JP2002368376A - 連結基板の位置決め方法 - Google Patents
連結基板の位置決め方法Info
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Abstract
した長尺シート状の連結基板を処理する際に、連結基板
を所定の位置に自動的に精度良く配置することができる
連結基板の位置決め方法を提供する。 【解決手段】 複数の隣合う基板2の端部をテープ材3
を貼着することによって基板同士を接合して作製した長
尺シート状の連結基板1を処理する搬送路に導入し、上
記隣合う基板2の連結部3aを検出手段で検出し、この
検出データを制御機5に送信し、制御器5でこの検出デ
ータに基づいて、上記連結部3aの位置と、処理する位
置までの距離を算出し、制御器5からの指示信号によっ
て、連結基板1を所定距離搬送して連結基板1を所定の
位置に配置する。
Description
貼着することによって作製した長尺シート状の連結回路
板を処理する際に、連結基板を所定の位置に配置する連
結基板の位置決め方法に関するものである。
路基板は、例えば、両面金属箔張積層基板等の表面に、
回路形成を行うなどして製造される。回路基板の作製に
あたっては、例えば、基板上に感光性樹脂からなるドラ
イフィルムを設け、露光処理、現像処理を経て基板上に
レジスト層を形成し、エッチング処理を経て基板上のレ
ジスト層を除去する等各種の処理が施される。
造するにあたり、短尺に形成された基板を用いる場合に
は、従来は基板一枚ずつに対して各種の加工処理を施し
ていたため、処理効率の悪いものであった。
た基板を長手方向に搬送しながら基板に対して連続的に
回路基板製造用の加工処理を施す連続工法が採用される
ようになってきているが、短尺に形成される基板に対し
ては、このような連続工法を行うことはできないもので
あった。そこで、本出願人は、短尺に形成された基板に
対しても、このような連続方法を行うことを提案してい
る(特願2000−360235等)。
端部同士をテープ材を貼着することによって接合して長
尺シート状の連結基板を作製し、連続的に加工処理を施
すものである。上記連結基板を連続的に加工処理するに
あたっては、露光、回路パターン検査、切断などの処理
が順に行われるので、各処理工程で連結基板を所定の位
置に自動的に精度良く配置することが望まれている。
で、その目的とするところは、端部をテープ材を貼着す
ることによって作製した長尺シート状の連結基板を処理
する際に、連結基板を所定の位置に自動的に精度良く配
置することができる連結基板の位置決め方法を提供する
ことにある。
の位置決め方法は、複数の隣合う基板の端部をテープ材
を貼着することによって基板同士を接合して作製した長
尺シート状の連結基板を処理する際に、連結基板を所定
位置に配置する位置決め方法であって、上記連結基板を
処理する搬送路に導入し、上記隣合う基板の連結部を検
出手段で検出し、この検出データを制御機に送信し、制
御器でこの検出データに基づいて、上記連結部の位置
と、処理する位置までの距離を算出し、制御器からの指
示信号によって、連結基板を所定距離搬送して連結基板
を所定の位置に配置することを特徴とする。上記によっ
て、連結基板の連結部毎に連結部の位置を認識し、これ
に基づいて基板の基準となる位置を算出して、連結基板
を必要な距離だけ搬送するので、自動的に精度良く所定
の位置に配置することができるものである。
は、請求項1記載の連結基板の位置決め方法において、
上記連結部の検出手段が、画像検出器を用いて、連結基
板を画像処理して検知することを特徴とする。
は、請求項1記載の連結基板の位置決め方法において、
上記連結部の検出手段で、上記隣合う基板間に形成した
隙間を検知することを特徴とする。上記によって、基板
間の隙間を検知することで、連結部の位置を認識するこ
とができるものである。
は、請求項3記載の連結基板の位置決め方法において、
上記連結部の検出手段に、透過光センサーを用いること
を特徴とする。上記によって、透過光センサー受光部で
隙間を透過した光を検知することで、連結部の位置を認
識することができるものである。
は、請求項3記載の連結基板の位置決め方法において、
