CN108200730B - 一种多层覆盖膜高同心开窗度贴合工艺 - Google Patents

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    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
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    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Abstract

本发明公开了一种多层覆盖膜高同心开窗度贴合工艺,包括以下步骤:先在第一覆盖膜上做第一开窗;将第一覆盖膜与未开窗的第二覆盖膜压合在一起,形成双层覆盖膜;在第一开窗内的中心处对双层覆盖膜进行第二开窗,所述第二开窗的尺寸小于所述第一开窗的尺寸;将上述双层覆盖膜与未开窗的第三覆盖膜压合在一起,形成三层覆盖膜,且具第二覆盖膜与第三覆盖膜接触;在第二开窗的中心处对三层覆盖膜进行第三开窗,所述第三开窗的尺寸小于所述第二开窗的尺寸。本发明方法可解决软板贴合多层覆盖膜且对膜与膜之间开窗同心度要求高的问题,能够保证多层覆盖膜之间开窗的同心度。

Description

一种多层覆盖膜高同心开窗度贴合工艺
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域,具体涉及一种多层覆盖膜高同心开窗度贴合工艺。
背景技术
FPC在制作过程中,一般都需要贴合覆盖膜,以充当介质或保护线路的作用。
目前覆盖膜贴合时,采用板边定位孔通过人工调节对位,对位需耗费大量时间且对位精度低,对于需要贴合多层覆盖膜且对膜与膜之间的开窗同心度要求很高时,单纯的人工对位贴膜无法满足要求。
现有的方法是采用三张覆盖膜同时制作开窗孔,之后再单张覆盖膜依次与FPC板子进行贴合,贴合后在180℃参数下快压,由于在该温度下覆盖膜涨缩大,流动性很大,覆盖膜之间容易滑动,并且人工手动依次对位三张覆盖膜,开窗的同心度无法满足要求。
发明内容
本发明针对现有线路板存在上述缺陷的问题,提供一种多层覆盖膜高同心开窗度贴合工艺,该方法可解决软板贴合多层覆盖膜且对膜与膜之间开窗同心度要求高的问题,保证多层覆盖膜之间开窗的同心度,提高了对位精度。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种多层覆盖膜高同心开窗度贴合工艺,包括以下步骤:
S1、先在第一覆盖膜上做第一开窗;
S2、将第一覆盖膜与未开窗的第二覆盖膜压合在一起,形成双层覆盖膜;
S3、在第一开窗内的中心处对双层覆盖膜进行第二开窗,所述第二开窗的尺寸小于所述第一开窗的尺寸;
S4、将上述双层覆盖膜与未开窗的第三覆盖膜压合在一起,形成三层覆盖膜,且第二覆盖膜与第三覆盖膜接触;
S5、在第二开窗的中心处对三层覆盖膜进行第三开窗,所述第三开窗的尺寸小于所述第二开窗的尺寸。
优选地,步骤S2和S4中,压合的参数为:压力80kg,温度90℃,时间60s。
优选地,依据步骤S4和S5的方法制作四层覆盖膜、五层覆盖膜,以此类推,直至所需的覆盖膜层数。
优选地,在做第一开窗、第二开窗和第三开窗时,采用相同的定位孔。
优选地,步骤S5之后还包括步骤S6:将上述三层覆盖膜与FPC板压合在一起。
优选地,步骤S6中,压合的参数为:压力80kg,温度180℃,时间60s。
优选地,步骤S6中,在压合前,先将三层覆盖膜与FPC板铆合固定在一起。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
本发明先通过在第一覆盖膜上做第一开窗,再将该第一覆盖膜与第二覆盖膜压合在一起,采用相同的定位孔,然后在第一开窗的中心处做第二开窗,使两张覆盖膜之间的开窗孔形成阶梯状,依次类推,进行制作第三覆盖膜的开窗孔,通过上述方法能够保证多层覆盖膜之间开窗的同心度,很好的解决了需要贴合多层覆盖膜且对膜与膜之间开窗同心度要求很高的产品,提高了对位精度;且将覆盖膜与覆盖膜之间的压合参数控制在压力80kg、温度90℃、时间60s,因覆盖膜的固化温度在180℃,此参数下的覆盖膜流动性极低并且粘性极低,相接触的覆盖膜刚好会粘在一起并且覆盖膜之间不会滑动和脱落,防止覆盖膜与覆盖膜贴合时,因覆盖膜流动性大、涨缩大而造成开窗同心度差,进一步确保多层覆盖膜之间开窗的同心度高。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容,下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例所示的一种三层覆盖膜高同心开窗度贴合工艺,依次包括以下处理工序:
(1)、开料:按设计要求开出三张与FPC板相同尺寸的第一覆盖膜、第二覆盖膜和第三覆盖膜。
(2)、钻定位孔:分别在第一覆盖膜、第二覆盖膜和第三覆盖膜四周相对应的位置处钻激光定位孔。
(3)、第一开窗:以激光定位孔进行定位,在第一覆盖膜上用激光做第一开窗;
(4)、压合:将第一覆盖膜与第二覆盖膜压合在一起,形成双层覆盖膜;压合的参数为:压力80kg,温度90℃,时间60s,覆盖膜固化温度在180℃,此参数下的覆盖膜流动性极低并且粘性极低,第一覆盖膜刚好会粘在第二覆盖膜之上并且两者之间不会滑动和脱落。
(5)、第二开窗:以激光定位孔进行定位,在第一开窗内的中心处对双层覆盖膜用激光进行第二开窗,第二开窗的尺寸小于第一开窗的尺寸,该尺寸是边长或直径。
