JP2623377B2 - 多層回路基板におけるポリイミド絶縁層の形成方法 - Google Patents
多層回路基板におけるポリイミド絶縁層の形成方法Info
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Description
の電子素子を積層した多層回路基板におけるポリイミド
絶縁層の形成方法に関する。
いて、各層間に介在する絶縁層を形成する方法として、
ポリイミド前駆体を配線導体及び電子素子の形成面に塗
布した後、パターン化し、キュア(焼付け)を施してポ
リイミド絶縁層を形成する方法が知られている。特に、
絶縁層の誘電率が低い(ε≒3)ポリイミドを用い、信
号の伝播速度を速くする場合や、抵抗体等の電子素子を
内層させる際、この特性の劣化を軽減するため低い温度
で絶縁層を形成する場合に用いられている。
リイミド前駆体の粘度は、1000〜5000cpsと
低いため、塗布すべき表面に、深さ10μ、幅数100
μ程度の急峻な凹凸部が存在する場合には、この感光性
ポリイミド前駆体を均一にスピンナー塗布することは困
難であった。この場合には、感光性ポリイミド前駆体に
よって形成される絶縁層の膜厚が均一にならず、膜厚の
薄い箇所においては、絶縁性が低下するという欠点があ
った。
を形成する他の方法としては、まず、前記凹凸部の深さ
よりも厚く非感光性ポリイミド前駆体の層を全面に形成
し、次いで、この上層部に感光性ポリイミド前駆体を塗
布し、フォトファブリケーション技術を用いて、下層の
前記非感光性ポリイミド前駆体の層をパターン化して、
最終キュアを施す。また、このパターン化の際、前記感
光性ポリイミド前駆体の代りにフォトレジストを用いる
こともでき、この場合には、パターン化した後、前記フ
ォトレジストを取り除き、この後、最終キュアを施すも
のである。
ポリイミド前駆体の層をパターン化する際に、スクリー
ンや刷毛等を用いるため、光を用いて光学的にパターン
形成する場合に比べて、高精度にパターン化できないた
め、絶縁層を所定の位置に、高い精度で確実に形成する
には、信頼性に欠けるという問題点があった。
たものであり、その目的は、ポリイミド絶縁層を形成す
べき面に、急峻な凹凸部が存在する場合にも、絶縁層と
して信頼性の高いポリイミド絶縁層を形成することがで
きる多層回路基板におけるポリイミド絶縁層の形成方法
を提供することにある。
みてなされたものであり、その要旨は、配線導体及び電
子素子を形成した後、該配線導体及び電子素子の形成面
を覆うように、感光性ポリイミド前駆体を塗布し、該塗
布した感光性ポリイミド前駆体を露光し、現像してパタ
ーン化し、塗布面の凹凸により生じる、前記感光性ポリ
イミド前駆体の膜厚の薄い箇所にのみ、非感光性ポリイ
ミド前駆体を塗布し、次いで、前記感光性ポリイミド前
駆体と前記非感光性ポリイミド前駆体との双方に、同時
に焼付けを施すことにより、ポリイミド絶縁層を形成す
ることを特徴とする多層回路基板におけるポリイミド絶
縁層の形成方法にある。
の表面に、配線導体及び電子素子を形成するが、この
際、例えば電子素子としての抵抗体には、抵抗値を調整
するためにトリミング溝を形成する。次いで、この表面
を覆うように感光性ポリイミド前駆体を塗布し、パター
ン化する。このパターン化は、光を用いて光学的に行う
ため高精度に行うことができるが、前述のトリミング溝
のような急峻な凹凸部では、前記課題の項で述べたよう
に、感光性ポリイミド前駆体の膜厚が均一にならず、薄
く形成される。そこで、この部分にのみ、非感光性ポリ
イミド前駆体を塗布して補った後、双方を同時にキュア
(焼付け)することにより、信頼性の高いポリイミド絶
縁層(膜)を形成する。
ド絶縁層の形成方法を添付図面に基づいて形成工程順に
説明する。
に、配線導体を構成する導体パターン2を形成する。こ
の導体パターン2の形成に際しては、Ag/Pd,Au
等をスクリーン印刷法によりパターン化し、850℃程
度で焼成する。次に、導体パターン2に、両端部が重な
るように所定位置にRuO2系等の抵抗体3を形成し、
さらに、この表面にガラス層4を形成する。次いで、抵
抗体3にレーザトリミングを施し、目的の抵抗値に調整
するが、この際、トリミング溝3aが形成される。
3を覆うように、アルミナ基板1のほぼ全表面に感光性
ポリイミド前駆体5をスピンナー塗布する。なお、感光
性ポリイミド前駆体としては、東レ(株)製のUR−3
100シリーズ、UR−3800シリーズ等が好まし
い。塗布した後、プリベークとして約30分間乾燥さ
せ、次いで所定パターンの露光を行い、所定の現像液
(DV−505,東レ(株)社製)を用いて未露光部の
感光性ポリイミド前駆体5を除去する。このように、光
によって光学的にパターン化を行うので、バイヤホール
部6等の絶縁層を形成すべきでない箇所と、その他の絶
縁層を形成すべき箇所との境界部を、高精度にパターン
化することが可能である。
峻な凹凸部には、感光性ポリイミド前駆体5が低粘度で
