CN115119409A - 精细柔性线路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种精细柔性线路板及其制作方法，在第一光掩模版上分别制作多个第一对位靶点和一个第一防呆靶点；在第二光掩模版上分别制作多个第二对位靶点和一个第二防呆靶点；在待曝光柔性基板的废料区上分别制作多个边缘定位孔、多个共用定位孔和一个或多个防呆定位孔；获取每个有效区对应的曝光步进位移；以卷对卷的方式，利用第一光掩模版对每个有效区分别进行镀铜曝光，形成第一基板；利用第二光掩模版对每个有效区分别进行线路曝光，形成第二基板；根据线路曝光形成的所有防焊油墨定位点，对第二基板上的所有有效区进行防焊油墨曝光，形成目标柔板。本发明通过靶点与孔的定位降低生产失误率，通过设置重复曝光区域提高材料利用率。

Description

精细柔性线路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及柔性电路板制作技术领域，具体涉及一种精细柔性线路板及其制作方法。

背景技术

在柔性电路板（FPC：Flexible Printed Circuit Board，简称柔板）领域，随着电子产品的广泛应用，性能逐步提升，产品结构越来越紧密，导致留给柔性线路板的结构空间越来越小；同时，柔性线路板上线路要求也变得越来越精细，通孔/盲孔的孔径或孔环也越来越小，因此对柔性线路板的精细制作要求越来越高。

在柔性线路板的实际生产中，曝光是柔板制作中一个不可或缺的流程，曝光包括镀铜曝光、线路曝光和阻焊油墨曝光，在上述曝光流程中，分别需要按照一定的图形进行操作，因此通常需要用到光掩膜版。在传统曝光技术中，由于柔板通常采用250mm*500mm的宽幅矩形材料进行卷对卷生产，因此对应地会选用250mm*500mm的宽幅矩形光掩膜版，并以卷对卷的方式拉动柔板材料进行曝光（简称拉料曝光）。然而，采用这种宽幅矩形光掩膜版容易因线路板涨缩导致镀铜曝光、线路曝光和防焊油墨曝光出现偏位，进而容易造成产品报废，生产失误率高。若改用250mm*250mm的正方形光掩膜版进行拉料曝光，虽然可以改善由于涨缩导致的曝光偏位，但是由于该光掩模版面积小于宽幅的矩形柔板材料，则柔板材料在卷对卷生产时需要基于该光掩膜版对柔板材料上的每片柔板产品进行曝光，而每片柔板产品之间为便于曝光，均需要设置对应的板边废料，设置过多的板边废料则容易造成材料浪费，材料利用率低，进而导致生产效率低下。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种精细柔性线路板及其制作方法，以解决现有技术中采用光掩膜版进行曝光时，容易造成曝光偏位、材料浪费、生产失误率高和材料利用率低而导致无法制作精细柔性线路板的问题。

本发明提供了一种精细柔性线路板的制作方法，包括：

提供待曝光柔性基板、第一光掩膜版和第二光掩膜版；

按照预设柔板线路设计，在所述第一光掩模版上分别制作L ₁个第一对位靶点和一个第一防呆靶点；并按照所述预设柔板线路设计，在所述第二光掩模版上分别制作L ₂个第二对位靶点和一个第二防呆靶点；其中，L ₁和L ₂均为大于或等于4的偶数；

根据所述预设柔板线路设计，在所述待曝光柔性基板上设置K个有效区、每相邻两个所述有效区之间的公共废料区和两个边缘的所述有效区对应的边缘废料区，其中所述公共废料区的数量为K-1；其中，K≥2；

在所述待曝光柔性基板的每个所述边缘废料区上分别制作l ₁个边缘定位孔，在每个所述公共废料区上分别制作l ₂个共用定位孔，在每个有效区附近的所述公共废料区或所述边缘废料区上分别制作n个防呆定位孔；其中，l ₁+l ₂≥L ₁、l ₁+l ₂≥L ₂且l ₁=l ₂，n=1或2；

获取所述待曝光柔性基板上每个所述有效区对应的曝光步进位移；

基于所有所述第一对位靶点、所述第一防呆靶点以及每个所述有效区附近分布的所有所述边缘定位孔、所有所述共用定位孔、所有所述防呆定位孔和每个所述有效区对应的所述曝光步进位移，以卷对卷的方式，利用所述第一光掩模版对所述待曝光柔性基板中每个所述有效区分别进行镀铜曝光，形成第一基板；

基于所有所述第二对位靶点、所述第二防呆靶点以及每个所述有效区附近分布的所有所述边缘定位孔、所有所述共用定位孔、所有所述防呆定位孔和每个所述有效区对应的所述曝光步进位移，以卷对卷的方式，利用所述第二光掩模版对所述第一基板中每个所述有效区分别进行线路曝光，形成第二基板；其中，所述第二基板的每个所述有效区上分布有经线路曝光所形成的s个防焊油墨定位点，且s≥4；

根据所有所述防焊油墨定位点，对所述第二基板上的所有所述有效区进行防焊油墨曝光，形成目标柔板。

此外，本发明还提供了一种精细柔性线路板，采用前述的制作方法制作而成。

本发明的有益效果：在镀铜曝光之前，按照预设柔板线路设计，在第一光掩模版上设计出L ₁个第一对位靶点和一个第一防呆靶点，在第二光掩模版上分别制作L ₂个第二对位靶点和一个第二防呆靶点，以及在待曝光柔性基板的废料区上分别制作l ₁个边缘定位孔、l ₂个共用定位孔和n个防呆定位孔；能在镀铜曝光过程中，基于所有第一对位靶点与每个有效区附近分别的所有边缘定位孔和所有共用定位孔进行对位，以及基于一个第一防呆靶点与每个有效区附近分布所有防呆定位孔的其中一个防呆定位孔进行对位，结合每个有效区的曝光步进位移，实现在镀铜曝光工艺流程中对每个有效区的精确定位，避免因线路板涨缩所带来的镀铜曝光偏差；还能在线路曝光过程中，基于所有第二对位靶点每个有效区附近分别的所有边缘定位孔和所有共用定位孔进行对位，以及基于一个第二防呆靶点与每个有效区附近分布的所有防呆定位孔的其中一个防呆定位孔进行对位，结合每个有效区的曝光步进位移，进一步实现在镀铜曝光工艺流程中对每个有效区的精确定位，避免因线路板涨缩所带来的线路曝光偏差；在此基础上，基于线路曝光所形成每个有效区上的s个防焊油墨定位点，能再进一步实现在阻焊油墨曝光工艺流程中对每个有效区的精确定位，避免因线路板涨缩所带来的阻焊油墨曝光偏差；进而提升了产品生产精度，降低了生产失误率，产品良率高；同时，通过在每个公共废料区上分别制作l ₂个共用定位孔，能分别在待曝光柔性基板每相邻两个有效区的各曝光过程中，以公共废料区作为重复曝光区域，实现了每相邻两个有效区的共用，利用公共废料区的共用，可以减小柔性基板废料区的空间，有效避免了材料浪费，材料利用率更高，能提升生产效率，进而能制作出现阶段越来越高要求的精细柔性线路板。

附图说明

通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：

图1示出了本发明实施例一中一种精细柔性线路板的制作方法的流程图；

图2示出了本发明实施例一中第一光掩膜版中各靶点的布局设计示意图；

图3示出了本发明实施例一中第二光掩膜版中各靶点的布局设计示意图；

图4示出了本发明实施例一中待曝光柔性基板中各区域和各孔的布局设计示意图；

图5示出了本发明实施例一中多个待曝光柔性基板镀铜曝光过程中各曝光步进位移的模型示意图；

图6示出了本发明实施例一中待曝光柔性基板进行镀铜曝光的模型图；

图7示出了本发明实施例一中第二基板上各防焊油墨定位点的布局设计图；

图8示出了本发明实施例一中第四光掩膜版上各第二防焊油墨对位靶点的布局设计图。

附图标记说明：

1、第一光掩膜版，2、第二光掩膜版，3、待曝光柔性基板，4、光源，5、第一基板，6、第二基板，7、第四光掩膜版；

11、第一图形区，12、第一非图形区，13、第一对位靶点，14、第一防呆靶点、21、第二图形区，22、第二非图形区，23、第二对位靶点，24、第二防呆靶点，31、有效区，32、废料区，321、边缘废料区，322、公共废料区，33、边缘定位孔，34、共用定位孔，35、防呆定位孔，61、防焊油墨定位点，71、第四图形区，72、第四非图形区，73、第二防焊油墨对位靶点。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

一种精细柔性线路板的制作方法，如图1所示，包括以下步骤：

S1，提供待曝光柔性基板、第一光掩膜版和第二光掩膜版。

由于在柔板制作领域的各曝光流程中，镀铜曝光、线路曝光以及阻焊油墨曝光，均需要按照一定的图形对柔板进行曝光，因此通过提供第一光掩膜版，便于后续进行第一次曝光，即镀铜曝光；通过提供第二光掩膜版，便于后续进行第二次曝光，即线路曝光；进而便于制作出完整的柔性线路板产品。

