JP2002261424A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】簡易かつ確実な貫通孔または／及び非貫通孔内
部のエッチングレジストを得ることが可能であり、かつ
高アスペクト比の貫通孔または／及び非貫通孔であって
も内部に於ける良好なレジスト剥離性を有するプリント
配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】貫通孔または／及び非貫通孔を含む導電性
基板を用いて、該導電性基板の少なくとも片面にフォト
ポリマー層を形成し、露光処理及び現像処理により該フ
ォトポリマー層から成るネガパターンを形成した後、少
なくとも露出している導電層上にエッチングレジスト層
を形成、次いでフォトポリマー層の除去処理を施した
後、エッチング処理を施すことを特徴とするプリント配
線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造方法に関し、特にスルーホールまたはバイアホール
と呼ばれる貫通孔または非貫通孔を有するプリント配線
板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器、電気機器内部で使用されてい
るプリント配線板は、基本的には絶縁性基板上に銅等の
導電性材料で配線が形成されている。プリント配線板の
製造方法では、絶縁性基板上に金属導電層を張り合わせ
た導電性基板上に耐食性のエッチングレジスト層を設
け、露出している導電層をエッチング除去するサブトラ
クティブ法が一般的である。このエッチングレジスト層
を設ける方法としては、ドライフィルム及び液状フォト
レジスト等の感光材料によるフォトポリマー層を用いた
方法が一般的である。

【０００３】さらに、近年の電子機器の小型、多機能化
に伴い、機器内部に使用されるプリント配線板も高密度
化や回路パターンの微細化が進められており、そのよう
な条件を達成する手段としては、プリント配線板の多層
化が挙げられる。多層プリント配線板は、多層構造を成
すために、一般にスルーホール、バイアホールと呼ばれ
る、内壁を導電体で被覆した貫通孔、非貫通孔といった
細孔を通じて各層間の導通が行われている。

【０００４】上記フォトポリマー層を用いて、貫通孔ま
たは／及び非貫通孔（以下、孔）を有する導電性基板に
配線パターンを形成する方法は、穴埋めインクにより孔
の穴埋めを行い、過剰の穴埋めインクをベルトサンダ
ー、バフロール、またはジェット等により研磨する。さ
らに、ドライフィルムのラミネート、若しくは液状フォ
トレジストの塗布を行いフォトポリマー層を形成した
後、光を照射して感光材料に化学変化を生じさせて、現
像液に対する溶解性を変化させる。感光材料は化学変化
の種類によって二つに分類される。光が照射された部分
が重合・硬化して、現像液に対して不溶性となるネガ型
と、逆に光が照射された部分の官能基が変化して、現像
液に対する溶解性を示すようになるポジ型である。何れ
の場合にも、現像液による処理後に導電性基板上に残存
する、現像液に不溶の感光材料がエッチングレジスト性
を有するレジストパターンとなる。その後、エッチン
グ、レジスト剥離（レジスト材料と穴埋め樹脂の除去）
を行うことにより所望の配線パターンが得られる。

【０００５】さらに積層化を繰り返すこと（ビルドアッ
プ方式）により所望の多層プリント配線板が製造される
が、このような多層プリント配線板の製造方法として
は、上記のように、めっき処理された孔を有する導電性
基板に配線パターンを形成して内層板を作製し、これに
黒化処理を施した後、該内層板上にプリプレグと外層銅
箔を順に積み重ねて加熱しながらプレスする。この時点
で内層板の孔内部はプリプレグで満たされる。次いで必
要に応じてめっき孔形成、外層銅箔上への配線パターン
形成を行うことにより多層化していく。

【０００６】上記のごとく多層プリント配線板の作製に
於いては、黒化処理、熱プレス、及びはんだリフロー処
理等の熱衝撃を付与する工程が必要とされており、孔の
エッチングレジストに穴埋め法を適用する場合は、穴埋
めインクがレジスト剥離工程で完全に除去される必要が
ある。しかしながら、穴埋めインクは孔内に充填されて
いるために、表面のレジスト膜よりも除去されにくく、
孔のアスペクト比が大きくなるほど困難になる。また、
後工程に剥離不良の穴埋めインクが持ち込まれた場合、
孔内部にはプリプレグと穴埋めインクが混在した状態と
なり、上記の熱衝撃により穴埋めインクが状態変化や化
学変化を引き起こし、孔周辺にクラック等の欠陥を引き
起こす問題があった。

