JPS596596A - 封入された回路板の形成方法 - Google Patents
封入された回路板の形成方法Info
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- JPS596596A JPS596596A JP58067177A JP6717783A JPS596596A JP S596596 A JPS596596 A JP S596596A JP 58067177 A JP58067177 A JP 58067177A JP 6717783 A JP6717783 A JP 6717783A JP S596596 A JPS596596 A JP S596596A
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- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、封入された回路板の形成方法に係る。
［従来技術］
多くの従来技術が、従来のプリント回路板の形成に用い
られている接着剤の熱的硬化について開示している（例
えば、米国特許第４１１５１８５号及び第４１８０６０
８号の明細書を参照）。紫外線の放射も、プリント回路
板の形成に用いられている接着剤を硬化するために用い
られている（例えば、米国特許第４３０５８５４号の明
細書を参照）。従来のプリント回路板の形成に於ては、
回路パターンが、フォトレジストの付着、マスキング、
露光、露光されなかった（又は露光された）レジストの
食刻、及び金属の付着を含む一連の工程によって形成さ
れる。多層回路板の場合には、連続層を積重ねるために
、それらの工程が反復されねばならない０回路密度が増
すにつれて、連続層の正確な整合がより重要となり、処
理工程の制御がより難しくなる。これは、短絡及び開放
回路の形成、並びに品質及び信頼性の低下の可能性を著
しく増大させる。
られている接着剤の熱的硬化について開示している（例
えば、米国特許第４１１５１８５号及び第４１８０６０
８号の明細書を参照）。紫外線の放射も、プリント回路
板の形成に用いられている接着剤を硬化するために用い
られている（例えば、米国特許第４３０５８５４号の明
細書を参照）。従来のプリント回路板の形成に於ては、
回路パターンが、フォトレジストの付着、マスキング、
露光、露光されなかった（又は露光された）レジストの
食刻、及び金属の付着を含む一連の工程によって形成さ
れる。多層回路板の場合には、連続層を積重ねるために
、それらの工程が反復されねばならない０回路密度が増
すにつれて、連続層の正確な整合がより重要となり、処
理工程の制御がより難しくなる。これは、短絡及び開放
回路の形成、並びに品質及び信頼性の低下の可能性を著
しく増大させる。
上記及び他の問題を克服するために、封入された回路板
が提案されている（例えば、米国特許第３６４６５７２
号、第３６７４９１４号及び第３６７４６０２号の明細
書を参照）。それらの形成に用いられている典型的な方
法は、付着後、硬化されずに柔軟性を維持する熱硬化性
樹脂の接着剤中の予め選択可能な位置に絶縁体で被覆さ
れた複数のワイヤを配置する事である。これは、熱及び
圧力が加えられ、熱硬化性樹脂が充分に硬化されて、ワ
イヤが基板に永久的に結合される迄に、ワイヤがそれら
の予め選択された位置から移動して、厳密な整合が失わ
れるという不都合を生じ得る。
が提案されている（例えば、米国特許第３６４６５７２
号、第３６７４９１４号及び第３６７４６０２号の明細
書を参照）。それらの形成に用いられている典型的な方
法は、付着後、硬化されずに柔軟性を維持する熱硬化性
樹脂の接着剤中の予め選択可能な位置に絶縁体で被覆さ
れた複数のワイヤを配置する事である。これは、熱及び
圧力が加えられ、熱硬化性樹脂が充分に硬化されて、ワ
イヤが基板に永久的に結合される迄に、ワイヤがそれら
の予め選択された位置から移動して、厳密な整合が失わ
れるという不都合を生じ得る。
本出願人により提案されている成る技術に於て、封入さ
れた回路板を形成するための改良された方法が開示され
ている。その方法によれば、複数のワイヤが接着剤中に
押込まれ５位置づけられたワイヤが移動しない様に上記
接着剤が熱的に硬化される。その技術は又、成る種の状
況の下では（例えば、極めて多数のワイヤが回路板上に
担持される場合）、ワイヤの下以外のすべての領域の接
着剤が熱的に硬化され得る様に、２つの部分のエポキシ