具体地，待曝光柔性基板可以是单面板、双面板或多层板。对于双面板和多层板，由于其两个表面均需要进行曝光，因此对应地，第一光掩膜版和第二光掩膜版均为两个，其中，两个第一光掩膜版镜像设置在待曝光柔性基板的两个表面。同理，两个第二光掩膜版也镜像设置在待曝光柔性基板的两个表面。

具体地，所述待曝光柔性基板的形状为矩形，所述第一光掩膜版的形状和所述第二光掩膜版的形状均为矩形，且所述第一光掩膜版的面积和所述第二光掩膜版的面积均小于所述待曝光柔性基板的面积。进一步，本实施例中待曝光柔性基板的形状为长方形，第一光掩膜版的形状和第二光掩膜版的形状均为正方形。

待曝光柔性基板为面积大于第一掩膜版和第二掩膜版的长方形板材，能通过对待曝光柔性基板进行合理排版，来实现在待曝光柔性基板上设置多个有效区，并利用第一光掩膜版来对每个有效区进行镀铜曝光，利用第二光掩膜版来对每个有效区进行线路曝光，进而便于生产出多个单片的柔板产品，实现批量生产。

具体地，本实施例中第一光掩膜版和第二光掩膜版均为250mm×256mm的光掩膜版（尺寸与正方形接近，可视为正方形），待曝光柔性基板为250mm×500mm的卷状双面板。

具体地，所述待曝光柔性基板的数量为一个或多个。

当待曝光柔性基板的数量为一个时，可以实现单个待曝光柔性基板中多片柔板产品的批量生产；当待曝光柔性基板的数量为多个（大于或等于2）时，可以在每个待曝光柔性基板中均实现多片柔板产品的批量生产，即能实现更多片的柔板产品的批量生产。其中，当待曝光柔性基板的数量为多个时，每个待曝光柔性基板在后续制作流程中的处理均完全相同，因此本实施例以单个待曝光柔性基板为例进行说明。

如图1所示，S2，按照预设柔板线路设计，在所述第一光掩模版上分别制作L ₁个第一对位靶点和一个第一防呆靶点；并按照所述预设柔板线路设计，在所述第二光掩模版上分别制作L ₂个第二对位靶点和一个第二防呆靶点；其中，L ₁和L ₂均为大于或等于4的偶数；

S3，根据所述预设柔板线路设计，在所述待曝光柔性基板上设置K个有效区、每相邻两个所述有效区之间的公共废料区和两个边缘的所述有效区对应的边缘废料区；其中，所述公共废料区的数量为K-1，K≥2；

S4，在所述待曝光柔性基板的每个所述边缘废料区上分别制作l ₁个边缘定位孔，在每个所述公共废料区上分别制作l ₂个共用定位孔，在每个有效区附近的所述公共废料区或所述边缘废料区上分别制作n个防呆定位孔；其中，l ₁+l ₂≥L ₁、l ₁+l ₂≥L ₂且l ₁=l ₂，n=1或2。

具体地，所述预设柔板线路设计包括孔设置位置、孔设置数量、每个所述有效区沿卷对卷进料方向的有效区宽度、每个所述边缘废料区沿卷对卷进料方向的边缘废料区宽度和每个所述公共废料区沿卷对卷进料方向的公共废料区宽度。

上述预设柔板线路设计，限定了所需要制作的柔板产品中的核心线路层（核心线路层所在的区域即为有效区）的相关参数的设计规则，为后续S3~S4中在待曝光柔性基板上布置有效区和废料区（包括边缘废料区和公共废料区），以及制作边缘定位孔、共用定位孔和防呆定位孔提供了制作依据；通过孔设置位置和孔设置数量，可确定出每个孔的具体位置和整个待曝光柔性基板上的孔的总数；通过有效区宽度、边缘废料区宽度和公共废料区宽度，能确定出待曝光柔性基板上的核心线路区的位置和尺寸大小，进而能确定整个待曝光柔性基板上的核心线路层以及各个孔的布局。

其中，在柔性线路板制作领域，第一防呆靶点和第二防呆靶点均是一种用于对柔性线路板进行正反面标记的对位靶点，防止在柔性线路板的各曝光流程中，因操作人员失误将柔性线路板正反面放错，造成生产失误。

需要说明的是，待曝光柔性基板为卷状双面板，因此其在实际生产时是以卷对卷方式进行进料，则沿着卷对卷进料方向，第一个有效区最外侧的方向存在一个废料区，该废料区即为边缘废料区，该第一个有效区则为第一个边缘的有效区；随着卷对卷的进料，当拉料至最后一个有效区时，其最外侧的方向同样存在一个废料区，同样地，该废料区也为边缘废料区，该最后一个有效区则为第二个边缘的有效区；因此，对于一卷待曝光柔性基板，其存在两个边缘的有效区，对应地有两个边缘废料区，其余的有效区均为中间的有效区，相邻两个中间的有效区之间存在一个公共废料区。例如，对于设有2个有效区的待曝光柔性基板，该2个有效区则均为边缘的有效区，分别对应一个边缘废料区，不存在中间的有效区，但两个边缘的有效区之间存在一个公共废料区；对于设有3个有效区的待曝光柔性基板，则存在两个边缘的有效区和一个中间的有效区，分别对应两个边缘废料区以及中间的有效区分别与两个边缘的有效区之间的两个公共废料区。

还需要说明的是，待曝光柔性基板、第一基板、第二基板和最终形成的目标柔性上的各区域（包括有效区、公共废料区和边缘废料区）在各制作流程中的位置均对应，不会因制作流程而发生改变。

在S2中，按照预设柔板线路设计来规划第一光掩膜版上L ₁个第一对位靶点的布局和制作，能确保在后续镀铜曝光时，待曝光柔性基板上每个有效区周围分布的边缘定位孔和共用定位孔均能通过L ₁个第一对位靶点与之进行匹配；同理，按照预设柔板线路设计来规划第一光掩膜版上第一防呆靶点，结合L ₁个第一对位靶点，能实现镀铜曝光的精确定位，避免因线路板涨缩所产生的曝光偏差，不会造成产品报废，生产失误率低。其中，第一防呆靶点，除了能实现镀铜曝光的定位，还能在后续通过n个防呆定位孔的其中一个与之进行匹配，来避免每个有效区或者第一光掩膜版发生正反面放错的现象发生，确保柔板产品的正常制作，降低失误率。S2中对于第二光掩膜版的各第二对位靶点和第二防呆靶点的制作与此同理，此处不再赘述。

在S3~S4中，通过每个边缘废料区制作的l ₁个边缘定位孔以及每个所述公共废料区上分别制作的l ₂个共用定位孔，能使得待曝光柔性基板的两个边缘的有效区均能通过该l ₁个边缘定位孔和该l ₂个共用定位孔中的其中L ₁个与第一光掩膜版上的L ₁个第一对位靶点进行镀铜曝光对位；同理，能使得经过镀铜曝光后的待曝光柔性基板的两个边缘的有效区均能通过该l ₁个边缘定位孔和该l ₂个共用定位孔其中L ₂个与第二光掩膜版上的L ₂个第二对位靶点进行线路曝光对位；同时，当有效区数量较多（超过2）时，除了边缘的两个有效区，待曝光柔性基板的中间的每个有效区周围都存在两个公共废料区，因此基于每个有效区周围的两个公共废料区上的共2l ₂个共用定位孔，还能便于实现待曝光柔性基板的中间存在两个公共废料区的有效区的曝光对位。将每个有效区对应的防呆定位孔设于附近的公共废料区或边缘废料区，能防止每个有效区的正反面放错。

其中，L ₁和L ₂均为大于或等于4的偶数，指第一光掩膜版上制作的第一对位靶点的数量和第二光掩膜版上制作的第二对位靶点数量均不少于4，通过该数量限制，一方面能确保在后续的镀铜曝光和线路曝光时，都能与每个有效区周围的废料区上布置的对位孔（包括边缘定位孔和共用定位孔）进行对位匹配，达到较好的定位效果；另一方面还能实现各第一对位靶点在第一光掩膜版上的对称分布以及各第二对位靶点在第二光掩膜版上的对称分布，使得制作有对称分布的各第一对位靶点的第一光掩膜版能以卷对卷方式对每个有效区进行镀铜曝光，以及使得制作有对称分布的各第二对位靶点的第二光掩膜版能以卷对卷方式对每个有效区进行镀铜曝光。

由于柔板产品的两个表面存在正反面之分，通过第一光掩膜版上的一个第一防呆靶点以及第二光掩膜版上的一个第二防呆靶点，能确保后续在镀铜曝光和线路曝光时，都能通过对应的防呆定位靶点与每个有效区周围的废料区上布置的防呆定位孔进行对位匹配，一方面进一步达到定位的目的，另一方面还防止正反面放错的现象发生。

