JPH04340291A - 電装基板の接続構造 - Google Patents
電装基板の接続構造Info
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- JPH04340291A JPH04340291A JP3139531A JP13953191A JPH04340291A JP H04340291 A JPH04340291 A JP H04340291A JP 3139531 A JP3139531 A JP 3139531A JP 13953191 A JP13953191 A JP 13953191A JP H04340291 A JPH04340291 A JP H04340291A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、複数の電装基板相互
を接続する電装基板の接続構造に関する。
を接続する電装基板の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】カメラのコンパクト化・多機能化に伴い
、カメラの狭い内部空間に複雑な回路を組み込む必要か
ら、電装基板は主として回路部品を搭載した複数のメイ
ン回路基板と、これ等の回路基板相互を接続する接続用
基板とから構成される。
、カメラの狭い内部空間に複雑な回路を組み込む必要か
ら、電装基板は主として回路部品を搭載した複数のメイ
ン回路基板と、これ等の回路基板相互を接続する接続用
基板とから構成される。
【０００３】図７は従来の回路基板相互の接続構造部分
を説明する図で、１はメイン回路基板、２はメイン回路
基板１上に設けられた導電性材料からなる接続用パタ−
ン、３は接続用基板、４は接続用基板３上に設けられた
導電性材料からなる接続用パタ−ンで、メイン回路基板
１上の接続用パタ−ン２と同一ピツチで配列され、接続
用パタ−ン２に対向している。５は位置決め用の治具、
あるいは電装基板を取り付けるボデイで、メイン回路基
板１と接続用基板３との位置決めをするピン６ａ、６ｂ
が植え付けられている。
を説明する図で、１はメイン回路基板、２はメイン回路
基板１上に設けられた導電性材料からなる接続用パタ−
ン、３は接続用基板、４は接続用基板３上に設けられた
導電性材料からなる接続用パタ−ンで、メイン回路基板
１上の接続用パタ−ン２と同一ピツチで配列され、接続
用パタ−ン２に対向している。５は位置決め用の治具、
あるいは電装基板を取り付けるボデイで、メイン回路基
板１と接続用基板３との位置決めをするピン６ａ、６ｂ
が植え付けられている。
【０００４】メイン回路基板１には治具５上のピン６ａ
、６ｂに対応する位置に穴７ａ、７ｂが設けられている
。穴７ｂは矢印Ａ方向に長い横長の穴に形成されて、穴
７ａ、７ｂの間隔とピン６ａ、６ｂの間隔との間の製造
誤差を許容するが、矢印Ａ方向と直角の方向の位置を規
制するように構成されている。
、６ｂに対応する位置に穴７ａ、７ｂが設けられている
。穴７ｂは矢印Ａ方向に長い横長の穴に形成されて、穴
７ａ、７ｂの間隔とピン６ａ、６ｂの間隔との間の製造
誤差を許容するが、矢印Ａ方向と直角の方向の位置を規
制するように構成されている。
【０００５】接続用基板３もメイン回路基板１と同様に
、治具５上のピン６ａ、６ｂに対応する位置に穴８ａ、
８ｂが設けられており、穴８ｂは矢印Ａ方向に長い横長
の穴に形成されて、穴８ａ、８ｂの間隔とピン６ａ、６
ｂの間隔との間の製造誤差を許容するが、矢印Ａ方向と
直角の方向の位置を規制するように構成されている。
、治具５上のピン６ａ、６ｂに対応する位置に穴８ａ、
８ｂが設けられており、穴８ｂは矢印Ａ方向に長い横長
の穴に形成されて、穴８ａ、８ｂの間隔とピン６ａ、６
ｂの間隔との間の製造誤差を許容するが、矢印Ａ方向と
直角の方向の位置を規制するように構成されている。
【０００６】メイン回路基板１の上に接続用基板３を重
ね、治具５上のピン６ａ、６ｂに対応するそれぞれの穴
７ａ、７ｂ、及び穴８ａ、８ｂを嵌合させると、メイン
回路基板１と接続用基板３とはピン６ａを基準とし、６
ｂにより矢印Ａ方向と直角の方向の位置が規制されて位
