JPH06244553A - 薄膜多層配線基板の製造方法 - Google Patents
薄膜多層配線基板の製造方法Info
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- JPH06244553A JPH06244553A JP2793493A JP2793493A JPH06244553A JP H06244553 A JPH06244553 A JP H06244553A JP 2793493 A JP2793493 A JP 2793493A JP 2793493 A JP2793493 A JP 2793493A JP H06244553 A JPH06244553 A JP H06244553A
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- layer
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Abstract
(57)【要約】
配線パターンおよび層間絶縁の信頼性を向上・改善させ
た薄膜多層配線基板の製造方法の提供を目的とする。 【構成】 ベース基板６上に、合成樹脂絶縁層７および
感光性樹脂層８を積層し、この積層体をフォトエッチン
グしてパターン化７′，８′した後、前記パターン化
７′，８′面に導電性の金属を着膜してから感光性樹脂
パターン８′の選択的な溶解除去およびその面上の金属
着膜9bを剥離除去し、上記の合成樹脂絶縁パターン化
７′面とほぼ同一面を成す配線パターン9aを形成する。
前記と同様に合成樹脂絶縁層−感光性樹脂層系積層体の
フォトエッチングによるパターン化、このパターン化面
への導電性金属の着膜、感光性樹脂層の溶解除去とこの
溶解除去に伴う感光性樹脂層上の金属着膜の剥離除去に
よる配線パターンの形成の各工程を繰り返すことを特徴
とする。
た薄膜多層配線基板の製造方法の提供を目的とする。 【構成】 ベース基板６上に、合成樹脂絶縁層７および
感光性樹脂層８を積層し、この積層体をフォトエッチン
グしてパターン化７′，８′した後、前記パターン化
７′，８′面に導電性の金属を着膜してから感光性樹脂
パターン８′の選択的な溶解除去およびその面上の金属
着膜9bを剥離除去し、上記の合成樹脂絶縁パターン化
７′面とほぼ同一面を成す配線パターン9aを形成する。
前記と同様に合成樹脂絶縁層−感光性樹脂層系積層体の
フォトエッチングによるパターン化、このパターン化面
への導電性金属の着膜、感光性樹脂層の溶解除去とこの
溶解除去に伴う感光性樹脂層上の金属着膜の剥離除去に
よる配線パターンの形成の各工程を繰り返すことを特徴
とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マルチチップモジュー
ル（MCM)用などに適する薄膜多層配線基板の製造方法に
係り、特に信頼性の高い配線パターン層の形成が可能な
薄膜多層配線基板の製造方法の改良に関する。
ル（MCM)用などに適する薄膜多層配線基板の製造方法に
係り、特に信頼性の高い配線パターン層の形成が可能な
薄膜多層配線基板の製造方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば大型コンピュータや画像処理装
置など、高速な動作が要求される電子機器に使用される
マルチチップモジュール (MCM)の構成には、一般にベー
ス基板面上に、所要の配線パターン層およびポリイミド
樹脂などの合成樹脂絶縁層を交互に積層配置した構成の
薄膜多層配線基板が使用されている。そして、この種の
薄膜多層配線基板は一般に次のような工程を採って製造
されている。図２ (a)〜(e)は従来の薄膜多層配線基板
の製造方法の実施態様を模式的に示したもので、先ず、
図２ (a)に断面的に示したように、たとえばシリコンな
ど熱伝導性のよいベース基板１の主面に、銅やニッケル
などの導電性金属層２を所要の厚さに着膜する。その