其中，l ₁+l ₂≥L ₁、l ₁+l ₂≥L ₂且l ₁=l ₂，既能使得边缘定位孔与共用定位孔形成对称布局，便于通过第一光掩膜版和第二光掩膜版实现多片柔板产品的批量曝光，又能实现较好的定位效果；还能在每个有效区进行镀铜曝光时，其附近分布的l ₁+l ₂个对位孔（包括边缘定位孔和共用定位孔）中能找到其中L ₁个与第一光掩膜版上的L ₁个第一对位靶点进行匹配，在每个有效区进行线路曝光时，其附近分布的l ₁+l ₂个对位孔（包括边缘定位孔和共用定位孔）中能找到其中L ₂个与第二光掩膜版上的L ₂个第二对位靶点进行匹配，确保通过第一光掩膜版和第二光掩膜版正常实现多片柔板产品的批量曝光。对于n=1或2，能使得第一光掩膜版上的第一防呆靶点和第二光掩膜版上的第二防呆靶点均能在n个防呆定位孔中匹配到对应的防呆定位孔，达到各曝光流程中防止正反面放错的目的。

其中，K≥2，代表待曝光柔性基板上制作包含至少2个有效区，可制作出至少2片的柔板产品。对于K个有效区，每相邻两个所述有效区之间存在一个公共废料区，则公共废料区的数量为K-1，同时位于两个边缘的有效区均存在一个不共用的废料区，即为每个边缘的有效区对应的边缘废料区。

优选地，当L ₁=L ₂，且当L ₁个所述第一对位靶点在所述第一光掩膜版上的位置与L ₂个所述第二对位靶点在所述第二光掩膜版上的位置均对应，所述第一防呆靶点在所述第一光掩膜版上的位置与所述第二防呆靶点在所述第二光掩膜版上的位置均对应时，则所述孔设置数量满足：

l ₁=l ₂ =L ₁ =L ₂，n=1；

或者

当L ₁=L ₂，且当L ₁个所述第一对位靶点在所述第一光掩膜版上的位置与L ₂个所述第二对位靶点在所述第二光掩膜版上的位置均不对应，所述第一防呆靶点在所述第一光掩膜版上的位置与所述第二防呆靶点在所述第二光掩膜版上的位置均不对应时，则所述孔设置数量满足：

l ₁=l ₂=(L ₁+L ₂)=L ₁=L ₂，n=2。

由于各第一对位靶点在第一光掩膜上的位置与各第二对位靶点在第二光掩膜版上的位置，以及第一防呆靶点在第一光掩膜上的位置与第二防呆靶点在第二光掩膜版上的位置，既可以对应相同，也可以对应不同；当L ₁=L ₂，且位置相同时，第一对位靶点的数量和第二对位靶点的数量与待曝光柔性基板上的边缘定位孔和共用定位孔之间的总数均相同，第一防呆靶点的数量和第二防呆靶点的数量与防呆定位孔的数量均相同，即l ₁=l ₂ =L ₁ =L ₂，n=1，可以使得第一光掩膜版上的L ₁个第一对位靶点和第二光掩膜版上的L ₂个第二对位靶点能通过与同一组边缘定位孔和共用定位孔进行匹配来达到任一个边缘的有效区的镀铜曝光定位和线路曝光定位，还可以使得第一光掩膜版上的L ₁个第一对位靶点和第二光掩膜版上的L ₂个第二对位靶点能通过与同一组共用定位孔的匹配来达到任一个中间的有效区的镀铜曝光定位和线路曝光定位，即用于镀铜曝光的边缘定位孔与线路曝光的边缘定位孔是共用的，用于镀铜曝光的共用定位孔与线路曝光的共用定位孔也是共用的（同理用于镀铜曝光和线路曝光的防呆定位孔也是共用的），则可以简化对位孔和定位孔的设置，无需设置较多的对位孔和定位孔，可以进一步地减少更多的废料区的宽度。

当L ₁=L ₂，且位置不同时，第一对位靶点和第二对位靶点之间的总数与待曝光柔性基板上的边缘定位孔和共用定位孔之间的总数相同，即l ₁=l ₂=(L ₁+L ₂)，n=2，可以使得第一光掩膜版上的L ₁个第一对位靶点和第二光掩膜版上的L ₂个第二对位靶点能分别通过与不同组边缘定位孔和共用定位孔来达到任一个边缘的有效区的镀铜曝光定位和线路曝光定位，还可以使得第一光掩膜版上的L ₁个第一对位靶点和第二光掩膜版上的L ₂个第二对位靶点能通过与不同组共用定位孔来达到任一个中间的有效区的镀铜曝光定位和线路曝光定位，即用于镀铜曝光的边缘定位孔与线路曝光的边缘定位孔是不共用的，用于镀铜曝光的共用定位孔与线路曝光的共用定位孔也是不共用的（同理用于镀铜曝光和线路曝光的防呆定位孔也不是共用的），实现两个曝光过程中各对位孔和各定位孔的相互独立。

需要说明的是，对于l ₁=l ₂ =L ₁，n=1以及l ₁=l ₂=(L ₁+L ₂)，n=2两种孔设置数量，无论是各第一对位靶点和各第二对位靶点的位置是否相同，在两个边缘的有效区的镀铜曝光时，其附近的l ₁个边缘定位孔和l ₂个共用定位孔中均能找到其中L ₁个与L ₁个第一对位靶点进行匹配，其附近的n个防呆定位孔中均能找到其中一个与第一防呆靶点进行匹配；以及在除两个边缘之外的有效区的镀铜曝光时，每个有效区附近的2l ₂个共用定位孔中也均能找到其中L ₁个与L ₁个第一对位靶点进行匹配，附近的n个防呆定位孔中也均能找到其中一个与第一防呆靶点进行匹配；两个边缘的有效区的线路曝光和除两个边缘之外的有效区的线路曝光，与此同理，此处不再赘述。

优选地，在S2中，所述按照预设柔板线路设计，在所述第一光掩模版上分别制作L ₁个第一对位靶点和一个第一防呆靶点，包括：

S21：根据所述有效区宽度、所述边缘废料区宽度和所述公共废料区宽度，在所述第一光掩膜版上分别设置出第一图形区和位于所述第一图形区两侧的第一非图形区；

S22：根据所述孔设置位置和所述孔设置数量，在所述第一非图形区上制作出一个所述第一防呆靶点，同时在所述第一图形区两侧的所述第一非图形区上的对称位置处制作出L ₁个所述第一对位靶点；

其中，所述第一防呆靶点用于在所述待曝光柔性基板上的每个所述有效区进行镀铜曝光时，与每个所述有效区附近n个所述防呆定位孔的其中一个进行匹配，以对每个所述有效区分别进行正反面标记；

L ₁个所述第一对位靶点用于在对所述待曝光柔性基板的两个边缘的所述有效区进行镀铜曝光时，与每个边缘的所述有效区附近l ₁个所述边缘定位孔和l ₂个所述共用定位孔的其中L ₁个分别进行匹配，以对每个边缘的所述有效区分别进行定位；

L ₁个所述第一对位靶点还用于在对所述待曝光柔性基板除两个边缘的所述有效区之外的每个所述有效区进行镀铜曝光时，与每个所述有效区附近2l ₂个所述共用定位孔的其中L ₁个分别进行匹配，以对除两个边缘的所述有效区之外的每个所述有效区分别进行定位。

优选地，在S2中，按照所述预设柔板线路设计，在所述第二光掩模版上分别制作L ₂个第二对位靶点和一个第二防呆靶点，包括：

S23：根据所述有效区宽度、所述边缘废料区宽度和所述公共废料区宽度，在所述第二光掩膜版上分别设置出第二图形区和位于所述第二图形区两侧的第二非图形区；

S24：根据所述孔设置位置和所述孔设置数量，在所述第二非图形区上制作出一个所述第二防呆靶点，同时在所述第二图形区两侧的所述第二非图形区上的对称位置处制作出L ₂个所述第二对位靶点；

其中，所述第二防呆靶点用于在所述第一基板上的每个所述有效区进行线路曝光时，与每个所述有效区附近n个所述防呆定位孔的其中一个进行匹配，以对每个所述有效区分别进行正反面标记；

L ₂个所述第二对位靶点用于在对所述第一基板的两个边缘的所述有效区进行线路曝光时，与每个边缘的所述有效区附近l ₁个所述边缘定位孔和l ₂个所述共用定位孔的其中L ₂个分别进行匹配，以对每个边缘的所述有效区分别进行定位；

L ₂个所述第二对位靶点还用于在对所述第一基板除两个边缘的所述有效区之外的每个所述有效区进行线路曝光时，与每个所述有效区附近2l ₂个所述共用定位孔的其中L ₂个分别进行匹配，以对除两个边缘的所述有效区之外的每个所述有效区分别进行定位。

