JPS61269393A - 印刷回路基板およびその製造方法 - Google Patents
印刷回路基板およびその製造方法Info
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- JPS61269393A JPS61269393A JP61048710A JP4871086A JPS61269393A JP S61269393 A JPS61269393 A JP S61269393A JP 61048710 A JP61048710 A JP 61048710A JP 4871086 A JP4871086 A JP 4871086A JP S61269393 A JPS61269393 A JP S61269393A
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/207—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a prefabricated paste pattern, ink pattern or powder pattern
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- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1266—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by electrographic or magnetographic printing
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0517—Electrographic patterning
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、一般にその第１面あるいは側面で所要図面に
従って多数の回路成分をおよびその第２面あるいは側面
で上記回路成分に対応するはんだ付線を取りつける支持
体から成る印刷回路基板の製造方法に関する。
従って多数の回路成分をおよびその第２面あるいは側面
で上記回路成分に対応するはんだ付線を取りつける支持
体から成る印刷回路基板の製造方法に関する。
本発明は、本性で得られる印刷回路基板ならびに新規な
印刷回路基板にも係り、例えば５Ｂを超える厚さをもつ
剛性支持体および（この剛性支持体の両面に対し固定さ
れる）それらの成分の形状寸法に従って導体をもつ複数
の印刷トラックを支持する第１シートおよびはんだ付側
面の形状寸法を支持する第２シートから成ることを特徴
とする。
印刷回路基板にも係り、例えば５Ｂを超える厚さをもつ
剛性支持体および（この剛性支持体の両面に対し固定さ
れる）それらの成分の形状寸法に従って導体をもつ複数
の印刷トラックを支持する第１シートおよびはんだ付側
面の形状寸法を支持する第２シートから成ることを特徴
とする。
概して印刷回路基板が電子工学で用られるのみならずま
た多数の他の電気設備に対する回路で用いられるのが公
知である。
た多数の他の電気設備に対する回路で用いられるのが公
知である。
上記設備の開発が極めて速くかつ多数の障害が上記印刷
回路基板（ＰＣＢ）の製造方法でしか発見されない。実
際に、広く普及している従来の方法は、長時間かつ高価
でありまた多くの除去材料（貴重な材料も）含んでいる
。
回路基板（ＰＣＢ）の製造方法でしか発見されない。実
際に、広く普及している従来の方法は、長時間かつ高価
でありまた多くの除去材料（貴重な材料も）含んでいる
。
さらにこの方法は、廃材を除去するため相当な生態学上
の問題をもたらす。
の問題をもたらす。
はとんど総てのＰＣＢメーカによって採用される従来の
製造方法は、その初期部分において、少なくとも下記の
諸段階を踏んでいる。すなわち、１）暗室で操作しなけ
ればならぬ不利をもつ写真ブロックに対しＣＡＤプロセ
ッサ出力の印加；２） フィルムセット（少なくとも３
つのフィルム、換言すれば、２つの面に対し２つおよび
はんだ付防止部に対する１つ）の調製；もし６層が要求
される場合、６つのフィルムがはんだ付防止フィルムマ
スタの外に必要となり、上記フィルムが写真のネガに対
応する； ３） シルクスクリーン枠の設備の使用；４）写真エマ
ルションの塗布１ ５） 項目２）でつくられるフィルムが同時に重ねて置
かれかつ照明されてポジをつくる密着焼付；６）現像； ７） シルクスクリーンの完成（すなわち回路のし一ア
ウト）； ７′）はんだ付防止をした完成シルクスクリーンの達成
： ８）仕上、穴明けおよび略図書き等のような操作。
製造方法は、その初期部分において、少なくとも下記の
諸段階を踏んでいる。すなわち、１）暗室で操作しなけ
ればならぬ不利をもつ写真ブロックに対しＣＡＤプロセ
ッサ出力の印加；２） フィルムセット（少なくとも３
つのフィルム、換言すれば、２つの面に対し２つおよび
