JPH01147891A - 連続回路基板製造方法 - Google Patents
連続回路基板製造方法Info
- Publication number
- JPH01147891A JPH01147891A JP30699687A JP30699687A JPH01147891A JP H01147891 A JPH01147891 A JP H01147891A JP 30699687 A JP30699687 A JP 30699687A JP 30699687 A JP30699687 A JP 30699687A JP H01147891 A JPH01147891 A JP H01147891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- circuit substrate
- folded
- continuous
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Advancing Webs (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明はガラスエポキシ銅張板やポリイミド銅張板な
どの回路基板用材料にエツチングによるパターン形成、
打ち抜き、端末処理などを施して回路基板を製造する方
法に係り、特に折り畳み状の材料を用いた連続回路基板
製造方法に関する。
どの回路基板用材料にエツチングによるパターン形成、
打ち抜き、端末処理などを施して回路基板を製造する方
法に係り、特に折り畳み状の材料を用いた連続回路基板
製造方法に関する。
［従来の技術］
一般に回路基板はベースフィルムに銅箔などの導体をラ
ミネートした銅張り板（回路基板用材料）の銅箔をエツ
チングして回路パターンを形成した後、打ち抜き、端末
処理を施すことにより製造され、材料となるベースフィ
ルムによって硬質配線板（ＲＰＣ）とフレキシブル配線
板（ＦＰＣ）とがある。
ミネートした銅張り板（回路基板用材料）の銅箔をエツ
チングして回路パターンを形成した後、打ち抜き、端末
処理を施すことにより製造され、材料となるベースフィ
ルムによって硬質配線板（ＲＰＣ）とフレキシブル配線
板（ＦＰＣ）とがある。
ＲＰＣは板状の回路基板用材料を一枚ごとに各製造プロ
セスに送り、露光、現象、エツチング等を行い製造され
るが、ＦＰＣの場合、材料がロール状であるのでロール
体として各回路基板形成装置に供給し、ロール体として
巻取るいわゆるＲｏｌｌ−ｔｏ−Ｒｏｌｌ方式の連続製
造方法を採用することができる。
セスに送り、露光、現象、エツチング等を行い製造され
るが、ＦＰＣの場合、材料がロール状であるのでロール
体として各回路基板形成装置に供給し、ロール体として
巻取るいわゆるＲｏｌｌ−ｔｏ−Ｒｏｌｌ方式の連続製
造方法を採用することができる。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、Ｒｏｌｌ−ｔｏ−Ｒｏｌｌ方式の場合１
例えば第４図に示すラミネータ（回路パターンにオーバ
レイを貼り合せる装置）のように回路基板形成装置本体
４の両側に大規模な材料供給装置５及び巻取装置６を必
要とし、全体として装置が大型化するという難点がある
。又、ロール体７である材料の掛替えに多大の手間と時
間を要し、且つロットがロール長によって決まり、少量
品には向かないなどの問題点があった。
例えば第４図に示すラミネータ（回路パターンにオーバ
レイを貼り合せる装置）のように回路基板形成装置本体
４の両側に大規模な材料供給装置５及び巻取装置６を必
要とし、全体として装置が大型化するという難点がある
。又、ロール体７である材料の掛替えに多大の手間と時
間を要し、且つロットがロール長によって決まり、少量
品には向かないなどの問題点があった。
この発明は上記従来の問題点を解決し、回路形成装置を
大型化することなく材料の供給及び受取が可能で、且つ
材料の掛替え取扱いが容易で小ロットから大ロットまで
製造可能な回路基板製造方法を提供することを目的とす
る。
大型化することなく材料の供給及び受取が可能で、且つ
材料の掛替え取扱いが容易で小ロットから大ロットまで
製造可能な回路基板製造方法を提供することを目的とす
る。
更に、この発明はＲＰＣであっても連続式で製造するこ
とができる連続回路基板製造方法を提供することを目的
とする。
とができる連続回路基板製造方法を提供することを目的
とする。
［問題点を解決するための手段］
このような目的を達成するために本発明の連続回路基板
製造方法は、所定寸法に切断した回路基板用材料のユニ
ットを連結テープで連結して成る連結式回路基板用材料
を屏風状に折り畳んだ形状として端部のユニットより順
次回路基板形成装置に供給し、該回路基板形成装置より
排出された前記連結式回路基板用材料を再び屏風状に折
り畳んだ形状で受取ることを特徴とする。
製造方法は、所定寸法に切断した回路基板用材料のユニ
ットを連結テープで連結して成る連結式回路基板用材料
を屏風状に折り畳んだ形状として端部のユニットより順
次回路基板形成装置に供給し、該回路基板形成装置より
排出された前記連結式回路基板用材料を再び屏風状に折
り畳んだ形状で受取ることを特徴とする。
［実施例］
以下、本発明の連続回路基板製造方法を図面を参照して
説明する。
説明する。
第１図は本発明の連続回路基板製造方法に用いられる連
結式回路基板用材料１で、一定の寸法に切断された回路
基板用材料ユニット（以下、ユニットという）１０を連
結テープ２によって連結したものである。
結式回路基板用材料１で、一定の寸法に切断された回路
基板用材料ユニット（以下、ユニットという）１０を連