在S21中，利用预设柔板线路设计中的有效区宽度、边缘废料区宽度和公共废料区宽度来分别设置第一图形区和第一非图形区，一方面能确保第一光掩膜版上的第一图形区与待曝光柔性基板上的每个有效区是对应的，进而确保将第一图形区上的图形曝光到待曝光柔性基板的每个有效区上，达到多片柔板产品镀铜曝光的目的；另一方面在S22中结合孔设置位置和孔设置数量，能确保第一光掩模版上制作的每个靶点均能布置在第一非图形区上，并与待曝光柔性基板的每个有效区周围的废料区上布置的孔进行相应地定位匹配，实现镀铜曝光定位，避免线路涨缩所带来的镀铜曝光偏差。S23~S24中所述的第二光掩膜版的情况与第一光掩膜版同理，此处不再赘述。

具体地，在本实施例的一个具体实施方式中，L ₁为4，其具体位置分别如图2所示，1代表第一光掩膜版，11代表第一图形区（其尺寸与待曝光柔性基板上的有效区相同），12代表第一非图形区，13代表第一对位靶点，14代表第一防呆靶点；卷对卷进料方向从右向左，则4个第一对位靶点分别设于两侧的第一非图形区的四个角上，4个第一对位靶点的位置对称，1个第一防呆靶点设于第一光掩膜版的左侧的第一非图形区上，并与左侧的第一对位靶点间隔一定距离（当然也可以设于第一光掩膜版的右侧的第一非图形区上，并与右侧的第一对位靶点间隔一定距离）。其中，各靶点具体为圆环状的符号标记，在该圆环状的各靶点与待曝光柔性基板上的各孔进行对位时，当圆环的中心与孔的中心重合或中心间距在阈值范围内，则视为圆环状的靶点与孔匹配。

进一步，第一光掩膜版的尺寸为250mm×256mm，则第一图形区的尺寸为250mm×232mm，第一图形区左侧的第一非图形区的宽度为12mm，第一图形区右侧的第一非图形区的宽度也为12mm。

具体地，在本实施例的一个具体实施方式中，第二光掩膜版及其上的各靶点的具体数量和具体设置位置与第一光掩膜版相同，如图3所示，2代表第二光掩膜版，21代表第二图形区（尺寸也与待曝光柔性基板上的有效区相同，但图案与第一图形区中的图案不同），22代表第二非图形区，23代表第二对位靶点，24代表第二防呆靶点；卷对卷进料方向从右向左，4个第二对位靶点与4个第一对位靶点的设置位置相同，第二防呆靶点与第一防呆靶点的设置位置相同，且第二光掩膜版及其上各区域的尺寸与第一光掩膜版相同，此处不再赘述。

具体地，所述边缘定位孔的孔径和所述共用定位孔的孔径均大于或等于2mm，和/或，所述防呆定位孔的孔径均大于或等于3mm。

上述孔径范围的边缘定位孔、共用定位孔和防呆定位孔，能在不占用废料区较多空间的情况下，实现各曝光流程中的精准定位，同时也不易受柔板制作领域中的常规流程的影响。

具体地，所述边缘废料区宽度与所述公共废料区宽度相等。

公共废料区宽度与边缘废料区宽度相等，能确保每相邻两个有效区之间共用一个相同宽度的公共废料区，无需每个有效区均单独设置废料边，一方面能保证后续每片柔板产品共用一个切割区域，保证柔板产品的正常批量生产，另一方面还能在待曝光柔性基板上通过公共废料区的重复曝光，正常实现生产制程中的各曝光流程，并通过重复曝光面积来节省出一定的废料空间，增加有效区的排版空间，进而增加材料利用率。

具体地，在本实施例的一个具体实施方式中，K为2，两个边缘废料区上边缘定位孔的数量l ₁均为2，每个公共废料区上的共用定位孔的数量l ₂均为2，每个有效区附近的公共废料区或边缘废料区上的防呆定位孔的数量n为1，待曝光柔性基板上各孔和各区域的具体布局如图4所示，在图4中，3为待曝光柔性基板，31为有效区，32为废料区，321为边缘废料区，322为公共废料区，33为边缘定位孔，34为共用定位孔，35为防呆定位孔。卷对卷进料方向从右向左，待曝光柔性基板左侧的边缘废料区的2个边缘定位孔设于该区域的两个角落上，待曝光柔性基板右侧的边缘废料区的2个边缘定位孔设于该区域的两个角落上，该4个边缘定位孔在待曝光柔性基板上的位置对称，且与第一光掩膜版上的4个第一对位靶点的位置和第二光掩膜版上的4个第二对位靶点的位置均对应；2个共用定位孔设于2个有效区之间的公共废料区上，该2个共用定位孔的位置与左侧2个边缘定位孔的位置和右侧2个边缘定位孔的位置均对称；第一个有效区的防呆定位孔设于第一个有效区的左侧的边缘废料区上，该防呆定位孔在第一个有效区的镀铜曝光和线路曝光时是共用的；第二个有效区的防呆定位孔设于第二个有效区左侧的公共废料区上，2个有效区的防呆定位孔的位置也是对称设置，该防呆定位孔在第二个有效区的镀铜曝光和线路曝光时是共用的。各孔均通过镭射的制程制作而成，具体为通孔。

进一步，待曝光柔性基板的尺寸为250mm×500mm，则有效区的尺寸为250mm×232mm，边缘废料区宽度为12mm，公共废料区宽度为12mm，两个有效区之间共用一个12mm宽的公共废料区空间。

需要说明的是，本实施例还可以按照前述的第一光掩膜版上各靶点的制作方法，在图2的基础上增加各靶点的数量，按照前述的第二光掩膜版上各靶点的制作方法，在图3的基础上增加各靶点的数量，并对应地，在图4所示的待曝光柔性基板上相应位置处增加设置相应数量的孔，只要能保证第一光掩膜版上的各靶点能与待曝光柔性基板上各个有效区周围的废料区上分布的各孔进行匹配，以及能保证第二光掩膜版上的各靶点能与待曝光柔性基板上各个有效区周围的废料区上分布的各孔进行匹配，以实现镀铜曝光对位和镀铜曝光定位即可。

当然，本实施例有效区的数量根据预设柔板线路设计，不局限于图4中的2个，当有效区的数量超过2时，每个有效区的尺寸及其周围分布的各孔的数量及具体位置，在图4的基础上进行相应增加，同样只需保证第一光掩膜版上的各靶点能与待曝光柔性基板上各个有效区周围的废料区上分布的各孔进行匹配，以及能保证第二光掩膜版上的各靶点能与待曝光柔性基板上各个有效区周围的废料区上分布的各孔进行匹配，以实现镀铜曝光对位和镀铜曝光定位即可。

如图1所示，S5，获取所述待曝光柔性基板上每个所述有效区对应的曝光步进位移。

优选地，S5包括：根据所述有效区宽度、所述边缘废料区宽度和所述公共废料区宽度，计算得到每个所述有效区对应的所述曝光步进位移。

上述曝光步进位移限定了在每个有效区进行曝光的过程中的柔板材料的搬运距离（即卷对卷拉料的距离），由于每相邻两个有效区之间存在公共废料区，因此通过获取每个有效区在曝光过程中的曝光步进位移，按照曝光步进位移来确定搬运距离，能确保每个公共废料区在相邻的两个有效区的曝光过程中的被重复曝光，基于重复曝光来能减小板边废料面积，提升材料利用率，提高生产效率。

具体地，本实施例中，令所述有效区宽度为W ₁、所述边缘废料区宽度和所述公共废料区宽度均为W ₂；

对于所述待曝光柔性基板上沿卷对卷进料方向的第一个所述有效区，根据所述有效区宽度、所述边缘废料区宽度和所述公共废料区宽度，计算得到对应的所述曝光步进位移为：S ₁=W ₁+2W ₂；

对于所述待曝光柔性基板上沿卷对卷进料方向的除第一个所述有效区之外的其余每个所述有效区，根据所述有效区宽度、所述边缘废料区宽度和所述公共废料区宽度，计算得到对应的所述曝光步进位移为：S ₁=W ₁+W ₂。

在图2~图4所示的具体实施方式中，有效区宽度为W ₁=232mm、边缘废料区宽度和公共废料区宽度均为W ₂=12mm，则对于待曝光柔性基板上沿卷对卷进料方向的第一个有效区，其曝光步进位移S ₁=256mm（第一个有效区的镀铜曝光和线路曝光均采用该曝光步进位移）；对于待曝光柔性基板上沿卷对卷进料方向的第二个有效区，其曝光步进位移S ₂=244mm（第二个有效区的镀铜曝光和线路曝光均采用该曝光步进位移），即图4的单个待曝光柔性基板的2个有效区依次按照S ₁→S ₂的搬运距离进行曝光。若有多个图4中的待曝光柔性基板均需要以卷对卷方式进行曝光（包括镀铜曝光和线路曝光），则该多个待曝光柔性基板的所有有效区依次按照S ₁→S ₂→S ₁→S ₂→S ₁→S ₂……的搬运距离进行曝光，如图5所示，图5展示了2个待曝光柔性基板的镀铜曝光过程，该2个待曝光柔性基板的线路曝光过程与此同理，此处不再列举。