はんだ付防止部に対する１つ）の調製；もし６層が要求
される場合、６つのフィルムがはんだ付防止フィルムマ
スタの外に必要となり、上記フィルムが写真のネガに対
応する； ３） シルクスクリーン枠の設備の使用；４）写真エマ
ルションの塗布１ ５） 項目２）でつくられるフィルムが同時に重ねて置
かれかつ照明されてポジをつくる密着焼付；６）現像； ７） シルクスクリーンの完成（すなわち回路のし一ア
ウト）； ７′）はんだ付防止をした完成シルクスクリーンの達成
： ８）仕上、穴明けおよび略図書き等のような操作。
第１図は、ＰＣＢが製造している間与えられる形状を示
すことによって従来の方法の原理の簡素化した例を示し
；第１Ａ図は銅Ｃｕ層が絶縁性の厚くて剛性の支持体Ｓ
Ｄの各大きい面Ｉおよび■に対しどのようにして付着せ
られているかを示し；第１Ｂ図は、めっき防止層（ＰＬ
、Ｒ）が露出される帯域Ｉおよび■へ塗布されているの
に、帯域■がＰＬ、Ｒによって被覆されない被覆状態を
示し：第１Ｃ図では錫鉛（Ｓｎ−Ｓｂ）層が■へ塗布さ
れ；第１Ｄ図では総ての遮蔽めっき防止部（ＰＬ、Ｒ）
が除去され、それによって５ｎ−Ｐｎによって被覆され
るＣｕ層が帯域■でしか露出されない；かつ第１Ｅ図で
は化学腐蝕が行なわれ、そのため銅の全初期層ならびに
化学的攻撃に耐えない５ｎ−５ｂ層によって保護される
帯域での初期層を除去している。
すことによって従来の方法の原理の簡素化した例を示し
；第１Ａ図は銅Ｃｕ層が絶縁性の厚くて剛性の支持体Ｓ
Ｄの各大きい面Ｉおよび■に対しどのようにして付着せ
られているかを示し；第１Ｂ図は、めっき防止層（ＰＬ
、Ｒ）が露出される帯域Ｉおよび■へ塗布されているの
に、帯域■がＰＬ、Ｒによって被覆されない被覆状態を
示し：第１Ｃ図では錫鉛（Ｓｎ−Ｓｂ）層が■へ塗布さ
れ；第１Ｄ図では総ての遮蔽めっき防止部（ＰＬ、Ｒ）
が除去され、それによって５ｎ−Ｐｎによって被覆され
るＣｕ層が帯域■でしか露出されない；かつ第１Ｅ図で
は化学腐蝕が行なわれ、そのため銅の全初期層ならびに
化学的攻撃に耐えない５ｎ−５ｂ層によって保護される
帯域での初期層を除去している。
さらに穿孔基板をつくるため、第１Ａ図の操作の後直ち
に穿孔操作を行なわねばならない。しかしながら、孔を
中部で金属化かるため、先づ化学銅層を付着し、次いで
両面■および■で電気めっき銅によって付着される。そ
の後第１Ｂ図でしめされる手順が行なわれ、すなわち、
被覆、５ｎ−３ｂの塗布、めっき防止部の除去および化
学的腐蝕が続いて行なわれる。既に指摘されたように、
従来の方法は、時間を要するのみならず、また廃材に関
しても高価である。このため上記廃材を除去する場合、
汚染の問題を発生させる。
に穿孔操作を行なわねばならない。しかしながら、孔を
中部で金属化かるため、先づ化学銅層を付着し、次いで
両面■および■で電気めっき銅によって付着される。そ
の後第１Ｂ図でしめされる手順が行なわれ、すなわち、
被覆、５ｎ−３ｂの塗布、めっき防止部の除去および化
学的腐蝕が続いて行なわれる。既に指摘されたように、
従来の方法は、時間を要するのみならず、また廃材に関
しても高価である。このため上記廃材を除去する場合、
汚染の問題を発生させる。
実際上、従来の方法は、上記ネガの調製（２）、シルク
スクリーン枠（３）、写真エマルション塗布、焼付け（
５）および現像のような多数の操作を含むのみならず、
またこれらの操作が層（はんだ付防止部の外）の量と少
なくとも同じ回数反復されていることも不必要である。
スクリーン枠（３）、写真エマルション塗布、焼付け（
５）および現像のような多数の操作を含むのみならず、
またこれらの操作が層（はんだ付防止部の外）の量と少
なくとも同じ回数反復されていることも不必要である。
第１Ａおよび第１Ｂ図から帯域■だけを被覆するため初
期段階において先づ銅で次いでめっき防止部で剛性支持
体ＳＤの総ての大きい面を被覆する必要のあることが生
じる。
期段階において先づ銅で次いでめっき防止部で剛性支持
体ＳＤの総ての大きい面を被覆する必要のあることが生
じる。
上記材料のほとんど９０％が除去されかつ事実上廃材に
され、従って生態学上の除去の相当な問題を発生させる
。
され、従って生態学上の除去の相当な問題を発生させる
。
従って本発明の主な目的は、従来の方法の欠陥がなく、
比較的少数で簡単な操作から成りかつさらに貴重な材料
の廃棄を防止する方法を提供することにある。
比較的少数で簡単な操作から成りかつさらに貴重な材料
の廃棄を防止する方法を提供することにある。
他の目的は、従来のものと異なる、すなわち一層簡単、
一層経済的および一層効率的構造をもつ印刷回路基板を
提供することにある。
一層経済的および一層効率的構造をもつ印刷回路基板を
提供することにある。
上述の範囲は、下記諸項目から成る本発明の方法で達成
される。すなわち、 Ａ） “成分側面”あるいは面およびはんだ付側面の設
計をドラム上の静電潜像へ変換し、上記像上で導体（例
えばトナー）が沈積され定着される；Ｂ）可撓性絶縁シ