置決めされるから、この状態で両者の接続用パタ−ン２
と接続用パタ−ン４とを対向圧接、あるいは半田による
熱圧着により接合すれば、両者の接続用パタ−ンを正確
に接合できることになる。
ね、治具５上のピン６ａ、６ｂに対応するそれぞれの穴
７ａ、７ｂ、及び穴８ａ、８ｂを嵌合させると、メイン
回路基板１と接続用基板３とはピン６ａを基準とし、６
ｂにより矢印Ａ方向と直角の方向の位置が規制されて位
置決めされるから、この状態で両者の接続用パタ−ン２
と接続用パタ−ン４とを対向圧接、あるいは半田による
熱圧着により接合すれば、両者の接続用パタ−ンを正確
に接合できることになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の接続方
法では接続用パタ−ンのピツチは０．９ｍｍのピツチが
限界とされている。例えば、メイン回路基板１の接続用
パタ−ン２と基準穴７ａとの誤差、及び接続用基板３の
接続用パタ−ン４と基準穴８ａとの誤差が、それぞれ±
０．１５ｍｍとすれば接続用パタ−ン２枚分の誤差は±
０．１５×２ｍｍ、ピン６ａと基準穴７ａ、８ａの誤差
がそれぞれ±０．０５ｍｍ、各接続用パタ−ンのエツチ
ング誤差が±０．０５ｍｍとすれば、パタ−ンの位置ず
れ誤差の合計は±０．４ｍｍとなる。したがつて、接続
用パタ−ンの最小接続幅０．０５ｍｍの場合、前記パタ
−ンの位置ずれ誤差０．４ｍｍと最小接続幅０．０５ｍ
ｍの合計０．４５ｍｍが１本の接続用パタ−ンに必要な
幅となるから、隣接する接続用パタ−ンとの間の間隙に
同一寸法０．４５ｍｍを確保するときは、接続用パタ−
ンのピツチは０．９ｍｍが限界となる。
法では接続用パタ−ンのピツチは０．９ｍｍのピツチが
限界とされている。例えば、メイン回路基板１の接続用
パタ−ン２と基準穴７ａとの誤差、及び接続用基板３の
接続用パタ−ン４と基準穴８ａとの誤差が、それぞれ±
０．１５ｍｍとすれば接続用パタ−ン２枚分の誤差は±
０．１５×２ｍｍ、ピン６ａと基準穴７ａ、８ａの誤差
がそれぞれ±０．０５ｍｍ、各接続用パタ−ンのエツチ
ング誤差が±０．０５ｍｍとすれば、パタ−ンの位置ず
れ誤差の合計は±０．４ｍｍとなる。したがつて、接続
用パタ−ンの最小接続幅０．０５ｍｍの場合、前記パタ
−ンの位置ずれ誤差０．４ｍｍと最小接続幅０．０５ｍ
ｍの合計０．４５ｍｍが１本の接続用パタ−ンに必要な
幅となるから、隣接する接続用パタ−ンとの間の間隙に
同一寸法０．４５ｍｍを確保するときは、接続用パタ−
ンのピツチは０．９ｍｍが限界となる。
【０００８】しかしながら、最近は回路基板の実装密度
が高くなり、回路基板上の配線パタ−ンのピツチは極め
て狭いものとなつてきたが、上記したように回路基板の
接続用パタ−ンのピツチは接続部分の製造時および接合
作業の際の許容誤差があるため、回路基板上の配線パタ
−ンのピツチよりも数倍荒いピツチとせざるを得ず、回
路基板の上で接続用パタ−ン部分が大きな面積を占め、
回路基板の実装密度を低下させ、回路基板を小型化する
ことができなかつた。この発明は上記課題を解決するこ
とを目的とするものである。
が高くなり、回路基板上の配線パタ−ンのピツチは極め
て狭いものとなつてきたが、上記したように回路基板の
接続用パタ−ンのピツチは接続部分の製造時および接合
作業の際の許容誤差があるため、回路基板上の配線パタ
−ンのピツチよりも数倍荒いピツチとせざるを得ず、回
路基板の上で接続用パタ−ン部分が大きな面積を占め、
回路基板の実装密度を低下させ、回路基板を小型化する
ことができなかつた。この発明は上記課題を解決するこ
とを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は上記課題を解
決するもので、第１の電装基板上に所定のピツチで配列
された複数の接続用パタ−ンと第２の電装基板上に前記
第１の電装基板上の接続用パタ−ンと同一ピツチで配列
された複数の接続用パタ−ンとを対向して電気的に接続
する電装基板の接続構造において、前記第１の電装基板
上の接続用パタ−ンの配列方向に対する位置調整案内部
を第２の電装基板に設け、第１の電装基板上の接続用パ
タ−ンに対する第２の電装基板上の接続用パタ−ンの位