【０００７】また、ドライフィルムを用いる場合で、孔
の穴埋めを行わない場合は、めっき孔形成後に物理的も
しくは化学的表面処理を施した後、ドライフィルムをラ
ミネートし、孔の径よりも大きな径のランドを形成する
ように光を照射して、完全に孔を感光したドライフィル
ムで蓋をする（テンティングする）ことにより、孔のエ
ッチングレジストを達成する方法も従来から採られてき
た。しかしながら、この方法に於いては、パターン形成
のズレや不純物によるドライフィルムの密着不良等によ
り、エッチング液が孔内に侵入し、孔内壁の一部が熔解
されてしまうことがあった。それを回避するためには、
前記穴埋め工程を行うか、配線パターンのランド径を大
きくする必要があり、後者の場合には配線パターンの高
密度化に支障を来す。

【０００８】また、液状フォトレジストを使用する場合
で、孔の穴埋めを行わない方法としては、水系エマルジ
ョン化された感光性レジストを電着法（ＥＤ法）により
孔内壁を含む導電性基板表面に形成する方法がある。こ
れによると、孔内壁にも略均一にフォトポリマー層を形
成することが可能である。しかしながら、ネガ型の感光
材料を適用した場合は孔内まで露光する必要があり、小
径の孔等アスペクト比が高くなると孔内壁のフォトレジ
スト全体にエッチングレジスト性を付与することが困難
な場合があった。また、ポジ型の感光材料を適用した場
合には孔への露光が不要であるため上記のような問題は
無いが、一般にポジ型の液状フォトレジストは皮膜が脆
く露光等のハンドリングに注意を要したり、感度が低く
厚膜化が困難、露光光源のコスト高、アルカリ現像時の
膜減りを制御する必要がある、等プロセス上の問題が多
く、導入されるケースは少なかった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、配線パター
ン形成に適用されるフォトポリマーの塗布特性および被
膜強度によらず、簡易かつ確実な貫通孔及び非貫通孔内
部のエッチングレジストを得ることが可能であり、かつ
高アスペクト比の貫通孔または／及び非貫通孔であって
も内部に於ける良好なレジスト剥離性を有するプリント
配線板の製造方法を提供しようとするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に鋭意検討した結果、貫通孔または／及び非貫通孔を含
む導電性基板を用いて、該導電性基板の少なくとも片面
にフォトポリマー層を形成し、露光処理及び現像処理に
より該フォトポリマー層から成るネガパターンを形成し
た後、少なくとも露出している導電層上にエッチングレ
ジスト層を形成、次いでフォトポリマー層の除去処理を
施した後、エッチング処理を施すプリント配線板の製造
方法によれば良いことを見出した。

【００１１】また、上記フォトポリマー層が、ポジ型の
フォトレジストからなる、請求項１記載のプリント配線
板の製造方法によれば良いことを見いだした。

【００１２】また、上記ポジ型のフォトレジストを除去
する際に、少なくとも光照射を行った後、弱アルカリ水
溶液を使用すると、極めて緩和な条件でフォトレジスト
層を除去でき、フォトレジスト除去工程でのエッチング
レジスト層へのダメージが少なくなることから、特に好
ましかった。

【００１３】また、上記エッチングレジスト層を、非水
系溶媒に分散された樹脂成分を電着することにより形成
するプリント配線板の製造方法によっても達成された。

【００１４】さらに、上記エッチングレジスト層を形成
するに際して、フォトポリマーから成るネガパターンを
形成した後、該ネガパターン上へエッチングレジスト層
となる電着用樹脂の持つ電荷と同じ極性になるように帯
電した後、電着を実施することにより、フォトレジスト
層が除去し易くなり、特に好ましかった。

【００１５】本発明により得られる孔内のエッチングレ
ジスト層は、孔内に薄く形成されるので、レジスト剥離
除去が用意となった。エッチングレジストとしての性能
を満たすためには、基本的には孔の内壁に薄層のみを形
成していることが好ましいが、孔の内部でエッチングレ
ジストが膜を張って固着した状態でも良い。さらに、孔
内のエッチングレジスト層は、露光処理を必要とせず、
また、孔壁面に密着した被膜（層）により確実なエッチ
ングレジスト層を形成することが可能となる。

【００１６】また、本発明のエッチングレジスト層を形
成する材料は、少なくともエッチングレジスト性を有し
ており、かつ使用するフォトポリマーを除去する際に使
用する処理液に不溶であれば良い。

【００１７】また、本発明によると、フォトポリマー層
は、配線パターンの形成に寄与するが、孔内のエッチン
グレジスとしての役割はない。そのため、フォトポリマ
ーとして液状フォトレジストを使用する場合には、孔内
への塗布特性に配慮する必要が無くなるため、穴埋め法
を適用しなくても済むばかりでなく、塗布装置の簡便
化、塗布液管理の簡素化等が可能となる。また、ドライ
フィルムを使用する場合にも、テンティング法や穴埋め
法等が不要となる。