ートで上記導体のトラックを印刷し； Ｃ）厚くて剛性の支持体の２つの大きい面でこのように
印刷したシートを確実に貼りつけ；Ｄ）２つの大きい面
で接着される絶縁シートを支持する上記剛性支持体を処
理し、それらのシートで印刷されるトラックの部分を拡
大（生長）させかつ予想電流に対して電気回路部分を適
合させる； Ｅ）従来あるいは他の機械加工を行ないそのＰＣＢに対
し最終形状を与えかつ多数孔を穿孔する。
される。すなわち、 Ａ） “成分側面”あるいは面およびはんだ付側面の設
計をドラム上の静電潜像へ変換し、上記像上で導体（例
えばトナー）が沈積され定着される；Ｂ）可撓性絶縁シ
ートで上記導体のトラックを印刷し； Ｃ）厚くて剛性の支持体の２つの大きい面でこのように
印刷したシートを確実に貼りつけ；Ｄ）２つの大きい面
で接着される絶縁シートを支持する上記剛性支持体を処
理し、それらのシートで印刷されるトラックの部分を拡
大（生長）させかつ予想電流に対して電気回路部分を適
合させる； Ｅ）従来あるいは他の機械加工を行ないそのＰＣＢに対
し最終形状を与えかつ多数孔を穿孔する。
本発明による方法の別の大きい特徴は、従属請求の範囲
第２ないし第６項で列挙される。
第２ないし第６項で列挙される。
本発明は、それらの大きい面でトラックを印刷した多数
のシートを支持する厚くて剛性の支持体から成り、上記
トラックが成分側面の形状寸法およびはんだ付側面の形
状寸法に従って拡大されている新規印刷回路基板からも
成る。
のシートを支持する厚くて剛性の支持体から成り、上記
トラックが成分側面の形状寸法およびはんだ付側面の形
状寸法に従って拡大されている新規印刷回路基板からも
成る。
本発明の各種の特徴および長所は、第２ないし第６図が
本発明の方法の概略図であるとともに第３図が第１図に
似た新規ＰＣＢの図面である添付図面で示される実施の
態様の下記の説明から明らかになるだろう。
本発明の方法の概略図であるとともに第３図が第１図に
似た新規ＰＣＢの図面である添付図面で示される実施の
態様の下記の説明から明らかになるだろう。
第２図の実施例は、むしろ複雑、従って好ましくないけ
れども、最も一般的な形式でこの方法を示し、従って理
解し易くするために挙げられている。
れども、最も一般的な形式でこの方法を示し、従って理
解し易くするために挙げられている。
ブロック１ではＣＡＤ出力は、非写真プロッタ（例えば
図形ブロック（ＰＣ））へ印加される。
図形ブロック（ＰＣ））へ印加される。
このプロッタにあっては、例えば３つの別のシートＦ１
、Ｆ２およびＦ３でそれぞれ“成分側面”“はんだ付側
面”および“はんだ付防止部”の設計を再生することが
でき、上記シートＦ１、Ｆ２およびＦ３（第２図では簡
単にするため３つであるが、しかし１．２・・・ｎにし
てもよい）は、好ましくは可撓性でかつ厚さ５〜２００
ミクロンをもつ耐湿および耐熱フィルムで構成され；そ
れらは、例えばインキを受は入れる。上記シートＦ１．
Ｆ２゜・・・ＦＮは、好ましくはポリエチレンテレフタ
レート、例えばマイラ（ジェポンの商標）である。
、Ｆ２およびＦ３でそれぞれ“成分側面”“はんだ付側
面”および“はんだ付防止部”の設計を再生することが
でき、上記シートＦ１、Ｆ２およびＦ３（第２図では簡
単にするため３つであるが、しかし１．２・・・ｎにし
てもよい）は、好ましくは可撓性でかつ厚さ５〜２００
ミクロンをもつ耐湿および耐熱フィルムで構成され；そ
れらは、例えばインキを受は入れる。上記シートＦ１．
Ｆ２゜・・・ＦＮは、好ましくはポリエチレンテレフタ
レート、例えばマイラ（ジェポンの商標）である。
各自インキで製図され、例えばＦｌが成分側設計で、Ｆ
２がはんだ行側設計およびＦ３がはんだ付防止部の設計
で製図される。上記設計は、印刷している間の誤差を減
少させるため１：１より大きい目盛り尺度にしてもよい
。印刷（２′で行われる）は、シートＦ１、Ｆ２および
Ｆ３で製図される帯域に従って導体（例えば銅粉末）を
塗布および定着することから成る。
２がはんだ行側設計およびＦ３がはんだ付防止部の設計
で製図される。上記設計は、印刷している間の誤差を減
少させるため１：１より大きい目盛り尺度にしてもよい
。印刷（２′で行われる）は、シートＦ１、Ｆ２および
Ｆ３で製図される帯域に従って導体（例えば銅粉末）を
塗布および定着することから成る。
従って、印刷済シートＦＳＩ、ＦＳ２およびＦＳ３は、
印刷回路レーアウドおよびそれへ焼付けられたはんだ付
防止マスタを備えて２′から出てくる。３′では印刷済
トラックシートは、剛性絶縁材料の２つの面に対し強固
に貼りつけ（例えば接着剤で）られ、それによって穿孔
される板に点をつける。
印刷回路レーアウドおよびそれへ焼付けられたはんだ付
防止マスタを備えて２′から出てくる。３′では印刷済
トラックシートは、剛性絶縁材料の２つの面に対し強固
に貼りつけ（例えば接着剤で）られ、それによって穿孔
される板に点をつける。
４′ではトラック（予じめ印刷される）の帯域を拡大す
るように導体で処理をする。上記処理は、化学的手段（