置を調整可能としたことを特徴とする。
決するもので、第１の電装基板上に所定のピツチで配列
された複数の接続用パタ−ンと第２の電装基板上に前記
第１の電装基板上の接続用パタ−ンと同一ピツチで配列
された複数の接続用パタ−ンとを対向して電気的に接続
する電装基板の接続構造において、前記第１の電装基板
上の接続用パタ−ンの配列方向に対する位置調整案内部
を第２の電装基板に設け、第１の電装基板上の接続用パ
タ−ンに対する第２の電装基板上の接続用パタ−ンの位
置を調整可能としたことを特徴とする。
【００１０】そして、第１の電装基板上の接続用パタ−
ンに対する第２の電装基板上の接続用パタ−ンの位置調
整は、第１、第２の電装基板の接続用パタ−ンの画像判
別により行うようにするとよい。
ンに対する第２の電装基板上の接続用パタ−ンの位置調
整は、第１、第２の電装基板の接続用パタ−ンの画像判
別により行うようにするとよい。
【００１１】
【作用】第２の電装基板に設けた位置調整案内部により
、第１の電装基板上の接続用パタ−ンの配列方向に対す
る第２の電装基板上の接続用パタ−ンの位置を目視ある
いは自動的な画像判別により調整する。これにより、接
続用パタ−ンの製造時および接合作業の際の誤差を回避
することができ、回路基板上の接続用パタ−ンのピツチ
を高めることができる。
、第１の電装基板上の接続用パタ−ンの配列方向に対す
る第２の電装基板上の接続用パタ−ンの位置を目視ある
いは自動的な画像判別により調整する。これにより、接
続用パタ−ンの製造時および接合作業の際の誤差を回避
することができ、回路基板上の接続用パタ−ンのピツチ
を高めることができる。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の実施例について説明する。
図１はこの発明による電装基板の接続構造の一実施例を
示すものである。図１において、１はメイン回路基板、
２はメイン回路基板１上に設けられた導電性材料からな
る接続用パタ−ンで、表面には半田層が設けられている
。３は半透明の可撓性合成樹脂材料からなる接続用基板
、４は接続用基板３上に設けられた導電性材料からなる
接続用パタ−ンで、表面には半田層が設けられている。 接続用基板３の接続用パタ−ン４はメイン回路基板１上
の接続用パタ−ン２と同一ピツチで配列され、メイン回
路基板１の接続用パタ−ン２に対向している。５は位置
決め用の治具、あるいは電装基板を取り付けるボデイで
、電装基板の位置決めをするピン６ａ、６ｂが植え付け
られている。
示すものである。図１において、１はメイン回路基板、
２はメイン回路基板１上に設けられた導電性材料からな
る接続用パタ−ンで、表面には半田層が設けられている
。３は半透明の可撓性合成樹脂材料からなる接続用基板
、４は接続用基板３上に設けられた導電性材料からなる
接続用パタ−ンで、表面には半田層が設けられている。 接続用基板３の接続用パタ−ン４はメイン回路基板１上
の接続用パタ−ン２と同一ピツチで配列され、メイン回
路基板１の接続用パタ−ン２に対向している。５は位置
決め用の治具、あるいは電装基板を取り付けるボデイで
、電装基板の位置決めをするピン６ａ、６ｂが植え付け
られている。
【００１３】メイン回路基板１には治具５上のピン６ａ
、６ｂに対応する位置に穴７ａ、７ｂが設けられている
。穴７ｂは矢印Ａ方向に長い横長の穴に形成されて、穴
７ａ、７ｂの間隔とピン６ａ、６ｂの間隔との間の製造
誤差を許容するが、矢印Ａ方向と直角の方向の位置を規
制するように構成されている。
、６ｂに対応する位置に穴７ａ、７ｂが設けられている
。穴７ｂは矢印Ａ方向に長い横長の穴に形成されて、穴
７ａ、７ｂの間隔とピン６ａ、６ｂの間隔との間の製造
誤差を許容するが、矢印Ａ方向と直角の方向の位置を規
制するように構成されている。
【００１４】接続用基板３もメイン回路基板１と同様に
、治具５上のピン６ａ、６ｂに対応する位置に穴８ａ、
８ｂが設けられており、穴８ａ、穴８ｂは共に矢印Ａ方
向に長い横長の穴に形成されて、矢印Ａ方向と直角の方
向の位置は規制されるように構成されているが、矢印Ａ
方向に対しては位置調整可能とされている。
、治具５上のピン６ａ、６ｂに対応する位置に穴８ａ、
