CN102244974A

CN102244974A - 一种镂空fpc及其制成方法

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Publication number: CN102244974A
Application number: CN2011101184032A
Authority: CN
Inventors: 李金华
Original assignee: XIAMEN CITY INNOV ELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: XIAMEN CITY INNOV ELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2011-05-09
Filing date: 2011-05-09
Publication date: 2011-11-16
Anticipated expiration: 2031-05-09
Also published as: CN102244974B

Abstract

本发明公开一种镂空FPC及其制成方法，该镂空FPC包括带有镂空手指的基础铜箔层以及分别位于基础铜箔层上侧和下侧的上叠置层和下叠置层，该上叠置层和下叠置层至少包括一层覆盖膜，该上叠置层和下叠置层上分别形成有对应于镂空手指的镂空区。该镂空FPC制成方法包括初步处理、组合层压以及后续处理，该基础铜箔层的初步处理包括对基础铜箔层蚀刻线路，该上叠置层的初步处理至少包括成型上叠置层的镂空区，该下叠置层的初步处理至少包括成型下叠置层的镂空区；本发明中镂空区的成型可以直接采用传统技术中常用的冲切成型，从而大大减少柔性印制板生产厂商的加工制造成本，具有提升产品竞争力的功效。

Description

一种镂空FPC及其制成方法

技术领域

本发明涉及柔性印制板领域，更具体的说涉及一种镂空FPC及其制成方法。

背景技术

柔性印制板FPC基于其可绕折性，目前在医疗器械设备的电气互联上也得到了广泛的应用，尤其是在多层镂空手指上（该手指的底层没有PI），其是近年来FPC应用增长较快的一类。

目前，生产厂家在制造镂空区时，一般都是采用二氧化碳激光对手指区的PI层进行镂空。但是，其对于柔性电路板制造商来说，需要昂贵的设备投入，从而大大增加企业的负担，并降低了企业的市场竞争力。

有鉴于此，本发明人针对现有柔性印制板镂空区成型时的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种镂空FPC，以解决现有技术在成型柔性电路板镂空区时具有成本高以及市场竞争力弱的问题。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种镂空FPC，其中，包括带有镂空手指的基础铜箔层以及分别位于基础铜箔层上侧和下侧的上叠置层和下叠置层，该上叠置层和下叠置层至少包括一层覆盖膜，该上叠置层和下叠置层上分别形成有对应于镂空手指的镂空区。

进一步，该上叠置层为贴附在基础铜箔层上表面的第一覆盖膜，该下叠置层为贴附在基础铜箔层下表面的第二覆盖膜。

进一步，该基础铜箔层为第一铜箔层，该上叠置层为贴附在第一铜箔层上表面的第一覆盖膜，该下叠置层包括依序层叠设置的粘胶层、PI层、第二铜箔层和第二覆盖膜，该粘胶层粘接在第一铜箔层的下表面。

进一步，该基础铜箔层为第二铜箔层，该上叠置层包括依序层叠设置的PI层、第一铜箔层和第一覆盖膜，该PI层贴附在第二铜箔层的上表面；该下叠置层包括依序层叠设置的粘胶层、PI层、第三铜箔层和第二覆盖膜，该粘胶层粘接在第二铜箔层的下表面。

进一步，该基础铜箔层为第二铜箔层，该上叠置层包括依次层叠设置的PI层、第一铜箔层和第一覆盖膜，该PI层贴附在第二铜箔层的上表面；该下叠置层包括依序层叠设置的粘胶层、PI层、第三铜箔层、PI层、第四铜箔层以及第二覆盖膜，该粘胶层粘接在第二铜箔层的下表面。

进一步，该基础铜箔层为第二铜箔层，该上叠置层包括依次层叠设置的粘胶层、PI层、第一铜箔层和第一覆盖膜，该上叠置层的粘胶层粘接在第二铜箔层的上表面；该下叠置层包括依次层叠的PI层、粘胶层、第三铜箔层、PI层、粘胶层、第四铜箔层、PI层、粘胶层、PI层、第五铜箔层以及第二覆盖膜，该PI层贴附在第二铜箔层的下表面。

