CN101193503A - 一种多层柔性线路板制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多层柔性线路板制作方法，其中该多层柔性线路板上形成有机构孔，其中在各层线路层与半固化片进行钻孔的工序中，同时在各层线路层与半固化片上相对应的位置处，且位于每一FPC单品上的机构孔的位置处也进行钻孔，其中所钻孔的孔径大于等于0.5mm，小于等于机构孔的孔径。这种方法在不增加工序和工时的同时，能够很好地解决了多层FPC复合过程中，层(或板)间残余气泡的问题，而且操作起来实用、简单。
Description
技术领域
本发明是关于一种针对设有机构孔(机构孔是FPC装配过程中定位使用的孔)的改良的多层柔性印刷线路板的制作方法。
背景技术
众所周知，由于柔性印刷线路板的线路需要在一定的空间内排布，如果在这个空间里排布单层线路不能满足要求，就需要排布双层线路甚至多层线路。一般分为单层线路，双层线路，多层线路三种。
现以以三层多层柔性印刷线路板(以下简称FPC)的制作为例，即设有位于中间的第二层，以及分别位于该第二层两侧的第一层和第三层，目前，其制作流程一般如下：
一、对第二层进行铜箔裁断(第二层的组成为基膜与通过胶体覆盖在该基膜上的铜箔层，即PI+ADH+COPPER)；然后进行第二层的线路形成，其中包括①层压干膜：在铜面上压合干膜，干膜为感光型材料，②曝光：在压完干膜的铜箔上进行线路外形的曝光，③显影，④蚀刻：将不需要的铜面蚀刻掉；接下来对第二层进行盖膜贴合，贴合盖膜的作用是保护铜面，使之不被氧化；再接下来对第二层层进行打孔形成定位孔，该定位孔是为了在后续工序中用来跟第一层和第三层层复合时定位使用；
二、分别对第一层和第三层进行铜箔裁断，该第一层和第三层的组成为基膜与通过胶体覆盖在该基膜上的铜箔层，跟上述第二层相同；然后分别在第一层和第三层上位于每一FPC单品的外形外侧进行铜箔钻孔，其中钻出的孔是用来跟第二层复合时定位使用；
三、对用来胶合的半固化片进行开料，即将离型纸撕掉，将胶体裸露；然后对半固化片进行钻孔，如同上段所述第一层和第二层的钻孔，也是用来复合定位；接对半固化片进行冲型，即加工半固化片的外形，用以加强每一单品FPC的某些部位的弯折强度；
四、通过定位孔的配合，在第二层的两侧分别贴上一层半固化片；接下来再通过定位孔的配合，在该第二层两侧的半固化片上分别与第一层和第三层上的基膜相贴合；然后热压第一层、第二层、第三层，这个过程使三者的通过半固化片粘合在一起；
五、对粘合以后的三层线路层进行电性能导通处理，对第一层和第三层分别进行线路制作、贴盖膜、产品的表面处理、打定位孔等；最后再通过定位孔的配合，冲外形，即通过使用模具来加工单品FPC产品的外形。
其中，上述三层FPC产品在第一层、第二层和第三层三者进行复合的过程中，其中第一层与第二层之间，第二层与第三层之间结合是通过热固化型的半固化片结合在一起的，然而由于半固化片是一层孤立的胶片，因此在复合时很容易使部分空气残留在第一层与第二层之间，第二层与第三层之间，而残留在板间的空气会使最终成型的FPC性能上不良，易造成分层和剥离强度不够的缺陷。
为解决上述因气泡而导致的产品不良的问题，目前工艺在制作多层FPC时，由于FPC的内部是不能加孔的，一般都会在每一FPC单品的外形周围设置一些导气通孔，即在对分别对第一层、第三层和半固化片上位于每一FPC单品的外形外侧处进行铜箔钻孔时，同时钻出一些导气孔，使空气通过这些导气孔能更好地排出来。但是，该方法仅适用于产品外形比较小的FPC，这样的话，在制作比较大的FPC单品的时候，FPC内部就是一个比较大的没有导气措施的空间，很容易产生气泡。
发明内容
针对上述内容，本发明的目的即在于提供一种在不增加工序和工时的同时，能够很好地解决了多层FPC复合过程中，层(或板)间残余气泡的问题，而且操作起来实用、简单的多层柔性线路板制作方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
