JPH0241188B2 - Insatsuhaisenbannoseizohohooyobiinsatsuhaisenban - Google Patents
InsatsuhaisenbannoseizohohooyobiinsatsuhaisenbanInfo
- Publication number
- JPH0241188B2 JPH0241188B2 JP1013882A JP1013882A JPH0241188B2 JP H0241188 B2 JPH0241188 B2 JP H0241188B2 JP 1013882 A JP1013882 A JP 1013882A JP 1013882 A JP1013882 A JP 1013882A JP H0241188 B2 JPH0241188 B2 JP H0241188B2
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- Japan
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- plating resist
- resist layer
- photosensitive resin
- resin film
- plating
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は無電解メツキ法により導電体を形成す
る印刷配線板の製造に関する。最近のように電子
部品の小型化やIC等の集績回路部品が多く用い
られるようになると、導電体パターンの距離の縮
小化がすすみ、メツキレジスト層を得る手段とし
て、フオトマスク方式が有効である。
る印刷配線板の製造に関する。最近のように電子
部品の小型化やIC等の集績回路部品が多く用い
られるようになると、導電体パターンの距離の縮
小化がすすみ、メツキレジスト層を得る手段とし
て、フオトマスク方式が有効である。
本発明はフオトマスク方式に使用される感光性
樹脂フイルムが耐アルカリ性に強く（メツキ液は
高アルカリ）かつ半田槽に浸漬する際に受ける熱
劣化が少い（熱により亀裂の発生がなく、フイル
ムの絶縁抵抗の劣化が少い）フイルムを用い、こ
のフイルムを永久メツキレジストとして印刷配線
板に形成されたまま残存される構成のものであ
る。この永久メツキレジストは導電体の逆パター
ンが形成され、従つてこのレジストが付着されな
い箇所に導電体が形成される。この導電体層の厚
さをメツキレジスト厚より薄くすることを特徴と
する。
樹脂フイルムが耐アルカリ性に強く（メツキ液は
高アルカリ）かつ半田槽に浸漬する際に受ける熱
劣化が少い（熱により亀裂の発生がなく、フイル
ムの絶縁抵抗の劣化が少い）フイルムを用い、こ
のフイルムを永久メツキレジストとして印刷配線
板に形成されたまま残存される構成のものであ
る。この永久メツキレジストは導電体の逆パター
ンが形成され、従つてこのレジストが付着されな
い箇所に導電体が形成される。この導電体層の厚
さをメツキレジスト厚より薄くすることを特徴と
する。
従来のアデイデイブ方式による印刷配線板の製
造方法は基材として触媒入りのエポキシガラス積
層板等の絶縁板を用い、この基材の表面にエポキ
シ樹脂の逆導電体パターンを印刷し、この基板を
無電解銅メツキ液に浸漬すると、この逆導電体パ
ターン印刷でメツキレジストされた以外の箇所に
銅メツキが析出する。この銅メツキの厚みは基板
を浸漬した時間に比例して増加するので厚みは自
由に制御できる。このシルク印刷によりメツキレ
ジスト層を形成する方式は、導電体パターンの間
隔がますますせまくなり接近してくると、現在の
印刷技術をしては限界があり、印刷がかすれた
り、蛇行したり、隣接したパターンどうしが接触
してしまう等の問題があり、不良率を低減するこ
とができなかつた。
造方法は基材として触媒入りのエポキシガラス積
層板等の絶縁板を用い、この基材の表面にエポキ
シ樹脂の逆導電体パターンを印刷し、この基板を
無電解銅メツキ液に浸漬すると、この逆導電体パ
ターン印刷でメツキレジストされた以外の箇所に
銅メツキが析出する。この銅メツキの厚みは基板
を浸漬した時間に比例して増加するので厚みは自
由に制御できる。このシルク印刷によりメツキレ
ジスト層を形成する方式は、導電体パターンの間
隔がますますせまくなり接近してくると、現在の
印刷技術をしては限界があり、印刷がかすれた
り、蛇行したり、隣接したパターンどうしが接触
してしまう等の問題があり、不良率を低減するこ
とができなかつた。
本発明の印刷配線板は、メツキレジストをエポ
キシ樹脂のシルク印刷方式によらず耐熱・耐薬品
性のある感光性樹脂フイルムを用いて、その上に
ネガフイルムをのせ、光照射することにより、光
