JPH1051112A - 耐熱性樹脂組成物を用いた回路基板の形成方法 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物を用いた回路基板の形成方法Info
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- JPH1051112A JPH1051112A JP20831196A JP20831196A JPH1051112A JP H1051112 A JPH1051112 A JP H1051112A JP 20831196 A JP20831196 A JP 20831196A JP 20831196 A JP20831196 A JP 20831196A JP H1051112 A JPH1051112 A JP H1051112A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は多層回路基板等の層間絶縁層として
有用な耐熱性、電気絶縁性に優れた耐熱性樹脂組成物を
用いた回路基板の形成方法に関し、一般的なソルダーレ
ジストとして用いられるエポキシ樹脂等の樹脂組成物を
塗布したガラスエポキシ基板を160 ℃以上の高温で硬化
処理しても、該ガラスエポキシ基板を熱損傷させずに、
耐熱性が良好で層間絶縁層として十分に実用できる耐熱
性樹脂組成物が得られる新規な回路基板の形成方法を提
供することを目的とする。 【解決手段】 ガラスエポキシ基板１上、又は配線パタ
ーンを有する導電層３，６上に、エポキシ樹脂等の樹脂
組成物を塗布しパターニングした後、加熱硬化するに際
し、１７０〜２５０℃の温度の不活性雰囲気中で加熱硬
化して耐熱性樹脂組成物からなる絶縁層２，５，８を形
成する構成とする。
有用な耐熱性、電気絶縁性に優れた耐熱性樹脂組成物を
用いた回路基板の形成方法に関し、一般的なソルダーレ
ジストとして用いられるエポキシ樹脂等の樹脂組成物を
塗布したガラスエポキシ基板を160 ℃以上の高温で硬化
処理しても、該ガラスエポキシ基板を熱損傷させずに、
耐熱性が良好で層間絶縁層として十分に実用できる耐熱
性樹脂組成物が得られる新規な回路基板の形成方法を提
供することを目的とする。 【解決手段】 ガラスエポキシ基板１上、又は配線パタ
ーンを有する導電層３，６上に、エポキシ樹脂等の樹脂
組成物を塗布しパターニングした後、加熱硬化するに際
し、１７０〜２５０℃の温度の不活性雰囲気中で加熱硬
化して耐熱性樹脂組成物からなる絶縁層２，５，８を形
成する構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層回路基板等の層
間絶縁層として有用な耐熱性、電気絶縁性に優れた耐熱
性樹脂組成物を用いた回路基板の形成方法に関するもの
である。
間絶縁層として有用な耐熱性、電気絶縁性に優れた耐熱
性樹脂組成物を用いた回路基板の形成方法に関するもの
である。
【０００２】近年、高密度な多層回路基板の製造法の一
種としてビルドアップ法が注目されている。このビルド
アップ法による多層回路基板を形成する方法としては、
例えばガラスエポキシ基板上にめっき法等により配線パ
ターンを有する第１の導電層を形成し、その導電層を含
むガラスエポキシ基板上に絶縁樹脂層を印刷法等により
形成した後、該絶縁樹脂層にバイアホール等のパターン
を形成し、加熱硬化してバイアホール等を有する層間絶
縁層を形成する。
種としてビルドアップ法が注目されている。このビルド
アップ法による多層回路基板を形成する方法としては、
例えばガラスエポキシ基板上にめっき法等により配線パ
ターンを有する第１の導電層を形成し、その導電層を含
むガラスエポキシ基板上に絶縁樹脂層を印刷法等により
形成した後、該絶縁樹脂層にバイアホール等のパターン
を形成し、加熱硬化してバイアホール等を有する層間絶
縁層を形成する。
【０００３】その層間絶縁層上にめっき法等によって配
線パターンを有する第２の導電層を形成して前記第１の
導電層とバイアホールを通して電気的に接続する。この
ような工程を繰り返して必要とする層数を積層して多層
回路基板を形成している。
線パターンを有する第２の導電層を形成して前記第１の