接着剤を用いて、ワイヤをＸ及びＹ方向に強固に位置づ
け且つそれらに垂直な方向即ちＺ方向には成る限定され
た移動性を可能にすることが望ましい場合がある得るこ
とも提案している。しかしながら、その様な選択的硬化
は達成し難いことが解った。
れた回路板を形成するための改良された方法が開示され
ている。その方法によれば、複数のワイヤが接着剤中に
押込まれ５位置づけられたワイヤが移動しない様に上記
接着剤が熱的に硬化される。その技術は又、成る種の状
況の下では（例えば、極めて多数のワイヤが回路板上に
担持される場合）、ワイヤの下以外のすべての領域の接
着剤が熱的に硬化され得る様に、２つの部分のエポキシ
接着剤を用いて、ワイヤをＸ及びＹ方向に強固に位置づ
け且つそれらに垂直な方向即ちＺ方向には成る限定され
た移動性を可能にすることが望ましい場合がある得るこ
とも提案している。しかしながら、その様な選択的硬化
は達成し難いことが解った。
従って、Ｘ及びＹ方向に於けるワイヤの寸法的安定性を
達成し且つＺ方向に於ける上記接着剤の限定された柔軟
性即ち上記ワイヤの限定された移動性を可能にするため
に、２つの部分のエポキシ接着剤の熱的硬化よりも簡単
で安価な方法が必要とされている。
達成し且つＺ方向に於ける上記接着剤の限定された柔軟
性即ち上記ワイヤの限定された移動性を可能にするため
に、２つの部分のエポキシ接着剤の熱的硬化よりも簡単
で安価な方法が必要とされている。
［本発明の概要］
本発明は、支持基板の少くとも一方の側に晃１ヒ学的に
硬化可能な接着剤を付着し、上記接着剤中の予め選択さ
れた位置に複数のワイヤを配置し、上記基板上のＸ及び
Ｙ方向に於ける上記ワイヤの整合を維持し且つＺ方向に
於ける上記接着剤の限定された柔軟性即ち上記ワイヤの
限定された移動性を可能にするに充分な予め選択された
深さ迄上記接着剤を硬化させる限定された強度及び期間
の光に対して上記接着剤をさらすことを含む、封入され
た回路板の形成方法を提供する。
硬化可能な接着剤を付着し、上記接着剤中の予め選択さ
れた位置に複数のワイヤを配置し、上記基板上のＸ及び
Ｙ方向に於ける上記ワイヤの整合を維持し且つＺ方向に
於ける上記接着剤の限定された柔軟性即ち上記ワイヤの
限定された移動性を可能にするに充分な予め選択された
深さ迄上記接着剤を硬化させる限定された強度及び期間
の光に対して上記接着剤をさらすことを含む、封入され
た回路板の形成方法を提供する。
より具体的にいえば、好ましくはエポキシ−ガラスの積
層体より成る基板の少くとも一方の側に、光化学的に硬
化可能な接着剤が付着される。この接着剤は又、熱的に
も硬化可能であることが好ましい、光化学的に硬化可能
であるとともに熱的に硬化可能であるという望ましい特
性を示す材料には、米国特許第４１６９７３２号の明細
書に開示されている如き、感光性誘電体樹脂材料等があ
る。
層体より成る基板の少くとも一方の側に、光化学的に硬
化可能な接着剤が付着される。この接着剤は又、熱的に
も硬化可能であることが好ましい、光化学的に硬化可能
であるとともに熱的に硬化可能であるという望ましい特
性を示す材料には、米国特許第４１６９７３２号の明細
書に開示されている如き、感光性誘電体樹脂材料等があ
る。
それらの樹脂は、溶剤を基材とする溶液から噴霧により
被覆さ九ることによって又は被覆から直接付着されるこ
とによって付着され得る。得られた被覆は、良好な品質
を有し、被覆として付着された時点でも、エポキシ−ガ
ラスの基板に対して優れた付着性を示す。
被覆さ九ることによって又は被覆から直接付着されるこ
とによって付着され得る。得られた被覆は、良好な品質
を有し、被覆として付着された時点でも、エポキシ−ガ
ラスの基板に対して優れた付着性を示す。
本発明の方法に於ては、ワイヤが接着剤中に押込められ
た後に、該接着剤が露光の強度及び期間を制御すること
によって予め選択された深さ迄硬化される。この部分的
硬化の結果、ワイヤはＺ方向に於て限定された移動性を
有するが、Ｘ方向及びＹ方向に於ては何ら移動性を有し
ていない６本発明による改良された方法は、多くの著し
い利点を有する。光化学的硬化は熱的硬化よりも制御が
より容易である。光化学的硬化は基板の単一の側だけ或
はその単一の側の成る選択可能な部分だけの処理をも可
能にするが、゛熱的硬化を基板の全体よりも少なく限定
することは、不可述ではないが、難しい。光化学的硬化
は又、温度に対して敏感な構成素子が回路板中に含まれ
ることを可能にして、熱的硬化に伴って生じ得る損傷の