硬光させて、永久フオトプリントとしてメツキレ
ジストの作用を行わせるものである。
キシ樹脂のシルク印刷方式によらず耐熱・耐薬品
性のある感光性樹脂フイルムを用いて、その上に
ネガフイルムをのせ、光照射することにより、光
硬光させて、永久フオトプリントとしてメツキレ
ジストの作用を行わせるものである。
本発明の実施例を図面に基づき説明すると、１
が基材であり、この基材１には無電解銅メツキ液
に浸漬した際に銅の析出を促進する触媒２が混入
されている。３は耐熱・耐薬品性に秀れた感光性
樹脂フイルム（例えば日立化成株式会社製SR−
106）であり、このフイルム３を基材１の表面に
ラミネート処理する。このフイルムの厚みは付着
メツキ厚より厚いものを用いることにする。メツ
キ厚の標準は30μ程度であるからこの場合に対応
するフイルム厚は40μ以上の適宣な厚みのものを
使用すればよい。
が基材であり、この基材１には無電解銅メツキ液
に浸漬した際に銅の析出を促進する触媒２が混入
されている。３は耐熱・耐薬品性に秀れた感光性
樹脂フイルム（例えば日立化成株式会社製SR−
106）であり、このフイルム３を基材１の表面に
ラミネート処理する。このフイルムの厚みは付着
メツキ厚より厚いものを用いることにする。メツ
キ厚の標準は30μ程度であるからこの場合に対応
するフイルム厚は40μ以上の適宣な厚みのものを
使用すればよい。
この感光性樹脂フイルム３の上に導電体パター
ンが焼付けられたネガフイルム４を載置し、光を
照射すればネガフイルム４の透明部分６を透過し
た透過光によりフイルム３は硬化７する。この後
フイルムの硬化を促進するための加熱処理を行
い、冷却して常温に戻つたら、トリクロルエタン
等の薬品で現像するとフイルム３の未硬化部８が
剥離されるので、硬化部７のみが基材１に形成さ
れた状態で残る。すなわちメツキレジスト層９が
形成されたことになる。
ンが焼付けられたネガフイルム４を載置し、光を
照射すればネガフイルム４の透明部分６を透過し
た透過光によりフイルム３は硬化７する。この後
フイルムの硬化を促進するための加熱処理を行
い、冷却して常温に戻つたら、トリクロルエタン
等の薬品で現像するとフイルム３の未硬化部８が
剥離されるので、硬化部７のみが基材１に形成さ
れた状態で残る。すなわちメツキレジスト層９が
形成されたことになる。
メツキレジスト層９が形成された基材１０を公
知の無電解銅メツキ槽に浸漬すると、時間の経過
と共に、浸漬時間に比例して、メツキレジスト９
が形成されていない箇所に銅メツキが析出し導電
体１１が形成される。この導電体１１の厚みはメ
ツキレジスト層９の厚さより薄くし、導電体層１
１とメツキレジスト層９との間に段差が生じる。
知の無電解銅メツキ槽に浸漬すると、時間の経過
と共に、浸漬時間に比例して、メツキレジスト９
が形成されていない箇所に銅メツキが析出し導電
体１１が形成される。この導電体１１の厚みはメ
ツキレジスト層９の厚さより薄くし、導電体層１
１とメツキレジスト層９との間に段差が生じる。
本発明の印刷配線板は、表面に付着されたメツ
キレジスト層９を導電体層１１厚より厚くするこ
とにより、フラツトパツク型の電子部品２０の端
子部２１をのせれば、電子部品が位置決めされる
ので、その後の半田付け作業を確実に行え、半田
付け作業時に電子部品が移動してしまうミスを防
止できる。また隣接する導電体間の間隔がせまく
なつても、導電体の沿面距離を長くできるので絶
縁特性の向上にも効果を有する発明である。
キレジスト層９を導電体層１１厚より厚くするこ
とにより、フラツトパツク型の電子部品２０の端
子部２１をのせれば、電子部品が位置決めされる
ので、その後の半田付け作業を確実に行え、半田
付け作業時に電子部品が移動してしまうミスを防
止できる。また隣接する導電体間の間隔がせまく
なつても、導電体の沿面距離を長くできるので絶
縁特性の向上にも効果を有する発明である。
第１図は本発明の基材の断面図、第２図は基材
に感光性樹脂フイルムをラミネートした断面図、
第３図はネガフイルムをのせて光を照射しフイル
ムが焼付された状態を示す断面図、第４図は現像
してフイルムが硬化されメツキレジストとして形
成された状態を示す断面図、第５図はフイルム厚
より薄い導電体層が形成された状態を示す断面
図、第６図は電子部品がセツトされた断面図であ
る。 図面において、１は基材、２は基材に混入した
触媒、３は感光性樹脂フイルム、４はネガフイル
ム、５は照射する光、６はネガフイルムの透明
部、７は感光性フイルムの硬化部、９は永久メツ
キレジスト、１１は導電体、２０は電子部品、２
１は電子部品の端子部。
に感光性樹脂フイルムをラミネートした断面図、
第３図はネガフイルムをのせて光を照射しフイル