導電層とバイアホールを通して電気的に接続する。この
ような工程を繰り返して必要とする層数を積層して多層
回路基板を形成している。
【０００４】ところで、上記したような多層回路基板の
形成において、配線パターンを有する第１の導電層と第
２の導電層との間に介在させた層間絶縁層としては、一
般に耐熱性の高いポリイミド樹脂等が用いられている
が、このポリイミド樹脂は高価である上に、加熱硬化処
理温度が３５０〜４５０℃と高く、同時に加熱される基
板もその処理温度に耐えるために耐熱性の高い高価な回
路基板を用いなければならないという難点があった。
形成において、配線パターンを有する第１の導電層と第
２の導電層との間に介在させた層間絶縁層としては、一
般に耐熱性の高いポリイミド樹脂等が用いられている
が、このポリイミド樹脂は高価である上に、加熱硬化処
理温度が３５０〜４５０℃と高く、同時に加熱される基
板もその処理温度に耐えるために耐熱性の高い高価な回
路基板を用いなければならないという難点があった。
【０００５】従って、一般的なガラスエポキシ基板（Ｆ
Ｒー４型等）上に、耐熱性および電気絶縁性に優れ、か
つ低コストなソルダーレジストとして用いられる耐熱性
樹脂組成物を層間絶縁層として容易に形成し得る方法が
要望されている。
Ｒー４型等）上に、耐熱性および電気絶縁性に優れ、か
つ低コストなソルダーレジストとして用いられる耐熱性
樹脂組成物を層間絶縁層として容易に形成し得る方法が
要望されている。
【０００６】
【従来の技術】従来、回路基板や多層回路基板の製造に
おいて配線パターンを有する第１の導電層と第２の導電
層との間に介在させる層間絶縁層として用いられている
加熱硬化処理温度、耐熱性及びコストの高いポリイミド
樹脂の代わりに、本来、耐熱性（ガラス転移温度が１４
０℃）が低く、配線パターンを有する導電層や回路基板
の最上層等を被覆するソルダーレジストとして用いられ
るエポキシ樹脂等を１７０℃以上の高温で熱処理を施す
と、耐熱性が高められ、電気絶縁性及び機械的性質に優
れ、前記層間絶縁層として十分に実用できることに着目
して試みられている。
おいて配線パターンを有する第１の導電層と第２の導電
層との間に介在させる層間絶縁層として用いられている
加熱硬化処理温度、耐熱性及びコストの高いポリイミド
樹脂の代わりに、本来、耐熱性（ガラス転移温度が１４
０℃）が低く、配線パターンを有する導電層や回路基板
の最上層等を被覆するソルダーレジストとして用いられ
るエポキシ樹脂等を１７０℃以上の高温で熱処理を施す
と、耐熱性が高められ、電気絶縁性及び機械的性質に優
れ、前記層間絶縁層として十分に実用できることに着目
して試みられている。
【０００７】即ち、例えば1.6 ｍｍの厚さのガラスエポ
キシ基板（ FR-4 相当、住友ベークライト社製,ELC-475
6 ) 上の全面に、互応化学工業社製のエポキシアクリレ
ート樹脂とアクリル樹脂を主成分とするソルダーレジス
トとして用いられる樹脂組成物をスクリーン印刷方法に
より２０μｍの厚さに塗布し、これを熱風循環乾燥炉に
て８０℃で２０分間程度乾燥させる。
キシ基板（ FR-4 相当、住友ベークライト社製,ELC-475
6 ) 上の全面に、互応化学工業社製のエポキシアクリレ
ート樹脂とアクリル樹脂を主成分とするソルダーレジス
トとして用いられる樹脂組成物をスクリーン印刷方法に
より２０μｍの厚さに塗布し、これを熱風循環乾燥炉に
て８０℃で２０分間程度乾燥させる。
【０００８】乾燥後の樹脂組成物膜に対して、４００ｍ
ｊ／ｃｍ2 の光量による露光とスプレー現像工程によっ
てバイアホール等のパターンを形成し、ガラスエポキシ
基板と共に、大気中において２００℃で３０分間加熱し
て硬化処理を行うことにより、バイアホール等のパター
ンが形成された耐熱性が良好で層間絶縁層として十分に
実用できる耐熱性樹脂組成物膜を得ている。
ｊ／ｃｍ2 の光量による露光とスプレー現像工程によっ
てバイアホール等のパターンを形成し、ガラスエポキシ
基板と共に、大気中において２００℃で３０分間加熱し
て硬化処理を行うことにより、バイアホール等のパター
ンが形成された耐熱性が良好で層間絶縁層として十分に