【００１８】さらに、孔以外のパターンにとっても、エ
ッチングレジストとして役割がない。よって、皮膜強度
が弱くても機能し、ハンドリング適性良好、薄塗り化可
能、露光光源のコスト安、アルカリ現像時の膜減りを制
御不要、等の利点が生じる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面を使用して、本発明の
実施の形態を説明する。

【００２０】図１は、液状フォトレジストを適用した本
発明のプリント配線板の製造方法を示す一概念図であ
る。少なくとも片面に導電層（２）を有し、また貫通孔
（３）及び非貫通孔（４）を有する導電性基板（１）を
使用する（図１（ａ））。液状フォトレジストを使い、
該導電性基板上にフォトポリマー層（５）を設け（図１
（ｂ））、露光処理及び現像処理を施すことによりフォ
トレジスト層から成るネガパターンを形成する（図１
（ｃ））。次いで、少なくとも導電層が露出している導
電性基板の表面上に、エッチングレジスト層（６）を形
成した後（図１（ｄ））、ネガパターンを形成している
フォトレジスト層を除去（図１（ｅ））し、エッチング
処理（図１（ｆ））、レジスト剥離処理（図１（ｇ））
により絶縁性基板上に導電層で配線が形成された貫通孔
及び非貫通孔を有するプリント配線板が製造される。フ
ォトポリマー層としてドライフィルムを用いた場合であ
っても、図１（ｂ）で孔周辺のフォトポリマー層がテン
ティングした状態であること以外は、ほぼ同じ概念図で
説明できる。

【００２１】ポジ型のフォトレジストを使用した場合
も、液状またはドライフィルム状であっても適用できる
ので、図１に示した一概念図で示した工程とほぼ同様の
工程をたどる。ただし、フォトレジスト除去（図１
（ｅ））工程の前に少なくとも光照射を行うこととな
る。

【００２２】本発明のプリント配線板の製造方法に係わ
るエッチングレジスト層は、フォトポリマーから成るネ
ガパターンを除去する際に使用する処理液に不溶であれ
ば良い。さらに、該エッチングレジスト層は、樹脂の溶
解液もしくは粒子状樹脂の分散液等を、浸漬法、ロール
コート法、スプレー法、静電スプレー法、電着法等によ
り塗布した後、熱融着（もしくは乾燥）して形成するこ
とができる。特に静電スプレー法、電着法は、基材への
追従性、接着性が良好で、ピンホール等の欠陥が非常に
少ない良好な薄膜を得ることが可能であるので優位に用
いることができる。また、該エッチングレジスト層の厚
みは、膜自体のレジスト性とレジスト剥離性の関係から
０．５〜５μｍが好ましく、さらには１〜３μｍ程度が
好適である。

【００２３】上記エッチングレジスト層に用いられる樹
脂の具体例としては、スチレン／マレイン酸モノエステ
ル共重合体、メタクリル酸／メタクリル酸エステル共重
合体、スチレン／メタクリル酸／メタクリル酸エステル
共重合体、アクリル酸／メタクリル酸エステル共重合
体、スチレン／アクリル酸／メタクリル酸エステル共重
合体、酢酸ビニル／クロトン酸共重合体、及び酢酸ビニ
ル／クロトン酸／メタクリル酸エステル共重合体等の、
スチレン、（メタ）アクリル酸エステル、酢酸ビニル、
及び安息香酸ビニル単量体等と（メタ）アクリル酸、イ
タコン酸、クロトン酸、マレイン酸等、もしくは無水マ
レイン酸及びフマル酸のモノエステル等のカルボキシル
基含有単量体との共重合体が挙げられる。また、これら
の配合比、重合度を変化させることにより、エッチング
レジスト層として必要とされる、各工程の処理液に対す
る溶解性等を制御する。

【００２４】上記に挙げた樹脂を電着法により膜形成す
る場合には、基本的に「プリント回路技術便覧−第二版
−」（（社）プリント回路学会編、日刊工業新聞社発
刊）等に記載されている電着塗装法を適用する。

【００２５】また、上記エッチングレジスト層に用いら
れる粒子状樹脂の具体例としては、例えばメタクリル
酸、メタクリル酸エステル等からなるアクリル樹脂、酢
酸ビニル樹脂、酢酸ビニルとエチレンまたは塩化ビニル
等との共重合体、ポリスチレン、スチレンとブタジエ
ン、メタクリル酸エステル等との共重合物等であり、こ
れらを乳化重合法により得たエマルジョン液を用いるこ
とができる。また、これらの配合比、重合度を変化させ
ることにより、エッチングレジスト層として必要とされ
る、各工程の処理液に対する溶解性等を制御する。

