JPH0183363U - - Google Patents

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JPH0183363U
JPH0183363U JP1987177954U JP17795487U JPH0183363U JP H0183363 U JPH0183363 U JP H0183363U JP 1987177954 U JP1987177954 U JP 1987177954U JP 17795487 U JP17795487 U JP 17795487U JP H0183363 U JPH0183363 U JP H0183363U
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
flexible wiring
connection device
elastic body
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例による印刷配線基
板の接続装置を示す斜視展開図、第２図は従来の
印刷配線基板の接続装置を示す斜視展開図である
。 １はフレキシブル配線基板、２は補強板、３は
クツシヨン材、４は印刷配線基板、５はスペーサ
、６はビス、７はナツトである。なお、同一符号
は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 印刷配線基板とフレキシブル配線基板とを接続
    する印刷配線基板の接続装置において、上記フレ
    キシブル配線基板とこのフレキシブル配線基板を
    補強する補強板との間に弾性体を設け、この弾性
    体を圧縮することにより、上記印刷配線基板と上
    記フレキシブル配線基板とを電気的に接続するこ
    とを特徴とする印刷配線基板の接続装置。
JP1987177954U 1987-11-20 1987-11-20 Pending JPH0183363U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009200292A (ja) * 2008-02-22 2009-09-03 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブルプリント配線板および配線板の凸構造の形成方法
JP2011096745A (ja) * 2009-10-28 2011-05-12 Casio Computer Co Ltd 回路基板の端面処理装置、端面処理方法及び回路基板

Cited By (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009200292A (ja) * 2008-02-22 2009-09-03 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブルプリント配線板および配線板の凸構造の形成方法
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