可能性を除く。
た後に、該接着剤が露光の強度及び期間を制御すること
によって予め選択された深さ迄硬化される。この部分的
硬化の結果、ワイヤはＺ方向に於て限定された移動性を
有するが、Ｘ方向及びＹ方向に於ては何ら移動性を有し
ていない６本発明による改良された方法は、多くの著し
い利点を有する。光化学的硬化は熱的硬化よりも制御が
より容易である。光化学的硬化は基板の単一の側だけ或
はその単一の側の成る選択可能な部分だけの処理をも可
能にするが、゛熱的硬化を基板の全体よりも少なく限定
することは、不可述ではないが、難しい。光化学的硬化
は又、温度に対して敏感な構成素子が回路板中に含まれ
ることを可能にして、熱的硬化に伴って生じ得る損傷の
可能性を除く。
上述の如く形成された単一層の回路板は、多層回路板を
形成するために、相互に積層化され得る。
形成するために、相互に積層化され得る。
光化学的硬化は、その硬化の程度が接着剤の厚さ又は光
化学的露光量の程度のいずれかに従って調節され得るの
で、上記積層化が単一層の接着剤だけで効果的に達成さ
れることを可能にする。
化学的露光量の程度のいずれかに従って調節され得るの
で、上記積層化が単一層の接着剤だけで効果的に達成さ
れることを可能にする。
Ｚ方向に於ける接着剤及びワイヤの移動性がもはや必要
でなくなったとき、一般的には、ワイヤがＸ及びＹ方向
と同様にＺ方向にも強固に整合され得る様に、接着剤を
完全に硬化させることが望ましい。これは、接着剤を光
化学的又は熱的に完全に硬化させるに充分な、光又は熱
の形の照射を回路板に更に加えることによって達成され
得る。
でなくなったとき、一般的には、ワイヤがＸ及びＹ方向
と同様にＺ方向にも強固に整合され得る様に、接着剤を
完全に硬化させることが望ましい。これは、接着剤を光
化学的又は熱的に完全に硬化させるに充分な、光又は熱
の形の照射を回路板に更に加えることによって達成され
得る。
その熱的方法は多層回路板の場合に特に望ましく、多層
回路板全体が積層化工程の一部として又は該工程後に単
体として熱的に硬化され得る。
回路板全体が積層化工程の一部として又は該工程後に単
体として熱的に硬化され得る。
［本発明の実施例］
前述の米国特許第４１６９７３２号の明細書の記載の感
光性誘電体樹脂材料は満足すべき結果を生じた６しかし
ながら、その材料を修正する事によって更に改良された
結果が得られることが解った。最適条件を充たす為に、
以下にその改良された接着剤の形成及び適用について簡
単に説明する。
光性誘電体樹脂材料は満足すべき結果を生じた６しかし
ながら、その材料を修正する事によって更に改良された
結果が得られることが解った。最適条件を充たす為に、
以下にその改良された接着剤の形成及び適用について簡
単に説明する。
その改良された接着剤は、同量部の２つのエポキシ樹脂
（００ｗ７８５８及び５ｈｅｌｌ Ｅｐｐｎ １００４
−商品名）ｔ−１，３部の酢酸セロソルブ中に溶解させ
、それから０」３３部のアクリル酸及び０．０２部のベ
ンジルジメチルアミンを加えることにより形成された。
（００ｗ７８５８及び５ｈｅｌｌ Ｅｐｐｎ １００４
−商品名）ｔ−１，３部の酢酸セロソルブ中に溶解させ
、それから０」３３部のアクリル酸及び０．０２部のベ
ンジルジメチルアミンを加えることにより形成された。
上記混合物が混合されそして６０℃に２４時間の間加熱
された後に、冷やされた。
された後に、冷やされた。
上記混合物に、０．２６部のトリアクリル酸トリメチロ
ールプロパン、０．０６部の２−ｔ−ブチルアントラキ
ノン、０．００１部のベンゾキノン、３．７部のフェノ
キシ樹脂、及び０．３部のシリカが加えられた。その結
果得られた混合物が、ポリエステル被膜上に被覆されそ
して炉中で所望の被膜の厚さに適する時間及び温度を用
いて所望の厚さの被膜として乾燥さ也た。乾燥された後
、接着剤の被膜がエポキシ−ガラスのパネル上に積層化
された。それから、ワイヤが上記接着剤の被膜中に押込
まれた。
ールプロパン、０．０６部の２−ｔ−ブチルアントラキ
ノン、０．００１部のベンゾキノン、３．７部のフェノ
キシ樹脂、及び０．３部のシリカが加えられた。その結
果得られた混合物が、ポリエステル被膜上に被覆されそ
して炉中で所望の被膜の厚さに適する時間及び温度を用
いて所望の厚さの被膜として乾燥さ也た。乾燥された後
、接着剤の被膜がエポキシ−ガラスのパネル上に積層化
された。それから、ワイヤが上記接着剤の被膜中に押込
まれた。
本発明の方法に従って、上記組立体が、Ｚ方向以外の移