例えば化学的鋼の塗布によりおよび／あるいは機械的手
段（例えばオーバメルトあるいは他の適当な手段で）で
行なってもよい。
るように導体で処理をする。上記処理は、化学的手段（
例えば化学的鋼の塗布によりおよび／あるいは機械的手
段（例えばオーバメルトあるいは他の適当な手段で）で
行なってもよい。
５では品質の最終試験が行なわれかつ５′では孔なしに
ＰＣＢを表面取りつけの場合所定の形状（略図）の仕上
げ基板を得るように機械加工が行なわれる。４′から出
てくる印刷回路基板が金属化した孔を備えるならば、そ
れらの基板は、穿孔、酸洗い、増感、被覆、化学銅触媒
作用、電気めっき銅浴、表面活性化、電解銅活性化、錫
鉛合金沈積、はんだ付随止部焼付け、はんだ付防止浴、
最終チェック、機械加工のような従来の基板の従来の処
理を受けるだろう。
ＰＣＢを表面取りつけの場合所定の形状（略図）の仕上
げ基板を得るように機械加工が行なわれる。４′から出
てくる印刷回路基板が金属化した孔を備えるならば、そ
れらの基板は、穿孔、酸洗い、増感、被覆、化学銅触媒
作用、電気めっき銅浴、表面活性化、電解銅活性化、錫
鉛合金沈積、はんだ付随止部焼付け、はんだ付防止浴、
最終チェック、機械加工のような従来の基板の従来の処
理を受けるだろう。
要約するに、本発明による印刷回路基板は、剛性支持体
ＳＲ１例えば、厚さ０．５〜２０＋ｎをもつ現行の合成
材料板、および２つの可撓シートからなり、それらシー
トの片方（ＦＳＩ）が回路トラックを支持し、他方（Ｆ
Ｓ２）がはんだ付側の形状寸法を支持し、上記両シート
が非写真的にプロットされたシートから得られ、Ｆ１、
Ｆ２およびＦ３が、可撓支持体上で導体によって設計帯
域に従って再生および印刷され、それから支持体（ＳＲ
）の大きい面へ固定され、それら導体の拡大（４′）お
よび従来の処理（５，５’等）を継続的に加えられる。
ＳＲ１例えば、厚さ０．５〜２０＋ｎをもつ現行の合成
材料板、および２つの可撓シートからなり、それらシー
トの片方（ＦＳＩ）が回路トラックを支持し、他方（Ｆ
Ｓ２）がはんだ付側の形状寸法を支持し、上記両シート
が非写真的にプロットされたシートから得られ、Ｆ１、
Ｆ２およびＦ３が、可撓支持体上で導体によって設計帯
域に従って再生および印刷され、それから支持体（ＳＲ
）の大きい面へ固定され、それら導体の拡大（４′）お
よび従来の処理（５，５’等）を継続的に加えられる。
第３図（第１図と類似の）は、製造される基板に鑑みて
顕著な加工段階を示している。
顕著な加工段階を示している。
第３Ａ図は、例えば５０ミクロンのマイラの可撓シート
の１つを示している。第３Ｂ図は、ＦＳＩで先ず図形ブ
ロックで設計されかつ次に導体で印刷されるトラック■
を例示している。
の１つを示している。第３Ｂ図は、ＦＳＩで先ず図形ブ
ロックで設計されかつ次に導体で印刷されるトラック■
を例示している。
第３Ｃ図は、板ＰＩＡＳへ貼りつけられたＦＳＩを示し
ている。
ている。
第３Ｄ図は、第２層の銅或は他の導体１１１Ａで拡大さ
れるＦＳＩへ貼りつけられるトラック■を示している。
れるＦＳＩへ貼りつけられるトラック■を示している。
第４図は、本発明の実施例を示し、この実施例では１′
がフィルムの１つ、例えばＦｌを示し、このフィルム上
で回路トラックが設計例えば図形プロットされる。Ｆｌ
は、目盛尺度１：１ないし４：１の墨マスタにするのが
好ましい。２′では上記墨跡に対し導体（例えばインキ
対銅）を塗布する簡単な装置を示しており：すなわちＦ
ｌのプロット済上面が光源２１ （例えばフラッシュ）
によって照明され、この光源の光ｖＡ２２がレンズ系２
４に対して反射（光線２３として）され、その出力光線
２５がドラム（例えばセレニウム）に向って指向される
。このようにして、このドラム上でインキプロットされ
た跡の静電潜像が形成される。金属粉末２７が上記像の
線に対して塗布される。上記金属粉末は、Ｃｕ 、Ａｇ
、 Ｚｎ及びＡｕを含むコロイド状態でなければなら
ずかつ反対の静電負荷領域において、例えば正確に像の
輪郭上でしか攻撃できない。この光電子応用は、光電子
複写機のトナーの応用と同様である。
がフィルムの１つ、例えばＦｌを示し、このフィルム上
で回路トラックが設計例えば図形プロットされる。Ｆｌ
は、目盛尺度１：１ないし４：１の墨マスタにするのが
好ましい。２′では上記墨跡に対し導体（例えばインキ
対銅）を塗布する簡単な装置を示しており：すなわちＦ
ｌのプロット済上面が光源２１ （例えばフラッシュ）
によって照明され、この光源の光ｖＡ２２がレンズ系２
４に対して反射（光線２３として）され、その出力光線
２５がドラム（例えばセレニウム）に向って指向される
。このようにして、このドラム上でインキプロットされ
た跡の静電潜像が形成される。金属粉末２７が上記像の
線に対して塗布される。上記金属粉末は、Ｃｕ 、Ａｇ
、 Ｚｎ及びＡｕを含むコロイド状態でなければなら
ずかつ反対の静電負荷領域において、例えば正確に像の
輪郭上でしか攻撃できない。この光電子応用は、光電子
