JPH0832227A - 基板の接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板の精度にコストをかけることなく精度の
悪い基板の接続面どうしを当接し、また厚さの異なる複
数の基板を接続する、簡単で安価な半田付けによる接続
方法を提供することを目的とする。 【構成】 あらかじめビス９によって固定された基板１
と、半田付け面を水平に保ち位置決めの長穴７及びボス
８とビス４によって固定させるための長穴６を有する基
板２を移動して当接し接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複数の基板の接続方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】基板どうしを接続する場合、まずボスと
位置決め穴によって位置決めをし、ビスで固定してから
半田付けによって接続するという方法が用いられてき
た。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板の
接続面は精度が悪く、常に一定の状態で保持することが
難しく、基板の精度を高いレベルで保持するためには多
額のコストがかかってしまうという問題があった。

【０００４】また、基板を固定してから半田付けする
と、接続面の精度の悪さから半田がとどかずに基板を接
続できないといったことが起きてしまう。

【０００５】また、厚さの異なる基板の接続ではフレキ
シブル基板やリード線を使用していたため、高価で余分
なスペースを必要とし、有効な手段がなかった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述された問
題点を解決するためになされたもので、位置決めの穴と
ビス止め穴を従来の丸穴から長穴にすることにより、移
動できる基板を実現し、厚さの異なる基板の接続におい
ても、フレキシブル基板やリード線を使用することな
く、基板の半田付け面を水平にすることにより、基板の
精度は従来どうりでも安価で容易な接続方法を提供する
ものである。

【０００７】

【実施例】図１は、本発明による基板の接続方法の実施
例を説明するための接続部の正面図である。図中、基板
１はビス９によってあらかじめ固定されており、ビス穴
も通常の丸穴である。一方、基板２は、ビス止め穴６、
位置決め穴７共に長穴を使用し、固定位置を定めていな
い。長穴の長さは、基板接続面の精度によって異なる
が、ビス止め穴６、位置決め穴７とも、ビス４またはボ
ス８のどちらか一方が引っ掛かって止ってしまうことが
ないように、同距離の移動が可能なものが望ましい。

【０００８】図２は、基板１の接続端子１０から１５
と、基板２の接続端子１６から２０のそれぞれを半田５
によって接続するため、基板２を半田がとどく接続可能
な距離までスライドさせた後の断面図である。基板２を
スライド後、ビス４によって基板２を固定部３に固定さ
せ、半田５によって基板１の接続端子１０から１４と基
板２の接続端子１５から１９のそれぞれを接続する。

【０００９】

【発明の効果】本発明により、従来どうりの基板の精度
であっても、位置決め穴とビス止め穴を長穴にすること
によって基板を確実に当接してから固定することができ
る。したがって基板精度を上げるためのコストを節約で
き、作業能率の面においても基板を半田のとどく距離ま
で移動してから固定できるため、固定してみた後で半田
がとどかないといった失敗もなく、無駄にすることもな
い。

【００１０】また厚さの異なる基板の接続においても、
フレキシブル基板やリード線を使った方法にくらべる
と、安価で余分な場所もとらず容易に接続が可能であ
る。

【００１１】この発明は複数の基板接続に関するもので
あり、複数の基板を扱う製品であれば、どんなものにで
も応用可能な発明である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による基板どうしの接続方法の一実施例
を説明するための接続部の正面図である。

【図２】基板２を基板１に当接し、接続した後の接続部
の断面図である。

【符号の説明】

１ 基板１ ２ 基板２ ３ 固定部 ４ 基板２固定用ビス ５ 半田 ６ ビス止め長穴 ７ 位置決め長穴 ８ ボス ９ 基板１固定用ビス １０〜１９ 端子

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】固接された基板１と位置決めの長穴７及び
   ボス８と、ビス４によって固定させるための長穴６を有
   する基板２からなり、該基板２を基板１に当接して接合
   することを特徴とする基板の接続方法。
2. 【請求項２】基板１、２の厚さが異なる場合、基板１、
   ２の半田付け面を水平にして接続することを特徴とする
   請求項１記載の基板の接続方法。