JP2003249741A

JP2003249741A - 基板の連結方法

Info

Publication number: JP2003249741A
Application number: JP2002048803A
Authority: JP
Inventors: Keita Kono; 啓太河野; Mitsuhide Nagaso; 満英長曽; Takeshi Kitamura; 武士北村
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2002-02-25
Filing date: 2002-02-25
Publication date: 2003-09-05

Abstract

(57)【要約】【課題】テープ材の樹脂が導体層に付着しないように
することができる基板の連結方法を提供する。【解決手段】表面に導体層６を有する基板１の端部２
１と他の基板１の端部２１とを隣接させると共に熱可塑
性樹脂を主成分とするテープ材３で上記の隣接する端部
２１、２１間を接着することによって隣り合う基板１、
１を連結する基板の連結方法に関する。隣り合う基板
１、１をテープ材３で連結した後、テープ材３を表面側
から加圧する加圧処理とテープ材３を加熱する加熱処理
の少なくとも一方を行なう。テープ材３の表面の凹凸を
無くして平坦化したり、基板１を連結したテープ材３中
の未硬化の樹脂を硬化させたりすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、銅張り積層板（Ｃ
ＣＬ）など、表面に導体層を有する基板の連結方法に関
するものであり、特に、多層プリント配線板の内層用回
路板を形成する際に使用される基板に好適に適用される
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、プリント配線板の内層材等に
用いられる回路板は、例えば両面金属箔張積層板等の基
板にサブトラクティブ法等の回路形成工程を行って製造
されるものである。この回路形成工程は、例えば、基板
上に感光性樹脂からなるドライフィルムを設け、露光処
理、現像処理を経て基板上にレジスト層を形成し、エッ
チング処理を経て基板上のレジスト層を除去するもので
ある。このように複数の処理を経て回路板を製造するに
あたり、短尺に形成された基板を用いる場合には、従来
は基板一枚ずつに対して上記の各種処理を施すようにし
ていた。

【０００３】しかし、上記のように、短尺の基板一枚ず
つに順次処理を行う場合は、基板の搬送や基板の位置合
わせを一枚ずつの基板に対して行なわなければならず、
この搬送や位置合わせの作業が煩雑となって処理効率が
悪いものであった。また、回路形成工程後の基板を次工
程に搬送するには基板を積み上げた状態で行わなければ
ならず、この搬送工程も面倒なものであった。

【０００４】そこで、複数枚の短尺の基板を連結して長
尺の連結基板を形成し、この長尺の連結基板を長手方向
に搬送しながら各短尺の基板に対して上記の回路形成工
程を連続的に行なう方法が、本出願人によって提案され
ている（特願２０００−３６０２３５）。このようにす
ると、基板の搬送や基板の位置合わせを一枚ずつの基板
に対して行なう必要がなく、処理効率が向上するもので
あり、また、回路形成工程後の連結基板をロール状に巻
いた状態で次工程に搬送したり保管することができ、搬
送や保管の煩雑さも低減するのである。

【０００５】上記のような連結基板を形成するにあたっ
ては、まず、図７（ａ）に示すように、基板１の端部２
１に他の基板１の端部２１を隣接させると共にこの隣接
する端部２１、２１間に亘ってテープ材３を配置する。
隣接する端部２１、２１の対向する端面間にはわずかな
間隙２２を設けるようにする。また、テープ材３は基材
４の片面に接着層５を有するものであり、接着層５を基
板１の端部２１の表面に接触させるようにしてテープ材
３を基板１の端部２１、２１間に亘って配置する。接着
層５としては熱可塑性樹脂のみで形成されるもの、ある
いは熱可塑性樹脂に少量の熱硬化性樹脂を配合して形成
されるものを用いるようにする。熱硬化性樹脂はテープ
材３の接着性を向上させるために配合されるものであ
る。また、テープ材３は二枚使用し、一方のテープ材３
は隣接する端部２１、２１間に亘るように基板１の上面
に重ねて配置すると共に他方のテープ材３は隣接する端
部２１、２１間に亘るように基板１の下面に重ねて配置
するものであり、二枚のテープ材３で隣接する端部２
１、２１及び間隙２２を上下から挟むようにする。