後、着膜（形成）した導電性金属層２面上にフォトレジ
ストを塗布・乾燥させてフォトレジスト層３を形成して
から、このフォトレジスト層３について選択的な露光お
よび現像処理を施して、図２ (b)に断面的に示すごと
く、所要の配線パターン状にパターンニングする。この
ように、フォトレジスト層３で選択的なマスキングを行
った後、所要のエッチング剤（液）を用いて露出してい
る導電性金属層２を選択的にエッチング除去し（図２
(c)）、さらにマスキングしていたフォトレジスト層３
を溶解除去（もしくは剥離）することにより、図２ (d)
に断面的に示すごとく、所要の配線パターン４を形成す
る。次いで、図２ (e)に断面的に示すごとく、前記配線
パターン４を形成した面上に、たとえばポリイミド樹脂
などの絶縁性樹脂層（膜）５を塗布・形成してから、こ
の絶縁性樹脂膜５面上に、再び導電性金属層の着膜，フ
ォトレジストによるマスキング，導電性金属層の選択的
なエッチングなどを繰り返すことにより、所要の薄膜多
層配線基板を製造している。
置など、高速な動作が要求される電子機器に使用される
マルチチップモジュール (MCM)の構成には、一般にベー
ス基板面上に、所要の配線パターン層およびポリイミド
樹脂などの合成樹脂絶縁層を交互に積層配置した構成の
薄膜多層配線基板が使用されている。そして、この種の
薄膜多層配線基板は一般に次のような工程を採って製造
されている。図２ (a)〜(e)は従来の薄膜多層配線基板
の製造方法の実施態様を模式的に示したもので、先ず、
図２ (a)に断面的に示したように、たとえばシリコンな
ど熱伝導性のよいベース基板１の主面に、銅やニッケル
などの導電性金属層２を所要の厚さに着膜する。その
後、着膜（形成）した導電性金属層２面上にフォトレジ
ストを塗布・乾燥させてフォトレジスト層３を形成して
から、このフォトレジスト層３について選択的な露光お
よび現像処理を施して、図２ (b)に断面的に示すごと
く、所要の配線パターン状にパターンニングする。この
ように、フォトレジスト層３で選択的なマスキングを行
った後、所要のエッチング剤（液）を用いて露出してい
る導電性金属層２を選択的にエッチング除去し（図２
(c)）、さらにマスキングしていたフォトレジスト層３
を溶解除去（もしくは剥離）することにより、図２ (d)
に断面的に示すごとく、所要の配線パターン４を形成す
る。次いで、図２ (e)に断面的に示すごとく、前記配線
パターン４を形成した面上に、たとえばポリイミド樹脂
などの絶縁性樹脂層（膜）５を塗布・形成してから、こ
の絶縁性樹脂膜５面上に、再び導電性金属層の着膜，フ
ォトレジストによるマスキング，導電性金属層の選択的
なエッチングなどを繰り返すことにより、所要の薄膜多
層配線基板を製造している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の製造方
法で製造した薄膜多層配線基板には、次のような不都合
な問題が認められる。すなわち、ベース基板１面上など
に配線パターン４を形成した後、層間絶縁層を成す絶縁
性樹脂層（膜）５を塗布・形成したとき、前記配線パタ
ーン４部（領域）がその厚さ分突出しているため、塗布
・形成された絶縁性樹脂層（膜）５面が必然的に凹凸化
（平坦性の悪化）する。そして、この凹凸面化の現象
は、結果的に正常な配線パターンの形成に支障が及んだ
り、あるいは配線パターンの断線・破損を招来したりす
るなどの問題がある。特に、高速高性能を要求されるマ
ルチチップモジュール用薄膜多層配線基板の場合は、配
線抵抗の低抵抗化のために導電性金属層（膜）２を比較
的厚くし、また配線容量を低容量化するために比較的粘
度の高いポリイミド樹脂を塗布して絶縁性樹脂層５を形
成する工程を採るので問題が顕著になる。つまり、配線
パターン４の厚さが厚くなるため、塗布形成される絶縁
性樹脂層５面の凹凸化は大きくなるとともに、前記配線
パターン４部（領域）の突出高さとポリイミド樹脂の高