【００２６】さらに、上記に挙げた樹脂成分から成る樹
脂塗液を用いて、「特殊機能塗料とコーティング」
（(株)シーエムシー発刊）等に記載のスプレー法、もし
くは静電スプレー法によるエッチングレジスト層の形成
も可能である。

【００２７】上記に挙げた粒子状樹脂を電着する場合に
は、該粒子状樹脂の分散液に適当な電荷制御剤を添加
し、粒子をプラスもしくはマイナスの荷電粒子とせし
め、導電層に対して適正な電界を印加しながら粒子状樹
脂を電着する。この後、導電性基板に電着された粒子状
樹脂を熱融着することによりエッチングレジスト層とな
る。なお、ここでは、分散溶媒中の荷電粒子に電界を印
加することから、分散溶媒には非水系の絶縁性溶媒を用
いることが必要とされる。

【００２８】本発明のプリント配線板の製造方法に係わ
るフォトポリマー層は、少なくともサブトラクティブ法
によるプリント配線板の製造に使用することの可能なレ
ジスト材料であり、一般的には液状フォトレジスト、ド
ライフィルム等が使用されている。また、これらのフォ
トポリマーには、感光域、感度の違い等、種々見られる
が、本発明に於いては何れのフォトポリマーであっても
適用可能である。また、露光方式によってもネガ型もし
くはポジ型の違い等あるが、どちらの方式に於いても適
用できる。ポジ型のフォトポリマーを使用すると、弱ア
ルカリ水溶液といった緩い条件でも除去処理できるた
め、エッチングレジスト層に対する負荷を少なくするこ
とができるので好ましい。なお、ネガ型とは、光照射さ
れた部分が重合・硬化して、現像液に対して不溶性とな
ることを指し、ポジ型とは、逆に光が照射された部分の
官能基が変化して、現像液に対する溶解性を示すことを
指す。

【００２９】本発明のプリント配線板の製造方法に係わ
るフォトポリマー層の形成方法に関して、本発明のフォ
トポリマー層に求められる機能としては、従来法に見ら
れるようなエッチングレジスト性は必要としない。すな
わち、ここで使用するフォトポリマー層は、配線パター
ンの形成に寄与するが、孔内のエッチングレジスとして
の役割はない。したがって、一般的なフォトポリマーの
うち、特に液状フォトレジストの塗布方法としては、浸
漬法、ロールコート法、カーテンコート法を適用すれば
良く、一般的に行われているような孔内への塗膜形成、
穴埋め処理等は意図的には行わない。

【００３０】本発明のプリント配線板の製造方法に係わ
る導電性基板は、少なくとも絶縁性基板とその上に導電
層を設けてなる基板のことをいう。例えば「プリント回
路技術便覧−第二版−」（（社）プリント回路学会編、
日刊工業新聞社発刊）に記載されているものを使用する
ことができる。絶縁性基板としては、紙基材またはガラ
ス基材にエポキシ樹脂またはフェノール樹脂等を含浸さ
せたもの、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム
等が挙げられる。導電層の材料としては、例えば、銅、
銀、アルミ等が挙げられる。

【００３１】また、本発明のプリント配線板の製造方法
に係わる貫通孔及び非貫通孔とは、一般的にスルーホー
ル、バリードバイアホール、ブラインドバイアホール等
と呼ばれ、めっき処理された孔が任意の層間を導通する
役割を持つ。貫通孔及び／または非貫通孔を有する導電
性基板としては、内層に配線パターンまたはグランド層
を有する多層プリント配線板が挙げられる。多層プリン
ト配線板に関しては、「ＪＰＣＡ規格、ビルドアップ配
線板」（１９９８年５月、日本プリント回路工業会発
刊）に記載されている。

【００３２】本発明のプリント配線板の製造方法に係わ
る露光処理方法としては、キセノンランプ、高圧水銀
灯、低圧水銀灯、超高圧水銀灯、ＵＶ蛍光灯を光源とし
た反射画像露光、フィルムマスクを用いた片面、両面密
着露光や、ＵＶレーザー光による走査露光によって所定
のパターンを露光する。走査露光を行う場合には、Ｈｅ
−Ｎｅレーザー、Ｈｅ−Ｃｄレーザー、アルゴンレーザ
ー、クリプトンイオンレーザー、ルビーレーザー、ＹＡ
Ｇレーザー、窒素レーザー、色素レーザー、エキシマレ
ーザー等のレーザー光源を発光波長に応じてＳＨＧ波長
変換して走査露光する。あるいは液晶シャッター、マイ
クロミラーアレイシャッターを利用した走査露光によっ
て露光することができる。

