JP3364809B2 - 電子写真法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子写真法に関し、詳し
くは、Ａｌ₂Ｏ₃含有シートに導電性トナーを転写する電
気配線回路作成に特に有用であり、勿論一般コピーにも
利用可能な電子写真方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気配線回路作成法としては、従来にお
いては、絶縁性基板として高分子フィルムやセラミック
ス基板上に導電性インキで配線回路を印刷するものが主
流をなしていた。そうした従来の印刷システムでは、配
線回路を作成するのに原図を描いたマスクが必要になり
製造工程が複雑で、これがコストアップの要因になって
いた。具体的には、配線パターンの印刷工程で一層ごと
にマスクを使って印刷し、しかも配線回路が異なれば違
うマスクを作成・使用せねばならなかった。

【０００３】だが、こうした印刷方式で配線回路を絶縁
性基板に作成するよりも、電子写真法でそれを行なった
方が作業的にもコスト的にも有利であり、これに関連し
た技術も例えば下記（１）から（９）にあげたように数
多く提案されている。 （１）導電性金属粒子を熱溶融性樹脂で被覆し、その外
壁の表面に荷電制御剤の粉末が固着した構造を有する配
線基板用荷電性粉末（特開平４−２３７０６２号公
報）。 （２）有機アルミニウム化合物、金属粉末、荷電制御剤
とが樹脂バインダー中に分散した回路印刷用帯電性粒子
（特開平４−２３７０６３号公報）。 （３）温度・圧力で軟化しない樹脂中に金属粉末、荷電
制御剤を分散し、その粒子を温度で軟化する樹脂で被覆
した印刷用帯電粒子（特開平４−２３７０６４号公
報）。 （４）特定の装置を用い荷電性粒子の選別を行なう。こ
れの使用によれば低抵抗で高密度な回路がつくられる
（特開平４−２３７０６５号公報）。 （５）導電性金属粉と樹脂と電荷制御剤とを熱溶融混練
および粉砕をそれぞれ１回以上行なって第１の粉末を得
る工程と、第１の粉末を再混練した後、粉砕、分散して
第２の粉末を得る工程とからなる配線基板用荷電性粉末
の製法（特開平４−２３７０６６号公報）。 （６）樹脂及び金属塩化物を主成分とする活性材からな
るトナーを用いて基材に配線パターンを転写形成する
（特開昭５４−１２６９５８号公報）。 （７）樹脂及び金属塩化物を主成分とする活性材からな
るトナーで基板に配線パターンを転写後、その配線パタ
ーンにメッキ処理を施して回路基板を製造する（特開昭
５４−１２６９５９号公報）。 （８）アルカリ水溶液に有機溶媒を０．０５〜１．０ｗ
ｔ％添加してなる１，２−キノンジアジド系放射線感応
用現像液を使用する。このものは集積回路作成工程にお
けるホトレジストとして有効である（特開昭６０−１５
８４６１号公報）。 （９）導電性金属粉を接着剤を塗布したフレキシブルプ
リント基板上に転写してプリント基板の製造する（特開
昭６３−８８８９３号公報）。

【０００４】これら文献のうち、（１）（２）（３）
（４）及び（５）に記載のものは導電性金属粒子を用い
た乾式トナーの製造法に関するものである。また、
（６）（７）（８）及び（９）に記載のものは配線パタ
ーンの形成法、回路基板の製造法、放射線感応用現像
液、接着剤を塗布したプリント基板等に関するものであ
る。これら文献には、本発明のように転写部材とその平
滑度、シャイニングスポット（吸油性）に関する記載は
全くなされていない。更に、これらは、電子写真方法で
商品化されていないのが現状である。