粘性とによって、配線パターン４部に気泡が残存し易く
なるので、緻密な絶縁耐力を備えた配線パターン４層間
の絶縁層形成が困難となり、薄膜多層配線基板として信
頼性の高い機能を呈しない場合がしばしばある。
法で製造した薄膜多層配線基板には、次のような不都合
な問題が認められる。すなわち、ベース基板１面上など
に配線パターン４を形成した後、層間絶縁層を成す絶縁
性樹脂層（膜）５を塗布・形成したとき、前記配線パタ
ーン４部（領域）がその厚さ分突出しているため、塗布
・形成された絶縁性樹脂層（膜）５面が必然的に凹凸化
（平坦性の悪化）する。そして、この凹凸面化の現象
は、結果的に正常な配線パターンの形成に支障が及んだ
り、あるいは配線パターンの断線・破損を招来したりす
るなどの問題がある。特に、高速高性能を要求されるマ
ルチチップモジュール用薄膜多層配線基板の場合は、配
線抵抗の低抵抗化のために導電性金属層（膜）２を比較
的厚くし、また配線容量を低容量化するために比較的粘
度の高いポリイミド樹脂を塗布して絶縁性樹脂層５を形
成する工程を採るので問題が顕著になる。つまり、配線
パターン４の厚さが厚くなるため、塗布形成される絶縁
性樹脂層５面の凹凸化は大きくなるとともに、前記配線
パターン４部（領域）の突出高さとポリイミド樹脂の高
粘性とによって、配線パターン４部に気泡が残存し易く
なるので、緻密な絶縁耐力を備えた配線パターン４層間
の絶縁層形成が困難となり、薄膜多層配線基板として信
頼性の高い機能を呈しない場合がしばしばある。
【０００４】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、薄膜多層配線層を構成する層間絶縁層を良好な平坦
性を持たせて形成し、配線パターンおよび層間絶縁の信
頼性を向上・改善させた薄膜多層配線基板を容易に製造
し得る製造方法の提供を目的とする。
で、薄膜多層配線層を構成する層間絶縁層を良好な平坦
性を持たせて形成し、配線パターンおよび層間絶縁の信
頼性を向上・改善させた薄膜多層配線基板を容易に製造
し得る製造方法の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層配線基
板の製造方法は、ベース基板の主面上に、合成樹脂絶縁
層および感光性樹脂層を積層して形成する工程と、前記
合成樹脂絶縁層−感光性樹脂層系の積層体をフォトエッ
チングし、パターン化する工程と、前記パターン化面に
導電性の金属を着膜した後、感光性樹脂層の選択的な溶
解除去および選択的に溶解除去される感光性樹脂層面上
の金属着膜を剥離除去し、上記の合成樹脂絶縁層面とほ
ぼ同一面を成す配線パターンを形成する工程と、前記と
同様に合成樹脂絶縁層−感光性樹脂層系積層体のフォト
エッチングによるパターン化、このパターン化面への導
電性金属の着膜、感光性樹脂層の溶解除去とこの溶解除
去に伴う感光性樹脂層上の金属着膜の剥離除去による配
線パターンの形成の各工程を繰り返すことを特徴とす
る。
板の製造方法は、ベース基板の主面上に、合成樹脂絶縁
層および感光性樹脂層を積層して形成する工程と、前記
合成樹脂絶縁層−感光性樹脂層系の積層体をフォトエッ
チングし、パターン化する工程と、前記パターン化面に
導電性の金属を着膜した後、感光性樹脂層の選択的な溶
解除去および選択的に溶解除去される感光性樹脂層面上
の金属着膜を剥離除去し、上記の合成樹脂絶縁層面とほ
ぼ同一面を成す配線パターンを形成する工程と、前記と
同様に合成樹脂絶縁層−感光性樹脂層系積層体のフォト
エッチングによるパターン化、このパターン化面への導
電性金属の着膜、感光性樹脂層の溶解除去とこの溶解除
去に伴う感光性樹脂層上の金属着膜の剥離除去による配
線パターンの形成の各工程を繰り返すことを特徴とす
る。
【０００６】
【作用】本発明に係る薄膜多層配線基板の製造方法にお
いては、合成樹脂絶縁層を予め逆配線パターンニングし
ておいた状態で、所要の導電性金属を配線パターン状お