【００３３】本発明のプリント配線板の製造方法に係わ
る露光処理後のフォトポリマー層の現像処理に使用され
る現像液としては、一般的には消泡剤等を含有する炭酸
ナトリウム水溶液等の弱アルカリ水溶液が使用される
が、本発明に於いても同様に、使用するフォトポリマー
に見合った現像液を使用するものである。

【００３４】本発明のプリント配線板の製造方法に係わ
るフォトポリマー層から成るネガパターンとは、図１の
プリント配線板の製造方法の一概念図から判断できるよ
うに、光照射有無に関係なく、最終的に導電性回路とし
て残る部分以外のパターンという意味である。

【００３５】本発明のプリント配線板の製造方法に係わ
る、フォトポリマー層を除去する際に使用する処理液と
しては、ネガ型フォトレジストを使用した場合には一般
的には強アルカリ水溶液が使用される。また、ポジ型フ
ォトレジストを使用した場合には、弱アルカリ水溶液が
使用される。ただし、本発明に於いても同様に、使用す
るフォトポリマー及びエッチングレジスト成分に見合っ
た処理液を使用するものである。

【００３６】本発明のプリント配線板の製造方法に係わ
る、フォトポリマー層を除去する方法としては、上記処
理液を使用して、「プリント回路技術便覧−第二版−」
（１９９３年、（社）プリント回路学会編、日刊工業新
聞社発刊）や「プリント回路ハンドブック−原書第３版
−」（１９９１年、Ｃ．Ｆ．クームズ，Ｊｒ．編、
（社）プリント回路学会監訳、近代科学社発刊）記載の
アルカリ現像装置及びレジスト剥離装置を使用すること
ができる。なお、フォトポリマー層上のエッチングレジ
スト層は、高スプレー圧や処理液熱によってフォトポリ
マー層をもろくして共に除去する。このようにスプレー
や熱でも除去できない場合は、導電層上のエッチングレ
ジスト層にキズをつけない程度に、ヤスリや針等を用い
て物理的な除去を液処理の前に採用してもよい。なお、
フォトポリマー除去の処理液が進行すればよいので、必
要量部分的に物理的除去をすればよく、すべてのフォト
ポリマー層上のエッチング層を物理的除去する必要はな
い。また、物理的除去に頼らず、塗布の際に電着法を採
用すると、フォトポリマー層上のエッチングレジスト層
が形成され難く、フォトポリマー層を除去しやすい。さ
らに、フォトポリマー層を帯電した後、電着法にて塗布
する方法を採用すると、フォトポリマー層上にはエッチ
ングレジスト層が塗布されないため非常に速やかにフォ
トポリマー層除去が進行する。

【００３７】本発明のプリント配線板の製造方法に於い
て、エッチングレジストパターンを形成した後に非配線
部の導電層を除去する方法としては、「プリント回路技
術便覧−第二版−」（１９９３年、（社）プリント回路
学会編、日刊工業新聞社発刊）や「プリント回路ハンド
ブック−原書第３版−」（１９９１年、Ｃ．Ｆ．クーム
ズ，Ｊｒ．編、（社）プリント回路学会監訳、近代科学
社発刊）記載のエッチング装置、エッチング液等を使用
することができる。

【００３８】本発明のプリント配線板の製造方法に於け
るエッチングレジスト層は、エッチング工程後、必要に
応じて除去（レジスト剥離処理）される。この際に使用
する処理液としては、必要に応じて２−ブタノン、１，
４−ジオキサン、メタノール、エタノール、２−プロパ
ノール、１−ブタノール等の有機溶剤と界面活性剤を添
加した溶液を使用するか、該有機溶剤を単独で使用する
こともできる。また、ポジ型フォトレジストを使用した
場合は、エッチングレジスト層の成分によっては強アル
カリ水溶液も使用することができる。

【００３９】本発明のプリント配線板の製造方法に於い
て、フォトポリマーからなるネガパターン上への帯電処
理方法としては、コロトロン方式およびスコロトロン方
式の非接触帯電方法、また導電ブラシ帯電や導電ロール
帯電等の接触帯電方法等の公知の技術を用いることがで
き、本発明に係わるフォトポリマー層が帯電できれば何
れの方式を採用してもよい。また、電着される樹脂と同
じ極の電荷であれば、プラスであってもマイナスであっ
てもよい。