【０００５】また、従来のプラスチック基板やセラミッ
クス基板は、電子写真方法における転写工程でトナー画
像が良好に転写せず、配線回路の欠陥を生し導通不良に
なる等問題があり、加えて、解像度も低く混線も生じる
ものであった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記した欠点
を解消し以下（イ）（ロ）（ハ）及び（ニ）等の品質・
性能を確保しようとするものである。 （イ）配線回路の解像度が高く複雑な電気回路を忠実に
再現すること。 （ロ）転写ムラが発生せず配線回路の欠陥による導通不
良を防止すること。 （ハ）従来の印刷方式より簡単な方式で配線回路が作成
できること。 （ニ）基板、導電性トナーとも耐燃焼性があること。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、電子写真方式
により静電潜像を現像剤で現像し、そのトナー像を転写
部材に転写する特に電気配線回路の作成に有効な電子写
真方法であって、前記現像剤が液体現像剤であり、酸化
アルミと樹脂とを主成分とし特定の平滑度及びシャイニ
ングスポット値を有する転写部材に金属又はその酸化物
を含有する導電性トナー像（配線回路を含む）を形成さ
せることを特徴とする。ここで用いられる転写部材の平
滑度は５０〜５００であり、またシャイニングスポット
は４０〜５００であることが望まれる。転写部材の平滑
度が５０以下及び５００以上では解像度が劣化する。シ
ャイニングスポットが４０以下、５００以上では、電気
抵抗率があがる傾向を示す。また、これらの条件を充た
さないと解像度も低下するようになる。なお、平滑度は
王研式平滑度試験器（熊谷理機社製、ＫＹ−５５）を用
いて測定した値である（以下同じ）。また、シャイニン
グスポットは２５℃、６０％ＲＨの部屋でアイソパーＨ
（エクリン化学社製）を転写部材上にスポイトで０．０
１５ｇを５ｃｍの高さより滴下し、アイソパーＨの液膜
が転写部材から消える迄の時間（秒）を測定した値であ
る（以下同じ）。

【０００８】なお、現像剤における導電性トナーの主成
分が銅、酸化銅、亜酸化銅、酸化ビスマス、酸化アル
ミ、銀バナジウム、白金、モリブデン及びタングステン
の単独又はそれらの混合物を用いるのが有効である。

【０００９】本発明の方法で用いられる転写部材の作成
法の幾つかをあげれば下記のとおりである。 〔転写部材の製造例−１〕 Ａｌ₂Ｏ₃ ８５重量部 ラウリルメタクリレート／メチルメタクリレート＝８０／２０（ｗｔ％）共重 合体 １５重量部 ＳｉＯ₂ ５重量部 アイソパーＨ（エクソン化学社製） １００重量部 からなる混合物をアトライターで２時間分散し、分散液
を調製した。この分散液を１４０℃のステンレス製のロ
ーラー間に通し、厚さ約０．２０ｍｍの転写部材を作成
した。このものの平滑度は１００、シャイニングスポッ
トは１５０秒であった。

【００１０】 〔転写部材の製造例−２〕 Ａｌ₂Ｏ₃ ７０重量部 塩化ビニル／酢酸ビニル＝５０／５０（ｗｔ％）共重合体 ２８重量部 珪フツ化ソーダ ２重量部 メチルエチルケトン １００重量部 からなる混合物をアトライターで１時間分散し、分散液
を調製した。この分散液を１００℃のステンレス製のロ
ーラー上に圧接し、厚さ約０．１３ｍｍの転写部材を作
成した。平滑度は１８０、シャイニングスポットは３０
０秒であった。

【００１１】〔転写部材製造例−３〕前記製造例−１の
分散液を用いて、平滑度１０でシャイニングスポット１
５秒の転写部材（厚さ約０．３５ｍｍ）を作成した。

【００１２】〔転写部材製造例−４〕前記製造例−２の
分散液を用いて、平滑度９２０でシャイニングスポット
５４０秒の転写部材（厚さ０．５０ｍｍ）を作成した。

【００１３】本発明の方法で用いられる電子写真トナー
としては、乾式電子写真トナーと湿式電子写真トナーと
があるが、湿式トナーの使用が望ましい。現像剤は金属
又はその酸化物と樹脂とを主成分とし、場合によって
は、これに電荷制御剤、分散媒を加え混練し、トナー粒
径が０．０１〜１０μｍ、好ましくは０．１〜５μｍと
する。これは解像度や転写性をあげるためである。乾式
トナーの場合は粒径３〜１５μｍ、好ましくは５〜１０
μｍである。

【００１４】本発明方法では、転写部材はＡｌ₂Ｏ₃を主
体としたものであり、平滑度と吸油性いわゆるシャイニ
ングスポット値とを選択することにより、導電性トナー
の転写性を向上させ高解像度を得るようにしたととも
に、転写部材と導電性トナーとの接着性を増大させてい
る。本発明の方法により転写部材上に転写された導電性
トナー像は、１０００〜３０００℃で加熱処理されて、
セラミックス化した基板上に電気配線回路を形成させる
ことができる。本発明方法での導電性トナーが普通の画
像複写用に利用されてよいことは勿論である。