８ｂが設けられており、穴８ａ、穴８ｂは共に矢印Ａ方
向に長い横長の穴に形成されて、矢印Ａ方向と直角の方
向の位置は規制されるように構成されているが、矢印Ａ
方向に対しては位置調整可能とされている。
【００１５】次にメイン回路基板１と接続用基板３との
接続手順について説明する。まず、メイン回路基板１の
穴７ａ、７ｂを治具５上のピン６ａ、６ｂに嵌合させる
と、メイン回路基板１はピン６ａを基準とし、６ｂによ
り矢印Ａ方向と直角の方向の位置が規制されて位置決め
される。つぎに、接続用基板３をメイン回路基板１の上
に重ね、接続用基板３の穴８ａ、８ｂを治具５上のピン
６ａ、６ｂに嵌合させる。
接続手順について説明する。まず、メイン回路基板１の
穴７ａ、７ｂを治具５上のピン６ａ、６ｂに嵌合させる
と、メイン回路基板１はピン６ａを基準とし、６ｂによ
り矢印Ａ方向と直角の方向の位置が規制されて位置決め
される。つぎに、接続用基板３をメイン回路基板１の上
に重ね、接続用基板３の穴８ａ、８ｂを治具５上のピン
６ａ、６ｂに嵌合させる。
【００１６】接続用基板３を矢印Ａ方向に移動させ、メ
イン回路基板１上の接続用パタ−ン２と、接続用基板３
上に設けられた接続用パタ−ン４との位置合わせをした
後、メイン回路基板１と接続用基板３とを粘着テ−プ１
０で仮固定する。このとき、接続用基板３は半透明の可
撓性合成樹脂材料から構成されているから、目視により
接続用パタ−ン２と接続用パタ−ン４との位置合わせは
容易に行なうことができる。また、目視による位置合わ
せに代えて画像認識技術を利用して位置合わせを自動的
に行なうこともできる。
イン回路基板１上の接続用パタ−ン２と、接続用基板３
上に設けられた接続用パタ−ン４との位置合わせをした
後、メイン回路基板１と接続用基板３とを粘着テ−プ１
０で仮固定する。このとき、接続用基板３は半透明の可
撓性合成樹脂材料から構成されているから、目視により
接続用パタ−ン２と接続用パタ−ン４との位置合わせは
容易に行なうことができる。また、目視による位置合わ
せに代えて画像認識技術を利用して位置合わせを自動的
に行なうこともできる。
【００１７】接続用パタ−ン２と接続用パタ−ン４との
位置合わせが完了した後、加熱圧着処理すれば、接続用
パタ−ン２、４表面の半田層が溶融して接続用パタ−ン
相互を接合することができる。
位置合わせが完了した後、加熱圧着処理すれば、接続用
パタ−ン２、４表面の半田層が溶融して接続用パタ−ン
相互を接合することができる。
【００１８】電装基板をカメラ等の内部の狭い空間に収
容する場合にはその空間形状に合わせて曲げることがあ
るが、この場合、接続用基板３は可撓性合成樹脂材料か
ら構成されているので容易に曲げることができる。この
とき、接合を確実にするため、基板の曲げ方向によつて
は補強版１１で接合部分を補強しておくことがよい。
容する場合にはその空間形状に合わせて曲げることがあ
るが、この場合、接続用基板３は可撓性合成樹脂材料か
ら構成されているので容易に曲げることができる。この
とき、接合を確実にするため、基板の曲げ方向によつて
は補強版１１で接合部分を補強しておくことがよい。
【００１９】また、接続用パタ−ン２と４とを相互を接
合するには、半田層の加熱圧着によるほか、異方性導電
テ−プにより接合することもできる。また、接続用パタ
−ン表面を予め金、ニツケル、あるいは金−ニツケル合
金でメツキ処理しておき、接続用パタ−ン２、４相互を
加圧接合することもできる。
合するには、半田層の加熱圧着によるほか、異方性導電
テ−プにより接合することもできる。また、接続用パタ
−ン表面を予め金、ニツケル、あるいは金−ニツケル合
金でメツキ処理しておき、接続用パタ−ン２、４相互を
加圧接合することもできる。
【００２０】図２は、図１のものにおいて接続用基板３
の接続方向が反対の場合の例であり、メイン回路基板１
と接続用基板３とを両面粘着テ−プ１２で仮固定する例
を示すものである。このように接続用パタ−ン相互を接
合する場合、粘着テ−プにより両者を仮固定することで
、接続用パタ−ン相互の接続位置を確保することができ
る。
の接続方向が反対の場合の例であり、メイン回路基板１