【００４０】本発明のプリント配線板の製造方法に於け
る、弱アルカリ水溶液とはＰＨが９．０〜１１．５の範
囲であり、一般的には、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム
等の弱塩基種の塩の０．５〜４重量％の水溶液が使用さ
れる。本文に記載の強アルカリ水溶液とは、ＰＨが１
１．５以上の範囲であり、一般的には、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム等の強塩基種の塩の１〜５重量％の
水溶液のことを指す。

【００４１】

【実施例】以下本発明を実施例により詳説するが、本発
明はその主旨を超えない限り、下記実施例に限定される
ものではない。

【００４２】実施例１貫通孔の形成 ガラス基材エポキシ樹脂板の両面に銅箔を張り合わせた
両面銅張積層板（三菱ガス化学（株）製、２００×３０
０×０．８ｍｍ、銅厚１８μｍ）に、０．３ｍｍφおよ
び０．５ｍｍφの貫通孔を１００個づつ開けた後、無電
解銅めっき−電解めっき処理を施し、貫通孔内部を含む
積層板表面に厚さ８μｍの銅めっき層を設けた（図１
（ａ））。

【００４３】フォトポリマー層の形成およびフォトポリ
マー層から成るネガパターンの形成 次に、ネガ型の液状フォトレジスト（太陽インキ製造
(株)製、「ＰＥＲ−２０」）をロールコート装置を用い
て塗布、乾燥させた（図１（ｂ））。次いで、配線パタ
ーン以外に光が照射するフォトツールを介して露光処理
を施した後、２．０重量％炭酸ナトリウム水溶液（液温
３５℃）を用いて現像処理を行って、図１（ｃ）のごと
く所望のフォトポリマー層から成るネガパターンを形成
した。

【００４４】エッチングレジスト層の形成 貫通孔内壁のレジストの有無を分かりやすくするため、
カーボンブラックにより着色した表１の組成のエマルジ
ョン微粒子分散トナーを用いて、電着法により塗布後、
１２０℃で１０分間で乾燥および熱融着させて、貫通孔
内壁を含む導電性基板表面にエッチングレジスト層（膜
厚２μｍ）を得た（図（ｄ））。

【００４５】

【表１】

【００４６】フォトレジスト層の除去 エッチングレジスト層を形成した導電性基板に、３．０
重量％水酸化ナトリウム水溶液（５０℃、スプレー圧：
３．０ｋｇ／ｃｍ²）用いて、フォトポリマー層を除去
した。なお、銅表面上に比べフォトポリマー層上のエッ
チングレジスト層は、薄く、また、高スプレー圧や処理
液熱によってフォトポリマー層がもろくなり崩れること
が原因となって、フォトポリマー層といっしょに除去が
進行し、フォトポリマー層以外の部分のエッチングレジ
スト層が残り、配線パターンに対応したパターンが形成
できた（図１（ｅ））。

【００４７】エッチング処理及びエッチングレジスト除
去及び評価 その後、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０
ｋｇ／ｃｍ²）でエッチング処理を行い、レジスト剥離
処理（２５℃、２−プロパノール使用、処理時間３０
秒、超音波使用）を施し、貫通孔を有するプリント配線
板を得た（図１（ｆ）、図１（ｇ））。得られたプリン
ト配線板を顕微鏡で観察したところ、配線パターンに断
線等の欠陥は見られず、全ての貫通孔内壁にもピンホー
ル、クワレ等の欠陥は確認されなかった。また、何れの
径の貫通孔内部にもレジストの残さは見られなかった。

【００４８】実施例２非貫通孔の形成 ガラス基材エポキシ樹脂板の両面に銅箔を張り合わせた
両面銅張積層板（三菱ガス化学（株）製、２００×３０
０×０．８ｍｍ、銅厚１８μｍ）の両面銅層上にニッケ
ル層を無電解ニッケルメッキ処理により形成した。この
両面のニッケル層上にネガ型の液状フォトレジスト（太
陽インキ製造(株)製、「ＰＥＲ−２０」）をロールコー
ト装置を用いて塗布、乾燥させた。次いで表面に任意の
配線パターンを有するフォトマスクを介して露光処理を
行い、裏面には全面露光した。この後、２．０％炭酸ナ
トリウム水溶液（液温３５℃）を用いて現像処理を行っ
て、非配線部のフォトポリマー層を除去し、さらに、塩
化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ
²）で処理することにより、非配線部の銅層及びニッケ
ル層を除去した後、４０℃の４．０％水酸化ナトリウム
溶液で処理し、残存するフォトポリマー層を除去し、絶
縁性基板の片面に銅配線パターンを形成した。