実用できる耐熱性樹脂組成物膜を得ている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにパターンを有する樹脂組成物膜をガラスエポキシ
基板と共に、大気中においで２００℃で３０分間加熱硬
化処理を行うと、層間絶縁層として十分に実用できる耐
熱性樹脂組成物膜は得られるが、その半面、ガラスエポ
キシ基板が酸化等により変色したり、熱劣化が生じると
いう熱損傷を受け、基板そのものが耐熱性樹脂組成物膜
の硬化のための熱処理温度に耐えられないといった問題
があった。
ようにパターンを有する樹脂組成物膜をガラスエポキシ
基板と共に、大気中においで２００℃で３０分間加熱硬
化処理を行うと、層間絶縁層として十分に実用できる耐
熱性樹脂組成物膜は得られるが、その半面、ガラスエポ
キシ基板が酸化等により変色したり、熱劣化が生じると
いう熱損傷を受け、基板そのものが耐熱性樹脂組成物膜
の硬化のための熱処理温度に耐えられないといった問題
があった。
【００１０】本発明は上記した従来の問題点に鑑み、一
般的なソルダーレジストとして用いられるエポキシ樹脂
等の樹脂組成物を塗布したガラスエポキシ基板を１６０
℃以上の高温で熱処理を施しても、耐熱性が良好で層間
絶縁層として十分に実用できる耐熱性樹脂組成物が得ら
れると共に、ガラスエポキシ基板の熱損傷を防止した新
規な耐熱性樹脂組成物を用いた回路基板の形成方法を提
供することを目的とするものである。
般的なソルダーレジストとして用いられるエポキシ樹脂
等の樹脂組成物を塗布したガラスエポキシ基板を１６０
℃以上の高温で熱処理を施しても、耐熱性が良好で層間
絶縁層として十分に実用できる耐熱性樹脂組成物が得ら
れると共に、ガラスエポキシ基板の熱損傷を防止した新
規な耐熱性樹脂組成物を用いた回路基板の形成方法を提
供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ため、基板上、または配線パターンを有する導電層上
に、エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、アクリ
ル樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂またはビ
ニルエステル型エポキシ樹脂の少なくとも一つの樹脂組
成物を塗布しパターニングした後、加熱硬化するに際し
て、該樹脂組成物を１７０〜２５０℃の温度の不活性雰
囲気中で加熱硬化して、耐熱性樹脂組成物からなる絶縁
層を形成するようにしたことを特徴としている。
ため、基板上、または配線パターンを有する導電層上
に、エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、アクリ
ル樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂またはビ
ニルエステル型エポキシ樹脂の少なくとも一つの樹脂組
成物を塗布しパターニングした後、加熱硬化するに際し
て、該樹脂組成物を１７０〜２５０℃の温度の不活性雰
囲気中で加熱硬化して、耐熱性樹脂組成物からなる絶縁
層を形成するようにしたことを特徴としている。
【００１２】上記したソルダーレジストとして用いられ
る樹脂組成物には、エポキシ樹脂、エポキシアクリレー
ト樹脂、アクリル樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、或いはビニルエステル型エポキシ樹脂等があ
り、一般に市販されている商品としては、例えば太陽イ
ンキ製造社製のフォトファイナー、チバガイギ社製のプ
ロビマー、サンワ化学工業社製のＳＰＳＲー７００、ア
サヒ化学研究所社製のフォーカスコートなどが用いられ
る。
る樹脂組成物には、エポキシ樹脂、エポキシアクリレー
ト樹脂、アクリル樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、或いはビニルエステル型エポキシ樹脂等があ
り、一般に市販されている商品としては、例えば太陽イ
ンキ製造社製のフォトファイナー、チバガイギ社製のプ
ロビマー、サンワ化学工業社製のＳＰＳＲー７００、ア