と接続用基板３とを両面粘着テ−プ１２で仮固定する例
を示すものである。このように接続用パタ−ン相互を接
合する場合、粘着テ−プにより両者を仮固定することで
、接続用パタ−ン相互の接続位置を確保することができ
る。
【００２１】図３から図６までは、接続用基板３の穴８
ａ、８ｂの変形例を示すもので、図３は図１、図２に示
した接続用基板３の平面図で、横長の穴８ａ、８ｂを示
しているが、これに代えて図４に示すように接続用基板
３に２個の切欠き１５を設け、その当接面１５ａ、１５
ｂにより矢印Ａ方向と直角の方向の位置を規制するよう
にすることができる。
ａ、８ｂの変形例を示すもので、図３は図１、図２に示
した接続用基板３の平面図で、横長の穴８ａ、８ｂを示
しているが、これに代えて図４に示すように接続用基板
３に２個の切欠き１５を設け、その当接面１５ａ、１５
ｂにより矢印Ａ方向と直角の方向の位置を規制するよう
にすることができる。
【００２２】また、図５に示すように接続用基板３に２
個の切欠き１６を設け、その一方の当接面１６ａ、１６
ｂにより矢印Ａ方向と直角の方向の位置を規制するよう
にしてもよい。
個の切欠き１６を設け、その一方の当接面１６ａ、１６
ｂにより矢印Ａ方向と直角の方向の位置を規制するよう
にしてもよい。
【００２３】また、図６に示すように、接続用基板３に
２個の突起１７を設け、その当接面１７ａ、１７ｂによ
り矢印Ａ方向と直角の方向の位置を規制するようにして
もよい。
２個の突起１７を設け、その当接面１７ａ、１７ｂによ
り矢印Ａ方向と直角の方向の位置を規制するようにして
もよい。
【００２４】上記の変形例は、いずれも矢印Ａ方向と直
角の方向の位置を規制するが、矢印Ａ方向には移動可能
であり、接続用パタ−ン相互の接続位置を調整すること
ができる。
角の方向の位置を規制するが、矢印Ａ方向には移動可能
であり、接続用パタ−ン相互の接続位置を調整すること
ができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
、第２の電装基板に設けた位置調整案内部により、第１
の電装基板上の接続用パタ−ンの配列方向に対する第２
の電装基板上の接続用パタ−ンの位置を目視、あるいは
自動的画像判別などにより調整することができるから、
接続用パタ−ンの製造時および接合作業の際の誤差を回
避できるばかりでなく、回路基板上の接続用パタ−ンの
ピツチを細密にして電装基板上に占める接続用パタ−ン
の面積を減らし、電装基板の実装密度を高めることがで
きる。
、第２の電装基板に設けた位置調整案内部により、第１
の電装基板上の接続用パタ−ンの配列方向に対する第２
の電装基板上の接続用パタ−ンの位置を目視、あるいは
自動的画像判別などにより調整することができるから、
接続用パタ−ンの製造時および接合作業の際の誤差を回
避できるばかりでなく、回路基板上の接続用パタ−ンの
ピツチを細密にして電装基板上に占める接続用パタ−ン
の面積を減らし、電装基板の実装密度を高めることがで
きる。
【図１】この発明による電装基板の接続構造の一実施例
を示す斜視説明図。
を示す斜視説明図。
【図２】この発明による電装基板の接続構造の他の実施
例を示す斜視説明図。
例を示す斜視説明図。
【図３】図１に示す第１実施例の接続用基板の平面図。
【図４】接続用基板のその他の例の平面図。
【図５】接続用基板のその他の例の平面図。
【図６】接続用基板のその他の例の平面図。
【図７】従来の回路基盤相互の接続構造部分を示す斜視
説明図。
説明図。
１：メイン回路基板
３：接続用基板
２、４：接続用パタ−ン
５：治具
６ａ、６ｂ：ピン
７ａ、７ｂ、８ａ、８ｂ：穴
１５、１６、１７：切欠き
Claims (2)
- 【請求項１】 第１の電装基板上に所定のピツチで配
列された複数の接続用パタ−ンと第２の電装基板上に前
記第１の電装基板上の接続用パタ−ンと同一ピツチで配
列された複数の接続用パタ−ンとを対向して電気的に接
続する電装基板の接続構造において、前記第１の電装基
板上の接続用パタ−ンの配列方向に対する位置調整案内
部を第２の電装基板に設け、第１の電装基板上の接続用
パタ−ンに対する第２の電装基板上の接続用パタ−ンの