【００４９】上記の片面プリント配線板の配線が得られ
た面に、表２の組成からなる絶縁性感光樹脂溶液をカー
テンコート法で塗布、乾燥し、絶縁性感光樹脂層（膜厚
４５μｍ）を形成した。次いで、該絶縁性感光樹脂層に
所望の非貫通孔のパターンを有するマスクを介して露光
処理を施した後、１５℃の１，１，１−トリクロロエタ
ンで現像して、０．３ｍｍ径の非貫通孔を２００個作製
した。その後１２０℃で２０分間処理して絶縁性感光樹
脂層の熱硬化を行い、感光性を完全に消失させた。次い
で、無水クロム酸４０ｇ、濃硫酸２００ｇ、純粋８００
ｇからなる表面処理液に浸漬し、さらに塩酸処理等で次
々工程の銅めっき処理で形成される銅めっき層の接着性
を向上させるために、絶縁性感光樹脂層の表面を粗面化
した。以上の操作に於いて、非貫通孔の底部の銅層はニ
ッケル層により保護されていたが、該ニッケル層をニッ
ケル用エッチング液（メルテックス(株)製）で除去し
た。その後、無電解銅めっき−電解銅めっき処理を施
し、基板の表面の絶縁性感光樹脂層及び非貫通孔内に１
８μｍの銅めっき層を形成した。

【００５０】

【表２】

【００５１】ポジ型のフォトポリマー層の形成およびネ
ガパターンの形成 次に、ポジ型の液状フォトレジストをディップコート装
置を用いて塗布、乾燥させた。次いで、配線パターンに
光が照射するフォトツールを介して露光処理を施した
後、２．０重量％炭酸ナトリウム水溶液（液温３５℃）
を用いて現像処理を行って、図１（ｃ）のごとく所望の
フォトポリマー層から成るネガパターンを形成した。

【００５２】エッチングレジスト層の形成およびポジ型
フォトレジスト層の除去 表３の組成のエマルジョン微粒子分散トナーを用いて、
電着法により塗布した後、１２０℃で１０分間で乾燥お
よび熱融着させて、非貫通孔内壁を含む導電性基板表面
にエッチングレジスト層（膜厚２μｍ）を得た（図１
（ｄ））。その後、紫外線を照射した後１２０℃１０分
で加熱しフォトレジスト層をアルカリ可溶性にし、１．
０重量％炭酸ナトリウム水溶液（４０℃、スプレー圧：
３．０ｋｇ／ｃｍ²）用いて、フォトポリマー層を除去
した。

【００５３】

【表３】

【００５４】エッチング処理及びエッチングレジスト除
去及び評価 その後、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０
ｋｇ／ｃｍ²）でエッチング処理を行い、３．０重量％
水酸化ナトリウム水溶液（５０℃、スプレー圧：３．０
ｋｇｃｍ²）にてエッチングレジスト層の剥離処理を施
し、非貫通孔を有するプリント配線板を得た（図１
（ｆ）、図１（ｇ））。得られたプリント配線板を顕微
鏡で観察したところ、配線パターンに断線等の欠陥は見
られず、全ての貫通孔内壁にもピンホール、クワレ等の
欠陥は確認されなかった。また、何れの径の貫通孔内部
にもレジストの残さは見られなかった。

【００５５】実施例３ 実施例１と同様に、貫通孔の形成、フォトポリマー層の
形成、フォトポリマー層から成るネガパターンの形成を
行った。エッチングレジスト層の形成をする際にフォト
ポリマー層上にコロトロン方式にて約＋３００Ｖに帯電
し、さらに銅層面がマイナスになる様にして、電着塗布
を行い、エッチングレジスト層を形成した。それによ
り、フォトレジスト層上にエッチングレジスト層が存在
しない状態となり、高スプレー圧等、高液温度、長処理
時間の負荷なしでもフォトレジストの除去が容易に進行
した。その後、実施例１と同様にエッチング処理及びエ
ッチングレジスト除去を行い、得られたプリント配線板
を顕微鏡で観察したところ、配線パターンに断線等の欠
陥は見られず、全ての貫通孔内壁にもピンホール、クワ
レ等の欠陥は確認されなかった。また、何れの径の貫通
孔内部にもレジストの残さは見られなかった。