サヒ化学研究所社製のフォーカスコートなどが用いられ
る。
【００１３】また、上記した樹脂組成物をガラスエポキ
シ基板上の全面に一様に塗布する工程では、ディップコ
ータ、スプレーコータ、スピンコータおよびスクリーン
印刷装置等を用いて樹脂組成物を塗布した後、これを乾
燥して感光性樹脂膜として得ている。
シ基板上の全面に一様に塗布する工程では、ディップコ
ータ、スプレーコータ、スピンコータおよびスクリーン
印刷装置等を用いて樹脂組成物を塗布した後、これを乾
燥して感光性樹脂膜として得ている。
【００１４】なお、樹脂組成物の塗布法はこの例に限定
されるものではなく、例えば樹脂組成物をガラスエポキ
シ基板上に直接塗布せずに、支持フィルム上に塗布しプ
レベークした後、この樹脂組成物をガラスエポキシ基板
上にローラー、ラミネーター等により加圧することによ
り感光性樹脂膜として転写させることもできる。
されるものではなく、例えば樹脂組成物をガラスエポキ
シ基板上に直接塗布せずに、支持フィルム上に塗布しプ
レベークした後、この樹脂組成物をガラスエポキシ基板
上にローラー、ラミネーター等により加圧することによ
り感光性樹脂膜として転写させることもできる。
【００１５】更に、上記した感光性樹脂膜を加熱硬化さ
せる工程では、それに先立って、露光・現像工程により
感光性樹脂膜にバイアホール等のパターンを形成した
後、その感光性樹脂膜をガラスエポキシ基板と共に、例
えば酸素濃度が１ vol％以下の窒素ガス、或いはアルゴ
ンガスなどの不活性雰囲気中（大気と不活性ガスが十分
に置換された状態）で１７０〜２５０℃に加熱して硬化
処理を行うことにより、耐熱性が良好で層間絶縁層とし
て十分に実用できる耐熱性樹脂組成物が得られると共
に、加熱硬化処理を本発明の特徴とする前記不活性雰囲
気中で行っているのでガラスエポキシ基板に酸化等によ
る変色や熱劣化などが生じる現象が抑制される。
せる工程では、それに先立って、露光・現像工程により
感光性樹脂膜にバイアホール等のパターンを形成した
後、その感光性樹脂膜をガラスエポキシ基板と共に、例
えば酸素濃度が１ vol％以下の窒素ガス、或いはアルゴ
ンガスなどの不活性雰囲気中（大気と不活性ガスが十分
に置換された状態）で１７０〜２５０℃に加熱して硬化
処理を行うことにより、耐熱性が良好で層間絶縁層とし
て十分に実用できる耐熱性樹脂組成物が得られると共
に、加熱硬化処理を本発明の特徴とする前記不活性雰囲
気中で行っているのでガラスエポキシ基板に酸化等によ
る変色や熱劣化などが生じる現象が抑制される。
【００１６】なお、前記加熱硬化時の雰囲気として不活
性ガスを用いる代わりに、例えば、酸素含有量を著しく
低減するために１０パスカル（Ｐａ）程度に減圧した真
空中で加熱硬化する方法を用いるようにしても良い。
性ガスを用いる代わりに、例えば、酸素含有量を著しく
低減するために１０パスカル（Ｐａ）程度に減圧した真
空中で加熱硬化する方法を用いるようにしても良い。
【００１７】従って、低コストなソルダーレジストとし
て用いられる樹脂組成物により耐熱性および電気絶縁性
に優れ、かつ微細で高精度なパターン形成を可能とする
耐熱性樹脂組成物を、一般的なガラスエポキシ基板（Ｆ
Ｒー４型相当）を変色や熱劣化などの熱損傷を発生させ
ることなく、層間絶縁層として容易に形成することがで
きる。
て用いられる樹脂組成物により耐熱性および電気絶縁性
に優れ、かつ微細で高精度なパターン形成を可能とする
耐熱性樹脂組成物を、一般的なガラスエポキシ基板（Ｆ
Ｒー４型相当）を変色や熱劣化などの熱損傷を発生させ
ることなく、層間絶縁層として容易に形成することがで
きる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
例について詳細に説明する。図１(a) 〜(C) は本発明に
係る耐熱性樹脂組成物を用いた回路基板の形成方法の一
実施例を示す要部断面図である。
例について詳細に説明する。図１(a) 〜(C) は本発明に
係る耐熱性樹脂組成物を用いた回路基板の形成方法の一
実施例を示す要部断面図である。
【００１９】本実施例では先ず図１(a) に示すように、
例えば1.6 ｍｍの厚さのガラスエポキシ基板（FR-4相
