JPH0832227A - 基板の接続方法 - Google Patents

基板の接続方法

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JPH0832227A
JPH0832227A JP6198064A JP19806494A JPH0832227A JP H0832227 A JPH0832227 A JP H0832227A JP 6198064 A JP6198064 A JP 6198064A JP 19806494 A JP19806494 A JP 19806494A JP H0832227 A JPH0832227 A JP H0832227A
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board
substrate
boards
screw
hole
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JP6198064A
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Kohei Kaneko
晃平 金子
Keiichi Niimura
恵一 新村
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Nitto Optical Co Ltd
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Nitto Optical Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板の精度にコストをかけることなく精度の
悪い基板の接続面どうしを当接し、また厚さの異なる複
数の基板を接続する、簡単で安価な半田付けによる接続
方法を提供することを目的とする。 【構成】 あらかじめビス9によって固定された基板1
と、半田付け面を水平に保ち位置決めの長穴7及びボス
8とビス4によって固定させるための長穴6を有する基
板2を移動して当接し接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の基板の接続方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】基板どうしを接続する場合、まずボスと
位置決め穴によって位置決めをし、ビスで固定してから
半田付けによって接続するという方法が用いられてき
た。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板の
接続面は精度が悪く、常に一定の状態で保持することが
難しく、基板の精度を高いレベルで保持するためには多
額のコストがかかってしまうという問題があった。
【0004】また、基板を固定してから半田付けする
と、接続面の精度の悪さから半田がとどかずに基板を接
続できないといったことが起きてしまう。
【0005】また、厚さの異なる基板の接続ではフレキ
シブル基板やリード線を使用していたため、高価で余分
なスペースを必要とし、有効な手段がなかった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述された問
題点を解決するためになされたもので、位置決めの穴と
ビス止め穴を従来の丸穴から長穴にすることにより、移
動できる基板を実現し、厚さの異なる基板の接続におい
ても、フレキシブル基板やリード線を使用することな
く、基板の半田付け面を水平にすることにより、基板の
精度は従来どうりでも安価で容易な接続方法を提供する
ものである。
【0007】
【実施例】図1は、本発明による基板の接続方法の実施
例を説明するための接続部の正面図である。図中、基板
1はビス9によってあらかじめ固定されており、ビス穴
も通常の丸穴である。一方、基板2は、ビス止め穴6、
位置決め穴7共に長穴を使用し、固定位置を定めていな
い。長穴の長さは、基板接続面の精度によって異なる
が、ビス止め穴6、位置決め穴7とも、ビス4またはボ
ス8のどちらか一方が引っ掛かって止ってしまうことが
ないように、同距離の移動が可能なものが望ましい。
【0008】図2は、基板1の接続端子10から15
と、基板2の接続端子16から20のそれぞれを半田5
によって接続するため、基板2を半田がとどく接続可能
な距離までスライドさせた後の断面図である。基板2を
スライド後、ビス4によって基板2を固定部3に固定さ
せ、半田5によって基板1の接続端子10から14と基
板2の接続端子15から19のそれぞれを接続する。
【0009】
【発明の効果】本発明により、従来どうりの基板の精度
であっても、位置決め穴とビス止め穴を長穴にすること
によって基板を確実に当接してから固定することができ
る。したがって基板精度を上げるためのコストを節約で
き、作業能率の面においても基板を半田のとどく距離ま
で移動してから固定できるため、固定してみた後で半田
がとどかないといった失敗もなく、無駄にすることもな
い。
【0010】また厚さの異なる基板の接続においても、
フレキシブル基板やリード線を使った方法にくらべる
と、安価で余分な場所もとらず容易に接続が可能であ
る。
【0011】この発明は複数の基板接続に関するもので
あり、複数の基板を扱う製品であれば、どんなものにで
も応用可能な発明である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による基板どうしの接続方法の一実施例
を説明するための接続部の正面図である。
【図2】基板2を基板1に当接し、接続した後の接続部
の断面図である。
【符号の説明】
1 基板1 2 基板2 3 固定部 4 基板2固定用ビス 5 半田 6 ビス止め長穴 7 位置決め長穴 8 ボス 9 基板1固定用ビス 10〜19 端子

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】固接された基板1と位置決めの長穴7及び
    ボス8と、ビス4によって固定させるための長穴6を有
    する基板2からなり、該基板2を基板1に当接して接合
    することを特徴とする基板の接続方法。
  2. 【請求項2】基板1、2の厚さが異なる場合、基板1、
    2の半田付け面を水平にして接続することを特徴とする
    請求項1記載の基板の接続方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005243178A (ja) * 2004-02-27 2005-09-08 Fujitsu Ltd 記録ディスク駆動装置並びにフレキシブルプリント基板ユニットおよびフレキシブルプリント基板
US6949868B2 (en) 2002-12-27 2005-09-27 Victor Company Of Japan, Limited Surface acoustic wave actuator and deflector employing the same
JP2008112563A (ja) * 2007-11-05 2008-05-15 Fujitsu Ltd 記録ディスク駆動装置並びにフレキシブルプリント基板ユニットおよびフレキシブルプリント基板

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JPH04340219A (ja) * 1991-05-16 1992-11-26 Nec Corp Iii−v族化合物半導体ヘテロ界面とその形成方法

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