【００５６】比較例１ 穴埋め法を適用し液状フォトレジストによる一般的なプ
リント配線板の製造を試みた。まず、実施例１と同様に
貫通孔を有する導電性基板を作製した。次いで、穴埋め
インク（三栄化学（株）製、ＳＥＲ−４５０Ｗ）をロー
ルコート法によって貫通孔内部に充填した後、熱硬化さ
せた。貫通孔内部以外の導電層上の穴埋めインクはバフ
研磨および水洗処理により除去した。これに、液状フォ
トレジスト層の形成、露光処理とアルカリ現像処理を実
施しレジストパターンの形成を行った。

【００５７】レジスト剥離処理を施したところ、ほぼ全
ての貫通孔に於いてピンホール、クワレは確認されなか
ったが、実施例１、２及び３それぞれと同条件のレジス
ト剥離処理では、多くの貫通孔内にレジスト残さが確認
され、特に高アスペクト比の０．３ｍｍφ貫通孔では、
ほぼ全ての貫通孔でレジスト残さが確認された。

【００５８】比較例２ ドライフィルムによるテンティング法をおこなって一般
的なプリント配線板の製造を行った。まず、実施例１と
同様に貫通孔を有する導電性基板を作製した。これに厚
み５０μｍのドライフィルムをラミネートし、適正な露
光処理を施し、２．０％炭酸ナトリウム水溶液（液温３
５℃）を用いて現像処理を行い、レジストパターンを形
成した。ところが、この時点で一部の貫通孔は、露光の
位置ズレにより貫通孔のテンティングが不完全な状態が
確認された。

【００５９】この状態で実施例１と同条件にてエッチン
グ処理、レジスト剥離処理を施したところ、正常にテン
ティングされた貫通孔では、該貫通孔内壁のめっき銅層
も良好にレジストされていたが、上記テンティングが不
完全な貫通孔では、エッチングレジストすることができ
ず、貫通孔内壁の銅めっき層はすべて除去されていた。
なお、この場合は貫通孔内部にレジストは形成しないの
で、レジスト残さは当然確認されない。

【００６０】

【発明の効果】以上説明したごとく、本発明のプリント
配線板の製造方法では、貫通孔または／及び非貫通孔を
含む導電性基板上にフォトポリマー層のネガパターンを
形成した後、エッチングレジスト層を形成、次いでフォ
トポリマー層の除去処理を施した後、エッチング処理を
施すことにより、簡易かつ確実に貫通孔または／及び非
貫通孔内部のレジストが達成され、かつ高アスペクト比
の貫通孔または／及び非貫通孔であっても内部の良好な
レジスト剥離性を有するという秀逸な効果をもたらす。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線板の製造方法を示す一概
念図。

【符号の説明】

１ 導電性基板 ２ 導電層 ３ 貫通孔 ４ 非貫通孔 ５ フォトポリマー層 ６ エッチングレジスト層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H096 AA00 AA26 BA01 BA09 CA12 CA20 EA02 GA08 HA17 HA30 JA04 LA02 5E317 AA24 BB02 BB12 CC32 CD25 CD32 GG16 5E339 AB02 AC01 AD03 AE01 BC02 BD11 BE13 BE17 CC02 CD01 CE14 CE19 CF02 CG04 GG10

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 貫通孔または／及び非貫通孔を含む導電
   性基板を用いて、該導電性基板の少なくとも片面にフォ
   トポリマー層を形成し、露光処理及び現像処理により該
   フォトポリマー層から成るネガパターンを形成した後、
   少なくとも露出している導電層上にエッチングレジスト
   層を形成、次いでフォトポリマー層の除去処理を施した
   後、エッチング処理を施すことを特徴とするプリント配
   線板の製造方法。
2. 【請求項２】 上記フォトポリマー層が、ポジ型フォト
   レジストからなる、請求項１記載のプリント配線板の製
   造方法。
3. 【請求項３】 上記フォトポリマー層を除去する際に、
   少なくとも光照射を行った後、弱アルカリ水溶液を使用
   することを特徴とする請求項２記載のプリント配線板の
   製造方法。
4. 【請求項４】 上記エッチングレジスト層を電着塗装
   （ＥＤ）法により形成することを特徴とする請求項１ま
   たは２記載のプリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 上記エッチングレジスト層を、非水系溶
   媒に分散された樹脂成分を電着することにより形成する
   ことを特徴とする請求項１または２記載のプリント配線
   板の製造方法。
6. 【請求項６】 上記エッチングレジスト層を形成するに
   際して、フォトポリマー層から成るネガパターンを形成
   した後、該ネガパターン上へ帯電処理を施した後、エッ
   チングレジスト層となる成分を電着することにより形成
   することを特徴とする請求項５記載のプリント配線板の
   製造方法。