当、住友ベークライト社製, ELC-4756) １上の全面に、
太陽インク製造社製のエポキシアクリレート樹脂を主成
分とする樹脂組成物をスクリーン印刷法により２０μｍ
の厚さに塗布し、これを熱風循環乾燥炉によって８０℃
で１０分間程度乾燥させる。
例えば1.6 ｍｍの厚さのガラスエポキシ基板（FR-4相
当、住友ベークライト社製, ELC-4756) １上の全面に、
太陽インク製造社製のエポキシアクリレート樹脂を主成
分とする樹脂組成物をスクリーン印刷法により２０μｍ
の厚さに塗布し、これを熱風循環乾燥炉によって８０℃
で１０分間程度乾燥させる。
【００２０】次に、乾燥後の樹脂組成物膜をガラスエポ
キシ基板１と共に、窒素ガスからなる不活性雰囲気中に
おいて、１７０〜２５０℃の加熱硬化温度、本実施例で
は２００℃で６０分間加熱して硬化処理を行って耐熱性
樹脂組成物からなる第１絶縁層２を形成する。
キシ基板１と共に、窒素ガスからなる不活性雰囲気中に
おいて、１７０〜２５０℃の加熱硬化温度、本実施例で
は２００℃で６０分間加熱して硬化処理を行って耐熱性
樹脂組成物からなる第１絶縁層２を形成する。
【００２１】次に、図１(b) に示すように、前記第１絶
縁層２上に銅めっき法等によって配線パターンを有する
５〜１０μｍの厚さの第１導電層３を形成し、その第１
導電層３を含む第１絶縁層２上の全面に、再び、太陽イ
ンク製造社製のエポキシアクリレート樹脂を主成分とす
る樹脂組成物をスクリーン印刷法により２０μｍの厚さ
に塗布し、これを熱風循環乾燥炉にて８０℃で１０分間
程度乾燥させる。
縁層２上に銅めっき法等によって配線パターンを有する
５〜１０μｍの厚さの第１導電層３を形成し、その第１
導電層３を含む第１絶縁層２上の全面に、再び、太陽イ
ンク製造社製のエポキシアクリレート樹脂を主成分とす
る樹脂組成物をスクリーン印刷法により２０μｍの厚さ
に塗布し、これを熱風循環乾燥炉にて８０℃で１０分間
程度乾燥させる。
【００２２】次に、乾燥後の樹脂組成物膜に対して、図
示しない７００ｍｊ／ｃｍ2 の積算光量による露光とス
プレー現像工程によって例えばバイアホール４のパター
ンを形成し、そのバイアホール４のパターンを有する樹
脂組成物膜をガラスエポキシ基板１と共に、窒素ガスか
らなる不活性雰囲気中において２００℃で６０分間加熱
して硬化処理を行って耐熱性樹脂組成物からなる第２絶
縁層５を形成する。次に、前記図１(b) で示す導電層の
形成工程及び絶縁層の形成工程に準じて図１(c) に示す
ように、前記第２絶縁層５上に第２導電層６を前記第１
導電層３とバイアホール４を通して電気的に導通接続さ
れた状態に形成した後、その第２導電層６を含む第２絶
縁層５上に第３絶縁層８を形成する。
示しない７００ｍｊ／ｃｍ2 の積算光量による露光とス
プレー現像工程によって例えばバイアホール４のパター
ンを形成し、そのバイアホール４のパターンを有する樹
脂組成物膜をガラスエポキシ基板１と共に、窒素ガスか
らなる不活性雰囲気中において２００℃で６０分間加熱
して硬化処理を行って耐熱性樹脂組成物からなる第２絶
縁層５を形成する。次に、前記図１(b) で示す導電層の
形成工程及び絶縁層の形成工程に準じて図１(c) に示す
ように、前記第２絶縁層５上に第２導電層６を前記第１
導電層３とバイアホール４を通して電気的に導通接続さ
れた状態に形成した後、その第２導電層６を含む第２絶
縁層５上に第３絶縁層８を形成する。
【００２３】以下、前記図１(b) で示す導電層の形成工
程及び絶縁層の形成工程に繰り返して必要層数を積層し
た多層回路基板を形成し、これらの形成工程の終了後の
絶縁層が形成されたガラスエポキシ基板を目視により検
査した結果、酸化による変色や熱劣化等の熱損傷のない
ことを確認することができ、前記ガラスエポキシ基板１
と第１導電層３との間と、該第１導電層３と第２導電層
６との間等に耐熱性および電気絶縁性に優れた耐熱性樹
脂組成物膜からなる第１、第２絶縁層など、或いは層間
絶縁層を容易に形成することができる。
程及び絶縁層の形成工程に繰り返して必要層数を積層し
た多層回路基板を形成し、これらの形成工程の終了後の
絶縁層が形成されたガラスエポキシ基板を目視により検
