JPH0730230A - 印刷回路基板の製造方法 - Google Patents
印刷回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0730230A JPH0730230A JP16783193A JP16783193A JPH0730230A JP H0730230 A JPH0730230 A JP H0730230A JP 16783193 A JP16783193 A JP 16783193A JP 16783193 A JP16783193 A JP 16783193A JP H0730230 A JPH0730230 A JP H0730230A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属薄板上にレジストパターンを形成し、そ
れをマスクとして電解メッキにより導体回路を析出さ
せ、その導体回路面を内側して互いに接着後、金属薄板
をエッチング除去し、２回目の電解メッキを行なう印刷
回路の製造方法において、１回目の電解メッキ後行なう
酸化皮膜処理より発生する２回目の電解メッキの部分的
析出不良を防止する。 【構成】 導体回路上に酸化皮膜処理を行なった後に熱
処理を施す。 【効果】 メッキ導体の不着部を発生させることなく、
導体金属と絶縁樹脂の接着高信頼性の印刷回路を製造す
ることができる。
れをマスクとして電解メッキにより導体回路を析出さ
せ、その導体回路面を内側して互いに接着後、金属薄板
をエッチング除去し、２回目の電解メッキを行なう印刷
回路の製造方法において、１回目の電解メッキ後行なう
酸化皮膜処理より発生する２回目の電解メッキの部分的
析出不良を防止する。 【構成】 導体回路上に酸化皮膜処理を行なった後に熱
処理を施す。 【効果】 メッキ導体の不着部を発生させることなく、
導体金属と絶縁樹脂の接着高信頼性の印刷回路を製造す
ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高信頼性の印刷回路を製
造する方法に関するものである。
造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路基板は、導体回路となる銅箔と
絶縁層となる樹脂を積み重ねた構成となっており、銅箔
と樹脂との接着力は、粗化した銅箔に樹脂が食い込む、
いわゆるアンカー効果で得られる。銅箔表面を粗化する
方法としては、従来よりブラックオキサイド、ブラウン
オキサイド処理と呼ばれる酸化皮膜処理が行なわれ、そ
れは、亜塩素酸塩を主剤とするアルカリ水溶液に浸漬し
て酸化第二銅皮膜を形成する方法であった。
絶縁層となる樹脂を積み重ねた構成となっており、銅箔
と樹脂との接着力は、粗化した銅箔に樹脂が食い込む、
いわゆるアンカー効果で得られる。銅箔表面を粗化する
方法としては、従来よりブラックオキサイド、ブラウン
オキサイド処理と呼ばれる酸化皮膜処理が行なわれ、そ
れは、亜塩素酸塩を主剤とするアルカリ水溶液に浸漬し
て酸化第二銅皮膜を形成する方法であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開昭
６０−１９５９８８号公報に示す様な、金属薄板上に感
光性レジストにより非回路部にレジストパターンを形成
し、電解メッキによって導体回路を形成する方法におい
て、電解メッキ後導体回路上にブラックオキサイド処理
を行なうと、その処理により導体とレジストとの間に残
留した強アルカリ、強酸化剤により、感光性レジストが
後工程を経過するにつれて浸され、金属薄板を除去し
て、二度目のメッキを行なった時にその浸された感光性
レジストがメッキ電流を妨害し部分的にメッキが付かな
いという現象がおこり外観不良、回路抵抗不良が発生す
るという問題点があった。
６０−１９５９８８号公報に示す様な、金属薄板上に感
光性レジストにより非回路部にレジストパターンを形成
し、電解メッキによって導体回路を形成する方法におい
て、電解メッキ後導体回路上にブラックオキサイド処理
を行なうと、その処理により導体とレジストとの間に残
留した強アルカリ、強酸化剤により、感光性レジストが