よび逆配線パターン状に、分離した形で着膜した後、逆
配線パターン状の着膜をレシストマスクとともに剥離・
除去する構成を採っており、合成樹脂絶縁層膜厚さ，お
よび導電性金属の着膜厚さを合わせることにより、配線
パターンが全体的に平坦性をもって形成された状態を採
る。つまり、次の層間絶縁層の塗布・形成に当たって、
配線パターンの形成面が平坦性を採っているので、緻密
で比較的薄い絶縁層の形成、および断線・破損など回避
されて正常な配線パターンの形成が可能となって、信頼
性の高い薄膜多層配線基板を歩留まりよく提供し得るこ
とになる。
いては、合成樹脂絶縁層を予め逆配線パターンニングし
ておいた状態で、所要の導電性金属を配線パターン状お
よび逆配線パターン状に、分離した形で着膜した後、逆
配線パターン状の着膜をレシストマスクとともに剥離・
除去する構成を採っており、合成樹脂絶縁層膜厚さ，お
よび導電性金属の着膜厚さを合わせることにより、配線
パターンが全体的に平坦性をもって形成された状態を採
る。つまり、次の層間絶縁層の塗布・形成に当たって、
配線パターンの形成面が平坦性を採っているので、緻密
で比較的薄い絶縁層の形成、および断線・破損など回避
されて正常な配線パターンの形成が可能となって、信頼
性の高い薄膜多層配線基板を歩留まりよく提供し得るこ
とになる。
【０００７】
【実施例】以下本発明の実施態様例を模式的に示す図１
(a)〜 (e)を参照して本発明の実施例を説明する。
(a)〜 (e)を参照して本発明の実施例を説明する。
【０００８】先ず、シリコン板、アルミナ板や窒化アル
ミ板などをベース基板６として用意し、このベース基板
６の一主面に、たとえば粘度3000cpの感光性ポリイミド
樹脂を塗布し、スピンコーターを用いて、たとえば2000
rpmで30秒間スピンコートした後、オーブンにてたとえ
ば85℃，70分間乾燥処理を施して、厚さ約 3μm の絶縁
性樹脂層７を被着形成した。次いで、前記形成した絶縁
性樹脂層７面上に、たとえば粘度2000cpの感光性樹脂
（フォトレジスト）を塗布し、スピンコーターを用い
て、たとえば2000 rpmで30秒間スピンコートした後、ホ
ットプレートにてたとえば 100℃， 3分間乾燥処理を施
して、厚さ約10μm の感光性樹脂層８を形成した（図１
(a))。
ミ板などをベース基板６として用意し、このベース基板
６の一主面に、たとえば粘度3000cpの感光性ポリイミド
樹脂を塗布し、スピンコーターを用いて、たとえば2000
rpmで30秒間スピンコートした後、オーブンにてたとえ
ば85℃，70分間乾燥処理を施して、厚さ約 3μm の絶縁
性樹脂層７を被着形成した。次いで、前記形成した絶縁
性樹脂層７面上に、たとえば粘度2000cpの感光性樹脂
（フォトレジスト）を塗布し、スピンコーターを用い
て、たとえば2000 rpmで30秒間スピンコートした後、ホ
ットプレートにてたとえば 100℃， 3分間乾燥処理を施
して、厚さ約10μm の感光性樹脂層８を形成した（図１
(a))。
【０００９】上記によって形成した感光性樹脂層８に、
所要のマスクを介して露光装置により、たとえば波長 4
05nmの光線を1000mJ／cm2 のエネルギーを照射して、前
記感光性ポリイミド樹脂層７および感光性樹脂層８を一
括的に選択露光した。その後、所要の現像剤（液）によ
って現像処理（たとえばパドル現像30秒× 2回）し、感
光性樹脂パターン８′を形成した。次いで、感光性ポリ
イミド樹脂用の現像剤（液）を、前記感光性樹脂パター
ン８′形成面にたとえばスプレー方式で 2分間吹き付
け、感光性樹脂パターン８′をマスクとして感光性ポリ
イミド樹脂層７を選択的に現像し、感光性ポリイミド樹
脂パターン７′化してからオーブンにて、たとえば 400
℃，30分間加熱処理を施してパターン７′を形成する感
光性ポリイミド樹脂を硬化（イミド化）させた（図１
(b))。
所要のマスクを介して露光装置により、たとえば波長 4
