法であって、
   前記基材には、識別コードが反転印字され、
   前記基材は、裏面側から前記識別コードが認識可能な透明性を有する、
   ＲＦＩＤ容器の製造方法。
10. 請求項１から９のいずれか１項に記載のＲＦＩＤ容器の製造方法であって、
    前記基材の前記ＩＣチップを覆う一部の領域は、押付部材により前記ＩＣチップに押圧される、
    ＲＦＩＤ容器の製造方法。
11. 請求項１から１０のいずれか１項に記載のＲＦＩＤ容器の製造方法であって、
    前記基材の前記ＩＣチップを覆う前記一部の領域以外の部分を前記容器から取り除いた後、前記容器の表面に残された前記基材の前記一部の領域と前記アンテナとを保護皮膜層で覆う、
    ＲＦＩＤ容器の製造方法。
12. ＩＣチップが固着されたアンテナにおける前記ＩＣチップを有する面に粘着剤層が設けられ、
    前記アンテナが、前記ＩＣチップを有する面を容器の表面と対向させた状態で貼り付けられており、
    前記アンテナにおいて前記ＩＣチップを覆う一部の領域が保護基材により覆われた、
    ＲＦＩＤ容器。
13. 請求項１２に記載のＲＦＩＤ容器であって、
    前記保護基材と前記アンテナとが保護皮膜層で覆われた、
    ＲＦＩＤ容器。
14. 請求項１２又は１３に記載のＲＦＩＤ容器であって、
    前記保護基材は、裏面側から表面に印字された情報が認識可能な透明性を有する、
    ＲＦＩＤ容器。

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