上記連結部の検出手段が、反射する光量の変化を測定し
て検知することを特徴とする。上記によって、隙間によ
って反射する光量が変化するので、この反射光の光量の
変化を検出することで連結部の位置を認識することがで
きるものである。
は、請求項1記載の連結基板の位置決め方法において、
上記連結部の検出手段が、変位センサーを用いて連結部
の厚みを検知することを特徴とする。上記によって、テ
ープ材を貼った連結部の厚みが、基板の厚みより厚くな
っているので、この厚みの差による変位を検出すること
で、連結部の位置を認識することができるものである。
明する。図5は、連結回路板の一例を示す斜視図、図6
(a)、(b)は、基板にテープ材を貼着するステップ
を示した要部の断面図である。
2の端部をテープ材3を貼着することによって作製され
た長尺シート状のものである。上記基板2は、絶縁層7
と導体層6とが積層一体化された積層板が挙げられる。
上記積層板は、具体的には、ガラス織布、ガラス不織布
等の基材に、エポキシ樹脂等の樹脂を含浸させ、加熱乾
燥等で半硬化したプリプレグを形成し、このプリプレグ
を所要枚数積層してその両面に銅箔等の金属箔を積層し
た積層体を加熱加圧することによって一体化した両面金
属箔張積層板等を例示することができる。この場合は、
プリプレグの硬化物で絶縁層7が形成され、金属箔にて
導体層6が形成される。図6は基板がこの両面金属箔張
積層板の場合を示している。
基材層11の一面側に配置される接着層12とからなる
ものを用いることができる。上記基材層11は、ポリエ
チレンテレフタレートフィルムやポリイミドフィルムで
形成することができる。上記接着層12は、適宜の接着
剤にて形成することもできるが、ポリエステル系樹脂等
の熱可塑性樹脂や、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂に
て形成することができる。
合される基板2、2同士を端面同士を対向させて配置す
る。このとき対向する基板2の端面は、若干の隙間をあ
けて離間させることが好ましい。この状態で、基板2の
一面側と他面側のそれぞれにおいて、テープ材3を基板
2間の継ぎ目(隙間)に沿って配置し、一方の基板2の
端部表面から他方の基板2の端部表面に亘って接着層1
2を配置すると共に、この接着層12の外面に基材層1
1を配置する。
より、接着層12を溶融させる。基板2の端面間に隙間
をあけている場合は接着層12の流動により接着層12
の一部が基板2間の隙間に流入する。このとき基板2の
継ぎ目の両面側それぞれにテープ材3を配置している場
合は、各テープ材3の接着層12は基板2の端面間の隙
間において一体化される。この状態で、接着層12とし
て熱硬化性樹脂からなるものを用いている場合は更に加
熱を行い、また熱可塑性樹脂からなるものを用いている
場合は冷却して、接着層12を硬化させる。このように
すると、図6(b)に示すように、一方の基板2の端部
表面と他方の基板2の端部表面とは接着層12を介して
基材層11と接着され、また接着層12が基板2の端面
間にも充填されることにより、基板2の端部同士も接着
層12を介して接着される。これにより基板2の端部同
士が接合される。
積層板の状態に限らず、このような積層板を用いて表面
に回路を形成したもの、又は、回路を形成途中の基板を
連結したものも含まれるものである。
づいて説明する。図1は、請求項1、2に係る発明の実
施の形態の一例を示した概略図である。
基板を処理するために、連結基板を所定の位置に配置す
る方法である。上記連結基板1は、例えば、研磨、ドラ
イフィルムのラミネート、露光、現像、エッチング、剥
離、乾燥、表面処理、回路パターン検査、切断等が連続
的に施される。上記連結基板の位置決め方法が必要な工
程は、露光、回路パターン検査、切断の処理が挙げられ
る。
る処理装置は、連結回路板1を搬送する搬送路内に、画
像検出器4、及び、処理機10を備える。上記連結基板
1は、一対のロール8、8に挟持され、このロール8が
回転することにより、搬送路内を進行する。上記ロール
8を可動させるサーボモーター等の可動装置9は、制御
器5と電気回線14で接続されており、制御器7からの
指示信号によって、ロールの回転速度が制御されてい