複写機のトナーの応用と同様である。
２“ではセレニウムドラム２６は、シー）ＦＳＩで金属
トラックを印刷しかつ定着する。印刷及び定着は、はん
だ付側の形状寸法を支持するシートＦＳ２に対し繰り返
される。
トラックを印刷しかつ定着する。印刷及び定着は、はん
だ付側の形状寸法を支持するシートＦＳ２に対し繰り返
される。
４′ではＦＳＩ及びＦＳ２は、これらのシートＦＳＩ及
びＦＳ２よりはるかに、例えばほぼ０．５〜２０寵厚く
されている剛性支持体の２つの大きい面へ接着される。
びＦＳ２よりはるかに、例えばほぼ０．５〜２０寵厚く
されている剛性支持体の２つの大きい面へ接着される。
事実上ＳＲは、合成材料、例えば、オレフィン、ビニル
化合物、エステル、アミド、ジクロロエチレン等の１つ
以上の（共）重合体を圧縮或は射出成形することによっ
て得られる。上記材料は、絶縁性、安定性等にされる長
所をもちかつその表面で加工し、印刷シートおよびトラ
ックの帯域に対するそれらの接着力を増加させることが
できる。
化合物、エステル、アミド、ジクロロエチレン等の１つ
以上の（共）重合体を圧縮或は射出成形することによっ
て得られる。上記材料は、絶縁性、安定性等にされる長
所をもちかつその表面で加工し、印刷シートおよびトラ
ックの帯域に対するそれらの接着力を増加させることが
できる。
しかしながら、剛性支持体を金属性或は部分的に金属性
にすることもできることが指摘される。
にすることもできることが指摘される。
実際上、電子成分の集積度、集約性を増加するとき、多
量の熱を発生しくＳＲの単位表面当り）、従って消散し
なければならない。従って、ＳＲが合成材料でつくられ
る場合、この材料は、高い熱漏れを行う板（例えばアル
ミニウム）へ結合しなければならない。回路およびはん
だ付トラックが剛性支持体へ直接ではなくて、その代り
に薄い可撓支持体ＦＳＩ、ＦＳ２へ付着させられる本発
明の方法は、高い熱漏れを達成できるような寸法、組成
及び構造をもつ剛性支持体ＳＲを採用する別の長所を生
じる。
量の熱を発生しくＳＲの単位表面当り）、従って消散し
なければならない。従って、ＳＲが合成材料でつくられ
る場合、この材料は、高い熱漏れを行う板（例えばアル
ミニウム）へ結合しなければならない。回路およびはん
だ付トラックが剛性支持体へ直接ではなくて、その代り
に薄い可撓支持体ＦＳＩ、ＦＳ２へ付着させられる本発
明の方法は、高い熱漏れを達成できるような寸法、組成
及び構造をもつ剛性支持体ＳＲを採用する別の長所を生
じる。
板ＰＩＡＳは、４′から出て且つＣＡＭから正方標準孔
で穿孔される。
で穿孔される。
４″から出る板は、４′で導体の帯域を拡大させるよう
に処理され且つ４０で試験されたとき、それらの板は、
孔のない表面取付けに対する板の場合（４１）専ら機械
的になる他の加工操作あるいは金属孔をもつ伝統的なＰ
ＣＢが含まれる場合（４２）、他の機械、穿孔あるいは
電気化学方法に対して送ることができる。
に処理され且つ４０で試験されたとき、それらの板は、
孔のない表面取付けに対する板の場合（４１）専ら機械
的になる他の加工操作あるいは金属孔をもつ伝統的なＰ
ＣＢが含まれる場合（４２）、他の機械、穿孔あるいは
電気化学方法に対して送ることができる。
第５図は、本発明の最も有利な好ましい実施例を示して
いる。この場合では第２の方法の最初の３つの段階、例
えばＡＣＤ信号の使用、図形プロッタへのこの信号の印
加、およびインキプロットシートＦ１、Ｆ２およびＦ３
の調整は、コンピュータ（図示せず）からのディジタル
化図形出力ＵＧＤを直接使用従って電子写真転写ユニッ
トＵＴＥＦ （１“）へのこのディジタル信号の印加に
よって省略され、上記ユニットが直接光導体ドラム２６
“ （第４図のドラム２６に対応する）へ上記図形出力
を伝達し、それによって光導体ドラムがトナー２７を受
は入れかつ段階２＃でシートＦＳＩおよびＦＳ２をつく
ることができる。これらのシートは、それから第４図の
同じ別の操作が施され、すなわち支持体ＳＲ（段階４′
）へ固定され、従って処理４′ （トラックの生長）、
最終試験４０、従来の加工４１および４１′ （表面取
付は用ｐ ｃ ｂ）と４２ （従来のｐ ｃ ｂ）とへ
の選択が行なわれる上記印刷シートＦＳ１およびＦＳ２
を支持する支持体ＳＲで形成される板ＰＩＡＳをつくる
。
いる。この場合では第２の方法の最初の３つの段階、例
えばＡＣＤ信号の使用、図形プロッタへのこの信号の印
加、およびインキプロットシートＦ１、Ｆ２およびＦ３
の調整は、コンピュータ（図示せず）からのディジタル
化図形出力ＵＧＤを直接使用従って電子写真転写ユニッ
トＵＴＥＦ （１“）へのこのディジタル信号の印加に
よって省略され、上記ユニットが直接光導体ドラム２６
“ （第４図のドラム２６に対応する）へ上記図形出力
を伝達し、それによって光導体ドラムがトナー２７を受
は入れかつ段階２＃でシートＦＳＩおよびＦＳ２をつく
ることができる。これらのシートは、それから第４図の
同じ別の操作が施され、すなわち支持体ＳＲ（段階４′