【０００６】次に、図８に示すように、熱盤２５、２５
を用いて二枚のテープ材３と隣接する端部２１とを上下
から挟むように加熱加圧する。図面中の符号５０は支持
テーブルである。そして、この加熱加圧によりテープ材
３を端部２１の表面に密着させると共にテープ材３を溶
融させて間隙２２に流入させる。また、テープ材３に熱
硬化性樹脂が配合されている場合は上記の加熱加圧によ
り硬化させる。この後、加熱加圧を解除し、溶融したテ
ープ材３を冷却することによってテープ材３を固化また
は硬化させることによって、図７（ｂ）に示すように、
隣接する端部２１、２１間を接着する。

【０００７】このようにして隣り合う基板１、１をテー
プ材３の熱溶着により接着して連結するものであり、複
数枚の基板１を上記の連結方法で順次連結していくこと
により、図９に示すような複数枚の基板１が連なった長
尺の連結基板２を形成することができるものである。そ
して、この連結基板２は複数枚の基板１を連結した後あ
るいは基板１を順次連結しながらロール２３として巻き
取られて行くものであり、ロール２３に巻かれた状態で
上記の回路形成工程等に送られたり保管されたりするも
のである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
ではテープ材３に加熱加圧を施して基板１、１を連結し
ているので、図７（ｂ）に示すように、テープ材３の基
材４の側端から接着層５の樹脂が外側にはみ出して盛り
上がることにより、はみ出し部５５が形成されることに
なる。このはみ出し部５５の表面は基材４の表面よりも
突出した状態となる。従って、連結基板２をロール２３
に巻き取ると、はみ出し部５５の表面が他の基板１の端
部２１以外において導体層６と接触することになり、し
かも、連結基板２はテンションが掛かった状態で巻き取
られるために、はみ出し部５５の表面は他の基板１の端
部２１以外において導体層６と圧接されることになり、
これにより、図１０に示すように、テープ材３のはみ出
し部５５の樹脂が転写されて基板１の端部２１以外箇所
（回路を形成する部分）において導体層６の表面に付着
するという問題があった。また、テープ材３に熱硬化性
樹脂を配合している場合は、未硬化の熱硬化性樹脂も導
体層６の表面に付着するという問題があった。そして、
このように導体層６に不要な樹脂５２（図１０に点線で
示す）が付着していると、この不要な樹脂５２で回路形
成時に不要な導体層６の残渣が生じ、正確な回路パター
ンを形成することができなかった。尚、図１０の矢印は
連結基板２の巻き取り方向を示す。

【０００９】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、テープ材の樹脂が導体層に付着しないようにする
ことができる基板の連結方法を提供することを目的とす
るものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
基板の連結方法は、表面に導体層６を有する基板１の端
部２１と他の基板１の端部２１とを隣接させると共に熱
可塑性樹脂を主成分とするテープ材３で上記の隣接する
端部２１、２１間を接着することによって隣り合う基板
１、１を連結する基板の連結方法において、隣り合う基
板１、１をテープ材３で連結した後、テープ材３を表面
側から加圧する加圧処理とテープ材３を加熱する加熱処
理の少なくとも一方を行なうことを特徴とするものであ
る。

【００１１】また、本発明の請求項２に係る基板の連結
方法は、請求項１に加えて、０．０１〜０．５ＭＰａで
０．１〜４５秒間の加圧処理を行なうことを特徴とする
ものである。

【００１２】また、本発明の請求項３に係る基板の連結
方法は、請求項１又は２に加えて、３０〜１００℃で３
０〜１００秒間の加熱処理を行なうことを特徴とするも
のである。