査した結果、酸化による変色や熱劣化等の熱損傷のない
ことを確認することができ、前記ガラスエポキシ基板１
と第１導電層３との間と、該第１導電層３と第２導電層
６との間等に耐熱性および電気絶縁性に優れた耐熱性樹
脂組成物膜からなる第１、第２絶縁層など、或いは層間
絶縁層を容易に形成することができる。
【００２４】なお、例えば前記ガラスエポキシ基板１と
類似の基材上に、上記と同じ形成工程により硬化した耐
熱性樹脂組成物膜を形成した後、前記基材上より耐熱性
樹脂組成物膜のみを剥がし、その耐熱性樹脂組成物膜を
ＴＭＡ (Thermo Mecanical Analysis)法によりガラス移
転温度(Tg)を測定したところ、１５２℃と良好な耐熱性
を示し、層間絶縁層として十分に実用できる耐熱性樹脂
組成物層を容易に得られることが確認できた。
類似の基材上に、上記と同じ形成工程により硬化した耐
熱性樹脂組成物膜を形成した後、前記基材上より耐熱性
樹脂組成物膜のみを剥がし、その耐熱性樹脂組成物膜を
ＴＭＡ (Thermo Mecanical Analysis)法によりガラス移
転温度(Tg)を測定したところ、１５２℃と良好な耐熱性
を示し、層間絶縁層として十分に実用できる耐熱性樹脂
組成物層を容易に得られることが確認できた。
【００２５】次に、本発明に係る耐熱樹脂組成物を用い
た回路基板の形成方法の他の実施例を説明する。本実施
例が前記図１により説明した実施例と異なる点は、例え
ば1.6 ｍｍの厚さのガラスエポキシ基板（ FR-4 相当、
東芝ケミカル社製, ELC-4756) 上の全面に、日立化成社
製のエポキシ樹脂およびエポキシアクリレート樹脂とを
主成分とする樹脂組成物をスクリーン印刷法により２０
μｍの厚さに塗布し、熱風循環乾燥炉にて８０℃で２０
分間程度乾燥した後、アルゴンガスからなる不活性雰囲
気中にて２００℃で３０分間加熱して硬化処理を行い耐
熱性樹脂組成物層からなる第１絶縁層を形成する。
た回路基板の形成方法の他の実施例を説明する。本実施
例が前記図１により説明した実施例と異なる点は、例え
ば1.6 ｍｍの厚さのガラスエポキシ基板（ FR-4 相当、
東芝ケミカル社製, ELC-4756) 上の全面に、日立化成社
製のエポキシ樹脂およびエポキシアクリレート樹脂とを
主成分とする樹脂組成物をスクリーン印刷法により２０
μｍの厚さに塗布し、熱風循環乾燥炉にて８０℃で２０
分間程度乾燥した後、アルゴンガスからなる不活性雰囲
気中にて２００℃で３０分間加熱して硬化処理を行い耐
熱性樹脂組成物層からなる第１絶縁層を形成する。
【００２６】次に、該第１絶縁層上に銅めっき方法等に
より配線パターンを有する５〜１０μｍの厚さの第１導
電層を形成し、その第１導電層を含む第１絶縁層上の全
面に日立化成社製のエポキシ樹脂およびエポキシアクリ
レート樹脂とを主成分とする樹脂組成物を塗布し乾燥し
た後、その樹脂組成物膜を３００ｍｊ／ｃｍ2 の積算光
量による露光と１wt％の炭酸ナトリウムを含む現像液を
用いたスプレー現像工程によってバイヤホール等のパタ
ーンを形成し、そのパターンを有する樹脂組成物膜をガ
ラスエポキシ基板と共に、アルゴンガスの雰囲気中にお
いて２００℃で３０分間加熱硬化して耐熱性樹脂組成物
膜からなる第２絶縁層を形成する。
より配線パターンを有する５〜１０μｍの厚さの第１導
電層を形成し、その第１導電層を含む第１絶縁層上の全
面に日立化成社製のエポキシ樹脂およびエポキシアクリ
レート樹脂とを主成分とする樹脂組成物を塗布し乾燥し
た後、その樹脂組成物膜を３００ｍｊ／ｃｍ2 の積算光
量による露光と１wt％の炭酸ナトリウムを含む現像液を
用いたスプレー現像工程によってバイヤホール等のパタ
ーンを形成し、そのパターンを有する樹脂組成物膜をガ
ラスエポキシ基板と共に、アルゴンガスの雰囲気中にお
いて２００℃で３０分間加熱硬化して耐熱性樹脂組成物
膜からなる第２絶縁層を形成する。
【００２７】以下、前記第２絶縁層上に、上記した導電
膜の形成工程と絶縁層の形成工程を順次繰り返して、例
えば第２導電層を前記第１導電層とバイアホールを通し
て電気的に導通接続された状態に形成するといったよう
に絶縁層と導電層とを必要層数だけ積層した多層回路基
