JPH0294549A - 混成集積回路基板 - Google Patents
混成集積回路基板Info
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- JPH0294549A JPH0294549A JP24430488A JP24430488A JPH0294549A JP H0294549 A JPH0294549 A JP H0294549A JP 24430488 A JP24430488 A JP 24430488A JP 24430488 A JP24430488 A JP 24430488A JP H0294549 A JPH0294549 A JP H0294549A
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- Japan
- Prior art keywords
- board
- circuit board
- lead terminals
- integrated circuit
- hybrid integrated
- Prior art date
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は混成集積回路基板に関し、特に絶縁基板の電極
部に取付けられる板状のリード端子に改良を加えたもの
である。
部に取付けられる板状のリード端子に改良を加えたもの
である。
（従来の技術）
従来、混成集積回路基板としては、例えば゛第２図（Ａ
）、（Ｂ）に示すものが知られている。
）、（Ｂ）に示すものが知られている。
図中の１は、アルミナなどからなる絶縁基板を示す。こ
の絶縁基板１の下部の一側辺には、複数の電極部２が離
間して設けられている。これらの電極部２には、板状の
リード端子３が半田付けにより取付けられている。ここ
で、これらのリード端子３は、その主面が前記絶縁基板
１の主面と平行するように配置されている。
の絶縁基板１の下部の一側辺には、複数の電極部２が離
間して設けられている。これらの電極部２には、板状の
リード端子３が半田付けにより取付けられている。ここ
で、これらのリード端子３は、その主面が前記絶縁基板
１の主面と平行するように配置されている。
こうした混成集積回路基板４は、通常該基板４のリード
端子３をプリント基板（マザー基板）５の部品挿入穴６
に挿入し、半田層７を用いて固着して使用に寄与されて
いた。
端子３をプリント基板（マザー基板）５の部品挿入穴６
に挿入し、半田層７を用いて固着して使用に寄与されて
いた。
しかしながら、従来の混成集積回路基板によれば、プリ
ント基板５に実装する際、リード端子３とプリント基板
５の部品挿入穴６とのクリアランスにより前記基板４が
該基板主面と直交する方向に大きく傾くため、位置決め
に時間がかかり作業性が低下する。また、同様な理由に
より、前記基板４が他の部品と接触したり、短絡したり
、あるいは熱的に結合してしまう等の不具合があった。
ント基板５に実装する際、リード端子３とプリント基板
５の部品挿入穴６とのクリアランスにより前記基板４が
該基板主面と直交する方向に大きく傾くため、位置決め
に時間がかかり作業性が低下する。また、同様な理由に
より、前記基板４が他の部品と接触したり、短絡したり
、あるいは熱的に結合してしまう等の不具合があった。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、板状のリー
ド端子の特に先端部に改良を施すことにより、プリント
基板に対する位置決めを容易に行って作業性を向上する
とともに、他の部品との接触、短絡等を回避し得る信頼
性の高い混成集積回路基板を提供することを目的とする
。
ド端子の特に先端部に改良を施すことにより、プリント
基板に対する位置決めを容易に行って作業性を向上する
とともに、他の部品との接触、短絡等を回避し得る信頼
性の高い混成集積回路基板を提供することを目的とする
。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、絶縁基板と、この絶縁基板の一側辺に沿って
設けられた複数の電極部と、この電極部に夫々取付けら
れ、しかも取付は部が前記基板主面と略平行な板状のリ
ード端子とを具備した混成集積回路基板において、少な
くとも１つの前記リード端子の先端部をその主面がリー
ド端子の並び方向と交差するように折り曲げることを特
徴とする混成集積回路基板である。
設けられた複数の電極部と、この電極部に夫々取付けら
れ、しかも取付は部が前記基板主面と略平行な板状のリ
ード端子とを具備した混成集積回路基板において、少な
くとも１つの前記リード端子の先端部をその主面がリー
ド端子の並び方向と交差するように折り曲げることを特
徴とする混成集積回路基板である。
本発明において、絶縁基板の材料としてはアルミナ（Ａ
ｆＩ２０３ ） 、ＡＩ！ Ｎ、マグネシア、ジルコニ
ア、石英ガラス、アルミニウムなどが挙げられる。
ｆＩ２０３ ） 、ＡＩ！ Ｎ、マグネシア、ジルコニ
ア、石英ガラス、アルミニウムなどが挙げられる。
（作用）
本発明によれば、少なくとも１つの前記リード端子の先
端部をその主面がリード端子の並び方向と交差するよう
に折り曲げることにより、混成集積回路基板が左右に傾
くのを抑制して該回路基板のプリント基板への位置決め
