JP4892798B2 - 多層プリント回路基板の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント回路基板の製造方法に関し、特にたとえば高周波モジュール商品に用いられる多層プリント回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＶＣＯやＰＬＬモジュールを代表とする高周波モジュール商品の特性調整は、部品が実装された多層プリント回路基板上の所定の電極をレーザーで部分的に切り欠いて配線長を変更することにより行なわれる。このとき多層プリント回路基板上の切り欠かれた部分には、たとえば幅５０μｍの有底溝状の凹部が形成される。この凹部にリフロー時にはんだが流れ込むと、切断した電極がショートして特性不良の生じる原因となる。そこで、凹部上に熱硬化型樹脂をスクリーン印刷した後、熱硬化させて凹部を被覆していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の方法では、ソルダーレジストの加熱硬化時に凹部内に閉じ込められた空気が体積膨張して、硬化後の被覆材に小孔（ポアー（ｐｏｒｅ）ないしボイド（ｖｏｉｄ））が発生する場合があった。図２にその状態を示す。まず、図２（Ａ）に示すように、多層プリント回路基板１０の電極１２が形成されている場合において、レーザーで形成された凹部１６上にたとえばエポキシ系熱硬化型樹脂１４がスクリーン印刷される。次に、１５０℃の熱風循環式バッチ炉で３０分間加熱し、熱硬化型樹脂１４を熱硬化させる。しかし、このとき図２（Ｂ）に示すように、加熱により凹部１６内に閉じ込められていた空気が膨張し、図２（Ｃ）に示すように熱硬化型樹脂１４の覆いを破壊して小孔１８が生じる。この場合、リフロー時にはんだが小孔１８を通じて凹部１６に流れ込み、電極１２をショートさせるなど特性不良の原因となる。
【０００４】
それゆえに、本発明の主たる目的は、多層プリント回路基板の配線長を調整する際に形成される凹部を覆う被覆材に小孔が生じることを防止することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、多層プリント回路基板に形成された電極の配線長を調整するために、レーザーで電極の一部を電極の下面の位置よりも下まで切り欠くステップと、電極の切り欠かれた部分に形成される凹部を、紫外線硬化型樹脂により形成される被覆材で被覆するステップとを含み、被覆材は、被覆材の下面の位置が電極の下面の位置よりも下に配置されないように被覆される、多層プリント回路基板の製造方法である。
【０００６】
本発明にかかる多層プリント回路基板の製造方法において、紫外線硬化型樹脂は、多層プリント回路基板上に付与される際の粘度が、１０〜５００Ｐａ・ｓであることが好ましい。
【０００７】
本発明にかかる多層プリント回路基板の製造方法では、紫外線硬化型樹脂を用いており、硬化中の基板の温度上昇を抑制できるため、樹脂硬化時に凹部内に閉じ込められた空気がほとんど体積膨張せず、被覆材に小孔の生じることを防止できる。この場合、被覆材は、当該被覆材の下面の位置が電極の下面の位置よりも下に配置されないように被覆される。
【０００８】
本発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の一実施例を示す断面図解図である。
ＶＣＯ回路基板（多層プリント回路基板）１０の任意の電極１２をＮｄ：ＹＡＧ−ＳＨＧレーザーまたはＮｄ：ＹＡＧ−ＴＨＧレーザーを使用して部分的に切り欠いて、回路配線長を変更することにより電気特性（周波数）が調整される。このときレーザーにより切り欠かかれる部分に、平面視Ｉ字状やＬ字状など様々な形状の有底溝状の凹部１６が形成される。
【００１０】
次に、レーザーにより切り欠かれた凹部１６を塞ぐため、スクリーン印刷法によって、被覆材としてのたとえば紫外線硬化型樹脂１４が印刷される。紫外線硬化型樹脂１４の粘度は、５０〜１００Ｐａ・ｓ（測定条件：ブルックフィールド粘度計、スピンドルＮｏ．１４、１０ｒｐｍ）の範囲内にあることが好ましい。
【００１１】
この樹脂がたとえばポリ２５０メッシュスクリーンパターンで凹部１６上に印刷される。版離れ性を善くするため、パターンと印刷物とのギャップは２〜２．５ｍｍに設定される。紫外線硬化型樹脂１４は硬化前に複数回重ねて印刷するようにしてもよい。
【００１２】
次に、高圧水銀灯を使用し、紫外線硬化型樹脂１４を紫外線硬化させる。この実施例での露光量は、１０００ｍＪ／ｃｍ² である。
【００１３】
この実施例によれば、被覆材として、紫外線硬化型樹脂１４を用いるので、ＶＣＯ回路基板（多層プリント回路基板）１０を温度上昇させることなく被覆材を硬化させることができる。そのため、凹部１６内に閉じ込められた空気がほとんど体積膨張せず、被覆材に小孔が生じることを防止できる。この結果、従来の熱硬化型エポキシ樹脂を用いた場合には小孔発生率が２０％以上あったが、本実施例によれば小孔発生率が０％となった。
【００１４】
なお、本発明において、紫外線硬化型樹脂１４にフィラーを混入してもよい。フィラーとしては、アルミナ、タルク、シリカなどを用いることができる。紫外線硬化型樹脂１４に対するフィラーの添加量は５〜４０重量％にすることが好ましい。紫外線硬化型樹脂１４にフィラーを添加しているので、樹脂の流動性が阻害され、硬化前の樹脂が凹部１６内に流れ込んでしまうことを防止できる。
【００１５】
【発明の効果】
本発明では、紫外線硬化型樹脂を用いて被覆材を形成するので、被覆材に小孔が発生することを防止できる。また、従来の熱硬化型樹脂の場合、加熱硬化に３０分以上かかっていたが、本発明は光源を最適化する事により紫外線硬化型樹脂の硬化をたとえば１０分以内で終了させることも可能なため、生産に要する時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す断面図解図である。
【図２】従来の被覆材の熱硬化工程の一例を示す断面図解図である。
【符号の説明】
１０ ＶＣＯ回路基板（多層プリント回路基板）
１２ Ｃｕ電極
１４ 紫外線硬化型樹脂（被覆材）
１６ 凹部
１８ 小孔

Claims (2)

1. 多層プリント回路基板に形成された電極の配線長を調整するために、レーザーで前記電極の一部を前記電極の下面の位置よりも下まで切り欠くステップ、および、前記電極の切り欠かれた部分に形成される凹部を、紫外線硬化型樹脂により形成される被覆材で被覆するステップを含み、
   前記被覆材は、前記被覆材の下面の位置が前記電極の下面の位置よりも下に配置されないように被覆される、多層プリント回路基板の製造方法。
2. 前記紫外線硬化型樹脂は、多層プリント回路基板上に付与される際の粘度が、１０〜５００Ｐａ・ｓである、請求項１に記載の多層プリント回路基板の製造方法。

Images