結テープ２によって連結したものである。
ここで、回路基板用材料１０は、ポリエステル、ポリイ
ミドまたは薄葉のガラスエポキシ等可撓性のあるベース
フィルムに銅、アルミなどの導体をラミネートしたフレ
キシブル銅張り基板あるいはガラスエポキシ等の硬質ベ
ースに銅、アルミなどの導体を積層した硬質銅張り基板
いずれでもよい６連結テープ２は回路基板用材料に対し
接着性を有し、好ましくはユニット間を絶縁できる維緑
体であり１例えば紙、ポリエステルフィルム等の支持テ
ープに接着剤をコーティングした接着テープを用いるこ
とができる。接着剤は作業中にはがれない程度の接着強
度を有するものであって各回路形成工程に耐えうる程度
の耐水性、耐酸性、耐アルカリ性を備えていることが好
ましい。このような接着剤としては例えばエポキシ系接
着剤が挙げられる。
ミドまたは薄葉のガラスエポキシ等可撓性のあるベース
フィルムに銅、アルミなどの導体をラミネートしたフレ
キシブル銅張り基板あるいはガラスエポキシ等の硬質ベ
ースに銅、アルミなどの導体を積層した硬質銅張り基板
いずれでもよい６連結テープ２は回路基板用材料に対し
接着性を有し、好ましくはユニット間を絶縁できる維緑
体であり１例えば紙、ポリエステルフィルム等の支持テ
ープに接着剤をコーティングした接着テープを用いるこ
とができる。接着剤は作業中にはがれない程度の接着強
度を有するものであって各回路形成工程に耐えうる程度
の耐水性、耐酸性、耐アルカリ性を備えていることが好
ましい。このような接着剤としては例えばエポキシ系接
着剤が挙げられる。
このように構成される連結式回路基板用材料１は第２図
に示すように、連結テープ２の部分で折り畳むことによ
り折り畳み体３とする。
に示すように、連結テープ２の部分で折り畳むことによ
り折り畳み体３とする。
次に本発明の連続回路基板製造方法を説明する。
第３図に示す回路基板形成装置４は、フレキシブル銅張
り基板、硬質銅張り基板等の回路基板用材料にパターン
を形成し、打ち抜き、あるいは端進処理するための装置
で、例えば研磨機、ラミネート機、露光機、現象機、エ
ツチング機、剥離機、印刷機などである。
り基板、硬質銅張り基板等の回路基板用材料にパターン
を形成し、打ち抜き、あるいは端進処理するための装置
で、例えば研磨機、ラミネート機、露光機、現象機、エ
ツチング機、剥離機、印刷機などである。
このような回路基板形成装置４の材料挿入口より連結式
回路基板用材料１の折り畳み体３の上端のユニット１０
から順次送り込む。回路基板形成装置４内に送り込まれ
た回路基板用材料１は工ないし複数の二二、ｌトごとに
所定の処理を施された後、引取ロール４０より排出され
る。排出された連結式回路基板用材料１は最初に排出さ
れたユニットから順次折り畳み再び折り畳み体３とする
。
回路基板用材料１の折り畳み体３の上端のユニット１０
から順次送り込む。回路基板形成装置４内に送り込まれ
た回路基板用材料１は工ないし複数の二二、ｌトごとに
所定の処理を施された後、引取ロール４０より排出され
る。排出された連結式回路基板用材料１は最初に排出さ
れたユニットから順次折り畳み再び折り畳み体３とする
。
このような折り畳み体３として順次各工程に供給し最終
製品とする。
製品とする。
また、材料を装置に掛は替える場合は、装置に掛かかっ
ている材料の最後のユニットに掛は替えようとする材料
の端部ユニットを接着テープ等で継ぐだけでよい。
ている材料の最後のユニットに掛は替えようとする材料
の端部ユニットを接着テープ等で継ぐだけでよい。
［発明の効果］
以上の実施例からも明らかなように、本発明の連続回路
基板製造方法によれば１回路形成用材料を折り畳み体と
して供給し、受は取るようにしたので、大規模な装置を
必要とせず連続処理が可能である。折り畳み体は連結部
で容易に切断、接続ができるので、材料の装置への掛替
え、取扱いが容易であり、ロット量を任意に選択できる
。
基板製造方法によれば１回路形成用材料を折り畳み体と
して供給し、受は取るようにしたので、大規模な装置を
必要とせず連続処理が可能である。折り畳み体は連結部
で容易に切断、接続ができるので、材料の装置への掛替
え、取扱いが容易であり、ロット量を任意に選択できる
。
第１図及び第２図は本発明に用いる連結式回路形成用材
料を示す図、第３図は本発明の回路基板製造方法の一実
施例を示す図、第４図は従来の回路基板製造方法を示す
図である。 １・・・・・・・・連結式回路形成用材料２・・・・・
・・・連結テープ ３・・・・・・・・折り畳み体 ４・・・・・・・・回路基板形成装置 １０・・・・・・回路形成用材料ユニット代理人 弁理
士 守 谷 −雑 業１図 篤２図
料を示す図、第３図は本発明の回路基板製造方法の一実
施例を示す図、第４図は従来の回路基板製造方法を示す
図である。 １・・・・・・・・連結式回路形成用材料２・・・・・
・・・連結テープ ３・・・・・・・・折り畳み体 ４・・・・・・・・回路基板形成装置 １０・・・・・・回路形成用材料ユニット代理人 弁理
士 守 谷 −雑 業１図 篤２図
Claims (1)
- 所定寸法に切断した回路基板用材料のユニットを連結
テープで連結して成る連結式回路基板用材料を屏風状に
折り畳んだ形状として端部のユニットより順次回路基板
形成装置に供給し、該回路基板形成装置より排出された
前記連結式回路基板用材料を再び屏風状に折り畳んだ形