あるため、均一に形成できず薄く形成されるため、この
薄く形成された箇所にのみ、スクリーン印刷法によっ
て、非感光性ポリイミド前駆体7(SP−110,東レ
(株)製等)を塗布する。
び非感光性ポリイミド前駆体7によるパターン形成を行
ったアルミナ基板1を、N2雰囲気中で140℃:30
分→300℃:30分→400℃:30分の条件で、2
種のポリイミド前駆体を同時に最終キュア(焼付け)を
施し、ポリイミド絶縁層を一体的に形成する。このよう
にして、ポリイミド絶縁層の形成工程は一旦終了する。
この後、形成したポリイミド絶縁層上に、再度、導体パ
ターン2´や所定の電子素子を形成し、以下、前述の工
程を順に繰り返すことにより、多層回路基板を形成する
ものである。
は、この他にも、日立化成工業(株)製PL−1000
シリーズ、DuPont製PDシリーズ等が適用可能で
あり、また、非感光性ポリイミド前駆体としては、日立
化成工業(株)製のPIQ等も適用可能である。
ド、非感光性ポリイミドについては、最終キュア前にお
いては、「前駆体」として明記されているようにイミド
化されていない状態であり、最終キュアを施した後、イ
ミド化された状態で一体的に形成される。従って、すで
にイミド化している状態のものを有機溶媒に溶かし、コ
ーティングに適した粘性とした材料はここでは適用され
ない。
絶縁層の形成方法によれば、配線導体及び電子素子の形
成面を覆うように感光性ポリイミド前駆体を塗布し、所
定形状にパターン化するが、このパターン化は、光を用
いて光学的に行うので高精度にパターン化することがで
きる。また、パターン化した前記感光性ポリイミド前駆
体のうちで、塗布面の凹凸によって形成される膜厚の薄
い箇所に、非感光性ポリイミド前駆体を塗布して補い、
この後、感光性ポリイミド前駆体と非感光性ポリイミド
前駆体の双方に、同時に焼付けを施すことにより、ポリ
イミド絶縁層を形成する。従って、ポリイミド絶縁層を
形成すべき面に急峻な凹凸部が存在する場合にも、極め
て信頼性の高いポリイミド絶縁層を形成することが可能
である。
ある。
Claims (1)
- 【請求項1】 配線導体及び電子素子を形成した後、該
配線導体及び電子素子の形成面を覆うように、感光性ポ
リイミド前駆体を塗布し、該塗布した感光性ポリイミド
前駆体を露光し、現像してパターン化し、塗布面の凹凸
により生じる、前記感光性ポリイミド前駆体の膜厚の薄
い箇所にのみ、非感光性ポリイミド前駆体を塗布し、次
いで、前記感光性ポリイミド前駆体と前記非感光性ポリ
イミド前駆体の双方に、同時に焼付けを施すことによ
り、ポリイミド絶縁層を形成することを特徴とする多層
回路基板におけるポリイミド絶縁層の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3104263A JP2623377B2 (ja) | 1991-05-09 | 1991-05-09 | 多層回路基板におけるポリイミド絶縁層の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3104263A JP2623377B2 (ja) | 1991-05-09 | 1991-05-09 | 多層回路基板におけるポリイミド絶縁層の形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04334095A JPH04334095A (ja) | 1992-11-20 |
JP2623377B2 true JP2623377B2 (ja) | 1997-06-25 |
Family
ID=14376043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3104263A Expired - Lifetime JP2623377B2 (ja) | 1991-05-09 | 1991-05-09 | 多層回路基板におけるポリイミド絶縁層の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2623377B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2710581B2 (ja) * | 1995-04-26 | 1998-02-10 | 茨城日本電気株式会社 | 銅配線上のポリイミド膜及びその形成方法 |
JP4892798B2 (ja) * | 2000-10-12 | 2012-03-07 | 株式会社村田製作所 | 多層プリント回路基板の製造方法 |
-
1991
- 1991-05-09 JP JP3104263A patent/JP2623377B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04334095A (ja) | 1992-11-20 |
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