05nmの光線を1000mJ／cm2 のエネルギーを照射して、前
記感光性ポリイミド樹脂層７および感光性樹脂層８を一
括的に選択露光した。その後、所要の現像剤（液）によ
って現像処理（たとえばパドル現像30秒× 2回）し、感
光性樹脂パターン８′を形成した。次いで、感光性ポリ
イミド樹脂用の現像剤（液）を、前記感光性樹脂パター
ン８′形成面にたとえばスプレー方式で 2分間吹き付
け、感光性樹脂パターン８′をマスクとして感光性ポリ
イミド樹脂層７を選択的に現像し、感光性ポリイミド樹
脂パターン７′化してからオーブンにて、たとえば 400
℃，30分間加熱処理を施してパターン７′を形成する感
光性ポリイミド樹脂を硬化（イミド化）させた（図１
(b))。
【００１０】次に、前記パターンニングしたベース基板
６面に、たとえば蒸着法もしくはスパッタリングによ
り、たとえば厚さ約 3μm に銅を着膜した。この厚さ約
3μmの銅着膜は、図１ (c)に断面的に示すように、銅
着膜面に断差がついているため、ベース基板６露出面の
銅着膜9aおよび感光性樹脂パターン８′面の銅着膜9bが
不連続に（分離されて）形成されている。このように、
銅着膜を行った後、感光性樹脂溶解用の溶剤、たとえば
アセトン中に 2分間程度の時間浸漬処理することによ
り、前記感光性樹脂パターン８′を溶解除去するととも
に、その感光性樹脂パターン８′面の銅着膜9bを剥離・
除去すると、図１ (d)に断面的に示すごとく、ベース基
板６面上に、銅着膜9aからなる配線パターンおよびこの
配線パターン9a間を一体的に埋設して絶縁機能を呈する
感光性ポリイミド樹脂パターン７′が平坦性を採って形
成・具備した形態となる。つまり、配線パターン9aが突
出せずに、換言すると配線パターン9a形成面が、その配
線パターン9a間を緻密に埋める絶縁樹脂層７′とで平坦
な面を形成している。
６面に、たとえば蒸着法もしくはスパッタリングによ
り、たとえば厚さ約 3μm に銅を着膜した。この厚さ約
3μmの銅着膜は、図１ (c)に断面的に示すように、銅
着膜面に断差がついているため、ベース基板６露出面の
銅着膜9aおよび感光性樹脂パターン８′面の銅着膜9bが
不連続に（分離されて）形成されている。このように、
銅着膜を行った後、感光性樹脂溶解用の溶剤、たとえば
アセトン中に 2分間程度の時間浸漬処理することによ
り、前記感光性樹脂パターン８′を溶解除去するととも
に、その感光性樹脂パターン８′面の銅着膜9bを剥離・
除去すると、図１ (d)に断面的に示すごとく、ベース基
板６面上に、銅着膜9aからなる配線パターンおよびこの
配線パターン9a間を一体的に埋設して絶縁機能を呈する
感光性ポリイミド樹脂パターン７′が平坦性を採って形
成・具備した形態となる。つまり、配線パターン9aが突
出せずに、換言すると配線パターン9a形成面が、その配
線パターン9a間を緻密に埋める絶縁樹脂層７′とで平坦
な面を形成している。
【００１１】上記のごとく、配線パターン9a形成面は、
その配線パターン9a間を緻密に埋める絶縁樹脂層７′と
で平坦な面を成しているので、次の層間絶縁層を成す感
光性ポリイミド樹脂層７も気泡など残存させずに緻密に
形成されるし、さらに感光性ポリイミド樹脂層７面上
に、一様な感光性樹脂層形成も可能となって、図１ (e)
に断面的に示すごとく、高精度のパターンニングなども
達成され、結果的には信頼性の高い、すぐれた回路機能
を呈する薄膜多層配線基板が得られる。
その配線パターン9a間を緻密に埋める絶縁樹脂層７′と
で平坦な面を成しているので、次の層間絶縁層を成す感
光性ポリイミド樹脂層７も気泡など残存させずに緻密に
形成されるし、さらに感光性ポリイミド樹脂層７面上
に、一様な感光性樹脂層形成も可能となって、図１ (e)
に断面的に示すごとく、高精度のパターンニングなども
達成され、結果的には信頼性の高い、すぐれた回路機能
を呈する薄膜多層配線基板が得られる。