【００１３】また、本発明の請求項４に係る基板の接続
方法は、請求項１乃至３に加えて、隣り合う基板１、１
をテープ材３で連結した後、テープ材３の表面に付着し
ている樹脂を除去することを特徴とするものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１５】基板１としては、従来から配線板の製造に
利用されているような、絶縁層７と導体層６とが積層一
体化された積層板等を用いることができる。具体的に
は、紙やガラス織布、ガラス不織布等のシート状の繊維
材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物を
含浸させ、加熱乾燥等することにより半硬化させてプリ
プレグを形成し、一枚のプリプレグ又はプリプレグを所
要枚数のだけ積層したものに対して、その両面に銅箔等
の金属箔を積層し、これを加熱加圧することにより一体
化させて得られる金属箔張積層板を必要に応じて所望の
大きさに切断したものを用いることができる。この場合
はプリプレグの硬化物にて絶縁層７が形成され、この絶
縁層７の両側に金属箔にて導体層６が形成される。ここ
で、基板１は短尺のシート状に形成され、また、基板１
の厚みは例えば０．０３〜０．８ｍｍに形成されてい
る。

【００１６】このように形成された複数の基板１を、図
９に示すように一列に順次連結して長尺なシート状の連
結基板２を形成する。このとき隣り合う基板１同士は端
部を対向させた状態で配置され、この端部基板１同士の
端部を連結することにより基板１同士を連結するもので
ある。この連結基板２をロール状に巻回してロール２３
を得ることができ、このロール２３から連結基板２を繰
出して長手方向に搬送しながら、連結基板２に対して順
次連続的に回路形成工程等を施すことができるものであ
る。

【００１７】基板１の連結方法としては上記の従来例と
同様にして行うことができる。

【００１８】テープ材３としては基材４の片面に接着層
５を有するものである。基材４はポリエチレンテレフタ
レートフィルムやポリイミドフィルムで形成されてい
る。接着層５は熱可塑性樹脂のみで形成されるもの、あ
るいは熱可塑性樹脂に少量（１〜３質量％）の熱硬化性
樹脂を配合して形成されるものを用いることができる。
接着層５の熱可塑性樹脂としてはポリエチレンテレフタ
レートなどのポリエステル系樹脂などを用いることがで
きる。また、接着層５の熱硬化性樹脂としてはエポキシ
系樹脂、フェノール系樹脂、不飽和ポリエステル系樹
脂、ポリイミド系樹脂等のような熱硬化性樹脂を用いる
ことができる。また、テープ材３の厚みは例えば０．０
３〜１ｍｍに形成されている。

【００１９】基板１の連結工程は上記と同様にして行な
う。まず、図７（ａ）に示すように、基板１の端部２１
に他の基板１の端部２１を隣接させると共にこの隣接す
る端部２１、２１間に亘ってテープ材３を配置する。隣
接する端部２１、２１の対向する端面間にはわずかな間
隙２２を設けるようにする。また、テープ材３は二枚使
用し、一方のテープ材３は隣接する端部２１、２１間に
亘るように基板１の上面に接着層５側を重ねて配置する
と共に他方のテープ材３は隣接する端部２１、２１間に
亘るように基板１の下面に接着層５側を重ねて配置する
ものであり、二枚のテープ材３で隣接する端部２１、２
１及び間隙２２を上下から挟むようにする。また、テー
プ材３は基板１、１間の間隙２２に沿ってその全長にわ
たって配置する。尚、基板１の片面側のみにおいてテー
プ材３を配置することもできるが、基板１の両面側にお
いてそれぞれ基板１にテープ材３を配置して貼着する
と、連結された基板１、１間の引っ張り強度を向上させ
ることができる。

【００２０】次いで、図８に示すように、熱盤２５、２
５を用いて二枚のテープ材３と隣接する端部２１とを上
下から挟むように加熱加圧する。図中の符号５０は支持
テーブルである。そして、この加熱加圧によりテープ材
３の接着層５を端部２１の表面に密着させると共に接着
層５を溶融させて接着層５の樹脂を間隙２２に流入させ
る。また、接着層５に熱硬化性樹脂が配合されている場
合は上記の加熱加圧により硬化させる。この後、加熱加
圧を解除し、溶融した接着層５を冷却することによって
接着層５の樹脂を固化または硬化させることによって、
図７（ｂ）に示すように、隣接する端部２１、２１間を
接着する。尚、テープ材３による接着の際の加熱加圧条
件は例えばテープ材３の温度が３０〜１９０℃、テープ
材３にかかる圧力が０．１〜０．５ＭＰａ、時間が０．
１〜４５秒間に設定することができるが、これに限定さ
れるものではない。