【００１５】

【実施例】次に実施例をあげて本発明の方法をさらに具
体的に説明する。

【００１６】実施例１ ニッケル粉１００重量部、タングステン粉５０重量部、
ステアリルメタクリレート−メタクリル酸共重合体１０
０重量部、アイソパーＬ５００重量部とをホモミキサー
で３時間分散し、湿式トナーを調製した。湿式電子写真
複写機（リコー社製、リコピー５０８５）を用い、製造
製−１で得られた転写部材にコピーを作成した。このコ
ピーを１３００℃で４時間処理してセラミックス製配線
回路基板とした。解像度は５．６本／ｍｍ、電気抵抗率
（ＪＩＳ Ｃ−３００１による、以下同じ）は９１４μ
・Ω・ｃｍであり、トナーの定着率は７８．４％であっ
た。

【００１７】実施例２ 実施例１においてニッケル粉の代りに銅粉を用いて導電
性トナーを調製した。続いて、実施例１と同様にしてコ
ピーを作成した。このコピーを９００℃で２時間処理し
てセラミックス製配線回路基板とした。解像度は６１３
本／ｍｍ、電気抵抗率は１．３μ・Ω・ｃｍであり、ト
ナーの定着率は８０．２％であった。この湿式トナーは
一般コピー用としても使用可能なレベルであった。

【００１８】実施例３ タングステン粉を１０重量部、メチルメタクリレート／
２−エチルヘキシルメタクリレート／マレイン酸＝５０
／４０／１０（ｗｔ％）共重合体を５００重量部、及び
シエルゾル７１を５００重量部の三成分をアトライター
に仕込み、２５０℃で４時間分散し、湿式トナーを製造
した。電子写真複写機（リコピー５０８５）で製造例−
１で用いたと同じ転写部材にコピーした。このコピーを
２０００℃で６０分熱処理してセラミックス製配線回路
基板とした。解像度は８．９本／ｍｍ、電気抵抗率は
１．４μ・Ω・ｃｍトナーの定着率は８６．２％であっ
た。

【００１９】実施例４ 実施例３において製造例−１の転写部材の代りに製造例
−２の転写部材を用いた。その結果、セラミック製配線
回路基板における解像度は１１．２本／ｍｍ、電気抵抗
率は１．５μ・Ω・ｃｍ、トナーの定着率は８５．０％
であった。

【００２０】実施例５ 銀バナジウム粉１００重量部にエチレン／ブチルメタク
リレート＝８０／２０（ｗｔ％）共重合体３５０重量部
を１２０℃のニーダーで混練後、２本ローラーで１３０
℃において２時間肉練、粉砕して、平均粒径約５．２μ
ｍの乾式導電性トナーを調製した。電子写真複写機（リ
コー社製、リコピー４０６０）を用い製造例−１と同じ
転写部材上にコピー後１８００℃で１時間処理してセラ
ミックス製配線回路基板とした。解像度６．３本／ｍ
ｍ、電気抵抗率は１．４μ・Ω・ｃｍ、トナーの定着率
は８３．９％であった。

【００２１】比較例１ 実施例５において製造例−１の転写部材の代りに製造例
−３の転写部材を用いた。その結果、セラミック製配線
回路基板の解像度は４．３本／ｍｍ、電気抵抗率は１
９．３μ・Ω・ｃｍであった。

【００２２】比較例２ 実施例５において製造例−１の転写部材の代りに製造例
−４の転写部材を用いた。その結果、セラミック製配線
回路基板の解像度は２１８本／ｍｍ、電気抵抗率は１
２．５μ・Ω・ｃｍであった。

【００２３】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、特に高解像度
で電気抵抗率の低い配線回路基板を作成することができ
る。請求項２の発明によれば、金属又は金属酸化物を含
有した現像剤を用いたことにより、電気抵抗率の低い配
線回路基板の作成が可能になる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 植松 ひでみ 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株 式会社リコー内 (56)参考文献 特開 平３−89359（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−150575（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−346359（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−150493（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−172845（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G03G 9/12 G03G 9/08 H05K 3/12

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 静電潜像を現像剤で顕像化し、その像を
   転写部材に転写する電子写真方法において、前記現像剤
   が液体現像剤であり、金属又はその酸化物を含むものを
   使用し、また、前記転写部材として酸化アルミ及び樹脂
   を主成分とし、かつ、平滑度が５０〜５００でシャイニ
   ングスポットが４０〜５００秒であるものを使用するこ
   とを特徴とする電子写真法。
2. 【請求項２】 前記現像剤の金属又はその酸化物が銅、
   酸化銅、亜酸化銅、酸化ビスマス、酸化アルミ、銀バナ
   ジウム、白金、モリブデン及びタングステンから選ばれ
   るものの単独又はそれらの混合物である請求項１記載の
   電子写真方法。