位置を調整可能としたことを特徴とする電装基板の接続
構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の電装基板の接続構造に
おいて、第１の電装基板上の接続用パタ−ンに対する第
２の電装基板上の接続用パタ−ンの位置調整は、第１、
第２の電装基板の接続用パタ−ンの画像判別により行う
ことを特徴とする電装基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3139531A JPH04340291A (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 電装基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3139531A JPH04340291A (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 電装基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04340291A true JPH04340291A (ja) | 1992-11-26 |
Family
ID=15247451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3139531A Pending JPH04340291A (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 電装基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04340291A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0832227A (ja) * | 1994-07-19 | 1996-02-02 | Nitto Kogaku Kk | 基板の接続方法 |
| CN100401597C (zh) * | 2004-12-21 | 2008-07-09 | 达方电子股份有限公司 | 键盘外接线路的定位连接方法 |
| JP2011096745A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Casio Computer Co Ltd | 回路基板の端面処理装置、端面処理方法及び回路基板 |
| JP2012009571A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 配線板および接続方法 |
| WO2015151292A1 (ja) * | 2014-04-04 | 2015-10-08 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板ユニット |
-
1991
- 1991-05-16 JP JP3139531A patent/JPH04340291A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0832227A (ja) * | 1994-07-19 | 1996-02-02 | Nitto Kogaku Kk | 基板の接続方法 |
| CN100401597C (zh) * | 2004-12-21 | 2008-07-09 | 达方电子股份有限公司 | 键盘外接线路的定位连接方法 |
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| JP2012009571A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 配線板および接続方法 |
| WO2015151292A1 (ja) * | 2014-04-04 | 2015-10-08 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板ユニット |
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