【００２１】このようにして隣り合う基板１、１をテー
プ材３の熱溶着により接着して連結するものであり、複
数枚の基板１を上記の連結方法で順次連結していくこと
により、図９に示すような複数枚の基板１が連なった長
尺の連結基板２を形成することができるものである。

【００２２】上記のように連結される基板１の端面間に
間隙２２を設け、この間隙２２にテープ材３の接着層５
の樹脂の一部を充填するようにすると、基板１の寸法に
多少の精度誤差が生じていても、間隙２２によって精度
誤差を吸収することができるものであり、連結基板２に
対して連続的に回路形成工程等の加工処理を施す場合に
おける加工処理の位置精度を向上することができるもの
である。また連結基板２には基板１の端面間に充填され
た接着層５の樹脂によって基板１同士の連結部分に柔軟
性を付与することができ、連結基板２をロール状に巻回
する場合には基板１同士の連結部分を容易に湾曲させる
ことができて、巻き取り作業が容易なものとなる。

【００２３】また、図３（ａ）に示すように、テープ材
３は基板１の一方の側端部（連結される端部と直交する
端部）から他方の側端部に亘って貼着することにより、
テープ材３にて基板１間の間隙２２の全体を覆うように
することが好ましく、更にはテープ材３の長手方向の端
部を基板１の側端部から突出させて設けることが好まし
い。そして、図３（ｂ）に示すように、基板１の側端部
の外側において基板１の一面（上面）と他面（下面）と
にそれぞれ配置したテープ材３の長手方向の端部を接着
層５にて接着し、基板１の側端部の外側においてテープ
材３の突出部分によって耳部８を形成する。このような
耳部８を形成すると、基板１間の間隙２２は両面側にお
いてテープ材３に覆われると共に間隙２２の側端部も耳
部８によって覆われることとなり、基板１間の間隙２２
が外部に露出されることがなく、また基板１の端面間等
でテープ材３の樹脂が部分的に未充填となってエアボイ
ドが発生していてもこのようなエアボイドは耳部８によ
って塞がれることとなる。このため、連結基板２に対し
て薬剤処理等の加工処理を施す場合に、基板１間の間隙
２２やエアボイド等に薬剤が浸入して残存するようなこ
とがなく、また複数の加工処理工程が順次施される場合
は次工程における基板１間の間隙２２やエアボイド等か
らの薬剤の流出を回避することができて、処理設備の汚
染を防止したり、流出した薬剤が次工程における処理へ
悪影響を及ぼすことを防止したりすることができる。

【００２４】基板１は上記のように平面視で矩形状に形
成したものを用いることができるが、図４に示すよう
に、基板１の連結する端部が基板１の連結方向に対して
平面視で傾斜している基板１を用いるのが好ましい。す
なわち、基板１の前後方向の端部に他の基板１が連結さ
れるものとすると、互いに連結される各基板１のうち前
方側に配置される基板１の後方の端面と、後方側に配置
される基板１の前方側の端面とを、平面視において基板
１の幅方向に対して略同一角度に傾斜するように形成し
て、この端面同士を対向させた状態でテープ材３にて基
板１同士を連結し、連結基板２における隣り合う各基板
１の対向し合う各端面を、連結基板２の幅方向に対して
略同一角度に傾斜するように形成するものである。この
ようにすると、連結基板２をロール２３に巻回する場合
に、ロール２３に巻回された連結基板２の周面における
基板１同士の連結部分の配置状態がロール２３の周方向
に対して斜めに傾斜することとなる。基板１同士の連結
部分は湾曲時には折れ曲がりやすくなり、連結基板２を
ロール２３に巻回する場合はこの連結部分において浮き
上がりやシワが発生して巻き取りの作業性が悪化する場
合がある。これに対して、上記のように基板１同士の連
結部分の配置状態が周方向に傾斜すると、連結基板２を
ロール状に巻回する場合にはこの連結部分が斜めに湾曲
されることとなって折れ曲がりが生じにくくなり、連結
基板２の浮き上がりやシワの発生を防止することができ
るものである。