後工程を経過するにつれて浸され、金属薄板を除去し
て、二度目のメッキを行なった時にその浸された感光性
レジストがメッキ電流を妨害し部分的にメッキが付かな
いという現象がおこり外観不良、回路抵抗不良が発生す
るという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明は、金属
薄板上にレジストパターンを形成し、それをマスクとし
て電解メッキにより導体回路を析出させ、その導体回路
面を内側にして互いに接着後、金属薄板をエッチング除
去し、２回目の電解メッキを行なう印刷回路の製造方法
において、１回目の電解メッキで形成した導体表面上を
酸化皮膜処理する際、その処理の後に熱処理を施すこと
により上記問題点を解決したものである。
薄板上にレジストパターンを形成し、それをマスクとし
て電解メッキにより導体回路を析出させ、その導体回路
面を内側にして互いに接着後、金属薄板をエッチング除
去し、２回目の電解メッキを行なう印刷回路の製造方法
において、１回目の電解メッキで形成した導体表面上を
酸化皮膜処理する際、その処理の後に熱処理を施すこと
により上記問題点を解決したものである。
【０００５】酸化皮膜処理液は強アルカリであるため、
水洗だけでは、アルカリ、酸化剤共に洗浄しずらく、導
体間に残るために感光性レジストを浸す要因になってい
る。アルカリ現像型のポジ型レジストはもちろんのこ
と、環化ゴム系等の耐アルカリ型のネガ型レジストでも
部分的に劣化する。よって、酸化皮膜処理後の熱処理
は、薬液の早期乾燥と酸化剤の分解を促進することで、
アルカリ、酸化剤による感光性レジストの劣化を防止す
るものである。
水洗だけでは、アルカリ、酸化剤共に洗浄しずらく、導
体間に残るために感光性レジストを浸す要因になってい
る。アルカリ現像型のポジ型レジストはもちろんのこ
と、環化ゴム系等の耐アルカリ型のネガ型レジストでも
部分的に劣化する。よって、酸化皮膜処理後の熱処理
は、薬液の早期乾燥と酸化剤の分解を促進することで、
アルカリ、酸化剤による感光性レジストの劣化を防止す
るものである。
【０００６】熱処理の温度は、８０℃〜１７０℃が好ま
しく、更には９０℃〜１６０℃が好ましい。１７０℃以
上では、感光性レジストの熱的劣化が起こり、８０℃以
下では、先に述べた効果が現出しないので好ましくな
い。熱処理時間は、いくらでも良いが、好ましくは２０
分〜３０分である。なお、酸化皮膜処理後の水洗のあと
に６０℃〜８０℃の湯洗を行なうと、薬液の洗浄が更に
促進され、熱処理の効果がより顕著に現われる。
しく、更には９０℃〜１６０℃が好ましい。１７０℃以
上では、感光性レジストの熱的劣化が起こり、８０℃以
下では、先に述べた効果が現出しないので好ましくな
い。熱処理時間は、いくらでも良いが、好ましくは２０
分〜３０分である。なお、酸化皮膜処理後の水洗のあと
に６０℃〜８０℃の湯洗を行なうと、薬液の洗浄が更に
促進され、熱処理の効果がより顕著に現われる。
【０００７】酸化剤による酸化皮膜処理は通常市販され
ている薬液で良く亜塩素酸ナトリウム１．０ｗｔ％〜
６．０ｗｔ％、水酸化ナトリウム０．２ｗｔ％〜２．０
ｗｔ％のものが使用される。好ましくは、亜塩素酸ナト
リウム１．５ｗｔ％〜２．５ｗｔ％、水酸化ナトリウム
０．２５ｗｔ％〜０．７５ｗｔ％の範囲が使用される。
酸化皮膜処理液としては、荏原電産製、日本マクダミッ
ド製、シプレイ製などがある。
ている薬液で良く亜塩素酸ナトリウム１．０ｗｔ％〜
６．０ｗｔ％、水酸化ナトリウム０．２ｗｔ％〜２．０
ｗｔ％のものが使用される。好ましくは、亜塩素酸ナト
リウム１．５ｗｔ％〜２．５ｗｔ％、水酸化ナトリウム
０．２５ｗｔ％〜０．７５ｗｔ％の範囲が使用される。
酸化皮膜処理液としては、荏原電産製、日本マクダミッ
ド製、シプレイ製などがある。
【０００８】以下に本発明の態様を一層明確にするため
に、実施例をあげて説明するが、本発明は以下の実施例
に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
に、実施例をあげて説明するが、本発明は以下の実施例