如图1所示，S6，基于所有所述第一对位靶点、所述第一防呆靶点以及每个所述有效区附近分布的所有所述边缘定位孔、所有所述共用定位孔、所有所述防呆定位孔和每个所述有效区对应的所述曝光步进位移，以卷对卷的方式，利用所述第一光掩模版对所述待曝光柔性基板中每个所述有效区分别进行镀铜曝光，形成第一基板。

优选地，S6包括：

S61：对于所述待曝光柔性基板沿卷对卷进料方向的边缘的第一个所述有效区，以卷对卷方式，按照第一个所述有效区对应的所述曝光步进位移对所述待曝光柔性基板进行拉料，将第一个所述有效区附近分布的n个所述防呆定位孔的其中一个与所述第一光掩膜版上的所述第一防呆靶点进行匹配；

S62：当匹配成功后，将第一个所述有效区附近分布的l ₁个所述边缘定位孔和l ₂个所述共用定位孔的其中L ₁个与所述第一光掩膜版上的L ₁个所述第一对位靶点进行匹配；

S63：当匹配成功后，利用所述第一光掩膜版上的所述第一图形区对第一个所述有效区进行镀铜曝光；

S64：按照所述待曝光柔性基板沿卷对卷进料方向的第二个所述有效区对应的所述曝光步进位移，对所述待曝光柔性基板进行拉料，将第二个所述有效区附近分布的n个所述防呆定位孔的其中一个与所述第一光掩膜版上的所述第一防呆靶点进行匹配；

S65：当匹配成功后，将第二个所述有效区周附近分布的2l ₂个所述共用定位孔的其中L ₁个与所述第一光掩膜版上的L ₁个所述第一对位靶点进行匹配；

S66：当匹配成功后，利用所述第一光掩膜版上的所述第一图形区对第二个所述有效区进行镀铜曝光；

S67：依此类推，直至所述待曝光柔性基板上的每个所述有效区均进行镀铜曝光，形成所述第一基板。

在镀铜曝光过程中，由于待曝光柔性基板上的每个有效区均需要依据第一光掩膜版中的第一图形区进行曝光，因此沿着卷对卷进料方向，对于每个有效区，均按照对应的曝光步进位移对待曝光柔性基板进行拉料，以便每个有效区均能与第一图形区进行初步定位，再通过第一光掩膜版上的第一防呆靶点与每个有效区附近分布的n个所述防呆定位孔的其中一个与之匹配，能确保每个有效区的正反面均未放错，达到防反的目的；然后在正反面未放错的基础上，通过L ₁个第一对位靶点与每个有效区周围分布的l ₁个边缘定位孔和l ₂个共用定位孔的其中L ₁个或2l ₂个共用定位孔的其中L ₁个与之匹配，实现每个有效区分别能与第一图形区的精确定位，确保镀铜曝光的精度，有效避免镀铜曝光偏差，通过公共废料区的设置，基于重复曝光来减少废料边面积，能充分利用到待曝光柔性基板的排版空间，尽可能多地生产出更多批量的柔板产品，生产效率高。

具体地，本实施例中镀铜曝光的模型图均如图6所示。在图6中，4为光源，1为第一光掩膜版，3为待曝光柔性基板，5为第一基板，待曝光柔性基板按照卷对卷进料方向和每个有效区的曝光步进位移依次进行拉料，重复多次曝光；在单次曝光中，通过第一光掩模版上的各靶点与单个有效区附近废料区中的各孔进行对位，达到曝光精确定位的目的。需要说明的是，本实施例中第一光掩膜版的数量为2个，为便于展示，图6只展示了待曝光柔性基板上表面放置的第一光掩膜版，其下表面的第一光掩膜版未展示出。

具体地，在图2~图4所示的具体实施方式中，有2个有效区需要进行曝光，这2个有效区刚好均为两个边缘的有效区。对于第一个有效区，按照256mm对待曝光柔性基板进行拉料，此时第一个有效区与第一光掩模版上的第一图形区达到了初步定位，将CCD相机（视觉检测器件）移动到第一防呆靶点的位置，抓取防呆定位孔，判断防呆定位孔是否与第一防呆靶点匹配，若不匹配，则对待曝光柔性基板进行微调，若匹配，再将CCD相机依次移动到4个第一对位靶点的位置，依次抓取对应的2个边缘定位孔和2个共用定位孔，判断4个第一对位靶点与2个边缘定位孔和2个共用定位孔的总体匹配情况，只要出现不匹配，则对待曝光柔性基板进行微调，当所有的边缘定位孔和共用定位孔均匹配了，则开启第一个有效区的镀铜曝光。

当第一个有效区完成镀铜曝光后，按照244mm对待曝光柔性基板进行拉料，此时第二个有效区与第一光掩模版上的第一图形区达到了初步定位，将CCD相机（视觉检测器件）移动到第一防呆靶点的位置，抓取防呆定位孔，判断防呆定位孔是否与第一防呆靶点匹配，若不匹配，则对待曝光柔性基板进行微调，若匹配，再将CCD相机依次移动到4个第一对位靶点的位置，再依次抓取对应的2个边缘定位孔和2个共用定位孔，判断4个第一对位靶点与2个边缘定位孔和2个共用定位孔的总体匹配情况，只要出现不匹配，则对待曝光柔性基板进行微调，当所有的边缘定位孔和共用定位孔均匹配了，则开启第二个有效区的镀铜曝光。至此完成图4所示的单个待曝光柔性基板的镀铜曝光过程；当有多个待曝光柔性基板时，则按照上述过程重复执行即可。

若单个待曝光柔性基板上有3个有效区需要进行镀铜曝光，在两个边缘的有效区中间还存在一个有效区，该中间的一个有效区与第一个边缘的有效区之间存在一个公共废料区，该公共废料区上分布有2个共用定位孔，为该中间的一个有效区与第一个有效区共用；该中间的一个有效区与第三个有效区（即第二个边缘的有效区）之间也存在一个公共废料区，该公共废料区上也分布有2个共用定位孔，为该中间的一个有效区与第三个有效区（即第二个边缘的有效区）共用；与图4中每个有效区上的各对位孔的分布一致，则对于该单个待曝光柔性基板，其第一个边缘的有效区按照前述图4所示的待曝光柔性基板的第一个有效区同样的过程完成镀铜曝光后，第二个有效区（即中间的一个有效区）的镀铜曝光过程如下：

按照244mm对待曝光柔性基板进行拉料，此时第二个有效区与第一光掩模版上的第一图形区达到了初步定位，将CCD相机移动到第一防呆靶点的位置，抓取防呆定位孔，判断防呆定位孔是否与第一防呆靶点匹配，若不匹配，则对待曝光柔性基板进行微调，若匹配，再将CCD相机依次移动到4个第一对位靶点的位置，再依次抓取对应的4个共用定位孔，判断4个第一对位靶点与4个共用定位孔的总体匹配情况，只要出现不匹配，则对待曝光柔性基板进行微调，当所有的边缘定位孔和共用定位孔均匹配了，则开启第二个有效区的镀铜曝光。

当完成上述第二个有效区（即中间的一个有效区）的镀铜曝光之后，则再按照前述图4所示的待曝光柔性基板的第二个有效区同样的过程完成该具有3个有效区的待曝光柔性基板中第三个有效区（即第二个边缘的有效区）的镀铜曝光，至此完成该具有3个有效区的待曝光柔性基板的镀铜曝光过程。

如图1所示，S7，基于所有所述第二对位靶点、所述第二防呆靶点以及每个所述有效区附近分布的所有所述边缘定位孔、所有所述共用定位孔、所有所述防呆定位孔和每个所述有效区对应的所述曝光步进位移，以卷对卷的方式，利用所述第二光掩模版对所述第一基板中每个所述有效区分别进行线路曝光，形成第二基板；其中，所述第二基板的每个所述有效区上分布有经线路曝光所形成的s个防焊油墨定位点，且s≥4。

优选地，S7包括：

S71：对于所述第一基板上沿卷对卷进料方向的边缘的第一个所述有效区，以卷对卷方式，按照第一个所述有效区对应的所述曝光步进位移对所述第一基板进行拉料，将第一个所述有效区附近分布的n个所述防呆定位孔的其中一个与所述第二光掩膜版上的所述第二防呆靶点进行匹配；

S72：当匹配成功后，将第一个所述有效区附近分布的l ₁个所述边缘定位孔和l ₂个所述共用定位孔的其中L ₂个与所述第二光掩膜版上的L ₂个所述第二对位靶点进行匹配；

S73：当匹配成功后，利用所述第二光掩膜版上的所述第二图形区对所述第一基板的第一个所述有效区进行线路曝光；

S74：按照所述第一基板上沿卷对卷进料方向的第二个所述有效区对应的所述曝光步进位移，对所述第一基板进行拉料，将第二个所述有效区附近分布的n个所述防呆定位孔的其中一个与所述第二光掩膜版上的所述第二防呆靶点进行匹配；