【００２５】また、基板１は、他の基板１との連結部位
である前後の両端部の端面を、基板１の表面に対して直
交する平面状に形成することもできるが、より好ましく
は図５（ａ）に示すように、基板１の端部の角を落とし
て面取り部９を形成するものである。基板１の端面を単
に平面状に形成した場合では、基板１同士をテープ材３
にて連結する場合に、接着層５の樹脂にて基板１の端面
間を完全に充填するのは困難となり、図５（ｂ）に示す
ように基板１の端面間において充填された接着層５の樹
脂にエアーボイド１０が発生する場合があるのに対し
て、上記のように面取り部９に形成すると、接着層５の
樹脂が溶融時に基板１の端面の面取り部９に沿って流動
しやすくなって、基板１の端面間の間隙２２に容易に充
填されるものであり、エアーボイド１０の発生を防止し
てエアーボイド１０への薬剤等の浸入を防止することが
できるものである。また基板１の端面間の間隙２２に接
着層５を流動させてこの端面間を接着層５の樹脂にて完
全に充填しようとすると、ある程度の厚みを有するテー
プ材３を用いる必要があるが、上記のように基板１の端
面に面取り部９を形成して接着層５の樹脂の流動性を向
上させることができると接着層５に必要とされる厚みを
薄くすることができ、テープ材３の厚みを薄くして基板
１表面からのテープ材３の突出寸法を低減することがで
きる。

【００２６】また、基板１の連結する端部の端面を基板
１の厚み方向に対して傾斜するように形成することも好
ましい。すなわち、図６に示すように、互いに連結され
る各基板１のうち前方側に配置される基板１の後方の端
面と、後方側に配置される基板１の前方側の端面とを、
基板１の厚み方向に対して略同一角度に傾斜するように
形成して、この端面同士を対向させた状態でテープ材３
にて基板１同士を連結するものである。このようにする
と、基板１の端部においてテープ材３の接着層５の樹脂
と基板１との接触面積が増大して連結強度が向上する。
また基板１同士の連結部分における基板１の端面間の境
界が基板１の厚み方向に対して傾斜することとなって、
連結基板２の湾曲時に基板１同士の連結部分が折れ曲が
りにくくなり、連結基板２をロール状に巻回する場合
に、連結基板２の浮き上がりやシワの発生を防止するこ
とができる。

【００２７】そして、本発明では連結基板２をロール状
に巻き取る前に、基板１同士の連結部分に接着したテー
プ材３に対して、表面側から基板１に向かって加圧する
加圧処理と加熱する加熱処理の少なくとも一方を行なう
ようにする。テープ材３を表面側から基板１に向かって
加圧する加圧処理は、テープ材３の表面を手で擦った
り、図１（ａ）に示すように、上下一対のプレス板３
１、３１で基板１同士の連結部分を上下から挟んで行な
ったり、あるいは図１（ｂ）に示すように上下一対のロ
ーラ３０、３０間に連結基板２を通過させるようにして
行なったりすることができる。上記のプレス板３１とし
ては、上記の基板１の連結工程で使用する熱盤２５より
も幅広（基板１の連結方向と平行な方向の寸法）に形成
するのが好ましい。また、上記のローラ３０としては例
えばシリコンゴム製のものを用いることができ、連結基
板２の進行方向と直交する方向で且つ連結基板２の表面
と略平行な回転軸を中心としてローラ３０を回転させな
がらテープ材３の表面に押圧するものである。また、テ
ープ材３を加熱する加熱処理は、図１（ｃ）に示すよう
に、赤外線ランプや赤外線ヒータあるいは電熱ヒータ等
で形成される加熱器３２でテープ材３を加熱するもので
ある。さらに、テープ材３を表面側から基板１に向かっ
て加圧する加圧処理とテープ材３を加熱する加熱処理と
を両方行なう場合は、図１（ａ）（ｂ）に示すローラ３
０やプレス板３１を熱ローラや熱盤として形成し、この
ローラ３０やプレス板３１で加圧しながら加熱するもの
である。