【００１２】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のでなく、発明の要旨の範囲内で種々の変形を採り得
る。つまり、絶縁性樹脂層（膜）を形成する樹脂として
は、前記感光性ポリイミド樹脂以外の樹脂を用いてもよ
いし、また着膜金属（配線パターン形成金属）も銅以外
の他の導電性金属を用いることも可能である。
のでなく、発明の要旨の範囲内で種々の変形を採り得
る。つまり、絶縁性樹脂層（膜）を形成する樹脂として
は、前記感光性ポリイミド樹脂以外の樹脂を用いてもよ
いし、また着膜金属（配線パターン形成金属）も銅以外
の他の導電性金属を用いることも可能である。
【００１３】
【発明の効果】本発明に係る薄膜多層配線基板の製造方
法によれば、薄膜多層配線層を成す配線パターン層、お
よび絶縁体層が高精度かつ緻密に、また強固に一体化し
た薄膜多層配線基板を容易に製造することができる。す
なわち、層間絶縁層の塗布・形成などに当たって、配線
パターンの形成面が平坦性を採り得るので、緻密で比較
的薄い絶縁層の形成、および断線・破損など回避されて
正常な配線パターンの形成が可能となって、信頼性の高
い、たとえば低抵抗配線で低配線容量の薄膜多層配線基
板を歩留まりよく提供し得ることになる。
法によれば、薄膜多層配線層を成す配線パターン層、お
よび絶縁体層が高精度かつ緻密に、また強固に一体化し
た薄膜多層配線基板を容易に製造することができる。す
なわち、層間絶縁層の塗布・形成などに当たって、配線
パターンの形成面が平坦性を採り得るので、緻密で比較
的薄い絶縁層の形成、および断線・破損など回避されて
正常な配線パターンの形成が可能となって、信頼性の高
い、たとえば低抵抗配線で低配線容量の薄膜多層配線基
板を歩留まりよく提供し得ることになる。
【図１】本発明に係る薄膜多層配線基板の製造方法の実
施態様例を工程順に模式的に示すもので、 (a)はベース
基板面上に絶縁性樹脂層および感光性樹脂層を積層して
形成した状態を示す断面図、 (b)はベース基板面上の絶
縁性樹脂層−感光性樹脂層の積層体をパターンニングし
た状態を示す断面図、 (c)は絶縁性樹脂層−感光性樹脂
層をパターンニング面上に導電性金属を着膜した状態を
示す断面図、 (d)は導電性金属の着膜後感光性樹脂パタ
ーン領域を除去した状態を示す断面図、(e)は次の絶縁
性樹脂層のパターンニングした状態を示す断面図。
施態様例を工程順に模式的に示すもので、 (a)はベース
基板面上に絶縁性樹脂層および感光性樹脂層を積層して
形成した状態を示す断面図、 (b)はベース基板面上の絶
縁性樹脂層−感光性樹脂層の積層体をパターンニングし
た状態を示す断面図、 (c)は絶縁性樹脂層−感光性樹脂
層をパターンニング面上に導電性金属を着膜した状態を
示す断面図、 (d)は導電性金属の着膜後感光性樹脂パタ
ーン領域を除去した状態を示す断面図、(e)は次の絶縁
性樹脂層のパターンニングした状態を示す断面図。
【図２】従来の薄膜多層配線基板の製造方法の実施態様
を工程順に模式的に示すもので、 (a)はベース基板面上
に導電性金属を着膜した状態を示す断面図、 (b)は金属
の着膜に積層した感光性樹脂層をパターンニングした状
態を示す断面図、 (c)は金属の着膜を選択エッチングに
より配線パターン化した状態を示す断面図、 (d)は感光
性樹脂パターンを除去した状態を示す断面図、 (e)は次
の絶縁性樹脂層のパターンニングした状態を示す断面
図。
を工程順に模式的に示すもので、 (a)はベース基板面上
に導電性金属を着膜した状態を示す断面図、 (b)は金属
の着膜に積層した感光性樹脂層をパターンニングした状
態を示す断面図、 (c)は金属の着膜を選択エッチングに
より配線パターン化した状態を示す断面図、 (d)は感光
性樹脂パターンを除去した状態を示す断面図、 (e)は次
の絶縁性樹脂層のパターンニングした状態を示す断面
図。
１，６…ベース基板 ２…導電性金属の着膜 ３，