動性を制限するために成る所望の予め選択された深さま
で上記被膜が部分的に硬化される様に、紫外線ランプで
２０分間照射され、それから上記組立体が７０℃で２時
間の間ベークされた。
動性を制限するために成る所望の予め選択された深さま
で上記被膜が部分的に硬化される様に、紫外線ランプで
２０分間照射され、それから上記組立体が７０℃で２時
間の間ベークされた。
多層回路板を形成するために、上記の部分的に硬化され
た複数の回路板が積重ねられ、接着剤を熱的に完全に硬
化させることにより積層化された。
た複数の回路板が積重ねられ、接着剤を熱的に完全に硬
化させることにより積層化された。
その様な硬化の程度及び期間は、すべての方向に於ける
ワイヤの移動を防ぐに充分であった。
ワイヤの移動を防ぐに充分であった。
接着剤の感光性は、該接着剤中の増感剤（２−ｔ−ブチ
ルアントラキノンの如き）の量を変えることによって調
節され得ることを理解されたい。
ルアントラキノンの如き）の量を変えることによって調
節され得ることを理解されたい。
又、所望ならば、上記接着剤は誘電体であってもよく、
誘電体として働き得る。
誘電体として働き得る。
出願人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・
コーポレーション 復代理人 弁理士 合 １） 潔−４２′
コーポレーション 復代理人 弁理士 合 １） 潔−４２′
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 支持基板の少くとも一方の側に光化学的に硬化可能な接
着剤を付着し、 上記接着剤中の予め選択された位置に複数のワイヤを配
置し。 上記基板上にＸ及びＹ方向に於ける上記ワイヤの整合を
維持し且つＺ方向に於ける上記接着剤の限定された柔軟
性即ち上記ワイヤの限定された移動性を可能にするに充
分な予め選択された深さ迄上記接着剤を硬化させる限定
された強度及び期間の光に対して上記接着剤をさらすこ
とを含む、封入された回路板の形成方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/392,998 US4427478A (en) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | Process for making an encapsulated circuit board and products made thereby |
| US392998 | 1989-08-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS596596A true JPS596596A (ja) | 1984-01-13 |
| JPS6325520B2 JPS6325520B2 (ja) | 1988-05-25 |
Family
ID=23552882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58067177A Granted JPS596596A (ja) | 1982-06-28 | 1983-04-18 | 封入された回路板の形成方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4427478A (ja) |
| EP (1) | EP0097817B1 (ja) |
| JP (1) | JPS596596A (ja) |
| DE (1) | DE3362072D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6284596A (ja) * | 1985-07-19 | 1987-04-18 | アドバンスト インターコネクション テクノロジー インコーポレイテッド | ワイヤ敷設回路板およびその製造法 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0168602A1 (en) * | 1984-06-25 | 1986-01-22 | Kollmorgen Technologies Corporation | Method for making interconnection circuit boards |