ムが焼付された状態を示す断面図、第４図は現像
してフイルムが硬化されメツキレジストとして形
成された状態を示す断面図、第５図はフイルム厚
より薄い導電体層が形成された状態を示す断面
図、第６図は電子部品がセツトされた断面図であ
る。 図面において、１は基材、２は基材に混入した
触媒、３は感光性樹脂フイルム、４はネガフイル
ム、５は照射する光、６はネガフイルムの透明
部、７は感光性フイルムの硬化部、９は永久メツ
キレジスト、１１は導電体、２０は電子部品、２
１は電子部品の端子部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 触媒入りの絶縁基材上に感光性樹脂フイルム
を貼付け、この感光性樹脂フイルムにフオトマス
クをのせ焼付け後現像し、この感光性樹脂フイル
ムを永久メツキレジストとして導電性逆パターン
のメツキレジスト層を形成し、この基板を無電解
メツキ液に浸漬して導電体パターンを形成する際
に、メツキレジスト層の厚さよりうすく設けるこ
とを特徴とする印刷配線板の製造方法。 ２ 感光性樹脂フイルムが高アルカリ性及び耐熱
性の特性を有する特許請求の範囲第１項記載の印
刷配線板の製造方法。 ３ 触媒入りの絶縁基材と、この基材の表面にラ
ミネートされた感光性樹脂フイルムがフオトマス
クを介して焼付後現像されて形成された永久メツ
キレジスト層と、この永久メツキレジスト層を除
く箇所に無電解メツキ層が形成され、この永久メ
ツキレジスト層の厚さが無電解銅メツキより厚い
ことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1013882A JPH0241188B2 (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | Insatsuhaisenbannoseizohohooyobiinsatsuhaisenban |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1013882A JPH0241188B2 (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | Insatsuhaisenbannoseizohohooyobiinsatsuhaisenban |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58128791A JPS58128791A (ja) | 1983-08-01 |
| JPH0241188B2 true JPH0241188B2 (ja) | 1990-09-14 |
Family
ID=11741916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1013882A Expired - Lifetime JPH0241188B2 (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | Insatsuhaisenbannoseizohohooyobiinsatsuhaisenban |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0241188B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61247093A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 配線板 |
| JPS61247094A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 配線板 |
| JPS61247091A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 配線板 |
| JPH0632364B2 (ja) * | 1985-04-24 | 1994-04-27 | 日立化成工業株式会社 | 配線板の製造法 |
| JPS625692A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-12 | 日立コンデンサ株式会社 | 回路板の製造法 |
-
1982
- 1982-01-27 JP JP1013882A patent/JPH0241188B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58128791A (ja) | 1983-08-01 |
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