に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【０００９】
【実施例】膜厚１００μｍのアルミニウム薄板上に、イ
ーストマンコダック社製ネガ型レジスト「マイクロレジ
スト７４７−１１０ｃｓｔ」を、乾燥後の膜厚が５μｍ
になるように塗布し、プレベークし、回路パターンマス
クを通して高圧水銀ランプを露光し、専用の現像液およ
びリンス液を用いて現像し、ポストベークすることによ
り、回路部以外の部分にレジストを形成した。
ーストマンコダック社製ネガ型レジスト「マイクロレジ
スト７４７−１１０ｃｓｔ」を、乾燥後の膜厚が５μｍ
になるように塗布し、プレベークし、回路パターンマス
クを通して高圧水銀ランプを露光し、専用の現像液およ
びリンス液を用いて現像し、ポストベークすることによ
り、回路部以外の部分にレジストを形成した。
【００１０】次いでハーシヨウ村田社製のピロリン酸銅
めっき液を用いて、アルミニウム薄板を陰極として、厚
さ５０μｍの銅を回路部に形成し、基板を作製した。そ
の後、荏原電産製の表面酸化処理液エレクトロブライト
４９９（亜塩素酸ナトリウム：２．０ｗｔ％、水酸化ナ
トリウム：０．６ｗｔ％）に上述の基板を浸漬し、回路
部導体表面上に厚さ０．１μｍの酸化銅皮膜を形成し
た。
めっき液を用いて、アルミニウム薄板を陰極として、厚
さ５０μｍの銅を回路部に形成し、基板を作製した。そ
の後、荏原電産製の表面酸化処理液エレクトロブライト
４９９（亜塩素酸ナトリウム：２．０ｗｔ％、水酸化ナ
トリウム：０．６ｗｔ％）に上述の基板を浸漬し、回路
部導体表面上に厚さ０．１μｍの酸化銅皮膜を形成し
た。
【００１１】次に、その基板をオーブンにて１５０℃で
３０分熱処理を行なった。次いで、絶縁ワニス（日立化
成製ＷＩ−６４０）で導体パターン面をオーバーコート
し、セメダイン社製のＳＧ−ＥＰＯ ＥＰ−００７エポ
キシ樹脂系接着剤を用いて、旭シュエーベル製ガラス繊
維織布１０６／ＡＳ３０７の両側にアルミニウム薄板を
外側にして２枚貼り合わせた。
３０分熱処理を行なった。次いで、絶縁ワニス（日立化
成製ＷＩ−６４０）で導体パターン面をオーバーコート
し、セメダイン社製のＳＧ−ＥＰＯ ＥＰ−００７エポ
キシ樹脂系接着剤を用いて、旭シュエーベル製ガラス繊
維織布１０６／ＡＳ３０７の両側にアルミニウム薄板を
外側にして２枚貼り合わせた。
【００１２】次に、アルミニウム薄板を５重量％の塩酸
でエッチング除去した。その後、ハーシヨウ村田社製の
ピロリン酸銅めっき液を用いて、表裏両面に膜厚５０μ
ｍ（配線密度８本／ｍｍ）の銅めっきを行なった。その
後、オーバーコート層としてアサヒ化研製のＵＶ硬化型
ソルダーレジスト「ＵＶＦ−２Ｇ」を塗布し、硬化させ
た。その後、打ち抜き加工し、印刷配線基板１００枚を
作製した。それを外観検査したところ、２度目のメッキ
導体の不着部も回路抵抗不良ケ所も全く見られなかっ
た。また、６０℃、９０％ＲＨの条件の高温高湿試験を
行なった基板１００枚の端子部を２１５℃のはんだディ
ップ槽に２秒間浸漬したが、端子部における導体金属−
絶縁層界面の剥離は発生せず酸化皮膜処理の効果が充分
であることが確認された。
でエッチング除去した。その後、ハーシヨウ村田社製の
ピロリン酸銅めっき液を用いて、表裏両面に膜厚５０μ
ｍ（配線密度８本／ｍｍ）の銅めっきを行なった。その
後、オーバーコート層としてアサヒ化研製のＵＶ硬化型
ソルダーレジスト「ＵＶＦ−２Ｇ」を塗布し、硬化させ
た。その後、打ち抜き加工し、印刷配線基板１００枚を
作製した。それを外観検査したところ、２度目のメッキ
導体の不着部も回路抵抗不良ケ所も全く見られなかっ
た。また、６０℃、９０％ＲＨの条件の高温高湿試験を
行なった基板１００枚の端子部を２１５℃のはんだディ
ップ槽に２秒間浸漬したが、端子部における導体金属−
絶縁層界面の剥離は発生せず酸化皮膜処理の効果が充分
であることが確認された。
【００１３】
【比較例】膜厚１００μｍのアルミニウム薄板上に、イ
ーストマンコダック社製ネガ型レジスト「マイクロレジ
スト７４７−１１０ｃｓｔ」を、乾燥後の膜厚が５μｍ
になるように塗布し、プレペークし、回路パターンマス
クを通して高圧水銀ランプを露光し、専用の現像液およ