S75：当匹配成功后，将第二个所述有效区附近分布的2l ₂个所述共用定位孔的其中L ₂个与所述第二光掩膜版上的L ₂个所述第二对位靶点进行匹配；

S76：当匹配成功后，利用所述第二光掩膜版上的所述第二图形区对所述第一基板的第二个所述有效区进行线路曝光；

S77：依此类推，直至所述第一基板上的每个所述有效区均进行线路曝光，形成所述第二基板。

与镀铜曝光的过程同理，此处不再赘述。本实施例中线路曝光的模型图与图6类似，在图2~图4所示的具体实施方式中，经过镀铜曝光后得到的第一基板上2个有效区的线路曝光的具体过程与镀铜曝光的具体过程类似，此处也不再赘述。经过镀铜曝光后得到的第一基板上3个有效区的线路曝光的具体过程与镀铜曝光的具体过程类似，此处同样也不再赘述。

需要说明的是，线路曝光是有效区上制作核心线路层的一个环节，是用于制作核心线路层的工艺，而后续防焊油墨的位置是由核心线路层直接限定，进而在第一基板经过线路曝光后，得到的第二基板上的每个有效区上均会直接形成用于对应的有效区进行防焊油墨对位的s个防焊油墨定位点（具体为圆状的触点，每个有效区上的s个防焊油墨定位点的位置均对应），通过该s个防焊油墨定位点，便于后续每个有效区进行防焊油墨曝光定位，达到精确的防焊油墨曝光的目的。其中，通过该s≥4的防焊油墨曝光定位，能实现较好的防焊油墨曝光效果。

具体地，第二基板上每个有效区所形成的s个防焊油墨定位点的布局如图7所示，其数量与每个有效区附近的对位孔（包括边缘定位孔和共用定位孔）的总数相同，即s=4个，因此在图7中，每个对位孔（包括边缘定位孔和共用定位孔）的附近相同位置处的有效区内均对应设置一个防焊油墨定位点。在图7中，6为第二基板，61为防焊油墨定位点。

具体地，在S6进行镀铜曝光之前，还包括柔板制作领域中的一些常规制程，例如表面去污处理、镀碳膜等制程；在S6完成镀铜曝光之后，S7进行线路曝光之前，也同样包括一些常规制程，例如镀铜、去膜和化学清洗等制程；这些制程并非本发明的发明点，且操作方法均采用现有的操作方法，具体细节此处不再赘述。

如图1所示，S8，根据所有所述防焊油墨定位点，对所述第二基板上的所有所述有效区进行防焊油墨曝光，形成目标柔板。

在第一个具体实施方式中，S8包括：

S8A1：利用直接成像曝光机，抓取所述第二基板上的所有所述防焊油墨定位点；

S8A2：对所述第二基板上的所有所述有效区同时进行防焊油墨曝光，形成所述目标柔板。

在第二个具体实施方式中，S8包括：

S8B1：对于所述第二基板上沿卷对卷进料方向的第一个所述有效区，以卷对卷方式，按照第一个所述有效区对应的所述曝光步进位移对所述第二基板进行拉料；利用直接成像曝光，抓取第一个所述有效区上的s个所述防焊油墨定位点，对第一个所述有效区进行防焊油墨曝光；

S8B2：按照所述第二基板上沿卷对卷进料方向的第二个所述有效区对应的所述曝光步进位移，对所述第二基板进行拉料；利用所述直接成像曝光，抓取第二个所述有效区上的s个所述防焊油墨定位点，对第二个所述有效区进行防焊油墨曝光；

S8B3：依此类推，直至所述第二基板上的每个所述有效区均进行防焊油墨曝光，形成所述目标柔板。

在第三个具体实施方式中，S8包括：

S8C1：提供第三光掩膜版，在所述第三光掩膜版上制作S ₁个第一防焊油墨对位靶点；其中，S ₁=Ks；

S8C2：将S ₁个所述第一防焊油墨对位靶点与所述第二基板上的所有所述防焊油墨定位点进行匹配；

S8C3：当匹配成功后，利用所述第三光掩膜版对所述第二基板上的所有所述有效区同时进行防焊油墨曝光，形成所述目标柔板。

在第四个具体实施方式中，S8包括：

S8D1：提供第四光掩膜版，在所述第四光掩膜版上制作S ₂个第二防焊油墨对位靶点；其中，S ₂=s，且S ₂个所述第二防焊油墨对位靶点在所述第四光掩模版上的位置与每个所述有效区上的s个所述防焊油墨定位点的位置均对应；

S8D2：对于所述第二基板上沿卷对卷进料方向的第一个所述有效区，以卷对卷方式，按照第一个所述有效区对应的所述曝光步进位移对所述第二基板进行拉料；将第一个所述有效区上的s个所述防焊油墨定位点与S ₂个所述第二防焊油墨对位靶点进行匹配；

S8D3：当匹配成功后，利用所述第四光掩膜版对第一个所述有效区进行防焊油墨曝光；

S8D4：按照所述第二基板上沿卷对卷进料方向的第二个所述有效区对应的所述曝光步进位移，对所述第二基板进行拉料；将第二个所述有效区上的s个所述防焊油墨定位点与S ₂个所述第二防焊油墨对位靶点进行匹配；

S8D5：当匹配成功后，利用所述第四光掩膜版对第二个所述有效区进行防焊油墨曝光；

S8D6：依此类推，直至所述第二基板上的每个所述有效区均进行防焊油墨曝光，形成所述目标柔板。

防焊油墨曝光也是柔板制作领域的一个必不可少的环节，其既可以利用直接成像曝光机（简称DI机）来完成，也可以像前述镀铜曝光和线路曝光一样，采用光掩膜版来完成；同时，还可以根据防焊油墨曝光预设要求的定位精度，来选择是对第二基板上的所有有效区进行一次性曝光，还是对第二基板上的每个有效区分别进行单次曝光；当防焊油墨曝光预设要求的定位精度较低时，可选择所有有效区进行一次性曝光来达到防焊油墨曝光的目的，当防焊油墨曝光预设要求的定位精度较高时，则可选择每个有效区分别进行单次曝光来达到防焊油墨曝光的目的。

本实施例上述S8A1~S8A2的具体实施方式，是在防焊油墨曝光预设要求的定位精度较低的情况下，采用直接成像曝光机来完成防焊油墨曝光的步骤，其直接利用直接成像机曝光抓取经过线路曝光过程后第二基板上形成的所有防焊油墨定位点来进行曝光定位，当抓取定位后对该第二基板进行防焊油墨曝光，简单有效；上述S8B1~S8B3的具体实施方式，是在防焊油墨曝光预设要求的定位精度较高的情况下，采用直接成像曝光机来完成防焊油墨曝光的步骤，按照前述每个有效区对应的曝光步进位移对第二基板依次进行拉料，然后利用直接成像曝光机依次抓取单个有效区上形成的s个防焊油墨定位点，达到防焊油墨曝光定位，并进而实现每个有效区的防焊油墨曝光，定位精度高，防焊油墨曝光偏差小。

上述S8C1~S8C3的具体实施方式，是在防焊油墨曝光预设要求的定位精度较低的情况下，采用第三光掩膜版来完成防焊油墨曝光的步骤，在定位之前，按照前述第一光掩膜版和第二光掩膜版类似的制作方法，在第三光掩模版上制作与第二基板上防焊油墨定位点总数相同的S ₁个第一防焊油墨对位靶点（即S ₁=Ks），其利用所有防焊油墨定位点和S ₁个第一防焊油墨对位靶点的匹配来进行曝光定位。其中，本实施例第三光掩模版采用面积不小于待曝光柔性基板的面积的光掩模版，第三光掩膜版上S ₁个第一防焊油墨对位靶点与图7中的总共8个防焊油墨定位点位置一一对应。

上述S8D1~S8D6的具体实施方式，是在防焊油墨曝光预设要求的定位精度较高的情况下，采用第四光掩膜版来完成防焊油墨曝光的步骤，在定位之前，按照前述第一光掩膜版和第二光掩膜版类似的制作方法，在第四光掩模版上制作S ₂个第二防焊油墨对位靶点，其中S ₂=s，表示第二防焊油墨对位靶点的数量与每个有效区上的防焊油墨定位点的数量相同，能便于后续在每个有效区的防焊油墨曝光定位时，每个有效区上的s个防焊油墨定位点均能与该S ₂个第二防焊油墨对位靶点匹配上；然后按照前述每个有效区对应的曝光步进位移对第二基板依次进行拉料，然后利用第四光掩膜版上的s个第三防焊油墨靶点分别与每个有效区上的s个防焊油墨定位点的一一匹配，达到防焊油墨曝光定位，并进而实现每个有效区的防焊油墨曝光。