【００２８】上記の加圧処理はテープ材３にかかる圧力
が０．０１〜０．５ＭＰａで加圧時間を０．１〜４５秒
間となるように行なうのが好ましい。加圧処理時の圧力
が０．５ＭＰａより大きくなったり加圧処理の時間が４
５秒間よりも長くなったりすると、テープ材３が押し潰
されて破損する恐れがあり、また、加圧処理時の圧力が
０．０１ＭＰａより小さくなったり加圧処理の時間が
０．１秒よりも短くなったりすると、はみ出し部５５を
押し潰すことができずテープ３の表面を平坦化しにくく
なって、本発明の効果を得ることができなくなる恐れが
ある。また、上記の加熱処理はテープ材３の温度が３０
〜１００℃で加熱時間を３０〜１００秒間となるように
行なうのが好ましい。加熱処理時のテープ３の温度が１
００℃より大きくなったり加熱処理の時間が１００秒間
よりも長くなったりすると、テープ材３が溶融して流れ
て基板１の連結が外れてしまう恐れがあり、また、加熱
処理時のテープ３の温度が３０℃未満であったり加熱処
理の時間が３０秒間よりも短くなったりすると、テープ
３中に残存する未硬化の熱硬化性樹脂を硬化させること
ができず、本発明の効果を得ることができなくなる恐れ
がある。そして、上記のような加圧処理及び／又は加熱
処理をした後、テープ材３による連結部分をロール２３
に巻き取るようにするのである。

【００２９】本発明では、隣り合う基板１、１をテープ
材３で連結した後、基板１同士の連結部分がロール状に
巻き取られる前に、テープ材３を表面側から加圧する加
圧処理を行なうので、図２に示すように、この加圧処理
ではみ出し部５５の表面部分を押し潰してテープ材３の
基材４の表面と略面一になるように平らにすることによ
ってテープ材３の表面の凹凸を少なくして平坦化するこ
とができ、連結基板２をロール状に巻き取っても、はみ
出し部５５が導体層６に接触あるいは圧接しにくくなっ
て接着層５の樹脂が導体層６に付着しないようにするこ
とができるものである。また、隣り合う基板１、１をテ
ープ材３で連結した後、基板１同士の連結部分がロール
状に巻き取られる前に、テープ材３を加熱する加熱処理
を行なうので、基板１を連結したテープ材３中の未硬化
の熱硬化性樹脂を硬化させることができ、連結基板２を
ロール状に巻き取って、はみ出し部５５が導体層６に接
触したとしても、はみ出し部５５に未硬化の熱硬化性樹
脂が存在しないので、接着層５の樹脂（熱硬化性樹脂）
が導体層６に付着しないようにすることができるもので
ある。このようにテープ材３から不用意に付着する樹脂
がなくなって回路形成時に不要な導体層６の残渣が生じ
ず、正確な回路パターンを形成することができるもので
ある。尚、テープ材３中に熱硬化性樹脂が配合されてい
ない場合でも加熱しながら加圧する方がテープ材３を軟
化させながら加圧することができるので、テープ材３の
平坦化が行ないやすく、好ましいものである。尚、図２
には図７（ｂ）に示す接着工程後の連結基板２に対して
加圧処理を施した場合について図示したが、図５〜７の
連結基板２に対して加圧処理を施した場合でも、図２に
示す場合と同様に、はみ出し部５５の表面が平らに形成
されるものである。