进一步，该铜箔层、上叠置层和下叠置层的端部均形成有阶梯手指。

为了解决上述问题，本发明的第二目的在于提供一种镂空FPC的制成方法，其中，包括如下步骤：

①、初步处理：包括基础铜箔层的初步处理、上叠置层的初步处理和下叠置层的初步处理，该基础铜箔层的初步处理包括对基础铜箔层蚀刻线路，该上叠置层的初步处理至少包括成型上叠置层的镂空区，该下叠置层的初步处理至少包括成型下叠置层的镂空区；

②、组合层压：将经过初步处理的基础铜箔层、上叠置层和下叠置层对齐并组合层压；

③、后续处理：将组合层压后的基础铜箔层、上叠置层和下叠置层依次进行钻孔、沉铜、贴干膜、图形转移、选择电镀铜、化学清洗、压合覆盖膜、电镀镍金或锡以及切割外形。

进一步，在步骤①中，镂空区的成型是采用机械冲床冲切成型。

采用上述结构后，本发明涉及的一种镂空FPC及其制成方法，其对上叠置层和下叠置层的镂空区先分别单独成型，再贴附在基础铜箔层上，从而使得镂空区的成型可以直接采用传统技术中常用的冲切成型，从而大大减少柔性印制板生产厂商的加工制造成本，具有提升产品竞争力的功效。

附图说明

图1为本发明涉及一种镂空FPC第一实施例的结构示意图；

图2为本发明涉及一种镂空FPC第二实施例的结构示意图；

图3为本发明涉及一种镂空FPC第三实施例的结构示意图；

图4为本发明涉及一种镂空FPC第四实施例的结构示意图；

图5为本发明涉及一种镂空FPC第五实施例的结构示意图。

图中：

镂空FPC 100

第一覆盖膜 1 第二覆盖膜 2

第一铜箔层 3 粘胶层 4

PI层 5 第二铜箔层 6

第三铜箔层 7 第四铜箔层 8

第五铜箔层 9

阶梯手指 20 镂空手指 30

镂空区 40。

具体实施方式

为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。

本发明涉及的一种镂空FPC100，包括基础铜箔层、上叠置层和下叠置层，该上叠置层位于基础铜箔层的上侧，该下叠置层位于基础铜箔层的下侧。

该基础铜箔层上形成有镂空手指30，该上叠置层和下叠置层都至少包括一层覆盖膜，该上叠置层和下叠置层上分别形成有对应于镂空手指30的镂空区40。具体的，该铜箔层、上叠置层和下叠置层的端部都还形成有阶梯手指20，如图1至图5所示，上述端部均指右部。

如图1所示，其为本发明涉及一种镂空FPC100的第一实施例，其为单层镂空FPC100结构。在本实施例中，该基础铜箔层即为第一铜箔层3，该上叠置层为第一覆盖膜1，该第一覆盖膜1贴附在基础铜箔层的上表面；该下叠置层为第二覆盖膜2，该第二覆盖膜2贴附在基础铜箔层的下表面。

如图2所示，其为本发明涉及一种镂空FPC100的第二实施例，其为两层镂空FPC100结构。在本实施例中，该基础铜箔层为第一铜箔层3，该上叠置层为第一覆盖膜1，该第一覆盖膜1贴附在第一铜箔层3的上表面，该下叠置层则包括依序层叠设置的粘胶层4、PI层5、第二铜箔层6和第二覆盖膜2，该粘胶层4粘接在第一铜箔层3的下表面。本实施例在实际生产时，下叠置层可以选用单面FCCL，并在背胶后贴附在第一铜箔层3的下表面。对于本实施例需要说明的是，该基础铜箔层亦可以选择为第二铜箔层6，具体则不再一一阐述。