其中，上述第四光掩膜版可采用与第一光掩膜版面积相同的光掩膜版，其上制作的第二防焊油墨对位靶点的布局如图8所示，在图8中，7为第四光掩膜版，71为第四图形区，72为第四非图形区，73为第二防焊油墨对位靶点，该第二防焊油墨对位靶点的数量为4个，分别与第二基板的每个有效区上的4个防焊油墨定位点位置一一对应。

需要说明的是，防焊油墨定位点的中心与第一防焊油墨对位靶点的中心重合或中心间距在预设阈值内，视为防焊油墨定位点与第一防焊油墨对位靶点匹配，防焊油墨定位和第二防焊油墨对位靶点之间的匹配与此同理。

具体地，本实施例在S7完成线路曝光之后，S8进行阻焊油墨曝光之前，同样包括一些常规制程，例如AOI检测、裁切、贴保护膜和化学清洗等制程，同理，这些常规制程的操作方法此处不再赘述。

本实施例上述精细柔性线路板的制作方法，在镀铜曝光之前，按照预设柔板线路设计，在第一光掩模版上设计出L ₁个第一对位靶点和一个第一防呆靶点，在第二光掩模版上分别制作L ₂个第二对位靶点和一个第二防呆靶点，以及在待曝光柔性基板的废料区上分别制作l ₁个边缘定位孔、l ₂个共用定位孔和n个防呆定位孔；能在镀铜曝光过程中，基于所有第一对位靶点与每个有效区附近分别的所有边缘定位孔和所有共用定位孔进行对位，以及基于一个第一防呆靶点与每个有效区附近分布所有防呆定位孔的其中一个防呆定位孔进行对位，结合每个有效区的曝光步进位移，实现在镀铜曝光工艺流程中对每个有效区的精确定位，避免因线路板涨缩所带来的镀铜曝光偏差；还能在线路曝光过程中，基于所有第二对位靶点每个有效区附近分别的所有边缘定位孔和所有共用定位孔进行对位，以及基于一个第二防呆靶点与每个有效区附近分布的所有防呆定位孔的其中一个防呆定位孔进行对位，结合每个有效区的曝光步进位移，进一步实现在镀铜曝光工艺流程中对每个有效区的精确定位，避免因线路板涨缩所带来的线路曝光偏差；在此基础上，基于线路曝光所形成每个有效区上的s个防焊油墨定位点，能再进一步实现在阻焊油墨曝光工艺流程中对每个有效区的精确定位，避免因线路板涨缩所带来的阻焊油墨曝光偏差；进而提升了产品生产精度，降低了生产失误率，产品良率高；同时，通过在每个公共废料区上分别制作l ₂个共用定位孔，能分别在待曝光柔性基板每相邻两个有效区的各曝光过程中，以公共废料区作为重复曝光区域，实现了每相邻两个有效区的共用，利用公共废料区的共用，可以减小柔性基板废料区的空间，有效避免了材料浪费，材料利用率更高，能提升生产效率，进而能制作出现阶段越来越高要求的精细柔性线路板。

实施例二

一种精细柔性线路板，采用实施例一中的制作方法制作而成。

上述制作而成的精细柔性线路板，各曝光过程中因线路板涨缩所产生的偏差极小，产品良率高，材料利用率高，能满足现阶段精细柔性线路板的越来越高要求，具有极高的应用价值。

本实施例中的制作方法与实施例一的制作方法完全相同，因此，本实施例的未尽细节，参加实施例一及图1至图8的具体描述，此处不再赘述。

虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (16)

1.一种精细柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供待曝光柔性基板、第一光掩膜版和第二光掩膜版；

按照预设柔板线路设计，在所述第一光掩模版上分别制作L ₁个第一对位靶点和一个第一防呆靶点；并按照所述预设柔板线路设计，在所述第二光掩模版上分别制作L ₂个第二对位靶点和一个第二防呆靶点；其中，L ₁和L ₂均为大于或等于4的偶数；

根据所述预设柔板线路设计，在所述待曝光柔性基板上设置K个有效区、每相邻两个所述有效区之间的公共废料区和两个边缘的所述有效区对应的边缘废料区；其中，所述公共废料区的数量为K-1，K≥2；

在所述待曝光柔性基板的每个所述边缘废料区上分别制作l ₁个边缘定位孔，在每个所述公共废料区上分别制作l ₂个共用定位孔，在每个有效区附近的所述公共废料区或所述边缘废料区上分别制作n个防呆定位孔；其中，l ₁+l ₂≥L ₁、l ₁+l ₂≥L ₂且l ₁=l ₂，n=1或2；

获取所述待曝光柔性基板上每个所述有效区对应的曝光步进位移；

基于所有所述第一对位靶点、所述第一防呆靶点以及每个所述有效区附近分布的所有所述边缘定位孔、所有所述共用定位孔、所有所述防呆定位孔和每个所述有效区对应的所述曝光步进位移，以卷对卷的方式，利用所述第一光掩模版对所述待曝光柔性基板中每个所述有效区分别进行镀铜曝光，形成第一基板；

基于所有所述第二对位靶点、所述第二防呆靶点以及每个所述有效区附近分布的所有所述边缘定位孔、所有所述共用定位孔、所有所述防呆定位孔和每个所述有效区对应的所述曝光步进位移，以卷对卷的方式，利用所述第二光掩模版对所述第一基板中每个所述有效区分别进行线路曝光，形成第二基板；其中，所述第二基板的每个所述有效区上分布有经线路曝光所形成的s个防焊油墨定位点，且s≥4；

根据所有所述防焊油墨定位点，对所述第二基板上的所有所述有效区进行防焊油墨曝光，形成目标柔板。

2.根据权利要求1所述的精细柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述待曝光柔性基板的形状为矩形，所述第一光掩膜版的形状和所述第二光掩膜版的形状均为矩形，且所述第一光掩膜版的面积和所述第二光掩膜版的面积均小于所述待曝光柔性基板的面积。

3.根据权利要求1所述的精细柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述预设柔板线路设计包括孔设置位置、孔设置数量、每个所述有效区沿卷对卷进料方向的有效区宽度、每个所述边缘废料区沿卷对卷进料方向的边缘废料区宽度和每个所述公共废料区沿卷对卷进料方向的公共废料区宽度。

4.根据权利要求3所述的精细柔性线路板的制作方法，其特征在于，当L ₁=L ₂，且当L ₁个所述第一对位靶点在所述第一光掩膜版上的位置与L ₂个所述第二对位靶点在所述第二光掩膜版上的位置均对应，所述第一防呆靶点在所述第一光掩膜版上的位置与所述第二防呆靶点在所述第二光掩膜版上的位置均对应时，则所述孔设置数量满足：

l ₁=l ₂ =L ₁ =L ₂，n=1；

或者

当L ₁=L ₂，且当L ₁个所述第一对位靶点在所述第一光掩膜版上的位置与L ₂个所述第二对位靶点在所述第二光掩膜版上的位置均不对应，所述第一防呆靶点在所述第一光掩膜版上的位置与所述第二防呆靶点在所述第二光掩膜版上的位置均不对应时，则所述孔设置数量满足：

l ₁=l ₂=(L ₁+L ₂)=L ₁=L ₂，n=2。

5.根据权利要求3所述的精细柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述按照预设柔板线路设计，在所述第一光掩模版上分别制作L ₁个第一对位靶点和一个第一防呆靶点，包括：

根据所述有效区宽度、所述边缘废料区宽度和所述公共废料区宽度，在所述第一光掩膜版上分别设置出第一图形区和位于所述第一图形区两侧的第一非图形区；

根据所述孔设置位置和所述孔设置数量，在所述第一非图形区上制作出一个所述第一防呆靶点，同时在所述第一图形区两侧的所述第一非图形区上的对称位置处制作出L ₁个所述第一对位靶点；

其中，所述第一防呆靶点用于在所述待曝光柔性基板上的每个所述有效区进行镀铜曝光时，与每个所述有效区附近n个所述防呆定位孔的其中一个进行匹配，以对每个所述有效区分别进行正反面标记；

L ₁个所述第一对位靶点用于在对所述待曝光柔性基板的两个边缘的所述有效区进行镀铜曝光时，与每个边缘的所述有效区附近l ₁个所述边缘定位孔和l ₂个所述共用定位孔的其中L ₁个分别进行匹配，以对每个边缘的所述有效区分别进行定位；

L ₁个所述第一对位靶点还用于在对所述待曝光柔性基板除两个边缘的所述有效区之外的每个所述有效区进行镀铜曝光时，与每个所述有效区附近2l ₂个所述共用定位孔的其中L ₁个分别进行匹配，以对除两个边缘的所述有效区之外的每个所述有效区分别进行定位。

6.根据权利要求5所述的精细柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述按照所述预设柔板线路设计，在所述第二光掩模版上分别制作L ₂个第二对位靶点和一个第二防呆靶点，包括：