びリンス液を用いて現像し、ポストベークすることによ
り、回路部以外の部分にレジストを形成した。
ーストマンコダック社製ネガ型レジスト「マイクロレジ
スト７４７−１１０ｃｓｔ」を、乾燥後の膜厚が５μｍ
になるように塗布し、プレペークし、回路パターンマス
クを通して高圧水銀ランプを露光し、専用の現像液およ
びリンス液を用いて現像し、ポストベークすることによ
り、回路部以外の部分にレジストを形成した。
【００１４】次いで、ハーシヨウ村田社製のピロリン酸
銅めっき液を用いて、アルミニウム薄板を陰極として、
厚さ５０μｍの銅を回路部に形成し、基板を作製した。
その後、荏原電産製の表面酸化処理液エレクトロブライ
ト４９９（亜塩素酸ナトリウム：７．０ｗｔ％、水酸化
ナトリウム：３．０ｗｔ％）に上述の基板を浸漬し、回
路部導体表面上に厚さ０．１μｍの酸化銅皮膜を形成し
た。
銅めっき液を用いて、アルミニウム薄板を陰極として、
厚さ５０μｍの銅を回路部に形成し、基板を作製した。
その後、荏原電産製の表面酸化処理液エレクトロブライ
ト４９９（亜塩素酸ナトリウム：７．０ｗｔ％、水酸化
ナトリウム：３．０ｗｔ％）に上述の基板を浸漬し、回
路部導体表面上に厚さ０．１μｍの酸化銅皮膜を形成し
た。
【００１５】次いで絶縁ワニス（日立化成製ＷＩ−６４
０）で導体パターン面をオーバーコートし、セメダイン
社製のＳＧ−ＥＰＯ ＥＰ−００７エポキシ樹脂系接着
剤を用いて、旭シュエーベル製ガラス繊維織布１０６／
ＡＳ３０７の両側にアルミニウム薄板を外側にして２枚
貼り合わせた。次に、アルミニウム薄板を５重量％の塩
酸でエッチング除去した。その後、ハーシヨウ村田社製
のピロリン酸銅めっき液を用いて、表裏両面に膜厚５０
μｍ（配線密度８本／ｍｍ）の銅めっきを行なった。そ
の後、オーバーコート層としてアサヒ化研製のＵＶ硬化
型ソルダーレジスト「ＵＶＦ−２Ｇ」を塗布し、硬化さ
せた。その後、打ち抜き加工し、印刷配線基板１００枚
を作製した。
０）で導体パターン面をオーバーコートし、セメダイン
社製のＳＧ−ＥＰＯ ＥＰ−００７エポキシ樹脂系接着
剤を用いて、旭シュエーベル製ガラス繊維織布１０６／
ＡＳ３０７の両側にアルミニウム薄板を外側にして２枚
貼り合わせた。次に、アルミニウム薄板を５重量％の塩
酸でエッチング除去した。その後、ハーシヨウ村田社製
のピロリン酸銅めっき液を用いて、表裏両面に膜厚５０
μｍ（配線密度８本／ｍｍ）の銅めっきを行なった。そ
の後、オーバーコート層としてアサヒ化研製のＵＶ硬化
型ソルダーレジスト「ＵＶＦ−２Ｇ」を塗布し、硬化さ
せた。その後、打ち抜き加工し、印刷配線基板１００枚
を作製した。
【００１６】それを外観検査したところ、全ての基板に
ジンケート液に浸されたレジストがメッキ電流を妨害し
たためと思われるメッキ導体の不着部が部分的に発生
し、外観検査での歩留りは０／１００であった。
ジンケート液に浸されたレジストがメッキ電流を妨害し
たためと思われるメッキ導体の不着部が部分的に発生
し、外観検査での歩留りは０／１００であった。
【００１７】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明は、金属薄板
上にレジストパターンを形成し、それをマスクとして電
解メッキにより導体回路を析出させ、その導体回路面を
内側にして互いに接着後、金属薄板をエッチング除去
し、２回目の電解メッキを行なう印刷回路の製造方法に
おいて、１回目の電解メッキで形成した導体表面を酸化
皮膜処理する際、その処理の後に熱処理を施すことによ
り、２回目のメッキ導体の不着部を発生させることな
く、導体金属と絶縁樹脂の接着高信頼性の印刷回路を製
造することができる様になった。
上にレジストパターンを形成し、それをマスクとして電
解メッキにより導体回路を析出させ、その導体回路面を
内側にして互いに接着後、金属薄板をエッチング除去
し、２回目の電解メッキを行なう印刷回路の製造方法に
おいて、１回目の電解メッキで形成した導体表面を酸化
皮膜処理する際、その処理の後に熱処理を施すことによ
り、２回目のメッキ導体の不着部を発生させることな
く、導体金属と絶縁樹脂の接着高信頼性の印刷回路を製