）へ固定され、従って処理４′ （トラックの生長）、
最終試験４０、従来の加工４１および４１′ （表面取
付は用ｐ ｃ ｂ）と４２ （従来のｐ ｃ ｂ）とへ
の選択が行なわれる上記印刷シートＦＳ１およびＦＳ２
を支持する支持体ＳＲで形成される板ＰＩＡＳをつくる
。
第５図の方法でのような図形ディジタル化出力ＵＧＤ及
びドラム２６“へのこの出力の直接印加が今や第４図の
図形ブロックＧＰＤからの設計、適当なマスタＦｌ及び
光学転写装置２１−２２−２３−２４及び２５を省略す
ることを理解できる。
びドラム２６“へのこの出力の直接印加が今や第４図の
図形ブロックＧＰＤからの設計、適当なマスタＦｌ及び
光学転写装置２１−２２−２３−２４及び２５を省略す
ることを理解できる。
第６図は、第５図の転写ユニッ１−ＵＴＥＦ（１“）の
好ましい実施例の概略図を示している。すなわち、この
ユニットは、陰極線管ＴＲＣ（ＣＲＴ）及びドラム２６
′の軸Ｙ（線２０及び同期装置５ＩＮＣを介し）で位置
決めを命令するよう信号を発生する走査同期部１″、同
じドラムの軸Ｘ（線３０）及び軸Ｚ（線４０）の制御ユ
ニ７）ＯＣＴから成り、従って光学投影装置ｓｏｐを介
してドラム２６′で静電潜像をつくる管ＴＲＣから出る
光線へ働らかせる。
好ましい実施例の概略図を示している。すなわち、この
ユニットは、陰極線管ＴＲＣ（ＣＲＴ）及びドラム２６
′の軸Ｙ（線２０及び同期装置５ＩＮＣを介し）で位置
決めを命令するよう信号を発生する走査同期部１″、同
じドラムの軸Ｘ（線３０）及び軸Ｚ（線４０）の制御ユ
ニ７）ＯＣＴから成り、従って光学投影装置ｓｏｐを介
してドラム２６′で静電潜像をつくる管ＴＲＣから出る
光線へ働らかせる。
ＵＣＴは、線５０を介してＴＲＣ（ＣＲＴ）へ作用させ
る偏向ユニット１０″からも成る。第４及び第５図での
ようにドラム２６′は、操作（トナー塗布）及び２＃
（シートＦＳＩ〜ＦＳ２を印刷するためドラム２６から
そのトナートラックの転写）が行なわれる。
る偏向ユニット１０″からも成る。第４及び第５図での
ようにドラム２６′は、操作（トナー塗布）及び２＃
（シートＦＳＩ〜ＦＳ２を印刷するためドラム２６から
そのトナートラックの転写）が行なわれる。
前述の明細書から明らかなように本発明の方法及び製品
は、本発明の範囲を逸脱することなく各種の偏向および
改変で実施することができ、それによって明細書及び図
面は例示的であり従って限定しようとするものではない
。
は、本発明の範囲を逸脱することなく各種の偏向および
改変で実施することができ、それによって明細書及び図
面は例示的であり従って限定しようとするものではない
。
第１Ａ〜第１Ｅ図は、従来の方法の簡単な例を示す透視
図、第２図は、理解し易くするため最も一般的な形式に
示すｐｃｂの実施例の製造方法の流れ図、第３図は、第
１図に似ているがしかし新規ｐｃｂの製造途中の顕著な
段階を示す透視図、第４図は、本発明の実施例の別の製
造方法の流れ図、第５図は、本発明の最も有利な好まし
い実施例の製造方法の流れ図、第６図は、第５図の転写
ユニットの好ましい実施例の概略図である。 ＳＲ・・・剛性支持体、Ｆ１、Ｆ２．Ｆ３・・・シート
、ＵＧＤ・・・図形ディジタル化出力、 ＵＴＥＦ・・・電子写真転写ユニット、２６・・・ドラ
ム。 第３Ａ図 第３Ｂ図 第３Ｃ図 第３Ｄ図 手続補正書（方式） 昭和６１年６月１８日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿１、本件の表
示 特願昭６１−４８７１０号 ２、発明の名称 印刷回路基板の製造方法及び関連新製品３、補正をする
者 事件との関係 特許出願人 名称 テレットラーテレフォニア・エレットロニカ
拳工・ラジオ ニス、ビー、エイ。 ４、代理人 住所 東京都港区虎ノ門五丁目１３番１号虎ノ門４０森
ビル昭和６１年５月２７日 ６、補正の対象
図、第２図は、理解し易くするため最も一般的な形式に
示すｐｃｂの実施例の製造方法の流れ図、第３図は、第
１図に似ているがしかし新規ｐｃｂの製造途中の顕著な
段階を示す透視図、第４図は、本発明の実施例の別の製
造方法の流れ図、第５図は、本発明の最も有利な好まし
い実施例の製造方法の流れ図、第６図は、第５図の転写
ユニットの好ましい実施例の概略図である。 ＳＲ・・・剛性支持体、Ｆ１、Ｆ２．Ｆ３・・・シート
、ＵＧＤ・・・図形ディジタル化出力、 ＵＴＥＦ・・・電子写真転写ユニット、２６・・・ドラ
ム。 第３Ａ図 第３Ｂ図 第３Ｃ図 第３Ｄ図 手続補正書（方式） 昭和６１年６月１８日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿１、本件の表
示 特願昭６１−４８７１０号 ２、発明の名称 印刷回路基板の製造方法及び関連新製品３、補正をする
者 事件との関係 特許出願人 名称 テレットラーテレフォニア・エレットロニカ
拳工・ラジオ ニス、ビー、エイ。 ４、代理人 住所 東京都港区虎ノ門五丁目１３番１号虎ノ門４０森