８…感光性樹脂層 ４，9a…配線パターン ５，７…絶縁性樹脂層（膜）
７′…絶縁性樹脂パターン ８′…感光性樹脂パ
ターン 9b…感光性樹脂パターン上の金属の着膜
８…感光性樹脂層 ４，9a…配線パターン ５，７…絶縁性樹脂層（膜）
７′…絶縁性樹脂パターン ８′…感光性樹脂パ
ターン 9b…感光性樹脂パターン上の金属の着膜
Claims (1)
- 【請求項１】 ベース基板の主面上に、合成樹脂絶縁層
および感光性樹脂層を積層して形成する工程と、 前記合成樹脂絶縁層−感光性樹脂層系の積層体をフォト
エッチングし、パターン化する工程と、 前記パターン化面に導電性の金属を着膜した後、感光性
樹脂層の選択的な溶解除去および選択的に溶解除去され
る感光性樹脂層面上の金属着膜を剥離除去し、上記の合
成樹脂絶縁層面とほぼ同一面を成す配線パターンを形成
する工程と、 前記と同様に合成樹脂絶縁層−感光性樹脂層系積層体の
フォトエッチングによるパターン化、このパターン化面
への導電性金属の着膜、感光性樹脂層の溶解除去とこの
溶解除去に伴う感光性樹脂層上の金属着膜の剥離除去に
よる配線パターンの形成の各工程を繰り返すことを特徴
とする薄膜多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2793493A JPH06244553A (ja) | 1993-02-17 | 1993-02-17 | 薄膜多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2793493A JPH06244553A (ja) | 1993-02-17 | 1993-02-17 | 薄膜多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244553A true JPH06244553A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12234730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2793493A Withdrawn JPH06244553A (ja) | 1993-02-17 | 1993-02-17 | 薄膜多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06244553A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6890381B2 (en) | 2000-04-28 | 2005-05-10 | Sumitomo Osaka Cemet Co., Ltd. | Hydraulic-composition bonded magnet |
| KR100625956B1 (ko) * | 2003-10-14 | 2006-09-20 | 삼성코닝 주식회사 | 절연막이 패터닝된 금속도금용 기판 및 이를 이용한 도금방법 |
-
1993
- 1993-02-17 JP JP2793493A patent/JPH06244553A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6890381B2 (en) | 2000-04-28 | 2005-05-10 | Sumitomo Osaka Cemet Co., Ltd. | Hydraulic-composition bonded magnet |
| KR100625956B1 (ko) * | 2003-10-14 | 2006-09-20 | 삼성코닝 주식회사 | 절연막이 패터닝된 금속도금용 기판 및 이를 이용한 도금방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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