【００３０】本発明において、テープ材３による接続部
分をロールに巻き取る前に、テープ材３の表面に付着し
た微小な粉末状の樹脂やテープ材３の表面に形成された
微小な突起状の樹脂を除去するのが好ましい。この除去
作業は上記の加圧処理や加熱処理の前に行なうようにす
る。また、この除去作業はハケでテープ材３の表面を掃
いたりバキューム装置でテープ材３の表面を吸引処理し
たりガムテープなどの粘着層を有する材料の粘着層をテ
ープ材３の表面に押し付けたりするなど行なうものであ
る。そして、この微小な粉末状の樹脂や微小な突起状の
樹脂を除去することによって、粉末状や突起状の樹脂に
より導体層６に凹みが生じないようにすることができ、
回路パターンの形成不良等を防止することができるもの
である。

【００３１】

【実施例】以下本発明を実施例によって具体的に説明す
る。

【００３２】（実施例１〜６及び比較例１）基板１とし
ては、ガラス基材エポキシ樹脂プリプレグからなる絶縁
層７の両側に銅箔からなる導体層６を積層一体化して形
成した両面銅張積層板を用いた。この基板１の厚みは
０．２ｍｍ、基板１の大きさは５２０×１０６０ｍｍ、
導体層６の厚みは１８μｍとした。

【００３３】テープ材３としては、熱可塑性樹脂として
飽和ポリエステル樹脂に熱硬化性樹脂としてビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂を配合したものであって、東亞合
成（株）製のアロンメルト「ＰＥＳ１２０ＥＦ０６Ｐ」
（厚み０．０６ｍｍ）を用いた。

【００３４】そして、図７（ａ）に示すように、基板１
の端部２１に他の基板１の端部２１を隣接させると共に
この隣接する端部２１、２１間に亘ってテープ材３を配
置した後、図８に示すように、熱盤２５、２５を用いて
二枚のテープ材３と隣接する端部２１とを上下から挟む
ように加熱加圧し、この後、この加熱加圧を解除して溶
融したテープ材３を冷却により固化させることによっ
て、図７（ｂ）に示すように、隣接する端部２１、２１
間を接着した。このようにして隣り合う基板１、１をテ
ープ材３の熱溶着により接着して連結するようにして、
１００枚の基板１を順次連結していくことにより、図９
に示すような１００枚の基板１が連なった長尺の連結基
板２を形成した。上記の接着の際の加熱加圧条件は熱盤
２５、２５の温度を１８０℃、熱盤２５、２５によるテ
ープ材３への圧力を０．１ＭＰａ、加熱加圧の時間を１
０秒とした。また、溶融したテープ材３の冷却は冷却プ
レスで５秒間加圧して行なった。

【００３５】そして、上記の連結基板２をで巻き取りな
がらロール２３を形成するが、連結基板２を巻き取る前
に連結部分に接着した上記テープ材３に加圧処理あるい
は加熱加圧処理あるいは加圧処理と加熱処理の両方を行
なった。この加圧加熱は幅２０ｍｍ、直径８０ｍｍのシ
リコンゴム製のゲージ付きのローラ３０を用い、図１
（ｂ）に示すように、連結基板２の連結部分を上下一対
のローラ３０、３０間に通すようにして行なった。加圧
加熱処理時の圧力と温度と時間を表１に示す。

【００３６】そして、ロール２３を解いたとき、テープ
材３の樹脂が付着している基板１の枚数を数えた。結果
を表１に示す。

【００３７】

【表１】

【００３８】表１から明らかなように、実施例１〜６は
比較例１に比べて、テープ材３の樹脂が転写により付着
した基板１の枚数が激減した。

【００３９】次に、上記と同様に形成した連結基板２を
巻き取る前に連結部分に接着した上記テープ材３に加熱
処理を行なった。この加熱は図１（ｃ）に示すように赤
外線ヒータを用いて行なった。テープ材３の加熱温度と
加熱時間は表２のように設定した。そして、ロール２３
を解いたとき、テープ材３の樹脂が付着している基板１
の枚数を数えた。結果を表２に示す。