ビル昭和６１年５月２７日 ６、補正の対象
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 一般に第一の大きい面或は側面で所要設計或は形
状寸法に従って分布される多数の回路成分を、及び、そ
の第二の大きい面或は側面で上記回路成分に対応する多
数のはんだ付線を、支持する剛性支持体（ＳＲ）から成
る印刷回路基板の製造方法において、剛性支持体の大き
い両面へ移されるそれぞれ上記回路成分面及び上記はん
だ付側面の初期設計が静電潜像へ変換され、導電粉末が
上記像のトラックで塗布され、このように分布される粉
末が絶縁シート上で印刷することによって転写され、成
分設計をもってこれらの印刷されるシートの１つ及びは
んだ付設計をもつ印刷される同じシートの１つが剛性支
持体で各自強固に貼りつけられ；この印刷済シートを支
持する支持体が処理され、導体のトラックを成長させる
ことによって拡大させ及び拡大トラックをもつ印刷シー
トを備える多数の支持体に従来の基板で通常行なわれる
機械加工操作を施し、それらに最終形状を与え、従って
所望型式の印刷回路板を得ることを特徴とする方法。 ２、 静電潜像が光導性ドラムでつくられることを特徴
とする、特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３、 上記像が光電子複写機のトナで得られるものに類
似したコロイド状導体粉末を備えていることを特徴とす
る、特許請求の範囲第２項に記載の方法。 ４、 上記像が図形プロッタに対しＣＡＤ出力を印加す
ることによって得られ、図形プロッタが墨マスタの形式
のもとにそれぞれ回路成分設計、はんだ付設計及びでき
ればはんだ付防止部設計を各々別個のシート（Ｆ１、Ｆ
２、Ｆ３）で再生し、墨マスタのインキでプロットした
跡が光学的、好ましくは外側光源の光で照明及び外側光
源の光線の反射によってセレニウムドラムへ転写される
ことを特徴とする、特許請求の範囲第３項記載の方法。 ５、 静電潜像が電子写真転写ユニット（ＵＴＥＦ）を
介して直接光導性ドラム（２６′）へ印加されるコンピ
ュータからの図形ディジタル化出力（ＵＧＤ）を使用す
ることによって得られることを特徴とする、特許請求の
範囲第３項記載の方法。 ６、 電子写真転写ユニットが陰極線線型管、上記管を
制御しかつ管の走査に同期させるユニット、ドラム同期
装置及び管の光線投射スクリーンと光導性ドラムとの間
にある光学投影装置から成ることを特徴とする、特許請
求の範囲第５項記載の方法。 ７、 特許請求の範囲第１ないし第６項の１項記載の方
法によって得られる印刷回路基板。 ８、 ２つの大きい面をもつ厚い剛性支持体（ＳＲ）か
ら成り、それらの大きい面の片方で回路成分設計の導電
性拡大トラックで印刷される可撓シートが固定され及び
それらの大きい面の他方ではんだ付設計の導電性拡大ト
ラックで印刷される可撓シートが強固に貼りつけられて
いることを特徴とする、印刷回路基板。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| IT20284A/85 | 1985-04-09 | ||
| IT8520284A IT1184408B (it) | 1985-04-09 | 1985-04-09 | Processo per la fabbricazione di piastre e circuiti stampati,e prodotti relativi |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61269393A true JPS61269393A (ja) | 1986-11-28 |
| JPH06105826B2 JPH06105826B2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=11165423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61048710A Expired - Lifetime JPH06105826B2 (ja) | 1985-04-09 | 1986-03-07 | 印刷回路基板およびその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4897326A (ja) |
| EP (1) | EP0197276A3 (ja) |
| JP (1) | JPH06105826B2 (ja) |
| ES (1) | ES8707069A1 (ja) |