本发明提供一种多层柔性线路板制作方法，其中该多层柔性线路板上形成有机构孔，该多层柔性线路板是从最内层线路层起，在该最内层线路层的两侧分别向外通过半固化片固定贴合有至少一层被贴合线路层，最终形成两层最外层线路层与夹设在该两层最外层线路层之间的内层线路层的多层柔性线路板，其在具体的制作过程中主要包括以下步骤：
第一步：首先对每一内层线路层进行铜箔裁断；然后进行线路形成；接下来对该线路进行表面处理；再接下来对该层上且位于每一FPC单品的外形的外侧进行铜箔钻孔，以形成后续多层复合工序中所需的定位孔和导气孔；
第二步：对两层最外层线路层进行铜箔裁断；然后在被贴合线路层上且位于每一FPC单品的外形的外侧进行铜箔钻孔，以形成后续多层复合工序中所需的定位孔和导气孔，其中该第二步中所钻出的定位孔和导气孔的位置与第一步中所钻出的定位孔和导气孔的位置相对应；
第三步：对用来胶合的半固化片进行开料；然后对半固化片进行钻孔，以形成后续多层复合工序中所需的定位孔和导气孔，其中该第三步中所钻出的定位孔和导气孔的位置与第一步中所钻出的定位孔和导气孔的位置相对应；
第四步：进行多层复合，即通过上述各步所形的定位孔的定位，在夹设在两层最外层线路层之间的各内层线路层的各层之间，再夹入由第三步所述形成的半固化片；然后通过热压使各层线路层之间通过半固化片粘合在一起；
第五步：对粘合以后的各层线路层进行电性能导通处理，然后对两层最外层线路层进行线路制作、表面处理、打定位孔；
第六步：通过定位孔的配合，冲外形，以获得FPC单品的外形；
在上述步骤中，其中：在第一步至第四步中，在对各层线路层与半固化片进行钻孔的工序中，同时在各层线路层与半固化片上相对应的位置处，且位于每一FPC单品上的机构孔的位置处也进行钻孔，其中所钻孔的孔径大于等于0.5mm，小于等于机构孔的孔径。
在上述方法中，其中：
所述的机构孔的孔径等于1.0mm，在被贴合线路层与半固化片上位于每一FPC单品上的机构孔的位置处所钻出的孔径大于等于0.6mm，小于等于0.8mm。
所述被贴合线路层为一层，且在第一步中所进行的铜箔钻孔过程中，仅形成后续多层复合工序中所需的定位孔。
相较于现有技术，本发明的优点在于：本发明在多层多层柔性线路板的复合过程中，在FPC机构孔处，预先钻出比机构孔稍小的孔。这样的话，FPC内部离外形比较远的气体也会通过机构孔处的导气孔很好地排出，最终防止气泡的产生。克服了FPC外形比较大，而有气体不能很好地导出的问题，除了设置FPC外形周围的导气孔外，在每个FPC中间也增设一些导气孔。最后这些导气孔作为机构孔会被钻出来或者冲出来，不会影响FPC最终的外形。因此，在复合过程中每个FPC周围的气体都能够很好地导出，同时FPC中间部位的气体也能通过增设的导气孔及时排出FPC外。
具体实施方式
本发明一种多层柔性线路板制作方法，其中该多层柔性线路板上形成有机构孔，从最内层线路层起，在该最内层线路层的两侧分别向外通过半固化片固定贴合有至少一层被贴合线路层。现以三层柔性线路板为例，其中在制作过程中主要包括以下步骤：
第一步：首先对中间层线路层进行铜箔裁断；然后进行线路形成；接下来对该线路进行表面处理(如进行用于保护铜面的盖膜贴合的处理或经化学处理形成一阻焊层)；接下来对该层上且位于每一FPC单品的外形的外侧进行铜箔钻孔，以形成后续多层复合工序中所需的定位孔；也同时在各内层线路层上位于每一FPC单品上的机构孔的位置处也进行钻孔，其中所钻孔的孔径大于等于0.5mm，小于等于机构孔的孔径；
第二步：对两层最外层线路层进行铜箔裁断；然后在被贴合线路层上且位于每一FPC单品的外形的外侧进行铜箔钻孔，以形成后续多层复合工序中所需的定位孔和导气孔，其中该第二步中所钻出的定位孔和导气孔的位置与第一步中所钻出的定位孔和导气孔的位置相对应；也同时在这两层最外层线路层上位于每一FPC单品上的机构孔的位置处也进行钻孔，其中所钻孔的孔径大于等于0.5mm，小于等于机构孔的孔径，且与第一步中所钻的位置相对应；
第三步：对用来胶合的半固化片进行开料；然后对半固化片进行钻孔，以形成后续多层复合工序中所需的定位孔和导气孔，其中该第三步中所钻出的定位孔和导气孔的位置与第一步中所钻出的定位孔和导气孔的位置相对应；也同时在半固化片上位于每一FPC单品上的机构孔的位置处也进行钻孔，其中所钻孔的孔径大于等于0.5mm，小于等于机构孔的孔径，且与第一步中所钻的位置相对应；