を容易に行い作業性を向上できるとともに、耐振性を向
上できる。
端部をその主面がリード端子の並び方向と交差するよう
に折り曲げることにより、混成集積回路基板が左右に傾
くのを抑制して該回路基板のプリント基板への位置決め
を容易に行い作業性を向上できるとともに、耐振性を向
上できる。
また、前記回路基板の傾きが少なくなるため、前記基板
が他の部品と接触したり、短絡したり、あるいは熱的に
結合してしまう等の不具合を解消できる。更に、前記回
路基板がプリント基板の主面に対して垂直に固定される
ため、放熱性が向上する。
が他の部品と接触したり、短絡したり、あるいは熱的に
結合してしまう等の不具合を解消できる。更に、前記回
路基板がプリント基板の主面に対して垂直に固定される
ため、放熱性が向上する。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図（Ａ）（Ｂ）を参照し
て説明する。
て説明する。
ここで、第１図（Ａ）は本発明に係る混成集積回路基板
の説明図、同図（Ｂ）はこの基板をプリント基板へ実装
した場合のリード端子の固定部分の゛説明図である。
の説明図、同図（Ｂ）はこの基板をプリント基板へ実装
した場合のリード端子の固定部分の゛説明図である。
図中の１１は、例えばアルミナからなる絶縁基板である
。この絶縁基板１１の下部の一側辺には、複数の電極部
１２が離間して設けられている。これらの電極部１２に
は、板状のリード端子１３が半田付けにより取付けられ
ている。ここで、これらのリード端子１３の電極部１２
への取付は部は全て前記基板主面と略平行になっており
、かつ取付は部以外の部分は１つおきにその主面がリー
ド端子１３の並び方向と直角に交差するように折り曲げ
られている。
。この絶縁基板１１の下部の一側辺には、複数の電極部
１２が離間して設けられている。これらの電極部１２に
は、板状のリード端子１３が半田付けにより取付けられ
ている。ここで、これらのリード端子１３の電極部１２
への取付は部は全て前記基板主面と略平行になっており
、かつ取付は部以外の部分は１つおきにその主面がリー
ド端子１３の並び方向と直角に交差するように折り曲げ
られている。
こうした混成集積回路基板１４は、通常該基板１４のリ
ード端子１３をプリント基板（マザー基板） １５の円
柱状の部品挿入穴Ｈに挿入し、半田層１７を用いて固着
して使用に寄与されていた。
ード端子１３をプリント基板（マザー基板） １５の円
柱状の部品挿入穴Ｈに挿入し、半田層１７を用いて固着
して使用に寄与されていた。
しかして、上記実施例によれば、絶縁基板ｉｔの電極部
１２に固定されたリード端子１３の取付は部以外の部分
は１つおきにその主面がリード端子１３の並び方向と直
角に交差するように折り曲げられた構成になっているた
め、混成集積回路基板１４をプリント基板１５に取付け
る際、従来のように前記混成集積回路基板１４が左右に
傾くのを抑制して該回路基板１４のプリント基板１５へ
の位置決めを容易に行い作業性を向上できるとともに、
耐振性を向上できる。また、前記回路基板１４の傾きが
少なくなるため、前記基板１４が他の部品と接触したり
、短絡したり、あるいは熱的に結合してしまう等の不具
合を解消できる。更に、前記回路基板１４がプリント基
板１５の主面に対して垂直に固定されるため、放熱性が
向上する。なお、回路基板１４をプリント基板へ装着し
た状態では上記リード端子１３が上記配置状態になるた
め、半田層１７間の距離が従来より大きくなり、半田層
１７間の短絡の可能性が少なくなる。
１２に固定されたリード端子１３の取付は部以外の部分
は１つおきにその主面がリード端子１３の並び方向と直
角に交差するように折り曲げられた構成になっているた
め、混成集積回路基板１４をプリント基板１５に取付け
る際、従来のように前記混成集積回路基板１４が左右に
傾くのを抑制して該回路基板１４のプリント基板１５へ
の位置決めを容易に行い作業性を向上できるとともに、
耐振性を向上できる。また、前記回路基板１４の傾きが
少なくなるため、前記基板１４が他の部品と接触したり
、短絡したり、あるいは熱的に結合してしまう等の不具
合を解消できる。更に、前記回路基板１４がプリント基
板１５の主面に対して垂直に固定されるため、放熱性が
向上する。なお、回路基板１４をプリント基板へ装着し
た状態では上記リード端子１３が上記配置状態になるた
め、半田層１７間の距離が従来より大きくなり、半田層
１７間の短絡の可能性が少なくなる。
なお、上記実施例では、リード端子の取付は部以外の部
分を１つおきにその主面がリード端子の並び方向と直角
に交差するように折り曲げられた構成にした場合につい
て述べたが、これに限定されない。即ち、リード端子の
取付は部以外の部分を折曲げるのは１つおきだけではな
く、任意のリード端子（例えば全て）を折曲げてもよい
。また、折曲げる箇所も取付部以外の部分としたが、リ
ード端子の先端部特にプリント基板への装着部分のみを
折曲げてもよい。更に、折曲げる角度はリード端子の折
曲げ部の主面がリード端子の並び方向と直角に交差する
場合に限らず、単に交差する場合でもよい。
分を１つおきにその主面がリード端子の並び方向と直角
に交差するように折り曲げられた構成にした場合につい
て述べたが、これに限定されない。即ち、リード端子の
取付は部以外の部分を折曲げるのは１つおきだけではな