状で受取ることを特徴とする連続回路基板製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30699687A JPH01147891A (ja) | 1987-12-04 | 1987-12-04 | 連続回路基板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30699687A JPH01147891A (ja) | 1987-12-04 | 1987-12-04 | 連続回路基板製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01147891A true JPH01147891A (ja) | 1989-06-09 |
Family
ID=17963761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30699687A Pending JPH01147891A (ja) | 1987-12-04 | 1987-12-04 | 連続回路基板製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01147891A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995026123A1 (de) * | 1994-03-23 | 1995-09-28 | Dyconex Patente Ag | Verfahren zur herstellung von folienleiterplatten oder halbzeugen für folienleiterplatten |
| JP2002368376A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 連結基板の位置決め方法 |
-
1987
- 1987-12-04 JP JP30699687A patent/JPH01147891A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995026123A1 (de) * | 1994-03-23 | 1995-09-28 | Dyconex Patente Ag | Verfahren zur herstellung von folienleiterplatten oder halbzeugen für folienleiterplatten |
| JP2002368376A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 連結基板の位置決め方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1519640B1 (en) | Producing method of flexible wired circuit board | |
| US5436062A (en) | Process for the production of printed circuit boards with extremely dense wiring using a metal-clad laminate | |
| US5433819A (en) | Method of making circuit boards | |
| US7698811B2 (en) | Method for manufacturing multilayer printed circuit boards using inner substrate | |
| CN101340778A (zh) | 镂空印刷电路板的制作方法 | |
| CN103731993A (zh) | 一种单面柔性线路板加工方法 | |
| US8099866B2 (en) | Conductor-clad laminate, wiring circuit board, and processes for producing the same | |
| CN106879171A (zh) | 一种台阶导体柔性电路板及其加工方法 | |
| JPH06132628A (ja) | 片面フレキシブル印刷配線板の製法 | |
| JPH01147891A (ja) | 連続回路基板製造方法 | |
| CN102244974A (zh) | 一种镂空fpc及其制成方法 | |
| KR100332338B1 (ko) | 양면 플렉시블 피씨비의 제조방법 | |
| KR20160143971A (ko) | 드라이필름 라미네이팅 모듈 및 이를 이용한 pcb 제조방법 | |
| JPH01147887A (ja) | 連結式回路基板用材料 | |
| CN113905543A (zh) | 一种柔性组合线路板的生产工艺 | |
| KR20180058626A (ko) | 평판 케이블 제조 방법 | |
| JPH04154188A (ja) | 片面プリント配線板の製造法 | |
| JPH11121882A (ja) | フレキシブルプリント配線板とその製造方法 | |
| CN110611992A (zh) | 一种高效单面fpc板料加工方法 | |
| JPH09232723A (ja) | 回路形成方法 | |
| JPH09186202A (ja) | Ｔａｂテープの製造方法およびｔａｂテープ用積層体 | |
| KR102425898B1 (ko) | 양면형 연성인쇄회로기판 제조 방법 | |
| JP3335720B2 (ja) | フラットケーブルの製造方法 | |
| JP2005123320A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法及びその製造装置 | |
| JP3989183B2 (ja) | フラットケーブルの製造方法 |