(6)、压合:将上述双层覆盖膜与第三覆盖膜压合在一起,形成三层覆盖膜,且第二覆盖膜与第三覆盖膜相接触。
(7)、第三开窗:以激光定位孔进行定位,在第二开窗的中心处对三层覆盖膜用激光进行第三开窗,第三开窗的尺寸小于第二开窗的尺寸,该尺寸是边长或直径;上述中,第一开窗、第二开窗、第三开窗之间依次减小相同的尺寸,使三张覆盖膜之间的开窗孔形成阶梯状。
(8)、压合:压合前,先将三层覆盖膜与FPC板通过铆钉铆合固定在一起,然后将上述三层覆盖膜与FPC板通过快速压合机或者真空快压机压合在一起;压合的参数为:压力80kg,温度180℃,时间60s,对覆盖膜的胶进行完全固化、粘合。
实施例2
本实施例所示的一种四层覆盖膜高同心开窗度贴合工艺,依次包括以下处理工序:
(1)、开料:按设计要求开出四张与FPC板相同尺寸的第一覆盖膜、第二覆盖膜、第三覆盖和第四覆盖膜。
(2)、钻定位孔:分别在第一覆盖膜、第二覆盖膜、第三覆盖膜和第四覆盖膜四周相对应的位置处钻激光定位孔。
(3)、第一开窗:以激光定位孔进行定位,在第一覆盖膜上用激光做第一开窗;
(4)、压合:将第一覆盖膜与第二覆盖膜压合在一起,形成双层覆盖膜;压合的参数为:压力80kg,温度90℃,时间60s,覆盖膜的固化温度在180℃,此参数下的覆盖膜流动性极低并且粘性极低,第一覆盖膜刚好会粘在第二覆盖膜之上并且两者之间不会滑动和脱落。
(5)、第二开窗:以激光定位孔进行定位,在第一开窗内的中心处对双层覆盖膜用激光进行第二开窗,第二开窗的尺寸小于第一开窗的尺寸,该尺寸是边长或直径。
(6)、压合:将上述双层覆盖膜与第三覆盖膜压合在一起,形成三层覆盖膜,且第二覆盖膜与第三覆盖膜相接触。
(7)、第三开窗:以激光定位孔进行定位,在第二开窗的中心处对三层覆盖膜用激光进行第三开窗,第三开窗的尺寸小于第二开窗的尺寸,该尺寸是边长或直径。
(8)、压合:将上述三层覆盖膜与第四覆盖膜压合在一起,形成四层覆盖膜,且第三覆盖膜与第四覆盖膜相接触。
(9)、第四开窗:以激光定位孔进行定位,在第三开窗的中心处对四层覆盖膜用激光进行第四开窗,第四开窗的尺寸小于第三开窗的尺寸,该尺寸是边长或直径;上述中,第一开窗、第二开窗、第三开窗、第四开窗之间依次减小相同的尺寸,使四张覆盖膜之间的开窗孔形成阶梯状。
(10)、压合:压合前,先将四层覆盖膜与FPC板通过铆钉铆合固定在一起,然后将上述四层覆盖膜与FPC板通过快速压合机或者真空快压机压合在一起;压合的参数为:压力80kg,温度180℃,时间60s,对覆盖膜的胶进行完全固化、粘合。
于其它实施方案中,以此类推,可依据上述方法并根据与FPC板贴合所需的覆盖膜层数,制作出双层覆盖膜、五层覆盖膜等其它层数的多层覆盖膜。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明实施例,在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种多层覆盖膜高同心开窗度贴合工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1、先在第一覆盖膜上做第一开窗;
S2、将第一覆盖膜与未开窗的第二覆盖膜压合在一起,形成双层覆盖膜;
S3、在第一开窗内的中心处对双层覆盖膜进行第二开窗,所述第二开窗的尺寸小于所述第一开窗的尺寸;
S4、将上述双层覆盖膜与未开窗的第三覆盖膜压合在一起,形成三层覆盖膜,且第二覆盖膜与第三覆盖膜接触;
S5、在第二开窗的中心处对三层覆盖膜进行第三开窗,所述第三开窗的尺寸小于所述第二开窗的尺寸。
2.根据权利要求1所述的多层覆盖膜高同心开窗度贴合工艺,其特征在于,步骤S2和S4中,压合的参数为:压力80kg,温度90℃,时间60s。
3.根据权利要求1所述的多层覆盖膜高同心开窗度贴合工艺,其特征在于,依据步骤S4和S5的方法制作四层覆盖膜、五层覆盖膜,以此类推,直至所需的覆盖膜层数。
4.根据权利要求1所述的多层覆盖膜高同心开窗度贴合工艺,其特征在于,在做第一开窗、第二开窗和第三开窗时,采用相同的定位孔。
5.根据权利要求1所述的多层覆盖膜高同心开窗度贴合工艺,其特征在于,步骤S5之后还包括步骤S6:将上述三层覆盖膜与FPC板压合在一起。
6.根据权利要求5所述的多层覆盖膜高同心开窗度贴合工艺,其特征在于,步骤S6中,压合的参数为:压力80kg,温度180℃,时间60s。
7.根据权利要求6所述的多层覆盖膜高同心开窗度贴合工艺,其特征在于,步骤S6中,在压合前,先将三层覆盖膜与FPC板铆合固定在一起。
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US4750836A (en) * 1986-09-18 1988-06-14 Rca Corporation Method of measuring misalignment between superimposed patterns
CN101203095A (zh) * 2006-12-13 2008-06-18 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层柔性电路板的制备方法
CN104540338B (zh) * 2014-11-24 2017-12-01 东莞康源电子有限公司 高对准度hdi产品制作方法
CN106061140A (zh) * 2016-07-06 2016-10-26 四川海英电子科技有限公司 一种高阶任意层hdi板制作工艺

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