如图3所示，其为本发明涉及一种镂空FPC100的第三实施例，其为三层镂空FPC100结构。在本实施例中，该基础铜箔层为第二铜箔层6，该上叠置层包括依序层叠设置的PI层5、第一铜箔层3和第一覆盖膜1，该PI层5贴附在第二铜箔层6的上表面；该下叠置层则包括依序层叠设置的粘胶层4、PI层5、第三铜箔层7和第二覆盖膜2，该粘胶层4粘接在第二铜箔层6的下表面。本实施例在实际生产时，该上叠置层和下叠置层均可以选用单面FCCL进行加工。对于本实施例需要说明的是，该基础铜箔层亦可以根据当前需要进行调整，具体则不一一阐述。

如图4所示，其为本发明涉及一种镂空FPC100的第四实施例，其为四层镂空FPC100结构。在本实施例中，该基础铜箔层为第二铜箔层6，该上叠置层包括依次层叠设置的PI层5、第一铜箔层3和第一覆盖膜1，该PI层5贴附在第二铜箔层6的上表面；该下叠置层包括依序层叠设置的粘胶层4、PI层5、第三铜箔层7、PI层5、第四铜箔层8以及第二覆盖膜2，该粘胶层4粘接在第二铜箔层6的下表面。本实施例在实际生产时，该上叠置层和下叠置层均可以采用单面FCCL进行加工，相邻FCCL之间采用粘胶粘接，该粘胶则未在附图中给予显示。对于本实施例，需要说明的是，该基础铜箔层亦可以根据当前需要进行调整为其它铜箔层，具体则不一一举例。

如图5所示，其为本发明涉及一种镂空FPC100的第五实施例，其为五层镂空FPC100结构。在本实施例中，该基础铜箔层为第二铜箔层6，该上叠置层包括依次层叠设置的粘胶层4、PI层5、第一铜箔层3和第一覆盖膜1，该上叠置层的粘胶层4粘接在第二铜箔层6的上表面；该下叠置层包括依次层叠的PI层5、粘胶层4、第三铜箔层7、PI层5、粘胶层4、第四铜箔层8、PI层5、粘胶层4、PI层5、第五铜箔层9以及第二覆盖膜2，该PI层5贴附在第二铜箔层6的下表面。本实施例在实际生产时，该上叠置层和下叠置层均可以采用单面FCCL进行加工，相邻FCCL之间采用粘胶层4进行粘接；对于本实施例，需要说明的是，该基础铜箔层亦可以根据当前需要进行调整为其它铜箔层，具体则不一一举例。

为了让本发明涉及的一种镂空FPC100能被加工制造出来，本发明还公开一种镂空FPC100的制成方法，其包括如下步骤：

①、初步处理：包括基础铜箔层的初步处理、上叠置层的初步处理和下叠置层的初步处理，该基础铜箔层的初步处理包括对基础铜箔层蚀刻线路，该上叠置层的初步处理至少包括成型上叠置层的镂空区40，该下叠置层的初步处理至少包括成型下叠置层的镂空区40；具体的，镂空区40的成型是采用机械冲床冲切成型。

下面以第五实施例结构的制成方法进行详细说明：

在步骤①中，其对第二铜箔层6的蚀刻线路，并将下叠置层中PI层5冲切出镂空区40后压合在第二铜箔层6的下表面，接着选用三片单面FCCL，而用于对应于第一铜箔层3及其PI层5、第三铜箔层7及其PI层5、和第四铜箔层8及其PI，在对FCCL蚀刻图形后，分别用机械冲床而冲切出镂空区40；另外，还对第五铜箔层9蚀刻线路，并再压合贴附相应PI层5后，用冲床冲切加工出镂空区40。