板を形成したことである。
膜の形成工程と絶縁層の形成工程を順次繰り返して、例
えば第２導電層を前記第１導電層とバイアホールを通し
て電気的に導通接続された状態に形成するといったよう
に絶縁層と導電層とを必要層数だけ積層した多層回路基
板を形成したことである。
【００２８】このような実施例によっても、上記の全工
程終了後のガラスエポキシ基板の熱損傷の有無を目視に
より検査した結果、図１により説明した実施例と同様に
酸化による変色や熱劣化等の熱損傷のないことが確認で
き、ガラスエポキシ基板上に耐熱性および電気絶縁性に
優れた耐熱性樹脂組成物膜からなる第１、第２絶縁層
を、該ガラスエポキシ基板を熱損傷させることなく容易
に形成できることが判明した。
程終了後のガラスエポキシ基板の熱損傷の有無を目視に
より検査した結果、図１により説明した実施例と同様に
酸化による変色や熱劣化等の熱損傷のないことが確認で
き、ガラスエポキシ基板上に耐熱性および電気絶縁性に
優れた耐熱性樹脂組成物膜からなる第１、第２絶縁層
を、該ガラスエポキシ基板を熱損傷させることなく容易
に形成できることが判明した。
【００２９】また因に、前記ガラスエポキシ基板と類似
の基材上に、上記したと同様な形成工程により硬化した
耐熱性樹脂組成物膜を形成した後、前記基材上より耐熱
性樹脂組成物膜のみを剥がし、その耐熱性樹脂組成物膜
をＴＭＡ (Thermo MecanicalAnalysis) 法によりそのガ
ラス移転温度(Tg)を測定したところ、１５４℃と良好な
耐熱性を示し、絶縁層、或いは層間絶縁層として十分に
実用できる耐熱性樹脂組成物膜を容易に得られることが
確認できた。
の基材上に、上記したと同様な形成工程により硬化した
耐熱性樹脂組成物膜を形成した後、前記基材上より耐熱
性樹脂組成物膜のみを剥がし、その耐熱性樹脂組成物膜
をＴＭＡ (Thermo MecanicalAnalysis) 法によりそのガ
ラス移転温度(Tg)を測定したところ、１５４℃と良好な
耐熱性を示し、絶縁層、或いは層間絶縁層として十分に
実用できる耐熱性樹脂組成物膜を容易に得られることが
確認できた。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る耐熱性樹脂組成物を用いた回路基板の形成方法に
よれば、一般的なガラスエポキシ基板（ＦＲー４型相
当）上に、該基板に熱酸化等による変色や熱劣化などの
損傷を与えることなく、低コストな耐熱性樹脂組成物を
従来よりも高い加熱温度で硬化することができるので、
耐熱性および電気絶縁性に優れた絶縁層、或いは層間絶
縁層として容易に形成することができるので、バイアホ
ール等の高精度な形成等、絶縁層の機能向上に寄与する
ところが大きく、高密度、高精度な回路構成を有する回
路基板、或いは多層回路基板の製造に適用して極めて有
利であり、実用上、優れた効果を奏する。
に係る耐熱性樹脂組成物を用いた回路基板の形成方法に
よれば、一般的なガラスエポキシ基板（ＦＲー４型相
当）上に、該基板に熱酸化等による変色や熱劣化などの
損傷を与えることなく、低コストな耐熱性樹脂組成物を
従来よりも高い加熱温度で硬化することができるので、
耐熱性および電気絶縁性に優れた絶縁層、或いは層間絶
縁層として容易に形成することができるので、バイアホ
ール等の高精度な形成等、絶縁層の機能向上に寄与する
ところが大きく、高密度、高精度な回路構成を有する回
路基板、或いは多層回路基板の製造に適用して極めて有
利であり、実用上、優れた効果を奏する。
【図１】 本発明の耐熱性樹脂組成物を用いた回路基
板の形成方法の一実施例を示す要部断面図である。
板の形成方法の一実施例を示す要部断面図である。
１ ガラスエポキシ基板 ２ 第１絶縁層 ３ 第１導電層 ４，７ バイアホール ５ 第２絶縁層 ６ 第２導電層 ８ 第３絶縁層
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上、または配線パターンを有する導
電層上に、エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、