造することができる様になった。
Claims (1)
- 【請求項１】 金属薄板上にレジストパターンを形成
し、それをマスクとして電解メッキにより導体回路を析
出させ、その導体回路面を内側にして互いに接着後、金
属薄板をエッチング除去し、２回目の電解メッキを行な
う印刷回路の製造方法において、１回目の電解メッキで
形成した導体表面上を酸化皮膜処理する際、その処理の
後に熱処理を施すことを特徴とする印刷回路基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16783193A JPH0730230A (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | 印刷回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16783193A JPH0730230A (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | 印刷回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730230A true JPH0730230A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=15856903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16783193A Withdrawn JPH0730230A (ja) | 1993-07-07 | 1993-07-07 | 印刷回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730230A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10135607A (ja) * | 1996-10-31 | 1998-05-22 | Hitachi Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| KR20170055436A (ko) | 2015-11-11 | 2017-05-19 | 주식회사 엘지화학 | 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 |
| CN109640537A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-04-16 | 生益电子股份有限公司 | 一种防止pcb在碱性条件下氧化的pcb褪膜装置 |
-
1993
- 1993-07-07 JP JP16783193A patent/JPH0730230A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10135607A (ja) * | 1996-10-31 | 1998-05-22 | Hitachi Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| KR20170055436A (ko) | 2015-11-11 | 2017-05-19 | 주식회사 엘지화학 | 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 |
| US10364329B2 (en) | 2015-11-11 | 2019-07-30 | Lg Chem, Ltd. | Thermoplastic resin composition and molded article including the same |
| CN109640537A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-04-16 | 生益电子股份有限公司 | 一种防止pcb在碱性条件下氧化的pcb褪膜装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001003 |