根据所述有效区宽度、所述边缘废料区宽度和所述公共废料区宽度，在所述第二光掩膜版上分别设置出第二图形区和位于所述第二图形区两侧的第二非图形区；

根据所述孔设置位置和所述孔设置数量，在所述第二非图形区上制作出一个所述第二防呆靶点，同时在所述第二图形区两侧的所述第二非图形区上的对称位置处制作出L ₂个所述第二对位靶点；

其中，所述第二防呆靶点用于在所述第一基板上的每个所述有效区进行线路曝光时，与每个所述有效区附近n个所述防呆定位孔的其中一个进行匹配，以对每个所述有效区分别进行正反面标记；

L ₂个所述第二对位靶点用于在对所述第一基板的两个边缘的所述有效区进行线路曝光时，与每个边缘的所述有效区附近l ₁个所述边缘定位孔和l ₂个所述共用定位孔的其中L ₂个分别进行匹配，以对每个边缘的所述有效区分别进行定位；

L ₂个所述第二对位靶点还用于在对所述第一基板除两个边缘的所述有效区之外的每个所述有效区进行线路曝光时，与每个所述有效区附近2l ₂个所述共用定位孔的其中L ₂个分别进行匹配，以对除两个边缘的所述有效区之外的每个所述有效区分别进行定位。

7.根据权利要求6所述的精细柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述基于所有所述第一对位靶点、所述第一防呆靶点以及每个所述有效区附近分布的所有所述边缘定位孔、所有所述共用定位孔、所有所述防呆定位孔和每个所述有效区对应的所述曝光步进位移，以卷对卷的方式，利用所述第一光掩模版对所述待曝光柔性基板中每个所述有效区分别进行镀铜曝光，形成第一基板，包括：

对于所述待曝光柔性基板沿卷对卷进料方向的边缘的第一个所述有效区，以卷对卷方式，按照第一个所述有效区对应的所述曝光步进位移对所述待曝光柔性基板进行拉料，将第一个所述有效区附近分布的n个所述防呆定位孔的其中一个与所述第一光掩膜版上的所述第一防呆靶点进行匹配；

当匹配成功后，将第一个所述有效区附近分布的l ₁个所述边缘定位孔和l ₂个所述共用定位孔的其中L ₁个与所述第一光掩膜版上的L ₁个所述第一对位靶点进行匹配；

当匹配成功后，利用所述第一光掩膜版上的所述第一图形区对第一个所述有效区进行镀铜曝光；

按照所述待曝光柔性基板沿卷对卷进料方向的第二个所述有效区对应的所述曝光步进位移，对所述待曝光柔性基板进行拉料，将第二个所述有效区附近分布的n个所述防呆定位孔的其中一个与所述第一光掩膜版上的所述第一防呆靶点进行匹配；

当匹配成功后，将第二个所述有效区周附近分布的2l ₂个所述共用定位孔的其中L ₁个与所述第一光掩膜版上的L ₁个所述第一对位靶点进行匹配；

当匹配成功后，利用所述第一光掩膜版上的所述第一图形区对第二个所述有效区进行镀铜曝光；

依此类推，直至所述待曝光柔性基板上的每个所述有效区均进行镀铜曝光，形成所述第一基板。

8.根据权利要求6所述的精细柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述基于所有所述第二对位靶点、所述第二防呆靶点以及每个所述有效区附近分布的所有所述边缘定位孔、所有所述共用定位孔、所有所述防呆定位孔和每个所述有效区对应的所述曝光步进位移，以卷对卷的方式，利用所述第二光掩模版对所述第一基板中每个所述有效区分别进行线路曝光，形成第二基板，包括：

对于所述第一基板上沿卷对卷进料方向的边缘的第一个所述有效区，以卷对卷方式，按照第一个所述有效区对应的所述曝光步进位移对所述第一基板进行拉料，将第一个所述有效区附近分布的n个所述防呆定位孔的其中一个与所述第二光掩膜版上的所述第二防呆靶点进行匹配；

当匹配成功后，将第一个所述有效区附近分布的l ₁个所述边缘定位孔和l ₂个所述共用定位孔的其中L ₂个与所述第二光掩膜版上的L ₂个所述第二对位靶点进行匹配；

当匹配成功后，利用所述第二光掩膜版上的所述第二图形区对所述第一基板的第一个所述有效区进行线路曝光；

按照所述第一基板上沿卷对卷进料方向的第二个所述有效区对应的所述曝光步进位移，对所述第一基板进行拉料，将第二个所述有效区附近分布的n个所述防呆定位孔的其中一个与所述第二光掩膜版上的所述第二防呆靶点进行匹配；

当匹配成功后，将第二个所述有效区附近分布的2l ₂个所述共用定位孔的其中L ₂个与所述第二光掩膜版上的L ₂个所述第二对位靶点进行匹配；

当匹配成功后，利用所述第二光掩膜版上的所述第二图形区对所述第一基板的第二个所述有效区进行线路曝光；

依此类推，直至所述第一基板上的每个所述有效区均进行线路曝光，形成所述第二基板。

9.根据权利要求3所述的精细柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述边缘废料区宽度与所述公共废料区宽度相等。

10.根据权利要求3所述的精细柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述获取所述待曝光柔性基板上每个所述有效区对应的曝光步进位移，包括：

根据所述有效区宽度、所述边缘废料区宽度和所述公共废料区宽度，计算得到每个所述有效区对应的所述曝光步进位移。

11.根据权利要求1至10任一项所述的精细柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述根据所有所述防焊油墨定位点，对所述第二基板上的所有所述有效区进行防焊油墨曝光，形成目标柔板，包括：

利用直接成像曝光机，抓取所述第二基板上的所有所述防焊油墨定位点；

对所述第二基板上的所有所述有效区同时进行防焊油墨曝光，形成所述目标柔板。

12.根据权利要求1至10任一项所述的精细柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述根据所有所述防焊油墨定位点，对所述第二基板上的所有所述有效区进行防焊油墨曝光，形成目标柔板，包括：

对于所述第二基板上沿卷对卷进料方向的第一个所述有效区，以卷对卷方式，按照第一个所述有效区对应的所述曝光步进位移对所述第二基板进行拉料；利用直接成像曝光机，抓取第一个所述有效区上的s个所述防焊油墨定位点，对第一个所述有效区进行防焊油墨曝光；

按照所述第二基板上沿卷对卷进料方向的第二个所述有效区对应的所述曝光步进位移，对所述第二基板进行拉料；利用所述直接成像曝光机，抓取第二个所述有效区上的s个所述防焊油墨定位点，对第二个所述有效区进行防焊油墨曝光；

依此类推，直至所述第二基板上的每个所述有效区均进行防焊油墨曝光，形成所述目标柔板。

13.根据权利要求1至10任一项所述的精细柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述根据所有所述防焊油墨定位点，对所述第二基板上的所有所述有效区进行防焊油墨曝光，形成目标柔板，包括：

提供第三光掩膜版，在所述第三光掩膜版上制作S ₁个第一防焊油墨对位靶点；其中，S ₁=Ks；

将S ₁个所述第一防焊油墨对位靶点与所述第二基板上的所有所述防焊油墨定位点进行匹配；

当匹配成功后，利用所述第三光掩膜版对所述第二基板上的所有所述有效区同时进行防焊油墨曝光，形成所述目标柔板。

14.根据权利要求1至10任一项所述的精细柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述根据所有所述防焊油墨定位点，对所述第二基板上的所有所述有效区进行防焊油墨曝光，形成目标柔板，包括：

提供第四光掩膜版，在所述第四光掩膜版上制作S ₂个第二防焊油墨对位靶点；其中，S ₂=s，且S ₂个所述第二防焊油墨对位靶点在所述第四光掩模版上的位置与每个所述有效区上的s个所述防焊油墨定位点的位置均对应；

对于所述第二基板上沿卷对卷进料方向的第一个所述有效区，以卷对卷方式，按照第一个所述有效区对应的所述曝光步进位移对所述第二基板进行拉料；将第一个所述有效区上的s个所述防焊油墨定位点与S ₂个所述第二防焊油墨对位靶点进行匹配；

当匹配成功后，利用所述第四光掩膜版对第一个所述有效区进行防焊油墨曝光；

按照所述第二基板上沿卷对卷进料方向的第二个所述有效区对应的所述曝光步进位移，对所述第二基板进行拉料；将第二个所述有效区上的s个所述防焊油墨定位点与S ₂个所述第二防焊油墨对位靶点进行匹配；

当匹配成功后，利用所述第四光掩膜版对第二个所述有效区进行防焊油墨曝光；

依此类推，直至所述第二基板上的每个所述有效区均进行防焊油墨曝光，形成所述目标柔板。

15.根据权利要求1至10任一项所述的精细柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述边缘定位孔的孔径和所述共用定位孔的孔径均大于或等于2mm，和/或，所述防呆定位孔的孔径均大于或等于3mm。

16.一种精细柔性线路板，其特征在于，采用如权利要求1至15任一项所述的制作方法制作而成。

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