在步骤②中，将步骤①中成型出来的各层结构按照图5所示结构对应后进行组合层压，当然其根据需要而添加有粘胶层4。

对于本发明的其余实施例，其成型方法类比于第五实施例，在此就不一一详细阐述，需要说明的是，本发明优选适用于小于或等于5层镂空FPC100，其带有阶梯手指20。

本发明的核心在于：其对上叠置层和下叠置层的镂空区40先分别单独成型，再贴附在基础铜箔层上，即从根本上不同于现有技术中采用激光镂空的方式，从而使得镂空区40的成型可以直接采用传统技术中常用的冲切成型，从而大大减少柔性印制板生产厂商的加工制造成本，具有提升产品竞争力的功效。

上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。

Claims

1.一种镂空FPC，其特征在于，包括带有镂空手指的基础铜箔层以及分别位于基础铜箔层上侧和下侧的上叠置层和下叠置层，该上叠置层和下叠置层至少包括一层覆盖膜，该上叠置层和下叠置层上分别形成有对应于镂空手指的镂空区。

2.如权利要求1所述的一种镂空FPC，其特征在于，该上叠置层为贴附在基础铜箔层上表面的第一覆盖膜，该下叠置层为贴附在基础铜箔层下表面的第二覆盖膜。

3.如权利要求1所述的一种镂空FPC，其特征在于，该基础铜箔层为第一铜箔层，该上叠置层为贴附在第一铜箔层上表面的第一覆盖膜，该下叠置层包括依序层叠设置的粘胶层、PI层、第二铜箔层和第二覆盖膜，该粘胶层粘接在第一铜箔层的下表面。

4.如权利要求1所述的一种镂空FPC，其特征在于，该基础铜箔层为第二铜箔层，该上叠置层包括依序层叠设置的PI层、第一铜箔层和第一覆盖膜，该PI层贴附在第二铜箔层的上表面；该下叠置层包括依序层叠设置的粘胶层、PI层、第三铜箔层和第二覆盖膜，该粘胶层粘接在第二铜箔层的下表面。

5.如权利要求1所述的一种镂空FPC，其特征在于，该基础铜箔层为第二铜箔层，该上叠置层包括依次层叠设置的PI层、第一铜箔层和第一覆盖膜，该PI层贴附在第二铜箔层的上表面；该下叠置层包括依序层叠设置的粘胶层、PI层、第三铜箔层、PI层、第四铜箔层以及第二覆盖膜，该粘胶层粘接在第二铜箔层的下表面。

6.如权利要求1所述的一种镂空FPC，其特征在于，该基础铜箔层为第二铜箔层，该上叠置层包括依次层叠设置的粘胶层、PI层、第一铜箔层和第一覆盖膜，该上叠置层的粘胶层粘接在第二铜箔层的上表面；该下叠置层包括依次层叠的PI层、粘胶层、第三铜箔层、PI层、粘胶层、第四铜箔层、PI层、粘胶层、PI层、第五铜箔层以及第二覆盖膜，该PI层贴附在第二铜箔层的下表面。

7.如权利要求1至6任一项所述的一种镂空FPC，其特征在于，该铜箔层、上叠置层和下叠置层的端部均形成有阶梯手指。

8.一种镂空FPC的制成方法，其特征在于，包括如下步骤：

9.如权利要求8所述的一种镂空FPC的制成方法，其特征在于，在步骤①中，镂空区的成型是采用机械冲床冲切成型。

10.如权利要求8所述的一种镂空FPC的制成方法，其特征在于，该基础铜箔层为第二铜箔层，该上叠置层包括依次层叠设置的粘胶层、PI层、第一铜箔层和第一覆盖膜，该上叠置层的粘胶层粘接在第二铜箔层的上表面；该下叠置层包括依次层叠的PI层、粘胶层、第三铜箔层、PI层、粘胶层、第四铜箔层、PI层、粘胶层、PI层、第五铜箔层以及第二覆盖膜，该PI层贴附在第二铜箔层的下表面。