る。また、上記制御器7は、画像検出器4及び処理機1
0とも電気回線13、15で接続されている。上記処理
装置は、画像検出器4から画像データが制御器5に送信
され、また、制御器5からの指示信号によって、処理機
10が可動する。上記画像検出器4としては、CCDカ
メラが挙げられる。
1を搬送路内に導入する。そして、上記方法は、検出手
段として画像検出器4を用いて、隣合う基板2、2の連
結部3aを検出する。上記画像検出器4で検出した画像
データが制御器5に送信される。上記制御器5は、画像
検出器4の位置、画像検出器4と連結基板1の処理が施
される処理機10までの搬送方向での長さ、処理機10
の位置等のデータが事前に入力されている。上記制御器
5は、画像データに基づいて、連結部3aの現在の位置
と、処理するために現在の位置から搬送する必要な距離
を算出する。例えば、上記方法は、CCDカメラで連結
基板1を撮影し、画像処理を施すことによって連結部3
aを認識し、この連結部3aのセンター位置を算出す
る。その後、上記方法は、例えば露光処理であれば、制
御器5からの指示信号で、必要な距離だけロール8が回
転して連結基板1を露光する位置まで搬送したところ
で、露光処理が行われる。
のでも、非透明のものでもよい。透明のテープ材3を用
いる場合、基板2と基板2に隙間20を形成しておく。
上記方法は、基材2と、隙間20とではっきりとコント
ラストに差が生じるため、画像処理を施すことができる
ものである。
器4を用いて、連結基板1の連結部3a毎に連結部3a
の位置を認識し、これに基づいて基板2の基準となる位
置を算出して、連結基板1を必要な距離だけ搬送するの
で、自動的に精度良く所定の位置に配置することができ
る。
図2は、請求項1、3、4に係る発明の実施の形態の一
例を示した概略図である。上記実施の形態と異なる点の
み説明する。
基板2と基板2に隙間20が形成されている。上記方法
は、検出手段として画像検出器4に代わり透過光センサ
ーを用いて行うものである。上記方法は、上記隙間20
を投光部22と受光部21を備える透過光センサーで検
知する。上記方法の場合、テープ材3は透明性を有して
いるものが好適であり、具体的には、ポリイミドフィル
ムが挙げられる。上記方法においては、連結基板1の下
側に投光部22を、上側に受光部21を設けており、投
光部22からの透過光23を受光部21で検知すること
によって、連結部3aの隙間20を認識する。上記方法
は、この受光部21で検知したデータが制御器に送信さ
れる。
右方向に搬送されている場合、投光部22からの透過光
23を受光部21で検知し、この検知し続けた透過光2
3が次に検知されなくなったとき、それを基板2の先端
縁2aであると認識する。そして、上記方法は、予めこ
の基板2の先端縁2aから処理を行う位置までの距離を
設定しておき、この設定した距離を搬送し、連結基板1
を所定の位置に配置する。
ンサーを用いて、連結基板1の連結部3a毎に連結部3
aの位置を認識し、これに基づいて基板2の基準となる
位置を算出して、連結基板1を必要な距離だけ搬送する
ので、自動的に精度良く所定の位置に配置することがで
きる。
図3は、請求項1、3、5に係る発明の実施の形態の一
例を示した概略図である。上記実施の形態と異なる点の
み説明する。
化を測定して行うものである。上記方法においては、連
結基板1が搬送される搬送路内に反射式センサー31を
備える。上記反射式センサー31は、反射型の光電セン
サーが挙げられる。上記方法に採用される連結基板は、
上述の連結基板1と同様に、隣合う基板2と基板2に隙
間20が形成されている。上記方法は、上記隙間20の
上方を覆う連結部3aと基板を上面を覆う連結部3aと
で反射する光量が変化するので、この反射光32の光量
の変化を検出することで連結部3aの隙間20を認識す
る。上記方法は、この反射式センサー31で検知したデ
ータが制御器に送信される。
右方向に搬送されている場合、反射式センサー31で反
射光量を測定しており、予め設定された連結部3aの隙
間20に相当する光量32を検知したときに、連結部3
aの隙間20と認識する。そして、上記方法は、この検
知し続けた反射光32の光量が変化したとき、それを基