| IT (1) | IT1184408B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0267247A (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-07 | Asahi Denka Kogyo Kk | 水に難溶性の脂肪酸エステルの可溶化方法 |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4892798A (en) * | 1988-12-13 | 1990-01-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrophoretic imaging metal-toner fluid dispersion |
| US5196286A (en) * | 1989-07-31 | 1993-03-23 | Watkins Roger D | Method for patterning a substrate |
| US5416569A (en) * | 1991-01-04 | 1995-05-16 | Goldberg; Michael | Electrographically making devices having electrically conductive paths corresponding to those graphically represented on a mask |
| DE4122326C1 (en) * | 1991-07-05 | 1993-02-04 | Rolf 7245 Starzach De Jethon | Three=dimensional shaped bodies prodn. - by putting powder on photosemiconductor by electrostatic force and transferring to workpiece support |
| JPH0888456A (ja) * | 1994-09-14 | 1996-04-02 | Nikon Corp | 基板配線製造方法および製造装置 |
| US6445969B1 (en) * | 1997-01-27 | 2002-09-03 | Circuit Image Systems | Statistical process control integration systems and methods for monitoring manufacturing processes |
| JPH11354371A (ja) * | 1998-06-04 | 1999-12-24 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法 |
| SE0000680D0 (sv) * | 2000-03-02 | 2000-03-02 | Array Printers Ab | Method and device for manufacturing printed circuit boards |
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| DE3024718A1 (de) * | 1980-06-30 | 1982-01-28 | Hoechst Ag, 6000 Frankfurt | Verfahren zur herstellung von druckformen oder gedruckten schaltungen |
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1985
- 1985-04-09 IT IT8520284A patent/IT1184408B/it active
-
1986
- 1986-02-25 EP EP86102413A patent/EP0197276A3/en not_active Withdrawn
- 1986-03-03 US US06/835,479 patent/US4897326A/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-03-06 ES ES552730A patent/ES8707069A1/es not_active Expired
- 1986-03-07 JP JP61048710A patent/JPH06105826B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| IT8520284A0 (it) | 1985-04-09 |
| IT1184408B (it) | 1987-10-28 |
| ES552730A0 (es) | 1987-07-01 |
| JPH06105826B2 (ja) | 1994-12-21 |
| US4897326A (en) | 1990-01-30 |
| EP0197276A3 (en) | 1987-05-20 |
| EP0197276A2 (en) | 1986-10-15 |
| ES8707069A1 (es) | 1987-07-01 |
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