く、任意のリード端子（例えば全て）を折曲げてもよい
。また、折曲げる箇所も取付部以外の部分としたが、リ
ード端子の先端部特にプリント基板への装着部分のみを
折曲げてもよい。更に、折曲げる角度はリード端子の折
曲げ部の主面がリード端子の並び方向と直角に交差する
場合に限らず、単に交差する場合でもよい。
［発明の効果］
以上詳述した如く本発明によれば、板状のリード端子の
特に先端部に改良を施すことにより、プリント基板に対
する位置決めを容易に行って作業性を向上するとともに
、他の部品との接触、短絡等を回避し得、放熱性、耐振
性に優れた信頼性の高い混成集積回路基板を提供できる
。
特に先端部に改良を施すことにより、プリント基板に対
する位置決めを容易に行って作業性を向上するとともに
、他の部品との接触、短絡等を回避し得、放熱性、耐振
性に優れた信頼性の高い混成集積回路基板を提供できる
。
第１図（Ａ）は本発明の一実施例に係る混成集積回路基
板の説明図、同図（Ｂ）はこの基板をプリント基板へ実
装した場合のリード端子の固定部分の説明図、第２図（
Ａ）は従来の混成集積回路基板の説明図、同図（Ｂ）は
この基板をプリント基板へ実装した場合のリード端子の
固定部分の説明図である。 １１・・・絶縁基板、１２・・・電極部、１３・・・リ
ード端子、１４・・・絶縁基板、１５・・・プリント基
板、１５・・・部品挿入穴、１７・・・半田層。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図（Ａ） １２図（Ａ） 第１図（８） 第２図（Ｂ）
板の説明図、同図（Ｂ）はこの基板をプリント基板へ実
装した場合のリード端子の固定部分の説明図、第２図（
Ａ）は従来の混成集積回路基板の説明図、同図（Ｂ）は
この基板をプリント基板へ実装した場合のリード端子の
固定部分の説明図である。 １１・・・絶縁基板、１２・・・電極部、１３・・・リ
ード端子、１４・・・絶縁基板、１５・・・プリント基
板、１５・・・部品挿入穴、１７・・・半田層。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図（Ａ） １２図（Ａ） 第１図（８） 第２図（Ｂ）
Claims (1)
- 絶縁基板と、この絶縁基板の一側辺に沿って設けられ
た複数の電極部と、この電極部に夫々取付けられ、しか
も取付け部が前記基板主面と略平行な板状のリード端子
とを具備した混成集積回路基板において、少なくとも１
つの前記リード端子の先端部をその主面がリード端子の
並び方向と交差するように折り曲げることを特徴とする
混成集積回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24430488A JPH0294549A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 混成集積回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24430488A JPH0294549A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 混成集積回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294549A true JPH0294549A (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=17116747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24430488A Pending JPH0294549A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 混成集積回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0294549A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8933555B2 (en) | 2009-05-15 | 2015-01-13 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor chip package |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP24430488A patent/JPH0294549A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8933555B2 (en) | 2009-05-15 | 2015-01-13 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor chip package |
| DE102010016798B4 (de) * | 2009-05-15 | 2016-12-22 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterchip-Package |
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