板2の先端縁2aであると認識する。そして、上記方法
は、予めこの基板2の先端縁2aから処理を行う位置ま
での距離を設定しておき、この設定した距離を搬送し、
連結基板1を所定の位置に配置する。
ンサー31を用いて、連結基板1の連結部3a毎に連結
部3aの位置を認識し、これに基づいて基板2の基準と
なる位置を算出して、連結基板1を必要な距離だけ搬送
するので、自動的に精度良く所定の位置に配置すること
ができる。
図4は、請求項1、6に係る発明の実施の形態の一例を
示した概略図である。上記実施の形態と異なる点のみ説
明する。
41を用いて厚みの変化を測定して連結部3aを認識す
るものである。上記変位センサー41は、超音波式変位
センサー、渦電流式変位センサー、レーザー式変位セン
サーが挙げられる。上記方法は、テープ材3を貼った連
結部3aの厚みが、基板2の厚みより厚くなっているの
で、この厚みの差による変位を検出することで、連結部
3aを認識できる。上記方法は、変位センサー41で検
知したデータが制御器に送信される。
されている場合、上記方法にあっては、変位センサー4
1で搬送されている連結基板1の表面までの距離を測定
し、連結基板1までの距離が短いとき、すなわち、連結
基板1の厚みが厚くなったとき、連結部3aと認識す
る。そして、上記方法は、この検知し続けた連結基板1
の表面までの距離が再び長くなったときに、連結部3a
の後端2bであると認識する。そして、上記方法は、予
めこの連結部3aの後端2bから処理を行う位置までの
距離を設定しておき、この設定した距離を搬送し、連結
基板1を所定の位置に配置する。
サー41を用いて、連結基板1の連結部3a毎に連結部
3aの位置を認識し、これに基づいて基板2の基準とな
る位置を算出して、連結基板1を必要な距離だけ搬送す
るので、自動的に精度良く所定の位置に配置することが
できる。
結基板の連結部毎に、連結部の位置を認識し、これに基
づいて基板の基準となる位置を算出して、連結基板を必
要な距離だけ搬送するので、自動的に精度良く所定の位
置に配置することができる。
る。
である。
である。
である。
ステップを示した要部の断面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 複数の隣合う基板の端部をテープ材を貼
着することによって基板同士を接合して作製した長尺シ
ート状の連結基板を処理する際に、連結基板を所定位置
に配置する位置決め方法であって、上記連結基板を処理
する搬送路に導入し、上記隣合う基板の連結部を検出手
段で検出し、この検出データを制御機に送信し、制御器
でこの検出データに基づいて、上記連結部の位置と、処
理する位置までの距離を算出し、制御器からの指示信号
によって、連結基板を所定距離搬送して連結基板を所定
の位置に配置することを特徴とする連結基板の位置決め
方法。 - 【請求項2】 上記連結部の検出手段が、画像検出器を
用いて、連結基板を画像処理して検知することを特徴と
する請求項1記載の連結基板の位置決め方法。 - 【請求項3】 上記連結部の検出手段で、上記隣合う基
板間に形成した隙間を検知することを特徴とする請求項
1記載の連結基板の位置決め方法。 - 【請求項4】 上記連結部の検出手段に、透過光センサ
ーを用いることを特徴とする請求項3記載の連結基板の
位置決め方法。 - 【請求項5】 上記連結部の検出手段が、反射する光量
の変化を測定して検知することを特徴とする請求項3記
載の連結基板の位置決め方法。 - 【請求項6】 上記連結部の検出手段が、変位センサー
を用いて連結部の厚みを検知することを特徴とする請求
項1記載の連結基板の位置決め方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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- 2001-06-12 JP JP2001176425A patent/JP4810759B2/ja not_active Expired - Fee Related
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