アクリル樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂ま
たはビニルエステル型エポキシ樹脂の少なくとも一つの
樹脂組成物を塗布しパターニングした後、加熱硬化する
に際し、 １７０〜２５０℃の温度の不活性雰囲気中で加熱硬化し
て耐熱性樹脂組成物からなる絶縁層を形成するようにし
たことを特徴とする耐熱性樹脂組成物を用いた回路基板
の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20831196A JPH1051112A (ja) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | 耐熱性樹脂組成物を用いた回路基板の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20831196A JPH1051112A (ja) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | 耐熱性樹脂組成物を用いた回路基板の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051112A true JPH1051112A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16554164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20831196A Withdrawn JPH1051112A (ja) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | 耐熱性樹脂組成物を用いた回路基板の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1051112A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006286929A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Nippon Zeon Co Ltd | 樹脂膜保持基板の製造方法及びその利用 |
| JP2009160432A (ja) * | 2009-04-20 | 2009-07-23 | Sanyo Product Co Ltd | 遊技機 |
| JP2014078622A (ja) * | 2012-10-11 | 2014-05-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法並びに熱硬化性樹脂組成物 |
| US9854875B2 (en) | 2013-01-17 | 2018-01-02 | Nike, Inc. | Easy access articles of footwear |
-
1996
- 1996-08-07 JP JP20831196A patent/JPH1051112A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006286929A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Nippon Zeon Co Ltd | 樹脂膜保持基板の製造方法及びその利用 |
| JP2009160432A (ja) * | 2009-04-20 | 2009-07-23 | Sanyo Product Co Ltd | 遊技機 |
| JP2014078622A (ja) * | 2012-10-11 | 2014-05-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法並びに熱硬化性樹脂組成物 |
| US9854875B2 (en) | 2013-01-17 | 2018-01-02 | Nike, Inc. | Easy access articles of footwear |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031007 |