第四步：进行多层复合，即通过上述各步所形的定位孔的定位，在最外层线路层与中间层线路层之间，再夹入由第三步所述形成的半固化片；然后通过热压使三层线路层之间通过半固化片粘合在一起；
第五步：对粘合以后的各层线路层进行电性能导通处理，然后对两层最外层线路层进行线路制作、表面处理、打定位孔等；
第六步：再通过定位孔的配合，冲外形，以获得FPC单品的外形。
需用说明的是，如果是具有四层以上的多层柔性线路板，则所述的第一步，是针对将位于最外层线路层里边的几层内层线路层(如四层板中依次叠压在一起的一、二、三、四层中的二、三层；如五层板中依次叠压在一起的一、二、三、四、五层中的二、三、四层；六层板的二、三、四、五层；以此类推)进行的，同时在第一步中进行铜箔钻孔时，还形成后续多层复合工序中所需的导气孔；而所述的第四步，则是通过定位孔的配合，在两最外层线路层与夹设在该两最外层线路层之间的各内层线路层的相邻层之间，再夹入半固化片(半固化片按照第三步的方法加工)进行贴合的操作，然后统一通过热压使各层线路层之间通过半固化片粘合在一起。
下面以具体的数字实例对本发明进一步说明：如果机构孔的直径为ΦA＝1.0mm，那么预先钻出的孔直径应设为ΦB＝0.5~0.8mm；此时钻出的孔ΦB作为导气孔来使用，一般情况下导气孔直径在0.6mm就能很好地起到导气作用。其中钻出孔ΦB直径的大小根据复合的情况而定，如果复合对位很容易控制或者说控制得很好，可以将ΦB直径扩大为0.8mm，因为此时钻出的孔ΦB越大，导气性能越好；但是ΦB不能钻为1.0mm，因为只有在理想状态下，两个直径相同的孔对位的时候才能完全吻合。这样，不仅在每个FPC周围有导气孔，而且在每个FPC上也都有导气孔，从而使整张铜箔的导气性能达到最佳。
Claims (3)
1.一种多层柔性线路板制作方法，其中该多层柔性线路板上形成有机构孔，该多层柔性线路板是从最内层线路层起，在该最内层线路层的两侧分别向外通过半固化片固定贴合有至少一层被贴合线路层，最终形成两层最外层线路层与夹设在该两层最外层线路层之间的内层线路层的多层柔性线路板，其在具体的制作过程中主要包括以下步骤：
第一步：首先对每一内层线路层进行铜箔裁断；然后进行线路形成；接下来对该线路进行表面处理；再接下来对该层上且位于每一FPC单品的外形的外侧进行铜箔钻孔，以形成后续多层复合工序中所需的定位孔和导气孔；
第二步：对两层最外层线路层进行铜箔裁断；然后在被贴合线路层上且位于每一FPC单品的外形的外侧进行铜箔钻孔，以形成后续多层复合工序中所需的定位孔和导气孔，其中该第二步中所钻出的定位孔和导气孔的位置与第一步中所钻出的定位孔和导气孔的位置相对应；
第三步：对用来胶合的半固化片进行开料；然后对半固化片进行钻孔，以形成后续多层复合工序中所需的定位孔和导气孔，其中该第三步中所钻出的定位孔和导气孔的位置与第一步中所钻出的定位孔和导气孔的位置相对应；
第四步：进行多层复合，即通过上述各步所形的定位孔的定位，在夹设在两层最外层线路层之间的各内层线路层的各层之间，再夹入由第三步所述形成的半固化片；然后通过热压使各层线路层之间通过半固化片粘合在一起；
第五步：对粘合以后的各层线路层进行电性能导通处理，然后对两层最外层线路层进行线路制作、表面处理、打定位孔；
第六步：通过定位孔的配合，冲外形，以获得FPC单品的外形；
在上述步骤中，其特征在于：在第一步至第四步中，在对各层线路层与半固化片进行钻孔的工序中，同时在各层线路层与半固化片上相对应的位置处，且位于每一FPC单品上的机构孔的位置处也进行钻孔，其中所钻孔的孔径大于等于0.5mm，小于等于机构孔的孔径。
2.如权利要求1所述的一种多层柔性线路板制作方法，其特征在于：所述的机构孔的孔径等于1.0mm，在被贴合线路层与半固化片上位于每一FPC单品上的机构孔的位置处所钻出的孔径大于等于0.6mm，小于等于0.8mm。
3.如权利要求1所述的一种多层柔性线路板制作方法，其特征在于：所述被贴合线路层为一层，其中在第一步中所进行的铜箔钻孔过程中，仅形成后续多层复合工序中所需的定位孔。
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