| US4615763A (en) * | 1985-01-02 | 1986-10-07 | International Business Machines Corporation | Roughening surface of a substrate |
| US5057348A (en) * | 1985-11-26 | 1991-10-15 | Loctite Corporation | Potted electrical/mechanical devices, and dual cure potting method |
| US4952342A (en) * | 1987-07-02 | 1990-08-28 | Loctite Corproration | Dual cure method for making a rotted electrical/mechanical device |
| US5340946A (en) * | 1985-12-20 | 1994-08-23 | Advanced Interconnection Technology, Inc. | Heat activatable adhesive for wire scribed circuits |
| DE3785039T2 (de) * | 1986-07-07 | 1993-10-07 | Loctite Corp | Eingekapselte elektrische oder mechanische geräte und vergussverfahren mit zweifach-härtung. |
| SE458248B (sv) * | 1987-06-30 | 1989-03-06 | Svensson Lars Goeran | Saett foer tillverkning av ett moensterkort samt anordning foer anvaendning vid tillverkning av moensterkort |
| DE3806738C1 (ja) * | 1988-03-02 | 1989-09-07 | Espe Stiftung & Co Produktions- Und Vertriebs Kg, 8031 Seefeld, De | |
| US8635767B2 (en) | 2011-01-05 | 2014-01-28 | Thoe Boeing Company | System for depositing microwire |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3674914A (en) * | 1968-02-09 | 1972-07-04 | Photocircuits Corp | Wire scribed circuit boards and method of manufacture |
-
1982
- 1982-06-28 US US06/392,998 patent/US4427478A/en not_active Expired - Lifetime
-
1983
- 1983-04-18 JP JP58067177A patent/JPS596596A/ja active Granted
- 1983-05-25 EP EP83105167A patent/EP0097817B1/en not_active Expired
- 1983-05-25 DE DE8383105167T patent/DE3362072D1/de not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6284596A (ja) * | 1985-07-19 | 1987-04-18 | アドバンスト インターコネクション テクノロジー インコーポレイテッド | ワイヤ敷設回路板およびその製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0097817A3 (en) | 1984-03-28 |
| DE3362072D1 (en) | 1986-03-20 |
| US4427478A (en) | 1984-01-24 |
| JPS6325520B2 (ja) | 1988-05-25 |
| EP0097817A2 (en) | 1984-01-11 |
| EP0097817B1 (en) | 1986-02-05 |
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