【００４０】

【表２】

【００４１】表２から明らかなように、加熱処理の条件
が温度３０〜１００℃で３０〜１００秒のものは、テー
プ材３の樹脂が転写により付着した基板１の枚数が非常
に少ないが、加熱処理の条件が温度３０〜１００℃で１
０〜２０秒のものは、テープ材３の樹脂が転写により付
着した基板１の枚数が非常に多かった。

【００４２】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１の発明
は、表面に導体層を有する基板の端部と他の基板の端部
とを隣接させると共に熱可塑性樹脂を主成分とするテー
プ材で上記の隣接する端部間を接着することによって隣
り合う基板を連結する基板の連結方法において、隣り合
う基板をテープ材で連結した後、テープ材を表面側から
加圧する加圧処理とテープ材を加熱する加熱処理の少な
くとも一方を行なうので、テープ材の表面の凹凸を無く
して平坦化したり、基板を連結したテープ材中の未硬化
の樹脂を硬化させたりすることができ、複数枚の基板を
連結した状態でロール状に巻き取っても、テープ材の樹
脂が導体層に付着しないようにすることができるもので
ある。

【００４３】また本発明の請求項２の発明は、０．０１
〜０．５ＭＰａで０．１〜４５秒間の加圧処理を行なう
ので、基板を連結したテープ材の表面の凹凸を無くして
平坦化するのを確実に行うことができ、テープ材の樹脂
が導体層に付着するのを確実に防止することができるも
のである。

【００４４】また本発明の請求項３の発明は、３０〜１
００℃で３０〜１００秒間の加熱処理を行なうので、基
板を連結したテープ材中の未硬化の樹脂を確実に硬化さ
せることができ、テープ材の樹脂が導体層に付着するの
を確実に防止することができるものである。

【００４５】また本発明の請求項４の発明は、隣り合う
基板をテープ材で連結した後、テープ材の表面に付着し
ている樹脂を除去するので、導体層に凹みが生じないよ
うにすることができ、回路パターンの形成不良等を防止
することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示し、（ａ）〜
（ｃ）は断面図である。

【図２】同上の加圧処理後の連結基板の連結部分を示す
断面図である。

【図３】本発明の実施の形態の一例を示し、（ａ）は一
部の平面図、（ｂ）は一部の斜視図である。

【図４】同上の他の実施の形態の一例を示す一部の平面
図である。

【図５】同上の他の実施の形態の一例を示し、（ａ）
（ｂ）は一部の断面図である。

【図６】同上の他の実施の形態の一例を示す一部の断面
図である。

【図７】本発明及び従来例の基板の連結工程を示す一部
を示し、（ａ）（ｂ）は断面図である。

【図８】本発明及び従来例の基板の連結工程を示す断面
図である。

【図９】本発明及び従来例の連結基板を示す斜視図であ
る。

【図１０】従来の問題点を示す平面図である。

【符号の説明】

１基板３テープ材２１端部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者北村武士大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内Ｆターム(参考） 5E346 AA06 CC03 CC04 CC06 CC09 CC31 GG22 HH33

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面に導体層を有する基板の端部と他の
基板の端部とを隣接させると共に熱可塑性樹脂を主成分
とするテープ材で上記の隣接する端部間を接着すること
によって隣り合う基板を連結する基板の連結方法におい
て、隣り合う基板をテープ材で連結した後、テープ材を
表面側から加圧する加圧処理とテープ材を加熱する加熱
処理の少なくとも一方を行なうことを特徴とする基板の
連結方法。
【請求項２】０．０１〜０．５ＭＰａで０．１〜４５
秒間の加圧処理を行なうことを特徴とする請求項１に記
載の基板の連結方法。
【請求項３】３０〜１００℃で３０〜１００秒間の加
熱処理を行なうことを特徴とする請求項１又は２に記載
の基板の連結方法。
【請求項４】隣り合う基板をテープ材で連結した後、
テープ材の表面に付着している樹脂を除去することを特
徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の基板の連結
方法。